JPH0449632A - インナーリードボンディング装置における帯電監視システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、インナーリードボンディング装置における帯
電監視システムに関する。

（従来の技術） 一般に、インナーリードボンディング装置は、供給リー
ルから巻出されるキャリアテープのインナーリードに半
導体チップをボンディングし、ボンディング後のキャリ
アテープにスペーサテープを重ね合わせて収納リールに
巻取るように構成されている。

ここて、スペーサテープは、キャリアテープに設けられ
ているインナーリードの変形を防止し、或いは該リート
のボンデインクされた半導体チ・ツブの損傷を防止し、
それらリート及び半導体チ・ンプを保護するものである
。

然るに、キャリアテープとスペーサテープは、それらが
収納リールに巻取られる過程て、それらテープのために
ガイド装置等との摩擦によって静電気を帯びる。このよ
うに静電気か帯電したキャリアテープやスペーサテープ
を収納リールに巻取ると、キャリアテープに保持されて
いる半導体チップの回路を静電破壊する等の虞れかある
。

そこて従来、実公昭６３−３６６８５号公報に記載の如
く、収納リールに対するキャリアテープ導入経路とスペ
ーサテープ導入経路のそれぞれに、それらテープに帯電
している静電気を除去する金属製ガイドローラを設置す
るものか提案されている。

（発明が解決しようとする課題） 然しなから、従来技術ては、収納リールに対するキャリ
アテープ導入経路とスペーサテープ導入経路のそれぞれ
に金属製ガイトローラの如くの静電気除去手段を設置し
たとしても、その除去効果を確認する手段を備えること
の考慮かなされていない。

このため、従来技術ては、金属製ガイドローラの如くの
静電気除去手段の作動か不良てあっても、ボンデインク
装置は継続してボンデインク作業を行ない、結果として
、ボンデインク後の半導体チップに静電破壊等の不良を
もたらす虞れがあった。

本発明は、収納リールに巻取られるキャリアテープとス
ペーサテープの帯電状態を監視し、ボンディング後の半
導体チップに静電破壊等の不良か生ずることを未然に防
ぐことを目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 請求項１に記載の本発明は、供給リールから巻出される
キャリアテープのインナーリートに半導体チップをボン
ディングし、ボンディング後のキャリアテープにスペー
サテープを重ね合わせて収納リールに巻取るように構成
したインナーリートボンデインク装置における帯電監視
システムにおいて、収納リールに対するキャリアテープ
導入経路にキャリアテープの帯電量を測定する帯電量測
定手段を設けると共に、収納リールに対するスペーサテ
ープ導入経路にスペーサテープの帯電量を測定する帯電
量測定手段を設けるようにしだものである。

請求項２に記載の本発明は、前記収納リールに対するキ
ャリアテープ導入経路とスペーサテープ導入経路のそれ
ぞれに、それらテープに帯電した静電気を除去する静電
気除去手段を設け、キャリアテープ導入経路とスペーサ
テープ導入経路のそれぞれにおける静電気除去手段の設
置位置に対する経路下流側に、前記各帯電量測定手段を
設けるようにしたものである。

（作用） 請求項１に記載の本発明によれば、収納リールに巻取ら
れるキャリアテープとスペーサテープは、それらの導入
経路に設けられている帯電量測定手段によって、それら
の帯電量を測定される。

従って、それらの帯電量か予め定めた臨界値以上てあれ
ば、ボンディング装置によるボンデインク作業を停止す
る等により、ボンデインク後の半導体チップに生ずる静
電破壊等の不良を未然に防止てきる。

請求項２に記載の本発明によれば、収納リールに巻取ら
れるキャリアテープとスペーサテープは、静電気除去手
段により静電気を除去された後、帯電量測定手段により
その除去能力を確認せしめられる。従って、静電気除去
手段の作動の良否を常に自動的に確認することか可能と
なり、ボンデインク後の半導体チップに生ずる静電破壊
等の不良を未然に、確実に防止てきる。

（実施例） 第１図は本発明の一実施例に係るインナーリートボンデ
インク装置を模式的に示す正面図、第２図は本発明の制
御系統を示すブロック図、第３図は本発明の制御手順を
示す流れ図である。

ボンデインク装置１０は、第１図に示す如く、キャリア
テープ１か巻かれた供給リール１１と、この供給リール
１１に巻かれたキャリアテープ１を巻取る収納リール１
２とを有し、リール駆動モータ１１Ａにて供給リール１
１を駆動し、リール駆動モータ１２Ａにて収納リール１
２を駆動する。リール駆動モータ１２Ａは制御装置２０
により制御される。１２Ｂはリール駆動モータドライバ
回路である。尚、キャリアテープ１は、エツチング等に
より形成されたリードパターンを備えており、デバイス
ホールの内側に張り出すインナーリードに半導体チップ
２の電極部を接続可能としている。

ボンディング装置１０は、供給リール１１と収納リール
１２との間にボンディングヘッド１３を配置している。

ボンディングヘッド１３はツール１４を備え、ツール１
４の先端はキャリアテープ１の上面に対向する。そして
、このキャリアテープ１の下面側には、半導体チップ２
が載置される載置部１５が配置されている。この載置部
１５は、ＸＹ力方向駆動されるＸＹテーブル１６に搭載
されている。ボンディングヘッド１３、ＸＹテーブル１
６は制御装置２０により制御される。

尚、１３Ａはボンディングヘッドドライバ回路、１６Ａ
はＸＹ子テーブルライバ回路である。

ボンディング装置１０は、ボンディングヘッド１３の両
側に、ガイドプーリ２１Ａ、２１Ｂ、テープ供給側スプ
ロケット歯車２２Ａ、２２Ｂ、ガイド板２２Ｃと、ガイ
ド板２３Ｃ、テープ収納側スプロケット歯車２３Ａ、２
３Ｂ、ガイドプーリ２４Ａ、２４Ｂを配置しており、パ
ルスモータからなるテープ送りモータ２５にてテープ収
納側スプロケット歯車２３Ａが回転駆動される。各スプ
ロケット歯車２２Ａ、２２Ｂ、２３Ａ、２３Ｂは、キャ
リアテープ１に設けたスプロケット孔に係合しており、
制御装置２０が制御する長さだけスプロケット歯車２３
Ａにより該キャリアテープ１を間欠的に送給する。尚、
２５Ａはテープ送りモータドライバ回路である。

又、ボンディング装置１０は、キャリアテープ１の供給
リール１１に対しスペーサテープ３の収納リール３１を
付帯配置し、キャリアテープ１の収納リール１２に対し
スペーサテープ３の供給リール３２を付帯配置している
。

即ち、ボンディング装置１０にあっては、キャリアテー
プ１に設けられているリードの変形を防止し、該リード
を保護するために、キャリアテープ１にスペーサテープ
３を重ね合わせて前記供給リール１１に巻回し、供給リ
ール１１からキャリアテープ１を巻出す時に、このキャ
リアテープ１からスペーサテープ３を分離し、このスペ
ーサテープ３を収納リール３１に巻取ることとしている
。

又、ボンディング装置１０にあっては、ボンディング終
了したキャリアテープ１に、供給リール３２から巻出さ
れるスペーサテープ３を重ね合わせて収納リール１２に
一緒に巻取ることとしている。これにより、キャリアテ
ープ１に設けられているリードの変形を防止し、或いは
該リードにボンディングされた半導体チップ２の損傷を
防止し、それらリード及び半導体チップ２を保護するも
のである。

ここで、ボンディング装置１０にあっては、供給リール
１１からのキャリアテープ導出経路、収納リール１２へ
のキャリアテープ導入経路、収納リール１２へのスペー
サテープ導入経路のそれぞれに、静電気除去装置４１〜
４３を配置している。静電気除去装置４１．４２はキャ
リアテープ１に帯電した静電気を除去し、静電気除去装
置４３はスペーサテープ３に帯電した静電気を除去する
。

尚、静電気除去装置４１〜４３は、例えばイオナイザに
て構成され、エアノズルから吹き出されるイオン化エア
をテープ１．３に吹き付けることにて、静電気を除去す
る。静電気除去装置４１〜４３は制御装置２０により制
御される。尚、４１Ａ〜４３Ａは静電気除去装置ドライ
バ回路である。

更に、ボンディング装置１０にあっては、収納リール１
２に対するキャリアテープ導入経路とスペーサテープ導
入経路のそれぞれにおける静電気除去装置４２．４３の
設定位置に対する経路下流側に、帯電量測定装置４４．
４５を配置している、帯電量測定装置４４はキャリアテ
ープ１に残存する帯電量を測定し、帯電量測定装置Ｉ４
５はスペーサテープ３に残存する帯電量を測定する。帯
電量測定装置４４．４５の測定結果は常時乃至は随時制
御装置２０に転送され、制御装置２０は、テープ１．３
の帯電量が予め定めた臨界値以上である時、ボンディン
グ装置１０の作動を停止し、且つ警報装置４６を駆動さ
せてこの帯電異常をブザー　ランプ表示等にて警報する
。

然るに、ボンディング装Ｎ１０は、制御装置２０により
以下の如く作動される。

即ち、ボンディング装置１０にあっては、テープ収納側
スプロケット歯車２３Ａが間欠駆動する毎に、供給リー
ル１１に巻回されているキャリアテープ１が巻出されて
ボンディングヘッド１３の下方へ位置する。そして、テ
ープ収納側スプロケット歯車２３Ａと収納リール１２の
間に弛むキャリアテープ１を不図示の検出器にて検出し
、これによりリール駆動モータ１２Ａを駆動せしめ、キ
ャリアテープ１を収納リール１２に巻取る。同時に、供
給リール１１から巻出されるスペーサテープ３はキャリ
アテープ１から分離して収納リール３１に巻取られ、供
給リール３２から巻出されるスペーサテープ３はボンデ
ィング後のキャリアテープ１に重ね合わされて該キャリ
アテープ１と共に収納リール１２に巻取られる。

又、ボンディング装置１０にあっては、テープ収納側ス
プロケット歯車２３Ａが間欠駆動してキャリアテープ１
の新たなリードがボンデインクヘッド１３の下方に位置
する毎に、ＸＹテーブル１６を移動し、半導体チップ２
をボンディングヘット１３の真下に位置決めし、その後
ボンディングヘッド１３か下降してキャリアテープ１の
リードに半導体チップ２をボンディングする。

ここで、ボンディング装置１０にあっては、第３図に示
す如く、該ボンディング装置１０の作動開始と共に、静
電気除去装置４１〜４３が駆動開始せしめられる。同時
に、制御装置２０は、帯電量測定装置４４．４５の測定
結果を転送される。

そして、制御装置２０は、収納リール１２に重ね合わさ
れて巻取られるキャリアテープ１とスペーサテープ３の
各帯電量を常時乃至は随時監視し、該帯電量か予め定め
た臨界値以上である時、ボンディング装置１０の作動を
停止し、且つ警報装置４６を作動させてその帯電異常を
ブザー、ランフ表示等にてオペレータに通報する。

次に、上記実施例の作用について説明する。

上記実施例によれば、収納リール１２に巻取られるキャ
リアテープ１とスペーサテープ３は、それらの導入経路
に設けられている帯電量測定装置４４．４５によって、
それらの帯電量を測定される。従ワて、それらの帯電量
か予め定めた臨界値以上てあれば、ボンディング装置１
０によるボンディング作業を停止し、且つ警報装置４６
を作動させることにより、ボンディング後の半導体チッ
プ２に生ずる静電破壊等の不良を未然に防止できる。

又、上記実施例によれば、収納リール１２に巻取られる
キャリアテープ１とスペーサテープ３は、静電気除去装
置４２．４３により静電気を除去された後、帯電量測定
装置４４．４５によりその除去効果を確認せしめられる
。従って、静電気除去装置４２．４３の作動の良否を常
に自動的に確認することか可能となり、ボンディング後
の半導体チップ２に生ずる静電破壊等の不良を未然に、
確実に防止できる。

尚、本発明の実施において、静電気除去手段は、例えば
、キャリアテープとスペーサテープのそれぞれに転接す
る金属ローラの如くであっても良い。

又、本発明の実施においては、キャリアテープ供給リー
ルから巻出されたスペーサテープを、リールを介するこ
となく、直接キャリアテープ収納リールに供給するもの
であっても良い。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、収納リールに巻取られる
キャリアテープとスペーサテープの帯電状態を監視し、
ボンディング後の半導体チップに静電破壊等の不良が生
ずることを未然に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るインナーリードボンデ
ィング装置を模式的に示す正面図、第２図は本発明の制
御系統を示すブロック図、第３図は本発明の制御手順を
示す流れ図である。 １・・・キャリアテープ、 ２・・・半導体チップ、 ３・・・スペーサテープ、 １０・・・ボンディング装置、 １１・・・供給リール、 １２・・・収納リール、 ４２．４３・・・静電気除去装置、 ４４．４５・・・帯電量測定装置。 代理人　弁理士　　塩　川　修　治 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）供給リールから巻出されるキャリアテープのイン
   ナーリードに半導体チップをボンディングし、ボンディ
   ング後のキャリアテープにスペーサテープを重ね合わせ
   て収納リールに巻取るように構成したインナーリードボ
   ンディング装置における帯電監視システムにおいて、収
   納リールに対するキャリアテープ導入経路にキャリアテ
   ープの帯電量を測定する帯電量測定手段を設けると共に
   、収納リールに対するスペーサテープ導入経路にスペー
   サテープの帯電量を測定する帯電量測定手段を設けるこ
   とを特徴とするインナーリードボンディング装置におけ
   る帯電監視システム。
2. （２）前記収納リールに対するキャリアテープ導入経路
   とスペーサテープ導入経路のそれぞれに、それらテープ
   に帯電した静電気を除去する静電気除去手段を設け、キ
   ャリアテープ導入経路とスペーサテープ導入経路のそれ
   ぞれにおける静電気除去手段の設置位置に対する経路下
   流側に、前記各帯電量測定手段を設ける請求項１記載の
   インナーリードボンディング装置における帯電監視シス
   テム。