JPS59225536A - アウタ−リ−ドボンデイング装置 - Google Patents
アウタ−リ−ドボンデイング装置Info
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- JPS59225536A JPS59225536A JP58100215A JP10021583A JPS59225536A JP S59225536 A JPS59225536 A JP S59225536A JP 58100215 A JP58100215 A JP 58100215A JP 10021583 A JP10021583 A JP 10021583A JP S59225536 A JPS59225536 A JP S59225536A
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- Japan
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- bonding
- lead
- lead frame
- film carrier
- outer lead
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分Ｗｆ）
本発明は、インナーリードを設けた半導体デバイスを所
定ピッチで形成したフィルムキャリアカ）ら前記半導体
デバイスを打抜き、これをリードフレームのアウターリ
ードに整合させてボンディングを行うアウターリードボ
ンディング装置に関する。
定ピッチで形成したフィルムキャリアカ）ら前記半導体
デバイスを打抜き、これをリードフレームのアウターリ
ードに整合させてボンディングを行うアウターリードボ
ンディング装置に関する。
（発明の背景）
従来のアウターリードボンディング装置は、特公開５４
−７６７７号公報及び特公昭５５−４８４５２号公報に
示すように、フィルムキャリアとリードフレームが上下
に重なり合う形の移送経路を持ち、フィルムキャリアか
ら半導体デバイスを打ち抜いてそのまま重なり合うリー
ドフレームに当接せしめ、これをボンディングするもの
である。
−７６７７号公報及び特公昭５５−４８４５２号公報に
示すように、フィルムキャリアとリードフレームが上下
に重なり合う形の移送経路を持ち、フィルムキャリアか
ら半導体デバイスを打ち抜いてそのまま重なり合うリー
ドフレームに当接せしめ、これをボンディングするもの
である。
従って、ボンディングの位置精度は、フィルムキャリア
とリードフレームの位置決め精度によって決り、手動、
自動にかっ）わらず位置補正ができないため、インナー
リードとアウターリードの整合が正しく行われない場合
は、装置の調整に長時間を要していた。
とリードフレームの位置決め精度によって決り、手動、
自動にかっ）わらず位置補正ができないため、インナー
リードとアウターリードの整合が正しく行われない場合
は、装置の調整に長時間を要していた。
（発明の目的）
本発明の目的は、アウターリードがインナーリードの正
規位置ｌこ対して位置ずれを生じているか否かを検出し
、これを自動的に補正することによりインナーリードと
アウターリードを正しく整合させてボンディングを行う
ことができるアウターリードボンディング装置を提供す
ることにある。
規位置ｌこ対して位置ずれを生じているか否かを検出し
、これを自動的に補正することによりインナーリードと
アウターリードを正しく整合させてボンディングを行う
ことができるアウターリードボンディング装置を提供す
ることにある。
（発明の実施例）
以下１、本発明を図示の一実施例により説明する。
第１図は本発明ｌこなるアウターリードボンディング装
置の斜視図、第２図は第１図の概略平面図、第３図は第
２図のＡ−Ａ線断面図である。
置の斜視図、第２図は第１図の概略平面図、第３図は第
２図のＡ−Ａ線断面図である。
第１図ζこ示ずように、架台１０のベース１１の下方に
