JP2015005543A - パッケージ基板の加工方法及び該加工方法の実施に使用する切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の方向及び第1の方向に直交する第2の方向の複数の分割予定ラインによって区画された複数のパッケージデバイスを有するデバイス部11とこれに連結された余剰連結部12とから構成されたパッケージ基板10を、切削ブレードとの接触を回避する逃げ溝G1等を保持面20に備えた保持テーブル2で保持し切削してパッケージデバイスDに分割する場合において、デバイス部10と余剰連結部11との境界の第1の方向の分割予定ラインL31〜L34の切削時に生じた下方向のバリを、当該境界の第2の方向の分割予定ラインL41等に対応する逃げ溝G41等よりも外側でかつ第2の方向の分割予定ラインL41等の切削中に切削水が飛散する側に形成された空間71等に流動させ、端材を保持テーブル2から除去する。
【選択図】図2
Description
まず、図2に示したように、各パッケージデバイスDが吸引孔21に対面するように、パッケージ基板10の裏面10bを保持テーブル2の保持面20に載置し、図3に示した吸引源24から吸引孔22に吸引力を作用させて、パッケージデバイス10の裏面10bを保持面20において保持する。
余剰連結部分離工程は、以下の第1工程と第2工程とから構成されており、保持テーブル2に保持されたパッケージ基板10の第1の方向の境界ラインL31,L32,L33,L34及び第2の方向の境界ラインL41,L42を切削ブレード31によって切削してデバイス部11と余剰連結部12とを分離し、余剰連結部12を除去する。
第1工程では、図4に示すように、第1の方向の境界ラインL31,L32,L33,L34をすべて切削する。
まず、保持テーブル2を回転させて、パッケージ基板10の第1の方向の境界ラインL31,L32,L33,L34をX軸方向に向ける。そして、図1に示したX軸送り手段40が保持テーブル2を+X方向に移動させて2つの撮像手段34の直下にパッケージ基板10を位置づけ、例えば第1の切削手段3aを構成する撮像手段34が第1の方向の境界ラインL31を検出して第1の方向の境界ラインL31と第1の切削手段3aを構成する切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせを行うとともに、第2の切削手段3bを構成する撮像手段34が第1の方向の境界ラインL34を検出して第1の方向の境界ラインL34と第2の切削手段3bを構成する切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせを行う。
第2工程では、第1工程を実施した後に、図6に示すように、第2の方向の境界ラインL41,L42を切削する。まず、保持テーブル2を回転させて、パッケージ基板10の第2の方向の境界ラインL41,L42をX軸方向に向ける。そして、図1に示したX軸送り手段40が保持テーブル2を+X方向に移動させて2つの撮像手段34の直下にパッケージ基板10を位置づけ、例えば第1の切削手段3aを構成する撮像手段34が第2の方向の境界ラインL41を検出して第2の方向の境界ラインL41と第1の切削手段3aを構成する切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせを行い、第2の切削手段3bを構成する撮像手段34が第2の方向の境界ラインL42を検出して第2の方向の境界ラインL42と第2の切削手段3bを構成する切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせを行う。
なお、図7においては、切削ブレード31が第2の方向の境界ラインL42を切削する状態についての図示を省略している。
余剰連結部分割工程によって余剰連結部12が除去された後、デバイス領域11に形成された第1の方向の分割ラインL1及び第2の方向の分割ラインL2を縦横に切削し、個々のパッケージデバイスDに分割する。
まず、図8に示すように、保持テーブル2を回転させて、パッケージ基板10の第1の方向の分割ラインL1をX軸方向に向ける。そして、図1に示したX軸送り手段40が保持テーブル2を+X方向に移動させて2つの撮像手段34の直下にパッケージ基板10を位置づけ、例えば第1の切削手段3aを構成する撮像手段34が一端の第1の方向の分割ラインL1を検出してその第1の方向の分割ラインL1と第1の切削手段3aを構成する切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせを行うとともに、第2の切削手段3bを構成する撮像手段34が他端の第1の方向の分割ラインL1を検出して第1の方向の分割ラインL1と第2の切削手段3bを構成する切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせを行う。
また、本実施形態のパッケージ基板10は、2つのデバイス部11を有しているが、デバイス部は、1つであってもよいし、3つ以上あってもよい。デバイス部の数に応じて、余剰連結部の形状も異なる。また、デバイス部に形成されるパッケージデバイスの数や大きさも特に限定されない。
