JP2014225489A - 切削装置およびパッケージ基板の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ジグ式の保持テーブルにおいてパッケージ基板を切削する際に、余剰連結部を除去することが可能な切削装置を提供する。
【解決手段】デバイス部５１と余剰連結部５２とから形成されたパッケージ基板５を吸引保持する保持テーブル４と、保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレード及び切削水供給ノズルを備えた切削手段とを少なくとも備える切削装置において、保持テーブルは、パッケージ基板の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂに対応する位置に形成された逃げ溝４１と、逃げ溝によって区画された領域に形成された複数のパッケージデバイスを吸引保持するための複数の吸引孔４２と、吸引孔に連通した吸引源と、余剰連結部に対応する位置に形成された複数のエアー噴射孔４３と、エアー噴射孔に連通した圧縮エアー供給源と、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、切削装置およびパッケージ基板の加工方法に関する。

ＣＳＰ基板、ＱＦＮ基板などのパッケージ基板は、分割予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス部と、デバイス部を囲繞する余剰連結部とから構成されている。このように構成されるパッケージ基板は、分割予定ラインに沿ってデバイス部と余剰連結部と連続して縦横に切削することによって個々のパッケージに分割される。

パッケージ基板を切削するために、例えば、片側位置と他側位置との間を往復動されるジグテーブルと、ジグテーブル上にジグを介して保持されるパッケージ基板を切削する切削手段とを備える切削装置が使用される。切削手段は、例えばダイヤモンド粒子を含有した円板形状の回転切削刃と、冷却液を噴射するための冷却液噴射手段とを有して構成される。ジグテーブルが往復動する際に、回転切削刃がジグテーブル上のパッケージ基板に作用して、パッケージ基板の切削が行われる（特許文献１）。

一方、パッケージ基板は金属（例えば銅など）のリードフレームで形成されている場合には、特に余剰連結部の加工時に回転切削刃の摩耗や損傷が激しくなるため、事前に余剰連結部を切削して分離し除去してから、デバイス部の分割を行っている（特許文献２）。

特開２００１−８５４４９号公報 特開２００６−２６１５２５号公報

しかし、パッケージ基板の特にデバイス部とデバイス部の間の余剰連結部がジグテーブルに残存してしまった場合には、デバイス部を切削加工時に切削ブレードが残存する端材によりダメージを受ける可能性がある。

本発明の目的は、ジグ式の保持テーブルにおいてパッケージ基板を切削する際に、余剰連結部を除去することが可能な切削装置及びパッケージ基板の加工方法を提供することである。

本発明の切削装置は、表面に分割予定ラインによって複数のパッケージデバイスが区画されたデバイス部と該デバイス部を連結する余剰連結部とから形成されたパッケージ基板の裏面側を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削して該分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード及び該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルを備えた切削手段とを少なくとも備える切削装置において、該保持テーブルは、パッケージ基板の該分割予定ラインに対応する位置に形成された該切削ブレードの逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された領域に形成された複数のパッケージデバイスを吸引保持するための複数の吸引孔と、複数の該吸引孔に連通した吸引源と、該余剰連結部に対応する位置に形成され圧縮エアーを噴射する複数のエアー噴射孔と、複数の該エアー噴射孔に連通した圧縮エアー供給源と、を備えることを特徴とする。

上記切削装置において、該保持テーブルの該エアー噴射孔は、切り替え弁を介して該圧縮エアー供給源及び吸引源に適宜切り替え可能に連通していることが好ましい。

本発明のパッケージ基板の加工方法は、上記切削装置を使用して、表面に分割予定ラインによって複数のパッケージデバイスが区画されたデバイス部と該デバイス部を連結する余剰連結部とから形成されたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法であって、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板の該デバイス部と該余剰連結部の境界の分割予定ラインを該切削ブレードで切削し該デバイス部と該余剰連結部とを分離する余剰連結部分離工程と、該余剰連結部分離工程の後に、該複数のエアー噴射孔から圧縮エアーを噴射するとともに該切削ブレードの高速回転による切削水の連れ回りにより該余剰連結部に該保持テーブルの外側から切削水を供給し該余剰連結部を該保持テーブル上から除去する余剰連結部除去工程と、該余剰連結部除去工程の後に、該切削ブレードで順次該デバイス部の該分割予定ラインに沿って切削を行い、該デバイス部を個々のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割工程と、を備えることを特徴とする。

本発明のパッケージ基板の加工方法は、上記切削装置を使用して、表面に分割予定ラインによって複数のパッケージデバイスが区画されたデバイス部と該デバイス部を連結する余剰連結部とから形成されたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法であって、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板の該デバイス部と該余剰連結部の境界の分割予定ラインを該切削ブレードで切削し該デバイス部と該余剰連結部とを分離する余剰連結部分離工程と、該余剰連結部分離工程の後に、該複数のエアー噴射孔から圧縮エアーを噴射するとともに該切削ブレードの高速回転による切削水の連れ回りにより該余剰連結部に該保持テーブルの外側から切削水を供給し該余剰連結部を該保持テーブル上から除去する余剰連結部除去工程と、該余剰連結部除去工程の後に、該切削ブレードで順次該デバイス部の該分割予定ラインに沿って切削を行い、該デバイス部を個々のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割工程と、を備え該余剰連結部分離工程において、複数の該エアー噴射孔は該吸引源に連通させ該余剰連結部が該保持テーブルに吸引保持された状態で、該パッケージ基板の該デバイス部と該余剰連結部の境界の分割予定ラインを該切削ブレードで切削し、該余剰連結部除去工程においては、複数の該エアー噴射孔は該吸引源から圧縮エアー供給源に切り替えて連通させ、該複数のエアー噴射孔から圧縮エアーを噴射するとともに該切削ブレードの回転による切削水の連れ回りによる切削水を該余剰連結部に供給し該余剰連結部を該保持テーブル上から除去することを特徴とする。

