KR20230123882A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20230123882A
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츠토무 마에다
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 가공 장치에 있어서 판형물을 가공할 때에, 오퍼레이터가 번잡한 작업을 실시하지 않고, 반출 수단을 카세트에 수용된 판형물에 적정하게 위치시켜 가공을 실시할 수 있는 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 카세트 테이블(4)과 반출 수단(3)을 상대적으로 이동시켜 카세트 테이블(4)에 재치된 카세트(5)에 수용된 판형물에 반출 수단(3)을 위치시키는 위치 설정 수단과, 카세트(5)에 수용된 판형물을 검출하는 검출 센서(20)를 구비하고, 제어 수단(100)은, 카세트(5)에 수용되는 판형물의 수용 매수(M)를 기억하는 매수 기억부(110)와, 상기 위치 설정 수단을 작동시켜 카세트 테이블(4)을 상대적으로 이동시켜 카세트(5)의 최하부에 수용된 판형물과 최상부에 수용된 판형물을 검출 센서(20)로 검출하여, 최하부에 수용된 판형물의 위치(Z1)와 상기 최상부에 수용된 판형물의 위치(Z2)를 기억하는 위치 기억부(120)와, 매수 기억부(110)에 기억된 수용 매수에 기억 매수(M)와 최하부의 위치(Z1)와 최상부의 위치(Z2)와의 간격에 기초하여 소정의 간격(P)을 산출하여 기억하는 간격 기억부(130)와, 간격 기억부(130)에 기억된 소정의 간격(P)에 기초하여, 카세트 테이블(4)에 재치된 카세트(5)에 수용된 판형물에 반출 수단(3)을 위치시킨다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 복수의 판형물을 소정의 간격을 두고 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 테이블과, 당해 카세트 테이블에 재치된 카세트로부터 판형물을 반출하는 반출 수단과, 제어 수단을 포함하여 구성된 가공 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가, 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되어, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용된다.
다이싱 장치는, 복수의 웨이퍼가 수용된 카세트를 재치하는 카세트 테이블과, 상기 카세트 테이블에 재치된 카세트로부터 웨이퍼를 반출하여 임시 수용 테이블까지 반송하는 반송 수단과, 상기 임시 수용 테이블에 반송된 웨이퍼를, 척 테이블까지 반송하는 반송 수단과, 상기 척 테이블에 유지된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 절삭 수단으로 대략 구성되어 있고, 웨이퍼를 고정밀도로 개개의 디바이스 칩으로 분할할 수 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).
또한, 레이저 가공 장치는, 웨이퍼에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 광선을 조사하여, 웨이퍼의 분할 예정 라인에 어블레이션 가공을 실시하는 레이저 광선 조사 수단을 구비한 타입과, 웨이퍼에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선을 조사하여 웨이퍼의 분할 예정 라인의 내부에 개질층을 형성하는 내부 가공을 실시하는 레이저 광선 조사 수단을 구비한 타입이 존재하고(예를 들어, 특허문헌 2를 참조), 절삭 수단 대신에 레이저 광선 조사 수단을 구비하고 있는 점이, 다이싱 장치와는 상이하다.
웨이퍼는, 웨이퍼를 수용하는 개구부를 중앙에 구비한 판형의 프레임에 다이싱 테이프를 통해 지지되고, 카세트에 25매 정도 수용되어, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치의 카세트 테이블에 재치되고, 상기 카세트로부터 반출 수단에 의해 반출되어, 원하는 가공이 실시된다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2010-036275호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2007-201178호
그런데, 상기한 다이싱 장치, 레이저 가공 장치에 사용되는 카세트는, 대략 동일한 치수로 형성되고는 있지만, 엄밀하게 규격된 것이 아니며, 웨이퍼를 수용하는 수용 홈의 간격, 높이 등이, 메이커에 따라 미묘하게 상이하다. 따라서, 이러한 카세트를 사용하는 가공 장치에 있어서 웨이퍼를 가공할 때에는, 반출 수단을 카세트에 수용된 웨이퍼에 적정하게 위치시키기 위해서, 오퍼레이터가, 카세트 테이블에 재치된 카세트의 수용 홈의 간격, 및 웨이퍼가 수용되는 수용 홈의 최하부의 위치 또는 최상부의 위치를 계측하는 것 등을 실시하여 제어 수단에 입력할 필요가 있어, 매우 번거롭다고 하는 문제가 있다.
