CN109037097A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置，能够简单地选择适合各种种类的晶片的晶片保持垫。进行晶片的搬送的搬送单元包含第一晶片保持垫，该第一晶片保持垫与移动单元的前端装卸自如地连结，对晶片进行保持，进行晶片的搬出和搬入的搬出单元包含第二晶片保持垫，该第二晶片保持垫对晶片进行保持，与移动机器人的前端装卸自如地连结。加工装置还具有晶片保持垫收纳单元，该晶片保持垫收纳单元对多个按照晶片的种类而不同的多种各晶片保持垫进行收纳，在将晶片从盒中搬出之前，搬出单元和搬送单元安装与该晶片对应的第一晶片保持垫和第二晶片保持垫。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及对晶片进行加工的加工装置。
背景技术
在半导体器件或电子部件的制造工序中，通过磨削装置或研磨装置对半导体晶片或由陶瓷基板等各种材料构成的板状的被加工物进行薄化而形成为规定的厚度，然后通过安装于激光加工装置或切削装置的主轴的切削刀具分割成各个器件芯片。近年来，随着对被加工物的加工方式(薄化等)的多样化，提出了使各种加工装置自由组合并协作的晶片加工装置(集群模块系统)(参照专利文献1)。在这样的集群模块系统中，能够以同时进行的方式对多种多样的器件晶片进行加工。
专利文献1：日本特开2015-8195号公报
在对晶片进行加工的加工装置中，在通过晶片保持垫对晶片进行了保持的状态下进行搬出及搬送，存在多种与晶片的种类、厚度对应的晶片保持垫。在构成集群模块系统的搬出单元及搬送单元中，每当作为加工对象的晶片的种类改变便需要变更晶片保持垫，存在作业繁杂的问题。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供加工装置，能够简单地选择适合各种种类的晶片的晶片保持垫。
根据本发明，提供加工装置，其中，该加工装置具有：盒载置单元，其对多个收纳了晶片的盒进行载置；搬出单元，其将晶片从该盒载置单元所载置的盒中搬出；搬送单元，其对通过该搬出单元搬出的晶片进行搬送；多个加工处理单元，它们与该搬送单元相邻地配设，对晶片实施各不相同的加工或处理；以及控制单元，其对该盒载置单元、该搬出单元、该搬送单元以及该加工处理单元进行控制，该搬送单元包含：导轨，其呈直线状延伸；移动单元，其被支承在该导轨上而进行移动；以及第一晶片保持垫，其与该移动单元的前端装卸自如地连结，对晶片进行保持，该搬出单元包含：第二晶片保持垫，其对晶片进行保持；以及移动机器人，在该移动机器人的前端装卸自如地安装该第二晶片保持垫，该移动机器人进行搬出或搬入，加工装置还具有晶片保持垫收纳单元，该晶片保持垫收纳单元对多个按照晶片的种类而不同的多种该第一晶片保持垫和该第二晶片保持垫进行收纳，在将晶片从该盒中搬出之前，该搬出单元和该搬送单元安装与该晶片对应的该第一晶片保持垫和该第二晶片保持垫。
控制单元包含存储部，该存储部按照每个晶片ID预先存储与晶片对应的适合的晶片保持垫信息，在将晶片从盒中搬出之前，该控制单元指示搬出单元和搬送单元安装基于该晶片保持垫信息的第一晶片保持垫和第二晶片保持垫，搬出单元和搬送单元安装所指示的第一晶片保持垫和第二晶片保持垫。
根据本发明的加工装置，具有晶片保持垫收纳单元，其对多个与晶片的种类对应的多种晶片保持垫进行收纳，在将晶片从盒中搬出之前，将与该晶片对应的第一晶片保持垫和第二晶片保持垫安装于搬出单元和搬送单元，因此晶片保持垫的变更不需要繁杂的工夫而能够适当地搬送多种多样的晶片。
另外，通过在存储部存储适合每个晶片ID的晶片保持垫信息，能够在将晶片从盒中搬出之前自动安装适合晶片的晶片保持垫，能够实现作业效率的显著提高。
根据本发明，能够得到加工装置，能够简单地选择适合各种种类的晶片的晶片保持垫。
附图说明
图1是以将各单元分解的状态示出本实施方式的加工装置的立体图。
图2是以将各单元组合的状态示出本实施方式的加工装置的立体图。
图3的(A)是示出对更换前的晶片保持垫进行收纳的状态的剖视图，图3的(B)是示出安装有更换后的晶片保持垫的状态的剖视图。
图4是将第一方式的晶片保持垫从搬出单元和搬送单元的装卸部拆下的状态的立体图。
图5是通过搬出单元和搬送单元的装卸部所安装的第一方式的晶片保持垫对晶片单元进行了保持的状态的立体图。
图6是将第二方式的晶片保持垫从搬出单元和搬送单元的装卸部拆下的状态的立体图。
图7是通过搬出单元和搬送单元的装卸部所安装的第二方式的晶片保持垫对晶片进行了保持的状态的立体图。