本発明に係る切削装置は、表面に分割予定ラインによって複数のパッケージデバイスが区画されたデバイス部とデバイス部を連結する余剰連結部とから形成されたパッケージ基板の裏面側を吸引保持する保持テーブルと、保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削して分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード及び切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルを備えた切削手段とを少なくとも備える切削装置において、保持テーブルは、パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成された切削ブレードの逃げ溝と、逃げ溝によって区画された領域に形成された複数のパッケージデバイスを吸引保持するための複数の吸引孔と、複数の吸引孔に連通した吸引源と、余剰連結部に対応する位置に形成され圧縮エアーを噴射する複数のエアー噴射孔と、複数のエアー噴射孔に連通した圧縮エアー供給源と、を備える。

本発明に係る切削装置によれば、デバイス部から分離した余剰連結部を圧縮エアーおよび切削水によって除去することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る切削装置を示す斜視図である。 図２は、実施形態の保持工程の説明図である。 図３は、実施形態に係る保持テーブルの断面図である。 図４は、実施形態の余剰連結部分離工程の説明図である。 図５は、実施形態の余剰連結部除去工程の説明図である。 図６は、実施形態の余剰連結部の除去方法の説明図である。 図７は、実施形態のデバイス部分割工程の説明図である。 図８は、実施形態の第１変形例に係る保持テーブルの断面図である。 図９は、実施形態の第３変形例に係る保持テーブルの断面図である。 図１０は、保持テーブルの領域分けの一例を示す図である。

以下に、本発明の実施形態に係る切削装置およびパッケージ基板の加工方法につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１から図７を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、切削装置およびパッケージ基板の加工方法に関する。図１は、本発明の実施形態に係る切削装置を示す斜視図、図２は、実施形態の保持工程の説明図、図３は、実施形態に係る保持テーブルの断面図、図４は、実施形態の余剰連結部分離工程の説明図、図５は、実施形態の余剰連結部除去工程の説明図、図６は、実施形態の余剰連結部の除去方法の説明図、図７は、実施形態のデバイス部分割工程の説明図である。

実施形態に係る切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル４と、切削手段１０とを含んで構成されている。切削装置１は、更に、本体２と、チャックテーブル３と、Ｘ軸方向移動手段６と、Ｙ軸方向移動手段７と、Ｚ軸方向移動手段８とを含んで構成されている。

切削手段１０は、保持テーブル４に吸引保持されたパッケージ基板５を切削して分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード１１および切削ブレード１１に切削水を供給する切削水供給ノズル１２を含んで構成されている。本実施形態の切削装置１は、第一切削手段１０Ａおよび第二切削手段１０Ｂを有する所謂ツインダイサである。第一切削手段１０Ａおよび第二切削手段１０Ｂは、それぞれ切削ブレード１１および切削水供給ノズル１２を有している。切削ブレード１１は、割り出し送り方向であるＹ軸方向の回転軸線を回転中心として回転し、パッケージ基板５を切削する。２つの切削手段１０Ａ，１０Ｂは、Ｙ軸方向において互いに対向している。

切削水供給ノズル１２は、切削ブレード１１の近傍に配置されており、切削ブレード１１に対して切削水を供給する。切削手段１０は、Ｙ軸方向移動手段７およびＺ軸方向移動手段８によって、本体２に対して相対移動することができる。

Ｙ軸方向移動手段７は、切削手段１０をＹ軸方向に移動させる。第一Ｙ軸方向移動手段７Ａは、第一切削手段１０ＡをＹ軸方向に移動させ、第二Ｙ軸方向移動手段７Ｂは、第二切削手段１０ＢをＹ軸方向に移動させる。第一切削手段１０Ａおよび第二切削手段１０Ｂは、それぞれ独立してＹ軸方向に移動可能である。

Ｚ軸方向移動手段８は、切削手段１０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸方向は、Ｙ軸方向、および加工送り方向であるＸ軸方向のそれぞれと直交する方向であり、本実施形態では鉛直方向である。第一Ｚ軸方向移動手段８Ａは、第一切削手段１０ＡをＺ軸方向に移動させ、第二Ｚ軸方向移動手段８Ｂは、第二切削手段１０ＢをＺ軸方向に移動させる。第一切削手段１０Ａおよび第二切削手段１０Ｂは、それぞれ独立してＺ軸方向に移動可能である。

Ｘ軸方向移動手段６は、チャックテーブル３を本体２に対してＸ軸方向に相対移動させる。Ｘ軸方向は、切削ブレード１１の回転軸と直交する方向である。チャックテーブル３は、載置面３ａを有する回転テーブルである。載置面３ａは、Ｚ軸方向と直交する面であり、鉛直方向上方を向いている。チャックテーブル３は、モータ等の駆動源の動力によって、Ｚ軸回りに回転可能であり、任意の回転角度位置に停止することができる。

保持テーブル４は、チャックテーブル３とパッケージ基板５との間に介在するジグ式のテーブルである。保持テーブル４は、矩形の平板状の部材であり、例えばゴム等の樹脂素材で構成されている。保持テーブル４は、チャックテーブル３の載置面３ａ上に載置される。保持テーブル４は、表面４Ａを上方に向けて載置面３ａに載置され、チャックテーブル３に保持される。保持テーブル４は、チャックテーブル３によって吸引保持されても、機械的な保持手段によってチャックテーブル３に保持されてもよい。パッケージ基板５は、保持テーブル４の表面４Ａ上に載置される。

図２に示すように、パッケージ基板５は、デバイス部５１と、余剰連結部５２とを有する。本実施形態に係るパッケージ基板５は、矩形の平板状の基板である。パッケージ基板５は、表面５Ａ側の上層が銅（例えば、銅合金）を含むリードフレーム層であり、裏面５Ｂ側の下層が樹脂層である。パッケージ基板５は、例えば、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板であるが、これに代えて、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板等であってもよい。

パッケージ基板５は、少なくとも１つのデバイス部５１を有している。本実施形態のパッケージ基板５は、長手方向に互いに隙間を空けて３つのデバイス部５１が配置されている。デバイス部５１は、表面５Ａ側に分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂによって複数のパッケージデバイス５３が区画されている。各デバイス部５１は、それぞれ複数の横方向分割予定ライン５６Ａと、複数の縦方向分割予定ライン５６Ｂとによって、複数のパッケージデバイス５３に区画されている。横方向分割予定ライン５６Ａは、パッケージ基板５の短手方向に延在するラインであり、縦方向分割予定ライン５６Ｂは、パッケージ基板５の長手方向に延在するラインである。本実施形態では、横方向分割予定ライン５６Ａと縦方向分割予定ライン５６Ｂとは直交している。

