KR20000020023U - 아이.씨. 회로필름 접착장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 IC회로필름 접착장치에 대한 것이다.
본 고안에 따르면, 회로필름(1)이 안착된 캐리어(2)를 장치 내로 공급 및 배출하는 캐리어이송기구(40)와, 접착테이프(5)가 공급되는 공급릴(31)과, 상기 접착테이프(5)에서 박리된 커버테이프(6)를 감는 권취릴(32)과, 상기 캐리어(2)의 이송경로 상에 승강가능하게 수직설치된 커터펀치(11)와, 상기 커터펀치(11)의 전후단에 각각 승강가능하게 설치된 전후방 홀더(37,38)와, 상기 상기 캐리어(2)의 이송경로를 따라 진출 또는 후퇴가능하게 설치되며 진출위치에서 하강되는 상기 커터펀치(11)의 일측에 근접하도록 위치설정되는 커팅다이(13)를 포함하며, 상기 커팅다이(13)는 상기 커터펀치(11)와 함께 상기 접착테이프(5)에 대한 절단작용을 행하도록 된 것을 특징으로 하는 IC회로필름의 접착장치가 제공된다.
Description
본 고안은 IC회로필름 접착장치에 대한 것으로서, 좀 더 상세히는 간단한 구조로서 캐리어 상에 IC회로필름을 접착시키는 장치에 관한 것이다.
IC칩이 더욱 고집적화되고, 팩키지가 소형화됨에 따라, 근래에는 회로기판이 필름으로 대체된 이른바 CSP(chipsize package) 규모의 반도체팩키지가 등장하고 있다. 이러한 CSP 팩키지의 예로서, 마이크로 BGA 반도체팩키지를 들 수 있다. 이러한 반도체칩 팩키지를 제작하기 위해서는 공급릴로부터 공급되는 회로필름을 개별적으로 절단하고, 이를 픽업하여 종래의 리드프레임에 대응하는 캐리어에 부착하는 공정을 거치게 된다.
도 1은 종래의 이러한 회로필름을 프레임에 부착하는 장치의 구성을 보여준다. 즉, 개별적으로 절단된 회로필름(1)이 소정위치에 안착된 캐리어(2)가 가이드레일(3)을 따라 장치 내로 순차적으로 투입되어 전진이송된다. 한편, 이 캐리어(2)의 가이드레일(3)에 인접하는 테이프공급라인 상에는 접착테이프공급릴(31)로부터 접착테이프(5)가 공급된다. 이때, 이 접착테이프(5)의 접착면를 보호하는 커버테이프가 벗겨져서 도시안된 커버테이프권취릴에 감긴다. 접착테이프(5)는 압축롤러(6)를 거쳐서 커터금형(4)에 투입되어 소정길이로 절단된다. 절단된 접착테이프(5)는 퍽업기구(13)에 의해 픽업되고 횡방향으로 이송되어 인접하는 캐리어(2) 상에 안착된 회로필름(1)의 소정위치에 중첩된다. 그러면, 캐리어(2)가 전진하면서 열압축롤러(38)가 접착테이프(5)를 가압하여 회로필름(1)을 캐리어 상에 밀착되도록 접착시킨다.
그런데, 종래의 이러한 IC회로필름 접착장치는, 접착테이프를 절단하기 위한 커터부분이 상하부 금형을 갖춘 커터금형(4)으로 구성되고, 접착테이프공급 및 절단라인과 캐리어공급라인이 별도로 인접배치되며, 절단된 테이프를 픽업기구(13)에 의해 캐리어(2) 위로 횡방향이송시켜야 하는 등, 장치의 구조가 복잡하다는 문제점이 있었다.
본 고안은 전술한 바와 같은 종래의 IC회로필름 접착장치의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 간단한 구조의 장치에 의해 IC회로필름을 캐리어상에 효율좋게 부착시키는 장치를 제공하고자 하는 것이다.
