JP6000047B2 - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6000047B2 JP6000047B2 JP2012222692A JP2012222692A JP6000047B2 JP 6000047 B2 JP6000047 B2 JP 6000047B2 JP 2012222692 A JP2012222692 A JP 2012222692A JP 2012222692 A JP2012222692 A JP 2012222692A JP 6000047 B2 JP6000047 B2 JP 6000047B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package substrate
- cassette
- cutting
- package
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
カセットエレベータ8によりカセット5を載置したカセット載置台6が、搬出手段10がカセット5に収納されたパッケージ基板11を取り出し可能な高さまで上昇すると、搬出手段10がカセット5に収容されたパッケージ基板を一枚ずつ仮置き部14に搬出する。その後、一対のセンタリングガイド16により、パッケージ基板の中心位置合わせが実施される。
5 カセット
6 カセット載置台
10 搬出手段
11 パッケージ基板
17 高さ位置測定器
18 搬送手段
19 仮置き部
20 保持テーブル(保持手段)
22 第1の切削ユニット(切削手段)
23 第2の切削ブレード
24 第2の切削ユニット(切削手段)
38 最頂点
40 最低点
41 反り量
42 所定の許容値
Claims (2)
- パッケージ基板を切削する切削装置であって、
パッケージ基板を吸引保持する保持手段と、
該保持手段で保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを有した切削手段と、
パッケージ基板を複数収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、
該カセット載置台に載置された該カセットに収容されたパッケージ基板を仮置きして位置決めする仮置き部と、
該カセット載置台に載置された該カセットに収容されたパッケージ基板を該仮置き部へ搬出する搬出手段と、
該仮置き部で位置決めされたパッケージ基板を該保持手段へと搬送する搬送手段と、
該仮置き部に仮置きされたパッケージ基板の反り量を検出する反り検出手段と、
を備え、
前記反り検出手段は、パッケージ基板の上面の高さ位置を複数点で測定する高さ位置測定手段を有し、
測定した複数点における最頂点と最低点との差からパッケージ基板の該反り量を検出することを特徴とする切削装置。 - 前記反り検出手段で検出された該反り量が所定の許容値を超えたパッケージ基板を、前記搬送手段で前記保持手段への搬送を実施することなく前記搬出手段で該カセットへと搬入する、請求項1記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012222692A JP6000047B2 (ja) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012222692A JP6000047B2 (ja) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014073563A JP2014073563A (ja) | 2014-04-24 |
JP6000047B2 true JP6000047B2 (ja) | 2016-09-28 |
Family
ID=50748145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012222692A Active JP6000047B2 (ja) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6000047B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0422154A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Sharp Corp | ダイシング装置 |
JPH10189496A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Toshiba Corp | ウェーハ切断方法およびその装置 |
JP2001110756A (ja) * | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2009206363A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードばたつき検出方法 |
JP2010186863A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法 |
EP2824223B1 (en) * | 2009-04-15 | 2020-07-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate, substrate with thin film, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device |
-
2012
- 2012-10-05 JP JP2012222692A patent/JP6000047B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014073563A (ja) | 2014-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6230934B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2006074004A (ja) | ワーク搬送収納装置,およびそのワーク搬送収納装置を備えた切削装置 | |
JP2012199458A (ja) | 異物除去装置及びそれを備えたダイボンダ | |
JP2009200063A (ja) | 基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体 | |
JP5574690B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP5422345B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7358107B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5373496B2 (ja) | 切削溝検出装置および切削加工機 | |
TW201635416A (zh) | 被加工物的交付方法 | |
JP2001024003A (ja) | Csp基板分割装置 | |
JP5688987B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6016566B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6037372B2 (ja) | パッケージ基板分割装置 | |
JP6000047B2 (ja) | 切削装置 | |
KR20190009508A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
JP2013103280A (ja) | 切削装置 | |
JP6044986B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6474275B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6422338B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7362308B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6004879B2 (ja) | 切削装置 | |
WO2020152766A1 (ja) | 搬送装置 | |
JP2020194839A (ja) | 紫外線照射装置 | |
TWI840353B (zh) | 切割裝置 | |
JP2005243816A (ja) | 電子部品搭載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150917 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160621 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6000047 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |