JP2020092166A - 搬送装置 - Google Patents

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【課題】外付けのカセットストッカーと加工装置との間の被加工物の搬送をスムーズに行うことができる搬送装置を提供する。【解決手段】カセットストッカー200に対して搬出入されるウエーハユニット107を保持する保持部14と、保持部14をカセットストッカー200に接近及び離反する方向に移動可能に支持するユニット本体12及びボールねじ11と、保持部14によってカセットストッカー200に対して搬出入されるウエーハユニット107を載置する載置レール22と、載置レール22を搬送装置1の搬送高さ位置50と、基台2の上面の高さ位置51とにそれぞれ位置づける載置台本体21及びエアシリンダ23と、載置レール22と加工装置300の間でウエーハユニット107を搬送するユニット本体32と、を備える。【選択図】図3

Description

本発明は、外付けのカセットストッカーに対応する搬送装置に関する。
一般に、研削装置やダイシング装置等の加工装置は、加工前の複数の被加工物(ウエーハ)を収容したカセットから被加工物を搬出するともに、加工後の被加工物をカセットに搬入する搬送装置を備えている。この種の加工装置では、カセットの交換頻度を少なくしてフルオート加工を連続的に行うために加工装置内に複数カセットを収容した仕様が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2013−98288号公報
ところで、加工装置内に収容できるカセットの数はスペースの観点から限られるため、複数のカセットを備えた外付けのカセットストッカーを使用する構成が想定される。このような構成では、フットプリントを小さくするためにカセットストッカーは複数のカセットを縦(高さ方向)に並べてことが多い。しかし、カセットストッカーの高さが高くなるほど、上段のカセットから加工装置への受け渡し高さが高くなり、加工装置内に被加工物を搬送する搬送高さとのギャップも生じるため、カセットストッカーと加工装置との間の搬送が滞ることもあった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、外付けのカセットストッカーと加工装置との間の被加工物の搬送をスムーズに行うことができる搬送装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を複数収容するカセットを複数個備えるカセットストッカーと加工装置との間で被加工物を搬出入する搬送装置であって、該カセットストッカーに対して搬出入される被加工物を保持する保持手段と、該保持手段を該カセットストッカーに接近及び離反する方向に移動可能に支持する移動手段と、該保持手段によって該カセットストッカーに対して搬出入される被加工物を載置する載置手段と、該載置手段を該カセットストッカーで設定された被加工物の搬送位置、及び該加工装置で設定された被加工物の搬送位置に位置づける位置づけ手段と、該載置手段と該加工装置の間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、被加工物が載置される載置手段をカセットストッカーで設定された被加工物の搬送位置、及び加工装置で設定された被加工物の搬送位置に位置づける位置づけ手段を備えるため、載置手段の高さをカセットストッカーと加工装置との間で上下動させることにより、カセットストッカーと加工装置との間の被加工物の搬送をスムーズに行うことができる。
図1は、本実施形態に係る搬送装置で搬送される被加工物の一例を示す斜視図である。 図2は、搬送装置とカセットストッカーとを模式的に示す斜視図である。 図3は、搬送装置、カセットストッカー及び加工装置の位置関係を示す断面模式図である。 図4は、被加工物が搬送される加工装置の一例を示す斜視図である。 図5は、カセットストッカーからウエーハユニットを搬出する動作を示す模式図である。 図6は、ウエーハユニットが載置された載置レールを降下させる動作を示す模式図である。 図7は、載置レールから仮置きフレームにウエーハユニットを搬出する動作を示す模式図である。 図8は、仮置きフレーム上にウエーハユニットが載置された状態を示す模式図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
