TW202114036A - 加工裝置 - Google Patents

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松田智人
政田孝行
北浦毅
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題] 提出一種新的技術，即使在卡匣交換的時間點，也可削減停機時間，使加工處理量（生產性）提升。[解決手段] 一種加工裝置，具備：保持手段5，保持作為被加工物的半導體晶圓；及切割刀片等的加工手段，對以保持手段5所保持的被加工物實施切割加工；並且具備：第一卡匣載置台51，載置可容納多個被加工物的第一卡匣K1；第二卡匣載置台52，載置可容納多個被加工物的第二卡匣K2；第一定位手段510，將第一卡匣載置台51定位於交接位置P0及第一卡匣撤離位置P1；第二定位手段520，將第二卡匣載置台52定位於交接位置P0及第二卡匣撤離位置P2；以及搬出搬入手段20，在交接位置P0與保持手段5之間搬送被加工物；交接位置P0與第一卡匣撤離位置P1在Z方向上相鄰配置；交接位置P0與第二卡匣撤離位置P2在與Z方向正交的X方向上相鄰配置。

Description

加工裝置
本發明是關於一種加工裝置，具備：保持手段，保持被加工物；及加工手段，對以該保持手段所保持的被加工物實施加工。
以往，例如專利文獻1所公開般，在切割作為被加工物的半導體晶圓的加工裝置中，將已容納多片晶圓的卡匣載置於卡匣載置台，且使卡匣載置台在高度方向（Z軸方向）上移動並連續加工的構成已為人所知。
在此連續加工進行時，例如，在切割加工第一片晶圓之期間，先將第二片晶圓從卡匣搬出且使其在暫置區域待機，在結束第一片晶圓的切割加工的時間點立刻進行實施第二片晶圓的切割加工之作業。以此方式謀求縮短一個卡匣的所有晶圓的加工所需的時間。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2013－222834號公報
[發明所欲解決的課題] 若在第一個卡匣的最後之晶圓的加工結束，則會轉移至對第二個卡匣的加工，但因為最後的晶圓一定要返回到原本的卡匣（第一個卡匣），所以會成為無法設定接下來的第二個卡匣的情形。
因此，會無法將接下來的第二個卡匣之最初的晶圓搬出並使其在暫置區域待機，在卡匣交換的時間點不得不停止加工裝置的加工。
在卡匣交換的時間點之加工的停止成為加工裝置的停機時間，因此會成為在使加工處理量（每單位時間的加工量）提升上的瓶頸，而期望改善。
鑑於以上問題，本申請發明是提出一種新的技術的發明，即使在卡匣交換的時間點，也能削減停機時間，並使加工處理量（生產性）提升。
[解決課題的技術手段] 根據本發明之一態樣，為一種加工裝置，具備：保持手段，保持被加工物；及加工手段，對以該保持手段所保持的被加工物實施加工；並且具備：第一卡匣載置台，載置可容納多個該被加工物的第一卡匣；第二卡匣載置台，載置可容納多個該被加工物的第二卡匣；第一定位手段，將該第一卡匣載置台定位於交接位置及第一卡匣撤離位置；第二定位手段，將該第二卡匣載置台定位於該交接位置及第二卡匣撤離位置；以及搬送手段，在該交接位置與該保持手段之間搬送被加工物；該交接位置與該第一卡匣撤離位置在Z方向上相鄰配置；該交接位置與該第二卡匣撤離位置在與該Z方向正交的X方向上相鄰配置。