본 발명은, 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술 과제는, 가공 장치에 있어서 판형물을 가공할 때에, 오퍼레이터가 번잡한 작업을 실시하지 않고, 반출 수단을 카세트에 수용된 판형물에 적정하게 위치시켜 가공을 실시할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면, 복수의 판형물을 소정의 간격을 두고 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 테이블과, 상기 카세트 테이블에 재치된 카세트로부터 판형물을 반출하는 반출 수단과, 제어 수단을 포함하여 구성된 가공 장치로서, 상기 카세트 테이블과 상기 반출 수단을 상대적으로 이동시켜 상기 카세트 테이블에 재치된 카세트에 수용된 판형물에 상기 반출 수단을 위치시키는 위치 설정 수단과, 카세트에 수용된 판형물을 검출하는 검출 센서를 구비하고, 상기 제어 수단은, 카세트에 수용되는 판형물의 수용 매수를 기억하는 매수 기억부와, 상기 위치 설정 수단을 작동하여 상기 카세트 테이블을 상대적으로 이동시켜 카세트의 최하부에 수용된 판형물과 최상부에 수용된 판형물을 상기 검출 센서로 검출하여, 상기 최하부에 수용된 판형물의 위치와 상기 최상부에 수용된 판형물의 위치를 기억하는 위치 기억부와, 상기 매수 기억부에 기억된 수용 매수와 상기 최하부의 위치와 상기 최상부의 위치의 간격에 기초하여 상기 소정의 간격을 산출하여 기억하는 간격 기억부를 구비하고, 상기 간격 기억부에 기억된 상기 소정의 간격에 기초하여, 상기 카세트 테이블에 재치된 카세트에 수용된 판형물에 상기 반출 수단을 위치시키는, 가공 장치가 제공된다.
상기 카세트 테이블에 재치된 카세트 상에 카세트가 더 적재되어 추가되고, 상기 제어 수단은, 상기 위치 설정 수단을 작동하여 상기 카세트 테이블을 상대적으로 이동시켜 추가된 카세트의 최하부에 수용된 판형물, 또는 최상부에 수용된 판형물을 상기 검출 센서로 검출하여 상기 최하부의 위치, 또는 상기 최상부의 위치를 상기 위치 기억부에 기억하고, 상기 간격 기억부에 기억된 상기 소정의 간격에 기초하여, 상기 추가된 카세트에 수용된 판형물에 상기 반출 수단을 위치시킬 수 있다.
또한, 상기 검출 센서의 높이 위치와 상기 반출 수단의 높이 위치가 일치하지 않는 경우, 상기 위치 기억부에 상기 높이의 차가 기억되고, 상기 반출 수단을 카세트에 수용된 판형물에 위치시킬 때에 상기 높이의 차가 가산되도록 해도 된다.
상기 판형물은, 피가공물을 수용하는 개구부를 중앙에 구비하고 테이프를 통해 피가공물을 지지하는 프레임이어도 된다.
본 발명의 가공 장치는, 카세트 테이블과 반출 수단을 상대적으로 이동시켜 상기 카세트 테이블에 재치된 카세트에 수용된 판형물에 상기 반출 수단을 위치시키는 위치 설정 수단과, 카세트에 수용된 판형물을 검출하는 검출 센서를 구비하고, 제어 수단은, 카세트에 수용되는 판형물의 수용 매수를 기억하는 매수 기억부와, 상기 위치 설정 수단을 작동하여 상기 카세트 테이블을 상대적으로 이동시켜 카세트의 최하부에 수용된 판형물과 최상부에 수용된 판형물을 상기 검출 센서로 검출하여, 상기 최하부에 수용된 판형물의 위치와 상기 최상부에 수용된 판형물의 위치를 기억하는 위치 기억부와, 상기 매수 기억부에 기억된 수용 매수와 상기 최하부의 위치와 상기 최상부의 위치의 간격에 기초하여 상기 소정의 간격을 산출하여 기억하는 간격 기억부를 구비하고, 상기 간격 기억부에 기억된 상기 소정의 간격에 기초하여, 상기 카세트 테이블에 재치된 카세트에 수용된 판형물에 상기 반출 수단을 위치시키도록 하고 있기 때문에, 가공 장치로 피가공물을 가공하기 전에, 오퍼레이터가 카세트 테이블에 재치된 카세트의 수용 홈의 간격이나, 최하부, 최상부의 수용 홈의 위치를 계측하고 제어 수단에 입력하여 가공에 대비하는 수고를 들일 필요가 없어, 매우 번거롭다고 하는 문제가 해소된다.
도 1은, 다이싱 장치의 전체 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시되는 다이싱 장치의 카세트 테이블에 제1 카세트 및 제2 카세트가 적재되는 상태를 반출 수단 측에서 본 사시도이다.
도 3은, 제어 수단의 구성을 도시하는 개념도이다.
도 4는, 검출 센서와 반출 수단의 높이의 차를 도시하는 측면도이다.
도 5는, 제1 카세트의 최하부의 프레임을 검출하는 양태를 도시하는 측면도이다.
도 6은, 제1 카세트의 최상부의 프레임을 검출하는 양태를 도시하는 측면도이다.
도 7은, 제2 카세트의 최하부의 프레임을 검출하는 양태를 도시하는 측면도이다.
도 8은, 반출 수단에 의해 제1 카세트의 최하부의 프레임을 반출하는 양태를 도시하는 측면도이다.
이하, 본 발명에 기초하여 구성되는 가공 장치에 관련된 실시 형태에 대해, 첨부 도면을 참조하면서, 상세하게 설명한다.
