JPH10189496A - ウェーハ切断方法およびその装置 - Google Patents
ウェーハ切断方法およびその装置Info
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- JPH10189496A JPH10189496A JP8344299A JP34429996A JPH10189496A JP H10189496 A JPH10189496 A JP H10189496A JP 8344299 A JP8344299 A JP 8344299A JP 34429996 A JP34429996 A JP 34429996A JP H10189496 A JPH10189496 A JP H10189496A
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- irradiating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反ったウェーハでも高速に所望の品位で切断
でき、かつ安価なウェーハ切断方法およびその装置を提
供する。 【解決手段】 レーザ照射手段６からレーザ光９をウェ
ーハ１に照射して、ウェーハ１から所望の大きさのチッ
プを切り出す。その際に、ウェーハ１の反りを測定し、
反りの測定値によって、ウェーハ１とレーザ照射手段６
との距離が所望の距離になるように、レーザ照射手段６
およびウェーハ１の少なくとも一方の位置を制御する。
でき、かつ安価なウェーハ切断方法およびその装置を提
供する。 【解決手段】 レーザ照射手段６からレーザ光９をウェ
ーハ１に照射して、ウェーハ１から所望の大きさのチッ
プを切り出す。その際に、ウェーハ１の反りを測定し、
反りの測定値によって、ウェーハ１とレーザ照射手段６
との距離が所望の距離になるように、レーザ照射手段６
およびウェーハ１の少なくとも一方の位置を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の材料と
して使用される、シリコンやタングステンなどの金属か
らなるウェーハを所望の大きさに切断するウェーハ切断
方法およびその装置に関する。
して使用される、シリコンやタングステンなどの金属か
らなるウェーハを所望の大きさに切断するウェーハ切断
方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体や、電気部品として使用される金
属をベースとしたチップは、通常、図４に示すように、
直径が数十ミリ、厚さ数百μｍのウェーハ１と呼ばれて
いる金属円盤上に、露光・現像などの化学処理により形
成される。
属をベースとしたチップは、通常、図４に示すように、
直径が数十ミリ、厚さ数百μｍのウェーハ１と呼ばれて
いる金属円盤上に、露光・現像などの化学処理により形
成される。
【０００３】これらのチップは一枚のウェーハ１に数百
個以上形成され、ダイヤモンド砥石やレーザによって切
断される。そしてチップ２は通常四角であるのが一般的
であるが、特殊な例として、電子銃のカソードの様に図
５に示すような円形をしたものがある。
個以上形成され、ダイヤモンド砥石やレーザによって切
断される。そしてチップ２は通常四角であるのが一般的
であるが、特殊な例として、電子銃のカソードの様に図
５に示すような円形をしたものがある。
【０００４】これらを切断するに際しては、レーザ光に
よってウェーハ１から一個づつ切り離す方法が取られて
いるが、このウェーハ１は、炉によって熱処理をするた
め、熱工程を経ると、ウェーハ１自体が図６のように反
ってしまう。その量は厚さが０．３２mmの場合、１mmか
ら３mmに達することもあり、切断に際してはうまく切断
できないという欠点があった。
よってウェーハ１から一個づつ切り離す方法が取られて
いるが、このウェーハ１は、炉によって熱処理をするた
め、熱工程を経ると、ウェーハ１自体が図６のように反
ってしまう。その量は厚さが０．３２mmの場合、１mmか
ら３mmに達することもあり、切断に際してはうまく切断
できないという欠点があった。
【０００５】従来のウェーハの切断装置について説明す
ると、シリコンやタングステンなどの金属からなるウェ
ーハが、ＸＹテーブル上のウェーハ保持台に装着され
る。上方にはレンズが配設されていて、レーザ光の焦点
がウェーハ表面に来る様に高さ方向に位置決めされる。
この状態で、ＸＹテーブルを作動させながらレーザ光を
照射し続けると、例えば、図４に示されるように円形状
をしたウェーハ１から、図５に示されるように円形状を