此外，根據本發明的一態樣，該加工裝置具備：控制手段，至少控制該第一定位手段及該第二定位手段；該控制手段，以下述方式控制該第一定位手段及該第二定位手段；將該第一卡匣載置台及該第二卡匣載置台分別定位於該交接位置，以將已用該加工手段實施加工的被加工物搬入該第一卡匣及該第二卡匣中原本容納的卡匣。
[發明功效] 根據本發明的構成，即使正在加工容納於第一卡匣之最後的被加工物，也能從第二卡匣搬出被加工物並使其在暫置區域待機，而可在容納於第一卡匣之最後的被加工物的加工結束後，立刻將第二卡匣之最初的被加工物從暫置區域搬送至保持手段。藉由壓縮加工中斷的時間，而可大幅削減在卡匣切換時間點的停機時間，使裝置整體的加工處理量（生產性）提升。
圖1為關於本發明之一實施方式的加工裝置1，具備作為加工手段而旋轉的切割刀片，例如，作為將板狀的半導體晶圓單體化的切割裝置而構成。另外，除了切割裝置，也可在用於將半導體晶圓單體化的雷射加工裝置、擴片裝置中提供本發明。
被加工物例如是矽（Si）、SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）、GaAs(砷化鎵)，或是由其他半導體等的材料組成之大致圓板狀的晶圓。又或是，被加工物是由藍寶石、玻璃、石英等的材料組成的基板等。又或是，被加工物也可是包含有以封膜樹脂等密封的多個元件晶片的封裝基板等。
如圖1所示，在加工裝置1之基台2的上表面中央部配設有保持被加工物的保持手段5。保持手段5是作為吸引保持作為被加工物的晶圓W的卡盤台而構成，且可在X軸方向上移動並進行由未圖示之切割單元的切割加工者。作為被加工物的晶圓W是在透過膠膜T而被固定於框架F的狀態下，容納於卡匣K1、K2者。
在保持手段5移動的區域，於成為保持手段5之上方的位置互相平行地配置有一對導軌7，且構成有暫置區域M。各導軌7形成為剖面L字狀，且為可載置支撐被加工物之框架F的兩端者，並構成為可互相在接近／遠離的方向上移動，且以可引導並暫置框架F的方式構成。
藉由搬出搬入手段20於導軌7暫置有從第一卡匣K1、K2搬出的框架F。搬出搬入手段20具有平板部21及配設於平板部21之端部的夾持部22，且以可藉由夾持部22握持與作為被加工物的晶圓W成為一體之框架F的外周緣之方式而構成。
搬出搬入手段20的平板部21是連結於第一搬送手段23之L字狀的臂部26，搬出搬入手段20是與第一搬送手段23同時在Y軸方向上移動。
第一搬送手段23是從導軌7搬送被加工物至保持手段5者，具備：臂部26；保持部24，裝設於臂部26的下部；及至少四個的吸附部25，裝設於保持部24的端部並吸附框架F。
第一搬送手段23連結於第一Y軸方向進給手段28，並在Y軸方向上移動。第一Y軸方向進給手段28是被設置於殼體3的側部3a者，具備：滾珠螺桿28a，在Y軸方向延伸；馬達28b，連接於滾珠螺桿28a的前端；一對導軌28c，與滾珠螺桿28a平行地配設；及第一移動部28d，設置於內部的螺帽與滾珠螺桿28a螺合並且側部滑動接觸於一對導軌28c。
第一移動部28d及第一搬送手段23的臂部26是透過升降部27而連接，且可藉由升降部27之上下方向的移動，而使搬出搬入手段20及第一搬送手段23在Z軸方向上升降。
第二搬送手段32是從保持手段5搬送被加工物至清洗手段70者，具備：圓盤狀的蓋部33；保持部34，配設於蓋部33的下部；至少四個吸附部35，裝設於保持部34的端部並吸附框架F；及L字狀的臂部36，安裝於蓋部33的上部。
