JP2008073699A - レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法 - Google Patents

レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明はより精密な焦点制御を高精度に行うことを課題とする。
【解決手段】レーザ加工装置10は、被加工物50にレーザ光を照射する加工ヘッド20と、加工ヘッド20に設けられ、被加工物50との距離を測定するセンサ24と、加工ヘッド20の焦点制御を行う制御装置90とを有する。制御装置90は、距離センサ24により測定された加工面50aとの距離データを、Z軸方向オフセット距離及びZ軸位置検出部108から出力されたZ方向補正距離を加算(補正)され、補正された高さ位置Hとして被加工点アドレスに対応させて記憶装置160に記憶させる。制御手段230は、加工ヘッド20が移動する被加工点アドレスに対応する距離データを記憶装置160から読み出し、記憶装置160から読み出された距離データに基づいて加工ヘッド20の焦点制御を行う。
【選択図】図6

Description

本発明は、加工ヘッドから照射されるレーザ光の焦点が被加工物の加工面の位置と一致するように焦点距離を制御するレーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法に関する。
被加工物にレーザ光を照射して加工(孔開け加工や溶接やアニール処理など)を行う場合、加工ヘッドから照射されるレーザ光の焦点位置を被加工物の加工面に一致させることが重要である。従来のレーザ加工装置では、例えば、加工ヘッドの先端付近に距離センサ(高さセンサ)を取り付け、この距離センサにより測定された距離データに基づいて加工ヘッドをZ軸方向に昇降させて加工ヘッド先端と被加工物との距離が一定(焦点距離)となるように制御している(例えば、特許文献1参照)。また、この特許文献1のものでは、加工ヘッドの先端付近に2個の距離センサを設け、2個の距離センサから得られた2つのデータの平均値を求め、この平均値に基づいて加工ヘッドの高さ位置を制御している。
また、別のレーザ加工装置では、加工ヘッドのレーザ光を被加工物に照射し、その反射した光が距離センサで受光されるまでの時間から被加工物と加工ヘッドとの距離を測定し、CCDカメラにより得られた位置データと上記距離センサからの距離データとを位置補正部に入力して補正データを求め、この補正データに基づいて焦点制御を行っている(例えば、特許文献2参照)。
特開昭59−223189号公報 特開2004−243383号公報
しかしながら、上記特許文献1に記載されたレーザ加工装置では、被加工物の表面形状に対応させて距離センサにより測定された距離データに基づいて加工ヘッドの高さ位置を制御する際の精度を高めるため、距離センサを加工ヘッドの移動方向の前後に配置し、2つの距離センサから得られたデータの平均値を求め、この平均値に基づいて加工ヘッドの高さ位置を制御することになるので、厳密にはこの平均値化によってずれが生じ、より精密な焦点制御が行えないという問題がある。
また、上記引用文献2に記載されたレーザ加工装置では、CCDカメラにより得られた位置データと上記距離センサからの距離データとを位置補正部に入力して補正データを演算するため、加工ヘッドが被加工物の被加工ポイントに光を照射してから距離を測定することになり、それから補正演算処理を行って焦点制御を行うように構成されている。従って、特許文献2では、加工ヘッドが被加工物の被加工ポイントに移動してから距離を測定し、それから焦点制御を完了するまでに時間がかかる。そのため、例えば、加工ヘッドと被加工物とが相対的に移動する場合には、焦点制御が遅れてしまい、移動速度を上げると焦点制御が完了する前に加工ヘッドが被加工ポイントを移動することになるので、厳密にはより精密な焦点制御が行えないばかりか、送り速度の高速化に対応することが難しいという問題がある。
そこで、本発明は上記事情に鑑み、上記課題を解決したレーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。
本発明は、被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドと、該加工ヘッドに設けられ、前記被加工物との距離を測定するセンサと、前記センサにより測定された距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点制御を行う制御手段と、を有するレーザ加工装置において、前記センサは、前記加工ヘッドが前記被加工物に対して相対移動する方向に設けられており、前記センサにより測定された前記センサと前記被加工物との距離データを、前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する補正手段と、前記補正手段により補正された距離データを前記被加工点アドレスに対応させて記憶する記憶手段と、前記被加工物の前記被加工点アドレスに対する前記加工ヘッドの位置に応じて、前記記憶手段から前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データを読み出す距離データ読み出し手段と、を有し、前記制御手段は、前記距離データ読み出し手段により読み出された前記距離データに基づいて前記加工ヘッドが前記被加工点に到着するまでに前記被加工点に対する焦点制御を完了することにより、上記課題を解決するものである。
本発明は、被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドと、該加工ヘッドに設けられ、前記被加工物との距離を測定するセンサと、前記センサにより測定された距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点制御を行う制御手段と、を有するレーザ加工装置において、前記センサは、前記加工ヘッドが前記被加工物に対して相対移動する方向に設けられており、前記被加工物の被加工点アドレスに応じて前記センサによって測定された前記センサと前記被加工物との距離データを記憶する記憶手段と、前記被加工物の前記被加工点アドレスに対する前記加工ヘッドの位置に応じて、前記記憶手段から前記センサと前記被加工物の被加工点との距離データを読み出す距離データ読み出し手段と、前記距離データ読み出し手段により読み出された前記距離データを、前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する補正手段と、を有し、前記制御手段は、前記補正手段により補正された前記距離データに基づいて前記加工ヘッドが前記被加工点に到着するまでに前記被加工点に対する焦点制御を完了することにより、上記課題を解決するものである。
