CN115268126B - 反射薄膜、反射片贴附设备及方法、发光基板、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种反射薄膜、反射片贴附设备及方法、发光基板、显示装置。该反射薄膜，包括依次层叠设置的保护膜、反射片、粘接层和离型膜；其中，所述反射薄膜上开设有阵列排布的多个开孔。

Description

反射薄膜、反射片贴附设备及方法、发光基板、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种反射薄膜、反射片贴附设备及方法、发光基板、显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，目前出现了多种不同原理的显示技术。其中一种显示装置是液晶显示装置。

但是，本公开的发明人发现，对于刷新率较高的液晶显示装置，较高的刷新率限制了液晶性能，导致整个液晶显示装置的透过率较低，在一些情况下，透过率甚至可能只有2.5％。

发明内容

本公开实施例提出一种反射薄膜、反射片贴附设备及方法、发光基板、显示装置，以解决或部分解决上述问题。

本公开第一方面，提供了一种反射薄膜，包括依次层叠设置的保护膜、反射片、粘接层和离型膜；

其中，所述反射薄膜上开设有阵列排布的多个开孔。

本公开第二方面，提供了一种反射片贴附设备，包括：

第一固定机构，被配置为放置待贴附反射片的发光基板；

第二固定机构，与所述第一固定机构相对设置，被配置为放置反射薄膜以及将所述反射薄膜中的反射片贴附到所述发光基板上。

本公开第三方面，提供了一种利用第二方面所述的反射片贴附设备的在发光基板上贴附反射片的方法，包括：

利用所述第一固定机构装载所述发光基板；

利用所述第二固定机构放置反射薄膜，所述反射薄膜朝向所述第一固定机构的一面暴露出表面设有粘接层的反射片；

移动所述第二固定机构直至所述第二固定机构与所述第一固定机构相接触并施压，使得所述反射片通过所述粘接层贴附在所述发光基板上。

本公开第四方面，提供了一种采用第三方面所述的方法贴附反射片的发光基板。

本公开第五方面，提供了一种显示装置，包括如第四方面所述的发光基板。

本公开实施例提供的反射薄膜、反射片贴附设备及方法、发光基板、显示装置，使用反射薄膜作为中间转移介质，将反射片贴附到发光基板上，通过反射薄膜的保护膜上的第一定位孔来对反射片进行定位，避免了在反射片上开孔导致的二次裁切产生的毛刺，又避免了不设置定位孔而引入的裁切公差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A示出了根据本公开实施例的示例性反射薄膜的结构示意图。

图1B示出了根据本公开实施例的示例性反射薄膜的平面结构示意图。

图2A示出了本公开实施例所提供的反射片贴附设备的结构示意图。

图2B示出了本公开实施例所提供的反射片贴附设备的截面结构示意图。

图2C示出了根据本公开实施例的第一固定机构的截面结构示意图。

图3A示出了根据本公开实施例的贴附反射片之前的发光基板的结构示意图。

图3B示出了根据本公开实施例的贴附反射片之后的发光基板的结构示意图。

图4示出了本公开实施例提供的示例性方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

液晶显示装置属于被动显示器件，通常需要设置背光模组来提供背光源。为了实现背光源的动态调整，一种直下式背光模组的实现方式是采用阵列排布的发光器件构成的发光基板来作为背光源向被动式显示面板提供光源。该发光器件可以是发光二极管(LED)、次毫米发光二极管(MiniLED)或微米发光二极管(MicroLED)。其中，MiniLED技术因其超高的亮度、对比度、超广阔的色域、分辨率和刷新率等优点，近几年越来越受到更多的关注。

对于高性能、刷新率高的显示装置，较高的刷新率对显示面板中液晶的响应时间要求较高，同时要考虑显示面板以及光学膜材对背光源提供的光线的损耗。相关技术中，背光源出射的光线中只有2.5％从显示面板(panel)的显示侧出射，为实现良好显示效果，要求从显示面板显示侧出射的光线达到500～1000nit的亮度。

为了达到该亮度要求，这就需要背光源提供更大亮度的光线，但这样会导致整体背光功耗偏高(例如，达到150W)，使得发光基板的温度可能超过60℃。在THO(Temperature(60℃)、Humidity(90％)、Operation)测试中，显示面板的出光面的温度接近液晶清亮点79℃，显示面板将无法正常工作。

为了防止和改善这一问题，可以在保证显示面板出光亮度的前提下，减小功耗。

一种实现方式可以是通过提高发光基板的反射率来达到前述目的。例如，在发光基板上贴附反射片。相对于采用热固型白色油墨制备的反射层(反射率约为92-93％)，反射片的反射率可以大于97％，从而可以实现更好的反射效果，进而提高出光率，从而在保证相同亮度的前提下可以降低功耗，改善发光基板温度过高的问题。

