JP2003198193A

JP2003198193A - 電子部品搬送装置

Info

Publication number: JP2003198193A
Application number: JP2001401186A
Authority: JP
Inventors: Masaru Okuizumi; 優奥泉; Hiroki Kataoka; 弘樹片岡; Shoji Morita; 将司森田
Original assignee: Shinko Electric Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Co Ltd
Priority date: 2001-12-28
Filing date: 2001-12-28
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】稼働率を向上し、電子部品の健全性を向上す
る。【解決手段】収納容器７に収容されている電子部品１
２を取り出して搬送する電子部品搬送装置１であって、
電子部品１２を把持部において把持する把持機構１０
と、把持部を昇降させる昇降機構８，９と、収納容器７
内の電子部品１２と把持部との距離を計測する計測部１
１と、を備える電子部品搬送装置１を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品をトレ
イ（収納容器）から取り出して搬送し、または、搬送し
てきた電子部品をトレイ内に収納する電子部品搬送装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品をトレイから取り出して搬送
し、または、搬送してきた電子部品をトレイに収納する
電子部品搬送装置が、従来より使用されている。この電
子部品搬送装置は、下端に電子部品を吸着する吸着ハン
ドと、この吸着ハンドを昇降させる昇降機構とを備えて
いる。そして、トレイに収容されている電子部品をトレ
イから取り出して搬送する際には、昇降機構を作動させ
て、予め設定された位置まで吸着ハンドの下端を下降さ
せ、該吸着ハンドを作動させることにより、トレイ内に
収容されている電子部品を吸着する。その後、昇降機構
を作動させて電子部品を上昇させ、次のステージへ搬送
するようになっている。

【０００３】トレイは、一般に合成樹脂により構成され
ていることが多く、通常、その底面には歪みがある。こ
のため、図７に示されているように、トレイ内に配置さ
れている各電子部品毎に、その吸着される面の高さが異
なる。その結果、吸着ハンドの下端に電子部品を吸着す
る場合に、あるものは吸着されるが、あるものは吸着ハ
ンドが吸着位置まで到達しないために、吸着することが
できない、いわゆる吸着ミスを発生することがあった。

【０００４】吸着ミスが生じた場合には、異常が発生し
たものとして、電子部品搬送装置による搬送作業が停止
されるか、再度、吸着位置を調節するように吸着ハンド
を下降させるリトライ動作が行われる。リトライ動作
は、例えば、予め設定されていた最初の目標位置からさ
らに所定の距離だけ吸着ハンドを下降させて、吸着ハン
ドを作動させることにより行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子部品搬送装置では、吸着ミスが発生する可
能性があり、一旦吸着ミスが発生すると、異常停止した
りリトライ動作が行われたりするので、異常停止した場
合には、その復旧に長時間を要し、リトライ動作した場
合には、やはり、最終的に電子部品が吸着ハンドに吸着
されるまでに長時間を要することになる。その結果、稼
働率が低下するという問題がある。特に、トレイの歪み
が大きい場合には、１回のリトライ動作だけでは足り
ず、複数回のリトライ動作を反復しなければならず、さ
らに稼働率を低下させることになるという不都合があ
る。

【０００６】上述とは逆に、トレイの底面が高くなる方
向に歪んでいる場合には、吸着ハンドが目標吸着位置位
置に到達する前に、吸着ハンドの下面が電子部品に到達
してしまい、吸着ハンドによって電子部品を過度に押圧
することも考えられる。この場合には、歪みの程度によ
っては、電子部品に過大な圧力が加わって、電子部品が
破損してしまう不都合が考えられる。また、電子部品を
取り出しに行く場合に限られず、搬送してきた電子部品
をトレイ内に収納する場合においても、トレイの底面が
高くなる方向に歪んでいると、吸着ハンドによって電子
部品をトレイの底面に押し付けてしまい、電子部品を破
損する可能性がある。