さらに、本実施形態のパッケージ基板10は、短辺側を第1の方向、長辺側を第2の方向としたが、長辺側を第1の方向、短辺側を第2の方向としてもよいし、余剰連結部分離工程では、どちらを先に切削してもよい。
2:保持テーブル
20:保持面 21:吸引孔 22:吸引路 23:吸引源
G1,G2,G31、G32,G33,G34,G41,G42:逃げ溝
71,72,73,74:空間
3a,3b:切削手段
30:スピンドル 31:切削ブレード 32:ハウジング 33:切削水供給ノズル
34:撮像手段
4:X軸送り手段
40:ボールネジ 41:モータ 42:ガイドレール 43:移動基台
5a,5b:Y軸送り手段
50:ボールネジ 51:モータ 52:ガイドレール 53:移動基台
6a,6b:Z軸送り手段
60:ボールネジ 61:モータ 62:ガイドレール 63:移動基台
10:パッケージ基板
11:デバイス部 D:パッケージデバイス
L1:第1の方向の分割ライン L2:第2の方向の分割ライン
12:余剰連結部
L31,L32,L33,L34:第1の方向の境界ライン
L41,L42:第2の方向の境界ライン
Claims (2)
- 表面に第1の方向及び該第1の方向に対して直交する第2の方向に延在する複数の分割予定ラインによって区画されて複数のパッケージデバイスが形成されたデバイス部と該デバイス部に連結された余剰連結部とから構成されたパッケージ基板の裏面側を吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削して該分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード及び該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルとを備えた切削手段とを少なくとも備え、
該保持テーブルは、パッケージ基板の裏面側を保持する保持面と、該保持面の各パッケージデバイスに対応する位置に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、該保持面に形成され該切削ブレードとの接触を回避する複数の逃げ溝と、
を有する切削装置を使用して、該パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板の該デバイス部と該余剰連結部との境界の分割予定ラインを該切削ブレードで切削して該デバイス部と該余剰連結部とを分離する余剰連結部分離工程と、
該余剰連結部分離工程の後に、該切削ブレードで該デバイス部の分割予定ラインに沿って順次切削を行い、該デバイス部を個々のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割工程とを備え、
該余剰連結部分割工程は、
該第1の方向の該境界の分割予定ラインを切削するとともに、該切削ブレードの回転による切削水の連れ回りにより、切り離された余剰連結部を該保持テーブル上から除去する第1工程と、
該第1工程を実施した後に、該切削ブレードで該第2の方向の該境界の分割予定ラインを切削するとともに、該切削ブレードの回転による切削水の連れ回りにより、切り離された余剰連結部を除去する第2工程と、を備え、
該第1の方向の該境界の該分割予定ラインに対応する逃げ溝には、該第2の方向の該境界の該分割予定ラインに対応する逃げ溝よりも外側でかつ該第2の方向の分割予定ラインの切削中に切削水が飛散する側に、第1工程実施時に該余剰連結部に発生し該第2の方向に対して平面方向に交差しかつ下方向に延びるバリが挟まらない空間が形成され、
該第2工程では、該バリが該保持テーブルの該空間内を流動し該保持テーブル上から除去されること、
を特徴とするパッケージ基板の加工方法。 - 請求項1に記載のパッケージ基板の加工方法の実施に使用される切削装置であって、
表面に第1の方向及び該第1の方向に対して直交する第2の方向に延在する複数の分割予定ラインによって区画されて複数のパッケージデバイスが形成されたデバイス部と該デバイス部に連結された余剰連結部とから構成されたパッケージ基板の裏面側を吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削して該分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード及び該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルとを備えた切削手段とを少なくとも備え、
該保持テーブルは、パッケージ基板の裏面側を保持する保持面と、該保持面の各パッケージデバイスに対応する位置に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、該保持面に形成され該切削ブレードとの接触を回避する複数の逃げ溝と、を有する切削装置において、
該第1の方向の前記境界の該分割予定ラインに対応する逃げ溝には、該第2の方向の前記境界の分割予定ラインに対応する逃げ溝よりも外側でかつ該第2の方向の分割予定ラインの切削中に切削水が飛散する側に、前記第1工程実施時に該余剰連結部に発生し該第2の方向に対して平面方向に交差しかつ下方向に延びるバリが挟まらない空間が形成されていること、を特徴とする切削装置。
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