标号说明
10：加工装置；11：盒载置单元；12：搬出单元；13：搬送单元；14：晶片保持垫收纳单元；15：中心对准单元(加工处理单元)；16a：粗磨削单元(加工处理单元)；16b：精磨削单元(加工处理单元)；16c：激光加工单元(加工处理单元)；17：清洗单元(加工处理单元)；18：控制单元；20a、20b、20c、20d：盒载置工作台；21a、21b、21c、21d：盒；22：导轨；23：移动机器人；23a：基台部；24：机器人手臂；25：装卸部；25a：连结凹部；26：导轨；27：移动构件；27a：基台部；28：机器人手臂；29：装卸部；29a：连结凹部；30：箱体；31：收纳室；32：搬出搬入开口；33：晶片单元；34：环状框架；35：带；36：晶片；38：晶片；40：晶片保持垫；41：支承板；42：连接部；43：凹部；44：装卸支托；44a：连结凸部；50：晶片保持垫；51：基台；52：吸附面；53：装卸支托；53a：连结凸部；65：粗磨削构件；67：精磨削构件；70：激光光线照射构件；80：存储部。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的加工装置进行说明。图1和图2中示出了整体构造的加工装置10是将各种功能的单元任意组合而构成的集群模块系统，能够以同时进行的方式对多种多样的晶片进行加工。图1示出将构成加工装置10的各单元分解的状态，图2示出将各单元组合的状态的加工装置10。
加工装置10具有盒载置单元11、搬出单元12、搬送单元13、晶片保持垫收纳单元14、中心对准单元15、多个加工单元16a、16b、16c、清洗单元17以及控制单元18。
盒载置单元11具有排成一列的多个盒载置工作台20a、20b、20c、20d以及分别载置于各盒载置工作台20a、20b、20c、20d的盒21a、21b、21c、21d。在各盒21a、21b、21c、21d内能够收纳多张后述的晶片单元33或晶片38。
搬出单元12具有：导轨22，其沿多个盒载置工作台20a、20b、20c、20d在盒载置单元11上排列的方向呈直线状延伸；以及移动机器人23，其被支承为能够沿着导轨22移动。移动机器人23在被导轨22支承的基台部23a上具有由多轴关节机器人构成的机器人手臂24，在机器人手臂24的前端具有装卸部25。后述的多种晶片保持垫能够相对于装卸部25进行装卸。基台部23a被支承为能够在导轨22的长度方向上移动，其通过内置的线性电动机的驱动力进行移动。
搬送单元13具有：导轨26，其在相对于搬出单元12的导轨22的长度方向垂直的方向上呈直线状延伸；以及移动构件27，其被支承为能够沿着导轨26移动。移动构件27在被导轨26支承的基台部27a上具有由多轴关节机器人构成的机器人手臂28，在机器人手臂28的前端具有装卸部29。后述的多种晶片保持垫能够相对于装卸部29进行装卸。基台部27a被支承为能够在导轨26的长度方向上移动，其通过内置的线性电动机的驱动力进行移动。
如图2所示，在将构成加工装置10的各单元组合的状态下，晶片保持垫收纳单元14、中心对准单元15、多个加工单元16a、16b、16c、清洗单元17均与搬送单元13的导轨26相邻地配设。晶片保持垫收纳单元14和中心对准单元15配置在导轨26的长度方向中的靠近导轨22的位置，对于晶片保持垫收纳单元14和中心对准单元15，搬出单元12的机器人手臂24和搬送单元13的机器人手臂28这双方均能够接近。
通过使搬出单元12的移动机器人23进行动作，能够进行各盒21a、21b、21c、21d所收纳的晶片的搬出以及晶片向各盒21a、21b、21c、21d内的搬入(收纳)。通过使搬送单元13的移动构件27进行动作，能够进行晶片向各加工单元16a、16b、16c和清洗单元17的搬送。另外，搬出单元12和搬送单元13中的任意单元均能够将晶片搬送至中心对准单元15。
当晶片在通过搬出单元12或搬送单元13在各单元之间移送时，通过晶片保持垫进行保持。本实施方式的加工装置10能够对按照晶片的种类而不同的多种晶片保持垫分别相对于搬出单元12的装卸部25和搬送单元13的装卸部29进行装卸。多种晶片保持垫被收纳在晶片保持垫收纳单元14中，在使用时选择与晶片对应的规定的晶片保持垫并安装于装卸部25、29的前端。在本发明中，将安装在搬送单元13的装卸部29上的晶片保持垫作为第一晶片保持垫，将安装在搬出单元12的装卸部25上的晶片保持垫作为第二晶片保持垫。