【０００７】さらに、トレイの底面が低くなる方向に歪
んでいる場合には、搬送してきた電子部品をトレイに収
納する際に、トレイの底面から高い位置で吸着ハンドが
電子部品を切り離すことになり、場合によっては、電子
部品が正確にトレイ内に収納されなかったり、電子部品
が横転してしまったりする不都合も考えられる。

【０００８】この発明は、上述した事情に鑑みてなされ
たものであって、電子部品を確実に把持して、吸着ミス
や収納ミスをなくし、稼働率の向上および電子部品の健
全性の向上を図ることができる電子部品搬送装置を提供
することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、以下の手段を提案している。請求項１
に係る発明は、収納容器に収容されている電子部品を取
り出して搬送する電子部品搬送装置であって、電子部品
を把持部において把持する把持機構と、前記把持部を昇
降させる昇降機構と、前記収納容器内の電子部品と前記
把持部との距離を計測する計測部とを備える電子部品搬
送装置を提案している。

【００１０】この発明によれば、収納容器内に収容され
ている電子部品を取り出して搬送する場合に、計測部を
作動させることにより収納容器内の電子部品と把持部と
の距離が計測される。距離が計測されるとその距離に基
づいて、昇降機構による把持部の昇降距離を決定できる
ので、昇降機構を作動させることにより把持部を電子部
品の把持に適した位置まで下降させることが可能とな
る。そして、把持機構を作動させることにより把持部に
よって電子部品を把持し、昇降機構を作動させることに
より収納容器内から電子部品を取り出すことが可能とな
る。

【００１１】請求項２に係る発明は、収納容器に収容さ
れている電子部品を取り出して搬送し、または搬送した
電子部品を収納容器に収納する電子部品搬送装置におい
て、電子部品を把持部において把持する把持機構と、前
記把持部を昇降させる昇降機構と、前記収納容器と前記
把持部との距離を計測する計測部とを備える電子部品搬
送装置を提案している。

【００１２】この発明によれば、収納容器内に収容され
ている電子部品を取り出して搬送する場合に、計測部を
作動させることにより収納容器と把持部との距離が計測
される。電子部品の大きさは予め定められているので、
計測部により距離が計測されるとその距離と、電子部品
の大きさとに基づいて、昇降機構による把持部の昇降距
離を決定することができる。そして、決定された昇降距
離だけ昇降機構を作動させて把持部を下降させることに
より、電子部品の把持に適した位置まで把持部を下降さ
せることが可能となる。その後、把持機構を作動させる
ことにより、把持部によって電子部品を把持し、昇降機
構の作動により、収納容器内から電子部品を取り出すこ
とができる。

【００１３】一方、搬送されてきた電子部品を収納容器
内に収納する場合には、計測部を作動させることにより
収納容器と把持部との距離が計測される。計測された距
離と電子部品の大きさとに基づいて、昇降機構による把
持部の昇降距離が決定されるので、決定された昇降距離
だけ昇降機構を作動させて把持部を下降させることによ
り、電子部品を把持部から切り離すのに適した位置まで
電子部品を下降させることが可能となる。その後、把持
部から電子部品を切り離すことにより、電子部品を収納
容器内に適正に収納することができる。

【００１４】請求項３に係る発明は、収納容器に収容さ
れている電子部品を取り出して搬送する電子部品搬送装
置であって、電子部品を把持部において把持する把持機
構と、前記把持部を昇降させる昇降機構と、前記収納容
器内の電子部品を検出する検出部とを備える電子部品搬
送装置を提案している。

【００１５】この発明によれば、昇降機構の作動中に、
検出部が収納容器内の電子部品を検出した時点で昇降機
構による把持部の昇降を停止する、これにより、電子部
品を把持するのに適した位置に把持部を配して電子部品
の適正な取り出しおよび搬送を行うことが可能となる。

【００１６】請求項４に係る発明は、収納容器に収容さ
れている電子部品を取り出して搬送し、または搬送した
電子部品を収納容器に収納する電子部品搬送装置におい
て、電子部品を把持部において把持する把持機構と、前
記把持部を昇降させる昇降機構と、前記収納容器を検出
する検出部とを備える電子部品搬送装置を提案してい
る。