도 1에는, 본 발명에 기초하여 구성된 가공 장치의 일례로서 다이싱 장치(1)의 전체 사시도가 도시되어 있다. 본 실시 형태의 다이싱 장치(1)에 의해 가공되는 피가공물은, 예를 들어, 반도체의 웨이퍼(W)이고, 당해 웨이퍼(W)는, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획된 표면에 형성된 것이다. 또한, 본 실시 형태의 웨이퍼(W)는, 당해 웨이퍼(W)를 수용 가능한 개구를 중앙에 갖는 환형의 판형물인 프레임(F)에 점착성을 갖는 테이프(T)를 개재하여 지지되어 있다. 도시되는 실시 형태에 있어서의 다이싱 장치(1)는, 대략 직방체형의 장치 하우징(2)을 구비하고, 복수의 웨이퍼(W)를 소정의 간격을 두고 수용하는 카세트(5)를 재치하는 카세트 테이블(4)과, 카세트 테이블(4)에 재치된 카세트(5)로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 반출 수단(3)과, 제어 수단(100)(파선으로 나타내고 있음)을 포함하여 구성되어 있다.
다이싱 장치(1)는, 유지 수단(8)에 유지된 웨이퍼(W)를, 회전 가능하게 지지된 절삭 블레이드(91)에 의해 가공하는 가공 수단인 절삭 수단(9)을 구비하고 있다. 반출 수단(3)은, Y축 방향으로 이동하여 파지부(3a)에 의해 프레임(F)을 파지하고, 카세트(4)로부터 프레임(F)에 지지된 웨이퍼(W)를 인출하여, 임시 수용 테이블(6)에 반출한다. 임시 수용 테이블(6)에 반출된 웨이퍼(W)는, 선회 아암을 갖는 반송 수단(7)에 의해 흡착되어, 반출입 위치에 위치된 유지 수단(8)의 척 테이블(81)의 유지면(82)에 반송되어 흡인 유지된다. 척 테이블(81)의 유지면(82)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)는, 도시를 생략하는 X축 이송 수단에 의해 척 테이블(81)과 함께 이동되어 얼라인먼트 수단(10)에 의해 촬상되고, 절삭 수단(9)에 의해 절삭해야 할 영역을 검출한다. 또한, 다이싱 장치(1)에는, 도 1에 있어서 척 테이블(81)이 위치된 반출입 위치로부터 가공 후의 웨이퍼(W)를 흡착하여, 세정 장치(11)(상세한 것에 대해서는 생략되어 있음)에 반송하는 세정 반출 수단(12)과, 도시를 생략하는 표시 수단 등이 배치된다. 제어 수단(100)은 컴퓨터에 의해 구성되고, 상기 제어 수단(100)에는, 상기 반출 수단(3), 카세트 테이블(4)을 승강시켜 원하는 위치에 위치시키는 위치 설정 수단(도시는 생략함), 반송 수단(7), 유지 수단(8), 절삭 수단(9), 얼라인먼트 수단(10) 등이 접속되어 제어되고, 카세트(5)에 수용된 웨이퍼(W)에 대하여 절삭 가공이 실시된다.
본 실시 형태의 다이싱 장치(1)에 재치되는 카세트(5)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 카세트 테이블(4)에 재치되는 제1 카세트(5A)와, 상기 제1 카세트(5A) 상에 적재되어 추가되는 제2 카세트(5B)를 포함하고 있다. 또한, 본 실시 형태의 제1 카세트(5A) 및 제2 카세트(5B)는, 동일한 치수로 형성된 동일한 카세트이다. 제1 카세트(5A), 제2 카세트(5B)의 배면은, 후방벽(51A, 51B)(도 1 중의 전방 측)에 의해 폐색되고, 반출 수단(3)이 배치된 측(도 1 중의 안쪽)에는, 반출 수단(3)의 파지부(3a)에 의해 프레임(F)을 파지하여 웨이퍼(W)를 인출하여 반출할 수 있도록, 도 2(a), 도 2(b)에 도시하는 바와 같은 개구(57A, 57B)가 형성되어 있다. 도 2(a), 도 2(b)로부터 이해되는 바와 같이, 제1 카세트(5A)는, 상기한 후방벽(51A)과, 바닥벽(52A)과, 측벽(53A, 53A)과, 상벽(54A)에 의해 구성되고, 측벽(53A, 53A)의 내측에는, 수용되는 프레임(F)의 치수와 매수에 따라서 형성된 복수의 수용 홈(56A)이 형성되어 있다. 제2 카세트(5B)도 마찬가지로, 상기한 후방벽(51B)과, 바닥벽(52B)과, 측벽(53B, 53B)과, 상벽(54B)에 의해 구성되고, 측벽(53B, 53B)의 내측에는, 수용되는 프레임(F)의 치수와 매수에 따라서 형성된 복수의 수용 홈(56B)이 형성되어 있다. 상기한 위치 설정 수단에 의해 카세트 테이블의 위치를 정밀하게 제어하여, 반출 수단(3)을 이동 홈(3b)을 따라 진퇴시키는 것에 의해, 상기 수용 홈(56A, 56B)에 수용된 프레임(F)을 반출할 수 있다. 한편, 도 2에 도시되는 실시 형태에서는, 설명의 형편 상, 제1 카세트(5A), 제2 카세트(5B) 내에 수용되는 프레임(F)의 매수를 적게 나타내고 있으나, 실제의 수용 매수(M)는 25매이다.