如图3的(A)和图3的(B)所示，晶片保持垫收纳单元14在箱体30的内部具有多个收纳室31。多个收纳室31在上下方向上并列配置，收纳室31相互之间被间隔壁间隔。在箱体30的侧面上形成有通往各收纳室31的搬出搬入开口32。
作为与在加工装置10中作为加工对象的晶片的种类对应的多种晶片保持垫，在本实施方式中，例示出适合进行晶片单元33(图5)的保持的晶片保持垫40(图4)以及适合进行晶片38(图7)的保持的晶片保持垫50(图6)这两种。另外，晶片保持垫并不限于该两种，可以根据所保持的晶片的种类、形状、厚度之类的条件使用多种多样的晶片保持垫，也可以并用三种以上的晶片保持垫。
如图5所示，晶片单元33在环状框架34的内侧的开口部借助带35而粘贴有晶片36。在晶片36的正面上在由格子状的分割预定线划分的多个矩形状的区域分别形成有器件37，将形成有器件37的晶片36的正面侧粘贴在带35的粘接面上。
如图4和图5所示，晶片保持垫40具有利用连接部42将一对支承板41的基端连接而得的叉子形状。在支承板41的上表面上形成有供晶片单元33嵌合的形状的凹部43。环状框架34具有一部分被呈直线状切除的大致圆形的外周形状，凹部43具有供环状框架34的外周部中的圆形状的部分嵌合的内周形状。晶片保持垫40还具有装卸支托44。装卸支托44设置在连接部42的与支承板41所延设的方向相反的一侧的部分。
如图6和图7所示，晶片保持垫50在圆盘状的基台51的上表面上具有吸附面52。吸附面52形成为能够对晶片38进行保持的大小的圆形状。吸附面52由多孔质陶瓷等构成，通过对其作用来自吸引构件(省略图示)的吸引力，能够在吸附面52上对晶片38进行吸附保持。晶片保持垫50在基台51的外周部还具有装卸支托53。
设置于搬出单元12的装卸部25和设置于搬送单元13的装卸部29均能够相对于装卸支托44和装卸支托53这双方进行装卸。即，各晶片保持垫40、50的装卸支托44、53彼此具有相同规格的装卸构造，搬出单元12的装卸部25和搬送单元13的装卸部29彼此具有相同规格的装卸构造。
这些装卸构造可以采用各种结构。例如，如图4和图6所示，在本实施方式中，在装卸部25、29的这一侧形成有连结凹部25a、29a，在装卸支托44、53的这一侧形成有能够相对于连结凹部25a、29a插拔的连结凸部44a、53a。如图5、图7所示，当在连结凹部25a、29a内插入连结凸部44a、53a时，连结凹部25a、29a与设置在连结凸部44a、53a的卡合构件(省略图示)卡合，从而维持晶片保持垫40、晶片保持垫50与装卸部25、29连结的状态。当解除卡合构件的卡合时，能够将晶片保持垫40、晶片保持垫50从装卸部25、29拆下。
作为卡合构件的一例，可以使用如下的结构：在连结凸部44a、53a和连结凹部25a、29a的一方设置能够弹性变形的卡合爪，在另一方设置供卡合爪能够卡合脱离的卡合孔。当向连结凹部25a、29a内插入连结凸部44a、53a时，卡合爪发生弹性变形，当连结凸部44a、53a插入至规定的量时，卡合爪的弹性变形消除而卡合在卡合孔中。另外，也可以代替弹性变形而采用利用致动器使卡合爪进行动作的方式。
装卸部25、29和装卸支托44、53所具有的装卸构造可以为上述以外的方式。例如可以使用如下的构造：利用基于磁力的磁力吸附来维持连结的构造、利用卡合爪以外的机械结合来维持连结的构造。
如图4和图5所示，搬出单元12和搬送单元13在所保持的对象为晶片单元33(晶片36)的情况下，分别将收纳在晶片保持垫收纳单元14的收纳室31内的晶片保持垫40安装在装卸部25、装卸部29。然后，如图5所示，在晶片保持垫40的凹部43上对晶片单元33进行保持。
如图6和图7所示，搬出单元12和搬送单元13在所保持的对象为晶片38的情况下，分别将收纳在晶片保持垫收纳单元14的收纳室31内的晶片保持垫50安装在装卸部25、装卸部29。然后，如图7所示，在吸附面52上对晶片38进行保持。
搬出单元12和搬送单元13分别具有将吸引源(省略图示)与装卸部25、29之间连接的吸引路(省略图示)。在晶片保持垫50中形成有从吸附面52至装卸支托53的连续的吸引路(省略图示)。当将装卸支托53安装至装卸部25、29时，这些吸引路连接，从而能够使来自吸引源的吸引力作用于吸附面52。
在改变所保持的晶片的种类的情况下，将目前安装在装卸部25、29的晶片保持垫更换为与新的晶片对应的其他晶片保持垫。例如，图3的(A)和图3的(B)示出了将安装于装卸部25、29的晶片保持垫40更换为晶片保持垫50的情况。