図1は、本実施形態に係る搬送装置で搬送される被加工物の一例を示す斜視図である。本実施形態の被加工物としてのウエーハ100は、シリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハやサファイア、SiC(炭化ケイ素)などを母材とする光デバイスウエーハ、パッケージ樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などである。ウエーハ100は、図1に示すように、表面101に形成された格子状の分割予定ライン102によって区画された複数の領域にデバイス103が形成されている。ウエーハ100は、裏面104に貼着された粘着テープ(例えば、ダイシングテープ)105を介して、環状フレーム106に支持されている。ウエーハ100は、環状フレーム106の内側に配置された状態で、環状フレーム106の裏面106A及びウエーハ100の裏面104に粘着テープ105を貼着することで支持される。本実施形態では、ウエーハ100は、環状フレーム106に支持されたウエーハユニット107の状態で搬送される。
次に、本実施形態に係る搬送装置について説明する。図2は、搬送装置とカセットストッカーとを模式的に示す斜視図である。図3は、搬送装置、カセットストッカー及び加工装置の位置関係を示す断面模式図である。図4は、被加工物が搬送される加工装置の一例を示す斜視図である。本実施形態の搬送装置1は、図2に示すように、ウエーハユニット107をカセットストッカー200と加工装置300との間で搬送するものである。具体的には、搬送装置1は、カセットストッカー200から未加工のウエーハユニット107を搬出して、該ウエーハユニット107を加工装置300に搬送する。また、搬送装置1は、加工装置300で加工された加工済のウエーハユニット107を加工装置300から搬送し、該ウエーハユニット107をカセットストッカー200に搬入する。
カセットストッカー200は、図3に示すように、搬送装置1との対向面側に開口部202を有する箱状の本体部201と、この本体部201に収容される複数(例えば3つ)のカセット210と、基台2に対して本体部201を昇降する昇降装置220とを備える。カセット210は、一側面が開口した箱状に形成され、内部にはウエーハユニット107を支持する複数段(例えば25段)のガイドレール211を備える。カセット210は、本体部201内に高さ方向に積層して収容され、各ガイドレール211に支持されたウエーハユニット107の搬出または搬入を可能とする。
昇降装置220は、基台2の内部に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド221と、この雄ねじロッド221を正回転および逆回転させるモータ(不図示)と、雄ねじロッド221の両側に平行に配設され上下方向に延びる案内レール222と、上記した本体部201が固定される支持台223を備える。この支持台223は、一端部に設けられた雌ねじ孔223Aが雄ねじロッド221に進退自在に取り付けられるとともに、被案内レール223Bが案内レール222と係合する。これにより、モータを一方向に回転駆動すると支持台223は、雄ねじロッド221および案内レール222に沿って上昇し、モータを他方向に回転駆動すると支持台223は、雄ねじロッド221および案内レール222に沿って下降する。このように支持台223が昇降することにより、本体部201に収容される複数のカセット210は、基台2の内部に収容された位置から該基台2の上部に露出する位置まで上下方向の位置を調整することができる。
搬送装置1は、図2に示すように、第1搬送ユニット10と、載置台ユニット20と、第2搬送ユニット(搬送手段)30と、制御ユニット40とを備える。第1搬送ユニット10は、図3に示すように、カセットストッカー200の各カセット210と載置台ユニット20との間でウエーハユニット107を搬送するものであり、カセット210から搬出したウエーハユニット107を載置台ユニット20上に載置する。また、載置台ユニット20上に載置されたウエーハユニット107をカセット210に搬入する。
第1搬送ユニット10は、ボールねじ(移動手段)11と、このボールねじ11に螺合して該ボールねじ11に沿って進退するユニット本体(移動手段)12と、ユニット本体12にアーム13を介して固定された保持部(保持手段)14とを備える。ボールねじ11は、カセットストッカー200から載置台ユニット20の上方に延在し、不図示の支持部材により回転自在に支持されている。ボールねじ11の一端には、このボールねじ11を回転するモータ(不図示)が連結されている。ユニット本体12は、内部にボールねじ11と螺合するナット(不図示)を備え、ボールねじ11を一方向に回転させると、ユニット本体12がボールねじ11に沿ってカセットストッカー200に接近する方向に移動する。また、ボールねじ11を他方向に回転させると、ユニット本体12がボールねじ11に沿ってカセットストッカー200から離反する方向に移動する。保持部14は、カセットストッカー200(カセット210)と対向してアーム13の先端部に設けられ、ウエーハユニット107(環状フレーム106(図1))の縁部を保持する。保持部14は、一対の保持プレート14A,14Bを備え、これら保持プレート14A,14Bの距離を相対的に短縮することでウエーハユニット107の縁部を挟んで保持する。本実施形態では、保持部14は、搬送装置1の所定の搬送高さ位置(カセットストッカーで設定された被加工物の搬送位置)50上を移動するように設定される。
