JP2017135232A - 分割治具およびウエーハの分割方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の解決すべき課題は、第１の分割予定ラインを挟んで隣接するデバイス列どうしをオフセットさせて形成されたウエーハをダイシング装置によって効率よく個々のデバイスに分割する分割治具、およびウエーハの分割方法を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、分割治具の被加工物の保持面に配設された吸引領域には、第１の分割予定ラインに対応した切削ブレードの第１の逃げ溝と、第２の分割予定ラインに対応し第１の逃げ溝に対して直交する方向に設けられた切削ブレードの第２の逃げ溝とが形成され、分割治具は、該ウエーハの隣接する各デバイス列に対応して設けられた該第２の逃げ溝が非直線状の状態から直線状に位置付けられるように吸引部による吸引機能を保持したまま該第１の逃げ溝に沿ってスライドする短冊状のプレートを含み形成されている分割治具、および該分割治具を用いた分割方法が提供される。【選択図】図２

Description

本発明は、隣接するデバイス列における第２の分割予定ラインが非直線状となるように形成されたウエーハを切削ブレードによって個々のデバイスに分割するための分割治具および該ウエーハの分割方法に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハはダイシング装置によって個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

携帯電話やパソコン等の電気機器は、より軽量化、小型化が求められており、複数のデバイスが格子状に配設されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と呼ばれるパッケージ技術も開発されている。このようなＣＳＰ技術としては、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに、半導体チップ毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅版等の電極板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって電極板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。

ここで、上記したようなＣＳＰ基板を形成する際に、樹脂のモールディングにより形成されたＣＳＰ基板を覆う樹脂部内にボイド（成形品内部に生じる空洞）が発生して製品の信頼性を低下させる場合があることが指摘され、該モールディングにより形成される樹脂の成型膜内部のボイドの発生を抑制すべく、直線状に形成された複数の第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインと直交する方向に設けられた複数の第２の分割予定ラインと、を有し、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインとによって区画された各領域にデバイスが配設されたウエーハにおいて、該第１の分割予定ラインに沿って配列された複数のデバイス列が、該第１の分割予定ラインを挟んで隣接するデバイス列どうしをオフセットさせることにより、隣接するデバイス列における第２の分割予定ラインが非直線状となるように形成されることで、該モールディングにより形成される樹脂の成型膜内部のボイドの発生を抑制する技術が公知となっている（特許文献１を参照。）。

韓国公開特許第２０１６−００００９５３号公報

上記特許文献１に記載された技術によれば、樹脂のモールディングにより形成される成型膜内部にボイドが発生することが防止されるものの、隣接するデバイス列の第２の分割予定ラインが直線状に連続して形成されておらず、そのままでは切削ブレードを直進させて第２の分割予定ラインに沿ってそのまま切削することができず、第１の分割予定ラインに沿って切削したあと、オフセットしているデバイス列の位置を他のデバイス列と揃えた後に第２の分割予定ラインに沿って切削する必要があることが記載されている。

しかし、上記特許文献１を参照しても、切削加工において具体的にどのような構成の分割治具を用いれば第１、第２の分割予定ラインの切削を効率よく行うことができるのか記載されていない。特に、ＣＳＰ基板を個々のデバイスに分割するための切削装置における分割前のＣＳＰ基板を載置するための保持テーブルは、切削時に切削ブレードから受ける加工負荷においてＣＳＰ基板を強固に保持すべく吸引手段が形成されている必要があり、従来知られた保持テーブルの構造では、ＣＳＰ基板の第１の分割予定ラインに沿って切削したあと、オフセットしているデバイス列と隣接するデバイス列とを容易に揃えることができないという問題があった。