发光基板设置有元件，例如MiniLED以及微型驱动电路芯片、或传感器芯片、支撑柱结构等。反射片贴附在发光基板设置MiniLED的表面，从而提高MiniLED的出光效率。可以有两种方式在发光基板上贴附反射片。一种是在完成元件设置(例如MiniLED、微型驱动电路芯片、传感芯片的固晶，或支撑柱结构的放置等)之后贴附反射片。通常，需要在元件设置之后，对MiniLED和微型驱动电路芯片、传感芯片等结构设置保护结构，防止在生产运输过程中出现损坏或掉落。如果在设置保护结构之前贴附反射片，反射片仅需要避让发光基板上的元件即可，因此只需在反射片开设略大于元件尺寸的开孔。但是，尺寸较小的开孔(例如，1.5mm×1.5mm)受到模具裁切能力和贴附精度的影响较大，导致开孔排布与元件排布出现错位等不匹配的情形发生，进而加剧元件损坏或丢失的可能性。

另一种贴附反射片的方式是，在完成元件设置(例如MiniLED、微型驱动电路芯片、传感芯片的固晶，或支撑柱结构的放置等)之后，先对MiniLED和微型驱动电路芯片、传感芯片等结构设置保护结构，再贴附反射片。这种情况下，反射片上需要开设尺寸较大的开孔以避让被保护结构覆盖的元件。这样，由于元件已被保护结构保护，从而贴附反射片时不易发生元件损坏丢失的情况，同时，反射片上的开孔尺寸相对较大，对模具裁切能力和贴附精度的要求相对较低。

一般情况下，在反射片贴附过程中需要做定位，以保证反射片的贴附精度。可以理解，一般地，在贴附反射片之前，需要将反射片材料裁切为与发光基板相适配的大小。如果在反射片上做定位孔，同时要保证光学效果，则定位孔在发光基板上的正投影不能设置反射片与发光基板的有效区对应的区域。在一些情况下，可以将反射片的尺寸设置地大于发光基板的尺寸，从而在反射片与发光基板有效区对应的区域之外的位置设置定位孔。因此，在利用定位孔对反射片定位并完成反射片贴附之后，需要对反射片上设置有定位孔的部分进行二次裁切，使得反射片在发光基板上的正投影落入发光基板所在区域，在经历二次裁切后，反射片的边缘会留有毛刺。如果不设置定位孔，而直接利用反射片的特定边角区域对位，贴附过程中不可避免地存在偏移公差，也无法实现精度较高的定位和贴合。

图1A示出了根据本公开实施例的示例性反射薄膜100的结构示意图。

如图1A所示，该反射薄膜100可以包括依次层叠设置的保护膜102、反射片104、粘接层106和离型膜108。该反射薄膜100利用保护膜102对反射片104提供在贴附过程中的保护，反射片104可以通过粘接层106贴附在发光基板上。离型膜108覆盖粘接层106，避免在储存或运输反射薄膜100时粘接层106粘附在其他物品上或粘附其他杂质而影响其粘性。可以理解的是，反射薄膜100的开孔110贯穿反射片104和粘接层106。

图1B示出了根据本公开实施例的示例性反射薄膜100的平面结构示意图。

如图1B所示，反射薄膜100上开设有阵列排布的多个开孔110。发光基板设置有元件，例如MiniLED以及微型驱动电路芯片、或传感器芯片、支撑柱结构等。开孔110的数量与发光基板上的所有元件的数量相关，例如，开孔110的数量与发光基板上的元件数量相等。多个开孔110的排列规则与发光基板上的元件的排布规则相同。每个开孔110的孔径大于发光单元的保护结构的直径，使得反射薄膜100中的反射片104可以在发光基板上制作保护结构之后再贴附在发光基板上，以避让所述保护结构。可以理解，发光基板的部分元件(例如MiniLED、微型驱动电路芯片、传感芯片)表面还设置有保护结构，因此，与这些元件所对应的开孔110的尺寸还需要大于保护结构在发光基板上正投影的的尺寸。

在一些实施例中，如图1B所示，所述反射片104在所述保护膜102上的正投影区域位于所述保护膜102之中，也就是保护膜102的尺寸比反射片104大，保护膜102的四边超出反射片104，从而在保护膜102与反射片104不存在交叠的区域设置第一定位孔112。这样，通过保护膜102上的第一定位孔112实现对反射片104的定位，避免了在反射片104上开设定位孔导致的二次裁切产生的毛刺，又避免了不设置定位孔而引入的公差的问题。