第二搬送手段32連結於第二Y軸方向進給手段38，並在Y軸方向上移動。第二Y軸方向進給手段38是被設置於殼體3的側部3a者，具備：滾珠螺桿38a，在Y軸方向延伸；馬達38b，連接於滾珠螺桿38a的前端；一對導軌38c，與滾珠螺桿38a平行地配設；及第二移動部38d，設置於內部的螺帽與滾珠螺桿38a螺合並且側部滑動接觸於一對導軌38c。
第二搬送手段32的臂部36是透過升降部37而連接於第二移動部38d，且可藉由升降部37在上下方向上移動，而使第二搬送手段32在Z軸方向上升降。
接著，說明關於卡匣載置台的構成。 如圖1所示，第一卡匣載置台51及第二卡匣載置台52是以在X軸方向（加工裝置的加工進給方向）中互相對向的方式而被設置在加工裝置1。針對各載置台51、52，隨時進行卡匣K1、K2的搬入／搬出。將隨時載置於第一卡匣載置台51的卡匣定義為第一卡匣，將隨時載置於第二卡匣載置台52的卡匣定義為第二卡匣，在說明書及圖式中則適當地以卡匣K1、K2…表示。
如圖2（A）所示，第一卡匣載置台51是其上表面作為用於載置第一卡匣K1的載置面51a而構成。第一卡匣載置台51是於Z軸方向（高度方向）可移動地被設置在立設於Z軸方向的縱向框架512者。於縱向框架512設置有：一對縱向導軌514、514，於Z軸方向延伸；滾珠螺桿516，配置於縱向導軌514、514之間；及馬達518，連接於滾珠螺桿516的上端。
設置於第一卡匣載置台51之內部的螺帽螺合於滾珠螺桿516，若以馬達518使滾珠螺桿516旋轉驅動，則第一卡匣載置台51會沿著縱向導軌514、514上下移動。
藉由以上的構成，構成有第一定位手段510，將第一卡匣載置台51定位於交接位置P0（圖3）及第一卡匣撤離位置P1（圖3）。如圖2（A）所示，第一定位手段510是藉由控制手段600控制馬達518，藉此控制動作。
如圖2（B）所示，第二卡匣載置台52是其上表面作為用於載置第二卡匣K2的載置面52a而構成。第二卡匣載置台52是於Z軸方向可移動地被設置在立設於Z軸方向的縱向框架522者。於縱向框架522設置有：一對縱向導軌524、524，於Z軸方向延伸；滾珠螺桿526，配置於縱向導軌524、524之間；及馬達528，連接於滾珠螺桿526的上端。
設置於第二卡匣載置台52之內部的螺帽螺合於滾珠螺桿526，若以馬達528使滾珠螺桿526旋轉驅動，則第二卡匣載置台52會沿著縱向導軌524、524上下移動。
設置有第二卡匣載置台52的縱向框架522立設於在X軸方向上移動的基座532。基座532是在X軸方向上可移動地被設置在於X軸方向大致水平地設置的橫向框架531者。於橫向框架531設置有：一對橫向導軌534、534，於X軸方向延伸；滾珠螺桿536，配置於橫向導軌534、534之間；及馬達538，連接於滾珠螺桿536的一端。
設置於基座532之內部的螺帽螺合於滾珠螺桿536，若以馬達538使滾珠螺桿536旋轉驅動，則基座532會沿著橫向導軌534、534在X軸方向上移動，伴隨於此，第二卡匣載置台52（縱向框架522）會在X軸方向上水平移動。
藉由以上的構成，構成有第二定位手段520，將第二卡匣載置台52定位於交接位置P0（圖3）及第二卡匣撤離位置P2（圖3）。如圖2（B）所示，第二定位手段520是藉由控制手段600控制馬達528、538，藉此控制動作。
接著說明卡匣載置台的動作。 如圖3及圖4所示，第一卡匣載置台51在第一卡匣撤離位置P1與交接位置P0之間移動。 在第一卡匣撤離位置P1進行第一卡匣K1的搬入／搬出。 在交接位置P0進行容納於第一卡匣K1之被加工物的搬入／搬出。