제1 카세트(5A)의 상벽(54A), 제2 카세트(5B)의 상벽(54B)의 상면에는, 제1 카세트(5A), 제2 카세트(5B)를 중첩하여 적재할 때의 위치 맞춤을 효율적으로 실시하기 위한 볼록부(55A, 55B)가 2개씩 배치되어 있다. 제1 카세트(5A), 제2 카세트(5B)의 하면에는, 상기 볼록부(55A, 55B)에 대응하는 위치에, 도시를 생략하는 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부에 상기 볼록부(55A, 55B)를 감합하는 것에 의해, 제1 카세트(5A)에 대해 제2 카세트(5B)를 정확하게 적재할 수 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 장치 하우징(2)에 있어서, 카세트 테이블(4)이 배치되는 영역을 형성하는 측벽(2a)에는, 카세트(5)에 수용된 프레임(F)을 상기한 개구(57A, 57B) 측으로부터 검출하는 검출 센서(20)가 배치되어 있다. 검출 센서(20)는, 예를 들어, 발광 소자와 수광 소자로 이루어지는 센서로서, 발광 소자로부터 조사한 소정의 광이 프레임(F)에 반사되어 수광 소자에 의해 상기 반사광을 수광하는 것에 의해 소정의 프레임(F)을 검출하는 센서, 또는 CCD 카메라에 의해 구성되는 센서라도 좋고, 제어 수단(100)에 접속된다.
도 3에 도시되는 바와 같이, 제어 수단(100)은, 제1 카세트(5A)와, 제2 카세트(5B)에 수용되는 웨이퍼(W)의 수용 매수(M)를 기억하는 매수 기억부(110)와, 상기한 위치 설정 수단을 작동시켜 카세트 테이블(4)을 Z축 방향(상하 방향)으로 이동시켜, 제1 카세트(5A)에 있어서의 최하부에 수용된 프레임(F) 및 최상부에 수용된 프레임(F)과, 제1 카세트(5A) 상에 추가되어 적재된 제2 카세트(5B) 내에 있어서의 최하부 또는 최상부에 수용된 프레임(F)을 상기한 검출 센서(20)로 검출하고, 검출한 각 프레임(F)의 위치를 기억하는 위치 기억부(120)와, 제1 카세트(5A)에 수용되는 웨이퍼(W)의 수용 매수(W)와, 제1 카세트(5A)에 있어서의 최하부의 프레임(F)의 위치와, 최상부의 프레임(F)의 위치와의 간격에 기초하여, 상하 방향에서 인접하는 개개의 프레임(F)끼리의 소정의 간격(P)을 산출하여 기억하는 간격 기억부(130)를 구비하고 있다.
상기 간격 기억부(130)에 기억된 소정의 간격(P)의 정보에 기초하여, 상기 위치 설정 수단을 작동하여, 카세트 테이블(4)에 재치된 제1 카세트(5A), 제2 카세트(5B)에 수용된 프레임(F)에 반출 수단(3)을 적정하게 위치시켜, 카세트(5)로부터 반출할 수 있다.
본 실시 형태의 다이싱 장치(1)는, 대략 상기한 바와 같은 구성을 구비하고 있고, 이하에 본 실시 형태의 기능, 작용에 대해서 설명한다.
상기한 다이싱 장치(1)에 의해 피가공물인 웨이퍼(W)의 절삭 가공을 실시할 때에는, 상기한 도 2에 도시되는 바와 같이, 다이싱 장치(1)의 카세트 테이블(4) 상에, 제1 카세트(5A)를 재치하고, 그 위에 제2 카세트(5B)를 추가하여 적재한다. 본 실시 형태에서는, 제1 카세트(5A), 제2 카세트(5B)의 모든 수용 홈(56A, 56B)에 프레임(F)에 지지된 웨이퍼(W)가 수용되어 있다. 상기한 바와 같이, 제1 카세트(5A), 제2 카세트(5B)의 수용 매수(M)는 25매이기 때문에, 제어 수단(100)의 매수 기억부(110)에는, 재치한 각 카세트의 수용 매수의 정보(M=25)를 기억해 둔다. 본 실시 형태의 다이싱 장치(1)는, 반출 수단(3)의 파지부(3a)를 카세트 테이블(4)에 재치된 제1 카세트(5A) 및 제2 카세트(5B)에 수용된 프레임(F)에 적정하게 위치시키기 위해, 상기한 검출 센서(20)에 의해, 카세트(5)에 수용된 프레임(F)의 위치를 검출한다. 여기서, 도 4로부터 이해되는 바와 같이, 본 실시 형태의 검출 센서(20)의 높이 위치와 반출 수단(3)의 파지부(3a)의 높이 위치는 일치하지 않고, 검출 센서(20)가 반출 수단(3)의 파지부(3a)보다 낮은 위치에 있다. 따라서, 추후 설명하는 반출 수단(3)을 카세트(5) 내의 프레임(F)에 적정하게 위치시키기 위해서, 검출 센서(20)의 높이와 반출 수단(3)의 파지부(3a)의 높이의 차(Z0)를 상기한 제어 수단(100)의 위치 기억부(120)에 미리 기억해 둔다. 해당 높이의 차(Z0)는, 다이싱 장치(1)에 고유한 치수이며, 그 후에는 변경할 필요는 없다.