余剰連結部５２は、デバイス部５１を囲んでおり、デバイス部５１を連結する。余剰連結部５２は、パッケージ基板５におけるデバイス部５１を囲繞する部分であり、外周余剰連結部５４と、中間余剰連結部５５とを有する。外周余剰連結部５４は、パッケージ基板５の外周部であり、複数のデバイス部５１を囲んでいる。中間余剰連結部５５は、互いに隣接する２つのデバイス部５１の隙間の部分である。図２に示すように、パッケージ基板５は、裏面５Ｂを保持テーブル４に向けて保持テーブル４の表面４Ａに載置される。保持テーブル４は、パッケージ基板５の裏面５Ｂ側を吸引保持する。

図３には、図２に示す保持テーブル４のＡ−Ａ断面が示されている。図２および図３に示すように、保持テーブル４は、逃げ溝４１と、吸引孔４２と、吸引源４７と、エアー噴射孔４３と、圧縮エアー供給源４８とを含んで構成されている。

逃げ溝４１は、パッケージ基板５の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂに対応する位置に形成された切削ブレード１１の逃げ溝である。逃げ溝４１は、保持テーブル４の表面４Ａに形成された溝部であり、パッケージ基板５を切削するときの保持テーブル４と切削ブレード１１との接触を回避するものである。逃げ溝４１の幅は、切削ブレード１１の歯先の厚さよりも大きい。また、逃げ溝４１の深さは、切削ブレード１１によってパッケージ基板５を分割するときの切り込み深さに応じて定められており、切削ブレード１１の刃先と逃げ溝４１の溝底との接触を回避できるように定められている。

複数の吸引孔４２は、逃げ溝４１によって区画された領域に形成された複数のパッケージデバイス５３を吸引保持するためのものである。図２に示すように、保持テーブル４は、逃げ溝４１によって区画された複数のデバイス保持領域４４を有する。デバイス保持領域４４は、パッケージ基板５に形成された各パッケージデバイス５３に対して１つずつ設けられている。それぞれのデバイス保持領域４４は、対応する１つのパッケージデバイス５３を吸引保持する。各デバイス保持領域４４には、それぞれ１つの吸引孔４２が形成されている。吸引孔４２は、断面円形の孔部であり、デバイス保持領域４４の中央に開口している。

エアー噴射孔４３は、パッケージ基板５の余剰連結部５２に対応する位置に形成され圧縮エアーを噴射する。保持テーブル４は、外周余剰連結部５４に対応する外周領域４５と、中間余剰連結部５５に対応する中間領域４６とを有する。外周領域４５は、パッケージ基板５が保持テーブル４に載置されたときに外周余剰連結部５４と対向する領域である。また、中間領域４６は、パッケージ基板５が保持テーブル４に載置されたときに中間余剰連結部５５と対向する領域である。

外周領域４５には、複数のエアー噴射孔４３が形成されている。外周領域４５のエアー噴射孔４３は、デバイス保持領域４４を囲むようにして所定の間隔で配置されている。外周領域４５には、逃げ溝４１によって区画された領域のそれぞれに少なくとも１つのエアー噴射孔４３が設けられている。エアー噴射孔４３は、断面円形の孔部であり、デバイス保持領域４４の近傍に配置されている。

中間領域４６には、それぞれ複数のエアー噴射孔４３が形成されている。中間領域４６のエアー噴射孔４３は、短手方向に沿って所定の間隔で配置されている。中間領域４６には、逃げ溝４１によって区画された領域のそれぞれに少なくとも１つのエアー噴射孔４３が設けられている。各領域４５，４６に設けられたエアー噴射孔４３の内径は、吸引孔４２の内径よりも小さい。

図３に示す吸引源４７は、複数の吸引孔４２に連通している。吸引源４７は、エジェクタやポンプ等の負圧発生源であり、吸引孔４２の空気を吸引する。保持テーブル４の裏面４Ｂには、複数の吸引孔４２に連通する開口部４２Ａが形成されている。吸引源４７は、吸引路９Ａを介して開口部４２Ａと接続されている。吸引路９Ａの一部は、チャックテーブル３に形成されている。つまり、複数の吸引孔４２は、チャックテーブル３に形成された吸引路９Ａを介して吸引源４７と接続されている。

圧縮エアー供給源４８は、複数のエアー噴射孔４３に連通している。圧縮エアー供給源４８は、例えばコンプレッサーやアキュムレータ等であり、エアー噴射孔４３に対して圧縮エアーを供給することができる。保持テーブル４の裏面４Ｂには、複数のエアー噴射孔４３に連通する開口部４３Ａが形成されている。圧縮エアー供給源４８は、切り替え弁１３および通路９Ｂを介して開口部４３Ａと連通している。また、切り替え弁１３は、吸引路９Ａと接続されている。

本実施形態の保持テーブル４のエアー噴射孔４３は、切り替え弁１３を介して圧縮エアー供給源４８および吸引源４７に適宜切り替え可能に連通している。切り替え弁１３は、通路９Ｂを圧縮エアー供給源４８あるいは吸引源４７に選択的に連通する。切り替え弁１３が通路９Ｂと圧縮エアー供給源４８とを連通し、かつ通路９Ｂと吸引源４７とを遮断すると、圧縮エアー供給源４８から供給される圧縮エアーがエアー噴射孔４３に供給され、エアー噴射孔４３から噴射される。一方、切り替え弁１３が通路９Ｂと圧縮エアー供給源４８とを遮断し、かつ通路９Ｂと吸引源４７とを連通すると、エアー噴射孔４３の空気が吸引源４７によって吸引され、エアー噴射孔４３の内部が負圧となる。

吸引源４７、圧縮エアー供給源４８、および切り替え弁１３は、制御装置３０によって制御される。制御装置３０は、切削装置１の各部を制御する機能を有しており、例えばコンピュータを有する電子制御ユニットである。

本実施形態に係る切削装置１は、切削手段１０によってデバイス部５１と余剰連結部５２とを分離すると、切り離された余剰連結部５２をエアー噴射孔４３から噴射する圧縮エアーによって、デバイス部５１から除去することができる。よって、パッケージ基板５を切削する際に、余剰連結部５２をより確実に除去することが可能となる。また、本実施形態に係る切削装置１は、切削水供給ノズル１２を含んで構成されている。切削水供給ノズル１２から供給される切削水Ｗは、図６を参照して説明するように、切削ブレード１１の回転によって送り出されてＸ軸方向の流れとなる。

