KR20190114767A

KR20190114767A - 타일형 전자 장치

Info

Publication number: KR20190114767A
Application number: KR1020190029612A
Authority: KR
Inventors: 치엔-치 첸; 산-훙 차이; 친-더 첸; 쳉-푸 웬; 친-룽 팅
Original assignee: 이노럭스 코포레이션
Priority date: 2018-03-29
Filing date: 2019-03-15
Publication date: 2019-10-10
Also published as: CN110325005A; CN110325005B

Abstract

타일형 전자 장치는 서로에 인접하는 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치를 포함한다. 제1 전자 장치는 제1 상부 표면, 제1 하부 표면 및 제1 측면 표면을 가지는 제1 기판; 및 제1 상부 부분, 제1 하부 부분, 및 제1 연결 부분을 포함하는 제1 유연한 기판을 포함한다. 제1 상부 부분은 제1 상부 표면에 대응하여 배치된다. 제1 하부 부분은 제1 하부 표면에 대응하여 배치된다. 제1 연결 부분은 제1 측면 표면에 대응하여 배치된다. 제2 전자 장치는 제2 상부 표면, 제2 하부 표면, 및 제2 측면 표면을 가지는 제2 기판을 포함한다. 제2 측면 표면은 제1 측면 표면에 반대되고 이에 인접한다. 제1 연결 부분은 제1 측면 표면과 제2 측면 표면 사이에 위치된다.

Description

타일형 전자 장치{TILED ELECTRONIC DEVICE}

이 출원서는 2018년 3월 29일에 출원된 US 가출원 번호 제 62/649,986호의 출원일의 우선의 이익을 주장하고, 그 요지는 참조에 의해 여기에 반영된다.

이 출원서는 또한 2018년 6월 22일에 출원된 중국 특허출원 제 201810651654.9호의 우선의 이익을 주장하고, 그 요지는 참조에 의해 여기에 반영된다.

본 개시는 타일형 전자 장치, 또는 경계를 감소시키기 위한 타일형 전자 장치에 관한 것이다.

현재의 정보화 시대에 있어서, 정보를 더 빠르게 또는 더 효율적으로 획득하거나 또는 전달하는 방법은 경쟁력의 표중 중 하나로 간주되어왔다. 예를 들어, 공공 정보 디스플레이(public information display, PID)는 정보를 제공할 수 있거나, 또는 이것은 종래의 게시판을 점점 더 대체하고 있다. 공공 정보 디스플레이는 더 큰 크기 또는 높은 해상도를 가지도록 개발되어 왔고, 다양한 디스플레이 패널 제조업자들은 대형 전자 장치 또는 타일형 전자 장치들을 개발해 왔다.

하지만, 종래의 타일형 전자 장치들은 보통 수동적 전자 장치를 이용하고, 수동적 전자 장치는 통상적으로 다수의 집적 회로(IC)의 사용을 필요로 하기 때문에, 이는 고비용 또는 고전력 소비라는 단점으로 귀결된다. 따라서, 높은 해상도, 경계 감소, 또는 향상된 시각적 품질을 가지는 능동적 타일형 전자 장치를 개발하는 것이 매우 바람직하다.

본 개시는 타일형 전자 장치를 제공하는데, 이것은 제1 상부 표면, 상기 제1 상부 표면에 반대되는 제1 하부 표면, 및 상기 제1 상부 표면과 상기 제1 하부 표면 사이에 연결되는 제1 측면 표면을 가지는, 제1 기판; 제1 상부 부분, 제1 하부 부분, 및 상기 제1 상부 부분과 상기 제1 하부 부분 사이에 연결되는 제1 연결 부분을 포함하는 제1 유연한 기판을 포함하는, 제1 전자 장치, 이때 상기 제1 상부 부분은 상기 제1 상부 표면에 대응하여 배치되고, 상기 제1 하부 부분은 상기 제1 하부 표면에 대응하여 배치되고, 상기 제1 연결 부분은 상기 제1 측면 표면에 대응하여 배치되고; 및 상기 제1 전자 장치에 인접하여 배치되고 또한 제2 상부 표면, 제2 상부 표면에 반대되는 제2 하부 표면, 및 상기 제2 상부 표면과 상기 제2 하부 표면 사이에 연결되는 제2 측면 표면을 가지는, 제2 기판을 포함하는 제2 전자 장치를 포함하고, 이때 상기 제2 측면 표면은 상기 제1 측면 표면에 반대되고 이에 인접하고, 상기 제1 연결 부분은 상기 제1 측면 표면과 상기 제2 측면 표면 사이에 위치되는, 타일형 전자 장치를 특징으로 한다.

본 개시의 다른 목적들, 장점들, 또는 새로운 특징들은 첨부된 도면들과 관련하여 이하의 상세한 설명으로부터 더 명백해질 것이다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 단면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 대략적인 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 제조 프로세스의 대략도이다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른 제조 프로세스의 대략도이다.
도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 대략도들이다.

이하의 상세한 설명에서, 다양한 실시예들은 본 개시의 구현 및 작동을 설명하기 위해 제공될 것이다. 당업자는 이 실시예들을 통해 본 개시의 특징들 및 장점들을 이해할 것이다. 다양한 조합들, 변형들, 대체들 또는 적용들은 본 개시에 기초하여 실현될 수 있다.

나아가, 청구항들의 요소들을 변형하기 위해 상세한 설명 및 청구항들에서 "제1", "제2", "제3" 등과 같은, 서수들의 이용은 청구된 요소가 물리적으로 서수를 가지고 제공되는 것을 암시하지는 않는다. 서수들은 청구된 요소와 다른 청구된 요소 사이의 순서, 또는 제조 방법의 순서를 나타내지 않는다. 이러한 서수들의 이용은 단지 소정의 명칭을 가지는 청구된 요소를 동일한 명칭을 가지는 다른 청구된 요소와 명확히 구별하기 위해서이다.

이에 더하여, "상에", "위에", "상에 배치되는" 또는 "그 위에"와 같은, 이 상세한 설명 및 청구항들에서 언급된 전치사들은, 2 개의 요소들의 직접 접촉을 지칭할 수 있거나, 또는 2 개의 요소들의 간접 접촉을 지칭할 수 있다.

이하는 본 개시의 예시적인 실시예들을 제공하지만, 이에 한정되지 않는다. 본 개시는 다른 실시예를 형성하기 위해 다른 알려진 구조물들과 조합될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하라. 도 1은 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 단면도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 대략도이다. 도 1의 타일형 전자 장치의 단면도는 도 2의 선 A-A'를 따를 수 있다. 제1 전자 장치(1)는 제1 상부 표면(111) 및 제1 상부 표면(111)에 반대되는 제1 하부 표면(112), 및 제1 상부 표면(111)과 제1 하부 표면(112) 사이에 연결되는 제1 측면 표면(113)을 가지는 제1 기판(11)을 포함한다. 제1 유연한 기판(12)은 제1 상부 부분(A), 제1 하부 부분(C), 및 제1 상부 부분(A)과 제1 하부 부분(C) 사이에 연결되는 제1 연결 부분(B)을 포함하고, 이때 제1 상부 부분(A)은 제1 상부 표면(111)에 대응하여 배치되고, 제1 하부 부분(C)은 제1 하부 표면(112)에 대응하여 배치되고, 제1 연결 부분(B)은 제1 측면 표면(113)에 대응하여 배치된다. 제2 전자 장치(2)는 제1 전자 장치(1)에 인접하여 배치되고 또한 제2 상부 표면(211), 제2 상부 표면(211)에 반대되는 제2 하부 표면(212), 및 제2 상부 표면(211)과 제2 하부 표면(212) 사이에 연결되는 제2 측면 표면(213)을 가지는 제2 기판(21)을 포함한다. 제2 측면 표면(213)은 제1 측면 표면(113)에 반대되고 또한 이에 인접하고 제1 연결 부분(B)은 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이에 위치된다. 상기에서 언급된 2 개의 측면 표면들은 서로 반대되고 서로 인접할 수 있다. 예를 들어, 다른 측면 표면은 2 개의 측면 표면들 사이에 위치되지 않지만, 다른 구성요소들(예를 들어, 접착제, 공기, 등)은 상기에서 언급된 2 개의 측면 표면들 사이에 위치될 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 전자 장치(2)는 제2 유연한 기판(22)을 더 포함하고, 제2 유연한 기판(22)은 제2 상부 부분(D), 제2 하부 부분(F), 및 제2 상부 부분(D)과 제2 하부 부분(F) 사이에 연결되는 제2 연결 부분(E)을 포함한다. 제2 상부 부분(D)은 제2 상부 표면(211)에 대응하여 배치되고 제2 하부 부분(F)은 제2 하부 표면(212)에 대응하여 배치된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 연결 부분(E)은 제2 측면 표면(213)에 대응하여 배치되고 또한 제2 측면 표면(213)과 제1 연결 부분(B) 사이에 위치된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 기판(21)은 제2 측면 표면(213)에 반대되는 제3 측면 표면(214)을 더 포함하고, 제3 측면 표면(214)은 제2 상부 표면(211)과 제2 하부 표면(212) 사이에 연결될 수 있다. 제2 연결 부분(E)은 제3 측면 표면(214)(도 1에 도시된 바와 같이)에 대응하여 배치되지만, 이에 한정되지 않는다. 이에 더하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 연결 부분(B)을 정의하기 위해 2 개의 연장 선들(도면에서는 점선들)은 제1 기판(11)의 제1 상부 표면(111) 및 제1 기판(11)의 제1 하부 표면(112)으로부터 각각 연장되고, 연장 선 상에 배치되는 또는 제1 상부 표면(111)에 대응하여 연장되는, 제1 유연한 기판(12)은 제1 상부 부분(A)으로 정의되고, 이것은 제1 상부 표면(111) 상에 배치되는 제1 유연한 기판(12)의 일 부분이다. 연장 선 아래에 배치되는 또는 제1 하부 표면(112)에 대응하여 연장되는, 제1 유연한 기판(12)은 제1 하부 부분(C)으로 정의되고, 이것은 제1 하부 표면(112) 아래에 배치되는 제1 유연한 기판(12)의 일 부분이다. 유사하게, 이하의 상세한 설명에서 관련된 상부 부분들, 연결 부분들 또는 하부 부분들은 동일한 방식으로 정의된다.