如图3的(A)和图3的(B)所示，在晶片保持垫收纳单元14中，将四个收纳室31中的下侧的两个设定为晶片保持垫40的收纳空间，将上侧的两个设定为晶片保持垫50的收纳空间。在图3的(A)的状态下安装于装卸部25、29的晶片保持垫40是从四个收纳室31中的最下层的收纳室31取出的，通过搬出搬入开口32使晶片保持垫40进入至该最下层的收纳室31。当晶片保持垫40进入至收纳室31内的规定的位置时，解除装卸支托44与装卸部25、29的连结，将所拆下的晶片保持垫40收纳在收纳室31内，在该状态下，使装卸部25、29向与插入至收纳室31的方向相反的方向移动。
也可以是，预先在收纳室31内设置传感器，其对各晶片保持垫的有无及进入状态进行检测，通过传感器对晶片保持垫40的收纳是否结束进行检测。由此，能够实现精度高的收纳动作。
接着，如图3的(B)所示，通过支承着机器人手臂24、28的升降机构24a、28a使装卸部25、29上升，移动至收纳有晶片保持垫50的收纳室31的高度。另外，在图3的(B)中，示出使装卸部25、29上升至上数第二个收纳室31的位置的情况，但也可以使装卸部25、29上升至最上层的收纳室31的位置。然后，使装卸部25、29进入至搬出搬入开口32，使装卸部25、29与收纳在该收纳室31内的晶片保持垫50的装卸支托53连结而将晶片保持垫50拉出。
如图2所示，晶片保持垫收纳单元14设置在与构成搬出单元12的导轨22以及构成搬送单元13的导轨26这双方相邻的位置，能够相对于收纳在晶片保持垫收纳单元14内的晶片保持垫40和晶片保持垫50，安装搬出单元12侧的装卸部25和搬送单元13侧的装卸部29这双方。具体而言，若在晶片保持垫收纳单元14的箱体30中的朝向导轨22的侧面或朝向导轨26的侧面形成搬出搬入开口32，则能够通过多轴关节机器人即机器人手臂24和机器人手臂28的动作顺利地将装卸部25、29送到各收纳室31。
另外，也可以是，在晶片保持垫收纳单元14的箱体30中的朝向导轨22的侧面和朝向导轨26的侧面这双方形成搬出搬入开口32，从而提高从搬出单元12侧和搬送单元13侧这双方向收纳室31的接近性。在该结构中，在进行向收纳室31的收纳动作时，有时根据晶片保持垫40、晶片保持垫50所通过的搬出搬入开口32的朝向，收纳室31内的装卸支托44、装卸支托53的朝向不同。因此，也可以是，具有对在收纳室31内收纳了晶片保持垫40、50时的装卸支托44、53的朝向进行存储的构件(例如，后述的控制单元18的存储部80等)，根据所存储的内容来进行控制，以便在下一次安装时选择相对于装卸支托44、53使装卸部25、29接近的方向。或者，也可以是，在箱体30内内置支承晶片保持垫40、50的能够旋转的转台，在进行了向收纳室31内的收纳之后，使转台旋转而使所有的装卸支托44、53的朝向统一等。
关于晶片保持垫40、50对搬出单元12的装卸部25和搬送单元13的装卸部29的安装，在将加工前的晶片从各盒21a、21b、21c、21d搬出之前进行。在从各盒21a、21b、21c、21d中搬出的是晶片单元33的情况下，在装卸部25和装卸部29分别安装晶片保持垫40，在从各盒21a、21b、21c、21d搬出的是晶片38的情况下，在装卸部25和装卸部29分别安装晶片保持垫50。另外，在图2中，示意性示出了将晶片保持垫40安装至装卸部25、将晶片保持垫50安装至装卸部29的情况。并且，通过搬出单元12和搬送单元13的动作，将晶片单元33、晶片38按照规定的路径搬送至规定的加工处理单元而进行加工或处理。该搬送的路径、加工或处理的内容根据晶片的种类、晶片上的器件等条件而不同。以下进行说明的各加工处理单元的结构、动作仅为基于本实施方式的集群模块系统的一例，所搬送的晶片未必会经过所有的单元。
中心对准单元15具有：载置工作台60，其能够在上表面上载置晶片单元33或晶片38；以及四个抵接部61，它们能够以载置工作台60为中心在径向上移动。各抵接部61由圆柱形状的销构成，使四个抵接部61朝向径向的中心移动，从而进行载置于载置工作台60的上表面的晶片单元33或晶片38的中心对准。晶片单元33或晶片38的中心对准是在搬送至各加工单元16a、16b、16c而进行加工之前、以及加工结束而返回至盒21a、21b、21c、21d之前的阶段进行的。