本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、直線状に形成された複数の第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインと直交する方向に設けられた複数の第２の分割予定ラインと、を有し、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインとによって区画された各領域にデバイスが配設され、該第１の分割予定ラインに沿って配列された複数のデバイス列が、該第１の分割予定ラインを挟んで隣接するデバイス列どうしをオフセットさせて形成されたウエーハをダイシング装置によって効率よく個々のデバイスに分割する分割治具、およびウエーハの分割方法を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、直線状に形成された複数の第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインと直交する方向に設けられた複数の第２の分割予定ラインと、を有し、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインとによって区画された各領域にデバイスが配設され、該第１の分割予定ラインに沿って配列された複数のデバイス列が、該第１の分割予定ラインを挟んで隣接するデバイス列どうしを第１の分割予定ライン方向にオフセットするように配列されることにより、隣接するデバイス列における第２の分割予定ラインが非直線状となるように形成されたウエーハを切削ブレードによって個々のデバイスに分割するための分割治具であって、該分割治具は、上面にウエーハの各デバイスを吸引保持する吸引部が複数形成された吸引領域を有する本体と、該本体の内部に形成され該吸引部に吸引力を伝達する吸引経路とから構成され、該吸引領域には、該第１の分割予定ラインに対応した切削ブレードの第１の逃げ溝と、該第２の分割予定ラインに対応し第１の逃げ溝に対して直交する方向に設けられた切削ブレードの第２の逃げ溝３４０とが形成され、該本体の該吸引領域は、該ウエーハの隣接する各デバイス列に対応して設けられた該第２の逃げ溝が非直線状の状態から直線状に位置付けられるように吸引部による吸引機能を保持したまま該第１の逃げ溝に沿ってスライドする短冊状のプレートを含み形成されている分割治具が提供される。

さらに、上記分割治具を用いたウエーハの切断方法であって、隣接するデバイス列における第２の分割予定ラインが非直線状となるように形成されたウエーハの第１の分割予定ラインを切削ブレードで切断し、該ウエーハを短冊状にする第１の切断工程と、該プレートを第１の逃げ溝に沿って摺動し、短冊状に分割されたウエーハの第２の分割予定ラインが一直線上になるように位置づけるプレート位置付け工程と、一直線上になるように位置づけられた第２の分割予定ラインを切削ブレードで切断して該ウエーハを個々のデバイスに分割する第２の切断工程と、から構成されるウエーハの分割方法が提供される。

本発明による分割治具は上記のように構成され、第１の分割予定ラインに沿って配列された複数のデバイス列が、該第１の分割予定ラインを挟んで隣接するデバイス列どうしを第１の分割予定ライン方向にオフセットするように配列されることにより、隣接するデバイス列における第１の分割予定ラインと直交する方向に配設された第２の分割予定ラインが非直線状になるように形成されたウエーハを、切削ブレードによって個々のデバイスに分割するための分割装置に適用される分割治具であって、各デバイスを吸引保持する吸引部が複数形成された吸引領域を有する本体と、該本体の内部に形成され該吸引部に吸引力を伝達する吸引経路とから構成され、該吸引領域には、該第１の分割予定ラインに対応した切削ブレードの第１の逃げ溝と、該第２の分割予定ラインに対応し第１の逃げ溝に対して直交する方向に設けられた切削ブレードの第２の逃げ溝とが形成され、該本体の該吸引領域は、該ウエーハの隣接する各デバイス列に対応して設けられた該第２の逃げ溝が非直線状の状態から直線状に位置付けられるように吸引部による吸引機能を保持したまま該第１の逃げ溝に沿ってスライドする短冊状のプレートを含み形成されていることにより、切削ブレードで第１の分割予定ラインを切断した後、短冊状のプレートを摺動して第２の分割予定ラインを直線状に位置付けて、直進する切削ブレードによって効率よくウエーハを個々のデバイスに分割することができる。

本発明に従って構成された分割治具が適用されるレーザー加工装置。 本発明に従って構成された分割治具の斜視図。 図２に示した分割治具の構造を説明する説明図。 図３に示す分割治具のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ断面図。 図２に示した分割治具を使用したウエーハの分割方法を説明する説明図。

