KR20100073237A - 웨이퍼 마운터의 웨이퍼 무빙 시스템 - Google Patents

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윤점채
유인선
박준기
이명주
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윤점채
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Abstract

본 발명은 카세트 다이상에 설치되는 일반형 웨이퍼카세트 수납용의 웨이퍼 포트,
상기 카세트다이의 웨이퍼를 이송하기 위하여 세라믹재질의 아암을 갖춘 스칼라로봇,상기 아암으로 이송되어온 웨이퍼를 흡착수납하는 흡착구,상기 흡착구로부터 놓여진 웨이퍼를 얼라이닝하기 위한 얼라이너로 이루어지는 웨이퍼 무빙시스템으로, 이 구성을 이용하여 웨이퍼가 적재된 일반형 웨이퍼 카세트가 웨이퍼 포트 상에 배치되는 단계; 상기 아암이 웨이퍼 카세트로 이동하여 하부에서 상부로 상승이동하면서 후방부의 센싱부에 의해 웨이퍼의 적재여부를 판단하여 데이터를 보관하는 단계; 상기 데이터에 따라 아암의 전방부가 적재된 웨이퍼를 하나씩 떠올려 흡착구로 이송시키는 단계;상기 흡착구의 웨이퍼가 내려 놓여지면 웨이퍼의 노치를 기준으로 회동하면서 중심위치 맞추는 얼라이닝 단계; 상기 얼라이닝된 웨이퍼를 로봇에 의해 테이핑 공정으로 이송시키는 단계로 이루어지는 웨이퍼 무빙방법에 관한 것이다.
웨이퍼, 웨이퍼 카세트, 스칼라 로봇, 간지

Description

웨이퍼 마운터의 웨이퍼 무빙 시스템 {Wafer moving system in a wafer mounter}
본 발명은 다양한 크기의 웨이퍼가 수납되는 웨이퍼 카세트를 수용하며 종류별 웨이퍼와 간지의 이송부를 갖추어서 웨이퍼 종류가 다르더라도 호환적으로 사용이 가능하도록 설계된 웨이퍼 마운터의 웨이퍼 무빙 시스템(Wafer moving system)에 관한 것이다.
일반적으로, 8", 12" 구경을 갖는 순수 실리콘 웨이퍼에는 반도체 고집적 박막 기술에 의하여 수많은 반도체 소자가 집적된 다수개의 반도체 칩을 형성하면서제작 되어진다.
반도체 칩이 형성된 웨이퍼는 일렉트로 다이 소팅(Electro Die Sorting; EDS)이라는 전기적 성능 검사를 받게 되며, 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩은 EDSr검사에 의하여 양부가 판별되고, 불량으로 판정된 반도체 칩중 리페어(Repair)가 가능한 반도체 칩은 리페어 공정으로 보내져 마킹(Marking)이 수행된다.
양품의 웨이퍼는 패키지 공정으로 이송되며, 패키지 공정은 대략 웨이퍼 마 운트(wafer mount) 공정-소잉(sawing) 공정-다이 어탯치(die attach) 공정-와이어 본딩(wire bonding) 공정-몰딩(molding) 공정-트리밍/포밍(triming/formning) 공정-디플래쉬(deflash) 공정-검사(test) 공정 등을 통하여 하나의 완성된 반도체 제품이 만들어지게 된다.
이들 패키지 공정중 비교적 초기 공정에 속하는 웨이퍼 마운트 공정은 EDS검사가 완료된 웨이퍼의 뒷면에 두께가 얇고 접착성이 있는 테이프를 부착하고 테이프를 다시 마운트 프레임이라 불리우는 링(ring)에 부착하여 웨이퍼를 고정시킨 상태에서 웨이퍼를 소잉하여 반도체 칩을 개별화시키는 공정이다.
이와 같은 웨이퍼 마운트 공정을 진행하는 종래 웨이퍼 마운트 설비예는 도 1에 도시된 바와 같다(출원번호:10-1998-0026881, 출원일: 1998년07월03일, 명칭:웨이퍼 마운트 설비의 웨이퍼 스톡커 이송장치).