제1 유연한 기판(12)의 제1 연결 부분(B)은 제1 측면 표면(113)에 대응하여 배치되고, 제1 하부 부분(C)은 제1 하부 표면(112)에 대응하여 배치되고, 제1 연결 부분(B)은 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이에 배치된다. 결과적으로, 제1 연결 부분(B)은 전자 장치들이 타일되거나 또는 이송될 때 충돌로 인한 파손 위험을 감소시키기 위해 완충 요소로서 이용될 수 있다. 몇몇의 주변 영역들을 감소시키거나 또는 경계들을 감소시키기 위해 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이에 제1 연결 부분(B)을 배치함으로써, 주변 영역들은 집적 회로들 또는 회로 판들을 구부리기 위한 결합 영역일 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 기판(11) 및/또는 제2 기판(21)은 유리 기판들, 석영 기판들, 사파이어 기판들, 플라스틱 기판들, 다른 적절한 기판들, 또는 상기에서 설명된 바와 같은 혼합 물질들의 기판들을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 제1 기판(11)(및/또는 제2 기판(21))은 동일한 또는 상이한 물질들일 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 기판(11) 및/또는 제2 기판(21)의 물질들은 더 나은 열 저항성(het resistance, 예를 들어 고온에서 작은 팽창 변화) 물질들 또는 더 나은 습도 저항성(예를 들어, 높은 습도에서 작은 수분 흡수 변화) 물질들을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 기판(11) 및/또는 제2 기판(21)은 지지 능력(supporting capability) 또는 높은 경도(high hardness)를 가지는 기판일 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 유연한 기판(22) 및/또는 제1 유연한 기판(12)은 유연성(flexibility)를 가지는 소프트 기판 또는 박막을 포함할 수 있거나, 또는 제2 유연한 기판(22) 및/또는 제1 유연한 기판(12)의 물질은 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 다른 적절한 물질들, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 제2 유연한 기판(22) 및/또는 제1 유연한 기판(12)은 동일한 또는 상이한 물질들일 수 있다.

이에 더하여, 제1 기판(11)(및/또는 제2 기판(21))은 제1 영률(Young modulus)를 가질 수 있고, 제1 유연한 기판(12)(및/또는 제2 유연한 기판(22))은 제2 영률을 가질 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 영률은 제2 영률보다 더 클 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 영률에 대한 제1 영률의 비는 10과 150 사이에 있을 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)의 두께에 대한 제1 기판(11)의 두께의 비는 8과 50 사이에 있을 수 있다(8≤비≤50). 유사하게, 제2 유연한 기판(22)의 두께에 대한 제2 기판(21)의 두께의 비는 8과 50 사이에 있을 수 있다(8≤비≤50). 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 기판(11)의 두께(및/또는 제2 기판(21)의 두께)는 25 ㎛와 25 mm 사이에 있을 수 있다(25 ㎛≤두께≤25 mm). 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)의 두께(및/또는 제2 유연한 기판(22)의 두께)는 3 ㎛과 500 ㎛ 사이에 있을 수 있지만((3 ㎛≤두께≤500 ㎛), 이에 한정되지는 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)의 두께(및/또는 제2 유연한 기판(22)의 두께)는 3 ㎛와 30 ㎛ 사이에 있을 수 있다(3 ㎛≤두께≤30 ㎛).

몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 전자 장치(1)는 구동 회로 층(122)을 더 포함한다. 구동 회로 층(122)은 제1 상부 부분(A), 제1 하부 부분(C), 및/또는 제1 연결 부분(B) 상에 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 전자 장치(1)는 제1 하부 표면(112)에 대응하여 배치되고 또한 구동 회로 층(122)에 결합되는 집적 회로(IC)(13)를 더 포함한다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 결합(coupling)은 2 개의 요소들이 서로 직접 전기적으로 연결될 수 있거나, 또는 2 개의 요소들이 다른 요소들을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 나타낸다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 집적 회로(13)는 제1 하부 부분(112) 상에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 집적 회로(13)는 (유연한 회로판 또는 단단한 회로판과 같은, 하지만 이에 한정되지 않는)회로판을 통해 구동 회로 층(122)에 결합된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 집적 회로(13)는 제1 하부 부분(C)과 제1 하부 표면(112) 사이에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 전자 장치(1)는 타일형 장치의 베이스판(미도시) 상에 배치될 수 있다. 베이스판은 홈 구조(groove structure)를 가질 수 있고, 집적 회로(13)는 베이스판의 홈 구조에 대응하거나 또는 그 안에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 집적 회로(13)는 제1 하부 부분(C) 상에 배치되는 구동 회로 층(122)과 결합될 수 있다. 보다 상세하게, 집적 회로(13)는 이방성 전도 필름(anisotropic conductive film, ACF) 또는 솔더 패이스트에 의해 구동 회로 층(122)에 접착될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도 2에 도시된 바와 같이, 제2 전자 장치(2)는 구동 회로 층(222)을 더 포함하고, 구동 회로 층(222)은 제2 상부 부분(D), 제2 하부 부분(F), 및/또는 제2 연결 부분(E) 상에 배치된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 유연한 기판(22)은 제3 연결 부분(G)을 더 포함한다. 제3 연결 부분(G)은 제2 상부 부분(D)에 연결된다. 제3 연결 부분(G)은 제2 측면 표면(213)에 대응하여 배치된다. 제3 연결 부분(G)은 제2 측면 표면(213)과 제1 연결 부분(B) 사이에 위치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제3 연결 부분(G)은 제1 연결 부분(B)과 제2 측면 표면(213) 사이에 위치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 유연한 기판(22)은 제3 하부 부분(H)을 더 포함한다. 제3 연결 부분(G)은 제2 상부 부분(D)과 제3 하부 부분(H) 사이에 연결되고 제3 하부 부분(H)은 제2 하부 표면(212)에 대응하여 배치된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 구동 회로 층(222)은 제3 연결 부분(G)에 대응하여 배치되지 않을 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 전자 장치(2)는 제2 하부 표면(212)에 대응하여 배치되고 구동 회로 층(22)에 결합된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 집적 회로(23)는 제2 하부 부분(212) 상에 배치된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 집적 회로(23)는 제2 하부 부분(F) 상에 배치되는 구동 회로 층(222)에 결합된다. 집적 회로(23)의 구성은 집적 회로(13)의 구성과 유사하고, 상세한 설명은 불필요하다. 상기에서 언급된 구동 회로 층(122) 및/또는 구동 회로 층(222)은 능동적 구동 요소들(예. 스위치 트랜지스터들, 구동 트랜지스터들, 또는 다른 트랜지스터들), 데이터 라인들, 스캔 라인들, 전도성 패드들, 유전 층들 또는 다른 회로들을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 구동 회로 층(122)(및/또는 구동 회로 층(222)) 내의 데이터 라인들, 스캔 라인들, 및/또는 전도성 패드들의 물질은 한정되지 않지만, 그 물질은 금속 전도 물질 또는 투명 전도 물질을 포함할 수 있다. 금속 전도 물질은 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 텅스텐, 금, 크롬, 니켈, 플래티늄, 티타늄, 구리 합금, 알루미늄 합금, 몰리브덴 합금, 텅스텐 합금, 금 합금, 크롬 합금, 니켈 합금, 플래티늄 합금, 티타늄 합금들, 다른 적절한 금속, 또는 그 조합을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 투명 전도 물질은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxide, IGZO), 그 조합, 또는 좋은 전도성 또는 낮은 저항성을 가지는 다른 전도 물질을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 유연한 기판(22)은 제2 기판(21)의 다른 측면들에 대응하여 배치되는 다른 연결 부분들을 더 포함할 수 있고, 다른 측면들은 제2 측면(213) 및 제3 측면(214)과는 다른 측면들일 수 있고, 다른 측면들은 제2 측면(213) 또는 제3 측면(214)에 연결될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 구동 회로 층(222)이 있는 제2 유연한 기판(22)의 연결 부분은 제2 연결 부분(E)으로 지칭되고, 구동 회로 층(222)이 없는 연결 부분은 제3 연결 부분(G)으로 지칭된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 유연한 기판(22)은 적어도 하나의 제2 연결 부분(E)을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 유연한 기판(22)은 적어도 하나의 제2 연결 부분(E)을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 제2 하부 부분(F) 중 하나는 적어도 하나의 제2 연결 부분(E) 중 하나에 연결될 수 있고, 이때 제2 연결 부분(E)은 제2 상부 부분(D)과 제2 하부 부분(F) 사이에 연결될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 유연한 기판(22)은 적어도 하나의 제3 연결 부분(G)을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 유연한 기판(22)은 적어도 하나의 제3 연결 부분(G)을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 제3 하부 부분(H) 중 하나는 적어도 하나의 제3 연결 부분(G) 중 하나에 연결될 수 있고, 이때 제3 연결 부분(G)은 제2 상부 부분(D)과 제3 하부 부분(H) 사이에 연결될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)은 제2 유연한 기판(22)과 유사하다. 제1 유연한 기판(12)은 적어도 하나의 제4 연결 부분(G')을 포함할 수 있다. 제4 연결 부분(G')은 제1 상부 부분(A)에 연결될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)은 적어도 하나의 제4 하부 부분(H')을 포함한다. 적어도 하나의 제4 연결 부분(G') 중 하나는 제1 상부 부분(A)과 적어도 제4 하부 부분(H') 중 하나 사이에 연결된다. 제4 하부 부분(H')은 제1 하부 표면(112)에 대응하여 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 구동 회로 층(122)은 제4 연결 부분(G')에 대응하여 배치되지 않는다. 구동 회로 층(122)이 있는 제1 유연한 기판(12)의 연결 부분은 제1 연결 부분(B)으로 지칭되고, 구동 회로 층(122)이 없는 제1 유연한 기판(12)의 연결 부분은 제4 연결 부분(G')으로 지칭된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 유연한 기판(12)은 적어도 하나의 제1 연결 부분(B)을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)은 적어도 하나의 제1 연결 부분(B)을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 제1 하부 부분(C) 중 하나는 적어도 하나의 제1 연결 부분(B) 중 하나에 연결될 수 있고, 이때 제1 연결 부분(B)은 제1 상부 부분(A)과 제1 하부 부분(C) 사이에 연결될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)은 적어도 하나의 제4 연결 부분(G')을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)은 적어도 하나의 제4 연결 부분(G')을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 제4 하부 부분(H') 중 하나는 적어도 하나의 제4 연결 부분(G) 중 하나에 연결될 수 있고, 이때 제4 연결 부분(G')은 제1 상부 부분(A)과 제4 하부 부분(H') 사이에 연결될 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 연결 부분(E)은 제2 측면 표면(213)에 대응하여 배치될 수 있다. 보다 상세하게, 제2 하부 부분(F)에 연결되는 제2 연결 부분(E)은 제1 연결 부분(B)과 제2 측면 표면(213) 사이에 위치될 수 있고, 이때 제2 하부 부분(F)은 집적 회로(23)에 결합될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 전자 장치(1) 및 제2 전자 장치(2)의 집적 회로들은 미러링 방식으로 정렬될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 이에 대한 상세한 설명은 도 6을 참조하여 이하에서 제공된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1 전자 장치(1)는 제1 상부 표면(111) 상에 배치되는 복수의 제1 전자 유닛들(14)을 포함하고, 제2 전자 장치(2)는 제2 상부 표면(211) 상에 배치되는 복수의 제2 전자 유닛들(24)을 포함한다. 제1 전자 유닛들(14)은 제2 전자 장치(2)에 인접하는 에지 전자 유닛(14')을 가지고, 제1 거리(D1)는 에지 전자 유닛(14')과 에지 전자 유닛(14)에 최근접한 제2 전자 유닛들(24) 중 하나 사이의 거리에 의해 정의될 수 있다. 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이 거리에 의해 정의되는 기판 간격(DS1)은 제1 거리(D1)와 같거나 또는 이보다 작을 수 있다. 보다 상세하게, 제2 측면 표면(213)에 최근접한 제1 저자 유닛(14) 중 하나(즉, 에지 전자 유닛들(14')과 제1 방향(X)으로 에지 전자 유닛들(14')에 최근접한 제2 전자 유닛들(24) 중 하나 사이 최소 거리는 제1 거리(D1)로서 정의될 수 있다. 제1 측면 표면(113)과 제1 방향(X)으로 제2 측면 표면(213) 사이 최대 거리는 기판 간격(DS1)으로서 정의될 수 있다. 제1 방향(X)은 다르 상황들에서 다르게 정의되는 방식을 가질 수 있음에, 유의해야 한다. 몇몇의 상황들에 있어서 제1 방향은 제1 전자 장치(1)와 제2 전자 장치(2)의 정렬된 방향에 의해 정의될 수 있다. 다시 말하면, 제1 전자 장치(1)와 제2 전자 장치(2)는 제1 방향(X)을 따라 정렬될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 측면 표면(113)과 제1 상부 표면(111) 사이에 끼인각(included angle)은 직각일 수 있고(이 각은 85도부터 95도까지 범위에 있을 수 있다), 제1 방향(X)은 제1 측면 표면(113)의 법선 방향에 의해 정의될 수 있다. 다시 말하면, 제1 측면 표면(113)과 제1 상부 표면(111) 사이에 끼인각은 직각이 아니고, 연결 코너 에지는 제1 측면 표면(113)과 제1 상부 표면(111) 사이에 있을 수 있고, 이 방향은 연결 코너 에지의 연장 방향에 수직이고 제1 상부 표면(111)에 평행하고 제1 방향(X)으로 정의될 수 있다. 또는, 몇몇의 실시예들에 있어서, 연결 코너 에지는 호 형태 또는 불규칙 에지를 가지거나, 또는 제1 전자 장치(1) 및 제2 전자 장치(2)는 엇갈리는 방식으로(staggered manner, 예를 들어 모자이크 배치로) 정렬될 수 있고, 제1 전자 장치(1)의 제1 상부 표면(111)의 중심점 및 제2 전자 장치(2)의 제2 상부 표면(211)의 중심점은 가상의 연결선을 형성하기 위해 실질적으로 연결될 수 있고, 가상의 연결선의 연장 방향은 제1 방향(X)으로 정의될 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서(도 1 및 도 2), 복수의 제1 전자 유닛들(14)은 제1 상부 부분(A) 상에 배치될 수 있고, 복수의 제2 전자 유닛들(24)은 제2 상부 부분(D) 상에 배치될 수 있다.