상기한 바와 같이, 카세트 테이블(4)에 제1 카세트(5A), 제2 카세트(5B)를 재치하였다면, 상기한 위치 설정 수단을 작동시켜 카세트 테이블(4)을 상승시키고, 카세트 테이블(4)에 직접 재치한 제1 카세트(5A)의 최하부에 수용된 프레임(F1), 제1 카세트(5A)의 최상부에 수용된 프레임(F2) 및 제2 카세트(5B)의 최하부에 수용된 프레임(F3) 또는 최상부에 수용된 프레임(F4)을, 검출 센서(20)에 의해 검출한다. 상기 검출의 순서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 카세트 테이블(4)을 도 4에 도시하는 바와 같이, 가장 낮은 베이스 라인(B)에 위치시킨 후, 상기 위치 설정 수단을 작동시키는 것에 의해 카세트 테이블(4)을 상승시켜, 카세트 테이블(4)의 상면의 위치를, 일단 검출 센서(20)의 높이보다 상방에 위치시킨다. 계속해서, 카세트 테이블(4)을 서서히 하강시켜, 도 5에 도시되는 바와 같이, 제1 카세트(5A)내에 수용된 최하부의 프레임(F1)을 검출 센서(20)에 의해 검출한다. 상기 최하부의 프레임(F1)을 검출했다면, 프레임(F1)을 검출한 카세트 테이블(4)의 위치(Z1)를 특정하고, 제어 수단(10)의 위치 기억부(120)에 기억한다.
상기한 바와 같이, 제1 카세트(5A)에 있어서의 최하부의 프레임(F1)의 위치(Z1)를 검출하였다면, 위치 설정 수단을 작동하여 카세트 테이블(4)을 더욱 하강하고, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제1 카세트(5A) 내에 수용된 최상부의 프레임(F2)을 검출 센서(20)에 의해 검출한다. 상기 최상부의 프레임(F2)을 검출하였다면, 프레임(F2)을 검출한 카세트 테이블(4)의 위치(Z2)를 특정하고, 제어 수단(100)의 위치 기억부(120)에 기억한다. 계속해서, 카세트 테이블(4)을 더욱 하강시켜, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제2 카세트(5B) 내에 수용된 최하부의 프레임(F3)을 검출 센서(20)에 의해 검출한다. 상기 최하부의 프레임(F3)을 검출했다면, 프레임(F3)을 검출한 카세트 테이블(4)의 위치(Z3)를 특정하고, 제어 수단(100)의 위치 기억부(120)에 기억한다. 또한, 본 실시 형태에서는 실시하지 않지만, 제2 카세트(5B) 내에 수용된 최하부의 프레임(F3)을 검출 센서(20)에 의해 검출하는 대신에, 제2 카세트(5B)에 수용된 최상부의 프레임(F4)을 검출하여, 그 위치(Z4)의 정보를 위치 기억부(120)에 기억하도록 하여도 좋다.
상기한 실시 형태에서는, 제1 카세트(5A)의 최하부의 프레임(F1)의 위치(Z1)를 최초에 검출하고, 그 후, 제1 카세트(5A)의 최상부의 프레임(F2)의 위치(Z2), 제2 카세트(5B)의 최하부의 프레임(F3)의 위치(Z3)를 순서대로 검출하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 제2 카세트(5B)의 최하부의 프레임(F3)의 위치(Z3)(또는 최상부의 프레임(F4)의 위치(Z4))를 검출하고, 그 후, 제1 카세트(5A)의 최상부의 프레임(F2)의 위치(Z2), 제1 카세트(5A)의 최하부의 프레임(F1)의 위치(Z1)를 순서대로 검출하도록 하여도 좋다. 상기한 위치(Z1~Z4)는, 제어 수단(100)에 기억한 제어 프로그램에 의해 검출된다. 상기한 프레임(F1, F2, F3 및 F4)이 최하부, 또는 최상부에 수용된 프레임인지 아닌지는, 예를 들어, 상기한 제1 카세트(5A)의 바닥벽(52A), 상벽(54A), 제2 카세트(5B)의 바닥벽(52B), 상벽(54B)에 가장 가까운 위치에 있는지 아닌지로 판정된다.