以下、本発明によって構成された分割治具およびウエーハの分割方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１には、本発明に従って構成された分割治具が適用されるダイシング装置１の全体斜視図が示されている。図１に示すダイシング装置１は、装置ハウジング２を備えている。この装置ハウジング２には、被加工物となるウエーハ１０（ＣＳＰ基板）を保持する被加工物保持機構３と、被加工物を切削するための切削手段４と、切削手段４と被加工物を保持する被加工物保持機構との位置合わせを行うアライメントを行うためのアライメント手段５が配設されている。被加工物保持機構３は、本発明の分割治具を構成するウエーハ１０を吸引保持する保持テーブル３１と、該保持テーブル３１を支持する保持テーブル支持手段３２を備えている。保持テーブル支持手段３２には、保持テーブル３１の下面に配設された後述するエアピストン３５０が収納可能な凹部３２１が備えられている。該保持テーブル３１は、図２（ａ）に示すように略矩形上に形成された後述する本体ベース部３１１とプレート３１２とからなるテーブル本体３１０からなり、該テーブル本体３１０の上面には、被加工物としてのウエーハ１０に形成された個々のデバイスに対応するように設けられた吸引部３２０が複数設けられ、吸引領域を形成している。

図１に戻り説明を続けると、被加工物保持機構３を構成する保持テーブル支持手段３２は、保持テーブル３１を上面である保持面に対して垂直に設定される軸周りに回動させる図示しない回転駆動手段を備えている。このように構成された保持テーブル支持手段３２は、図１において保持テーブル３１が位置づけられている被加工物を搬入、搬出する搬入搬出領域と、切削手段４の下方において被加工物に対する加工が実施される加工領域とに移動可能に構成されており、図示しないＸ軸方向移動手段によって矢印Ｘで示す加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させることが可能になっている。

切削手段４は、Ｘ軸方向と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って配設されたスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の先端部に装着された切削ブレード４３と、該切削ブレード４３の両側に配設された切削水供給ノズル４４とを備えている。

図１に示すように該装置ハウジング２の搬入搬出領域に隣接した位置に、ウエーハ１０を分割して得られたチップを回収するためのチップ落とし用の開口部６が設けられており、該開口部６の下方には、該開口部６から回収されたチップが収容されるチップ収容容器７が備えられ、チップ収容容器７は、装置ハウジング２から引き出し可能に構成されている。

該アライメント手段５は、搬入搬出領域と加工領域の間にあり、保持テーブル３１に保持されたウエーハ１０の加工すべき領域を検出する機能を備え、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送るように構成されている。なお、本実施形態のダイシング装置１には、この他にも該保持テーブル３１が搬入搬出領域にある場合に被加工物となるウエーハ１０を搬入し搬出するための搬入搬出手段、切削加工後のウエーハ１０を洗浄、乾燥させる手段、加工後のチップを該チップ落とし用の開口部６に落とし込むための落とし込み手段等、ウエーハを加工するための種々の構成を備えるが、本発明の要部を構成するものでないため、その図示、説明は省略する。

ここで、図２（ａ）に示されているように、本発明に基づき構成されるダイシング装置１において被加工物となるウエーハ１０は、略矩形形状をなし、直線状に形成された複数の第１の分割予定ライン１０１と、該第１の分割予定ライン１０１と直交する方向に設けられた複数の第２の分割予定ライン１０２と、を有し、該第１の分割予定ライン１０１と、該第２の分割予定ライン１０２とによって区画された各領域にデバイス１０３が配設されている。該第１の分割予定ライン１０１に沿って複数のデバイス１０３が配列されたデバイス列Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５に対し、該第１の分割予定ラインを挟んで隣接するデバイス列Ｌ２、Ｌ４が、第１の分割予定ライン方向にオフセットするように配列されることにより、デバイス列Ｌ１〜Ｌ５のそれぞれに設けられた第２の分割予定ライン１０２が、第１に分割予定ラインに対し、交互に段差をもって交差するように、すなわち、非直線状に形成されている。