図６には、切削ブレード１１がパッケージ基板５の中間余剰連結部５５をデバイス部５１から離し、保持テーブル４上から除去する様子が示されている。なお、切削ブレード１１は実際にはＹ軸方向の回転軸線を回転中心として回転しているが、図６では、切削ブレード１１の回転方向を示すために、切削ブレード１１はその側面が見えるように描かれている。切削水Ｗは、切削ブレード１１の下端部１１ａの移動方向に送り出され、矢印Ｙ４に示すようにＸ軸方向の流れとなる。この切削水Ｗの流れＹ４は、切り離された中間余剰連結部５５を押圧し、矢印Ｙ５に示す圧縮エアーと共に中間余剰連結部５５を保持テーブル４から除去する。

同様にして、切削ブレード１１が外周余剰連結部５４をデバイス部５１から切り離すと、圧縮エアーが外周余剰連結部５４を保持テーブル４から浮き上がらせ、切削水Ｗが外周余剰連結部５４をＸ軸方向に押圧し、保持テーブル４から除去する。このようにして、本実施形態の切削装置１は、デバイス部５１から切り離された余剰連結部５２をエアー噴射孔４３から噴射する圧縮エアーおよび切削水Ｗの流れＹ４のそれぞれによって、保持テーブル４から除去することができる。

余剰連結部５２が保持テーブル４から除去されることにより、その後の切削ブレード１１による切削作業の際に余剰連結部５２が切削ブレード１１と接触することが抑制される。よって、本実施形態に係る切削装置１は、パッケージ基板５を切削加工する際の切削ブレード１１に対するダメージを低減させることができる。

制御装置３０は、パッケージ基板５を加工する際に、エアー噴射孔４３を圧縮エアー供給源４８および吸引源４７に適宜切り替えて連通する。例えば、分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂを切削してデバイス部５１と余剰連結部５２とを分離するときには、エアー噴射孔４３を吸引源４７と連通して余剰連結部５２を吸引保持することが好ましい。また、切り離した余剰連結部５２を保持テーブル４上から除去するときには、エアー噴射孔４３を圧縮エアー供給源４８と連通してエアー噴射孔４３から圧縮エアーを噴射することが好ましい。

なお、余剰連結部５２を除去する際にエアー噴射孔４３から圧縮エアーを噴射する時期は、適宜定めることができる。圧縮エアーの噴射を開始するタイミングは、例えば、デバイス部５１からの余剰連結部５２の切り離しが完了するよりも前のタイミングや、切り離しが完了するタイミングや、切り離しが完了した後のタイミングなどから選択することができる。

以上説明したように、本実施形態に係る切削装置１は、保持テーブル４の余剰連結部５２に対応する位置にエアー噴射孔４３を有している。デバイス部５１の加工に先駆けて余剰連結部５２に圧縮エアーを噴射させることで、より確実に余剰連結部５２を保持テーブル４上から除去することが可能である。従って、その後のデバイス部５１の加工において切削ブレード１１に対するダメージを低減することができ、良好な切削が可能である。

本実施形態に係る切削装置１は、エアー噴射孔４３から噴射する圧縮エアーおよび切削水Ｗの流れＹ４の少なくともいずれか一方によって余剰連結部５２を保持テーブル４から除去することが可能であるが、圧縮エアーおよび切削水Ｗの流れＹ４の両方によって余剰連結部５２を保持テーブル４から除去することが好ましい。

（パッケージ基板の加工方法）
次に、本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法について説明する。本実施形態のパッケージ基板の加工方法は、切削装置１を使用して、表面に分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂによって複数のパッケージデバイス５３が区画されたデバイス部５１とデバイス部５１を連結する余剰連結部５２とから形成されたパッケージ基板５を分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂに沿って分割するパッケージ基板の加工方法である。本実施形態のパッケージ基板の加工方法は、余剰連結部分離工程と、余剰連結部除去工程と、デバイス部分割工程とを含んで構成されている。また、本実施形態のパッケージ基板の加工方法は、更に、保持工程を有する。

（保持工程）
保持工程は、パッケージ基板５を保持テーブル４に保持する工程である。保持工程は、余剰連結部分離工程よりも前に実行される。図２に示すように、保持工程では、例えば、図示しない搬送手段によって、矢印Ｙ１に示すように保持テーブル４上にパッケージ基板５が載置される。パッケージ基板５は、各分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂが保持テーブル４の逃げ溝４１の鉛直方向の真上に位置するように、保持テーブル４に載置される。言い換えると、パッケージ基板５は、切削ブレード１１が各分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂを切削する際に、切削ブレード１１の刃先が逃げ溝４１を通過するように保持テーブル４に載置される。

また、パッケージ基板５は、各パッケージデバイス５３が対応するデバイス保持領域４４の鉛直方向の真上に位置するように、保持テーブル４に載置される。言い換えると、パッケージ基板５は、平面視において各パッケージデバイス５３と対応するデバイス保持領域４４とが重なり、各パッケージデバイス５３が対応するデバイス保持領域４４に収まるように、保持テーブル４に載置される。

また、パッケージ基板５は、外周余剰連結部５４が外周領域４５の鉛直方向の真上に位置し、中間余剰連結部５５が中間領域４６の鉛直方向の真上に位置するように、保持テーブル４に載置される。言い換えると、パッケージ基板５は、平面視において各外周余剰連結部５４と対応する外周領域４５とが重なり、各外周余剰連結部５４が対応する外周領域４５に収まるように、保持テーブル４に載置される。また、パッケージ基板５は、平面視において各中間余剰連結部５５と対応する中間領域４６とが重なり、各中間余剰連結部５５が対応する中間領域４６に収まるように、保持テーブル４に載置される。

パッケージ基板５が保持テーブル４に載置されると、パッケージ基板５が保持テーブル４によって吸引保持される。パッケージ基板５は、吸引孔４２と連通した吸引源４７によって、吸引される。また、エアー噴射孔４３が切り替え弁１３を介して吸引源４７と連通している場合、パッケージ基板５は、エアー噴射孔４３と連通した吸引源４７によって吸引される。