도 1은 종래의 IC회로필름 접착장치의 구성도
도 2는 본 고안에 따른 IC회로필름 접착장치의 구성도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1. 회로필름 2. 캐리어
5. 접착테이프 6. 커버테이프
11. 커터펀치 13. 커팅다이
31. 공급릴 32. 권취릴
37,38. 전후방홀더
본 고안에 따르면, 회로필름(1)이 안착된 캐리어(2)를 장치 내로 공급 및 배출하는 캐리어이송기구(40)와, 접착테이프(5)가 공급되는 공급릴(31)과, 상기 접착테이프(5)에서 박리된 커버테이프(6)를 감는 권취릴(32)과, 상기 캐리어(2)의 이송경로 상에 승강가능하게 수직설치된 커터펀치(11)와, 상기 커터펀치(11)의 전후단에 각각 승강가능하게 설치된 전후방 홀더(37,38)와, 상기 상기 캐리어(2)의 이송경로를 따라 진출 또는 후퇴가능하게 설치되며 진출위치에서 하강되는 상기 커터펀치(11)의 일측에 근접하도록 위치설정되는 커팅다이(13)를 포함하며, 상기 커팅다이(13)는 상기 커터펀치(11)와 함께 상기 접착테이프(5)에 대한 절단작용을 행하도록 된 것을 특징으로 하는 IC회로필름의 접착장치가 제공된다.
이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다. 도 2는 본 고안의 실시예의 개략도로서, 도시된 바와 같이, 콘베이어벨트로 구성된 캐리어이송기구(40)를 따라 캐리어(2)가 순차 공급된다. 이 캐리어(2)는 전단계의 공정에서 개별적으로 절단된 회로필름(1)이 그 상면에 안착된 상태로 이송된다. 한편, 상부에는 공급릴(31)을 통해 접착테이프(5)가 공급되고, 이 접착테이프(5)에서 박리된 커버테이프(6)는 권취릴(32)에 감긴다. 또한, 이들 접착테이프(5)와 커버테이프(6)를 적절한 장력으로 안내하기 위한 복수개의 안내롤(34)이 구비된다.
한편, 캐리어이송기구(40)의 절단구역의 상부에는 커터펀치(11)가 승강가능하게 구비된다. 이 커터펀치(11)의 전후방에는 전방홀더(37)와 후방홀더(38)가 역시 승강가능하게 구비된다. 이들 커터펀치(11)와 홀더(37,38)들은 실린더나 기타 유사한 구동기구에 의해 작동된다. 전방홀더(37)는 흡착식 테이프홀더로서, 접착테이프(5)의 선단을 흡착하여 하강함으로써 공급릴(31)로부터 접착테이프(5)를 풀면서 하강하여 회로필름(1)을 캐리어(2) 상에 일차로 부착시킨다. 커팅펀치(11)의 후방에는 열압축롤러로 이루어진 후방홀더(38)가 구비되어 테이프를 밀착시킨다.
한편, 상기 커터펀치(11)에 직교하는 방향으로 출몰가능하게 설치된 커팅다이(13)가 구비된다. 이 커팅다이(13)는 절단구역의 입구측에 수평배치되어 진출위치에서는 상기 전방홀더(37)의 선단에 밀착 또는 근접되도록 연장되어 하강하는 커팅다이(13)의 절단면에 근접됨으로써 커터펀치(11)와 커팅다이(13)는 전단작용을 하여 접착테이프(5)의 후단을 절단하게 된다.