이에 더하여, 제2 거리(D2)는 제1 전자 장치(1)의 제1 전자 유닛들(14) 중 2 개의 인접하는 유닛들 사이이고, 제2 거리(D2)에 대한 제1 거리(D1)의 비는 0.9와 1.1 사이에 있을 수 있다(0.9≤D1/D2≤1.1). 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 거리(D2)에 대한 제1 거리(D1)의 비는 0.95와 1.05 사이에 있을 수 있다(0.95≤D1/D2≤1.05). 몇몇의 실시예들에 있어서, 제 거리(D2)에 대한 제1 거리(D1)의 비는 0.97과 1.03 사이에 있을 수 있다(0.97≤D1/D2≤1.03). 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 거리(D2)에 대한 제1 거리(D1)의 비는 0.98와 1.02 사이에 있을 수 있다(0.98≤D1/D2≤1.02). 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 거리(D1)와 제2 거리(D2) 사이의 차이는 10% 내에 있을 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 거리(D1)와 제2 거리(D2) 사이의 차이는 5% 내에 있을 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 거리(D1)와 제2 거리(D2) 사이의 차이는 3% 내에 있을 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 거리(D1)와 제2 거리(D2) 사이의 차이는 2% 내에 있을 수 있다. 제1 방향(X)으로 제1 전자 유닛들(14)(또는 제2 전자 유닛들(24)) 중 2 개의 인접하는 유닛들 사이의 최소 거리는 제2 거리(D2)로 정의될 수 있다. 제1 거리(D1)와 제2 거리(D2) 사이의 상기에서 언급된 관계의 설계를 가지고, 타일형 전자 장치는 경계(또는 솔기)를 감소시킬 수 있다. 이에 더하여, 제1 전자 유닛들(14) 및/또는 제2 전자 유닛들(24)은 전자 유닛 폭(W1)을 가질 수 있다. 전자 유닛 폭(W1)은 제1 방향(X)으로 제1 전자 유닛(14)의 최대 폭 및/또는 제2 전자 유닛(24)의 최대 폭에 의해 정의될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 전자 장치(1) 및/또는 제2 전자 장치(2)는 디스플레이 장치일 수 있고, 제1 전자 유닛(14) 및/또는 제2 전자 유닛(24)은 복수의 발광 유닛들을 포함할 수 있다. 발광 유닛들은 동일한 또는 상이한 색들(또는 파장들)을 가지는 광들을 방출할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 유닛(14) 및/또는 제2 전자 유닛(24)은 청색 발광 유닛, 녹색 발광 유닛 또는 적색 발광 유닛을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 전자 유닛(14) 및/또는 제2 전자 유닛(24)은 백색 발광 유닛 또는 다른 색상 발광 유닛을 포함할 수 있다. 제1 전자 유닛(14) 및/또는 제2 전자 유닛(24)은 최소 사각 외곽 프레임 프로파일(minimum rectangular outer frame profile)을 제한할 수 있고 제1 방향(X)으로 외곽 프레임 프로파일의 최대 폭은 전자 유닛 폭(W1)으로 정의될 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 청색 발광 유닛, 녹색 발광 유닛 또는 적색 발광 유닛은 적어도 하나의 발광 요소(미도시)를 포함할 수 있다. 소형 발광 다이오드(마이크로 발광 다이오드 또는 미니 발광 다이오드) 전자 장치에 있어서, 다른 색(또는 파장들)을 가지는 발광 유닛의 발광 유닛 영역은 패키지 컵에 의해 정의될 수 있고, 소형 발광 다이오드는 패키지 컵 내에 배치될 수 있다. 같은 색을 가지는 적어도 하나의 발광 요소는 하나의 패키지 컵 내에 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 소형 발광 다이오드 전자 장치에 있어서, 다른 색들(또는 파장들)을 가지는 발광 유닛들의 발광 유닛 영역은 광 차폐 층의 개구(opening)에 의해 정의될 수 있고, 광 차폐 층의 물질은 블랙 매트릭스(BM) 층 또는 광-차폐 특성을 가지는 접착 층(경화되는)을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 유기 발광 다이오드 전자 장치에 있어서, 다른 색(또는 파장들)을 가지는 발광 유닛의 발광 유닛 영역은 PDL(pixel definition layer)에 의해 정의될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 액정 전자 장치에 있어서, 다른 색(또는 파장들)을 가지는 발광 유닛의 발광 유닛 영역은 광 차폐 층의 개구에 의해 정의될 수 있고, 그 물질의 물질은 블랙 매트릭스(BM) 층 또는 광 차폐 능력을 가지는 물질 층을 포함할 수 있거나, 다른 색(또는 파장들)을 가지는 발광 유닛의 발광 유닛 영역은 인접한 스캔 라인들 및 인접한 데이터 라인들에 의해 둘러싸인 영역에 의해 정의될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

유닛 피치(P)는 (청색, 녹색, 또는 적색과 같이) 같은 색을 가지는 제1 전자 유닛들(14) 중 2 개의 인접하는 유닛들 사이 거리일 수 있고, 유닛 피치(P)는 제1 전자 유닛들(14)의 하나의 위치(끝점 또는 중심점과 같은)와 방향(X)로 인접한 제1 전자 유닛(14)의 대응하는 위치 사이 거리에 의해 정의될 수 있다. 상기에서 설명된 바와 같이, 제1 유닛 피치(P')는 동일한 색을 가지는, 제2 전자 장치(2)에 최근접한 에지 전자 유닛(14')과 에지 전자 유닛(14')에 최근접한 제2 전자 유닛(24) 사이 거리에 의해 정의될 수 있다. 제1 유닛 피치(P')는 에지 전자 유닛(14')의 하나의 위치(한 점 또는 중심점과 같은)와 방향(X)로 에지 전자 유닛(14')에 최근접한 인접한 제2 전자 유닛(24)의 대응하는 위치 사이의 거리에 의해 정의될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 유닛 피치(P)에 대한 제1 유닛 피치(P')의 비는 0.9와 1.1 사이에 있을 수 있다(0.9≤P'/P≤1.1). 몇몇의 실시예들에 있어서, 유닛 피치(P)에 대한 제1 유닛 피치(P')의 비는 0.95와 1.05 사이에 있을 수 있다(0.95≤P'/P≤1.05). 몇몇의 실시예들에 있어서, 유닛 피치(P)에 대한 제1 유닛 피치(P')의 비는 0.9와 1.1 사이에 있을 수 있다(0.97≤P'/P≤1.03). 몇몇의 실시예들에 있어서, 유닛 피치(P)에 대한 제1 유닛 피치(P')의 비는 0.98와 1.02 사이에 있을 수 있다(0.98≤P'/P≤1.02). 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유닛 피치(P')와 유닛 피치(P) 사이의 차이는 10% 내에 있을 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유닛 피치(P')와 유닛 피치(P) 사이의 차이는 5% 내에 있을 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유닛 피치(P')와 유닛 피치(P) 사이의 차이는 3% 내에 있을 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유닛 피치(P')와 유닛 피치(P) 사이의 차이는 2% 내에 있을 수 있다. 상기에서 언급된 제1 유닛 피치(P')와 유닛 피치(P) 사이의 관계의 설계를 가지고, 타일로 된 효과가 감소될 수 있다.