は、フィルムキャリア１２の送り出しり−ル１３と巻き
取りリール１４とが設けられ、送り出しり−ル１３に巻
かれたフィルムキャリア１２はベース１１に設けた窓１
１ａからベース１１の上方に繰り出され、アイドルロー
ラ１５．１６を周回し、再び窓１１ｂを通過して巻き取
りリール１４に至る。前記フィルムキャリア１２は、第
２図に示すようにフィルム上にインナーリード１７ａを
設け、このインナーリード１７ａに半導体チップ１７ｂ
を接合した半導体デバイス１７が所定ピッチで形成され
ている。再び第１図に戻って、前記巻き取りリール１４
は図示しない駆動装置ζこよって間欠回転し、半導体デ
バイス１７の形成ピッチ長づつフィルムキャリア１２を
巻き取りながら間欠移送する。
は、フィルムキャリア１２の送り出しり−ル１３と巻き
取りリール１４とが設けられ、送り出しり−ル１３に巻
かれたフィルムキャリア１２はベース１１に設けた窓１
１ａからベース１１の上方に繰り出され、アイドルロー
ラ１５．１６を周回し、再び窓１１ｂを通過して巻き取
りリール１４に至る。前記フィルムキャリア１２は、第
２図に示すようにフィルム上にインナーリード１７ａを
設け、このインナーリード１７ａに半導体チップ１７ｂ
を接合した半導体デバイス１７が所定ピッチで形成され
ている。再び第１図に戻って、前記巻き取りリール１４
は図示しない駆動装置ζこよって間欠回転し、半導体デ
バイス１７の形成ピッチ長づつフィルムキャリア１２を
巻き取りながら間欠移送する。
前記アイドルローラ１５．１６間のフィルムキャリア１
２の移送経路上には、半導体デバイス１７の打ち抜き装
置２０が設けられている。打ち抜き装置２０は、第３図
に示すように、フィルムキャリア１２の上側に接して固
定されたダイ２１と、フィルムキャリア１２の下側に接
して固定されたストリッパー２２と、ストリッパー２２
に案内すれて昇降し半導体デバイス１７をダイ２１に形
成された抜き型に沿って打ち抜くパンチ２３によって構
成される。
２の移送経路上には、半導体デバイス１７の打ち抜き装
置２０が設けられている。打ち抜き装置２０は、第３図
に示すように、フィルムキャリア１２の上側に接して固
定されたダイ２１と、フィルムキャリア１２の下側に接
して固定されたストリッパー２２と、ストリッパー２２
に案内すれて昇降し半導体デバイス１７をダイ２１に形
成された抜き型に沿って打ち抜くパンチ２３によって構
成される。
また第１図に示すように、前記ベース１１上にはリード
フレーム３０を巻いてストックするリール３１を回転可
能に支持する支持部材３２が固定されている。前記リー
ドフレーム３０には、第２図に示すようにアウターリー
ド３０ａが所定ピッチで形成されており、前記リール３
１を図示しない駆動装置で間欠回転させることにより、
リードフレーム３０はアウターリード３０ａの形成ピッ
チ長づつ間欠的に移送される。そして、リール３１から
送り出されたリードフレーム３０は、ガイドローラ３３
．３４．３５．３６（こガイドされ、フィルムキャリア
１２の移送経路に並行して移送される。前記ガイドロー
ラ３３．３５間でベース１１上にはＸＹテーブル３７が
設けられており、このＸＹテーブル３７上に設けられた
リードフレームフィーダ３８によって前記リードフレー
ム３０はガイドされる。前記リードフレームフィーダ３
８間にはリー ドフレーム３０に当接してアウターリー
ド３Ｑａを加熱するヒートブロック３９が設けられてい
る。リードフレーム３０はリード７レームフイーダ３８
を通過すると、次にベースｌｌ上に設けられたリードフ
レームカッター４０を通過し、ここで所定長さに切断さ
れる。切断されたリードフレーム３０はベース１１上に
設けられたマガジンストッカ４１に収納される。
フレーム３０を巻いてストックするリール３１を回転可
能に支持する支持部材３２が固定されている。前記リー
ドフレーム３０には、第２図に示すようにアウターリー
ド３０ａが所定ピッチで形成されており、前記リール３
１を図示しない駆動装置で間欠回転させることにより、