（余剰連結部分離工程）
余剰連結部分離工程は、保持テーブル４に吸引保持されたパッケージ基板５のデバイス部５１と余剰連結部５２の境界の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂを切削ブレード１１で切削しデバイス部５１と余剰連結部５２とを分離する工程である。余剰連結部分離工程は、保持工程の後に実行される。

制御装置３０は、余剰連結部分離工程において、複数のエアー噴射孔４３は吸引源４７に連通させ余剰連結部５２が保持テーブル４に吸引保持された状態で、パッケージ基板５のデバイス部５１と余剰連結部５２の境界の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂを切削ブレード１１で切削する。制御装置３０は、切り替え弁１３によってエアー噴射孔４３を吸引源４７と連通させ、余剰連結部５２を保持テーブル４に吸引保持する。余剰連結部５２を保持テーブル４に吸引保持した状態で境界の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂを切削することで、切削時に余剰連結部５２を保持する保持力が強固になり、より良好に境界の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂを切削することができる。

図４を参照して、余剰連結部分離工程の具体的な手順の一例について説明する。図４に示すように、本実施形態では、パッケージ基板５よりも保持テーブル４の方が大きく、パッケージ基板５の外周は、保持テーブル４の外周に対して内側に位置している。切削装置１は、デバイス部５１と余剰連結部５２との境界の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂを切削ブレード１１によって順次切削し、デバイス部５１と余剰連結部５２とを分離する。切削装置１は、例えば、まず、横方向分割予定ライン５６Ａに沿って矢印Ｙ２１，Ｙ２２，Ｙ２３，Ｙ２４，Ｙ２５，Ｙ２６に示すようにデバイス部５１と余剰連結部５２とを順次切り離し、次に縦方向分割予定ライン５６Ｂに沿って矢印Ｙ３１，Ｙ３２に示すようにデバイス部５１と余剰連結部５２とを順次切り離す。

制御装置３０は、まず、チャックテーブル３の回転角度位置を調節し、横方向分割予定ライン５６ＡをＸ軸方向と一致させる。制御装置３０は、Ｙ軸方向移動手段７およびＺ軸方向移動手段８によって、切削ブレード１１の位置を調節すると、Ｘ軸方向移動手段６によってパッケージ基板５と切削ブレード１１とを相対移動させて、回転する切削ブレード１１によって横方向分割予定ライン５６Ａを切削する。

制御装置３０は、矢印Ｙ２１乃至Ｙ２６で示す横方向分割予定ライン５６Ａを全て切削すると、チャックテーブル３を回転させ、縦方向分割予定ライン５６ＢをＸ軸方向と一致させる。制御装置３０は、Ｙ軸方向移動手段７およびＺ軸方向移動手段８によって、切削ブレード１１の位置を調節すると、Ｘ軸方向移動手段６によってパッケージ基板５と切削ブレード１１とを相対移動させて、回転する切削ブレード１１によって縦方向分割予定ライン５６Ｂを切削する。

本実施形態に係る切削装置１は、２つの切削手段１０を有していることから、２本の分割予定ライン５６を同時に切削することができる。従って、例えば、矢印Ｙ２１，Ｙ２２で示す横方向分割予定ライン５６Ａを同時に切削し、次に矢印Ｙ２３，Ｙ２４で示す横方向分割予定ライン５６Ａを同時に切削し、次に矢印Ｙ２５，Ｙ２６で示す横方向分割予定ライン５６Ａを同時に切削することが可能である。また、矢印Ｙ３１，Ｙ３２に示す縦方向分割予定ライン５６Ｂを２つの切削手段１０によって同時に切削することが可能である。

このように、先に横方向分割予定ライン５６Ａを切削し、その後に縦方向分割予定ライン５６Ｂを切削する場合、切削された横方向分割予定ライン５６Ａに残留した切削水Ｗが、縦方向分割予定ライン５６Ｂを切削する際に切削ブレード１１を冷却し、潤滑性を向上させることができる。ただし、余剰連結部５２をデバイス部５１から切り離す際の切削順序はこれに限定されるものではなく、例えば、先に縦方向分割予定ライン５６Ｂが切削された後に横方向分割予定ライン５６Ａが切削されてもよい。本実施形態では、余剰連結部分離工程において余剰連結部５２の全てがデバイス部５１から分離されると、余剰連結部分離工程が終了する。

（余剰連結部除去工程）
余剰連結部除去工程は、余剰連結部分離工程の後に実行される。余剰連結部除去工程は、複数のエアー噴射孔４３から圧縮エアーを噴射するとともに切削ブレード１１の高速回転による切削水Ｗの連れ回りにより余剰連結部５２に保持テーブル４の外側から切削水Ｗを供給し余剰連結部５２を保持テーブル４から除去する工程である。

制御装置３０は、余剰連結部除去工程においては、複数のエアー噴射孔４３は吸引源４７から圧縮エアー供給源４８に切り替えて連通させ、複数のエアー噴射孔４３から圧縮エアーを噴射するとともに切削ブレード１１の回転による切削水の連れ回りによる切削水を余剰連結部５２に供給し余剰連結部５２を保持テーブル４上から除去する。なお、余剰連結部除去工程では、吸引孔４２は吸引源４７と連通している。従って、余剰連結部除去工程において、デバイス部５１は保持テーブル４に吸引保持されている。

制御装置３０は、余剰連結部５２のうち、長手方向あるいは短手方向の一方の方向に沿った部分を全て除去し、次いで他方の方向に沿った部分を除去する。余剰連結部除去工程では、例えば、図５に示すように、余剰連結部５２のうち長手方向に沿った部分が全て除去された後に、短手方向に沿った部分が除去される。

制御装置３０は、複数のエアー噴射孔４３から圧縮エアーを噴射させ、余剰連結部５２のうち除去対象とする部分に対して切削水Ｗを供給可能な位置に切削ブレード１１を位置付ける。例えば、制御装置３０は、中間余剰連結部５５を保持テーブル４から除去する場合、図６に示すように、切削ブレード１１の高速回転による切削水Ｗの連れ回りにより発生する流れＹ４が中間余剰連結部５５に向かうように、切削ブレード１１を位置付ける。つまり、制御装置３０は、中間余剰連結部５５に対して、軸方向の延長線上に切削ブレード１１を位置付ける。切削ブレード１１の高速回転（例えば、数千ｒｐｍ〜数万ｒｐｍ）により、切削水Ｗは連れ回りし、これにより発生する切削水Ｗの流れＹ４は、余剰連結部５２を押し出すことが可能な勢いを有する。