如圖5所示，保持被加工物的框架F是被載置於在第一卡匣K1內形成有多個層的容納架Kt。在交接位置P0中，以使第一卡匣K1的容納架Kt之各層的高度配合隨時搬出搬入手段20之夾持部22的高度之方式，而控制第一卡匣載置台51上下移動。
同樣地，如圖3及圖4所示，第二卡匣載置台52在第二卡匣撤離位置P2與交接位置P0之間移動。 在第二卡匣撤離位置P2進行第二卡匣K2的搬入／搬出。 在交接位置P0進行容納於第二卡匣K2之被加工物的搬入／搬出。
如圖5所示，於第二卡匣K2也是同樣地，以使第二卡匣K2的容納架Kt之各層的高度配合隨時搬出搬入手段20之夾持部22的高度之方式，而控制第二卡匣載置台52上下移動。
如圖2（A）（B）所示，第一卡匣載置台51、第二卡匣載置台52是分別藉由控制第一定位手段510、第二定位手段520的控制手段600，而控制其在交接位置P0的升降，及在交接位置P0與撤離位置P1、P2之間的移動，以第一卡匣載置台51、第二卡匣載置台52連動運作的方式來控制。
進一步，控制手段600對於從第一卡匣K1搬出的被加工物是以將其搬入第一卡匣K1的方式，對於從第二卡匣K2搬出的被加工物是以將其搬入第二卡匣K2的方式進行控制。如此，從各卡匣搬出的被加工物成為被搬入（返回）至原來的卡匣。
對於以上之構成的一連串動作說明一例。各動作的時間點也配合並參照圖6所示的時序圖。
如圖3所示，第一卡匣K1藉由自動搬送裝置J1而被搬入至第一卡匣載置台51。在此搬入時，第一卡匣載置台51被定位至第一卡匣撤離位置P1。於第一卡匣載置台51設置有檢測卡匣之有無的感測器，自動搬送裝置J1根據藉由感測器所檢測的資訊進行將卡匣往第一卡匣載置台51的搬入。
此外，同樣地如圖3所示，第二卡匣K2藉由自動搬送裝置J2而被搬入至第二卡匣載置台52。在此搬入時，第二卡匣載置台52被定位至第二卡匣撤離位置P2。於第二卡匣載置台52設置有檢測卡匣之有無的感測器，自動搬送裝置J2根據藉由感測器所檢測的資訊進行將卡匣往第二卡匣載置台52的搬入。
另外，將第二卡匣K2往第二卡匣載置台52的搬入不需要與將第一卡匣K1往第一卡匣載置台51的搬入同時，只要在第一卡匣K1之最後的被加工物的加工開始前的期間即可，並不特別限制。亦即，在圖6所示的時序圖中，只要在時間T0結束前（時間T1之前）即可。
此外，將各卡匣K1、K2往各卡匣載置台51、52的搬入是藉由自動搬送裝置J1、J2進行，除此之外也可藉由作業員的手工作業進行。此外，針對後述之將卡匣K1、K2從卡匣載置台51、52的搬出，也是藉由自動搬送裝置J1、J2進行，除此之外也可藉由作業員的手工作業進行。另外，自動搬送裝置J1、J2例如可以垂吊式的搬送裝置等構成，其是沿著於天花板垂吊的滑軌垂吊並搬送卡匣。
接著，如圖3及圖5所示，第一卡匣載置台51下降且被定位至交接位置P0，並且檢測容納未加工之被加工物（框架F）的容納架Kt的位置，第一卡匣載置台51以容納架Kt的高度與搬出搬入手段20的高度一致之方式升降（圖5）。然後，第一個未加工之被加工物（框架F）在藉由搬出搬入手段20而搬出且暫置於導軌7（圖1）上後（圖6；S1），藉由第一搬送手段23（圖1）而搬送往保持手段並進行切割加工（圖6；S2）。