リードフレーム３０はアウターリード３０ａの形成ピッ
チ長づつ間欠的に移送される。そして、リール３１から
送り出されたリードフレーム３０は、ガイドローラ３３
．３４．３５．３６（こガイドされ、フィルムキャリア
１２の移送経路に並行して移送される。前記ガイドロー
ラ３３．３５間でベース１１上にはＸＹテーブル３７が
設けられており、このＸＹテーブル３７上に設けられた
リードフレームフィーダ３８によって前記リードフレー
ム３０はガイドされる。前記リードフレームフィーダ３
８間にはリー ドフレーム３０に当接してアウターリー
ド３Ｑａを加熱するヒートブロック３９が設けられてい
る。リードフレーム３０はリード７レームフイーダ３８
を通過すると、次にベースｌｌ上に設けられたリードフ
レームカッター４０を通過し、ここで所定長さに切断さ
れる。切断されたリードフレーム３０はベース１１上に
設けられたマガジンストッカ４１に収納される。
またべ゛−ス１１上には図示しないＸＹテーブル
□に載置されたボンディングヘッド５０が設けられ
ている。ボンディングヘッド５０はボンディング吸着ノ
ズル５１を有し、このボンディング吸着ノズル５１は図
示しない上下動手段で上下動させられるようになってい
る。
□に載置されたボンディングヘッド５０が設けられ
ている。ボンディングヘッド５０はボンディング吸着ノ
ズル５１を有し、このボンディング吸着ノズル５１は図
示しない上下動手段で上下動させられるようになってい
る。
更に前記ヒートブロック３９上のボンディング位置の上
方には検出カメラ５２が設けられており、この検出カメ
ラ５２の映像はテレビモニタ５３に写し出され、ボンデ
ィング吸着ノズル５１によって運ばれる半導体デバイス
１７のインナーリード１７ａの正規の位置に対してリー
ドフレーム３０のアウターリード３０，１の位置ずれが
検出される。
方には検出カメラ５２が設けられており、この検出カメ
ラ５２の映像はテレビモニタ５３に写し出され、ボンデ
ィング吸着ノズル５１によって運ばれる半導体デバイス
１７のインナーリード１７ａの正規の位置に対してリー
ドフレーム３０のアウターリード３０，１の位置ずれが
検出される。
そして、この検出された位置誤差は図示しない制御装置
（こよってＸＹテーブル３７が移動させられて補正され
る。
（こよってＸＹテーブル３７が移動させられて補正され
る。
次に作用について説明する。まず、リードフレーム３０
はボンディング位置に移送され、ヒートブロック３９に
よりアウターリード３０ａが予熱される。この予熱は、
その構成から明らかなように半導体デバイス１７には何
ら影響を与えることなく行うことができる。次に検出カ
メラ５２４こよってリードフレーム３０の位置が正規の
ボンディング位置に対して位置ずれを生じているか否か
が検出され、位置ずれが生じている場合はＸＹテーブル
３７が移動させられ、リードフレーム３０はリードフレ
ームフィーダ３８によって移動させられて位置補正が行
われる。
はボンディング位置に移送され、ヒートブロック３９に
よりアウターリード３０ａが予熱される。この予熱は、
その構成から明らかなように半導体デバイス１７には何
ら影響を与えることなく行うことができる。次に検出カ
メラ５２４こよってリードフレーム３０の位置が正規の
ボンディング位置に対して位置ずれを生じているか否か
が検出され、位置ずれが生じている場合はＸＹテーブル
３７が移動させられ、リードフレーム３０はリードフレ
ームフィーダ３８によって移動させられて位置補正が行
われる。
この間にフィルムキャリア１２の半導体デバイス１７が
打ち抜き装［２０に移送され、ダイ２１の抜き型に半導
体デバイス１７が位置決めされる。
打ち抜き装［２０に移送され、ダイ２１の抜き型に半導
体デバイス１７が位置決めされる。
そして、ボンディング吸着ノズル５１がダイ２１に向っ
て下降し、設定位置で停止待機すると、パンチ２３が上
昇して半導体デバイス１７を打ち抜くと共ζこ、これを
そのまま突き上げてボンディング吸着ノズル５１壷こ当