載置台ユニット20は、カセットストッカー200(カセット210)から搬出されたウエーハユニット107、または、カセットストッカー200(カセット210)へ搬入されるウエーハユニット107が載置されるとともに基台2に対して昇降する。載置台ユニット20は、載置台本体(位置づけ手段)21と、載置台本体21の上面に固定された一対の載置レール(載置手段)22と、載置台本体21を昇降するエアシリンダ(位置づけ手段)23とを備える。エアシリンダ23は、基台2の内部に配置されてシリンダロッド23Aの先端に載置台本体21の下面が連結される。このため、シリンダロッド23Aの伸縮によって載置台本体21が昇降する。載置レール22は、それぞれ第1搬送ユニット10のボールねじ11が延在する方向に沿って配置され、載置レール22上にウエーハユニット107が載置される。なお、載置レール22間の距離は、ウエーハユニット107の大きさに合わせて調整可能に構成されている。
また、載置レール22(載置台本体21)は、エアシリンダ23の伸縮によって、搬送装置1の所定の搬送高さ位置(カセットストッカーで設定された被加工物の搬送位置)50と、基台2の上面の高さ位置(加工装置で設定された被加工物の搬送位置)51とにそれぞれ位置づけられる。
第2搬送ユニット30は、載置レール22と加工装置300との間でウエーハユニット107を搬送するものであり、上記した第1搬送ユニット10と同様な構成を有する。すなわち、第2搬送ユニット30は、ボールねじ31と、このボールねじ31に螺合して該ボールねじ31に沿って進退するユニット本体32と、ユニット本体32にアーム33を介して固定された保持部34と、一対の仮置きレール35とを備える。
ボールねじ31は、不図示の支持部材により回転自在に支持されており、ボールねじ31の一端には、このボールねじ31を回転するモータ(不図示)が連結されている。ユニット本体32は、内部にボールねじ31と螺合するナット(不図示)を備え、ボールねじ31を一方向に回転させると、ユニット本体32がボールねじ31に沿って載置レール22に接近する方向に移動する。また、ボールねじ31を他方向に回転させると、ユニット本体32がボールねじ31に沿って載置レール22から離反する方向に移動する。保持部34は、載置台ユニット20と対向してアーム33の先端部に設けられ、ウエーハユニット107の縁部を保持する。保持部34は、一対の保持プレート34A,34Bを備え、これら保持プレート34A,34Bの距離を相対的に短縮することでウエーハユニット107の縁部を挟んで保持する。本実施形態では、保持部34は、基台2の上面の高さ位置51上を移動するように設定される。
仮置きレール35は、それぞれ載置レール22が延在する方向に沿って、基台2の上面に配置される。仮置きレール35は、載置レール22が基台2の上面の高さ位置51に降下した際に、該載置レール22と連続する位置に設けられている。本実施形態では、載置レール22上のウエーハユニット107は、保持部34により保持されて載置レール22から仮置きレール35に仮置きされ、この仮置きレール35から加工装置300に搬送される。また、加工装置300で加工されたウエーハユニット107は、保持部34により保持されて仮置きレール35に仮置きされ、この仮置きレール35から載置レール22に搬送される。
制御ユニット40は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備えて搬送装置1全体の制御を司る。この制御ユニット40には、図2に示すように、搬送装置1の各構成要素である第1搬送ユニット10、載置台ユニット20及び第2搬送ユニット30が接続されて各動作が制御される。また、制御ユニット40には、カセットストッカー200及び加工装置300が接続され、カセットストッカー200、加工装置300及び搬送装置1が連動するように制御される。
加工装置300は、図4に示すように、ウエーハ100を分割予定ライン102に沿って切削加工するものであり、基本的な構成として、ウエーハユニット107を保持するチャックテーブル310、加工ユニット320、X軸移動ユニット330、Y軸移動ユニット340、Z軸移動ユニット350を備える。