本発明の分割治具を構成する保持テーブル３１の本体３１０の上面に形成される複数の吸引部３２０により構成される吸引領域には、上記ウエーハ１０のデバイス配置に基づく第１の分割予定ライン１０１に対応付けられた切削ブレードの第１の逃げ溝３３０と、第２の分割予定ライン１０２に対応付けられた切削ブレードの第２の逃げ溝３４０とが設けられている。初期状態においては、加工前のウエーハ１０における第１の分割予定ライン１０１、第２の分割予定ライン１０２の形態に合わせて、第１の逃げ溝３３０に沿って配設された複数の吸引部３２０により構成された吸引部列Ｌ１´、Ｌ３´、Ｌ５´に対し、該第１の逃げ溝３３０を挟んで隣接する吸引部列Ｌ２´、Ｌ４´が、第１の逃げ溝３３０方向にオフセットされており、吸引部列Ｌ１´〜Ｌ５´それぞれに形成された第２の逃げ溝３４０が、第１の逃げ溝３３０に対して交互に段差をもって交差し、一直線上に配置されず、非直線状となっている。

上記した分割治具を構成する保持テーブル３１について、図２〜４に基づき更に詳細に説明する。図３に示すように、該保持テーブル３１の本体３１０は、本体ベース部３１１と、短冊状のプレート部３１２から構成されており、本体ベース部３１１は上部材３１１ａと、後述する吸気経路を形成する凹部３１１ｃが設けられた下部材３１１ｂとを接合することにより構成される。該上部材３１１ａと下部材３１１ｂとが接合されることにより、本体ベース部３１１の内部には、図３のＡ−Ａ線断面図（図４を参照）に示すように該凹部３１１ｃと該上部材３１１ａの下面部とで吸引経路が形成される。本体ベース部３１１の側壁には、図示しない吸引源に接続された吸引パイプ３６が配設され、吸引パイプ３６を介して該吸引経路内を吸引する。本体ベース部３１１上面の吸引部列Ｌ１´、Ｌ３´、Ｌ５´に形成されている吸引部３２０は該吸引経路に連通されており、吸引部列Ｌ１´とＬ３´の間、Ｌ３´とＬ５´との間には、短冊状のプレート３１２が摺動可能なプレート摺動凹部３７０、３７０が形成される。

図３に示すように、プレート３１２は二股形状をなし、プレート３１２の外方側の側面には、本体ベース部３１１のプレート摺動凹部３７０に形成された溝部３１３に嵌め合わされる案内レール３１４、３１４が形成されている。プレート３１２の上面に形成された吸引部３２０により形成される吸引部列Ｌ２´、Ｌ４´を連結する連結部３１５には、本体ベース部３１１の下面に固定されたエアピストン３５０に進退可能に支持されるピストンロッド３５１の先端部が固定されるロッド連結部３１６が下方に向けて形成されている。

本体ベース部３１１の該案内凹部３１１ｃに沿ってプレート３１２の案内レール３１４を嵌め合わせて摺動させ最奥端に突き当てることにより、図２（ａ）に示す初期状態とされる。このような構成をとることにより、吸引領域を形成する全ての吸引部３２０は該吸気経路３１１ｃに接続され、吸引パイプ３６を介して吸気経路３１１ｃ内の空気が吸引されて吸引部３２０上に載置されるウエーハ１０を吸引することが可能となる。なお、本実施形態における第１の逃げ溝３３０は、本体ベース部３１１とプレート部３１２との合わせ面の間に形成される。

