CN109578843A - 一种新型led灯条制作工艺 - Google Patents

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刘勇
林航
林木荣
熊林权
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Abstract

本发明涉及LED灯条的技术领域，尤其涉及一种新型LED灯条制作工艺。包括如下步骤a、在长条形灯条上设定CSP灯珠的安装位置以及在安装位置上加工出适合CSP灯珠大小的焊盘；b、通过固晶将CSP灯珠安装至灯条的安装位置上；c、通过对步骤b中已安装CSP灯珠的灯条进行回流焊；d、通过成型机直接将透镜成型在灯条安装CSP灯珠的位置上。其先CSP灯珠通过固晶定位在灯条上，这样在后续回流焊时能够稳固CSP灯珠，不会因回流焊导致CSP灯珠移位而出现CSP灯珠中心偏移的情况，使得出光效果更好。

Description

一种新型LED灯条制作工艺
【技术领域】
本发明涉及LED灯条的技术领域，尤其涉及一种新型LED灯条制作工艺。
【背景技术】
面板灯、广告灯箱等灯具是面光源，要求光源具备广发光角度、光强空间均匀分布。LED灯珠应用在面板灯、广告灯箱，需要进行二次光学设计，在LED灯珠之上加贴塑料透镜，进行二次配光，才能达到广发光角度、光强空间均匀分布的目的。这种LED灯珠一般封装在支架或基板上后，再接至灯条上，这样工序繁多，而且导致灯条无法轻薄化。
【发明内容】
为解决现有技术中LED芯片通过封装在支架上后再接至灯条上导致其工艺复杂的问题，本发明提供了一种新型LED灯条制作工艺。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种新型LED灯条制作工艺，包括如下步骤，
a、在长条形灯条上设定CSP灯珠的安装位置以及在安装位置上加工出适合CSP灯珠大小的焊盘；
b、通过固晶将CSP灯珠安装至灯条的安装位置上；
c、通过对步骤b中已安装CSP灯珠的灯条进行回流焊；
d、通过成型机直接将透镜成型在灯条安装CSP灯珠的位置上。
如上所述的一种新型LED灯条制作工艺，所述CSP灯珠为使用倒装芯片制作而成的五面发光的灯珠。
如上所述的一种新型LED灯条制作工艺，所述CSP灯珠为5面透光的LED灯珠。
如上所述的一种新型LED灯条制作工艺，所述步骤b中固晶CSP灯珠采用导电胶进行固化。
如上所述的一种新型LED灯条制作工艺，所述步骤d中直接在灯条每个CSP灯珠上成型出透镜实现封装。
如上所述的一种新型LED灯条制作工艺，所述透镜的外侧表面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口，且所述凹陷的中心与所述CSP灯珠的中心对齐。
如上所述的一种新型LED灯条制作工艺，所述凹陷呈倒置的椎体状，所述凹陷包括朝外设置的顶锥口和朝向所述CSP灯珠设置的底锥点，所述顶锥口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。
与现有技术相比，本发明有如下优点：
1、本发明提供了一种新型LED灯条制作工艺，其先CSP灯珠通过固晶定位在灯条上，这样在后续回流焊时能够稳固CSP灯珠，不会因回流焊导致CSP灯珠移位而出现CSP灯珠中心偏移的情况，使得出光效果更好。而且透镜采用模造成型工艺在灯条上成型，封装一体，一来简化了传统贴装的工序，透镜无需通过贴装，有效减低人工、设备等成本，二来无需使用LED支架或基板，便于优化灯条。
2、本发明一种新型LED灯条制作工艺通过改进后，采用倒装CSP技术不仅省去了传统中的金属导线，还不需额外采用硅胶、环氧类固晶胶等对LED芯片以及导线进行封装固定，节约了材料而且解决了LED芯片散热的问题。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明灯条的结构示意图一；
图2为本发明灯条的结构示意图二；
图3为图2的A部放大图。
【具体实施方式】
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明是通过以下技术方案实现的：
如图1至图3所示，一种新型LED灯条制作工艺，包括如下步骤，a、在长条形灯条1上设定CSP灯珠2的安装位置以及在安装位置上加工出适合CSP灯珠2大小的焊盘；b、通过固晶将CSP灯珠2安装至灯条1的安装位置上；c、通过对步骤b中已安装CSP灯珠2的灯条1进行回流焊；d、通过成型机直接将透镜3成型在灯条1安装CSP灯珠2的位置上。本发明提供了一种新型LED灯条制作工艺，其先CSP灯珠通过固晶定位在灯条上，这样在后续回流焊时能够稳固CSP灯珠，不会因回流焊导致CSP灯珠移位而出现CSP灯珠中心偏移的情况，使得出光效果更好。而且透镜采用模造成型工艺在灯条上成型，封装一体，一来简化了传统贴装的工序，透镜无需通过贴装，有效减低人工、设备等成本，二来无需使用LED支架或基板，便于优化灯条。
本方案中CSP灯珠是指采用CSP封装形式的LED灯珠。CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况。
另外，本方案在取消了LED支架后，无需担心在回流焊工序中因高温导致损坏的情况发生。而且降低了成本。