チャックテーブル310は、図4に示すように、例えば、ポーラスセラミック等から形成されてウエーハユニット107を保持する保持面311を有する。このチャックテーブル310の保持面311は、図3に示すように、基台2の上面の高さ位置51と同等の高さに設定される。このため、ウエーハユニット107は、第2搬送ユニット30によって、チャックテーブル310の保持面311上に搬送される。
チャックテーブル310は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、ウエーハユニット107を吸引、保持する。また、チャックテーブル310は、回転駆動源312によりZ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられる。さらにチャックテーブル310は、ボールねじ331、ナット、パルスモータ332等による周知構成のX軸移動ユニット330によって保持面311に対して水平方向となるX軸方向に移動可能に設けられ、保持したウエーハユニット107を加工ユニット320に対して相対的にX軸方向に移動させる。
加工ユニット320は、チャックテーブル310に保持されたウエーハユニット107を回転するリング形状の極薄の切削ブレード321によって分割予定ライン102に沿って切削加工するものである。切削ブレード321は、スピンドルハウジング322内に回転自在に収容されるスピンドルに装着される。スピンドルハウジング322には、ウエーハ100の表面を撮影する撮像ユニット323が固定されるとともに、Z軸移動ユニット350に支持されている。加工ユニット320は、チャックテーブル310に対して、ボールねじ341、ナット、パルスモータ342等からなるY軸移動ユニット340によりY軸方向に相対的に移動可能に設けられ、かつ、ボールねじ、ナット、パルスモータ351等によるZ軸移動ユニット350によってZ軸方向に移動可能に設けられている。加工ユニット320は、Y軸移動ユニット340によりY軸方向に割り出し送りされるとともにZ軸移動ユニット350に切り込み送りされながら、X軸移動ユニット330によりチャックテーブル310がX軸方向に切削送りされることにより、ウエーハ100を切削加工する。
なお、本実施形態では、加工装置300として、切削ブレード321を備えてウエーハ100を切削加工するものを例示したが、これに限るものではなく、ウエーハ100にレーザ光線を照射してレーザ加工を行なうレーザ加工装置であってもよいし、ウエーハ100の表面または裏面を研削加工する研削装置であってもよい。
次に、搬送装置1及びカセットストッカー200の動作について説明する。図5は、カセットストッカーからウエーハユニットを搬出する動作を示す模式図である。図6は、ウエーハユニットが載置された載置レールを降下させる動作を示す模式図である。図7は、載置レールから仮置きフレームにウエーハユニットを搬出する動作を示す模式図である。図8は、仮置きフレーム上にウエーハユニットが載置された状態を示す模式図である。これらの動作は、制御ユニット40によって実行される。図5〜図8では、制御ユニット40とカセットストッカー200の昇降装置220の記載を省略している。
本実施形態では、カセットストッカー200の最上段に収容されたカセット210の最上段のガイドレール211からウエーハユニット107を搬出する場合を説明する。まず、図5に示すように、最上段のカセット210の最上段のガイドレール211の高さ位置が、搬送装置1の所定の搬送高さ位置50となるように、カセットストッカー200の高さが調整されるとともに、載置台本体21を上昇させて載置レール22を搬送装置1の所定の搬送高さ位置50に位置づける。また、第1搬送ユニット10のボールねじ11を一方向に回転させて、ユニット本体12をカセットストッカー200に接近させ、ウエーハユニット107の縁部が保持部14の保持プレート14A,14Bで挟まれて保持される。最上段のウエーハユニット107が保持されると、第1搬送ユニット10のボールねじ11を他方向に回転させて、図中矢印で示すように、ユニット本体12をカセットストッカー200から離反させることにより、ウエーハユニット107はカセットストッカー200から搬出される。
搬出されたウエーハユニット107は、載置レール22上に移動される。ここで、ウエーハユニット107は、保持プレート14A,14Bによる保持が解除されて載置レール22上に載置される。
次に、図6に示すように、載置台本体21を降下させることにより、載置レール22は基台2の上面の高さ位置51に位置づけられる。