在本实施方式中，多个加工单元16a、16b、16c由粗磨削单元16a、精磨削单元16b以及激光加工单元16c构成。粗磨削单元16a具有：转台63，其以能够转动的方式支承在单元壳体62上；两个卡盘工作台64，它们支承在转台63上；粗磨削构件65，其位于转台63的上方；以及支承构件66，其对粗磨削构件65进行支承。通过转台63的旋转，能够使两个卡盘工作台64交替地位于粗磨削构件65的下方的加工区域和靠近搬送单元13的导轨26的晶片装卸区域。两个卡盘工作台64分别能够在上表面上对晶片(晶片单元33或晶片38)进行吸引保持。粗磨削构件65被支承构件66支承为能够上下移动，通过磨削磨具对卡盘工作台64上的晶片(晶片36或晶片38)实施粗磨削加工。精磨削单元16b除了代替粗磨削构件65而具有精磨削构件67以外，结构与粗磨削单元16a相同，对于与粗磨削单元16a相同的要素标记相同的标号并省略了说明。精磨削单元16b通过设置于精磨削构件67的磨削磨具对卡盘工作台64上所保持的晶片(晶片36或晶片38)实施精磨削加工。
激光加工单元16c具有：卡盘工作台69，其支承在单元壳体68上；激光光线照射构件70，其位于卡盘工作台69的上方；以及支承构件71，其对激光光线照射构件70进行支承。激光光线照射构件70被支承构件71支承为可动。卡盘工作台69能够相对于激光光线照射构件70在加工进给方向上移动，并能够在上表面上对晶片(晶片单元33或晶片38)进行吸引保持。激光加工单元16c通过激光光线照射构件70对卡盘工作台69上所保持的晶片照射激光光线而实施规定的激光加工。
清洗单元17具有公知的旋转式清洗构件，对搬入至清洗区域72的晶片进行旋转清洗。
以上所述的盒载置单元11、搬出单元12、搬送单元13、中心对准单元15、粗磨削单元16a、精磨削单元16b、激光加工单元16c、清洗单元17具有对自己的动作及作业进行控制的控制构件。控制单元18在这些各单元的控制构件之间接收控制信号而进行加工装置10的整体的控制。
控制单元18具有存储部80(参照图1、图2)。在存储部80中存储有与利用加工装置10进行处理的各个晶片对应的晶片ID以及与各晶片相关的加工条件。加工条件包含加工装置10中的晶片的搬送路径(各单元间的搬送顺序)、加工的内容、清洗条件以及其他的从加工开始至结束所需的条件。另外，作为加工条件的要素，按照每个晶片ID预先存储有与各晶片对应的适合的晶片保持垫的信息。
加工装置10可以具有检测构件，该检测构件能够自动地对晶片ID进行检测。作为检测构件的一例，其能够通过以光学方式读取形成在各个晶片上的二维图像而获取晶片ID。通过检测构件而获取的晶片ID发送至存储部80并进行存储。通过使用这样的检测构件，能够提高加工装置10中的作业效率。
在将未加工的晶片(晶片单元33或晶片38)从盒21a、21b、21c、21d中搬出之前，控制单元18根据存储部80所存储的晶片ID和晶片保持垫信息，指示适合该晶片的晶片保持垫(在本实施方式中为晶片保持垫40或晶片保持垫50)的安装。根据该指示，搬出单元12和搬送单元13进行动作，对装卸部25和装卸部29自动地安装适当的晶片保持垫。在装卸部25和装卸部29已经安装有其他种类的晶片保持垫的情况下，在将该晶片保持垫拆下并收纳在晶片保持垫收纳单元14之后，安装新的晶片保持垫。
或者，也可以通过操作加工装置10的操作者的操作来执行与从盒21a、21b、21c、21d中搬出的晶片对应的晶片保持垫的安装(更换)。同样在该情况下，在由操作者进行输入之后，晶片保持垫的装卸也通过搬出单元12和搬送单元13的动作来进行，因此不会花费工夫。
如上所述，在本实施方式的加工装置10中，能够对设置在搬出单元12和搬送单元13的可动部分的前端的装卸部25、29装卸多种晶片保持垫40、50，并且将收纳有多种晶片保持垫40、50的晶片保持垫收纳单元14作为集群模块系统的一部分组入，将适合所搬送的晶片的种类的晶片保持垫分别安装在装卸部25、29上。由此，能够简单地选择而使用适合各种种类的晶片的晶片保持垫，能够消除晶片保持垫的变更作业的繁杂。
特别是，根据控制单元18的存储部80所存储的晶片ID和晶片保持垫信息，自动进行适合晶片的晶片保持垫的选择和安装，从而能够大幅实现作业的省力化。
在上述实施方式中，将晶片保持垫40和晶片保持垫50这两种晶片保持垫收纳在晶片保持垫收纳单元14中，但对于晶片保持垫的种类、结构没有特别限定。例如，作为与晶片保持垫40相同的类型，可以使用凹部43的大小、深度不同的多种晶片保持垫，作为与晶片保持垫50相同的类型，可以使用吸附面52的直径不同的多种晶片保持垫。另外，不限于像晶片保持垫40、50那样从下方对晶片、晶片单元进行保持的晶片保持垫，也可以使用从上方作用吸引力而进行保持的类型(作为一例，有进行利用了伯努利效应的吸附保持的类型)的晶片保持垫等。另外，也可以不使用两种而使用三种以上的不同的晶片保持垫。