상기한 종래기술은 웨이퍼 마운트 설비(100)의 본체(10)에는 작업자로부터 로트(lot) 단위 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트를 포함한 웨이퍼 스톡커(20)가 설치되고, 상기 웨이퍼 스톡커(20)로부터 웨이퍼 트랜스퍼(25)에 의하여 이송된 웨이퍼를 로딩받아 웨이퍼의 절단선 위치를 웨이퍼 쏘잉 블레이드(sawing blade;미도시)와 일치시켜주기 위한 웨이퍼 정렬 유닛(30)이 설치되며, 이 웨이퍼 정렬 유닛(30)에 의하여 정렬된 웨이퍼는 턴 오버 트랜스퍼(35)에 의하여 뒤집혀지면서 마운트 테이블(40)로 이송된 후 고정된다.
또한, 웨이퍼가 안착된 마운트 테이블(40)에는 웨이퍼의 후면을 테이프로 부 착하기 위한 전공정으로 두께가 얇은 링 형상을 갖는 마운트 프레임이 다시 로딩되며, 마운트 프레임 스톡커(50)는 마운트 프레임을 적재하는 기능을 갖는다.
도면중 미설명 부호 60은 마운트 프레임을 정렬함과 동시에 마운트 테이블(40)로 마운트 프레임을 로딩 및 테이프에 의하여 웨이퍼가 부착된 마운트 프레임을 후술될 마운트 프레임 언로더 카세트로 이송하는 역할을 수행하는 마운트 프레임 이송 유닛,65는 마운트 프레임 정렬 유닛이다.
따라서 마운트 프레임 스톡커(50)의 마운트 프레임은 이송 실린더(55)에 의하여 마운트 프레임 스톡커(50)로부터 마운트 프레임 이송 유닛(60)으로 이송되어 로딩되고, 마운트 프레임 정렬 유닛(65)에 의하여 정렬된다.
정렬된 마운트 프레임은 턴 오버 트랜스퍼(70)에 의하여 마운트 테이블(40)로 이송됨으로써, 마운트 테이블(40)에는 웨이퍼와 마운트 프레임이 모두 로딩된다.
이후, 웨이퍼와 마운트 프레임은 접착 테이프에 의하여 접착된 후 테이프는 마운트 프레임의 에지(edge)를 따라서 커팅되고, 커팅된 마운트 프레임은 다시 턴 오버 트랜스퍼(70)에 의하여 마운트 프레임 이송 유닛(60)으로 언로딩된다.
이어서, 웨이퍼가 부착된 마운트 프레임은 이송 실린더(80)에 의하여 마운트 프레임 언로더 카세트(80)에 수납된 후 후속 공정인 쏘잉 공정으로 이송된다.
그러나, 상기한 웨이퍼 마운트 설비에는 여러 종류의 크기, 예를 들면 직경이 6" 나 8"의 웨이퍼를 이송시킬 수 있는 호환적 장치가 갖추어 있지 아니하여 웨 이퍼 카세트 종류별로 고가의 웨이퍼 마운터를 마련해야 하는 단점이 있었다.
자-타입(JAR TYPE)과 일반형의 웨이퍼 카세트가 한 장비 내에서 모두 사용가능 하도록 무빙시스템을 갖춘다.
본 발명은 일반형과 자-타입(JAR TYPE)의 카세트에 로딩된 웨이퍼를 하나의 장비내에서 언로딩 시켜 얼라인(Align) 할 수 있도록 한 것이다.
본 발명을 이용하면 자-타입(JAR TYPE)의 웨이퍼 카세트나 일반형의 웨이퍼 카세트의 웨이퍼를 하나의 장비내에서 언로딩하여 얼라인 하는 것이 가능하므로 호환적으로 사용하여 작업의 용이성과 장비설치비용을 절감할 수 있는 효과를 얻는다.
이하, 첨부도면을 본 발명의 1실시예로 하여 그 구성과 작용을 상세히 설명한다.