したチップ２を複数個切り出すことができる。
ると、シリコンやタングステンなどの金属からなるウェ
ーハが、ＸＹテーブル上のウェーハ保持台に装着され
る。上方にはレンズが配設されていて、レーザ光の焦点
がウェーハ表面に来る様に高さ方向に位置決めされる。
この状態で、ＸＹテーブルを作動させながらレーザ光を
照射し続けると、例えば、図４に示されるように円形状
をしたウェーハ１から、図５に示されるように円形状を
したチップ２を複数個切り出すことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の装置は、ウェーハ１が反っていると、レーザ光の焦
点が決まらず不安定となり、スプラッシュが多く発生し
て、ウェーハ１面に付着して不良にしたり、切断面にバ
リを発生させて、品位を損ねたり、ひいては切断できな
くなるといった不具合が生じる。
来の装置は、ウェーハ１が反っていると、レーザ光の焦
点が決まらず不安定となり、スプラッシュが多く発生し
て、ウェーハ１面に付着して不良にしたり、切断面にバ
リを発生させて、品位を損ねたり、ひいては切断できな
くなるといった不具合が生じる。
【０００７】この対策として、光学系に自動焦点機能を
もうけて、ウェーハ１の表面に焦点が合うように、レー
ザを照射して切断する方法もあるが、焦点合わせに時間
がかかり効率が悪いし、また自動焦点機構そのものが高
価であるという問題がある。
もうけて、ウェーハ１の表面に焦点が合うように、レー
ザを照射して切断する方法もあるが、焦点合わせに時間
がかかり効率が悪いし、また自動焦点機構そのものが高
価であるという問題がある。
【０００８】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、反ったウェーハでも高速に所望の品位で切断で
き、かつ安価なウェーハ切断方法およびその装置を提供
することを目的とするものである。
ので、反ったウェーハでも高速に所望の品位で切断で
き、かつ安価なウェーハ切断方法およびその装置を提供
することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された発
明は、レーザ照射手段からレーザ光をウェーハに照射し
て、前記ウェーハから所望の大きさのチップを切り出す
ウェーハ切断方法において、前記ウェーハの反りを測定
し、反りの測定値によって、前記ウェーハと前記レーザ
照射手段との距離が所望の距離になるように、前記レー
ザ照射手段および前記ウェーハの少なくとも一方の位置
を制御するウェーハ切断方法である。
明は、レーザ照射手段からレーザ光をウェーハに照射し
て、前記ウェーハから所望の大きさのチップを切り出す
ウェーハ切断方法において、前記ウェーハの反りを測定
し、反りの測定値によって、前記ウェーハと前記レーザ
照射手段との距離が所望の距離になるように、前記レー
ザ照射手段および前記ウェーハの少なくとも一方の位置
を制御するウェーハ切断方法である。
【００１０】そして、前記ウェーハの反り測定値に基づ
き、前記ウェーハと前記レーザ照射手段との距離が所望
の距離になるように、前記レーザ照射手段と前記ウェー
ハの少なくとも一方の位置を制御し、前記レーザ光を照
射してウェーハを切断するため、安価な設備で高速に、
ウェーハ全域に渡って品位の良い切断ができる。
き、前記ウェーハと前記レーザ照射手段との距離が所望
の距離になるように、前記レーザ照射手段と前記ウェー
ハの少なくとも一方の位置を制御し、前記レーザ光を照
射してウェーハを切断するため、安価な設備で高速に、
ウェーハ全域に渡って品位の良い切断ができる。
【００１１】請求項２に記載された発明は、レーザ照射
手段からレーザ光をウェーハに照射して、前記ウェーハ
から所望の大きさのチップを切り出すウェーハ切断方法
において、あらかじめ前記ウェーハの反りを測定してお
き、前記ウェーハの切断位置でのそれぞれの座標と、反
りのデータを記憶しておき、前記データに基づいて、前
記レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所望の値に
なるように制御し、前記レーザ光を照射して、ウェーハ
を切断するウェーハ切断方法である。
手段からレーザ光をウェーハに照射して、前記ウェーハ
から所望の大きさのチップを切り出すウェーハ切断方法
において、あらかじめ前記ウェーハの反りを測定してお
き、前記ウェーハの切断位置でのそれぞれの座標と、反
りのデータを記憶しておき、前記データに基づいて、前
記レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所望の値に