另外，晶片保持垫收纳单元14具有四个收纳室31，但用于收纳晶片保持垫的空间(所收纳的晶片保持垫的数量)并不限于四个。
上述实施方式的搬送单元13是仅具有一个移动构件27的类型，但也可以应用于使用了具有多个移动构件的多级构造的搬送单元的加工装置。
构成加工装置的加工处理单元除了上述的粗磨削单元16a、精磨削单元16b、激光加工单元16c以外，还可以使用进行切削、研磨、等离子蚀刻、边缘修剪、断裂、烧蚀等各种加工或处理的单元。
本发明的加工装置并不限制加工对象的晶片(工件)的种类，可以根据加工的种类，使用例如半导体器件晶片、光器件晶片、封装基板、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，可以使用形成器件后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片，可以使用形成器件后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。另外，作为封装基板，可以使用CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板，作为半导体基板，可以使用硅或砷化镓等，作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。另外，作为氧化物晶片，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂。
另外，对本发明的各实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
另外，本发明的实施方式并不限于上述的实施方式和变形例，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
如以上所说明的那样，本发明具有如下的效果：在对多种晶片进行加工的加工装置中，能够简单地选择适合各种种类的晶片的晶片保持垫，在要求提高生产率和减轻作业负担的加工装置中有用。

Claims (2)

1.一种加工装置，其中，该加工装置具有：
盒载置单元，其对多个收纳了晶片的盒进行载置；
搬出单元，其将晶片从该盒载置单元所载置的盒中搬出；
搬送单元，其对通过该搬出单元搬出的晶片进行搬送；
多个加工处理单元，它们与该搬送单元相邻地配设，对晶片实施各不相同的加工或处理；以及
控制单元，其对该盒载置单元、该搬出单元、该搬送单元以及该加工处理单元进行控制，
该搬送单元包含：
导轨，其呈直线状延伸；
移动单元，其被支承在该导轨上而进行移动；以及
第一晶片保持垫，其与该移动单元的前端装卸自如地连结，对晶片进行保持，
该搬出单元包含：
第二晶片保持垫，其对晶片进行保持；以及
移动机器人，在该移动机器人的前端装卸自如地安装该第二晶片保持垫，该移动机器人进行搬出或搬入，
加工装置还具有晶片保持垫收纳单元，该晶片保持垫收纳单元对多个按照晶片的种类而不同的多种该第一晶片保持垫和该第二晶片保持垫进行收纳，
在将晶片从该盒中搬出之前，该搬出单元和该搬送单元安装与该晶片对应的该第一晶片保持垫和该第二晶片保持垫。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该控制单元包含存储部，该存储部按照每个晶片ID预先存储与晶片对应的适合的晶片保持垫信息，
在将晶片从该盒中搬出之前，该控制单元指示该搬出单元和该搬送单元安装基于该晶片保持垫信息的该第一晶片保持垫和该第二晶片保持垫，
该搬出单元和该搬送单元安装所指示的该第一晶片保持垫和该第二晶片保持垫。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111482858A (zh) * 2019-01-25 2020-08-04 株式会社迪思科 加工装置的使用方法
CN112278113A (zh) * 2019-07-25 2021-01-29 马格纳斯泰尔汽车技术两合公司 用于生产汽车的方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6934573B2 (ja) 2018-08-01 2021-09-15 平田機工株式会社 搬送装置及び制御方法