在第一個被加工物進行切割加工的期間（圖6；S2），升降第一卡匣載置台51，第二個未加工之被加工物（框架F）在藉由搬出搬入手段20而搬出且暫置於導軌7（圖1）上後（圖6；S3），在前一個被加工物（第一個）的切割加工結束前，被第一搬送手段23（圖1）保持並待機（圖6；S4）。
若第一個被加工物的切割加工結束，則第一個被加工物藉由第二搬送手段32（圖1）而搬送至清洗手段70（圖6；S5），並藉由清洗手段70清洗（圖6；S6）。
此時，第二個未加工之被加工物藉由第一搬送手段23（圖1）而搬送往保持手段並進行切割加工（圖6；S2）。
進一步同時，第一卡匣載置台51升降，第三個未加工之被加工物（框架F）藉由搬出搬入手段20搬出且暫置於導軌7（圖1）上（圖6；S3），在前一個被加工物（第二個）的切割加工結束前，被第一搬送手段23（圖1）保持並在暫置區域M待機（圖6；S4）。
藉由清洗手段70清洗後的第一個被加工物，藉由第一搬送手段23（圖1）而被搬入至第一卡匣K1之空的容納架Kt（圖5）（圖6；S8）。如此，結束關於第一卡匣K1的第一個被加工物之一連串的步驟。
關於第二個、第三個被加工物，也同樣地進行切割加工，當最後的被加工物之加工開始時，如圖3所示，第一卡匣載置台51上升並往第一卡匣撤離位置P1移動（圖6；時間T1）。
與此同時，如圖4所示，第二卡匣載置台52移動至交接位置P0，並檢測容納未加工之被加工物（框架F）的容納架Kt（圖5）的位置，第二卡匣載置台52以容納架Kt（圖5）的高度與搬出搬入手段20的高度一致之方式，在上下方向移動。然後，第二卡匣K2的第一個未加工之被加工物（框架F）在藉由搬出搬入手段20搬出後，於前一個被加工物（第一卡匣K1的最後一個）的切割加工結束前，被第一搬送手段23（圖1）保持並待機（圖6；S9）。
當從第二卡匣K2搬出第一個被加工物時，如圖3所示，第二卡匣載置台52再次移動至第二卡匣撤離位置P2，並且第一卡匣載置台51下降並返回至交接位置P0，使第一卡匣K1之空的容納架Kt之高度配合搬出搬入手段20（圖5），並將結束加工且結束清洗之最後的被加工物搬入至第一卡匣K1內（圖6；時間T2）。
在此階段，第一卡匣K1之所有的被加工物成為結束切割加工、搬入的狀態，再次如圖4所示，第一卡匣載置台51往第一卡匣撤離位置P1移動，且藉由自動搬送裝置J1將第一卡匣K1搬出，並如圖6的時間T3所示，適當搬入新的卡匣K3。
此外，同時地，如圖4所示，第二卡匣載置台52往交接位置P0移動（圖6；時間T3），並搬出第二卡匣K2的第二個被加工物，之後重覆與上述相同的步驟。
然後，在最後的被加工物之加工開始後，實施與上述的在圖6之時間T1、T2（切換時間點）的動作相同的內容。亦即，如圖3所示，第二卡匣載置台52往第二卡匣撤離位置P2移動，並且第一卡匣載置台51下降，並將新搬入之卡匣的第一個被加工物搬出。
接著，如圖4所示，第一卡匣載置台51再次上升並返回至第一卡匣撤離位置P1，並且第二卡匣載置台52返回至交接位置P0，將結束清洗之最後的被加工物搬入至第二卡匣K2內。
在此階段，第二卡匣K2之所有的被加工物成為結束切割加工、搬入的狀態，如圖3所示，第二卡匣載置台52往第二卡匣撤離位置P2移動，且藉由自動搬送裝置J2將第二卡匣K2搬出，並適當搬入另一個卡匣K4。
此外，同時地，如圖3所示，第一卡匣載置台51往交接位置P0移動，並搬出第一卡匣K1的第二個被加工物，之後重覆與上述相同的步驟。
如以上方式，即使在從卡匣K1切換至接著的卡匣K2的切換時間點中，也可先開始接下來的卡匣K2之最初的被加工物之加工，壓縮切削加工中斷的時間，藉此可大幅削減在卡匣切換時間點的停機時間，使裝置整體的加工處理量（生產性）提升。