【００１７】この発明によれば、昇降機構の作動中に、
検出部が収納容器を検出した時点で昇降機構による把持
部の昇降を停止することにより、電子部品を把持または
切り離すのに適した位置に把持部を配して、電子部品の
適正な取り出し、搬送および収納を行うことが可能とな
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態に係
る電子部品搬送装置について、図１〜図３を参照して説
明する。本実施形態に係る電子部品搬送装置は、ＩＣハ
ンドラＡに備えられるローダ部１およびアンローダ部２
である。ＩＣハンドラＡは、ローダ部１およびアンロー
ダ部２の他に、トレイ部３および測定部４を備えてい
る。

【００１９】ローダ部１は、ローダ部ハンド１ａと、Ｘ
軸リニア５と、Ｙ軸リニア６とを備えている。前記ロー
ダ部ハンド１ａは、未検査デバイス（電子部品）１２を
下端面（把持部）において把持する吸着ハンド（把持機
構）１０と、該吸着ハンド１０の下端面を昇降させるＺ
軸サーボ（昇降機構）８およびボールネジ（昇降機構）
９と、供給トレイ（収納容器）７内の未検査デバイス１
２と吸着ハンド１０の下端面との距離を計測する測長セ
ンサ（計測部）１１とを備えている。

【００２０】前記Ｘ軸リニア５は、図示しない駆動源か
らの動力により、ローダ部ハンド１ａをＸ方向（図１に
おいて横方向）に直線移動させることができるリニアモ
ータである。前記Ｙ軸リニア６は、Ｘ軸リニア５と同様
に、図示しない駆動源からの動力により、ローダ部ハン
ド１ａを搭載したＸ軸リニア５をＹ方向（図１において
縦方向）に直線移動させることができるリニアモータで
ある。

【００２１】また、アンローダ部２は、ローダ部ハンド
２ａと、Ｘ軸リニア５’と、Ｙ軸リニア６’とを備えて
いる。前記ローダ部ハンド２ａは、検査完了デバイス
（電子部品）１２’を下端面（把持部）において把持す
る吸着ハンド（把持機構）１０’と、該吸着ハンド１
０’の下端面を昇降させるＺ軸サーボ（昇降機構）８’
およびボールネジ（昇降機構）９’と、収納トレイ（収
納容器）７’の底面と吸着ハンド１０’の下端面との距
離を計測する測長センサ（計測部）１１’とを備えてい
る。Ｘ軸リニア５’およびＹ軸リニア６’はＸ軸リニア
５およびＹ軸リニア６と同様である。

【００２２】また、トレイ部３は、検査する電子部品が
収納されている供給トレイ７と、検査の終了した電子部
品を収納する収納トレイ７’と予備の空きトレイとから
構成されている。供給トレイ７には、未検査デバイス１
２が供給され、収納トレイ７’には検査完了デバイス１
２’が収納されるようになっている。測定部４は、供給
トレイ７に供給された未検査デバイス７を投入すること
により、例えば、未検査デバイス７を低温状態または高
温状態に晒して順次データを測定する装置である。

【００２３】このように構成された本実施形態に係るロ
ーダ部１およびアンローダ部２の作用について、図２お
よび図３を参照して以下に説明する。まず、ローダ部１
は、未検査デバイス１２を供給トレイ７から取り出し
て、測定部４に搬送する。

【００２４】その際に、所定の動作指令に基づいてＸ軸
リニア５およびＹ軸リニア６を作動させることにより、
ローダ部ハンド１ａの吸着ハンド１０を供給トレイ７の
所定の位置、すなわち把持したい未検査デバイス１２の
真上に移動させる（ステップ１）。供給トレイ７には、
複数の未検査デバイス１２が配列されているので、例え
ば、その配列をＸＹ座標によって規定しておけば、吸着
ハンド１０を正確に未検査デバイス１２に対して位置決
めすることができる。