상기에서 언급된 제1 유닛 피치(P')와 유닛 피치(P) 사이의 관계의 비교는 동일한 정의(동일한 색과 동일한 위치와 같은) 하에서 수행되어야 함에 유의해야 한다. 예를 들어, 제1 방향(X)으로 동일한 색(청색과 같은)을 가지는 제1 전자 유닛들(14)의 2개의 인접한 유닛들의 위치들(중심점들과 같은) 사이 거리는 유닛 피치(P)로 정의되고, 제1 유닛 피치(P')는 청색을 가지는 에지 전자 유닛(14')의 중심점과 청색을 가지는 에지 전자 유닛(14')에 최근접한 제2 전자 유닛(24)의 중심점 사이의 거리에 의해 정의될 수 있다.

이에 더하여, 기판 간격(DS1)은 이하의 공식:DS1 + W1 ≤ P을 만족하기 위해 설계될 수 있고, 타일형 전자 장치는 경계들의 효과를 감소시킬 수 있다.

상기에서 언급된 제1 전자 장치(1) 또는 제2 전자 장치(2)는 디스플레이 장치, 안테나 장치, 검출(또는 감지) 장치, 백라이트 장치, 등을 포함한다. 서로 다른 상황들에 적용될 때, 전자 장치의 구조는 실제 요구사항에 따라 조정될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

제1 전자 장치(1) 또는 제2 전자 장치(2)가 안테나 장치일 때, 이것은 전파들 또는 방사선을 전송 또는 수신하기 위한 장치일 수 있다. 제1 전자 장치(1) 또는 제2 전자 장치(2)가 디스플레이 장치일 때, 이것은 스크린 또는 이미지를 디스플레이하기 위해 이용될 수 있다. 제1 전자 장치(1) 또는 제2 전자 장치(2)가 검출(또는 감지) 장치일 때, 이것은 광(X-선, 적외광, 또는 가시광, 이에 한정되지 않음)을 검출하거나, 또는 생물학적 표시들(지문들, 얼굴들, 동공들, 이에 한정되지 않음)을 인식하기 위한 장치일 수 있다.

상기에서 언급된 전자 장치는 액정(LC), 유기 발광 다이오드(OLED), 콴텀 도트 유기 발광 다이오드(QOLED), 콴텀 도트(QD), 형광 물질, 인광 물질, 발광 다이오드(LED), 소형 발광 다이오드(마이크로 발광 다이오드 또는 미니 발광 다이오드) 또는 다른 물질 종류일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 전자 유닛(14) 및/또는 제2 전자 유닛(24)은 소형 발광 다이오드(마이크로 발광 다이오드 또는 미니 발광 다이오드)를 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(1) 및/또는 제2 전자 장치(2)는 능동 매트릭스(AM)가 작동되는 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(1)의 제1 전자 유닛들(14)에는 개별적인 능동적 구동 요소들이 마련되어 있고, 서로 다른 능동적 구동 요소들은 제1 전자 유닛들(14)의 온/오프 작동들을 각각 제어할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 전자 유닛(14) 및/또는 제2 전자 유닛(24)은 마이크로 발광 다이오드를 포함하고, 제1 전자 장치(1) 및/또는 제2 전자 장치(2)는 디스플레이 품질에 영향을 주는 외부 습도, 공기, 또는 다른 외부 힘들의 충격으로부터 제1 전자 유닛(14)(또는 제2 전자 유닛(24))을 보호하기 위한 패키지 구조(26)를 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 패키지 구조(26)의 형태는 도면들에 도시된 것에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 패키지 구조(26)는 제1 전자 유닛(14)(또는 제2 전자 유닛(24))의 구조를 따라 제1 전자 유닛(14)(또는 제2 전자 유닛(24)) 상에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 패키지 구조(26)는 제1 전자 유닛(14)의 제1 상부 표면(111) 상에 대응되게 배치(또는 커버)될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 패키지 구조(26)는 제1 유연한 회로판(12)을 따라 배치될 수 있지만, 패키지 구조(26)는 제1 하부 부분(C) 상에 대응되게 배치되는 구동 회로 층(122)의 적어도 부분을 노출할 수 있음에, 유의해야 한다. 노출된 구동 회로 층들(122)은 집적 회로(13)에 결합될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 패키지 구조(26)는 서로 다른 두께들을 가질 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 추가적인 커버 기판(미도시)은 패키지 구조(26) 상에 배치될 수 있고, 패키지 구조(26)는 충전 층(filling layer)으로 이용될 수 있다. 패키지 구조(26)는 절연 물질을 포함할 수 있는데, 이것은 제1 전자 유닛들(14) 사이 단락(short circuit)에 영향을 주지 않는다.

도 3은 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 단면도인데, 이것은 제2 유연한 기판(22)이 제3 연결 부분(G)을 가지지 않고, 또한 제1 유연한 기판(12)이 제4 연결 부분(G')을 가지지 않는 것을 제외하고, 도 1과 유사하다. 보다 상세하게, 제2 유연한 기판(22)은 제2 기판(21)의 제2 측면 표면(213)과 제1 기판(11)의 제1 측면 표면(113) 사이에 배치되지 않을 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 측면 표면(213)은 제1 유연한 기판(12)의 제1 연결 부분(B)과 접촉할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)의 제1 연결 부분(B)은 다른 구성요소들(예를 들어 보호 층 또는 접착 부재, 그러나 이에 한정되지 않음)를 가지고, 제2 측면 표면(213)은 제1 연결 부분(B) 상에 배치되는 다른 구성요소들과 접촉할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서(도 1 내지 도 3), 제1 전자 유닛(14)(및/또는 제2 전자 유닛(24))은 제2 방향(Z)으로 제1 측면 표면(113)(및/또는 제2 측면 표면(213))에 실질적으로 정렬될 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기에서 언급된 정렬은 제1 전자 유닛(14)(및/또는 제2 전자 유닛(24)) 중 하나의 측면이 제2 방향(Z)으로 제1 측면 표면(113)(및/또는 제2 측면 표면(213))과 실질적으로 중첩됨을 지시하고, 제2 방향(Z)은 제1 상부 표면(111)의 법선 방향에 의해 정의되지만, 이에 한정되지 않는다.

도 4는 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 단면도인데, 이것은 제1 에지 거리(DB1)와 제2 에지 거리(DB2)를 제외하고 도1의 타일형 전자 장치와 유사하고, 제1 에지 거리(DB1)은 에지 전자 유닛(14')(제2 측면 표면들(213)에 최근접한(가장 인접한) 제1 전자 유닛들(14) 중 하나)과 제1 방향(X)로 제1 측면 표면(113) 사이의 최대 거리에 의해 정의된다. 유사하게, 제2 에지 거리(DB2)는 제1 측면 표면들(113)에 최근접한(가장 인접한) 제2 전자 유닛들(24) 중 하나와 제1 방향(X)으로 제2 측면 표면(213) 사이의 최대 거리에 의해 정의된다. 용어 "가장 인접한(most adjacent)"은 제2 측면 표면들(213)에 최근접한 국소 영역 내 복수의 제1 전자 유닛들(14) 중 하나 및/또는 제1 측면 표면(113)에 최근접한 복수의 제2 전자 유닛들(24) 중 하나일 수 있다. 도 4의 실시예에 도시된 바와 같이, 기판 간격(DS1)은 이하의 공식: DS1 + W1 + DB1 + DB2 ≤ P을 만족하도록 설계될 수 있고, 타일형 전자 장치는 경계들의 효과를 감소시킬 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 단면도인데, 이것은 구동 회로 층(122)이 제1 기판(11)의 제1 상부 표면(111) 상에 배치되고, 제1 유연한 기판(12) 상에 배치되는 회로(미도시)가 구동 회로 층(122)을 통해 제1 전자 유닛들(14)에 결함될 수 있음을 제외하고 도 3의 타일형 전자 장치와 유사하다. 제1 전자 유닛들(14)은 제1 상부 표면(111) 상에 배치되고 또한 구동 회로 층(122)의 복수의 스위칭 트랜지스터들(미도시) 중 하나에 각각 결합될 수 있다. 유닛(14)은 구동 회로 층(122)의 복수의 스캔 라인들(미도시) 중 하나 및 구동 회로 층(122)의 복수의 데이터 라인들(미도시) 중 하나에 결합될 수 있다. 상세하게, 구동 회로 층(122)은 제1 상부 표면(111) 상에 배치되고 제1 측면 표면(113)에 인접하는 복수의 전도성 패드들(미도시)을 포함할 수 있고, 제1 유연한 기판(12) 상에 배치되는 회로는 복수의 전도성 패드들(미도시)을 포함한다. 제1 상부 표면(111) 상에 배치되는 복수의 전도성 패드들 및 유연한 기판(12) 상에 배치되는 복수의 전도성 패드들은 서로 결합될 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 접착 요소는 제1 상부 표면(111) 상에 배치되는 전도성 패드와 제1 유연한 기판(12) 상에 배치되는 전도성 패드 사이에 배치된다. 접착 요소는 이방성 전도 접착제(anisotropic conductive adhesive, ACF), 아크릴 수지, 아크릴 폴리올 수지, 또는 다른 적절한 수지일 수 있다. 접착 요소는 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 은(Ag), 구리(Cu), 주석(Sn), 다른 적절한 금속들 또는 전도성 물질들, 또는 이의 조합을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 솔더 물질은 제1 상부 표면(111) 상에 배치되는 전도성 패드와 제1 유연한 기판(12) 상에 배치되는 전도성 패드 사이에 배치된다. 솔더 물질은 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 은(Ag), 구리(Cu), 주석(Sn), 다른 적절한 금속들 또는 전도성 물질들, 또는 이의 조합을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도 5의 일 실시예에 있어서, 제1 유연한 기판(12)의 제1 상부 부분(A)은 제1 측면 표면(113)에 인접하는 제1 상부 표면(111) 상에 대응되게 배치될 수 있고, 제1 연결 부분(B) 및 제1 유연한 기판(12)의 제1 하부 부분(C)은 제1 측면 표면(113)과 제1 하부 표면(112)에 각각 대응하여 여전히 배치되어, 제1 연결 부분(B)은 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이에 배치된다. 제1 연결 부분(B)과 제1 하부 부분(C)의 정렬로, 솔기의 효과는 감소될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서(도 5), 제1 유연한 기판(12)은 유연한 인쇄 회로(FPC)이다. 제1 유연한 기판(12)은 집적 회로들 또는 전도성 와이어들을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 구동 회로 층(122)은 제1 기판(11)의 제1 상부 표면(111) 상에 배치되고 제1 유연한 기판(12)은 제1 상부 부분(A)을 포함하지 않을 수 있고, 제1 유연한 기판(12)은 제1 연결 부분(B) 및/또는 제1 하부 부분(C)을 포함할 수 있다. 이 실시예에 있어서, 구동 회로 층(122)은 제1 측면 표면(113)의 부분 상에 배치될 수 있다.