如图1A所示，反射薄膜100至少包括依次层叠设置的保护膜102、反射片104、和离型膜108，具体地，可以通过高低刀裁切膜材，使得保护膜102具有不被反射片104和离型膜108覆盖的的裸露边缘区域，从而可以在保护膜102裸露的边缘区域设置定位孔112。反射薄膜100还包括至少贯穿反射片104的开孔110。

为了在发光基板上贴附反射片104，本公开实施例还提供了一种反射片贴附设备。

图2A示出了本公开实施例所提供的反射片贴附设备200的结构示意图。

如图2A所示，该设备200可以包括第一固定机构202和与所述第一固定机构202相对设置的第二固定机构204。其中，第一固定机构202用于放置待贴附反射片104的发光基板300，第二固定机构204用于放置反射薄膜100以及将所述反射薄膜100中的反射片104贴附到所述发光基板300上。

在一些实施例中，如图2A所示，所述第二固定机构204朝向所述第一固定机构202的一面可以设置用于对反射片104进行定位的定位柱2042，所述反射薄膜100可以通过所述保护膜102上设置的所述第一定位孔112与所述定位柱2042的配合而固定在所述第二固定机构204上。

为了示意得更加清楚，图2B示出了本公开实施例所提供的反射片贴附设备200的截面结构示意图。

如图2B所示，第二固定机构204可以包括基座2044，定位柱2042可以设置在基座2044上，定位柱2042穿过反射薄膜100的保护膜102上的第一定位孔112，从而将反射薄膜100固定在第二固定机构204上。

作为一个可选实施例，如图2B所示，为了更好地将反射薄膜100固定在第二固定机构204上，所述第二固定机构204还可以包括连通所述朝向所述第一固定机构202的一面的真空孔2046，所述真空孔2046用于向所述反射薄膜100提供真空吸附力，从而将反射薄膜100吸附在第二固定机构204上，保证反射薄膜100朝下时不会因为重力而掉落。

在一些实施例中，如图2B所示，所述第二固定机构204朝向所述第一固定机构202的一面还可以设置缓冲层2048。

图2C示出了根据本公开实施例的第一固定机构202的截面结构示意图。

如图2C所示，所述第一固定机构202朝向所述第二固定机构204的一面可以设置卡槽2022，该卡槽2022的大小与发光基板300的外轮廓相适配，使得所述发光基板300可以固定在所述卡槽2022中，从而避免发光基板300与第一固定机构202之间的相对移动。作为一个可选实施例，卡槽2022的四角设置圆角，防止发光基板300放置在卡槽2022中造成碎角。在一些实施例中，卡槽2022内部还可以设置软质缓冲层，例如，沿卡槽2022的内侧壁做一圈软硅胶，防止发光基板300的边缘因为应力集中出现破边、碎角问题。

图3A示出了根据本公开实施例的贴附反射片之前的发光基板300的结构示意图。

如图3A所示，所述发光基板300可以包括基底302和设置在基底302上的阵列排布的多个发光单元304，所述发光单元304的排布规则与反射薄膜100上的开孔110的排布规则相同。作为一个可选实施例，如图3A所示，所述发光单元304可以进一步包括MiniLED 3042和形成在所述MiniLED3042上的保护结构3044，所述反射薄膜100的所述开孔110的直径大于所述保护结构3044的直径，从而在贴附反射片104时可以避让保护结构3044。可以理解，发光基板300还可以包括其他结构，图中仅为了方便示意出了发光基板300的部分结构。

如图2B所示，当所述发光基板300固定在卡槽2022中时，发光基板300设置发光单元304的一面朝向所述第二固定机构204，从而第二固定机构204能够更好地在发光基板300上贴附用于反射光线的反射片104。

在一些实施例中，如图2B所示，所述卡槽2022的底部还可以设置能够沿垂直所述底部的方向伸缩的伸缩柱2024。具体地，所述第一固定机构202可以包括底座2026，所述卡槽2022开设在底座2026朝向第二固定机构204的一面，伸缩柱2024设置在底座2026中并可以沿垂直卡槽2022的底面的方向伸缩。如图2B所示，伸缩柱2024在底座2026上的正投影位于卡槽2022在底座2026上的正投影之中，使得伸缩柱2024伸到卡槽2022中时可以将放置在卡槽2022中的发光基板300顶出，从而方便取出发光基板300。