【００２５】次いで、測長センサ１１を作動させること
により、吸着ハンド１０の下端面と未検査デバイス１２
の上面との間の距離（Ｚ_pa）を計測する（ステップ
２）。測長センサ１１はＸ軸リニア５の下部に固定され
ているので、測定結果は未検査デバイス１２の上面と測
長センサ１１との間の距離ということになるが、Ｘ軸リ
ニア５に搭載されたＺ軸サーボ８、ボールネジ９による
吸着ハンド１０の現在位置は、常に認識されているの
で、測長センサ１１と未検査デバイス１２との距離を測
定することは、すなわち、吸着ハンド１０の下端面と未
検査デバイス１２の上面との距離を測定することと等価
である。

【００２６】具体的には、上記において測定した測長セ
ンサ１１と未検査デバイス１２との間の距離Ｚ_paから、
計測のために予め定められている計測基準高さＺ_poとの
差分Ｚ_pdiffを計算する（ステップ３）。そして、吸着
ハンド１０の下端面からＺ軸基準高さまでの距離Ｚ₀と
前記差分Ｚ_pdiffとの和Ｚ_aを計算する（ステップ４）。
その後、この和Ｚ_aが許容範囲内であるか否かを判断し
（ステップ５）、許容範囲内である場合には、Ｚ軸サー
ボ８を作動させてボールネジ９を回転させ、吸着ハンド
１０を距離Ｚ_aだけ下降させる（ステップ６）。一方、
和Ｚ_aが許容範囲を超えている場合には、その場合にの
み、異常であるとしてアラーム処理する（ステップ
７）。

【００２７】これにより、吸着ハンド１０をどれだけ下
降させれば未検査デバイス１２に到達するかが決定でき
る。その後、Ｚ軸サーボ８を作動させることにより、ボ
ールネジ９を作動させて吸着ハンド１０を昇降させる。
この際、上記において決定された吸着ハンド１０の昇降
距離だけ下降させる。これにより、常に、未検査デバイ
ス１２を吸着するために適した位置まで吸着ハンド１０
の下端面を下降させることができる。

【００２８】そして、吸着ハンド１０を作動させること
により、その下端面に未検査デバイス１２を吸着した状
態で、Ｚ軸サーボ８およびボールネジ９の作動により、
搬送に必要な距離だけ吸着ハンドを上昇させることによ
り、未検査デバイス１２が供給トレイ７から取り出され
る。その後、またはこれとともに、Ｘ軸リニア５および
Ｙ軸リニア６を作動させて、ローダ部ハンド１ａを測定
部４まで移動させることにより未検査デバイスを搬送す
ることができる。

【００２９】次に、アンローダ部２の作用について説明
する。アンローダ部２は、検査完了デバイス１２’を測
定部４から取り出して収納トレイ７’まで搬送し収納す
るように構成されている。測定部４から検査完了デバイ
ス１２’を受け取るアンローダ部ハンド２ａは、吸着ハ
ンド１０’を作動させることにより、その下端面に検査
完了デバイス１２’を吸着する。そして、その状態で、
Ｘ軸リニア５’およびＹ軸リニア６’の作動により、検
査完了デバイス１２’を収納トレイ７’の所定の位置に
移動させる。

【００３０】そして、検査完了デバイス１２’が収納ト
レイ７’の所定の位置の真上に配置された時点で、測長
センサ１１’が作動させられ、該測長センサ１１’と収
納トレイ７’の底面との距離が計測される。測長センサ
１１’はＸ軸リニア５’に固定されており、また、検査
完了デバイス１２’の高さ寸法は予め定まっているの
で、計測された距離に基づけば、吸着ハンド１０’によ
り吸着されている検査完了デバイス１２’を収納トレイ
７’内に収納するために下降させなければならない距離
が決定される。