なるように制御し、前記レーザ光を照射して、ウェーハ
を切断するウェーハ切断方法である。
【００１２】そして、あらかじめ前記ウェーハの反りを
測定して、前記ウェーハの切断位置でのそれぞれの座標
と、反りのデータとを記憶しておき、前記データに基づ
いて、前記レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所
望の値になるように制御しながら、前記レーザ光をウェ
ーハに照射して切断するため、高速に前記ウェーハ全域
に渡って品位の良い切断ができる。
測定して、前記ウェーハの切断位置でのそれぞれの座標
と、反りのデータとを記憶しておき、前記データに基づ
いて、前記レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所
望の値になるように制御しながら、前記レーザ光をウェ
ーハに照射して切断するため、高速に前記ウェーハ全域
に渡って品位の良い切断ができる。
【００１３】請求項３に記載された発明は、ウェーハを
保持するウェーハ保持手段と、前記ウェーハの上方から
レーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記ウェーハと
前記レーザ光を相対的に移動させる移動手段とを具備
し、前記レーザ光を前記ウェーハに照射して、前記ウェ
ーハから所望の大きさのチップを切り出すウェーハ切断
装置において、前記ウェーハの反りを測定するウェーハ
反り測定手段と、前記ウェーハ反り測定手段によって前
記ウェーハと前記レーザ照射手段との距離が所望の距離
になるように前記レーザ照射手段と前記ウェーハの少な
くとも一方の位置を制御する制御手段とを具備したウェ
ーハ切断装置である。
保持するウェーハ保持手段と、前記ウェーハの上方から
レーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記ウェーハと
前記レーザ光を相対的に移動させる移動手段とを具備
し、前記レーザ光を前記ウェーハに照射して、前記ウェ
ーハから所望の大きさのチップを切り出すウェーハ切断
装置において、前記ウェーハの反りを測定するウェーハ
反り測定手段と、前記ウェーハ反り測定手段によって前
記ウェーハと前記レーザ照射手段との距離が所望の距離
になるように前記レーザ照射手段と前記ウェーハの少な
くとも一方の位置を制御する制御手段とを具備したウェ
ーハ切断装置である。
【００１４】そして、前記ウェーハの反りを測定するウ
ェーハ反り測定手段によって、前記ウェーハと前記レー
ザ照射手段との距離が所望の距離になるように、前記レ
ーザ照射手段と前記ウェーハの少なくとも一方の位置を
制御手段により制御し、前記レーザ光を照射して、ウェ
ーハを切断するため、安価な設備で高速に、ウェーハ全
域に渡って品位の良い切断ができる。
ェーハ反り測定手段によって、前記ウェーハと前記レー
ザ照射手段との距離が所望の距離になるように、前記レ
ーザ照射手段と前記ウェーハの少なくとも一方の位置を
制御手段により制御し、前記レーザ光を照射して、ウェ
ーハを切断するため、安価な設備で高速に、ウェーハ全
域に渡って品位の良い切断ができる。
【００１５】請求項４に記載された発明は、ウェーハを
保持するウェーハ保持手段と、前記ウェーハの上方から
レーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記ウェーハと
前記レーザ光を相対的に移動させる移動手段とを具備
し、前記レーザ光を前記ウェーハに照射して、前記ウェ
ーハから所望の大きさのチップを切り出すウェーハ切断
装置において、ウェーハを切断する前に前記ウェーハの
反り状態を測定するウェーハ反り測定手段と、前記ウェ
ーハ反り測定手段の測定結果を記憶する記憶手段と、前
記ウェーハを切断するときには前記記憶手段の情報に基
づいて前記レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所
望の値になるように制御する制御手段とを具備したウェ
ーハ切断装置である。
保持するウェーハ保持手段と、前記ウェーハの上方から
レーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記ウェーハと
前記レーザ光を相対的に移動させる移動手段とを具備
し、前記レーザ光を前記ウェーハに照射して、前記ウェ
ーハから所望の大きさのチップを切り出すウェーハ切断
装置において、ウェーハを切断する前に前記ウェーハの
反り状態を測定するウェーハ反り測定手段と、前記ウェ