상기한 바와 같이, 제1 카세트(5A)의 최하부의 프레임(F1)의 위치(Z1), 제1 카세트(5A)의 최상부의 프레임(F2)의 위치(Z2), 제2 카세트(5B)의 최하부의 프레임(F3)의 위치(Z3)를 검출하여 기억하였다면, 제1 카세트(5A)에 수용되어 상하 방향에서 인접하고 있는 프레임(F)끼리의 소정의 간격(P)을 이하와 같이 연산한다.
P=(Z1-Z2)/(M-1)
상기한 바와 같이 소정의 간격(P)을 연산하였다면, 당해 소정의 간격(P)의 값을, 제어 수단(100)에 배치된 간격 기억부(130)에 기억한다. 계속해서, 다이싱 장치(1)를 사용하여, 제1 카세트(5A), 제2 카세트(5B)에 수용된 웨이퍼(W)에 대한 절삭 가공을 실시한다. 또한, 제2 카세트(5B)는, 제1 카세트(5A)와 동일한 카세트이기 때문에, 상기한 소정의 간격(P)은, 제2 카세트(5B)의 소정의 간격(P)로서도 이용된다.
본 실시 형태의 다이싱 장치(1)에 의해 절삭 가공을 실시할 때에, 우선, 제1 카세트(5A)의 최하부에 수용된 프레임(F1)에 지지된 웨이퍼(W)에 대한 절삭 가공을 실시한다.
상기 절삭 가공을 시작할 때에는, 상기한 위치 설정 수단을 작동하여, 도 8에 도시하는 바와 같이, 카세트 테이블(4)을 Z1+Z0에 위치시킨다. 이에 의해, 제1 카세트(5A)의 최하부에 수용된 프레임(F1)의 높이 위치가, 반출 수단(3)의 파지부(3a)의 높이 위치에 위치된다. 계속해서, 반출 수단(3)을, 화살표(R1)로 나타내는 방향으로 이동시킴과 함께, 파지부(3a)에 의해 프레임(F1)을 파지한다. 계속해서, 반출 수단(3)을 화살표(R2)로 나타내는 방향으로 이동시키는 것에 의해, 개구(57A)로부터 프레임(F1)을 반출한다. 프레임(F1)과 함께 웨이퍼(W)가 반출된 위치에는, 도 8에서는 생략하고 있는 임시 수용 테이블(6)이 있고(도 1, 2를 참조), 반출된 웨이퍼(W)는, 임시 수용 테이블(6)로 반출되어, 위치 맞춤이 실시된다.
임시 수용 테이블(6)에 반출된 웨이퍼(W)는, 도 1에 도시하는 반송 수단(7)에 의해 흡인되어 반출입 위치에 위치된 척 테이블(81)에 반송되고, 유지면(82)에 재치되어 흡인 유지된다. 척 테이블(81)에 유지된 웨이퍼(W)는, 도시를 생략하는 X축 이송 수단에 의해 이동되어, 얼라인먼트 수단(10)의 바로 아래에 위치되고 촬상되어, 절삭 가공을 실시하는 분할 예정 라인을 검출한다. 계속해서, 척 테이블(81)의 회전 방향을 조정하는 것에 의해, X축 방향으로 웨이퍼(W)의 소정의 분할 예정 라인을 정합시킨다. 계속해서, 척 테이블(81)을, 절삭 수단(9)의 바로 아래의 가공 영역에 위치시킨다.
웨이퍼(W)를 상기 가공 영역으로 이동했다면, 절삭 블레이드(91)를 회전시킴과 함께, 웨이퍼(W)의 소정의 분할 예정 라인 상에 절삭 블레이드(91)를 위치시키며, 도시를 생략하는 절삭수 공급 수단으로부터 절삭수를 공급하면서 절입 이송하여, 웨이퍼(W)를, 척 테이블(81)과 함께 X축 방향으로 이동시키면서 절삭 홈을 형성한다.
상기와 같이 절삭 홈을 형성하였다면, 인접하는 분할 예정 라인의 간격만큼 절삭 수단(9)을, 도 1의 Y축 방향으로 인덱싱 이송하여, 상기한 절삭 수단(9)에 의해, 미가공의 분할 예정 라인에 대하여 새로운 절삭 홈을 형성한다. 이것을 반복하는 것에 의해, X축 방향을 따르는 모든 분할 예정 라인을 따라 절삭 홈을 형성한다.
상기한 바와 같이, X축 방향을 따르는 모든 분할 예정 라인을 따라 절삭 홈을 형성하였다면, 척 테이블(81)을 90도 회전시키고, 앞서 형성한 절삭 홈과 직교하는 방향을 X축 방향으로 위치시키고, 상기한 것과 동일하게 하여, 소정의 간격으로 설정된 모든 분할 예정 라인을 따라 절삭 홈을 형성하여 절삭 가공이 완료된다.
상기한 절삭 가공이 완료되었다면, 상기한 X축 이송 수단을 작동하여, 척 테이블(81)을 도 1에 도시되는 반출입 위치에 위치시키고, 세정 반출 수단(12)에 의해 흡착하여, 세정 장치(11)에 반송한다. 세정 장치(11)를 작동시켜 웨이퍼(W)를 세정하고, 건조했다면, 상기 웨이퍼(W)는, 반송 수단(7)에 의해 임시 수용 테이블(6)에 반송되고, 반출 수단(3)을 작동시키는 것에 의해, 제1 카세트(5A)에 있어서 상기 웨이퍼(W)가 가공 전에 수용되어 있던 위치에 프레임(F1)과 함께 수용된다.