【００３１】そして、そのようにして求められた下降距
離に基づいて、Ｚ軸サーボ８’を作動させることによ
り、ボールネジ９’を回転させて、吸着ハンド１０’を
下降させ、検査完了デバイス１２’を収納トレイ７’に
収納するのに適した位置まで下降させることが可能とな
る。その後、吸着ハンド１０’の吸着力を消滅させるこ
とにより、検査完了デバイス１２’を吸着ハンド１０’
から切り離して、収納トレイ７’内に収納することがで
きる。

【００３２】このように構成された本実施形態に係るロ
ーダ部１およびアンローダ部２によれば、吸着ハンド１
０により未検査デバイス１２を吸着すべき位置、または
吸着ハンド１０’から検査完了デバイス１２’を切り離
すべき位置を、測長センサ１１，１１’による測定によ
って予め認識することができるので、吸着および切り離
しを適正な位置において行うことができる。

【００３３】特に、供給トレイ７および収納トレイ７’
が合成樹脂により製造される場合など、その底面に歪み
がある場合においても、測長センサ１１，１１’による
計測結果を、吸着ハンド１０，１０’の昇降動作にフィ
ードバックさせることにより、その歪みによる未検査デ
バイス１２または収納トレイ７’の底面の高さの変動を
吸収することができる。その結果、吸着ハンド１０，１
０’によるデバイス１２，１２’の吸着ミスを低減する
ことができる。そして、吸着ミスによる稼働停止やリト
ライによる吸着時間の増大を防止し、稼働率の向上、搬
送効率の向上を図ることができるとともに、未検査デバ
イス１２および検査完了デバイス１２’の破損等を防止
することができる。

【００３４】次に、この発明の第２の実施携帯に係る電
子部品搬送装置について、図４〜図６を参照して説明す
る。本実施形態に係る電子部品搬送装置もＩＣハンドラ
Ｂに使用されるローダ部１およびアンローダ部２であ
る。

【００３５】本実施形態に係るローダ部１およびアンロ
ーダ部２は図４に示されるように、第１の実施形態に係
るローダ部１およびアンローダ部２が備えていた測長セ
ンサ１１，１１’に代えて、光電センサ２１，２１’を
備えている点において相違している。これら光電センサ
２１，２１’は吸着ハンド１０，１０’に固定されてい
る。そして、Ｚ軸サーボ８，８’が作動させられると、
ボールネジ９，９’の回転による吸着ハンド１０，１
０’の昇降動作に伴って、光電センサ２１，２１’も昇
降させられるようになっている。

【００３６】光電センサ２１，２１’は、下向きに配置
された反射型のセンサであって、下向きに出射された光
線が下方に配される物体において反射され、当該光電セ
ンサ２１，２１’において検出されることにより、物体
の存在を検出することができるようになっている。例え
ば、ローダ部１の光電センサ２１は、未検査デバイス１
２の上面との距離がZ_detectとなったとき、すなわち、
吸着ハンド１０の下端面と未検査デバイス１２の上面と
の距離がＺ₀のときに、検出信号を発するようになって
いる。またアンローダ部２の光電センサ２１’は、収納
トレイ７’の底面からの距離がＺ_detectとなったとき、
すなわち、吸着ハンド１０’の下端面と収納トレイ７’
の底面との距離から検査完了デバイス１２’の厚さ寸法
を差し引いた値がＺ₀のときに、検出信号を発するよう
になっている。

【００３７】このように構成された本実施形態に係るロ
ーダ部１の作用について、図５および図６に基づいて、
以下に説明する。ローダ部１において供給トレイ７から
未検査デバイス１２を取り出して搬送するには、まず、
Ｘ軸リニア５およびＹ軸リニア６の作動により、ローダ
部ハンド１ａを移動させ、供給トレイ７内の所望の未検
査デバイス１２の真上に吸着ハンド１０を配置する（ス
テップ１）。