作为一个可选实施例，如图2B所示，所述第一固定机构202朝向所述第二固定机构204的一面可以设置第二定位孔2028，所述第二定位孔2028位于所述卡槽2022的外围，所述第二定位孔2028与所述定位柱2042的配合而使所述第二固定机构204与所述第一固定机构202相固定，进而使得所述反射片104贴附在所述发光基板300上。通过设置第二定位孔2028，保证贴附精度。

基于上述反射片贴附设备200的实施例，本公开实施例还提供了一种在发光基板上贴附反射片的方法。

图4示出了本公开实施例所提供的示例性方法400的流程示意图。该方法400可以利用前述反射片贴附设备200，在发光基板300上贴附反射片104。如图4所示，该方法400可以进一步包括以下步骤。

在步骤402，可以利用所述第一固定机构202装载图3A所示的待贴附反射片104的所述发光基板300，例如，将发光基板300固定在卡槽2022中，完成发光基板300的固定。

在步骤404，可以利用所述第二固定机构204放置反射薄膜100。在一些实施例中，可以将第二固定机构204用于固定反射薄膜100的一面先旋转朝上，使得操作人员可以将反射薄膜100通过第一定位孔112与定位柱2042相配合固定。然后，打开真空并利用真空孔2046提供吸附力从而将反射薄膜100吸附住，并可以将离型膜108移除，暴露出表面设有粘接层106的反射片104，如图2B所示。然后，再将第二固定机构204于固定反射薄膜100的一面翻转朝向第一固定机构202。

在步骤406，可以移动所述第二固定机构204直至所述第二固定机构204与所述第一固定机构202相接触，定位柱2042进一步与第二定位孔2028卡接固定，使得所述反射片104通过所述粘接层106与所述发光基板300相接触。所述第二固定机构204继续移动从而向发光基板300施压，使得所述反射片104通过所述粘接层106贴附在所述发光基板300上，等反射片104与发光基板300贴合完成后，撕掉保护膜102，从而完成反射片104的贴附。贴附反射片104之后的发光基板300如图3B所示。

在一些实施例中，所述第二固定机构204朝向所述第一固定机构202的一面可以设置缓冲层2048。缓冲层2048具有较好的可压缩性，可以通过控制缓冲层2048的压缩量来控制反射片贴合压覆力。由于使用缓冲层2048的次数多，需保证其具有较好的耐磨性；此外，为了考虑到缓冲层2048在压缩过程中会影响反射片贴附精度，缓冲层2048可选用高密度泡沫垫。

由于是整面压合，当反射片104与发光基板300接触后，施加在反射片104上的力可以通过控制缓冲层2048的压缩量ΔZ来实现。因此，步骤406可以进一步包括：根据所述缓冲层2048的压缩量ΔZ来调整所述第二固定机构204所施加的压力。这样，通过控制缓冲层2048的压缩量ΔZ，给反射片104提供不同的压覆力，以便保证反射片104与发光基板300之间无气泡，粘贴牢固。

其中，所述缓冲层的压缩量ΔZ采用以下方式计算：

ΔZ＝h·F/(S·E)

其中，h为缓冲层的厚度，F为施加在反射片上的总压力，E为缓冲层的弹性模量，S为缓冲层与发光基板的接触面积。

具体地，缓冲层2048的单位面积压力δ为：

δ＝F/S＝ε·E (1)

其中，ε为缓冲层2048的线弹性应变；E为缓冲层2048的弹性模量；F为施加在反射片104上的总压力，需满足粘接层106粘合所需的压力；S为缓冲层2048与发光基板300的接触面积；

式(1)中：

ε＝ΔZ/h (2)

S＝x·y-(n·π·D²/2) (3)

其中，h为缓冲层2048的厚度；D为保护结构3044的直径；n为保护结构3044的数量；x·y为发光基板300的面积。

则缓冲层的压缩量ΔZ：

ΔZ＝h·F/(S·E) (4)

从上述实施例可以看出，本公开实施例提出的贴附方案，使用反射薄膜作为中间转移介质，将反射片贴附到发光基板上。其中，反射薄膜的开孔结构设计是将定位孔做到反射片保护膜上，贴附完成后直接去掉保护膜即可。这样，通过保护膜102上的第一定位孔112来对反射片104进行定位，避免了在反射片104上开孔导致的二次裁切产生的毛刺，又避免了不设置定位孔而引入的裁切公差的问题。

本公开实施例提出的反射片贴附设备200包括第二固定机构204，第二固定机构204利用真空吸附单元和多孔泡沫缓冲层，提供反射片吸附力和压合力。第一固定机构202包括发光基板卡槽和第二定位孔，用来保证贴附精度。适用于该贴附设备的反射片，定位孔制作在保护膜上。该方案可改善灯板碎裂问题；同时，发光基板上的元件(MiniLED、微型驱动电路芯片)不受压力，且反射片贴合压覆力可调。并且，该反射片贴附设备200可实现半自动化的大孔反射片贴附。