상기한 바와 같이 프레임(F1)에 지지된 웨이퍼(W)를 절삭했다면, 제어 수단(100)의 간격 기억부(130)에 기억된 소정의 간격(P)(P=(Z1-Z2)/(M-1))에 기초하여, 상기한 위치 설정 수단을 작동하여, 반출 수단(3)의 높이 위치(Z1+Z0)에 프레임(F1)이 위치된 상태로부터, 카세트 테이블(4)을 상기 소정의 간격(P)만큼 하강시킨다. 상기한 바와 같이, 상기 소정의 간격(P)은, 상하 방향에 있어서 인접하는 프레임(F)끼리의 간격이기 때문에, 이 동작에 의해, 제1 카세트(5A)의 최하부에 수용된 프레임(F1)의 하나 위에 수용된 프레임(F)(도시는 생략하고 있음)이, 반출 수단(3)의 높이에 적정하게 위치된다. 이 상태에서, 제1 카세트(5A)로부터 상기 프레임(F)을 반출하여, 상기 프레임(F)에 지지된 웨이퍼(W)에 대하여, 상기 프레임(F1)의 웨이퍼(W)에 대하여 실행한 것과 동일한 절삭 가공을 실행한다. 제어 수단(100)에는, 상기한 소정의 간격(P)에 더하여, 제1 카세트(5A)에 수용된 프레임(F)의 수용 매수(M=25)도 기억되어 있기 때문에, 카세트 테이블(4)의 위치 설정 수단을 작동하여, 각 프레임(F)을, 반출 수단(3)의 높이에 적정하게 위치시킴과 함께, 상기한 절삭 가공을 반복하는 것에 의해, 제1 카세트(5A)에 수용되어 프레임(F)에 지지된 모든 웨이퍼(W)에 대한 절삭 가공이 실시된다.
본 실시 형태에서는, 제1 카세트(5A)의 상면에, 제2 카세트(5B)가 추가되어 적재되어 있고, 제2 카세트(5B)에 수용되어 프레임(F)에 지지된 웨이퍼(W)에 대해서도 절삭 가공을 실행한다. 상기한 바와 같이, 제어 수단(100)의 위치 기억부(120)에는, 제2 카세트(5B)의 최하부에 수용된 프레임(F3)의 높이의 위치(Z3)가 미리 검출되어 기억되어 있다. 따라서, 상기 제1 카세트(5A)에 수용된 모든 웨이퍼(W)에 대한 절삭 가공이 완료된 후, 제2 카세트(5B)의 최하부에 수용된 프레임(F3)의 높이 위치(Z3)에 기초하여, 카세트 테이블(4)의 위치 설정 수단을 작동하여, 카세트 테이블(4)을 Z3+Z0의 위치에 위치시킨다. 이에 의해, 오퍼레이터가 가공을 실시할 때에, 일일이 제2 카세트(5B)의 최하부에 수용된 프레임(F3)의 높이 위치를 계측하여 입력할 필요가 없고, 반출 수단(3)의 높이에, 제2 카세트(5B)의 최하단에 수용된 프레임(F3)이 적정하게 위치된다. 상기 프레임(F3)이, 반출 수단(3)의 높이에 위치되었다면, 상기한 바와 같이, 제1 카세트(5A)에 수용된 복수의 웨이퍼(W)에 실시한 절삭 가공과 동일한 절삭 가공을 실시하여, 제2 카세트(5B)에 수용된 모든 웨이퍼(W)에 절삭 가공을 실시한다. 본 실시 형태에 따르면, 다이싱 장치(1)에 있어서 웨이퍼(W)를 가공할 때에, 오퍼레이터가 번잡한 작업을 실시하지 않고, 반출 수단(3)을 카세트(5)(제1 카세트(5A) 및 제2 카세트(5B))에 수용된 모든 프레임(F)에 적정하게 위치시킬 수 있어, 웨이퍼(W)에 대하여 절삭 가공을 실시할 수 있다.
또한, 상기한 실시 형태에서는, 카세트 테이블(4)에 재치되는 카세트(5)가, 제1 카세트(5A) 및 제2 카세트(5B)에 의해 구성되는 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 카세트 테이블(4)에 하나의 카세트만이 재치되는 경우여도 좋다. 또한, 상기한 실시 형태의 다이싱 장치(1)에서는, 피가공물인 웨이퍼(W)가, 테이프(T)를 통해 판형물인 환형의 프레임(F)에 지지되어 카세트(5)에 수용되어 있는 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, 웨이퍼(W)가, 단체(單體)로 카세트(5)의 각 수용 홈에 수용되어 있는 경우나, 웨이퍼(W)가 판형물인 하드 플레이트에 부착되어 지지되고 카세트(5)에 수용되어 있는 경우도 포함된다. 그 경우에는, 검출 센서(20)에 의해 검출되는 판형물은, 웨이퍼(W) 또는 하드 플레이트이다.