【００３８】次いで、Ｚ軸サーボ８を作動させることに
より、ボールネジ９を回転させて吸着ハンド１０を下降
させる。このとき、光電センサ２１も同時に下降させら
れる（ステップ２）。そして、光電センサ２１によって
未検査デバイス１２が検出されたか否かが常に判断され
（ステップ３）、検出されていない場合には、吸着ハン
ド１０の下降動作が予め設定されている許容範囲内にあ
るか否かが判断される（ステップ４）。そして、許容範
囲内である場合には、光電センサ２１による検出を行い
ながら、吸着ハンド１０の下降が継続される（ステップ
３）。一方、下降動作が許容範囲を超えている場合に
は、それ以上の下降をさせないこととして、アラーム処
理、例えば、ローダ部１全体の作動を停止する（ステッ
プ５）。

【００３９】一方、光電センサ２１により未検査デバイ
ス１２が検出された場合には、ステップ６において、そ
の位置が予め定められた許容範囲内にあるか否かが判断
される。許容範囲とは、例えば、ボールネジによる吸着
ハンドの動作範囲等を意味している。検出位置が許容範
囲内にない場合には、それ以上、吸着ハンド１０を下降
させることができないので、ステップ５に進んでアラー
ム処理される。検出位置が許容範囲内である場合には、
吸着ハンド１０をさらに設定値Ｚ₀だけ下降させる（ス
テップ７）。

【００４０】これにより、吸着ハンド１０の下端面を未
検査デバイス１２の上面にぴったりと一致する位置まで
移動させることができ、この状態で吸着ハンド１０を作
動させることにより、未検査デバイス１２に無理な押圧
力を加えることなく、該未検査デバイス１２を吸着して
搬送することが可能となる。

【００４１】一方、アンローダ部２において、測定部４
から搬送してきた検査完了デバイス１２’を収納トレイ
７’内に収納するには、Ｘ軸リニア５およびＹ軸リニア
６の作動により、アンローダ部ハンド２ａを収納トレイ
７’の収納位置の真上に配置する。この時点で、光電セ
ンサ２１’を作動させながら吸着ハンド１０’を下降さ
せる。

【００４２】そして、光電センサ２１’と収納トレイ
７’の底面との距離がZ_detectとなったときに検出信号
が発せられるので、上記と同様にして、動作範囲を確認
しながら、吸着ハンド１０’をさらに設定値Ｚ₀だけ下
降させる。これにより、吸着ハンド１０’に吸着されて
いる検査完了デバイス１２’が収納トレイ７’に対して
所定の位置に配置される。その後、吸着ハンド１０’に
よる吸着状態を解消することにより、検査完了デバイス
１２’が吸着ハンド１０’から切り離される。

【００４３】このとき、検査完了デバイス１２’は、収
納トレイ７’の表面に接触する位置に配されているの
で、吸着ハンド１０’から切り離されても、収納トレイ
７’上に落下して転倒したり、吸着ハンド１０’から切
り離される前に収納トレイ７’底面に過度の押圧力によ
り押し付けられたりする不都合が発生することはない。

【００４４】このように、本実施形態に係るローダ部１
およびアンローダ部２によれば、上述した第１の実施形
態と同様に、電子部品の吸着および切り離しを適正な位
置において行うことができる。特に、供給トレイ７およ
び収納トレイ７’の底面に歪みがある場合においても、
デバイス１２，１２’の吸着ミスを低減することがで
き、稼働率の向上、搬送効率の向上を図ることができる
とともに、未検査デバイス１２および検査完了デバイス
１２’の破損等を防止することができる。

【００４５】なお、上記実施形態に係るローダ部１およ
びアンローダ部２では、Ｘ軸リニア５，５’、Ｙ軸リニ
ア６，６’としてリニアモータを採用したが、リニアガ
イドやロボット等の搬送手段を用いてもよい。また、把
持機構として吸着ハンド１０，１０’を採用したが、こ
れに代えて、電子部品を挟んで持ち上げるハンド等、他
の任意の形式の把持機構を採用してもよい。また、昇降
機構として、Ｚ軸サーボ８，８’とボールネジ９，９’
を採用したが、これに代えて、他の任意の形式の昇降機
構を採用してもよい。