制御装置３０は、余剰連結部除去工程において、切削ブレード１１を保持テーブル４の外側に位置付け、保持テーブル４の外側から余剰連結部５２に対して切削水Ｗを供給する。このときに、切削ブレード１１は、少なくとも下端部１１ａが保持テーブル４の外側に位置していればよい。すなわち、平面視において、切削ブレード１１の一部が保持テーブル４と重なっていてもよい。切削水Ｗの流れＹ４によって、余剰連結部５２は、保持テーブル４上から、切削ブレード１１側と反対側に押し出される。従って、保持テーブル４から除去された余剰連結部５２と切削ブレード１１との接触を回避することが可能である。

本実施形態に係る切削装置１は、２つの切削手段１０を有することから、デバイス部５１から分離された余剰連結部５２の２つの切片を同時に保持テーブル４上から除去することが可能である。

制御装置３０は、除去対象の中間余剰連結部５５の除去が完了すると、切削ブレード１１をＹ軸方向に移動させて、他の中間余剰連結部５５や外周余剰連結部５４を保持テーブル４から除去する。ここで、除去対象とする余剰連結部５２の除去が完了したか否かは、例えば、当該余剰連結部５２に対して切削水Ｗを供給した時間に基づいて判定することが可能である。また、切削装置１は、パッケージ基板５の画像を撮像して、取得した画像データに基づいて除去対象とする余剰連結部５２の除去が実際に完了したか否かを判定するようにしてもよい。

制御装置３０は、長手方向および短手方向のうち一方向に延在する余剰連結部５２を全て除去すると、チャックテーブル３を回転させ、次に他方向に延在する余剰連結部５２を除去する。制御装置３０は、余剰連結部５２を全て保持テーブル４から除去したと判断すると、余剰連結部除去工程を終了する。

（デバイス部分割工程）
デバイス部分割工程は、余剰連結部除去工程の後で実行される。デバイス部分割工程は、切削ブレード１１で順次デバイス部５１の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂに沿って切削を行い、デバイス部５１を個々のパッケージデバイス５３に分割する工程である。切削装置１は、図７に示すように、余剰連結部５２が除去されて保持テーブル４に残されたデバイス部５１を分割する。切削装置１は、矢印Ｙ６に示す短手方向の切削を各横方向分割予定ライン５６Ａに沿って実行し、矢印Ｙ７に示す長手方向の切削を各縦方向分割予定ライン５６Ｂに沿って実行することで、デバイス部５１を個々のパッケージデバイス５３に分割する。

分割された個々のパッケージデバイス５３は、それぞれ対応するデバイス保持領域４４の吸引孔４２を介して吸引源４７によって吸引保持される。従って、切削加工中にパッケージデバイス５３が保持テーブル４に対して相対移動してしまうことが抑制される。制御装置３０は、全てのデバイス部５１を個々のパッケージデバイス５３に分割すると、デバイス部分割工程を終了する。

本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法によれば、余剰連結部分離工程および余剰連結部除去工程が実行されて余剰連結部５２が保持テーブル４上から除去された後にデバイス部分割工程が実行される。プレート状の銅合金を有する余剰連結部５２が除去されてからデバイス部分割工程が実行されることで、切削ブレード１１が余剰連結部５２の金属部を切削する回数が低減される。これにより、銅合金を切削することによる切削ブレード１１に対するダメージが低減され、切削ブレード１１の磨耗等が抑制される。

なお、本実施形態では、パッケージ基板５が３つのデバイス部５１を有していたが、デバイス部５１の数はこれに限定されるものではない。パッケージ基板５は、少なくとも１つのデバイス部５１と、デバイス部５１を連結し、デバイス部５１を囲繞する余剰連結部５２とを有するものであればよい。

また、本実施形態では、切削対象のパッケージ基板５のリードフレームの素材が銅合金であったが、これには限定されない。例えば、銅合金以外の素材で構成されたリードフレームを有するパッケージ基板５に対しても本実施形態の切削装置１およびパッケージ基板の加工方法を適用可能である。

［実施形態の第１変形例］
実施形態の第１変形例について説明する。図８は、実施形態の第１変形例に係る保持テーブル４の断面図である。第１変形例に係る切削装置１では、エアー噴射孔４３は、吸引源４７とは連通しておらず、連通先を圧縮エアー供給源４８および吸引源４７に切り替え可能とはなっていない。図８に示すように、エアー噴射孔４３は、圧縮エアー供給源４８と連通している。制御装置３０は、圧縮エアー供給源４８の圧縮エアーをエアー噴射孔４３に供給する状態と、圧縮エアー供給源４８の圧縮エアーをエアー噴射孔４３に供給しない状態とを切り替えることができる。

例えば、図８に示すように圧縮エアー供給源４８と開口部４３Ａとの間に開閉弁１４を設けた場合、開閉弁１４を開閉することにより、エアー噴射孔４３と圧縮エアー供給源４８とが連通した状態と、エアー噴射孔４３と圧縮エアー供給源４８とが遮断された状態とを切り替えることができる。

このようにエアー噴射孔４３と吸引源４７とを連通する構成を有していない切削装置１を使用するパッケージ基板の加工方法では、余剰連結部分離工程において、余剰連結部５２は保持テーブル４に吸引保持されない。制御装置３０は、例えば、余剰連結部分離工程において、開閉弁１４を閉弁し、エアー噴射孔４３に圧縮エアーを供給しない状態でパッケージ基板５のデバイス部５１と余剰連結部５２の境界の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂを切削ブレード１１で切削するようにしてもよい。また、制御装置３０は、余剰連結部分離工程において、開閉弁１４を開弁し、エアー噴射孔４３に圧縮エアーを供給した状態でパッケージ基板５のデバイス部５１と余剰連結部５２の境界の分割予定ライン５６Ａ，５６Ｂを切削ブレード１１で切削するようにしてもよい。

