JP5718601B2 - ダイボンダ及び半導体製造方法 - Google Patents
ダイボンダ及び半導体製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5718601B2 JP5718601B2 JP2010206836A JP2010206836A JP5718601B2 JP 5718601 B2 JP5718601 B2 JP 5718601B2 JP 2010206836 A JP2010206836 A JP 2010206836A JP 2010206836 A JP2010206836 A JP 2010206836A JP 5718601 B2 JP5718601 B2 JP 5718601B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- static electricity
- amount
- dicing tape
- collet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 143
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 143
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 20
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 description 25
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000009474 immediate action Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 244000145845 chattering Species 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Description
図1は、本発明の一実施形態であるダイボンダ10を上から見た概念図である。ダイボンダ10は大別してウエハ供給部1と、ワーク供給・搬送部2と、ダイボンディング部3とを有する。
ワーク供給・搬送部2はスタックローダ13と、フレームフィーダ14と、ローダ15とを有する。スタックローダ13は、ダイを接着するワーク(リードフレーム)をフレームフィーダ14に供給する。フレームフィーダ14は、ワークをフレームフィーダ14上の2箇所の処理位置を介してアンローダ18に搬送する。アンローダ18は、搬送されたワークを保管する。
ダイボンディング部3は、プリフォーム部16とボンディングヘッド部17とを有する。プリフォーム部16は、フレームフィーダ14により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部17は、ピックアップ装置12からダイをピックアップして上昇し、ダイを水平移動してフレームフィーダ14上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部17はボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が塗布されたワーク上にダイをボンディングする。
<実施例1>
図4は、本発明の一実施形態であるダイボンダの要部を示す概略側面図である。
本図で示すダイボンダは、ダイ4のピックアップ部を中心に示している。機能としては、ダイシングテープ43を突き上げ駒44により突上げ、次に、突き上げ針にて再度突上げる。コレット42が上方に突き出たダイ4をピックアップし、ピックアップされたダイ4は、収納容器(図示せず)に一時保管される。保管されたダイ4を取り出して、図1で示すボンディング部3に移送して、ダイ4をフレーム(基板)上にボンディングする。
図5のa)からd)までに順に剥離工程を示し、各工程で測定された静電気量を帯電量リアルタイム表示装置40に示し、工程ごとの変化の様子を示している。なお、本図は、突き上げ駒44が既にダイシングテープ43を突き上げ開始し、突き上げ針はまだ突き上げを開始していない状態から図示しているものとする。
また、静電気測定センサ45による静電気量の測定は、ダイ4に静電気測定センサ45が接触している間、連続してリアルタイムに測定が行われている。
なお、本図では、イオナイザーによる照射は、図5d)の場合を代表して図示しているが、図5c)で照射が行われる場合もある。
この判定作業は、図5のc)、d)の段階で制御処理部にて行われる。
まず、ダイ4の表面に接触された静電気測定センサ45により、ダイ4の静電気量が測定される(ステップ60)。次に、測定された静電気量の情報は制御処理部へ伝送され、静電気量が規格内にあるか、規格を超えているかを制御処理部にて判定する(ステップ61)。
規格内にあれば、コレット42によりダイ4のピックアップを開始する(ステップ62)。
もし、規格を超えていれば、静電気量の情報を受信した制御処理部は、イオナイザー48に照射の指令を出し、イオナイザー48よりイオンの照射が行われる(ステップ63)。照射条件は、上述したように既にメモリに記憶された条件を用いる。
伝達された静電気量が規格内に戻ったと判定した時点で、照射は停止される。その後、コレット42によりダイ4のピックアップを開始する(ステップ62)。規格を超えていれば、制御処理部は、イオナイザー48に照射の指令を出し、イオナイザー48よりイオンの照射が行われる(ステップ63)。
<実施例2>
図7は、コレットが異なる場合のセンサの取り付け方を説明するものである。
図5では、図7a)で示す袖なしコレットの場合を説明したが、ここでは、図7b)で示す袖付きコレット場合について説明する。
<実施例3>
図8は、静電気測定センサ85を突上げ駒84に取り付けた場合の例を示す。
実施例1と異なる点を中心にして以下に、本実施例を説明する。
また、本実施例では、バネ86を用いた場合を示すが、静電気測定センサ85に低荷重を加える機能を有するものなら、他のものでも良い。
図9のa)からd)までに順に剥離工程を示し、各工程で測定された静電気量を帯電量リアルタイム表示装置80に示し、工程ごとの変化の様子を示している。なお、本図は、突き上げ駒84が既にダイシングテープ83を突き上げ開始し、突き上げ針はまだ突き上げを開始していない状態から図示しているものとする。
図9a)から図9d)までの動作フロー及び帯電量リアルタイム表示装置80の表示の説明に関しては、実施例1と同様であるので、省略する。
また、静電気測定センサ85による静電気量の測定は、ダイシングテープ83に静電気測定センサ85が接触している間、連続してリアルタイムに測定が行われている。
なお、本図では、図示の都合上、制御処理部は図示していないが、図8と同様な制御処理部が備えられているものとする。
<実施例4>
図10乃至図12は、フレーム搬送に適用した場合を示す。
図1で示すように、ピックアップ装置12でピックアップされたダイ4は、ダイボンディング部3に移送され、フレーム(基板)上にダイ4はボンディングされる。ダイボンディング完了したフレームは、ワーク供給・搬送部2に搬送される。
図11b)では、測定の結果、静電気量が規格を超えているので、そのままフレームガイド104にフレーム101を降下させ、フレームガイド104上に載せると、図に示すように、フレーム101に蓄積された静電気が放電120を起こし、搭載されたダイ(電位部品)4が破壊される恐れがあることを示している。