図２（ａ）から明らかなように、該初期状態においては、第１の逃げ溝３３０に沿って配設された複数の吸引部３２０により構成された吸引部列Ｌ１´、Ｌ３´、Ｌ５´と、該第１の逃げ溝３３０を挟んで隣接する吸引部列Ｌ２´、Ｌ４´と、が第１の逃げ溝３３０方向にオフセットされていることにより、吸引部列Ｌ１´〜Ｌ５´それぞれに形成された第２の逃げ溝３４０が、交互に段差をもって交差するようになっており、一直線上に形成されず不連続となる。

本実施形態の本体３１０は、上記した図２（ａ）に示す初期状態から、図２（ｂ）に示すように第２の分割予定ラインを切削加工するための第２状態とすることができる。より具体的には、エアピストン３５０に対して図示しない制御手段により駆動信号が出力されるとエアピストン３５０のピストンロッド３５１が駆動され、プレート３１２を第１の逃げ溝に沿ってスライドさせる。これにより吸引部列Ｌ１´〜Ｌ５´において不連続となっていた第２の逃げ溝３３０が一直線上に並ぶ第２状態となるようにプレート３１２が移動させられる。

本発明の分割治具を構成する保持テーブル３１の本体３１０は、上記したように初期状態から第２状態に変化しても、各吸引部３２０と吸引経路の連通状態はそのまま維持され、いずれの状態においても、吸引パイプ３６から吸引経路の空気を吸引することにより生じる負圧が吸引部３２０に作用し、吸引部による吸引機能を保持したまま第２の逃げ溝が一直線上に位置付けられる。

本発明に基づき構成される分割治具は以上のように構成されており、以下に図１、２、図５を参照しながら当該分割治具を用いたウエーハの分割方法について説明する。

先ず、図示しないカセットテーブルに載置されたカセットに収容されている加工前のウエーハ１０は、図示しない搬入搬出手段により該カセットから取り出され、保持テーブル３１上に搬入され、載置される。なお、該搬入搬出手段を実施する前には、アライメント手段５を作動して保持テーブル３１の上面である吸引領域を撮像し、第１、第２の逃がし溝を撮像し、撮像した画像信号を制御手段に入力し、画像信号から算出された該逃がし溝位置のｘｙ座標値をメモリに格納しておく。

この際、保持テーブル３１は、加工前のウエーハ１０に合わせて、上記した初期状態とされていることにより、吸引部列Ｌ１´〜Ｌ５´それぞれに形成された第２の逃げ溝３４０が、吸引部列Ｌ１´〜Ｌ５´において直線状に形成されず、第１の逃げ溝３３０に対して段差をもって交差し、非直線状に形成されている。

該ウエーハ１０を保持テーブル３１上に載置し、該逃がし溝位置のｘｙ座標値をメモリに格納した後、図示しないＸ軸方向移動手段を駆動し、保持テーブル３１をアライメント手段５の下方の撮像位置に移動し、ウエーハ１０の上面を撮像して、第１の分割予定ライン１０１と、第２の分割予定ライン１０２のｘｙ座標位置を算出する。

第１の分割予定ライン１０１と、第２の分割予定ライン１０２のｘｙ座標位置を算出したら、該制御手段により、第１、第２の分割予定ラインのｘｙ座標位置と、先に記憶している第１、第２の逃げ溝のｘｙ座標位置とのずれを算出し、保持テーブル３１上に載置されたウエーハ１０を一旦保持テーブル３１上から退避させ、保持テーブル３１を、第１、第２の分割予定ラインと、第１、第２の逃げ溝が一致するようにＸ軸、Ｙ軸方向、及び回転方向で補正し、その後退避させたウエーハ１０を再度保持テーブル３１上に載置する。この結果、保持テーブル３１上の第１、第２の逃げ溝と、ウエーハ１０上の第１、第２の分割予定ラインが完全に一致することになる。そして、図示しない吸引源を駆動することにより吸引パイプ３６を介して保持テーブル３１内の吸引経路内の空気を吸引し、保持テーブル３１上にウエーハ１０が吸引固定される。