본 발명은 다수의 웨이퍼(1)들이 적층된 웨이퍼카세트(10) 수납용의 웨이퍼 포트(20)와,
이 웨이퍼 포트(20)곁에 설치되어지는 회전센서부(25)와,
상기 웨이퍼 카세트(10)내에 진입하여 웨이퍼(1)를 떠받친후 인출하여 이송시키는 아암(30)을 갖춘 스칼라 로봇(40)과,
상기 아암(30)에 의해 이송되어오는 웨이퍼(1)를 일시흡착하는 웨이퍼 흡착구(50)와,
상기 웨이퍼 흡착구(50)에 흡착되어 있던 웨이퍼(1)가 내려져 놓여지면 얼라이닝 한 후 로보트(62)로 함께 전진이동하는 얼라이너(60)와,
상기 웨이퍼 포트(20)에 이웃하여 수평으로배열되어 자타입 카세트내의 간지(5)가 모아지게 되는 간지 수집통(70)과,
상기 웨이퍼 포트(20)및 간지 수집통(70)과 일직선위치에 로보트(75)로 지지된채 수평 및 승강이동하는 척(80)으로 구성되는 웨이퍼 무빙시스템이다.
도2는 본 발명의 전체구성도면으로, 도면중 미설명부호 90은 적층되는 웨이퍼 카세트(10)가 놓여지는 카세트 다이 이고, 도면부호 100은 웨이퍼 포트(20)좌우에 한쌍으로 설치되는 에어노즐부로, 이들의 기능은, 도3과 같이 자-타입(Jar type)의 원통형 웨이퍼 카세트(10)가 사용되는 경우 절개홈(10')사이로 원통내부에 압축공기를 분사함으로써 자타입 카세트(10J) 내에 적층된 최상부의 웨이퍼와, 웨이퍼사이마다 끼워지는 간지(5)를 부양시켜 상기 척(80)으로 하여금 최상부의 웨이퍼나 간지만 흡착하도록 구성된다.
또한, 상기 회전센서부(25)는 자타입 카세트(10J)내의 웨이퍼(1)와 간지(5) 를 선별해주는 광센서(25')가 회전아암(25")에 지지설치된 구조로, 광량에 따라 간지와 웨이퍼를 구분하게 되며, 이때 반사되어오는 광량은 도시않된 조절기로 조절할 수 있을 뿐만 아니라, 그 수치가 표시되도록 디지털 숫자표시판(26)이 갖추어져 있다.
다음으로 본 발명의 작동과정을 설명하면서 그 구성도 보충 설명한다.
웨이퍼 카세트(10)는 일반형(10G, Standard), 자-타입(10J, Jar-type), 더블슬롯(10D, Double Slot)형태로 구분하며, 여기에 수납되는 웨이퍼는 주로 6" , 8"또는 12"의 직경을 갖는다.
자-타입의 웨이퍼 카세트(10J)가 사용되는 경우와 일반형의 웨이퍼 카세트 (10G)가 사용될 때의 웨이퍼 언로딩(Unloading)방식은 서로 다르므로 자-타입의 카세트 사용시 웨이퍼 이송 과정부터 설명한다.
도3과 같이 자-타입의 웨이퍼 카세트(10J)는 상부가 개방된 원통형으로, 원통의 지름위치에는 수직방향으로 절개된 절개홈(10')이 대향위치에 형성되어진다. 또한, 상기 웨이퍼 카세트(10J)내에는 적층되는 웨이퍼 사이에 간지(5)가 끼워져서 웨이퍼를 보호한다.
상기한 구성의 자-타입 카세트(10J)가, 도3과 같이, 작업자에 의해 포트(2 0)상에 놓여진 후 작업이 진행되면, 척(80)이 로보트(75)에 의해 카세트(10J)위치로 이동한 후 하강하게된다.
이와 한쌍의 에어노즐부(100)로 부터 카세트(10J)의 절개홈(10')사이로 원통내부에 압축공기가 분사되면, 적층된 웨이퍼(1J)와 간지(5)가 부양되면서 공압에 의해 약간씩 부양하게 된다. 따라서 상기 척(80)은 부양된 상태의 최상부에 위치한 웨이퍼(1J)나 간지(5)를 한장만 흡착하게 된다.