次に、図7に示すように、第2搬送ユニット30のボールねじ31を一方向に回転させて、ユニット本体32を載置台ユニット20に接近させる。そして、載置レール22上のウエーハユニット107の縁部は、保持部34の保持プレート34A,34Bで挟まれて保持される。ウエーハユニット107が保持されると、第2搬送ユニット30のボールねじ31を他方向に回転させて、図中矢印で示すように、ユニット本体32を載置台ユニット20から離反させることにより、ウエーハユニット107はカセットストッカー200から搬出される。これにより、ウエーハユニット107は、図8に示すように、載置レール22から仮置きレール35上に移動される。ここで、ウエーハユニット107は、保持プレート34A,34Bによる保持が解除されて仮置きレール35上に仮置きされる。この後、加工装置300の加工状況に応じて、ウエーハユニット107は、再び保持プレート34A,34Bで保持されて加工装置300のチャックテーブル310に搬送される。
また、図5から図8に示した動作を反対に実行することにより、加工装置300で加工されたウエーハユニット107をカセットストッカー200の最上段に収容されたカセット210の最上段のガイドレール211に搬入することができる。
また、カセットストッカー200の他の位置のガイドレール211に支持されたウエーハユニット107を搬出または搬入する場合には、対応するガイドレール211の高さ位置が搬送装置1の所定の搬送高さ位置50となるように、カセットストッカー200の高さを調整すればよい。
以上、本実施形態に係る搬送装置1は、カセットストッカー200と加工装置300との間でウエーハユニット107を搬出入するものであって、カセットストッカー200に対して搬出入されるウエーハユニット107を保持する保持部14と、保持部14をカセットストッカー200に接近及び離反する方向に移動可能に支持するユニット本体12及びボールねじ11と、保持部14によってカセットストッカー200に対して搬出入されるウエーハユニット107を載置する載置レール22と、載置レール22を搬送装置1の搬送高さ位置50と、基台2の上面の高さ位置51とにそれぞれ位置づける載置台本体21及びエアシリンダ23と、載置レール22と加工装置300の間でウエーハユニット107を搬送する第2搬送ユニット30と、を備えるため、載置レール22の高さをカセットストッカー200と加工装置300との間で上下動させることにより、カセットストッカー200と加工装置300との間のウエーハユニット107の搬送をスムーズに行うことができる。
また、載置台本体21及びエアシリンダ23の伸縮距離を変更して、載置レール22の高さ位置を変更することにより、複数種類のカセットストッカーに対応することもできる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 搬送装置
2 基台
10 第1搬送ユニット
11 ボールねじ(移動手段)
12 ユニット本体(移動手段)
13 アーム
14 保持部(保持手段)
14A、14B 保持プレート
20 載置台ユニット
21 載置台本体(位置づけ手段)
22 載置レール(載置手段)
23 エアシリンダ(位置づけ手段)
30 第2搬送ユニット(搬送手段)
31 ボールねじ
32 ユニット本体
33 アーム
34 保持部
34A、34B 保持プレート
35 仮置きレール
40 制御ユニット
50 搬送装置の搬送高さ位置(カセットストッカーで設定された被加工物の搬送位置)
51 基台の上面の高さ位置(加工装置で設定された被加工物の搬送位置)
100 ウエーハ(被加工物)
106 環状フレーム
107 ウエーハユニット(被加工物)
200 カセットストッカー
201 本体部
202 開口部
210 カセット
211 ガイドレール
220 昇降装置
300 加工装置
310 チャックテーブル
311 保持面
320 加工ユニット

Claims (1)

  1. 被加工物を複数収容するカセットを複数個備えるカセットストッカーと加工装置との間で被加工物を搬出入する搬送装置であって、
    該カセットストッカーに対して搬出入される被加工物を保持する保持手段と、
    該保持手段を該カセットストッカーに接近及び離反する方向に移動可能に支持する移動手段と、
    該保持手段によって該カセットストッカーに対して搬出入される被加工物を載置する載置手段と、
    該載置手段を該カセットストッカーで設定された被加工物の搬送位置、及び該加工装置で設定された被加工物の搬送位置に位置づける位置づけ手段と、
    該載置手段と該加工装置の間で被加工物を搬送する搬送手段と、
    を備えることを特徴とする搬送装置。
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