保持テーブル３１上にウエーハ１０が吸引固定されたならば、保持テーブル３１上に吸引固定されたウエーハ１０の第１の分割予定ライン１０１をアライメント手段５により撮像し、加工送り方向であるＸ軸方向と平行であるか否かを確認するアライメント作業を実施する。もし第１の分割予定ライン１０１がＸ軸方向と平行でないならば、保持テーブル支持手段３２を回動する図示しない回転駆動手段を制御して保持テーブル３１に保持されたウエーハの第１の分割予定ラン１０１がＸ軸方向と平行になるように調整する。

上述したようにアライメントを実施しならば、保持テーブル３１を切削手段４の下方の加工領域に移動し、切削ブレード４３を回転させ、図示しない切り込み送り手段を作動させて下方のウエーハ１０側に切り込み送りする。その際の切り込み送り量は、切削ブレード４３の切れ刃である外周縁が保持テーブル３１の上面に形成された逃がし溝３３０、３４０に達する位置設定される。そして、図５（ａ）に示すように、図示しないＸ軸方向移動手段を作動させて保持テーブル３１を矢印Ｘで示す方向に所定の切削送り速度で移動させ、該切削ブレード４３が該第１の分割予定ライン１０１の終端部を僅かに越えた位置で該保持テーブル３１の移動を停止させ、該切削ブレード４３を上方に退避させると共に、隣接する次に切削すべき第１の分割予定ライン１０１に向けて割り出し送りし、切削ブレード４３を下降させて該切削加工を繰り返し、ウエーハ１０上のすべての第１の分割予定ライン１０１を切削する。この結果、ウエーハ１０はすべての第１の分割予定ライン１０に沿って分割され、第１の分割予定ライン１０１に沿って配置されたデバイス列Ｌ１〜Ｌ５が短冊状に分割される（第１の切断工程）。なお、該切削を実施する場合は、切削水供給ノズル４４から切削ブレード４３の切削部に対して切削水が供給される。

上記したように第１の切断工程が実施されたならば、吸引部による吸引機能を保持したまま保持テーブル支持手段３２を周方向に９０°回転させ、さらに、エアピストン３５０を駆動してピストンロッド３５１を伸長することにより、図２（ｂ）に示したように短冊状のプレート３１２をスライドさせて、該吸引部列Ｌ２´とＬ４´に形成されている第２の逃げ溝３４０が、吸引部列Ｌ１´、Ｌ３´、Ｌ５´に形成されている第２の逃げ溝３４０と直線状に並ぶようにする。この結果、保持テーブル３１上に載置されているウエーハ１０について見ると、加工前にデバイス列Ｌ１〜Ｌ５において不連続となっていた第２の分割予定ライン１０２が、一直線上に並ぶように位置付けられることとなる（プレート位置付け工程）なお、本実施形態では、保持テーブル支持手段３２を９０°回転させてからプレート３１２をスライドさせているが、特にこれに限定されず、プレート３１２を不連続となっていた第２の分割予定ライン１０２が、一直線上に並ぶようにスライドさせた後、保持テーブル保持手段３２を９０°回転させてもよい。

ウエーハ１０に形成された第２の分割予定ライン１０２が直線状に並ぶように該プレート３１２がスライドさせられたならば、保持テーブル３１をアライメント手段５の下方領域に移動させて第１の分割予定ラインを加工したのと同じように、アライメント手段５により第２の分割予定ラインを検出しアライメントを行い、保持テーブル３１をＸ軸方向に加工送りしながら直線状にされた第２の分割予定ラインを切削加工し（図５（ｂ）を参照）、１つの第２の分割予定ラインを切削したら、Ｙ軸方向に割り出し送りすることを繰り返し、全ての第２の分割予定ラインの切削加工を実施する（第２の切断工程）。

上記したように、第２の分割予定ライン１０２は、ウエーハ１０の加工を開始する前の状態と異なり、第１の切断工程を終えたあとに直線状に位置付けられているため、第２の分割予定ラインに沿ってデバイス列Ｌ１〜Ｌ５にかけて一気に切削加工を実施することが可能となっており、効率よく切削加工ができるようになっている。