ーハ反り測定手段の測定結果を記憶する記憶手段と、前
記ウェーハを切断するときには前記記憶手段の情報に基
づいて前記レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所
望の値になるように制御する制御手段とを具備したウェ
ーハ切断装置である。
【００１６】そして、ウェーハ反り測定手段により、あ
らかじめ前記ウェーハの反りを測定しておき、前記ウェ
ーハの切断位置でのそれぞれの座標と、反りのデータと
を前記記憶手段に記憶しておき、前記データに基づい
て、前記レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所望
の値になるように制御手段により制御しながら、前記レ
ーザ光をウェーハに照射して切断するため、高速に前記
ウェーハ全域に渡って品位の良い切断ができる。
らかじめ前記ウェーハの反りを測定しておき、前記ウェ
ーハの切断位置でのそれぞれの座標と、反りのデータと
を前記記憶手段に記憶しておき、前記データに基づい
て、前記レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所望
の値になるように制御手段により制御しながら、前記レ
ーザ光をウェーハに照射して切断するため、高速に前記
ウェーハ全域に渡って品位の良い切断ができる。
【００１７】請求項５に記載された発明は、請求項３ま
たは４記載のウェーハ切断装置におけるウェーハ反り測
定手段が、レーザ距離計を用いたものである。
たは４記載のウェーハ切断装置におけるウェーハ反り測
定手段が、レーザ距離計を用いたものである。
【００１８】そして、レーザ距離計により、高精度のウ
ェーハの反り測定を行う。
ェーハの反り測定を行う。
【００１９】請求項６に記載された発明は、請求項４ま
たは５記載のウェーハ切断装置における移動手段が、ウ
ェーハ反り測定手段に対するポジションと、レーザ照射
手段に対するポジションとを有するものである。
たは５記載のウェーハ切断装置における移動手段が、ウ
ェーハ反り測定手段に対するポジションと、レーザ照射
手段に対するポジションとを有するものである。
【００２０】そして、共通の移動手段上で、ウェーハの
反り測定と、レーザ光の照射とを同時に行う。
反り測定と、レーザ光の照射とを同時に行う。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１乃至図３に示
された実施形態を参照しながら説明する。
された実施形態を参照しながら説明する。
【００２２】図１および図２は、本発明による陰極線管
のウェーハ切断装置の一実施形態を示す図である。
のウェーハ切断装置の一実施形態を示す図である。
【００２３】図１に示されるように、ベース11の上に移
動手段としてのＸＹテーブル3Aが固着されている。そし
て、前記ＸＹテーブル3A上に、ウェーハ１を保持するウ
ェーハ保持手段４が配設されている。また、前記べ一ス
11には、ポスト12が固着され、ブラケット13を介して、
前記ウェーハ１の上方に位置するウェーハ反り測定手段
としてのレーザ距離計５が下向きに配設されている。
動手段としてのＸＹテーブル3Aが固着されている。そし
て、前記ＸＹテーブル3A上に、ウェーハ１を保持するウ
ェーハ保持手段４が配設されている。また、前記べ一ス
11には、ポスト12が固着され、ブラケット13を介して、
前記ウェーハ１の上方に位置するウェーハ反り測定手段
としてのレーザ距離計５が下向きに配設されている。
【００２４】また、ブラケット14を介して、高さ方向に
移動可能なＺテーブル８が設けられ、このＺテーブル８
上には、レーザ照射手段６が配設されている。そして、
前記レーザ照射手段６は、レーザ電源（図示せず）に接
続され、光学系を介して、対物レンズ７からウェーハ１
の表面に焦点が合った状態でレーザ光９が照射される。
そして前記ＸＹテーブル3Aは、前記ウェーハ１を保持し
たままＸ方向およびＹ方向に所望の動作を行い、前記ウ
ェーハ１が切断される。
移動可能なＺテーブル８が設けられ、このＺテーブル８
上には、レーザ照射手段６が配設されている。そして、
前記レーザ照射手段６は、レーザ電源（図示せず）に接
続され、光学系を介して、対物レンズ７からウェーハ１
の表面に焦点が合った状態でレーザ光９が照射される。
そして前記ＸＹテーブル3Aは、前記ウェーハ１を保持し
たままＸ方向およびＹ方向に所望の動作を行い、前記ウ
ェーハ１が切断される。
【００２５】図２は、本発明による陰極線管のウェーハ
切断装置のブロック図であり、前記ＸＹテーブル3Aと、