이러한 구성을 가진 본 고안의 장치의 작동을 설명하면, 회로필름(1)이 안착되어 이송되는 캐리어(2) 상에 전방홀더(37)가 직접 접착테이프(5)의 선단을 흡착하여 하강함으로써 캐리어 상에 접착테이프를 일차로 부착하고, 후방홀더(38)에 의해 밀착시키게 된다. 아울러, 접착테이프(5)의 후단의 절단작업은 커팅다이(13)가 전방으로 진출하여 전방홀더(37)의 선단과 밀착되면서 커터펀치(11)의 날의 선단에 정렬되어 커터펀치(11)와 커팅다이(13)의 상호작용에 의해 접착테이프(5)의 후단을 절단한다. 절단 후에는 전방홀더(37)가 접착테이프(5)의 선단을 흡착유지함으로 후속하는 캐리어(2)상에 접착할 수 있는 상태가 된다.
이러한 본 고안에 따르면, IC회로필름을 캐리어 상에 부착하는 장치에서, 종래의 장치와 같이 테이프공급 및 절단라인과 캐리어이송 및 테이프부착라인을 별도로 병행 설치하고, 절단된 테이프를 캐리어 상으로 픽업하여 횡방향 이송하는 픽업기구를 구비하는 대신에, 단일한 캐리어이송라인 상에서 테이프를 공급하고 절단하고 부착할 수 있게 되어 장치의 구조를 대폭 단순화시킬 수 있게 된다.
Claims (1)
- 회로필름(1)이 안착된 캐리어(2)를 장치 내로 공급 및 배출하는 캐리어이송기구(40)와, 접착테이프(5)가 공급되는 공급릴(31)과, 상기 접착테이프(5)에서 박리된 커버테이프(6)를 감는 권취릴(32)과, 상기 캐리어(2)의 이송경로 상에 승강가능하게 수직설치된 커터펀치(11)와, 상기 커터펀치(11)의 전후단에 각각 승강가능하게 설치된 전후방 홀더(37,38)와, 상기 상기 캐리어(2)의 이송경로를 따라 진출 또는 후퇴가능하게 설치되며 진출위치에서 하강되는 상기 커터펀치(11)의 일측에 근접하도록 위치설정되는 커팅다이(13)를 포함하며, 상기 커팅다이(13)는 상기 커터펀치(11)와 함께 상기 접착테이프(5)에 대한 절단작용을 행하도록 된 것을 특징으로 하는 IC회로필름의 접착장치.
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| KR2019990006914U KR200224075Y1 (ko) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 아이.씨. 회로필름 접착장치 |
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|---|---|---|---|---|
| KR100393272B1 (ko) * | 2001-03-09 | 2003-07-31 | (주)트라이맥스 | 캐리어제조용 접착테이프 부착장치 |
| KR100469169B1 (ko) * | 2002-08-14 | 2005-02-02 | 삼성전자주식회사 | 절연 접착 테이프를 이용한 적층 칩 접착 장치 |
| KR100600532B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2006-07-13 | 주식회사 쎄크 | 칩본딩용 테이프 부착장치 |
| KR100774523B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-11-08 | 주식회사 스쿨룩스 | 의류 식별부재의 가공장치 |
| KR100850459B1 (ko) * | 2002-09-19 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이프 절단장치 및 이를 이용한 테이프 절단방법 |
| KR101412700B1 (ko) * | 2014-04-03 | 2014-07-15 | 주식회사 동산정밀 | 테이프 부착 장치용 지그 |
-
1999
- 1999-04-26 KR KR2019990006914U patent/KR200224075Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100393272B1 (ko) * | 2001-03-09 | 2003-07-31 | (주)트라이맥스 | 캐리어제조용 접착테이프 부착장치 |
| KR100469169B1 (ko) * | 2002-08-14 | 2005-02-02 | 삼성전자주식회사 | 절연 접착 테이프를 이용한 적층 칩 접착 장치 |
| KR100850459B1 (ko) * | 2002-09-19 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이프 절단장치 및 이를 이용한 테이프 절단방법 |
| KR100600532B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2006-07-13 | 주식회사 쎄크 | 칩본딩용 테이프 부착장치 |
| KR100774523B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-11-08 | 주식회사 스쿨룩스 | 의류 식별부재의 가공장치 |
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