接著，說明用於防止卡匣載置台相撞的構成。 如圖3所示，在第一卡匣載置台51位於交接位置P0的狀態，若第二卡匣載置台52從第二卡匣撤離位置P2往交接位置P0移動，則會導致卡匣載置台51、52彼此碰撞，損傷卡匣K1、K2內之高價的被加工物而產生損失。
為了避免此事，在第一卡匣載置台51及第二卡匣載置台52設置有互相對向且可抵接的抵接部51d、52d，在第一卡匣載置台51位於交接位置P0的情況，於第二卡匣載置台52從第二卡匣撤離位置P2進入至交接位置P0時，抵接部51d、52d彼此抵接，藉此作為防止卡匣K1、K2彼此直接碰撞的構成。
在本實施例中，抵接部51d、52d是以立設於各卡匣載置台51、52之棒狀的板構件所構成，且在上下方向（Z軸方向）設置有效的寬度，藉此即使第一卡匣載置台51在交接位置P0移動之範圍的任一位置，抵接部51d、52d彼此也能確實地抵接而構成。
如以上方式，藉由設置抵接部51d、52d，使卡匣載置台51、52彼此物理性地碰撞，藉此能避免卡匣載置台51、52彼此直接的碰撞，而能防止被加工物的損傷。
進一步，在第一卡匣載置台51及第二卡匣載置台52的至少一者設置：檢測手段52s，用於檢測兩者在水平方向中的距離已比規定的距離還近；及控制手段600（圖2（B）），用於根據檢測手段52s的檢測，使第二卡匣載置台52之水平方向的移動停止。
檢測手段52s例如是設置在抵接部52d的接近感測器，可以檢測已接近抵接部51d的情形並輸出至控制手段（圖2（B））的構成而實現。控制手段是控制驅動圖2（B）所示之滾珠螺桿536的馬達者，藉由停止此馬達，而使第二卡匣載置台52（基座532）的移動停止者。
如此，藉由檢測手段52s檢測兩卡匣載置台51、52已接近，藉此可在抵接部51d、52d彼此碰撞前，停止第二卡匣載置台52的移動，並可防止卡匣載置台51、52相關機構的損傷或故障。此外，也可防止卡匣載置台51、52彼此的撞擊傳遞至卡匣K1、K2而導致損傷卡匣K1、K2內之高價的被加工物進而產生損失。
如以上方式進行可實施本申請發明。 亦即，如圖1至圖4所示，為一種加工裝置，具備：保持手段5，保持作為被加工物的半導體晶圓；及切割刀片等的加工手段，對以保持手段5所保持的被加工物實施切割加工；並且具備：第一卡匣載置台51，載置可容納多個被加工物的第一卡匣K1；第二卡匣載置台52，載置可容納多個被加工物的第二卡匣K2；第一定位手段510，將第一卡匣載置台51定位於交接位置P0及第一卡匣撤離位置P1；第二定位手段520，將第二卡匣載置台52定位於交接位置P0及第二卡匣撤離位置P2；以及搬出搬入手段20，在交接位置P0與保持手段5之間搬送被加工物；交接位置P0與第一卡匣撤離位置P1在Z方向上相鄰配置；交接位置P0與第二卡匣撤離位置P2在與Z方向正交的X方向上相鄰配置。
藉由以上的構成，即使正在加工容納於第一卡匣K1之最後的被加工物，也能從第二卡匣K2搬出被加工物並使其在暫置區域M待機，而可在容納於第一卡匣之最後的被加工物的加工結束後，立刻將第二卡匣之最初的被加工物從暫置區域M搬送至保持手段。藉由壓縮加工中斷的時間，而可大幅削減在卡匣切換時間點的停機時間，使裝置整體的加工處理量（生產性）提升。