CN211208421U (zh) * 2020-03-05 2020-08-07 福建北电新材料科技有限公司 一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具
CN111252536B (zh) * 2020-03-11 2022-02-22 上海御微半导体技术有限公司 一种物料传输装置
CN111618885B (zh) * 2020-07-29 2020-10-16 山东元旭光电股份有限公司 一种晶圆自动上片装置
JP2022059948A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットのハンド、産業用ロボット
CN113921455A (zh) * 2021-09-29 2022-01-11 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其晶圆支撑结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10151592A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Mecs:Kk 搬送ロボットのハンド自動交換システムと装置
CN101552222A (zh) * 2008-04-03 2009-10-07 株式会社迪思科 晶片搬送方法和搬送装置
JP2015008195A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 株式会社ディスコ ウエーハ加工装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4625704B2 (ja) * 2005-02-08 2011-02-02 株式会社ディスコ 研削装置
JP5009522B2 (ja) * 2005-11-28 2012-08-22 リンテック株式会社 搬送装置
US20090028669A1 (en) * 2007-07-25 2009-01-29 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
KR101226954B1 (ko) * 2008-08-06 2013-01-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
WO2017085897A1 (ja) * 2015-11-16 2017-05-26 川崎重工業株式会社 製造システム、製造システムの構築方法、エンドエフェクタ、ロボット、及びロボットの作業方法
US10391605B2 (en) * 2016-01-19 2019-08-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10151592A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Mecs:Kk 搬送ロボットのハンド自動交換システムと装置
CN101552222A (zh) * 2008-04-03 2009-10-07 株式会社迪思科 晶片搬送方法和搬送装置
JP2015008195A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 株式会社ディスコ ウエーハ加工装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111482858A (zh) * 2019-01-25 2020-08-04 株式会社迪思科 加工装置的使用方法
CN111482858B (zh) * 2019-01-25 2023-09-12 株式会社迪思科 加工装置的使用方法
CN112278113A (zh) * 2019-07-25 2021-01-29 马格纳斯泰尔汽车技术两合公司 用于生产汽车的方法
CN112278113B (zh) * 2019-07-25 2022-11-01 马格纳斯泰尔汽车技术两合公司 用于生产汽车的方法
US11518458B2 (en) 2019-07-25 2022-12-06 Magna Steyr Fahrzeugtechnik Ag & Co Kg Method for the production of motor vehicles

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