本公开实施例还提供了一种利用前述方法400贴附反射片104后得到的发光基板300，利用反射片104能够提高光效，同时又能避免元件的损伤或丢失。

本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以包括发光基板实施例，并可以具有相应的技术效果，在此不再赘述。

在一些实施例中，显示装置还可以包括与发光基板耦接的驱动电路，驱动电路被配置为向发光基板提供电信号。

可以理解的是，该显示装置为具有图像显示功能的产品，例如可以是：显示器、电视、广告牌、数码相框、具有显示功能的激光打印机、电话、手机、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、数码相机、便携式摄录机、取景器、导航仪、车辆、大面积墙壁、家电、信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备、监视器等)。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本公开实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与微型驱动电路芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本公开实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本公开实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本公开实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。

尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种反射薄膜，包括依次层叠设置的保护膜、反射片、粘接层和离型膜；

其中，所述反射薄膜上开设有阵列排布的多个开孔；所述反射片在所述保护膜上的正投影区域位于所述保护膜之中，所述保护膜的所述正投影区域之外的区域设置第一定位孔，所述第一定位孔用于与所述反射片的贴附设备的第二固定机构朝向所述贴附设备的第一固定机构的一面设置的定位柱进行配合，以使实现所述反射片的定位。

2.一种反射片贴附设备，包括：

第一固定机构，被配置为放置待贴附反射片的发光基板；

第二固定机构，与所述第一固定机构相对设置，被配置为放置如权利要求1所述的反射薄膜以及将所述反射薄膜中的反射片贴附到所述发光基板上。

3.如权利要求2所述的设备，其中，所述第二固定机构朝向所述第一固定机构的一面设置定位柱，所述反射薄膜上设置第一定位孔，所述反射薄膜通过所述第一定位孔与所述定位柱的配合而固定在所述第二固定机构上。

4.如权利要求2所述的设备，其中，所述第二固定机构朝向所述第一固定机构的一面设置缓冲层。

5.如权利要求3或4所述的设备，其中，所述第二固定机构包括连通所述朝向所述第一固定机构的一面的真空孔，所述真空孔被配置为向所述反射薄膜提供真空吸附力。

6.如权利要求3所述的设备，其中，所述第一固定机构朝向所述第二固定机构的一面设置卡槽，所述发光基板固定在所述卡槽中，所述发光基板包括阵列排布的多个发光单元，所述发光基板设置所述发光单元的一面朝向所述第二固定机构。

7.如权利要求6所述的设备，其中，所述卡槽的底部设置能够沿垂直所述底部的方向伸缩的伸缩柱。

8.如权利要求6所述的设备，其中，所述发光单元包括光源和形成在所述光源上的保护结构，所述反射薄膜上开设有阵列排布的多个开孔，所述开孔的数量与所述发光单元的数量相等且所述开孔的直径大于所述保护结构的直径。

9.如权利要求6所述的设备，其中，所述第一固定机构朝向所述第二固定机构的一面设置第二定位孔，所述第二定位孔位于所述卡槽的外围，所述第二定位孔与所述定位柱配合而使所述第二固定机构与所述第一固定机构相固定，进而使得所述反射片贴附在所述发光基板上。

10.一种利用如权利要求2-9任一项所述的反射片贴附设备在发光基板上贴附反射片的方法，包括：

利用所述第一固定机构装载所述发光基板；

利用所述第二固定机构放置反射薄膜，所述反射薄膜朝向所述第一固定机构的一面暴露出表面设有粘接层的反射片；

移动所述第二固定机构直至所述第二固定机构与所述第一固定机构相接触并施压，使得所述反射片通过所述粘接层贴附在所述发光基板上。

11.如权利要求10所述的方法，其中，所述第二固定机构朝向所述第一固定机构的一面设置缓冲层；移动所述第二固定机构直至所述第二固定机构与所述第一固定机构相接触并施压，包括：根据所述缓冲层的压缩量来调整所述第二固定机构所施加的压力；

其中，所述缓冲层的压缩量ΔZ采用以下方式计算：

ΔZ＝h·F/(S·E)

其中，h为缓冲层的厚度，F为施加在反射片上的总压力，E为缓冲层的弹性模量，S为缓冲层与发光基板的接触面积。

12.一种采用如权利要求10或11所述的方法贴附反射片的发光基板。

13.一种显示装置，包括如权利要求12所述的发光基板。