도 6은 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 부분의 단면도인데(도 6), 타일형 전자 장치는 제1 전자 장치가 제1 접착 부재(15)를 포함하는데, 이것은 제1 측면 표면(113)과 제1 연결 부분(B) 사이에 배치될 수 있음을 제외하고 도 1과 유사하다. 도 6과 도 1 사이의 차이는 제2 연결 부분(E)의 위치(및 제2 하부 부분(F)의 위치)가 다르다는 것이다. 예를 들어, 제2 연결 부분(E)은 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이에 위치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제1 하부 부분(C)과 제1 하부 표면(112) 사이에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제1 측면 표면(113)과 제1 연결 부분(B) 사이에 배치될 수 있고, 제1 접착 부재(15)는 제1 하부 부분(C)과 제1 하부 표면(112) 사이에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 공기는 제1 측면 표면(113)과 제1 연결 부분(B) 사이에 위치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제1 측면 표면(113)과 제1 하부 표면(112) 중 적어도 하나와 접촉할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제1 기판(11)과 제1 유연한 기판(12) 사이에 연속적으로 또는 불연속적으로 배치될 수 있고, 제1 접착 부재(15)는 동일한 또는 상이한 접착 물질들을 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(15)가 제1 하부 표면(112)과 제1 하부 부분(C) 사이에 배치될 때, 제1 하부 부분(C)은 제1 하부 부분(C)을 움직이는 프로세스에 있어서 제1 하부 부분(C) 상에 배치되는 집적 회로(13)의 손상을 감소시키기 위해, 또는 제1 하부 부분(C)을 움직이는 프로세스에 있어서 제1 유연한 기판(12)의 변형을 감소시키기 위해 위치(또는 고정)될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부분(B)은 제1 하부 부분(C)을 움직이는 프로세스에 있어서 변형 또는 파손될 수 있다. 제1 하부 표면(112)과 제1 하부 부분(C) 사이에 제1 접착 부재(15)를 배치하는 것은 제1 전자 장치(1) 및/또는 제2 전자 장치(2)의 타일링의 생산량을 증가시킬 수 있다. 이에 더하여, 제1 측면 표면(113)과 제1 연결 부분(B) 사이에 배치되는 제1 접착 부재(15)는 제1 유연한 기판(12)과 제1 기판(11) 사이에 접착을 증가시킬 수 있어, 제1 연결 부분(B)과 제1 측면 표면(113) 사이에 존재하는 간격을 감소시키게 되고, 이 간격(gap)은 상부 구동 회로 층에 영향을 미치는 외부 힘 충격(또는 충돌)에 의해 제1 연결 부분(B)의 형태를 변형시키거나 또는 파손시키거나, 작동 품질을 떨어뜨릴 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제1 방향(X)으로 제1 두께(T1)를 가질 수 있고, 제1 두께(T1)은 제1 방향(X)으로 제1 접착 부재(15)의 최대 두께에 의해 정의된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 두께(T1)는 300 마이크로미터(㎛)보다 더 작을 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 두께(T1)는 100 마이크론(㎛)보다 작을 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 구동 회로 층(122)을 가지는 제1 연결 부분(B)은 제1 방향(X)으로 제2 두께(T2)를 가지고 제2 두께(T2)는 제1 방향(X)으로 제1 연결 부분(B)의 최대 두께에 의해 정의될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)의 제1 상부 부분(A) 및 제1 유연한 기판(12)의 제1 연결 부분(B)은 서로 다른 두께들을 가진다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 유연한 기판(12)의 제1 하부 부분(C) 및 제1 유연한 기판(12)의 제1 연결 부분(B)은 서로 다른 두께들을 가진다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 연결 부분(B)은 제1 방향(X)으로 복수의 두께들을 가질 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 연결 부분(B)은 제1 하부 부분(C) 및 제1 상부 부분(A) 각각에 연결되는 2 개의 끝단 부분들, 및 이 2 개의 끝단 부분들에 연결되는 중간 부분을 가질 수 있다. 제1 방향(X)으로 중간 부분의 두께는 제1 방향(X)으로 제1 연결 부분(B)의 2 개의 끝단 부분들의 두께보다 더 크다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 연결 부분(B)의 두께는 제1 연결 부분(B)이 외부 힘 충격에 의해 파손되는 위험을 감소시키기 위해 제1 상부 부분(A)의 두께보다 더 크다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 연결 부분(B)의 두께는 제1 상부 부분(A)의 두께보다 작고, 전자 장치의 경계는 감소될 수 있다. 제1 연결 부분(B)의 두께는 실제 요구조건에 따라 적절하게 조정될 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 유연한 기판(22)의 제3 연결 부분(G)은 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이에 배치되지 않고, 제2 측면 표면(213)은 제1 연결 부분(B)에 직접 접촉될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 기판 간격(DS1)은 이하의 공식: DS1 = T1 + T2를 적절하게 만족시킬 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도 6과 도 1의 타일형 전자 장치들 사이의 다른 차이는 제2 연결 부분(E)이 서로 다른 위치들에 배치된다는 것이다. 도 6의 실시예에 도시된 바와 같이, 제2 전자 장치(2)는 제1 전자 장치(1)와 유사할 수 있지만, 집적 회로는 미러링 방식으로 배치되고, 제 전자 장치(2)의 제2 연결 부분(E)은 제2 측면 표면(213)에 대응하여 배치된다. 예를 들어, 제2 유연한 기판(22)의 제2 연결 부분(E)은 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이에 배치될 수 있고 제2 하부 부분(F)은 제2 연결 부분(E)에 연결되고, 제2 하부 부분(F)은 제2 하부 표면(212)에 대응하여 배치되고, 이때 집적 회로(13)는 제2 하부 부분(F)에 결합된다. 제2 전자 장치(2)는 제2 접착 부재(25)를 포함할 수 있고, 제2 접착 부재(25)는 제2 측면 표면(213)과 제2 연결 부분(E) 사이에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제2 접착 부재(25)는 제1 방향(X)으로 제3 두께(T3)를 가질 수 있고, 제3 두께(T3)는 제1 방향(X)으로 제2 접착 부재(25)의 최대 두께에 의해 정의된다. 구동 회로 층(222)을 가지는 제2 연결 부분(E)은 제1 방향(X)으로 제4 두께(T4)를 가진다. 제4 두께(T4)는 제1 방향(X)으로 제2 연결 부분(E)의 최대 두께에 의해 정의된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 기판 간격(DS1)은 이하의 수식: DS1 = T1 + T2 + T3 + T4을 대략적으로 만족할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 상기에서 언급된 예에 있어서, 구동 회로 층(222)의 두께는 제1 연결 부분(B) 및/또는 제2 연결 부분(E)의 두께보다 더 얇을 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부분(B)의 두께(및/또는 제2 연결 부분(E))의 두께)에 대한 구동 회로 층(122)의 두께(및/또는 구동 회로 층(222)의 두께)의 비는 0.05보다 작지만(비≤0.05), 이에 한정되지 않는다.