카세트(10J)내의 웨이퍼(1J)나 간지(5)중 최상부의 것을 흡착한 척(80)은 상승하여 소정의 높이에서 일시 멈추게 되며, 이때 회전센서부(25)의 회전아암(25")이 회전하여 광센서(25')로 하여금 상기 웨이퍼(1J)나 간지(5)의 윗면에 빛을 조사하여 그 반사된 광량을 감지한다.
만일 소정의 광량수치(예를 들면 발광량의 50%) 이하로 조사된 광량이 반사되어 감지되면 이는 웨이퍼(1J)가 아닌 간지(5)이므로, 이 감지신호에 따라 척(27)은 수평이동하여 간지수집통(90)상부에서 하강한 후 간지(5)를 적하시키고 다시 카세트 (10J)상부로 이동하여 앞의 과정을 되풀이 하게 된다.
이번에는 간지(5)가 아닌 웨이퍼(1J)가 카세트(10J)의 최상부에 위치하게 될 것이므로 앞의 과정에서처럼 웨이퍼(1J)를 회전센서부(25)가 감지하여 확인하게되면 상기 척(80)은 180°회전하여 척(80)밑면에 흡착하고 있던 웨이퍼가 척(80)상면에 위치하게 해준다.
이 상태에서 상기 스칼라로봇(40)이 척(80)위치로 이동하여 아암(30)이 웨이퍼(1J)밑면으로 전진이동한 후 척(80)위의 웨이퍼(1J)를 들어올리게 된다(웨이퍼 (IJ)가 들어올려지기전에 척(80)에 형성된 흡착부압은 소거되는 일련의 자동공정과 같은 구동설명은 생략한다).
웨이퍼(1J)를 떠올린 상태의 아암(30)은 스칼라 로봇(40)과 더불어 진행해온 반대방향으로 이동하게 되고, 아암(30)에 얹혀져있던 웨이퍼(1)는 얼라이너(60)상 의 흡착구(50)하부에서 흡착구(50)에 의해 흡착된다.
상기한 구성에 따른 본발명의 웨이퍼 무빙시스템은 웨이퍼가 적재된 자-타입의 웨이퍼 카세트가 웨이퍼 포트 상에 배치되는 단계; 척이 로보트에 의해 카세트 위치로 이동하강하는 이동단계; 에어노즐부로 부터 카세트의 절개홈 사이로 압축공기가 분사되어 웨이퍼와 간지가 분리되도록 부양시키는 단계; 상기 부양된 웨이퍼나 간지를 척이 흡착하여 상승하는 단계; 상기 척이 흡착한 웨이퍼나 간지를 회전센서부로 판별하는 단계; 상기 판별단계에서 간지가 감지되면 척이 이동하여 간지수집통에 간지를 적하시키는 단계; 상기 판별단계에서 웨이퍼가 감지되면 척이 180°회전하여 웨이퍼를 척 상면에 위치시켜주는 단계; 아암에 올려진 웨이퍼를 흡착구로 이송시키는 단계; 상기 흡착구의 웨이퍼가 내려 놓여지면 웨이퍼의 노치를 기준으로 회동하면서 중심위치 맞추는 얼라이닝 단계; 상기 얼라이닝된 웨이퍼를 로봇에 의해 테이핑 공정으로 이송시키는 단계로 이루어지는 웨이퍼 무빙방법을 활용하게 된다.
여기까지는 자-타입 웨이퍼 카세트 내의 웨이퍼들을 이동시키는 과정을 설명한 것으로 이후의 과정은 일반형과 동일하므로 이번에는 일반형 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 언로딩 하는 과정을 설명하고 얼라인 하는 과정부터는 공통으로 설명하기로 한다.