如圖2（A）（B）及圖3所示，加工裝置具備：控制手段600，至少控制第一定位手段510及第二定位手段520；控制手段600，以下述方式控制第一定位手段510及第二定位手段520；將第一卡匣載置台51及第二卡匣載置台52分別定位於交接位置P0，以將已用加工手段實施加工的被加工物搬入第一卡匣K1及第二卡匣K2中原本容納的卡匣。
藉此，以此方式進行，從各卡匣搬出的被加工物可被搬入（返回）制原本的卡匣。
20:搬出搬入手段 23:第一搬送手段 32:第二搬送手段 51:第一卡匣載置台 51a:載置面 51d:抵接部 52:第二卡匣載置台 52a:載置面 52d:抵接部 52s:檢測手段 55:保持手段 70:清洗手段 510:第一定位手段 512縱向框架 514:縱向導軌 516:滾珠螺桿 518:馬達 520:第二定位手段 522:縱向框架 524:縱向導軌 526:滾珠螺桿 528:馬達 531:橫向框架 532:基座 534:橫向導軌 536:滾珠螺桿 538:馬達 600:控制手段 F:框架 K1:第一卡匣 K2:第二卡匣 Kt:容納架 P0:交接位置 P1:第一卡匣撤離位置 P2:第二卡匣撤離位置 T:膠膜 W:晶圓
圖1為表示本發明的加工裝置之一實施例的圖。 圖2（A）為表示第一卡匣載置台之構成例的圖；圖2（B）為表示第二卡匣載置台之構成例的圖。 圖3為表示卡匣載置台的交接位置、撤離位置之狀態的圖。 圖4為表示卡匣載置台的交接位置、撤離位置之另一狀態的圖。 圖5為表示卡匣之內部構成的圖。 圖6為表示卡匣之狀態等的時序圖。
1:加工裝置
2:基台
3:殼體
3a:側部
5:保持手段
7:導軌
20:搬出搬入手段
21:平板部
22:夾持部
23:第一搬送手段
24:保持部
25:吸附部
26:臂部
27:升降部
28:第一Y軸方向進給手段
28a:滾珠螺桿
28b:馬達
28c:導軌
28d:第一移動部
32:第二搬送手段
33:蓋部
34:保持部
35:吸附部
36:臂部
37:升降部
38:第二Y軸方向進給手段
38a:滾珠螺桿
38b:馬達
38c:導軌
38d:第二移動部
51:第一卡匣載置台
52:第二卡匣載置台
70:清洗手段
512:縱向框架
522:縱向框架
532:基座
F:框架
K1:第一卡匣
K2:第二卡匣
M:暫置區域
T:膠膜
W:晶圓

Claims (2)

  1. 一種加工裝置，具備：保持手段，保持被加工物；及加工手段，對以該保持手段所保持的被加工物實施加工；並且具備： 第一卡匣載置台，載置可容納多個該被加工物的第一卡匣； 第二卡匣載置台，載置可容納多個該被加工物的第二卡匣； 第一定位手段，將該第一卡匣載置台定位於交接位置及第一卡匣撤離位置； 第二定位手段，將該第二卡匣載置台定位於該交接位置及第二卡匣撤離位置；以及 搬送手段，在該交接位置與該保持手段之間搬送被加工物； 該交接位置與該第一卡匣撤離位置在Z方向上相鄰配置； 該交接位置與該第二卡匣撤離位置在與該Z方向正交的X方向上相鄰配置。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中，該加工裝置具備：控制手段，至少控制該第一定位手段及該第二定位手段； 該控制手段，以下述方式控制該第一定位手段及該第二定位手段； 將該第一卡匣載置台及該第二卡匣載置台分別定位於該交接位置，以將已用該加工手段實施加工的被加工物搬入該第一卡匣及該第二卡匣中原本容納的卡匣。
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