レーザ距離計５と、レーザ照射手段６と、Ｚテーブル８
とが、それぞれ制御手段10に接続されている。この制御
手段10は、中央処理装置（ＣＰＵ）、リードオンリメモ
リ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）など
により形成する。
切断装置のブロック図であり、前記ＸＹテーブル3Aと、
レーザ距離計５と、レーザ照射手段６と、Ｚテーブル８
とが、それぞれ制御手段10に接続されている。この制御
手段10は、中央処理装置（ＣＰＵ）、リードオンリメモ
リ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）など
により形成する。
【００２６】以上の実施形態の構成において、その作用
について説明すると、前記レーザ距離計５のデータが、
制御手段10に入力され、前記ウェーハ１と、前記対物レ
ンズ７との距離が、所望の値になるように、Ｚテーブル
８を移動させる。その後、レーザ光９を照射しながら、
前記ＸＹテーブル3Aを所望の軌跡になるように移動させ
る。前記ＸＹテーブル3Aの制御は、円弧補間によって制
御される。
について説明すると、前記レーザ距離計５のデータが、
制御手段10に入力され、前記ウェーハ１と、前記対物レ
ンズ７との距離が、所望の値になるように、Ｚテーブル
８を移動させる。その後、レーザ光９を照射しながら、
前記ＸＹテーブル3Aを所望の軌跡になるように移動させ
る。前記ＸＹテーブル3Aの制御は、円弧補間によって制
御される。
【００２７】そして、１個のチップ２を切断した後、次
のチップ２の切断位置に移動し、再び前記レーザ距離計
５によって、ウェーハ１との距離を計測して、再びチッ
プ２の切断を行う。このように、ウェーハ１の反りを測
定して、その結果前記レーザ照射手段とウェーハ１との
距離が所望の値になるように制御する。
のチップ２の切断位置に移動し、再び前記レーザ距離計
５によって、ウェーハ１との距離を計測して、再びチッ
プ２の切断を行う。このように、ウェーハ１の反りを測
定して、その結果前記レーザ照射手段とウェーハ１との
距離が所望の値になるように制御する。
【００２８】すなわち、ウェーハ１が反っていても、レ
ーザ照射手段６とウェーハ１との距離を測り、常にレー
ザ照射手段６と、ウェーハ１の表面との距離は一定にな
るように切断するため、レーザ光９の焦点が安定して、
従来のように反りによる、スプラシュの増加や、切断不
良がなくなる。そして、品位の良い安定した切断が可能
となる。そして、安価で高速なウェーハ１切断装置を提
供することができるメリットがある。
ーザ照射手段６とウェーハ１との距離を測り、常にレー
ザ照射手段６と、ウェーハ１の表面との距離は一定にな
るように切断するため、レーザ光９の焦点が安定して、
従来のように反りによる、スプラシュの増加や、切断不
良がなくなる。そして、品位の良い安定した切断が可能
となる。そして、安価で高速なウェーハ１切断装置を提
供することができるメリットがある。
【００２９】次に、本発明の他の実施形態を図３に基づ
き説明する。
き説明する。
【００３０】ＸＹテーブル3B上に、２つの作業ポジショ
ンを設ける。つまり、第１のポジションP1はウェーハの
反りを測定するポジションで、ポジションP2はウェーハ
を切断するポジションである。
ンを設ける。つまり、第１のポジションP1はウェーハの
反りを測定するポジションで、ポジションP2はウェーハ
を切断するポジションである。
【００３１】ポジションP1のウェーハ1Aの上方には、ウ
ェーハ反り測定手段としてのレーザ距離計５が配設され
ている。また、ポジションP2の上方には、Ｚテーブル８
上に保持されたレーザ照射手段６が配設されている。
ェーハ反り測定手段としてのレーザ距離計５が配設され
ている。また、ポジションP2の上方には、Ｚテーブル８
上に保持されたレーザ照射手段６が配設されている。
【００３２】そして、ポジションP2で前記ウェーハ1Bを
切断している間に、ポジションP1ではウェーハ1Aの反り
を測定し、前記ウェーハ1AのそれぞれのＸＹ座標におけ
るＺ方向の高さのデータを、制御手段10に用いられてい
るメモリ（ＲＡＭ）などの記憶手段15に記憶させる。ウ
ェーハ上の平面データは、ＸＹ座標でも曲座標でも良
い。
切断している間に、ポジションP1ではウェーハ1Aの反り
を測定し、前記ウェーハ1AのそれぞれのＸＹ座標におけ
るＺ方向の高さのデータを、制御手段10に用いられてい
るメモリ（ＲＡＭ）などの記憶手段15に記憶させる。ウ
ェーハ上の平面データは、ＸＹ座標でも曲座標でも良
い。