その後に、フレームガイド104にフレーム101を降下させ、フレームガイド104上に載せている(図12c)参照)。
Claims (11)
- ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、
前記ダイに帯電する静電気を前記ダイに接触して測定する静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサが前記ダイに所定の圧力で押圧されるように前記静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材と、を有し、
前記ピックアップ作業の間、前記静電気測定用センサを用いて前記ダイの静電気量を測定することを特徴とするダイボンダ。 - 前記静電気測定用センサが、前記コレットに設置されていることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、
複数のダイからなるウエハが貼り付けられたダイシングテープと前記ダイとを剥離する際に、前記ダイシングテープを突き上げる前記ピックアップ部の突き上げ駒と、
前記ダイシングテープに接触して静電気を測定する前記突き上げ駒に設置されている静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサが前記ダイシングテープに所定の圧力で押圧されるように前記静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材と、を有し、
前記ピックアップ作業の間、前記静電気測定用センサを用いて前記ダイシングテープの静電気量を測定することを特徴とするダイボンダ。 - ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、
前記ダイに生じる静電気を前記ダイに接触して測定する静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサで測定した静電気量を表示する帯電量表示装置と、
前記ダイに生じた静電気を低減するイオンを照射するイオナイザーと、
前記帯電量表示装置からの信号を送受信し前記イオナイザーを制御する制御手段と、
を有し、
前記ピックアップ作業の間、前記ダイの静電気量を測定し、前記測定した静電気量が規定量を超えている場合に、前記制御手段は前記イオナイザーに前記ダイに対してイオン照射を指示する手段を有することを特徴とするダイボンダ。 - 前記静電気測定用センサが、前記コレットに設置され、
前記静電気測定用センサには前記ダイに所定の圧力で押圧されるように前記静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材を有することを特徴とする請求項4に記載のダイボンダ。 - ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部
と、
複数のダイからなるウエハが貼り付けられたダイシングテープと前記ダイとを剥離する際に、前記ダイシングテープを突き上げる前記ピックアップ部の突き上げ駒と、
前記突き上げ駒に設置され、前記ダイシングテープに接触して静電気を測定する静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサが前記ダイシングテープに所定の圧力で押圧されるように前記静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材と、
前記静電気測定用センサで測定した静電気量を表示する帯電量表示装置と、
前記ダイに生じた静電気を低減するイオンを照射するイオナイザーと、
前記帯電量表示装置からの信号を送受信し前記イオナイザーを制御する制御手段と、
を有し、
前記ピックアップ作業の間、前記ダイシングテープの静電気量を測定し、前記測定した静電気量が規定量を超えている場合に、前記制御手段は前記イオナイザーに前記ダイに対してイオン照射を指示する手段を有することを特徴とするダイボンダ。 - ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、
前記フレームに生じる静電気を前記フレームに接触して測定する静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサで測定した静電気量を表示する帯電量表示装置と、
前記フレームに生じた静電気を低減するイオンを照射するイオナイザーと、
前記帯電量表示装置からの信号を送受信し前記イオナイザーを制御する制御手段と、
を有し、
前記フレーム搬送作業の間、前記フレームの静電気量を測定し、前記測定した静電気量が規定量を超えている場合に、前記制御手段は前記イオナイザーに前記フレームに対してイオン照射を指示する手段を有することを特徴とするダイボンダ。 - ダイシングテープに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、
前記ダイシングテープの所定の位置を突き上げて前記ダイを前記ダイシングテープから剥離するステップと、
剥離された前記ダイをピックアップするステップと、を有し、
少なくとも前記剥離するステップにおいて、静電気測定用センサを前記ダイに接触させて測定し、前記ダイに帯電する静電気量をリアルタイムで測定することを特徴とする半導体製造方法。 - 測定された前記静電気量が規定を超えている場合に、イオナイザーを用いて前記ダイにイオンを照射することを特徴とする請求項8に記載の半導体製造方法。
- 前記コレットに設けられた前記静電気測定用センサで、前記ダイに帯電した静電気量を測定することを特徴とする請求項8に記載の半導体製造方法。
- ダイシングテープに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、
前記ダイシングテープの所定の位置を突き上げて前記ダイを前記ダイシングテープから剥離するステップと、
剥離された前記ダイをピックアップするステップと、を有し、
少なくとも前記剥離するステップにおいて、
前記ダイシングテープを突き上げる突き上げ駒に設けられた前記静電気測定用センサを前記ダイシングテープに接触させて、前記ダイシングテープに帯電した静電気量を測定することを特徴とする半導体製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010206836A JP5718601B2 (ja) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010206836A JP5718601B2 (ja) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012064702A JP2012064702A (ja) | 2012-03-29 |
JP5718601B2 true JP5718601B2 (ja) | 2015-05-13 |
Family
ID=46060126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010206836A Active JP5718601B2 (ja) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5718601B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013197557A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体素子の電位測定方法 |