前記制御手段は、前記加工ヘッドを前記被加工物に対して往復移動させる場合に、前記加工ヘッドが復路を移動する過程で前記記憶手段から読み出された前記往路の距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点位置が前記被加工物の加工面と一致するように調整することが望ましい。
前記記憶手段は、前記距離データが前記往路に対応するアドレス毎に記憶されており、前記復路のアドレスに対応する距離データが読み出されることが望ましい。
前記制御手段は、前記記憶手段に記憶された距離データに基づき前記加工ヘッドに内蔵されたレンズの位置を移動させて前記加工ヘッドの焦点位置を前記被加工物の加工面と一致させることが望ましい。
本発明は、被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドの前記被加工物に対して相対移動する方向に設けられたセンサにより測定された距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点制御を行うレーザ加工装置の制御方法において、前記センサにより測定された前記センサと前記被加工物との距離データを、前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する手順と、前記補正された距離データを前記被加工点アドレスに対応させて記憶する手順と、前記被加工物の前記被加工点アドレスに対する前記加工ヘッドの位置に応じて、前記記憶手段から前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データを読み出す手順と、前記記憶手段から読み出された前記距離データに基づいて前記加工ヘッドが前記被加工点に到着するまでに前記被加工点に対する焦点制御を完了させる手順と、を有することにより、上記課題を解決するものである。
本発明は、被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドの前記被加工物に対して相対移動する方向に設けられたセンサにより測定された距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点制御を行うレーザ加工装置の制御方法において、前記被加工物の被加工点アドレスに対応させて前記センサによって測定された前記センサと前記被加工物との距離データを記憶手段に記憶させる手順と、前記被加工物の前記被加工点アドレスに対する前記加工ヘッドの位置に応じて、前記記憶手段から前記センサと前記被加工物の被加工点との距離データを読み出す手順と、前記記憶手段から読み出された前記距離データを、前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する手順と、前記補正された前記距離データに基づいて前記加工ヘッドが前記被加工点に到着するまでに前記被加工点に対する焦点制御を完了させる手順と、を有することにより、上記課題を解決するものである。
本発明によれば、センサが、加工ヘッドが被加工物に対して相対移動する方向に設けられており、センサにより測定されたセンサと被加工物との距離データを、加工ヘッドと被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する補正手段と、補正手段により補正された距離データを前記被加工点アドレスに対応させて記憶する記憶手段と、被加工物の被加工点アドレスに対する加工ヘッドの位置に応じて、記憶手段から加工ヘッドと被加工物の被加工点との距離データを読み出す距離データ読み出し手段と、を有し、制御手段は、距離データ読み出し手段により読み出された距離データに基づいて加工ヘッドが被加工点に到着するまでに前記被加工点に対する焦点制御を完了することにより、加工ヘッドが被加工点に到着したときは、加工ヘッドの焦点距離が被加工点と一致するように制御されており、より精密な焦点制御が可能なると共に、演算処理に要する時間を短縮することができるので、送り速度の高速化に対応することが可能になる。
本発明によれば、センサが、加工ヘッドが被加工物に対して相対移動する方向に設けられており、被加工物の被加工点アドレスに応じて前記センサによって測定されたセンサと被加工物との距離データを記憶する記憶手段と、被加工物の被加工点アドレスに対する加工ヘッドの位置に応じて、記憶手段からセンサと被加工物の被加工点との距離データを読み出す距離データ読み出し手段と、距離データ読み出し手段により読み出された距離データを、加工ヘッドと被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する補正手段と、を有し、制御手段は、補正手段により補正された距離データに基づいて加工ヘッドが被加工点に到着するまでに被加工点に対する焦点制御を完了することにより、加工ヘッドが被加工点に到着したときは、加工ヘッドの焦点距離が被加工点と一致するように制御されており、より精密な焦点制御が可能なると共に、演算処理に要する時間を短縮することができるので、送り速度の高速化に対応することが可能になる。
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図1は本発明によるレーザ加工装置の一実施例を示す斜視図である。図1に示されるように、レーザ加工装置10は、レーザ光を照射する加工ヘッド20と、レーザ光を発生させるレーザ光発生器30と、レーザ光発生器30からのレーザ光32を加工ヘッド20に導く光学系40と、加工ヘッド20からのレーザ光32を照射される被加工物50を保持する保持部60と、保持部60をX方向に移動させるXステージ70、Xステージ70をY方向に移動させるYステージ80と、制御装置90とを有する。
加工ヘッド20は、円筒形状の本体22の内部に複数の集光レンズ(図1では隠れて見えない)が収納されており、これらの集光レンズをZ軸方向に移動させるモータを制御することで被加工物50に対する焦点制御が行われる。また、加工ヘッド20の先端外周には、被加工物50との距離(高さ)hを測定する距離センサ(高さセンサ)24が取り付けられている。
さらに、加工ヘッド20の外周には、加工ヘッド20をZ軸方向に昇降させるZ軸駆動装置26が取り付けられている。尚、図1において、加工ヘッド20は、被加工物50に近接対向する下端にレーザ光を出射する出射口を有しており、支持機構(図示せず)により被加工物50の上方で垂直方向に延在する向きに支持されている。
光学系40は、レーザ光発生器30からのレーザ光32を反射させて進行方向を変更する折り返しミラー42,44を有する。レーザ光発生器30からのレーザ光32は、折り返しミラー42,44により反射して進行方向を変更されて加工ヘッド20に導かれる。
図2Aは加工ヘッド20の構成を模式的に示す正面図である。図2Bは加工ヘッド20の構成を模式的に示す平面図である。図2A及び図2Bに示されるように、加工ヘッド20は、本体22の内部にレーザ光が通過するための通路22aが垂直方向に貫通しており、通路22aの出射口となる下端開口22bには集光レンズ28がZ軸方向に移動可能(焦点制御可能)に保持されている。
そして、加工ヘッド20の外周に取り付けられた距離センサ24は、加工ヘッド20の進行方向(相対的な移動方向)に突出するアーム25により支持されている。この距離センサ24は、例えば、超音波センサまたは光センサなどからなり、被加工物50に向けて送信された超音波または光が反射して受信されるまでに要する時間(送信から受信までの時間差)から加工ヘッド20の先端部と被加工物50との距離を測定する。
図3は被加工物50に対する加工ヘッド20の移動軌跡を模式的に示す平面図である。図3に示されるように、加工ヘッド20は、Z軸回りに回動可能に支持されており、距離センサ24を進行方向(X方向)に突出させた向きに回動された状態で相対的に移動する。本実施例では、被加工物50が、Xステージ70によるX方向の移動、及びYステージ80によるY方向の移動するように保持されている。よって、被加工物50がX方向及びY方向に移動することにより、加工ヘッド20は、相対的にスタート位置(P1)から終点位置(P30)に往復移動する。例えば、P1からP2に右方(図3参照)へ移動する場合は、距離センサ24を加工ヘッド20の右側に位置するようにセットしてXステージ70をX方向に移動させる。また、これとは逆にP3からP4へ左方(図3参照)移動する場合は、距離センサ24の向きを180度反転させて距離センサ24を加工ヘッド20の左側に位置するようにセットする。そして、P5からP6へ右方(図3参照)移動する場合は、距離センサ24の向きを再度180度反転させて距離センサ24を加工ヘッド20の右側に位置するようにセットする。
上記被加工点アドレスは、Xステージ70に設けられたX方向リニアスケール及びYステージ80に設けられたY方向リニアスケールによって測定されたXY座標位置によって表される位置データである。
このように、加工ヘッド20が被加工物50から外れた非加工領域に移動すると、距離センサ24の向きを反転させながらY方向にシフトさせ、加工ヘッド20に対して被加工物50をX方向に往復移動させることで、被加工物50の加工面50aの全面にレーザ光32を照射することができる。
距離センサ24は、加工ヘッド20の進行方向に突出しているので、被加工物50がX方向に移動する過程における被加工物50の被加工点は、距離センサ24の下方を通過した後、所定時間後(Xステージ70の移動速度によって異なる)に加工ヘッド20の下方を通過する。従って、本実施例では、距離センサ24によって測定された距離センサ24と加工面50aとの距離データを各移動位置(被加工点アドレス)に対応させて記憶装置160(図6参照)に記憶させる。そして、制御装置90は、距離センサ24が通過した所定位置(被加工点アドレス)を加工ヘッド20が通過するまでに、記憶装置160に記憶された距離データを読み出して加工ヘッド20の集光レンズ28をZ軸方向に移動させてレーザ光の焦点範囲が加工面50aと一致するように焦点制御を行う。
すなわち、制御装置90は、上記距離データを記憶させる書き込み制御処理と、記憶された距離データを各被加工点アドレス毎に読み出す読み出し制御処理と、上記集光レンズ28の焦点制御処理は、Xステージ70の移動速度に連動して並列処理されており、各被加工点アドレスに対応する距離データを記憶させると共に、加工ヘッド20が通過する直前の被加工点アドレスに対応する距離データを読み出しながら焦点制御を行う。
図4は被加工物50の加工面50aが傾斜している場合の位置関係を示す図である。図4に示されるように、距離センサ24は、加工ヘッド20の進行方向(相対的な移動方向)に突出するアーム25により水平方向に距離Ofずれた位置に支持されている。距離センサ24の被加工物50に対向する送受信面24aは、被加工物50から距離hの位置にあり、集光レンズ28の高さ位置Hよりオフセット距離Ofだけ低い位置にある(H=h+Of)。
また、集光レンズ28は、Z軸方向の中心から焦点位置までの焦点距離(高さ)Fを有する。集光レンズ28の焦点位置は、焦点深度によって決まる焦点範囲Wofを有する。そして、焦点範囲はWof=F−fとなる。
距離センサ24は、本体22の外周より進行方向に突出した位置にあるので、被加工物50の加工面50aに傾きやうねり(波形の凹凸)があると、距離センサ24が測定した距離hから得られる高さ位置Hが、集光レンズ28の焦点距離Fと異なる値になり、図4に示すように加工面50aが進行方向(相対移動方向)に傾いている場合には、F>Hとなる。
また、図5に示すように加工面50aにうねり(波形の凹凸)がある場合には、移動する位置によってF>H、またはF<Hとなる。そのため、集光レンズ28の焦点距離Fと高さ位置Hとが一致しないことがあるので、本実施例では、集光レンズ28のZ軸方向の焦点制御を行うことで、集光レンズ28をZ軸方向(上下方向)に変位させて集光レンズ28の焦点範囲に加工面50aが入るように焦点位置の調整を行う。
図6は本発明の要部を示す制御系のブロック図である。図6に示されるように、集光レンズ28は、Z軸送り機構100によりZ軸方向に移動可能に微動制御され、X軸送り機構110によりX軸方向に移動可能に微動制御される。尚、本実施例では、前述したXステージ70及びYステージ80により被加工物50がX方向及びY方向に粗動制御され、Z軸送り機構100及びX軸送り機構110により集光レンズ28がZ軸方向及びX軸方向に微動制御されるように構成されている。