또한, 상기한 실시 형태에서는, 카세트(5)의 최하부에 수용된 판형물과 최상부에 수용된 판형물을 검출 센서(20)로 검출할 때에, 카세트(5)에는, 수용 매수(M)에 해당하는 매수(25매)만큼 웨이퍼(W)를 지지하는 프레임(F)이 수용되어 있는 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, 카세트(5)의 최하부와 최상부에만 판형물을 수용한 상태에서, 상기 판형물을 검출 센서(20)에 의해 검출하도록 하여도 좋다. 그리고, 상기 판형물은, 반드시 피가공물인 웨이퍼(W)를 지지하고 있을 필요는 없고, 프레임(F)뿐이거나, 피가공물을 포함하지 않는 더미의 판형물이거나 하여도 좋다.
또한, 본 발명이 다이싱 장치에 적용된 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 카세트에 수용되는 복수의 피가공물에 대하여 가공을 실시하는 그 밖의 가공 장치에 적용되어도 좋고, 예를 들어, 레이저 가공 장치, 연삭 장치, 연마 장치에 적용되어도 좋다.
1: 다이싱 장치
2: 장치 하우징
3: 반출 수단
3a: 파지부
3b: 이동 홈
4: 카세트 테이블
5: 카세트
5A: 제1 카세트
51A: 후방벽
52A: 바닥벽
53A: 측벽
54A: 상벽
55A: 볼록부
56A: 수용 홈
57A: 개구
5B: 제2 카세트
51B: 후방벽
52B: 바닥벽
53B: 측벽
54B: 상벽
55B: 볼록부
56B: 수용 홈
57B: 개구
6: 임시 수용 테이블
7: 반송 수단
8: 유지 수단
81: 척 테이블
82: 유지면
9: 절삭 수단
91: 절삭 블레이드
10: 얼라인먼트 수단
11: 세정 장치
12: 세척 반출 수단
100: 제어 수단
110: 매수 기억부
120: 위치 기억부
130: 간격 기억부

Claims (4)

  1. 복수의 판형물을 소정의 간격을 두고 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 테이블과, 상기 카세트 테이블에 재치된 카세트로부터 판형물을 반출하는 반출 수단과, 제어 수단을 포함하여 구성된 가공 장치로서,
    상기 카세트 테이블과 상기 반출 수단을 상대적으로 이동시켜 상기 카세트 테이블에 재치된 카세트에 수용된 판형물에 상기 반출 수단을 위치시키는 위치 설정 수단과, 카세트에 수용된 판형물을 검출하는 검출 센서를 구비하고,
    상기 제어 수단은,
    카세트에 수용되는 판형물의 수용 매수를 기억하는 매수 기억부와,
    상기 위치 설정 수단을 작동하여 상기 카세트 테이블을 상대적으로 이동시켜 카세트의 최하부에 수용된 판형물과 최상부에 수용된 판형물을 상기 검출 센서로 검출하여, 상기 최하부에 수용된 판형물의 위치와 상기 최상부에 수용된 판형물의 위치를 기억하는 위치 기억부와,
    상기 매수 기억부에 기억된 수용 매수와 상기 최하부의 위치와 상기 최상부의 위치의 간격에 기초하여 상기 소정의 간격을 산출하여 기억하는 간격 기억부를 구비하고,
    상기 간격 기억부에 기억된 상기 소정의 간격에 기초하여, 상기 카세트 테이블에 재치된 카세트에 수용된 판형물에 상기 반출 수단을 위치시키는, 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카세트 테이블에 재치된 카세트 상에 카세트가 더 적재되어 추가되고,
    상기 제어 수단은, 상기 위치 설정 수단을 작동하여 상기 카세트 테이블을 상대적으로 이동시켜 추가된 카세트의 최하부에 수용된 판형물, 또는 최상부에 수용된 판형물을 상기 검출 센서로 검출하여 상기 최하부의 위치, 또는 상기 최상부의 위치를 상기 위치 기억부에 기억하고,
    상기 간격 기억부에 기억된 상기 소정의 간격에 기초하여, 상기 추가된 카세트에 수용된 판형물에 상기 반출 수단을 위치시키는, 가공 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 검출 센서의 높이 위치와 상기 반출 수단의 높이 위치가 일치하지 않는 경우, 상기 위치 기억부에 상기 높이의 차가 기억되고, 상기 반출 수단을 카세트에 수용된 판형물에 위치시킬 때에 상기 높이의 차가 가산되는 것인, 가공 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 판형물은, 피가공물을 수용하는 개구부를 중앙에 구비하고 테이프를 통해 피가공물을 지지하는 프레임인 것인, 가공 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007201178A (ja) 2006-01-26 2007-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2010036275A (ja) 2008-08-01 2010-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

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JP2007201178A (ja) 2006-01-26 2007-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
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