制御装置３０は、余剰連結部除去工程において、開閉弁１４を開弁して複数のエアー噴射孔４３を圧縮エアー供給源４８に連通させ、複数のエアー噴射孔４３から圧縮エアーを噴射するとともに切削ブレード１１の高速回転による切削水Ｗの連れ回りにより余剰連結部５２に保持テーブル４の外側から切削水Ｗを供給し余剰連結部５２を保持テーブル４上から除去する。デバイス部分割工程は、上記実施形態と同様に実行することができる。

なお、圧縮エアー供給源４８が圧縮機構（例えば、コンプレッサ）である場合、圧縮機構を運転あるいは停止することにより、エアー噴射孔４３に対して圧縮エアーを供給する状態と、エアー噴射孔４３に対する圧縮エアーの供給を停止した状態とを切り替えるようにしてもよい。

［実施形態の第２変形例］
実施形態の第２変形例について説明する。上記実施形態では、余剰連結部分離工程で余剰連結部５２の全てがデバイス部５１から分離されてから余剰連結部除去工程が実行されたが、これに代えて、余剰連結部分離工程で余剰連結部５２の一部がデバイス部５１から分離されると余剰連結部除去工程に移行するようにしてもよい。例えば、余剰連結部分離工程で余剰連結部５２の一片をデバイス部５１から分離するごとに余剰連結部除去工程に移行し、分離した余剰連結部５２を保持テーブル４上から除去するようにしてもよい。また、２つの切削手段１０を有する切削装置１では、余剰連結部分離工程でそれぞれの切削手段１０が余剰連結部５２の一片をデバイス部５１から分離するごとに余剰連結部除去工程に移行し、それぞれの切削手段１０が分離した余剰連結部５２を保持テーブル４上から除去するようにしてもよい。分離した余剰連結部５２を保持テーブル４上から除去すると１回の余剰連結部除去工程を終了し、再び余剰連結部分離工程を実行し、残る余剰連結部５２をデバイス部５１から分離するようにすればよい。

制御装置３０は、余剰連結部分離工程と余剰連結部除去工程を交互に繰返し、余剰連結部５２が全てデバイス部５１から除去されると、デバイス部分割工程に移行する。なお、余剰連結部５２の全てがデバイス部５１から除去される前に、デバイス部分割工程を実行するようにしてもよい。例えば、パッケージ基板５が複数のデバイス部５１を有する場合、余剰連結部５２のうち、１つのデバイス部５１に隣接する部分が全て分離・除去されると、余剰連結部５２の他の部分が分離・除去される前であっても、当該デバイス部５１に対してデバイス部分割工程を実行することが可能である。

［実施形態の第３変形例］
実施形態の第３変形例について説明する。図９は、実施形態の第３変形例に係る保持テーブル４の断面図である。本変形例の切削装置１において、上記実施形態の切削装置１と異なる点は、圧縮エアー供給源４８に対して連通させるエアー噴射孔４３を切り替え可能な点である。

本変形例では、中間領域４６に設けられたエアー噴射孔４３１と、外周領域４５に設けられたエアー噴射孔４３２とは、別系統である。中間領域４６に設けられたエアー噴射孔４３１は、通路９Ｄを介して第２切り替え弁１５と接続されている。外周領域４５に設けられたエアー噴射孔４３２は、通路９Ｃを介して第２切り替え弁１５と接続されている。第２切り替え弁１５は、切り替え弁１３を介して吸引源４７および圧縮エアー供給源４８と接続されている。第２切り替え弁１５は、制御装置３０によって制御される。

切り替え弁１３は、第２切り替え弁１５を供給源４７あるいは圧縮エアー供給源４８と選択的に連通する。第２切り替え弁１５は、切り替え弁１３を通路９Ｃあるいは通路９Ｄと選択的に連通する。つまり、切り替え弁１３が圧縮エアー供給源４８と第２切り替え弁１５とを連通し、第２切り替え弁１５が切り替え弁１３と通路９Ｄとを連通する状態では、中間領域４６に設けられたエアー噴射孔４３１が圧縮エアー供給源４８と連通する。また、切り替え弁１３が圧縮エアー供給源４８と第２切り替え弁１５とを連通し、第２切り替え弁１５が切り替え弁１３と通路９Ｃとを連通する状態では、外周領域４５に設けられたエアー噴射孔４３２が圧縮エアー供給源４８と連通する。

制御装置３０は、余剰連結部除去工程において、外周余剰連結部５４を除去する際には外周領域４５に設けられたエアー噴射孔４３２を圧縮エアー供給源４８と連通し、中間余剰連結部５５を除去する際には中間領域４６に設けられたエアー噴射孔４３１を圧縮エアー供給源４８と連通する。このように、同時に圧縮エアー供給源４８と連通されるエアー噴射孔４３の数を少なくすることにより、圧縮エアーの消費量を低減することができる。

なお、本変形例では、中間領域４６に設けられたエアー噴射孔４３１と、外周領域４５に設けられたエアー噴射孔４３２とが別系統とされたが、系統の分け方はこれに限定されない。また、更に細かく系統が分けられてもよい。例えば、余剰連結部５２において余剰連結部除去工程で除去対象とする領域ごとに、圧縮エアーの供給先を切り替えることが可能とされてもよい。上記第２変形例に係るパッケージ基板の加工方法を実行する場合、以下に説明する保持テーブル４および切り替え機構１６が好適である。

図１０は、保持テーブル４の領域分けの一例を示す図である。例えば、図１０に示すように、保持テーブル４における余剰連結部５２に対応する部分（図２に示す外周領域４５と中間領域４６とを合わせた部分）を領域Ｒ１乃至Ｒ１０のように領域分けすることが可能である。領域Ｒ１乃至Ｒ４は、横方向分割予定ライン５６Ａと対応する逃げ溝４１を境界とする領域である。領域Ｒ１乃至Ｒ４は、それぞれ切削ブレード１１によってデバイス部５１と余剰連結部５２との境界の横方向分割予定ライン５６Ａが切削されることによってデバイス部５１から分離される余剰連結部５２の領域に対応している。また、領域Ｒ５乃至Ｒ１０は、横方向分割予定ライン５６Ａに対応する逃げ溝４１および縦方向分割予定ライン５６Ｂに対応する逃げ溝４１を境界とする領域である。領域Ｒ５乃至Ｒ１０は、それぞれ切削ブレード１１によってデバイス部５１と余剰連結部５２との境界の縦方向分割予定ライン５６Ｂが切削されることによってデバイス部５１から分離される余剰連結部５２の領域に対応している。

図１０に示す領域分けは、先に横方向分割予定ライン５６Ａを切削して領域Ｒ１乃至Ｒ４に対応する余剰連結部５２をデバイス部５１から分離・除去し、その後に縦方向分割予定ライン５６Ｂを切削して領域Ｒ５乃至Ｒ１０に対応する余剰連結部５２をデバイス部５１から分離・除去する場合に好適である。この保持テーブル４を有する切削装置１は、領域Ｒ１乃至領域Ｒ１０のうち任意の領域に設けられたエアー噴射孔４３と圧縮エアー供給源４８とを連通し、他の領域に設けられたエアー噴射孔４３と圧縮エアー供給源４８とを遮断する切り替え機構１６を有する。

切り替え機構１６は、制御装置３０によって制御される。制御装置３０は、例えば、余剰連結部分離工程で余剰連結部５２のうち領域Ｒ１，Ｒ２に対応する部分をデバイス部５１から分離し、その後に余剰連結部除去工程に移行して領域Ｒ１，Ｒ２に対応する部分を保持テーブル４上から除去する場合、余剰連結部除去工程において、切り替え機構１６によって領域Ｒ１，Ｒ２に配置されたエアー噴射孔４３と圧縮エアー供給源４８とを連通し、他の領域Ｒ３から領域Ｒ１０に配置されたエアー噴射孔４３と圧縮エアー供給源４８とを遮断する。

これにより、余剰連結部除去工程において、領域Ｒ１，Ｒ２のエアー噴射孔４３から圧縮エアーが噴射されて、切り離された余剰連結部５２を浮き上がらせることができる。また、他の領域Ｒ３からＲ１０のエアー噴射孔４３からは圧縮エアーが噴射されないため、保持テーブル４からデバイス部５１が浮き上がってしまうことを抑制することができる。

上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。

１ 切削装置
４ 保持テーブル
５ パッケージ基板
１０ 切削手段
１１ 切削ブレード
１２ 切削水供給ノズル
１３ 切り替え弁
３０ 制御装置
４１ 逃げ溝
４２ 吸引孔
４３ エアー噴射孔
４４ デバイス保持領域
４５ 外周領域
４６ 中間領域
４７ 吸引源
４８ 圧縮エアー供給源
５１ デバイス部
５２ 余剰連結部
５３ パッケージデバイス
５４ 外周余剰連結部
５５ 中間余剰連結部
５６Ａ 横方向分割予定ライン
５６Ｂ 縦方向分割予定ライン
Ｗ 切削水

Claims (4)

1. 表面に分割予定ラインによって複数のパッケージデバイスが区画されたデバイス部と該デバイス部を連結する余剰連結部とから形成されたパッケージ基板の裏面側を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削して該分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード及び該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルを備えた切削手段とを少なくとも備える切削装置において、
   該保持テーブルは、パッケージ基板の該分割予定ラインに対応する位置に形成された該切削ブレードの逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された領域に形成された複数のパッケージデバイスを吸引保持するための複数の吸引孔と、複数の該吸引孔に連通した吸引源と、該余剰連結部に対応する位置に形成され圧縮エアーを噴射する複数のエアー噴射孔と、複数の該エアー噴射孔に連通した圧縮エアー供給源と、を備える切削装置。
2. 該保持テーブルの該エアー噴射孔は、切り替え弁を介して該圧縮エアー供給源及び吸引源に適宜切り替え可能に連通していることを特徴とする請求項１記載の切削装置。
3. 請求項１記載の切削装置を使用して、表面に分割予定ラインによって複数のパッケージデバイスが区画されたデバイス部と該デバイス部を連結する余剰連結部とから形成されたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法であって、
   該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板の該デバイス部と該余剰連結部の境界の分割予定ラインを該切削ブレードで切削し該デバイス部と該余剰連結部とを分離する余剰連結部分離工程と、
   該余剰連結部分離工程の後に、該複数のエアー噴射孔から圧縮エアーを噴射するとともに該切削ブレードの高速回転による切削水の連れ回りにより該余剰連結部に該保持テーブルの外側から切削水を供給し該余剰連結部を該保持テーブル上から除去する余剰連結部除去工程と、
   該余剰連結部除去工程の後に、該切削ブレードで順次該デバイス部の該分割予定ラインに沿って切削を行い、該デバイス部を個々のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割工程と、を備えるパッケージ基板の加工方法。
4. 請求項２記載の切削装置を使用して、表面に分割予定ラインによって複数のパッケージデバイスが区画されたデバイス部と該デバイス部を連結する余剰連結部とから形成されたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法であって、
   該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板の該デバイス部と該余剰連結部の境界の分割予定ラインを該切削ブレードで切削し該デバイス部と該余剰連結部とを分離する余剰連結部分離工程と、
   該余剰連結部分離工程の後に、該複数のエアー噴射孔から圧縮エアーを噴射するとともに該切削ブレードの高速回転による切削水の連れ回りにより該余剰連結部に該保持テーブルの外側から切削水を供給し該余剰連結部を該保持テーブル上から除去する余剰連結部除去工程と、
   該余剰連結部除去工程の後に、該切削ブレードで順次該デバイス部の該分割予定ラインに沿って切削を行い、該デバイス部を個々のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割工程と、を備え
   該余剰連結部分離工程において、複数の該エアー噴射孔は該吸引源に連通させ該余剰連結部が該保持テーブルに吸引保持された状態で、該パッケージ基板の該デバイス部と該余剰連結部の境界の分割予定ラインを該切削ブレードで切削し、
   該余剰連結部除去工程においては、複数の該エアー噴射孔は該吸引源から圧縮エアー供給源に切り替えて連通させ、該複数のエアー噴射孔から圧縮エアーを噴射するとともに該切削ブレードの回転による切削水の連れ回りによる切削水を該余剰連結部に供給し該余剰連結部を該保持テーブル上から除去する、パッケージ基板の加工方法。

Images