步骤d具体流程为：将安装有CSP灯珠的灯条送入molding机台(成型机)的上下模的模腔中(该模腔即为透镜形状的模腔)，具体是将灯条的安装位于模腔配对，同时将塑封料导入模具内，经设备对模具加热后塑封料固化，即可在安装位上固化出透镜，然后设备自动将塑封好的灯传送出来，即完成封装，该工序使得透镜安装与LED封装一体进行，实现高效而且节省了人工，降低了成本。
进一步地，所述CSP灯珠2为使用倒装芯片制作而成。采用倒装CSP技术不仅省去了传统中的金属导线，还不需额外采用硅胶、环氧类固晶胶等对LED芯片以及导线进行封装固定，节约了材料而且解决了LED芯片散热的问题。
有进一步地，所述CSP灯珠2为5面透光的LED灯珠。其光色一致性好，发光效果佳。
具体地，所述步骤b中固晶CSP灯珠2采用导电胶进行固化。晶导电胶可采用锡膏、银胶、共晶焊等，有效管控其偏移以及空洞率。而且散热效果好，改善出光效果。
而且，所述步骤d中直接在灯条1每个CSP灯珠2上成型出透镜3实现封装。透镜采用模造成型工艺在灯条上成型，集CSP、LED封装、透镜和灯条于一体，便于封装一体，简化了传统的工序，有效减低人工、设备等成本。
本方案中透镜的具体结构为，所述透镜3的外侧表面上设有用于改变配光方向的凹陷4，所述凹陷4的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷4的顶部形成喇叭状开口，且所述凹陷4的中心与所述CSP灯珠2的中心对齐。
进一步地，所述凹陷5呈倒置的椎体状，所述凹陷5包括朝外设置的顶锥口和朝向所述CSP灯珠2设置的底锥点，所述顶锥口通过弧面或者折弯面与所述透镜3相衔接。通过直接在所述透镜3上设置凹陷5，实现改变所述CSP灯珠的出光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，并且所述凹陷5设计成喇叭状凹槽，使得所述CSP灯珠2所发出的光线通过所述凹陷5的折射，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，使LED灯具发出更均匀的光，避免了在应用端增加二次透镜，节省了制作工艺流程的时间，减少了二次光学设计的成本，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。
而且，所述透镜2使用容易模压成型的硅胶、硅树脂、环氧树脂、亚克力、PC料、COC料、ABS料等制成，优选的材质为硅胶，可以理解的是，所述凹陷5的内凹的曲率、线性等不受限制。
在本实施例中，所述CSP灯珠2的主要中心光线均可通过所述凹陷5的内壁往周边射出，较大程度比例的光线都可以通过所述凹陷5的实现蝙蝠翼式配光曲线。所述顶锥口通过圆弧面或者折弯面与所述透镜3相衔接，使得其他未经过所述凹陷5的光线可通过该圆弧面往周边射出，光线均匀过渡，使得被照射面具有更佳的均匀度。
本发明提供了一种新型LED灯条制作工艺，其先CSP灯珠通过固晶定位在灯条上，这样在后续回流焊时能够稳固CSP灯珠，不会因回流焊导致CSP灯珠移位而出现CSP灯珠中心偏移的情况，使得出光效果更好。而且透镜采用模造成型工艺在灯条上成型，封装一体，一来简化了传统贴装的工序，透镜无需通过贴装，有效减低人工、设备等成本，二来无需使用LED支架或基板，便于优化灯条。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同，或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，包括如下步骤，
a、在长条形灯条(1)上设定CSP灯珠(2)的安装位置以及在安装位置上加工出适合CSP灯珠(2)大小的焊盘；
b、通过固晶将CSP灯珠(2)安装至灯条(1)的安装位置上；
c、通过对步骤b中已安装CSP灯珠(2)的灯条(1)进行回流焊；
d、通过成型机直接将透镜(3)成型在灯条(1)安装CSP灯珠(2)的位置上。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，所述CSP灯珠(2)为使用倒装LED芯片制作而成。
3.根据权利要求2所述的一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，所述CSP灯珠(2)为5面透光的LED灯珠。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，所述步骤b中固晶CSP灯珠(2)采用导电胶进行固化。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，所述步骤d中直接在灯条(1)每个CSP灯珠(2)上成型出透镜(3)实现封装。
6.根据权利要求1所述的一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，所述透镜(3)的外侧表面上设有用于改变配光方向的凹陷(4)，所述凹陷(4)的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷(4)的顶部形成喇叭状开口，且所述凹陷(4)的中心与所述CSP灯珠(2)的中心对齐。
7.根据权利要求6所述的一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，所述凹陷(5)呈倒置的椎体状，所述凹陷(5)包括朝外设置的顶锥口和朝向所述CSP灯珠(2)设置的底锥点，所述顶锥口通过弧面或者折弯面与所述透镜(3)相衔接。
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