【００３３】そして、切断されるウェーハ1Bと、計測さ
れるウェーハ1Aは前記ＸＹテーブル3Bに搭載されてい
て、同時に移動するようになっている。即ち、前記ウェ
ーハ1BはポジションP2でレーザ光９を照射されると同時
に、ポジションP1でウェーハ1Aの反りが測定される。
れるウェーハ1Aは前記ＸＹテーブル3Bに搭載されてい
て、同時に移動するようになっている。即ち、前記ウェ
ーハ1BはポジションP2でレーザ光９を照射されると同時
に、ポジションP1でウェーハ1Aの反りが測定される。
【００３４】ポジションP2にて切断が終了すると、図示
しないウェーハ移載装置にて、ポジションP2から切断さ
れたウェーハ1Bが前記ＸＹテーブル3Bからアンローディ
ングされると同時に、ポジションP1で測定されたウェー
ハ1AがポジションP2に移送される。そして、再び新しい
ウェーハの切断が繰り返される。
しないウェーハ移載装置にて、ポジションP2から切断さ
れたウェーハ1Bが前記ＸＹテーブル3Bからアンローディ
ングされると同時に、ポジションP1で測定されたウェー
ハ1AがポジションP2に移送される。そして、再び新しい
ウェーハの切断が繰り返される。
【００３５】ポジションP2でのウェーハ切断の際には、
ポジションP1で得られた前記記憶手段15からデータを呼
び出して、ウェーハ1BのＹＸ方向と、レーザ照射手段６
のＺ方向の位置を制御し、ウェーハ1Bとレーザ照射手段
６との距離が一定になるようにして、レーザ光９を照射
し切断を行う。
ポジションP1で得られた前記記憶手段15からデータを呼
び出して、ウェーハ1BのＹＸ方向と、レーザ照射手段６
のＺ方向の位置を制御し、ウェーハ1Bとレーザ照射手段
６との距離が一定になるようにして、レーザ光９を照射
し切断を行う。
【００３６】こうして、前記ポジションP2でウェーハ1B
が切断されている間に、次に切断されるウェーハ1Aの反
りを別のポジションP1で測定するので、切断する時間を
短くすることができる。
が切断されている間に、次に切断されるウェーハ1Aの反
りを別のポジションP1で測定するので、切断する時間を
短くすることができる。
【００３７】なお、本発明が適用される陰極は含浸型陰
極などであり、ウェーハはリチウムタンタレート（Ｌｉ
2 Ｔａ4 Ｏ7 ）、リチウムナヨベート（Ｌｉ2 Ｎｉ4 Ｏ
7 ）、リチウムテトラボート（Ｌｉ2 Ｂ4 Ｏ7 、四方酸
リチウム単結晶）などであり、さらに、チップは、弾性
表面波フィルタに用いられるチップなどであり、さら
に、チップ切断用のレーザ光は、ヤグレーザ（ＹａＧ）
などを用いるとよい。
極などであり、ウェーハはリチウムタンタレート（Ｌｉ
2 Ｔａ4 Ｏ7 ）、リチウムナヨベート（Ｌｉ2 Ｎｉ4 Ｏ
7 ）、リチウムテトラボート（Ｌｉ2 Ｂ4 Ｏ7 、四方酸
リチウム単結晶）などであり、さらに、チップは、弾性
表面波フィルタに用いられるチップなどであり、さら
に、チップ切断用のレーザ光は、ヤグレーザ（ＹａＧ）
などを用いるとよい。
【００３８】また、本発明は、ウェーハをＸＹテーブル
にて円弧補間しながら平面上に移動させてレーザを照射
したが、ウェーハを固定させて、レーザ照射手段を移動
させても良い。
にて円弧補間しながら平面上に移動させてレーザを照射
したが、ウェーハを固定させて、レーザ照射手段を移動
させても良い。
【００３９】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、ウェーハ
の反り測定値に基づき、ウェーハとレーザ照射手段との
距離が所望の距離になるように、レーザ照射手段とウェ
ーハの少なくとも一方の位置を制御し、レーザ光を照射
してウェーハを切断するため、安価な設備で高速に、ウ
ェーハ全域に渡って品位の良い切断ができる。すなわ
ち、ウェーハが反っていても、レーザ照射手段によっ
て、レーザ照射手段とウェーハの距離を測り、常にレー
ザ照射手段と、ウェーハ表面との距離が一定になるよう
に制御して切断するため、レーザの焦点が安定して、品
位のよい切断が可能となるとともに、材料取りの効率化
を図ることができ、ウェーハの大型化に対応できる。
の反り測定値に基づき、ウェーハとレーザ照射手段との
距離が所望の距離になるように、レーザ照射手段とウェ
ーハの少なくとも一方の位置を制御し、レーザ光を照射
してウェーハを切断するため、安価な設備で高速に、ウ
ェーハ全域に渡って品位の良い切断ができる。すなわ
ち、ウェーハが反っていても、レーザ照射手段によっ
て、レーザ照射手段とウェーハの距離を測り、常にレー
ザ照射手段と、ウェーハ表面との距離が一定になるよう
に制御して切断するため、レーザの焦点が安定して、品
位のよい切断が可能となるとともに、材料取りの効率化
を図ることができ、ウェーハの大型化に対応できる。
【００４０】請求項２記載の発明によれば、あらかじめ
前記ウェーハの反りを測定して、ウェーハの切断位置で
のそれぞれの座標と、反りのデータとを記憶しておき、
データに基づいて、レーザ照射手段と前記ウェーハとの
距離が所望の値になるように制御しながら、レーザ光を
ウェーハに照射して切断するため、高速にウェーハ全域
に渡って品位の良い切断ができる。
前記ウェーハの反りを測定して、ウェーハの切断位置で
のそれぞれの座標と、反りのデータとを記憶しておき、
データに基づいて、レーザ照射手段と前記ウェーハとの
距離が所望の値になるように制御しながら、レーザ光を
ウェーハに照射して切断するため、高速にウェーハ全域
に渡って品位の良い切断ができる。
【００４１】請求項３記載の発明によれば、ウェーハの
反りを測定するウェーハ反り測定手段によって、ウェー
ハとレーザ照射手段との距離が所望の距離になるよう
に、レーザ照射手段とウェーハの少なくとも一方の位置
を制御手段により制御し、レーザ光を照射して、ウェー
ハを切断するため、ウェーハ全域に渡って品位の良い切
断ができるとともに、材料取りの効率化を図ることがで
き、ウェーハの大型化に対応できる。さらに、安価な設
備で高速なウェーハ切断装置を提供できる。
反りを測定するウェーハ反り測定手段によって、ウェー
ハとレーザ照射手段との距離が所望の距離になるよう
に、レーザ照射手段とウェーハの少なくとも一方の位置
を制御手段により制御し、レーザ光を照射して、ウェー
ハを切断するため、ウェーハ全域に渡って品位の良い切
断ができるとともに、材料取りの効率化を図ることがで
き、ウェーハの大型化に対応できる。さらに、安価な設
備で高速なウェーハ切断装置を提供できる。
【００４２】請求項４記載の発明によれば、ウェーハ反
り測定手段により、あらかじめウェーハの反りを測定し
ておき、ウェーハの切断位置でのそれぞれの座標と、反
りのデータとを記憶手段に記憶しておき、データに基づ
いて、レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所望の
値になるように制御手段により制御しながら、レーザ光
をウェーハに照射して切断するため、高速にウェーハ全
域に渡って品位の良い切断ができる。
り測定手段により、あらかじめウェーハの反りを測定し
ておき、ウェーハの切断位置でのそれぞれの座標と、反
りのデータとを記憶手段に記憶しておき、データに基づ
いて、レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が所望の
値になるように制御手段により制御しながら、レーザ光
をウェーハに照射して切断するため、高速にウェーハ全
域に渡って品位の良い切断ができる。
【００４３】請求項５記載の発明によれば、ウェーハ反
り測定手段としてのレーザ距離計により、高精度のウェ
ーハの反り測定を行い、高精度のウェーハ切断を行うこ
とができる。
り測定手段としてのレーザ距離計により、高精度のウェ
ーハの反り測定を行い、高精度のウェーハ切断を行うこ
とができる。
【００４４】請求項６記載の発明によれば、移動手段
が、ウェーハ反り測定手段に対するポジションと、レー
ザ照射手段に対するポジションとを有するので、共通の
移動手段上で、ウェーハの反り測定と、レーザ光の照射
とを短時間で効率良く行うことができる。
が、ウェーハ反り測定手段に対するポジションと、レー
ザ照射手段に対するポジションとを有するので、共通の
移動手段上で、ウェーハの反り測定と、レーザ光の照射
とを短時間で効率良く行うことができる。
【図１】本発明に係るウェーハの切断装置の一実施形態
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２】同上切断装置の制御系を示すブロック図であ
る。
る。
【図３】本発明に係るウェーハの切断装置の他の実施形
態を示す正面図である。
態を示す正面図である。
【図４】ウェーハの平面図である。
【図５】切断されたチップを示す平面図である。
【図６】反ったウェーハを示す側面図である。
１，1A，1B ウェーハ ２ チップ 3A，3B 移動手段としてのＸＹテーブル ４ ウェーハ保持手段 ５ ウェーハ反り測定手段としてのレーザ距離計 ６ レーザ照射手段 ８ 移動手段としてのＺテーブル ９ レーザ光 10 制御手段 15 記憶手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢壁 徹 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内
Claims (6)
- 【請求項１】 レーザ照射手段からレーザ光をウェーハ
に照射して、前記ウェーハから所望の大きさのチップを
切り出すウェーハ切断方法において、 前記ウェーハの反りを測定し、 反りの測定値によって、前記ウェーハと前記レーザ照射
手段との距離が所望の距離になるように、前記レーザ照
射手段および前記ウェーハの少なくとも一方の位置を制
御することを特徴とするウェーハ切断方法。 - 【請求項２】 レーザ照射手段からレーザ光をウェーハ
に照射して、前記ウェーハから所望の大きさのチップを
切り出すウェーハ切断方法において、 あらかじめ前記ウェーハの反りを測定しておき、 前記ウェーハの切断位置でのそれぞれの座標と、反りの
データを記憶しておき、 前記データに基づいて、前記レーザ照射手段と前記ウェ
ーハとの距離が所望の値になるように制御しながら、前
記レーザ光を照射して、ウェーハを切断することを特徴
とするウェーハ切断方法。 - 【請求項３】 ウェーハを保持するウェーハ保持手段
と、 前記ウェーハの上方からレーザ光を照射するレーザ照射
手段と、 前記ウェーハと前記レーザ光を相対的に移動させる移動
手段とを具備し、 前記レーザ光を前記ウェーハに照射して、前記ウェーハ
から所望の大きさのチップを切り出すウェーハ切断装置
において、 前記ウェーハの反りを測定するウェーハ反り測定手段
と、 前記ウェーハ反り測定手段によって前記ウェーハと前記
レーザ照射手段との距離が所望の距離になるように前記
レーザ照射手段と前記ウェーハの少なくとも一方の位置
を制御する制御手段とを具備したことを特徴とするウェ
ーハ切断装置。 - 【請求項４】 ウェーハを保持するウェーハ保持手段
と、 前記ウェーハの上方からレーザ光を照射するレーザ照射
手段と、 前記ウェーハと前記レーザ光を相対的に移動させる移動
手段とを具備し、 前記レーザ光を前記ウェーハに照射して、前記ウェーハ
から所望の大きさのチップを切り出すウェーハ切断装置
において、 ウェーハを切断する前に前記ウェーハの反り状態を測定
するウェーハ反り測定手段と、 前記ウェーハ反り測定手段の測定結果を記憶する記憶手
段と、 前記ウェーハを切断するときには前記記憶手段の情報に
基づいて前記レーザ照射手段と前記ウェーハとの距離が
所望の値になるように制御する制御手段とを具備したこ
とを特徴とするウェーハ切断装置。 - 【請求項５】 ウェーハ反り測定手段は、レーザ距離計
を用いたことを特徴とする請求項３または４記載のウェ
ーハ切断装置。 - 【請求項６】 移動手段は、ウェーハ反り測定手段に対
するポジションと、レーザ照射手段に対するポジション
とを有することを特徴とする請求項４または５記載のウ
ェーハ切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8344299A JPH10189496A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | ウェーハ切断方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8344299A JPH10189496A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | ウェーハ切断方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189496A true JPH10189496A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18368170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8344299A Pending JPH10189496A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | ウェーハ切断方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189496A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-12-24 JP JP8344299A patent/JPH10189496A/ja active Pending
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