Z軸送り機構100は、集光レンズ28を保持するレンズ保持部102に螺合するZ軸ボールネジ104と、Z軸ボールネジ104を回転駆動するZ軸モータ106と、Z軸モータ106の回転量を検出するZ軸位置検出部108とを有する。また、X軸送り機構110は、Z軸モータ106を保持するモータ保持部112と、モータ保持部112に螺合するX軸ボールネジ114と、X軸ボールネジ104を回転駆動するX軸モータ116と、X軸モータ116の回転量を検出するX軸位置検出部118とを有する。
本実施例の制御装置90は、X軸送り機構110を制御するX軸モータ駆動装置120と、Z軸送り機構100を制御するZ軸モータ駆動装置130と、X軸モータ駆動装置120及びZ軸モータ駆動装置130に位置指令を出力する制御部140とを有する。
制御部140は、動作指令を出力する動作指令出力部150と、RAM(Random Access Memory)などからなる記憶装置(記憶手段)160とを有する。記憶装置160は、被加工点アドレス(座標位置n)に対応した距離センサ24の測定値(Z方向の距離データHまたはZ方向の高さ位置h)を格納するデータテーブルを有する。
距離センサ24により測定された加工面50aとの距離データh(図4参照)は、Z軸方向センサオフセット部170により設定されたオフセット距離Of及びZ軸位置検出部108から出力されたZ方向調整距離を加算(補正手段)され、補正された高さ位置の距離データH(=h+Of)として被加工点アドレス(座標位置n)に対応させて記憶装置160のデータテーブル(図示せず)に格納される。
Z軸モータ駆動装置130には、Z軸位置検出部108により測定されたZ軸方向の位置フィードバック信号(PFZ)及び後述する制御手段230により生成されたZ軸方向の位置指令が入力される。
また、X軸モータ駆動装置120は、X軸位置検出部118により測定された位置フィードバック信号(PFX)及び動作指令出力部150により生成されたX軸方向の位置指令が入力される。さらに、X軸位置検出部118により測定されたX軸位置データは、X軸方向オフセット部190により設定されたオフセット距離Ofdを加算(補正手段)され、補正されたX軸方向の被加工点アドレス(座標位置n)として記憶装置160に記憶される。
また、加工ヘッド20の被加工点アドレス(座標位置n)のデータがX位置検索部200に入力されると、記憶装置160に格納されたZ軸の高さ位置データHのうち当該被加工点アドレスに対応する距離データがデータ取り出し部(距離データ読み出し手段)210により取り出される。データ取り出し部210により取り出された高さ位置データHは、補間処理部220により各計測ポイント間をつなぐ補間処理を行って得られたアナログデータに変換されてZ軸モータ駆動装置130に入力される。
制御部140は、X位置検索部200、データ取り出し部210、補間処理部220からなる焦点位置の制御手段230を有しており、制御手段230は上記加工ヘッド20によるレーザ光照射行程における移動位置に応じた距離データを記憶装置160から読み出し、記憶装置160から読み出された距離データに基づいて加工ヘッド20の焦点制御を行う。
上記のように距離センサ24により測定された加工面50aとの距離データhは、被加工点アドレスに対応させて記憶装置160に記憶される。この被加工点アドレスは、P1〜P30の各ポイント間の行程のXY座標に対応させて設定されており、被加工物50に対する加工ヘッド20の相対位置に相当する。従って、距離センサ24により測定された加工面50aとの高さ位置hのデータは、後述するようにZ方向の補正された距離データHとして、各被加工点アドレス毎に記憶装置160に記憶されており、各被加工点アドレスに対応する距離データHをデータ取り出し部210より読み出してZ軸モータ駆動装置130に距離データHを供給する。
従って、レーザ加工を行う際は、X方向の送り速度に応じて移動した各被加工点アドレス位置に対応する距離データHをデータ取り出し部210が記憶装置160から読み出し、この距離データHに基づいて集光レンズ28の焦点制御が行われる。よって、加工ヘッド20が所定のアドレス位置に移動するまでに当該アドレス位置に対応する距離データHに基づいて集光レンズ28の焦点制御を正確に行うことができる。
そのため、加工ヘッド20の相対的な移動位置が加工面50aのどの位置であっても加工面50aの表面形状(凹凸やうねり等)に応じて集光レンズ28の焦点範囲を加工面50aの位置に一致させることが可能になり、より精密な焦点制御が可能なると共に、演算処理に要する時間を短縮することができるので、送り速度の高速化に対応することが可能になる。
制御装置90では、距離データ書込制御と距離データ読出制御とを同時に並列処理しており、距離センサ24による加工面50aとの高さ位置hの測定と、距離データHに基づく集光レンズ28の焦点制御が加工ヘッド20の相対移動に先行して行われる。すなわち、本実施例では、距離センサ24が任意のアドレス位置の高さ位置hを測定した後、所定時間(ステージ移動速度によって決まる)遅れて加工ヘッド20の軸線が上記アドレス位置に達するため、距離センサ24が当該アドレス位置を通過した時点で当該アドレス位置に対応して測定された高さ位置hを補正した距離データHを記憶し、加工ヘッド20の軸線が当該アドレス位置に至るまでの時間内に記憶された距離データHを読み出して焦点制御を行う。
図7Aは実施例1の距離データ書込制御の手順を示すフローチャートである。図7Aに示されるように、制御装置90は、加工ヘッド20が被加工物50に対してX方向へ移動する場合、SA11でX方向の移動位置の座標位置を読み込む。SA12では、移動位置の座標位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致する否かをチェックする。SA12において、移動位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致しない場合は、上記SA11に戻り、上記SA11、SA12の処理を繰り返す。
また、上記SA12において、移動位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致した場合は、SA13で距離センサ24により測定された加工面50aとの高さ位置hを読み込む。そして、SA14に進み、距離センサ24により測定された距離データにZ軸方向センサオフセット部170により設定されたオフセット距離Of及びZ軸位置検出部108から出力されたZ方向調整距離を加算して補正する(補正手段)。
続いて、SA15に進み、X軸位置検出部118により測定されたX軸位置データに、X軸方向オフセット部190により設定されたオフセット距離Ofdを加算(補正手段)して、補正されたX軸方向の被加工点アドレス(座標位置n)に対応させて上記補正されたZ方向の距離データHを記憶装置160のデータテーブル(図示せず)に書き込む(記憶)。制御装置90は、上記SA11〜SA15を所定時間毎(移動速度によって決まる)に繰り返す。
加工ヘッド20が被加工物50に対してX方向へ移動する場合、距離センサ24が加工ヘッド20の軸線から進行方向に距離Ofずれた位置に支持されているので、加工ヘッド20の軸線が距離センサ24の測定したアドレス位置に移動するのに所定時間(ステージ移動速度によって決まる)を要する。そのため、制御装置90は、加工ヘッド20の軸線が所定時間遅れて距離センサ24の測定したアドレス位置に達するまでに集光レンズ28の焦点制御を随時行うことにより集光レンズ28の焦点範囲を常に加工面50aと一致させるように制御することができる。この焦点制御の手順について、以下図7Bを参照して説明する。
図7Bは実施例1の焦点制御の手順を示すフローチャートである。図7Bに示されるように、制御装置90は、SB11において、加工ヘッド20がこれから移動するX方向の移動位置(座標位置)の被加工点アドレスを読み込む。
SB12では、上記被加工点アドレスに対応する距離データHを記憶装置160のデータテーブル(図示せず)で検索する。
SB13では、当該被加工点アドレスに対応して記憶装置160のデータテーブル(図示せず)に記憶された距離データH(SA15で補正された距離データ)を読み出す。
そして、SB14では、データテーブル(図示せず)から読み出した距離データHに基づいて集光レンズ28の焦点制御を行う。これにより、所定のアドレス位置に加工ヘッド20が移動するまでに集光レンズ28の焦点制御を正確に行うことができる。この焦点制御(SB11〜SB14)は、距離センサ24が当該アドレス位置を通過してから加工ヘッド20の軸線が当該アドレス位置に至るまでの時間内に行うことができる。制御装置90は、上記SB11〜SB14を所定時間毎(移動速度によって決まる)に繰り返す。
従って、焦点制御を行う際は、記憶装置160のデータテーブルに記憶された補正済みの距離データHを読み出し、その距離データHをそのまま使用して集光レンズ28の焦点制御を行えるので、焦点制御に要する時間がより短縮される。
実施例2においては、上記図7AのSA14の補正処理を焦点制御の過程で行うことを特徴としており、上記実施例1と共通部分についての説明は省略する。
図8Aは実施例2の距離データ書込制御の手順を示すフローチャートである。図8Aに示されるように、制御装置90は、加工ヘッド20が被加工物50に対してX方向へ移動する場合、SA21でX方向の座標位置を読み込む。SA22では、移動位置の座標位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致する否かをチェックする。SA22において、移動位置の座標位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致しない場合は、上記SA21に戻り、上記SA21、SA22の処理を繰り返す。
また、上記SA22において、移動位置の座標位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致した場合は、SA23で距離センサ24により測定された加工面50aとの高さ位置(測定値)hを読み込む。
そして、SA24に進み、X軸位置検出部118により測定されたX軸位置データに、X軸方向オフセット部190により設定されたオフセット距離Ofdを加算して、補正されたX軸方向の被加工点アドレス(座標位置n)に対応させて上記距離センサ24により測定された高さ位置(測定値)hをそのまま記憶装置160のデータテーブル(図示せず)に書き込む(記憶)。制御装置90は、上記SA21〜SA24を所定時間毎(移動速度によって決まる)に繰り返す。
従って、上記のように実施例2においては、距離データを記憶装置160のデータテーブルに書き込む際、距離センサ24により測定された高さ位置hをそのまま記憶装置160のデータテーブル(図示せず)に書き込むため、実施例1よりも短時間で書き込むことが可能になる。
図8Bは実施例2の焦点制御の手順を示すフローチャートである。図8Bに示されるように、制御装置90は、SB21において、加工ヘッド20がこれから移動するX方向の移動位置(座標位置)の次の被加工点アドレスを読み込む。
SB22では、上記被加工点アドレスに対応する距離データを記憶装置160のデータテーブル(図示せず)で検索する。
SB23では、当該被加工点アドレスに対応して記憶装置160のデータテーブル(図示せず)に記憶されたZ方向距離データ(SA24で記憶された高さ位置h)を読み出す。
そして、SB24では、記憶装置160のデータテーブルから読み出された高さ位置hにZ軸方向センサオフセット部170により設定されたオフセット距離Of及びZ軸位置検出部108から出力されたZ方向調整距離を加算して補正する(補正手段)。
SB25では、上記のように補正された距離データHに基づいて集光レンズ28の焦点制御を行う。これにより、所定のアドレス位置に加工ヘッド20が移動するまでに集光レンズ28の焦点制御を正確に行うことができる。この焦点制御(SB21〜SB25)は、距離センサ24が当該アドレス位置を通過してから加工ヘッド20の軸線が当該アドレス位置に至るまでの時間内に行うことができる。制御装置90は、上記SB21〜SB25を所定時間毎(移動速度によって決まる)に繰り返す。
このように、制御装置90は、加工ヘッド20の軸線が所定時間遅れて距離センサ24の測定したアドレス位置に達するまでに集光レンズ28の焦点制御を随時行うことにより集光レンズ28の焦点範囲を常に加工面50aと一致させるように制御することができる。
実施例3の制御方式は、加工ヘッド20が被加工物50に対してX方向に往復移動する際に往路で測定された距離センサ24により測定されたZ方向の高さ位置(測定値)hを上記実施例1,2と同様に被加工点アドレスに対応させて記憶装置160のデータテーブルに記憶させ、加工ヘッド20が次のアドレス位置に移動するまでに記憶装置160のデータテーブルから読み出したZ方向の距離データHに基づいて焦点制御を行う。さらに、加工ヘッド20が被加工物50に対してX方向の復路を移動する際は、X方向の被加工点アドレスに対応する往路で測定された距離データを記憶装置160のデータテーブルから読み出し、往路で測定された距離データに基づいて焦点制御を行う。
図9Aは実施例3の距離データ書込制御の手順を示すフローチャートである。図9Aに示されるように、制御装置90は、加工ヘッド20が被加工物50に対してX方向へ移動する場合、SA31で加工ヘッド20の移動行程が往路(図3において、右方向)である場合にSA32に進み、X方向の移動位置(座標位置)を読み込む。SA33では、移動位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致する否かをチェックする。SA33において、移動位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致しない場合は、上記SA32に戻り、上記SA32、SA33の処理を繰り返す。
また、上記SA33において、移動位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致した場合は、SA34で距離センサ24により測定された加工面50aとの高さ位置(測定値)hを読み込む。そして、SA35に進み、距離センサ24により測定された距離データにZ軸方向センサオフセット部170により設定されたオフセット距離Of及びZ軸位置検出部108から出力されたZ方向調整距離を加算して補正する(補正手段)。
続いて、SA36に進み、X軸位置検出部118により測定されたX軸位置データに、X軸方向オフセット部190により設定されたオフセット距離Ofdを加算(補正手段)して、補正されたX軸方向の被加工点アドレス(座標位置n)に対応させて上記補正された高さ位置H(=h+Of)の距離データを記憶装置160のデータテーブル(図示せず)に書き込む。制御装置90は、上記SA31〜SA36を所定時間毎(移動速度によって決まる)に繰り返す。
制御装置90は、加工ヘッド20の軸線が所定時間遅れて距離センサ24の測定したアドレス位置に達するまでに集光レンズ28の焦点制御を行うことにより集光レンズ28の焦点範囲を常に加工面50aと一致させるように制御することができる。この焦点制御の手順について、以下図9Bを参照して説明する。
図9Bは実施例3の焦点制御の手順を示すフローチャートである。図9Bに示されるように、実施例3の焦点制御は、前述した実施例1の制御手順(図7B参照)と同様であるので、その説明は省略する。但し、SB33において、記憶装置160のデータテーブルから読み出す距離データは、往路で記憶された距離データである。
例えば、図3において、加工ヘッド20がX方向に往復移動する際、P1〜P2の往路行程では、距離センサ24に測定されたZ方向の高さ位置hを補正した距離データHを被加工点アドレスに対応させて記憶装置160のデータベースに書き込み、次の被加工点アドレスに対応する距離データをデータテーブルから読み出して焦点制御を行う。そして、加工ヘッド20がP2に到着して被加工物50を通過し終わると、X方向の移動を停止しながらY方向に移動させて、P2からP3へ移動する。また、P3からP4へ移動する復路行程では、前回の往路行程で記憶装置160に記憶された距離データHを移動するX方向のアドレス位置に対応して読み出し、この読み出された距離データHに基づいて焦点制御が行われる。
従って、実施例3のように各X方向に移動する行程の間隔(Y方向ピッチ)が小さい場合には、往路と復路との距離データHが近似値として扱えるので、往路で測定された距離データHを復路の距離データとして用いることが可能である。そのため、図10に示すように往路行程から復路行程に移行する過程で距離センサ24の向きを反転させずに済み、距離センサ24を往路方向に向けた状態のまま復路での焦点制御が可能になる。
従って、実施例3では、往路行程で測定された距離センサ24に測定された距離データ(高さデータ)を記憶装置160に記憶し、復路行程での焦点制御は記憶装置160から読み出した往路の測定データHに基づいて焦点制御を行う。
従って、距離センサ24による測定は、往路行程のみ行えば良いので、記憶装置160のデータテーブルに記憶された距離データのデータ量を半分に削減して記憶領域の負荷を減らすことができる。
さらに、復路行程では、距離センサ24により測定された加工面50aとの距離データHを補正演算して記憶させる処理が不要になると共に、距離センサ24を進行方向に反転させる動作が不要になる。よって、往路から復路に切り替わる際に、加工ヘッド20の反転動作または距離センサ24の回動動作を不要にできるので、往復動作を簡素化することができる。
実施例4においては、上記図9AのSA14の補正処理を焦点制御の過程で行うことを特徴としており、上記実施例3と共通部分についての説明は省略する。
図11Aは実施例4の距離データ書込制御の手順を示すフローチャートである。図11Aに示されるように、制御装置90は、SA41で加工ヘッド20の移動行程が往路(図3において、右方向)である場合にSA42に進み、X方向の移動位置(座標位置)のデータを読み込む。SA43では、移動位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致する否かをチェックする。S433において、移動位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致しない場合は、上記SA42に戻り、上記SA42、SA43の処理を繰り返す。
また、上記SA43において、移動位置が予め設定された被加工点アドレス(座標位置n)と一致した場合は、SA44で距離センサ24により測定された加工面50aとの高さ位置hを読み込む。
そして、SA45に進み、X軸位置検出部118により測定されたX軸位置データに、X軸方向オフセット部190により設定されたオフセット距離Ofdを加算して、補正されたX軸方向の被加工点アドレス(座標位置n)に対応させて上記距離センサ24により測定された高さ位置hをそのまま記憶装置160のデータテーブル(図示せず)に書き込む(記憶)。制御装置90は、上記SA41〜SA45を所定時間毎(移動速度によって決まる)に繰り返す。
従って、上記のように実施例4においては、距離データを記憶装置160のデータテーブルに書き込む際、距離センサ24により測定された高さ位置hをそのまま記憶装置160のデータテーブル(図示せず)に書き込むため、実施例1よりも短時間で書き込むことが可能になる。
図11Bは実施例4の焦点制御の手順を示すフローチャートである。図11Bに示されるように、実施例4の焦点制御は、前述した実施例3の制御手順(図8B参照)と同様であるので、その説明は省略する。但し、SB43において、記憶装置160のデータテーブルから読み出す距離データは、前述した実施例3と同様に、往路で記憶された距離データHである。
従って、前述した、図3において、加工ヘッド20がX方向に往復移動する際、P1〜P2の往路行程では、距離センサ24に測定された高さ位置hを補正した距離データHを被加工点アドレスに対応させて記憶装置160のデータベースに書き込み、次の被加工点アドレスに対応する距離データHをデータテーブルから読み出して焦点制御を行う。そして、加工ヘッド20がP3からP4へ移動する復路行程では、前回の往路行程で記憶装置160に記憶された距離データHをX方向の被加工点アドレスに対応して読み出し、この読み出された距離データHに基づいて焦点制御が行われる。
従って、実施例4のように各X方向に移動する行程の間隔(Y方向ピッチ)が小さい場合には、往路と復路との距離データHが近似値として扱えるので、往路で測定された距離データHを復路の距離データとして用いることが可能である。
従って、実施例4では、距離センサ24による高さ位置hの測定は、往路行程のみ行えば良いので、記憶装置160のデータテーブルに記憶された距離データHのデータ量を半分に削減して記憶領域の負荷を減らすことができる。
図12は加工ヘッド20の変形例1の構成を模式的に示す図である。図12に示されるように、加工ヘッド20の内部には、複数のレンズ28a〜28nを組み合わせたレンズユニット300が収納されている。この変形例1では、複数のレンズ28a〜28nのうちの数枚(任意の数)を個別にZ方向に移動させることで、焦点調整を行う。
この変形例1の場合、復路行程で本発明の制御装置90により記憶装置160に記憶された距離データを読み出して複数のレンズ28a〜28nのうちの数枚(任意の数)を個別に焦点制御することができる。
図13は加工ヘッド20の変形例2の構成を模式的に示す平面図である。図13に示されるように、加工ヘッド20の移動方向(X方向)の前後方向に2つの距離センサ24a,24bが180度間隔で取り付けられている。一方の距離センサ24aは、往路用センサで、他方の距離センサ24bは、復路用センサである。この変形例2では、2つの距離センサ24a,24bが夫々往路と復路の距離データを測定することができる構成である。
よって、加工ヘッド20の回動が不要になる。また、例えば、2つの距離センサ24a,24bのうち何れか一方が故障または何らかの異常が発生してZ方向の距離データが測定できなくなった場合に、前述した本発明の制御装置90により記憶装置160に記憶された距離データを読み出して使用できなくなった一方の距離センサに代わって焦点制御に供給されることで、通常の場合と同様なレーザ加工を行うことが可能になる。
図14は加工ヘッド20の変形例3の構成を模式的に示す平面図である。図14に示されるように、加工ヘッド20の外周には異なる方向に2つの距離センサ24a,24bが所定角度で取り付けられている。例えば、一方の距離センサ24aは、X方向移動用センサで、他方の距離センサ24bは、X方向に対して所定角度傾斜した方向へ移動する場合のセンサである。
この変形例3では、2つの距離センサ24a,24bが夫々X方向、斜め方向の距離データを測定することができる構成である。よって、異なる方向に2つの距離センサ24a,24bを有する変形例3によれば、斜め方向の加工が行えるので、加工の自由度が増える。また、例えば、2つの距離センサ24a,24bのうち何れか一方が故障または何らかの異常が発生してZ方向の距離データが測定できなくなった場合に、正常な距離センサの方向を進行方向として移動させると共に、前述した本発明の制御装置90により記憶装置160に記憶された距離データを読み出して使用できなくなった一方の距離センサに代わって焦点制御に供給されることで、通常の場合と同様なレーザ加工を行うことが可能になる。
図15は加工ヘッド20の変形例4の構成を模式的に示す平面図である。図15に示されるように、加工ヘッド20の外周に対して距離センサ24が周方向に回動可能に設けられている。また、この変形例4では、距離センサ24を支持するアーム25がアクチュエータ(図示せず)により所定角度回動させることにより、進行方向がX方向と異なる角度の方向に変更された場合にも対応することができる。よって、距離センサ24が周方向に回動可能に設けられた変形例4によれば、加工の自由度が増える。
また、距離センサ24が周方向に回動可能に設けられた加工ヘッド20の場合も、本発明の制御装置90により記憶装置160に記憶された距離データを読み出して焦点制御することができる。
本発明によるレーザ加工装置の一実施例を示す斜視図である。 加工ヘッド20の構成を模式的に示す正面図である。 加工ヘッド20の構成を模式的に示す平面図である。 被加工物50に対する加工ヘッド20の移動軌跡を模式的に示す平面図である。 被加工物50の加工面50aが傾斜している場合の位置関係を示す図である。 被加工物50の加工面50aにうねりがある場合の位置関係を示す図である。 本発明の要部を示す制御系のブロック図である。 実施例1の距離データ書込制御の手順を示すフローチャートである。 実施例1の焦点制御の手順を示すフローチャートである。 実施例2の距離データ書込制御の手順を示すフローチャートである。 実施例2の焦点制御の手順を示すフローチャートである。 実施例3の距離データ書込制御の手順を示すフローチャートである。 実施例3の焦点制御の手順を示すフローチャートである。 加工ヘッド20の往路行程及び復路行程の動作状態を示す図である。 実施例4の距離データ書込制御の手順を示すフローチャートである。 実施例4の焦点制御の手順を示すフローチャートである。 加工ヘッド20の変形例1の構成を模式的に示す図である。 加工ヘッド20の変形例2の構成を模式的に示す平面図である。 加工ヘッド20の変形例3の構成を模式的に示す平面図である。 加工ヘッド20の変形例4の構成を模式的に示す平面図である。
符号の説明
10 レーザ加工装置
20 加工ヘッド
24 距離センサ
26 Z軸駆動装置
28 集光レンズ
30 レーザ光発生器
40 光学系
50 被加工物
60 保持部
70 Xステージ
80 Yステージ
90 制御装置
100 Z軸送り機構
106 Z軸モータ
108 Z軸位置検出部
110 X軸送り機構
116 X軸モータ
118 X軸位置検出部
120 X軸モータ駆動装置
130 Z軸モータ駆動装置
140 制御部
150 動作指令出力部
160 記憶装置
170 Z軸方向センサオフセット部
200 X位置検索部
210 データ取り出し部
220 補間処理部
230 制御手段

Claims (7)

  1. 被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドと、
    該加工ヘッドに設けられ、前記被加工物との距離を測定するセンサと、
    前記センサにより測定された距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点制御を行う制御手段と、を有するレーザ加工装置において、
    前記センサは、前記加工ヘッドが前記被加工物に対して相対移動する方向に設けられており、
    前記センサにより測定された前記センサと前記被加工物との距離データを、前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する補正手段と、
    前記補正手段により補正された距離データを前記被加工点アドレスに対応させて記憶する記憶手段と、
    前記被加工物の前記被加工点アドレスに対する前記加工ヘッドの位置に応じて、前記記憶手段から前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データを読み出す距離データ読み出し手段と、を有し、
    前記制御手段は、前記距離データ読み出し手段により読み出された前記距離データに基づいて前記加工ヘッドが前記被加工点に到着するまでに前記被加工点に対する焦点制御を完了することを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドと、
    該加工ヘッドに設けられ、前記被加工物との距離を測定するセンサと、
    前記センサにより測定された距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点制御を行う制御手段と、を有するレーザ加工装置において、
    前記センサは、前記加工ヘッドが前記被加工物に対して相対移動する方向に設けられており、
    前記被加工物の被加工点アドレスに応じて前記センサによって測定された前記センサと前記被加工物との距離データを記憶する記憶手段と、
    前記被加工物の前記被加工点アドレスに対する前記加工ヘッドの位置に応じて、前記記憶手段から前記センサと前記被加工物の被加工点との距離データを読み出す距離データ読み出し手段と、
    前記距離データ読み出し手段により読み出された前記距離データを、前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する補正手段と、を有し、
    前記制御手段は、前記補正手段により補正された前記距離データに基づいて前記加工ヘッドが前記被加工点に到着するまでに前記被加工点に対する焦点制御を完了することを特徴とするレーザ加工装置。
  3. 前記制御手段は、前記加工ヘッドを前記被加工物に対して往復移動させる場合に、前記加工ヘッドが復路を移動する過程で前記記憶手段から読み出された前記往路の距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点位置が前記被加工物の加工面と一致するように調整することを特徴とする請求項1又は2の何れかに記載のレーザ加工装置。
  4. 前記記憶手段は、前記距離データが前記往路に対応する被加工点アドレス毎に記憶されており、前記復路のアドレスに対応する距離データが読み出されることを特徴とする請求項1又は2の何れかに記載のレーザ加工装置。
  5. 前記制御手段は、前記記憶手段に記憶された距離データに基づき前記加工ヘッドに内蔵されたレンズの位置を移動させて前記加工ヘッドの焦点位置を前記被加工物の加工面と一致させることを特徴とする請求項1又は2の何れかに記載のレーザ加工装置。
  6. 被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドの前記被加工物に対して相対移動する方向に設けられたセンサにより測定された距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点制御を行うレーザ加工装置の制御方法において、
    前記センサにより測定された前記センサと前記被加工物との距離データを、前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する手順と、
    前記補正された距離データを前記被加工点アドレスに対応させて記憶する手順と、
    前記被加工物の前記被加工点アドレスに対する前記加工ヘッドの位置に応じて、前記記憶手段から前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データを読み出す手順と、
    前記記憶手段から読み出された前記距離データに基づいて前記加工ヘッドが前記被加工点に到着するまでに前記被加工点に対する焦点制御を完了させる手順と、
    を有することを特徴とするレーザ加工装置の制御方法。
  7. 被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドの前記被加工物に対して相対移動する方向に設けられたセンサにより測定された距離データに基づいて前記加工ヘッドの焦点制御を行うレーザ加工装置の制御方法において、
    前記被加工物の被加工点アドレスに対応させて前記センサによって測定された前記センサと前記被加工物との距離データを記憶手段に記憶させる手順と、
    前記被加工物の前記被加工点アドレスに対する前記加工ヘッドの位置に応じて、前記記憶手段から前記センサと前記被加工物の被加工点との距離データを読み出す手順と、
    前記記憶手段から読み出された前記距離データを、前記加工ヘッドと前記被加工物の被加工点との距離データに対応させるように補正する手順と、
    前記補正された前記距離データに基づいて前記加工ヘッドが前記被加工点に到着するまでに前記被加工点に対する焦点制御を完了させる手順と、
    を有することを特徴とするレーザ加工装置の制御方法。
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