자-타입 웨이퍼 카세트(10J)나 일반형 웨이퍼 카세트(10G)나 카세트 다이(90)에 놓여져 포트(20)상에서 언로딩되는 것이므로 작업자의 웨이퍼 카세트 로딩작업은 동일하다.
도4의 일반형 웨이퍼 카세트(10G)는 자타입과 달리 웨이퍼(1G)사이에 간지가 끼워지지 않고 미리 성형된 각 수납층에 웨이퍼(1G)가 적층된다. 따라서, 자-타입에서와 달리 척(80)이나 간지수집통(90)도 이용하지 않게 된다.
일반형 웨이퍼 카세트(10G)로 부터 웨이퍼(1G)를 언로딩 하기 위해서는 바로 아암(30)에 의해 웨이퍼(1G)를 언로딩하는 작업이 시작된다.
일반형 웨이퍼 카세트(10G)가 사용되는 경우의 웨이퍼(1G)를 언로딩하기 위한 작업은 도2와 같이 스칼라로봇(40)선단의 U 자형 아암(30)이 카세트(10G)방향으로 전진하며 시작되지만, 아암(30)의 "ㄷ"자형 후방부(30")가 카세트(10G)를 향하게 된다.
아암(30)은 카세트(10G)전면에서 일시정지하였다가 하부에서 상부로 수직이동하면서 카세트 (10G)내의 웨이퍼(1G)가 수납된 위치를 검사하게 된다.
즉, 아암(30)은 U자형의 전방부(30')와 "ㄷ"자 형의 후방부(30")로 구성되어서 후방부(30")의 후단에는 도5와 같이 센싱부(34)가 갖추어지고, 이 센싱부(34)는 발광센서(34')와 수납센서(34")가 마주보게 설치되어 이루어진다.
따라서, 아암(30)이 하부에서 상부로 상승이동하면서 후방부(30")의 발광센서(34')로 부터 빛이 조사되어 수납센서(34")에 이르게 되지만, 도면과 같이 웨이퍼(1G)가 적재된 칸에는 빛이 수납센서(34")에 이르지 못하게 되므로 이 높이의 적재칸에 웨이퍼 (1G)가 적재된 것을 센싱부(34)에서 감지하여 별도의 컴퓨터에 기억시키고, 카세트(10G)의 하부에서 상부까지 이동하며 이러한 과정을 반복한 후 아암(30)은 컴퓨터의 보관데이터에 따라 웨이퍼(1G)를 하나씩 떠올려 흡착부(50)로 이송시키게 되는 것이다.
여기서 상기 센서(34',34")는 아암(30)의 선단에 수평으로 배치하기 보다는 , 도5와 같이, 웨이퍼(1G)에 휨현상(Warpage)이 발생하더라도 감지에러(Error)가 없도록 그 감지 범위 내에서 상하 편차를 두고 배치시킨다.
센싱부(34)가 웨이퍼 카세트(10G)내의 웨이퍼(1G)존부를 확인하고 나면 아암(30)은 후방부(30")가 전방으로, 전방부(30')가 후방, 즉 카세트(10G)방향을 향하도록 180°회전하여 센싱부(34)에서 얻어진 데이터에 따라 그 전방부(30')가웨이퍼(1G)하부로 진입한후 소정의 높이만큼 웨이퍼(1G)를 살짝 들어올린 상태로 빼내어 언로딩 한다.
언로딩된 웨이퍼(1)는 아암(30)이 후진함과 동시에 회전하면서 웨이퍼흡착구 (50)로 이동되어지며, 이 위치에서 아암(30)이 소정의 높이만큼 상승하여 웨이퍼 (1)를 흡착구(50)밑면에 흡착시신 후 아암(30)은 환원된다.
이러한 일반형 자-타입의 웨이퍼 카세트를 활용하는 경우 웨이퍼가 적재된 일반형 웨이퍼 카세트가 웨이퍼 포트 상에 배치되는 단계; 상기 아암이 웨이퍼 카세트로 이동하여 하부에서 상부로 상승이동하면서 후방부의 센싱부에 의해 웨이퍼의 적재여부를 판단하여 데이터를 보관하는 단계; 상기 데이터에 따라 아암의 전방부가 적재된 웨이퍼를 하나씩 떠올려 흡착구로 이송시키는 단계; 상기 흡착구의 웨이퍼가 내려 놓여지면 웨이퍼의 노치를 기준으로 회동하면서 중심위치 맞추는 얼라이닝 단계; 상기 얼라이닝된 웨이퍼를 로봇에 의해 테이핑 공정으로 이송시키는 단계로 이 루어지는 웨이퍼 무빙방법을 이루게 되는 것이다.
여기까지는 일반형 웨이퍼 카세트 혹은 자-타입 웨이퍼 카세트에 따라 웨이퍼의 언로딩 작업이 다른 것이므로 구분하여 설명하였으나 이후 공정은 그 작업이 동일하므로 하나로 설명한다(따라서 웨이퍼도 자타입과 일반형을 통치하여 부호 1로 통일한다).
웨이퍼(1)를 흡착한 흡착구(50)는 하강하여 웨이퍼(1)를 얼라이너(60)상에 내려놓고 환원된다.
웨이퍼(1)얼라이너(60)는 웨이퍼(1)를 얼라이닝(Aligning)하여 후공정인 테잎 마운팅위치에 맞도록 조절되는데 이러한 얼라이닝(Aligning)과정은 미리 설계된 프로그램에 따라 웨이퍼가 놓여진 얼라이너(60)가 웨이퍼의 노치(Notch)와 이를 감지하는 센서(미도시)를 기준으로 회동하면서 중심위치를 맞추게 되는 것이나, 얼라이닝 과정과 테이프 마운팅 공정은 본 발명의 범위를 넘게 되므로 그 설명은 생략한다.
얼라이너(60)에 상에서 얼라이닝이 끝나면 로보트(62)는 얼라이너(60)를 소정의 위치까지 이송시키며, 이에따라 얼라인되어 이송되어온 웨이퍼(1)는 다음 공정을 위해 마련된 흡착구(도시 않됨)에 의해 테이프마운팅 공정으로 보내지게 되는 것이다.
본 발명은 반도체 제조공정중 웨이퍼 마운터에 있어서 카세트내의 웨이퍼를 얼라이닝하여 테이프 마운팅공정으로 이송하기 위한 시스템을 제공하므로 반도체제조장비의 적용에 이용가능하다.
도1은 종래 웨이퍼 이송장치의 예시도,
도2는 본 발명의 전체구성도,
도3은 자-타입의 웨이퍼 카세트 구성도,
도4는 일반형의 웨이퍼 카세트 구성도,
도5는 일반형 웨이퍼의 카세트 내 웨이퍼의 적재를 확인하는 설명도면이다.
-도면의 주요부호 설명-
1(1J,1G)-웨이퍼(자-타입, 일반타입)
10-웨이퍼 카세트 20-웨이퍼 포트
30-아암 40-스칼라 로봇
50-흡착구 60-얼라이너
70-간지수집통 80-척(Chuck)
90-카세트다이 100-에어노즐부

Claims (7)

  1. 카세트 다이상에 설치되는 일반형 웨이퍼카세트 수납용의 웨이퍼 포트,
    상기 카세트다이의 웨이퍼를 이송하기 위하여 세라믹재질의 아암을 갖춘 스칼라로봇,
    상기 아암으로 이송되어온 웨이퍼를 흡착수납하는 흡착구,
    상기 흡착구로부터 놓여진 웨이퍼를 얼라이닝하기 위한 얼라이너로 이루어지는 웨이퍼 무빙시스템.
  2. 제1항에 있어서, 아암은 U자형의 전방부와 "ㄷ"자 형의 후방부로 구성되고, 그 후방부의 후단에는 센싱부가 갖추어지되, 상기 센싱부는 발광센서와 수납센서가 마주보게 설치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 무빙시스템.
  3. 제2항에 있어서, 발광센서와 수납센서는 상하 편차를 두고 배치되어서 웨이퍼에 휨현상(Warpage)이 발생하더라도 감지에러(Error)가 없도록 구성시킨 것을 특징으로
    하는 웨이퍼 무빙시스템.
  4. 제1항의 웨이퍼 무빙시스템을 이용하여 웨이퍼가 적재된 일반형 웨이퍼 카세트가 웨이퍼 포트 상에 배치되는 단계;
    상기 아암이 웨이퍼 카세트로 이동하여 하부에서 상부로 상승이동하면서 후방부의 센싱부에 의해 웨이퍼의 적재여부를 판단하여 데이터를 보관하는 단계;
    상기 데이터에 따라 아암의 전방부가 적재된 웨이퍼를 하나씩 떠올려 흡착구로 이송시키는 단계;
    상기 흡착구의 웨이퍼가 내려 놓여지면 웨이퍼의 노치를 기준으로 회동하면서 중심위치 맞추는 얼라이닝 단계;
    상기 얼라이닝된 웨이퍼를 로봇에 의해 테이핑 공정으로 이송시키는 단계로 이루어지는 웨이퍼 무빙방법.
  5. 카세트 다이상에 설치되는 자-타입 웨이퍼카세트 수납용의 웨이퍼 포트,
    상기 웨이퍼 포트에 이웃하여 설치되는 간지 수집통,
    상기 웨이퍼 포트 및 간지 수집통과 일직선위치에 로보트로 지지된 채 수평 및 승강이동하는 척,
    상기 웨이퍼 포트곁에 회전아암으로 지지되는 광센서를 갖춘 회전센서부,
    상기 웨이퍼 카세트내에 진입하여 웨이퍼를 떠받쳐 이송시키는 아암을 갖춘 스칼라 로봇,
    상기 아암에 의해 이송되어오는 웨이퍼를 일시흡착하는 웨이퍼 흡착구,
    상기 웨이퍼 흡착구의 웨이퍼를 받아서 얼라이닝 시키는 얼라이너,
    상기 얼라이너 이송용 로봇로 이루어지는 자-타입 카세트의 웨이퍼 무빙시스템.
  6. 제5항에 있어서, 자-타입 웨이퍼 카세트는 상부가 개방된 원통에 그 지름의 대향위치에 절개홈이 형성되고, 상기 카세트내에는 간지와 웨이퍼가 번갈아가며 적층되며, 상기 웨이퍼 포트좌우에는 한쌍의 에어노즐부가 설치되어서, 에어노즐부로부터 공압이 절개홈으로 분사되어 간지와 웨이퍼를 분리시키기위한 부양수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 자-타입 카세트의 웨이퍼 무빙시스템.
  7. 제5항의 웨이퍼 무빙시스템을 이용하여 웨이퍼가 적재된 자-타입의 웨이퍼 카세트가 웨이퍼 포트 상에 배치되는 단계;
    척이 로보트에 의해 카세트 위치로 이동하강하는 이동단계;
    에어노즐부로 부터 카세트의 절개홈 사이로 압축공기가 분사되어 웨이퍼와 간지가 분리되도록 부양시키는 단계;
    상기 부양된 웨이퍼나 간지를 척이 흡착하여 상승하는 단계;
    상기 척이 흡착한 웨이퍼나 간지를 회전센서부로 판별하는 단계;
    상기 판별단계에서 간지가 감지되면 척이 이동하여 간지수집통에 간지를 적하시키는 단계;
    상기 판별단계에서 웨이퍼가 감지되면 척이 180°회전하여 웨이퍼를 척 상면에 위 치시켜주는 단계;
    아암에 올려진 웨이퍼를 흡착구로 이송시키는 단계;
    상기 흡착구의 웨이퍼가 내려 놓여지면 웨이퍼의 노치를 기준으로 회동하면서 중심위치 맞추는 얼라이닝
    단계;
    상기 얼라이닝된 웨이퍼를 로봇에 의해 테이핑 공정으로 이송시키는 단계로 이루어지는 웨이퍼 무빙방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20120132334A (ko) * 2011-05-27 2012-12-05 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼 마운트 장치

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