上記した第１の切断工程、第２の切断工程を終了したら、図示しない洗浄、乾燥手段によって洗浄、乾燥させられ、保持テーブル３１の吸引領域に作用していた吸引源からの吸引を解除し、図示しない落とし込み手段を用いて個々に分割されたデバイスを開口部６から収容容器７に収容する。そして、１ロット分のＣＳＰ基板の切削加工が終了した後、収容容器７によって個々に分割されたデバイスが次工程に運ばれる。

上記した本実施形態では、ウエーハ１０はデバイス列がＬ１〜Ｌ５の５列により構成され、保持テーブル３１は当該ウエーハ１０に合わせて吸引部列をＬ１´〜Ｌ５´で構成されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、被加工物としてのウエーハのデバイス列を３列（Ｌ１〜Ｌ３）で構成し、中央のデバイス列Ｌ２を隣接するＬ１、Ｌ３に対してオフセットするように構成し、保持テーブル３１も当該ウエーハに合わせて吸引部列を３列（Ｌ１´〜Ｌ３´）としてその中央の吸引部列Ｌ２´を隣接するＬ１´、Ｌ３´にオフセットさせるようにしてもよく、２列以上であればどのような列数にて構成することも可能である。

１：ダイシング装置
２：装置ハウジング
３：被加工物保持機構
４：切削手段
５：アライメント手段
６：開口部
７：収容容器
１０：ウエーハ１０（ＣＳＰ基板）
３１：保持テーブル
３２：保持テーブル支持手段
１０１：第１の分割予定ライン
１０２：第２の分割予定ライン
１０３：デバイス
３１２：プレート
３２０：吸引部
３３０：第１の逃げ溝
３４０：第２の逃げ溝

Claims (2)

1. 直線状に形成された複数の第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインと直交する方向に設けられた複数の第２の分割予定ラインと、を有し、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインとによって区画された各領域にデバイスが配設され、該第１の分割予定ラインに沿って配列された複数のデバイス列が、該第１の分割予定ラインを挟んで隣接するデバイス列どうしを第１の分割予定ライン方向にオフセットするように配列されることにより、隣接するデバイス列における第２の分割予定ラインが非直線状となるように形成されたウエーハを切削ブレードによって個々のデバイスに分割するための分割治具であって、
   該分割治具は、上面にウエーハの各デバイスを吸引保持する吸引部が複数形成された吸引領域を有する本体と、該本体の内部に形成され該吸引部に吸引力を伝達する吸引経路とから構成され、
   該吸引領域には、該第１の分割予定ラインに対応した切削ブレードの第１の逃げ溝と、該第２の分割予定ラインに対応し第１の逃げ溝に対して直交する方向に設けられた切削ブレードの第２の逃げ溝とが形成され、
   該本体の該吸引領域は、該ウエーハの隣接する各デバイス列に対応して設けられた該第２の逃げ溝が非直線状の状態から直線状に位置付けられるように吸引部による吸引機能を保持したまま該第１の逃げ溝に沿ってスライドする短冊状のプレートを含み形成されている分割治具。
2. 請求項１に記載の分割治具を用いたウエーハの切断方法であって、
   隣接するデバイス列における第２の分割予定ラインが非直線状となるように形成されたウエーハの第１の分割予定ラインを切削ブレードで切断し、該ウエーハを短冊状にする第１の切断工程と、
   該プレートを第１の逃げ溝に沿って摺動し、第１の切断工程により短冊状に分割されたウエーハの第２の分割予定ラインが直線状になるように位置づけるプレート位置づけ工程と、
   該プレート位置付け工程により直線状に位置づけられた第２の分割予定ラインを切削ブレードで切断して該ウエーハを個々のデバイスに分割する第２の切断工程と、
   から構成されるウエーハの分割方法。