【００４６】また、ローダ部１においては、測長センサ
１１または光電センサ２１が、未検査デバイス１２の上
面までの距離を測定し、または該上面を検出することと
したが、これに代えて、未検査デバイス１２を収容して
いる供給トレイの底面までの距離を測定し、または当該
底面を検出することにしてもよい。この場合、未検査デ
バイス１２の厚さ寸法は、任意の記憶部に記憶しておけ
ばよい。また、未検査デバイス１２の種類が複数ある場
合には、記憶部にデータベース化して記憶しておいても
よい。さらに、差分Z_pdiffを演算してサーボ量Ｚ_diffと
して、Ｚ軸サーボ８，８’を制御する方法を採ってもよ
い。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る電
子部品搬送装置によれば、電子部品と把持機構の把持部
との距離を計測し、または、電子部品を検出することに
より、吸着ミスによる異常停止やリトライ動作を低減す
ることができる。したがって、稼働率を向上することが
できる。また、電子部品に過大な押圧力をかけたり、落
下させたりすることを防止できるので、電子部品の破損
を防止し、歩留まりを向上することができるという効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子部品搬
送装置を備えたＩＣハンドラを示す概略平面図である。

【図２】図１の電子部品搬送装置の作用を説明する
ためのフローチャートである。

【図３】図１の電子部品搬送装置の一例であるロー
ダ部ハンドを用いた図２の作用の説明図である。

【図４】本発明の第２の実施形態に係る電子部品搬
送装置を備えたＩＣハンドラを示す概略平面図である。

【図５】図４の電子部品搬送装置の作用を説明する
ためのフローチャートである。

【図６】図４の電子部品搬送装置の一例であるロー
ダ部ハンドを用いた図５の作用の説明図である。

【図７】従来の電子部品搬送装置の課題を説明する
概要図である。

【符号の説明】

１ローダ部（電子部品搬送装置）２アンローダ部（電子部品搬送装置）７供給トレイ（収納容器）７’ 収納トレイ（収納容器）８，８’ Ｚ軸サーボ（昇降機構）９，９’ ボールネジ（昇降機構）１０，１０’ 吸着ハンド（把持機構）１１，１１’ 測長センサ（計測部）１２未検査デバイス（電子部品）１２’ 検査完了デバイス（電子部品）２１，２１’ 光電センサ（検出部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者森田将司三重県伊勢市竹ヶ鼻町100番地神鋼電機株式会社伊勢製作所内Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AG11 AG16 AH06 AH07 2G036 AA28 BB09 BB12 BB22 CA03 CA06 CA11 3C007 AS14 BT14 HS27 HT20 KS03 KS36 KX06 LT06 LT12 NS17 5E313 AA01 AA23 EE03 EE23 FF24 FF28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品収納容器に収容されている電
子部品を取り出して搬送する電子部品搬送装置であっ
て、電子部品を把持部において把持する把持機構と、前記把持部を昇降させる昇降機構と、前記収納容器内の電子部品と前記把持部との距離を計測
する計測部とを備える電子部品搬送装置。
【請求項２】電子部品収納容器に収容されている電
子部品を取り出して搬送し、または搬送した電子部品を
電子部品収納容器に収納する電子部品搬送装置におい
て、電子部品を把持部において把持する把持機構と、前記把持部を昇降させる昇降機構と、前記収納容器と前記把持部との距離を計測する計測部と
を備える電子部品搬送装置。
【請求項３】電子部品収納容器に収容されている電
子部品を取り出して搬送する電子部品搬送装置であっ
て、電子部品を把持部において把持する把持機構と、前記把持部を昇降させる昇降機構と、前記収納容器内の電子部品を検出する検出部とを備える
電子部品搬送装置。
【請求項４】電子部品収納容器に収容されている電
子部品を取り出して搬送し、または搬送した電子部品を
電子部品収納容器に収納する電子部品搬送装置におい
て、電子部品を把持部において把持する把持機構と、前記把持部を昇降させる昇降機構と、前記収納容器を検出する検出部とを備える電子部品搬送
装置。