JP6076063B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2017-02-08 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR102391430B1 (ko) * | 2015-10-02 | 2022-04-27 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치 |
JP6850188B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2021-03-31 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
KR102096567B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2020-04-02 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 픽업 장치 |
KR102096570B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2020-04-02 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 픽업 장치 |
CN110007161B (zh) * | 2019-04-10 | 2021-04-02 | 国网浙江省电力有限公司舟山供电公司 | 一种测量不同温度下直流电缆绝缘空间电荷分布的方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0834262B2 (ja) * | 1987-02-12 | 1996-03-29 | 株式会社日立製作所 | 部品の製造方法及び装置 |
JPH0272638A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2530013B2 (ja) * | 1988-11-18 | 1996-09-04 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH0449632A (ja) * | 1990-06-19 | 1992-02-19 | Toshiba Seiki Kk | インナーリードボンディング装置における帯電監視システム |
JP4499517B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-07-07 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP4508124B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | 半導体部品の熱圧着装置 |
JP2007240573A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Japan Science & Technology Agency | 微小チップ移載方法及び移載装置、並びにマザーボード固定機構 |
JP2009129920A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Komatsu Denshi Kk | 静電気監視装置 |
JP4629763B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2011-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の非接触搬送装置及び方法、樹脂製配線基板の製造方法 |
-
2010
- 2010-09-15 JP JP2010206836A patent/JP5718601B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012064702A (ja) | 2012-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5718601B2 (ja) | ダイボンダ及び半導体製造方法 | |
KR102329117B1 (ko) | 반도체 제조 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
CN108364880B (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
TW201639045A (zh) | 接合裝置及接合方法 | |
JP5931772B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2019075446A5 (ja) | ||
JP6661169B2 (ja) | リペアユニットを有するシステム | |
JP5045010B2 (ja) | 位置決め手段付き搬送装置 | |
JP2009059808A (ja) | 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置 | |
JP2016139629A (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
JP5913876B2 (ja) | ダイボンダ | |
TWI395648B (zh) | Manipulator | |
KR102096567B1 (ko) | 반도체 소자 픽업 장치 | |
JP2015169589A (ja) | 半導体試験装置 | |
KR102096570B1 (ko) | 반도체 소자 픽업 장치 | |
TWI710034B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
JP2003198193A (ja) | 電子部品搬送装置 | |
KR101291579B1 (ko) | 소자검사장치 | |
JP2012069627A (ja) | ダイボンディング装置とボンディング方法 | |
JP4712766B2 (ja) | 部品移載装置 | |
JP6390465B2 (ja) | プローバ及びウェーハ剥離方法 | |
JP2013197278A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2019004168A (ja) | プローバ及びウェーハ剥離方法 | |
KR20160114027A (ko) | 다이본더 및 그에 사용되는 이송툴 | |
JPH0329335A (ja) | 半導体チッププローバ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130322 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150217 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5718601 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |