JP2767277B2 - インナーリードボンダ - Google Patents
インナーリードボンダInfo
- Publication number
- JP2767277B2 JP2767277B2 JP1086058A JP8605889A JP2767277B2 JP 2767277 B2 JP2767277 B2 JP 2767277B2 JP 1086058 A JP1086058 A JP 1086058A JP 8605889 A JP8605889 A JP 8605889A JP 2767277 B2 JP2767277 B2 JP 2767277B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- carrier tape
- inner lead
- reel
- lead bonder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （発明の技術分野） 本発明は、インナーリードホンダに関する。
（従来の技術） 一般に、インナーリードボンダは、供給リールに巻か
れたキャリアテープを巻き取りリールに巻き取るととも
に、供給リールと巻き取りリールとの間のボンディング
ステーションにおいて、ボンディング手段によってキャ
リアテープに半導体素子をボンディングするようにして
いる。
れたキャリアテープを巻き取りリールに巻き取るととも
に、供給リールと巻き取りリールとの間のボンディング
ステーションにおいて、ボンディング手段によってキャ
リアテープに半導体素子をボンディングするようにして
いる。
（発明が解決しようとする問題点） ところで、ボンディング状態を把握するためにボンデ
ィング後の製品について抜き取り検査を行なう場合があ
る。この場合オペレータによって長尺のキャリアテープ
の一部を切断し、その切断分離された製品を検査装置に
おいて検査するとともに、キャリアテープにおける切断
端同志をテープ等で継ぎ合わせ、その後ボンディング作
業を続行するといった複雑な作業が必要であり、またそ
の抜き取り検査によって装置の稼動率の低下をまねいて
いた。
ィング後の製品について抜き取り検査を行なう場合があ
る。この場合オペレータによって長尺のキャリアテープ
の一部を切断し、その切断分離された製品を検査装置に
おいて検査するとともに、キャリアテープにおける切断
端同志をテープ等で継ぎ合わせ、その後ボンディング作
業を続行するといった複雑な作業が必要であり、またそ
の抜き取り検査によって装置の稼動率の低下をまねいて
いた。
そこで本発明は、この抜き取り検査を簡単に行なえ、
かつこの抜き取り検査によるボンディング装置自体の稼
動率の低下を防止できるインナーリードボンダを提供す
ることを目的とする。
かつこの抜き取り検査によるボンディング装置自体の稼
動率の低下を防止できるインナーリードボンダを提供す
ることを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため本発明においては、ボンディ
ングステーションと巻き取りリール間におけるキャリア
テープ移動経路中に、ボンディング後の製品をキャリア
テープから所望タイミングで打ち抜く打ち抜き機構を設
けたことを特徴とする。
ングステーションと巻き取りリール間におけるキャリア
テープ移動経路中に、ボンディング後の製品をキャリア
テープから所望タイミングで打ち抜く打ち抜き機構を設
けたことを特徴とする。
（実施例） 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。第１
図は本発明のインナーリードボンダの一例を模式的に示
す正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は打ち抜き
機構の一例を示す正面断面図、第４図は打ち抜き状態を
示す平面図である。図において、１は供給リール、２は
巻き取りリールで、供給リール１に巻回されたキャリア
テープ３は、この供給リール１より間欠的に供給され、
巻き取りリール２にて巻きられることとなる。なおキャ
リアテープ３は、一対のガイドローラ４によって供給リ
ール１と巻き取りリール２との間の所定距離をほぼ水平
に走行するようになっている。５はボンディングステー
ションで、このボンディングステーション５には、ボン
ディング手段６が設けられる。このボンディング手段６
は、ボンディングヘッド７を備え、ボンディングヘッド
７の先端に設けたツール８はその先端がキャリアテープ
３の上面に対向している。９は半導体素子の載置台で、
XYテーブル10上に設けられ、この載置台９には搬送アー
ム11によって半導体素子12が順次供給される。供給され
た素子12はXYテーブル10の駆動で、ツール８の真下に位
置させられこととなる。なお詳細は例えば特開昭63−10
7130号公報に記載されている。
図は本発明のインナーリードボンダの一例を模式的に示
す正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は打ち抜き
機構の一例を示す正面断面図、第４図は打ち抜き状態を
示す平面図である。図において、１は供給リール、２は
巻き取りリールで、供給リール１に巻回されたキャリア
テープ３は、この供給リール１より間欠的に供給され、
巻き取りリール２にて巻きられることとなる。なおキャ
リアテープ３は、一対のガイドローラ４によって供給リ
ール１と巻き取りリール２との間の所定距離をほぼ水平
に走行するようになっている。５はボンディングステー
ションで、このボンディングステーション５には、ボン
ディング手段６が設けられる。このボンディング手段６
は、ボンディングヘッド７を備え、ボンディングヘッド
７の先端に設けたツール８はその先端がキャリアテープ
３の上面に対向している。９は半導体素子の載置台で、
XYテーブル10上に設けられ、この載置台９には搬送アー
ム11によって半導体素子12が順次供給される。供給され
た素子12はXYテーブル10の駆動で、ツール８の真下に位
置させられこととなる。なお詳細は例えば特開昭63−10
7130号公報に記載されている。
さてこの実施例における特徴は、打ち抜き機構13が設
けられている点である。この打ち抜き機構13は、ボンデ
ィングステーション５と巻き取りリール２との間に配設
され、ボンディング手段６によってキャリアテープ３の
インナーリードに半導体素子12がボンディングされた後
の製品14を打ち抜く。この打ち抜き機構13は、上金型15
と下金型16とで構成される。上金型15は、その下面がわ
ん曲面15aとなっているとともに、周辺がエッジ状とさ
れ、不図示の例えばシリンダ等の上下動機構により所望
タイミングで上下動させられる。一方下金型16はその上
面が凹状とされ、キャリアテープ３を間にして上金型15
と対向配置される。
けられている点である。この打ち抜き機構13は、ボンデ
ィングステーション５と巻き取りリール２との間に配設
され、ボンディング手段６によってキャリアテープ３の
インナーリードに半導体素子12がボンディングされた後
の製品14を打ち抜く。この打ち抜き機構13は、上金型15
と下金型16とで構成される。上金型15は、その下面がわ
ん曲面15aとなっているとともに、周辺がエッジ状とさ
れ、不図示の例えばシリンダ等の上下動機構により所望
タイミングで上下動させられる。一方下金型16はその上
面が凹状とされ、キャリアテープ３を間にして上金型15
と対向配置される。
このような構成のインナーリードボンダによれば、供
給リール１から順次間欠的に供給されるキャリアテープ
３にはボンディングステーション５におけるボンディン
グ手段６により、半導体素子12が順次ボンディングされ
る。そして抜き取り検査を行ないたい時には、検査対象
物、すなわちボンディング後の製品14が打ち抜き機構13
に到達した時に、上金型15を下降・上昇させることによ
って製品14がキャリアテープ３から四角形状にくり抜か
れる状態で例えば１個分離される。そこでオペレータ
は、この分離された製品14を検査装置で検査することと
なる。また打ち抜き後のキャリアテープ３の連続性は依
然保たれているので、キャリアテープ３はまた間欠的に
繰り出されボンディング作業が続行されることとなる。
給リール１から順次間欠的に供給されるキャリアテープ
３にはボンディングステーション５におけるボンディン
グ手段６により、半導体素子12が順次ボンディングされ
る。そして抜き取り検査を行ないたい時には、検査対象
物、すなわちボンディング後の製品14が打ち抜き機構13
に到達した時に、上金型15を下降・上昇させることによ
って製品14がキャリアテープ３から四角形状にくり抜か
れる状態で例えば１個分離される。そこでオペレータ
は、この分離された製品14を検査装置で検査することと
なる。また打ち抜き後のキャリアテープ３の連続性は依
然保たれているので、キャリアテープ３はまた間欠的に
繰り出されボンディング作業が続行されることとなる。
このように上記実施例においては、ボンディング状態
の抜き取り検査を行なうに際し、抜ち抜き機構13を作動
させるだけで検査対象物（製品14）をキャリアテープ３
から容易に分離させることができるため、ボンディング
装置の稼動率の低下を防止することができる。また検査
対象物の打ち抜き時間を１回のボンディング時間以内に
設定しておけば、装置の稼動率低下防止に対してより効
果的である。
の抜き取り検査を行なうに際し、抜ち抜き機構13を作動
させるだけで検査対象物（製品14）をキャリアテープ３
から容易に分離させることができるため、ボンディング
装置の稼動率の低下を防止することができる。また検査
対象物の打ち抜き時間を１回のボンディング時間以内に
設定しておけば、装置の稼動率低下防止に対してより効
果的である。
なお実施例のような打ち抜き機構を用いた場合、上金
型15の上下動を、例えばボンディング回数をカウント
し、このカウント値が設定値に達した時点で行なわせる
ようにしてもよい。
型15の上下動を、例えばボンディング回数をカウント
し、このカウント値が設定値に達した時点で行なわせる
ようにしてもよい。
［発明の効果］ 本発明によれば、ボンディング状態の抜き取り検査を
ボンディング装置の稼動率低下を極力防止して行なうこ
とができる。
ボンディング装置の稼動率低下を極力防止して行なうこ
とができる。
第１図は本発明のインナーリードボンダの一例を模式的
に示す正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は打ち
抜き機構の一例を示す正面断面図、第４図は打ち抜き状
態を示す平面図である。 １……供給リール、２……巻き取りリール、３……キャ
リアテープ、５……ボンディングステーション、７……
ボンディングヘッド、８……ツール、９……半導体素子
載置台、12……半導体素子、13……打ち抜き機構、14…
…製品、15……上金型、16……下金型。
に示す正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は打ち
抜き機構の一例を示す正面断面図、第４図は打ち抜き状
態を示す平面図である。 １……供給リール、２……巻き取りリール、３……キャ
リアテープ、５……ボンディングステーション、７……
ボンディングヘッド、８……ツール、９……半導体素子
載置台、12……半導体素子、13……打ち抜き機構、14…
…製品、15……上金型、16……下金型。
Claims (1)
- 【請求項１】供給リールから繰り出されるキャリアテー
プを巻き取りリールに巻き取るとともに、両リール間に
設けたボンディングステーションにて前記キャリアテー
プに半導体素子をボンディングするインナーリードボン
ダにおいて、ボンディングステーションと巻き取りリー
ル間におけるキャリアテープ移動経路中に、ボンディン
グ後の製品をキャリアテープから所望タイミングで打ち
抜く打ち抜き機構を設けたことを特徴とするインナーリ
ードボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086058A JP2767277B2 (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | インナーリードボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086058A JP2767277B2 (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | インナーリードボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02264447A JPH02264447A (ja) | 1990-10-29 |
| JP2767277B2 true JP2767277B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=13876096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1086058A Expired - Fee Related JP2767277B2 (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | インナーリードボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767277B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0514675B1 (en) | 1991-04-22 | 1999-12-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide photographic materials and method for processing the same |
| JPH0577940U (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | 安藤電気株式会社 | Ｔａｂ試験装置のパンチユニット交換機構 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP1086058A patent/JP2767277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02264447A (ja) | 1990-10-29 |
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Legal Events
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