제1 접착 부재(15) 및/또는 제2 접착 부재(25)는 양면 테이프, 실리카 겔, 광 경화 접착제(예. UV 접착제), 에폭시 접착제, 아크릴 접착제, 습식 경화 접착제(moisture curing adhesive), 광학용 투명 접착제(OCA, optical clear adhesive), 광학용 투명 수지(OCR, optical clear resin), 또는 다른 폴리머들 또는 그 조합일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 제1 접착 부재(15)의 물질 및 제2 접착 부재(25)의 물질은 동일하거나 또는 상이할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 적어도 2 개의 부분들을 포함할 수 있고, 제1 접착 부재(15)의 서로 다른 부분들의 물질들은 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 적어도 2 개의 부분들을 포함할 수 있고, 공기는 2 개의 부분들 사이에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제1 측면 표면(113)과 제1 연결 부분(B) 사이에 배치 또는 접착될 수 있고, (UV 광 경화 접착제와 같은) 광 경화 접착체 또는 열 경화 접착제, (UV 광 경화 접착제와 같은) 광 경화 접착체 또는 열 경화 접착제, 및 제1 하부 표면(112)과 제1 하부 부분(C) 사이에 접착되는 제1 접착 부재(15)는 양면 테이프, (UV 광 경화 접착제와 같은) 광 경화 접착제 또는 열 경화 접착제일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제1 측면 표면(113)과 제1 연결 부분(B) 사이에 배치되지 않고, 제1 접착 부재(15)는 제1 하부 표면(112)과 제1 하부 부분(C) 사이에 접착될 수 있다. 제1 접착 부재(15)는 양면 접착 테이프, 광 경화 접착제(UV 광 경화 접착제를 포함하는) 또는 열 경화 접착제일 수 있다.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다. 도 7의 타일형 전자 장치는 제1 유연한 기판(12)의 제1 연결 부분(B)이 굽은 구조를 가지는 것을 제외하고 도 1 내지 도 5와 유사하다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 연결 부분(B)의 굽은 구조는 제1 방향(X)으로 서로 다른 두께들을 가질 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 구동 회로 층(122)을 가지는 제1 연결 부분(B)은 제1 방향(X)으로 제5 두께(T5)를 가질 수 있다. 제5 두께(T5)는 제1 방향(X)으로 구동 회로 층(122)을 가지는 제1 연결 부분(B)의 최대 두께에 의해 정의된다. 제1 연결 부분(B)은 제1 측면 표면(113)으로부터 먼 제1 부분 외부 표면(B11) 및 제1 측면 표면(113)에 인접한 제1 부분 내부 표면(B12)을 가진다. 제1 부분 외부 표면(B11)은 제1 부분 내부 표면(B12)에 반대된다. 제1 부분 내부 표면(B12)은 제1 곡률 반지름(R1) 및 제1 호 개방각(α; first arc opening angle)을 가질 수 있다. 제1 곡률 반지름(R1)은 이하에 의해 정의된다. 2 개의 점들(교차점(P1) 및 교차점(P2))은 제1 상부 부분(A) 및 제1 하부 부분(C)과 제1 부분 내부 표면(B12)이 교차함으로써 형성될 수 있고, 원은 제1 곡률 반지름(R1) 및 제1 호 개방각(α)을 획득하기 위해 제1 부분 내부 표면(B12)을 따라 교차점(P1)과 교차점(P2) 사이에 실질적으로 형성될 수 있다(도 7 참조). 대안적으로, 제1 가상선(VD1)는 교차점(P2)에 교차점(P1)을 연결함으로써 정의되고, 제1 가상선(VD1)에 수직하는 제2 가상선(VD2)는 교차점(P3)에서 제1 부분 내부 표면(B12)과 교차될 수 있고, 제2 가상선(VD2)은 제1 가상선(VD1)의 중심과 교차된다. 이때, 원은 교차점(P1), 교차점(P2) 및 교차점(P3)을 따라 실질적으로 형성될 수 있고, 이 원은 원 중심점(PC)를 가진다. 이 경우에 있어서, 원 중심점(PC)은 곡률 반지름(R1), 및 호 개방각(α)을 가지고 이 호 개방각(α)은 원 중심점(PC)과 교차점(P1)에 연결되는 선과 원 중심점(PC)과 교차점(P2)에 연결되는 선 사이의 각에 의해 정의될 수 있다. 이에 더하여, 제1 폭(W2)은 제 방향(X)으로 제1 측면 표면(113)과 제1 부분 외부 표면(B11) 사이의 최대 폭에 의해 정의된다. 이 경우에 있어서, 제1 폭(W2)은 이하의 공식: W2 = R1 (1-cos (α/2)) + T5을 만족한다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 상기에서 설명된 바와 같이 제1 부분 내부 표면(B12)과 제1 측면 표면(113) 사이에 배치된다.

도 7에 도시된 바와 같이, 제2 유연한 기판(22)은 제3 연결 부분(G)(또는 제2 연결 부분(E))을 포함하고, 제1 연결 부분(B)과 유사하게, 제3 연결 부분(G)(또는 제2 연결 부분(E)) 또한 호 형상 구조를 가진다. 도 7의 제1 연결 부분(B)과 유사하게, 제3 연결 부분(G)(또는 제2 연결 부분(E))은 제2 측면 표면(213)으로부터 먼 제2 부분 외부 표면(G11), 및 제2 측면 표면(213)에 인접한 제2 부분 내부 표면(G12)을 가진다. 제2 부분 내부 표면(G12)은 제2 곡률 반지름(R2) 및 제2 호 개방각(β)을 가지고, 제6 두께(T6)는 제3 연결 부분(G)과 제1 방향으로 제2 부분 외부 표면(G11) 사이 두께이다. 제6 두께(T6)는 제1 방향(X)으로 제3 연결 부분(G)의 최대 두께에 의해 정의될 수 있다. 제2 곡률 반지름(R2) 및 제2 호 개방각(β)은 제1 곡률 반지름(R1) 및 제1 호 개방각(α)과 동일한 방식으로 정의된다. 상기의 실시예에 있어서, 제1 간격(DS1)은 이하의 공식: DS1 = R1(1-cos(α/2)) + T5 + R2(1-cos(β/2)) + T6을 만족한다.

도 8은 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다. 도 8의 타일형 전자 장치는 제1 전자 장치(1)가 보호 층(16)을 더 포함하는 것을 제외하고 도 1 내지 도 7과 유사하다. 보호 층(16)은 전자 장치의 보호 효과를 증가시키거나 또는 파손 위험을 감소시키기 위해 제1 연결 부분(B) 상에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 보호 층(16)은 제1 연결 부분(B) 및 제1 하부 부분(C)의 일부 상에 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 보호 층(16)의 물질은 이에 한정되지는 않지만, 보호 층(16)의 물질들은 글루(glue), 폴리머 또는 다른 적절한 물질들을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 보호 층(16)은 높은 절연 특성을 가질 수 있는데, 이것은 제1 전자 장치(1)와 제2 전자 장치(2) 사이에 단락을 야기시키지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 보호 층(16)은 집적 회로(13)의 일부와 접촉(또는 커버)할 수 있다. 상기에서 언급된 설계를 가지고, 집적 회로(13)와 구동 회로 층(122) 사이에 배치되는 연결 부분의 보호 효과를 증가시키는 것이 가능하다. 이에 더하여, 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같은 타일형 전자 장치들은 전자 장치의 정상 작동에의 영향(예. 디스플레이, 감지, 또는 검출 품질에의 영향)을 감소시키거나 또는 제1 연결 부분(B), 다른 제1 유연한 기판(12) 또는 제2 유연한 기판(22) 상에 배치되는 구동 회로 층의 손상을 감소시키기 위해 보호 층(16)을 포함할 수 있다.

보호 층(16)은 제1 방향(X)으로 제7 두께(T7)를 가지고, 제7 두께(T7)는 제1 방향(X)으로 보호 층(16)의 최대 두께에 의해 정의될 수 있음에, 유의해야 한다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 전자 장치(1)는 보호 층(16)을 포함할 수 있고, 보호 층(16)의 제7 두께(T7)은 기판 간격(DS1)에 관련된 상기에서 언급된 공식에 부가될 수 있는데, 이것은 여기에 상세하게 기술되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 다른 요소들은 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이에 배치될 수 있고, 다른 구성요소들의 두께는 기판 간격(DS1)에 관련된 공식에 부가될 수 있다. 많은 구성요소들이 제1 측면 표면(113)과 제2 측면 표면(213) 사이에 어떻게 배치될 수 있든지 간에, 기판 간격(DS1)은 제1 거리(D1)와 같거나 또는 이보다 작아야 하거나, 제2 거리(D2)에 대한 제1 거리(D1)의 비가 0.9와 1.1 사이에 있어야 하거나(0.9≤D1/D2≤1.1), 또는 유닛 피치(P)에 대한 제1 유닛 피치(P')의 비가 0.9와 1.1 사이에 있어야 하고(0.9≤P'/P≤1.1), 솔기 효과는 감소될 수 있음에, 유의해야 한다.

도 9는 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다. 도 9의 타일형 전자 장치는 제1 전자 장치(1)가 제1 하부 표면(112)에 대응하여 배치되는 제3 기판(17)을 포함하고, 제1 접착 부재(15)는 제1 하부 표면(112)과 제3 기판(17) 사이에 배치되는 것을 제외하고 도 1과 유사하다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제3 기판(17)의 영역은 제1 기판(11)의 영역보다 작다. 예를 들어, 제1 전자 장치(1)의 상면 방향으로(즉, 제1 상부 표면(111)의 법선 방향 또는 제2 방향(Z)), 제1 기판(11)의 적어도 일부는 제3 기판(17)과 중첩될 수 있거나, 제1 기판(11)의 적어도 일부는 제3 기판(17)을 커버할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 하부 표면(112) 상에 투사되는 제3 기판(17)의 영역은 제1 하부 표면(112)의 영역과 같거나 또는 이보다 작을 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제3 기판(17)은 제1 기판(11)보다 작게 설계되고, 경계를 증가시키기 위해 제2 방향(Z)으로 제1 기판(11)으로부터 돌출되는 제3 기판(17)에 있어서의 상황을 감소시키는 것이 가능하다. 제1 하부 부분(C)은 제3 기판(17)에 대응하여 배치될 수 있고, 제1 하부 부분(C)은 집적 회로(13)와 제3 기판(17) 사이에 배치되지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제3 기판(17)와 제1 기판(11)은 동일한 기판 물질을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제3 기판(17) 및 제1 기판(11)은 서로 다른 기판 물질들을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제3 기판(17)은 더 나은 열 저항성(예를 들어, 고온에 있어서 상대적으로 작은 팽창 변화) 또는 습도 저항성을 가지는 기판 물질을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제3 기판(17)과 제1 기판(11)은 서로 다른 두께들을 가질 수 있다.

몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제3 기판(17)의 측면 표면(17a)과 제1 하부 표면(112) 사이에 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제3 기판(17)과 제1 하부 표면(112) 사이에 배치될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제3 기판(17)의 측면 표면(17a)에 반대되는 다른 측면 표면(17c)과 접촉할 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제3 기판(17)의 측면 표면(17a), 제3 기판(17)의 측면 상부 표면(17b), 제1 하부 표면(112), 또는 제1 유연한 회로기판(12)에 접촉할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 제3 기판(17)의 배치를 가지고, 제1 접착 부재(15)의 접착 영역은 증가될 수 있거나, 또는 제1 전자 장치(1)의 기계적인 특성이 증가될 수 있다. 이에 더하여, 제1 기판(11)과 제1 유연한 기판(12)에의 제1 접착 부재(15)의 접착 능력들은 다를 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서(도 9), 제1 기판(11) 및 제3 기판(17)의 물질들은 동일하거나 또는 유사할 수 있기 때문에, 제1 접착 부재(15)와 접촉되는 제3 기판(17)의 영역은 더 커지고, 제1 접착 부재(15)는 제1 기판(11) 및/또는 제3 기판(17)과의 더 나은 접착 능력을 가지는 물질일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 양면 테이프, 실리카 겔, 광 경화 접착제(예. UV 접착제), 에폭시 접착제, 아크릴 접착제, 습식 경화 접착제(moisture curing adhesive), 광학용 투명 접착제(OCA, optical clear adhesive), 광학용 투명 수지(OCR, optical clear resin), 또는 다른 폴리머들 또는 그 조합일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도 10은 다른 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다. 도 10의 타일형 전자 장치는 도 10의 제1 전자 장치(1)의 제1 접착 부재(15)가 불연속일 수 있고 적어도 2 개의 부분들로 나눠지고, 하나의 부분은 제1 측면 표면(113)과 제1 연결 부분(B) 사이에 대응되게 배치될 수 있고, 다른 부분은 제1 하부 표면(112)과 제3 기판(17)의 측면 상부 표면(17b) 사이에 대응되게 배치될 수 있음을 제외하고 도 1과 유사하다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 접착 부재(15)는 제1 측면 표면(113)과 제1 연결 부분(B) 사이에 배치될 수 있거나, 제1 접착 부재(15)는 제1 하부 표면(112)과 제3 기판(17) 사이에 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 제1 측면 표면(113)과 제1 연결 부분(B) 사이에 배치되는 접착 부재(15)는 광 경화 접착제(UV 광 경화 접착제) 또는 열 경화 접착제를 포함할 수 있고, 제1 하부 표면(112)과 제3 기판(17)의 측면 상부 표면(17b) 사이에 배치되는 제1 접착 부재(15)는 양면 접착 테이프, 광 경화 접착제(UV 광 경화 접착제를 포함하는) 또는 열 경화 접착제를 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도 11은 다른 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 단면도이다. 도 11의 타일형 전자 장치는 전자 장치가 디스플레이 층을 포함하는 것을 제외하고 도 1 내지 도 9와 유사하다. 보다 상세하게, 타일형 전자 장치는 제1 전자 장치(3) 및 백라이트 모듈(4)을 포함한다. 백라이트 모듈(4)은 제1 전자 장치(3)에 대향하여 배치된다. 제1 전자 장치(3)는 제1 기판(31), 제1 기판(31) 상에 배치되는 제1 유연한 기판(32), 제1 유연한 기판(32) 상에 배치되는 디스플레이 층(33), 디스플레이 층(33) 상에 배치되는 제4 기판(34), 및 제4 기판(34) 상에 배치되는 제5 기판(35)을 포함한다. 디스플레이 층(33)은 제1 유연한 기판(32)과 제4 기판(34) 사이에 배치되고, 실란트(36)가 제1 유연한 기판(32)과 제4 기판(34) 사이에 배치되고, 실란트(36)는 디스플레이 층(33)을 둘러쌀 수 있다. 디스플레이 층(33)은 액정(LC), 유기 발광 다이오드(OLED), 콴텀 도트 유기 발광 다이오드(QOLED), 콴텀 도트(QD), 형광 물질, 인광 물질 또는 다른 적절한 물질을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 하부 부분(C)은 백라이트 모듈(4)에 대응될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제4 기판(34)은 색필터 기판일 수 있다. 몇몇의 실시예에 있어서, 제4 기판(34)은 색필터 층, 광 차폐 층을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제5 기판(35)은 보호 기판일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 상기에서 언급된 백라이트 모듈(4)은 백라이트 소스, 광학 필름, 백라이트 프레임을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 백라이트 모듈(4)은 직하형(direct-type) 백라이트 모듈 또는 에지형(edge-type) 백라이트 모듈일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 제조 프로세스의 대략도이다. 먼저, 기판(5) 및 유연한 기판(6)이 마련되는데, 이때 기판(5) 및 유연한 기판(6)은 서로 접착될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 유연한 기판(6)은 기판(5) 상에 코팅되어 있을 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 그후, 유연한 기판(6)에는 필름 형성(film formation), 포토리소그래피(photolithography), 인화(development) 및/또는 에칭(etching)의 제조 프로세스를 통해 회로 및/또는 전자 요소 스위치들(미도시)이 배치된다. 그후, 몇몇의 실시예들에 있어서(도 12), 기판(5)의 일부는 레이저 절단 등에 의해 제거될 수 있다. 예를 들어, 이것은 유연한 기판 하부 부분(C')에 대응하는 기판(5)의 기판 블록(52) 및 유연한 기판 연결 부분(B')에 대응하는 기판(5)의 기판 블록(51)을 제거할 수 있다. 그후, 접착 부재(도 12에 미도시, 상기에서 언급된 제1 접착 부재(15)가 참조될 수 있음)는 유연한 기판 연결 부분(B') 및 유연한 기판 하부 부분(C') 중 적어도 하나 상에 코팅되거나 또는 배치될 수 있다. 접착 부재(15)는 기판(5)의 일부의 하부 표면(513) 상에 배치될 수 있다. 후속적으로, 접착 부재는 유연한 기판 연결 부분(B')을 구부린 후 경화되고, 유연한 기판 하부 부분(C')은 하부 표면(513)에 대향한다. 이 경우에 있어서, 접착 부재는 UV 광 경화, 열 경화, 습식 경화 또는 다른 경화 방법에 의해 경화되는 글루 물질일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 제조 프로세스는 기판(5)으로부터 멀리 유연한 기판 연결 부분(B')의 외부 측벽 상에 보호 층을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있고, 보호 층은 하부 표면(513)의 일부 상에 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 보호 층을 배치하는 단계는 특별히 한정되지 않는데, 이것은 유연한 기판 연결 부분(B')을 구부리기 전에 또는 유연한 기판 연결 부분(B')을 구부린 후 수행될 수 있다. 보호 층은 보호 접착제를 코팅하고 보호 접착제를 경화하는 것에 의해 형성될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 제조 프로세스는 기판(5)의 하부 표면(513)에 반대되는 표면(도 12에는 미도시, 상기에서 언급된 제1 상부 표면(111)이 참조될 수 있음) 상에 전자 유닛을 배치하는 단계를 포함할 수 있고, 이 단계는 기판(5)의 일부를 제거하기 위해 레이저 절단 또는 다른 절단 방법을 이용한 후 수행될 수 있거나, 이 단계는 접착 부재를 경화한 후 수행될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도 13은 다른 실시예에 따른 제조 프로세스의 대략도이다. 도 13의 제조 프로세스는 기판(5)의 제거된 부분이 다르다는 것을 제외하고 도 12와 유사하다. 예를 들어, 실시예에 있어서(도 13), 이것은 유연한 기판 연결 부분(B')에 대응되는 기판(5)의 기판 블록(51)을 제거하고, 유연한 기판 하부 부분(C')에 대응되는 기판(5)의 기판 블록(52)은 유지되지만, 이에 한정되지 않는다. 후속 코팅 또는 접착 부재의 배치는 도 12와 유사하고, 이로써 상세한 설명은 불필요하다고 간주된다. 도 13의 제조 프로세스를 이용해 전자 장치를 제조한 후, 전자 장치는 도 9 또는 도 10의 제1 전자 장치와 유사할 수 있다.

도 12 및 도 13의 예들에 있어서, 타일형 전자 장치는 하나의 유연한 기판 연결 부분(B')을 포함할 수 있다. 다른 실시예들에 있어서, 타일형 전자 장치는 더 많은 유연한 기판 연결 부분들(B')을 포함할 수 있고, 다른 대응하는 기판 부분들을 제거하는 것이 가능하다. 도 14a 및 도 14b은 본 개시의 일 실시예에 따른 타일형 전자 장치의 일부의 대략도들이다. 유연한 기판(6)은 적어도 하나의 유연한 기판 연결 부분(B')을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 유연한 기판 연결 부분(B')은 유연한 기판 하부 부분(C')에 연결된다. 적어도 하나의 유연한 기판 하부 부분(C') 상에 배치되는 구동 회로 층은 집적 회로(7)와 결합될 수 있다. 몇몇의 실시예에 있어서(도 14a), 유연한 기판(6)은 4 개의 유연한 기판 연결 부분들(B') 및 유연한 기판 연결 부분들(B')에 각각 연결되는 4 개의 유연한 기판 하부 부분들(C')을 가질 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 기판(5)의 4 측면들에 각각 대응하여 배치되는 4 개의 유연한 기판 연결 부분들(B')을 가지는 타일형 전자 장치는, 타일링 또는 이송 프로세스에 있어서 충격으로부터 기판(5)의 4 측면들을 보호하거나, 또는 파손 위험을 감소시킬 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 복수의 유연한 기판 하부 부분들(C')은, 서로 엇갈려 배치되고, 이것은 (도 14a에 도시된 바와 같이) 서로 중첩되지(또는 접촉되지) 않아서, 높이 차를 가지는 타일형 전자 장치로 귀결될 수 있는, 유연한 기판 하부 부분들(C')의 중첩을 감소시키거나, 또는 집적 회로(7)의 배치 또는 결합에 영향을 미칠 수 있는, 다른 유연한 기판 하부 부분들(C')로 커버되는 유연한 기판 연결 부분들(B')(및/또는 유연한 기판 하부 부분들(C')) 상에 배치되는 구동 회로 층(상기에서 언급된 구동 회로 층(122)을 참조하여)을 감소시키게 된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 유연한 기판 하부 부분(C')은 다양한 형태들을 가질 수 있고, 기판 하부 표면(513) 상에 투사되는 유연한 기판 하부 부분(C')의 윤곽은 사각형 또는 비-사각형을 포함할 수 있고, 비-사각형은 사다리꼴, 삼각형, 다각형 또는 호 형태일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 유연한 기판 연결 부분(B')은 대응하는 기판(5)의 측면에 부분적으로 대응(또는 부분적으로 커버)할 수 있다.

이에 더하여, 몇몇의 실시예에 있어서(도 14b), 유연한 기판(6)은 2 개의 유연한 기판 연결 부분들(B') 및 유연한 기판 연결 부분들(B')에 각각 연결되는 2 개의 유연한 기판 하부 부분들(C')을 가질 수 있고, 2 개의 유연한 기판 연결 부분들(B')은 서로에 인접하여 배치될 수 있다. 다시 말하면, 2 개의 유연한 기판 연결 부분들(B')은 기판의 2 개의 인접하는 측면들에 대응하여 각각 배치될 수 있고, 기판(5)의 2 개의 인접하는 측면들은 서로 연결되는 2 개의 측면들이지만, 이에 한정되지 않는다. 이전의 실시예에서 개시된 바와 같이, 2 개의 유연한 기판 연결 부분들(B')은 기판(5)의 2 개의 대향하는 측면들에 대응하여 배치될 수 있다. 대안적으로, 유연한 기판 연결 부분들(B')은 기판(5)의 일 측면에만 대응하여 배치될 수 있다.

도 14a에 도시된 바와 같이, 집적 회로(7)는 적어도 하나의 유연한 기판 연결 부분들(B')에 연결되는 유연한 기판 하부 부분(C') 상에 배치될 수 있고, 유연한 기판 하부 부분들(C') 및 유연한 기판 하부 부분들(C')과 연결되는 유연한 기판 연결 부분들(B')은 요구조건에 따라 구동 회로 층(상기에서 언급된 구동 회로 층(122)을 참조하여)이 배치될 수 있다. 구동 회로 층을 통해, 전자 유닛(상기에서 언급된 제1 전자 유닛(14)을 참조하여)은 집적 회로(7)에 결합되지만, 이에 한정되지 않는다. 도 14b에 도시된 바와 같이, 집적 회로(7)는 다른 회로 기판(8)(유연한 회로기판 또는 단단한 회로기판일 수 있지만, 이에 한정되지 않음) 상에 배치될 수 있고, 그후 회로 기판(8)은 유연한 회로 기판(6)에 결합된다. 도 14a 및 도 14b의 화살표들은 유연한 기판 연결 부분(B') 및 유연한 기판 하부 부분(C')의 구부린 방향을 지시한다.

본 개시에 있어서, 사각형은 제1 전자 장치(1) 및/또는 제2 전자 장치(2)에 대한 일 예로서 취해진다. 예를 들어, 제1 상부 표면(111)의 영역 및/또는 제2 상부 표면(121)의 영역은 사각형일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 제1 전자 장치(1)의 제1 상부 표면(111)은 다각형, 다이아몬드, 또는 타일링에 적절한 어떠한 형태와 같은 다른 외부 구조일 수 있다. 하지만, 형태에 상관없이, 기판 간격(DS1)은 제1 거리(D1)와 같거나 또는 이보다 작도록 설계되고, 제1 거리(D1)와 제2 거리(D2) 사이의 차이는 10% 내에 있다. 도면들에 있어서, 제1 상부 표면(111)과 제1 측면 표면(113) 사이의 각, 또는 제1 하부 표면(112)과 제1 측면 표면(113) 사이의 각은 실질적으로 직각으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 상부 표면(111)과 제1 측면 표면(113) 사이의 각 또는 제1 하부 표면(112)과 제1 측면 표면(113) 사이의 각은 90 내지 30도 범위에 있을 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 상부 표면(111)과 제1 측면 표면(113) 사이의 각 또는 제1 하부 표면(112)과 제1 측면 표면(113) 사이의 각은 80 내지 60 도 범위에 있을 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 제1 상부 표면(111)과 제1 측면 표면(113) 사이의 형태는 굽은 또는 다각형 형태이거나, 예리한 코너에지는 제1 상부 표면(111)과 제1 측면 표면(113) 사이 또는 제1 하부 표면(112)과 제1 측면 표면(113) 사이에 존재한다.

요약하면, 타일형 전자 장치는 감소된 솔기의 효과를 달성하거나, 파손 위험을 낮추거나, 또는 기판 하에서 유연한 기판을 구부리고, 제1 거리(D1)와 같거나 또는 이보다 작도록 기판 간격(DS1)을 설계하고, 제2 거리(D2)에 대한 제1 거리(D1)의 비가 0.9 내지 1.1(0.9≤D1/D2≤1.1)가 되는 것이 가능하고, 또는 유닛 피치(P)에 대한 제1 유닛 피치(P')의 비가 0.9 내지 1.1이(0.9≤P'/P≤1.1) 되는 것이 가능한 것에 의해 디스플레이 품질을 증가시키는 것이 가능하다.

본 발명은 그 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 많은 다른 가능한 변형들 및 변경들이 이후에 청구된 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 수행될 수 있음이 이해된다.

Claims

타일형 전자 장치에 있어서,
제1 상부 표면, 상기 제1 상부 표면에 반대되는 제1 하부 표면, 및 상기 제1 상부 표면과 상기 제1 하부 표면 사이에 연결되는 제1 측면 표면을 가지는, 제1 기판;
제1 상부 부분, 제1 하부 부분, 및 상기 제1 상부 부분과 상기 제1 하부 부분 사이에 연결되는 제1 연결 부분을 포함하는 제1 유연한 기판을 포함하는, 제1 전자 장치; 및
제2 상부 표면, 제2 상부 표면에 반대되는 제2 하부 표면, 및 상기 제2 상부 표면과 상기 제2 하부 표면 사이에 연결되는 제2 측면 표면을 가지는 제2 기판을 포함하여 구성되고, 또한 상기 제1 전자 장치에 인접하여 배치되는 제2 전자 장치를 포함하여 구성되며,
이때, 상기 제1 상부 부분은 상기 제1 상부 표면에 대응하여 배치되고, 상기 제1 하부 부분은 상기 제1 하부 표면에 대응하여 배치되고, 상기 제1 연결 부분은 상기 제1 측면 표면에 대응하여 배치되며;
이때, 상기 제2 측면 표면은 상기 제1 측면 표면에 반대되고 이에 인접하고, 상기 제1 연결 부분은 상기 제1 측면 표면과 상기 제2 측면 표면 사이에 위치되는, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치는 상기 제1 상부 부분, 상기 제1 하부 부분 및 상기 제1 연결 부분 상에 배치되는 구동 회로 층을 더 포함하는, 타일형 전자 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 구동 회로 층은 능동적 구동 요소를 포함하는, 타일형 전자 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치는 상기 제1 하부 표면에 대응하여 배치되고 또한 상기 구동 회로 층에 결합되는 집적 회로를 더 포함하는, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치는 상기 제1 측면 표면과 상기 제1 연결 부분 사이에 배치되는 제1 접착 부재를 더 포함하는, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치는 상기 제1 하부 표면과 상기 제1 하부 부분 사이에 배치되는 제1 접착 부재를 더 포함하는, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치는 제3 기판 및 제1 접착 부재를 더 포함하고, 상기 제3 기판은 상기 제1 하부 표면에 대응하여 배치되고, 상기 제1 접착 부재는 상기 제1 하부 표면과 상기 제3 기판 사이에 배치되는, 타일형 전자 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 제1 상부 표면의 법선 방향으로, 상기 제3 기판의 영역은 상기 제1 기판의 영역보다 작은, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제2 전자 장치는 제2 상부 부분, 제2 하부 부분 및 상기 제2 상부 부분과 상기 제2 하부 부분 사이에 연결되는 제2 연결 부분을 포함하는 제2 유연한 기판을 더 포함하고, 상기 제2 상부 부분은 상기 제2 상부 표면에 대응하여 배치되고 상기 제2 하부 부분은 상기 제2 하부 표면에 대응하여 배치되는, 타일형 전자 장치.
제 9 항에 있어서, 상기 제2 전자 장치는 상기 제2 상부 부분, 상기 제2 하부 부분 및 상기 제2 연결 부분 상에 배치되는 구동 회로 층을 더 포함하는, 타일형 전자 장치.
제 10 항에 있어서, 상기 제2 연결 부분은 상기 제2 측면 표면에 대응하여 배치되고 상기 제2 연결 부분은 상기 제2 측면 표면과 상기 제2 연결 부분 사이에 위치되는, 타일형 전자 장치.
제 10 항에 있어서, 상기 제2 기판은 상기 제2 측면 표면에 반대되는 제3 측면 표면을 더 포함하고, 상기 제3 측면 표면은 상기 제2 상부 표면과 상기 제2 하부 표면 사이에 연결되고 상기 제2 연결 부분은 상기 제3 측면 표면에 대응하여 배치되는, 타일형 전자 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 제2 유연한 기판은 상기 제2 상부 부분에 연결되는 제3 연결 부분을 더 포함하고, 상기 제3 연결 부분은 상기 제2 측면 표면에 대응하여 배치되고 상기 제2 측면 표면과 상기 제1 연결 부분 사이에 위치되는, 타일형 전자 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 구동 회로 층은 상기 제3 연결 부분 상에 배치되지 않는, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치는 상기 제1 상부 표면 상에 배치되는 복수의 제1 전자 유닛들을 더 포함하고, 상기 제2 전자 장치는 상기 제2 상부 표면 상에 배치되는 복수의 제2 전자 유닛들을 더 포함하고, 상기 복수의 제1 전자 유닛들은 상기 제2 전자 장치에 인접하는 에지 전자 유닛을 가지고, 제1 거리는 상기 에지 전자 유닛과 상기 에지 전자 유닛에 최근접한 상기 제2 전자 유닛들 중 하나 사이이고, 기판 간격은 상기 제1 측면 표면과 상기 제2 측면 표면 사이이고, 상기 기판 간격은 상기 제1 거리와 같거나 또는 이보다 작은, 타일형 전자 장치.
제 15 항에 있어서, 제2 거리는 상기 복수의 제1 전자 유닛들 중 2 개의 인접하는 유닛들 사이이고, 상기 제2 거리에 대한 상기 제1 거리의 비는 0.9와 1.1 사이인, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치는 상기 제1 연결 부분 상에 배치되는 보호 층을 더 포함하는, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치 또는 상기 제2 전자 장치는 디스플레이 장치인, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치 또는 상기 제2 전자 장치는 안테나 장치, 또는 검출 장치인, 타일형 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전자 장치 또는 상기 제2 전자 장치는 백라이트 장치인, 타일형 전자 장치.