接せしめる。ボンディング吸着ノズル５１は打ち抜かれ
た半導体デバイス１７を真空圧により吸着保持して上昇
する。次にボンディングヘッド５０のＸＹテーブルが駆
動され、ボンディング吸着ノズル５１はボンディング位
置に移動し、再び下降する。そして正規に位置決めされ
たリードフレーム３０に当接し、半導体デバイス１７の
インナーリード１７ａをアウターリード３０ａに整合し
て保持する。そして、ヒートブロック３９により本加熱
が行われ、ボンディングが行われる。ボンディング終了
後、ボンディング吸着ノズル５１は吸着力を解除して上
昇し、原位置着こ復帰し、待機する。
て下降し、設定位置で停止待機すると、パンチ２３が上
昇して半導体デバイス１７を打ち抜くと共ζこ、これを
そのまま突き上げてボンディング吸着ノズル５１壷こ当
接せしめる。ボンディング吸着ノズル５１は打ち抜かれ
た半導体デバイス１７を真空圧により吸着保持して上昇
する。次にボンディングヘッド５０のＸＹテーブルが駆
動され、ボンディング吸着ノズル５１はボンディング位
置に移動し、再び下降する。そして正規に位置決めされ
たリードフレーム３０に当接し、半導体デバイス１７の
インナーリード１７ａをアウターリード３０ａに整合し
て保持する。そして、ヒートブロック３９により本加熱
が行われ、ボンディングが行われる。ボンディング終了
後、ボンディング吸着ノズル５１は吸着力を解除して上
昇し、原位置着こ復帰し、待機する。
ボンディングが終了したリードフレーム３０は、リード
フレームカッター４０により所定長さにカー ットされ
、マガジンストッカ４１に収納される。
フレームカッター４０により所定長さにカー ットされ
、マガジンストッカ４１に収納される。
以下、前記した作業が自動的に繰り返し行われる。
云お、上記実施例においては、リードフレーム３０のア
ウターリード３０ａの位置ずれを補正するのに、リード
フレームフィダー３８をＸＹテーブル３７によって移動
、させて行ったが、リードフレームフィダ−３８は固定
（移動させない）とし、ボンディングヘッド５０を駆動
する図示しないＸＹテーブルをアウターリード３０ａの
位置ずれに応じ°ＣＸＹ方向に駆動して補正するように
してもよい。またボンディング吸着ノズル５１は打ち抜
き装置２０の打ち抜き位置よりボンディング位置 く
に直線的に移動させたが、旋回させて移動させてもよい
。またフィルムキャリア１２の半導体デバイス１７を打
ち抜き装置２０に正確に位置決めするために、パンチ２
３の上方にも検出カメラを設け、この検出カメラの検出
によって半導体デバイス１７の位置を補正するようにし
てもよい。
ウターリード３０ａの位置ずれを補正するのに、リード
フレームフィダー３８をＸＹテーブル３７によって移動
、させて行ったが、リードフレームフィダ−３８は固定
（移動させない）とし、ボンディングヘッド５０を駆動
する図示しないＸＹテーブルをアウターリード３０ａの
位置ずれに応じ°ＣＸＹ方向に駆動して補正するように
してもよい。またボンディング吸着ノズル５１は打ち抜
き装置２０の打ち抜き位置よりボンディング位置 く
に直線的に移動させたが、旋回させて移動させてもよい
。またフィルムキャリア１２の半導体デバイス１７を打
ち抜き装置２０に正確に位置決めするために、パンチ２
３の上方にも検出カメラを設け、この検出カメラの検出
によって半導体デバイス１７の位置を補正するようにし
てもよい。
（発明の効果）
以上のように、本発明による）′ウターリードボンデイ
ング装置によれば、次のような効果が得られる。
ング装置によれば、次のような効果が得られる。
（１） ＩＪ−ドフレームの自動位置補正が可能とな
り、高精度のボンディングを行うことができ、しかも位
置補正の自動化によって装置全体の全自動運転が実現で
きる。
り、高精度のボンディングを行うことができ、しかも位
置補正の自動化によって装置全体の全自動運転が実現で
きる。
（２）打ち抜き部とボンディング部を別置としたため、
各々の保守が容易である。
各々の保守が容易である。
（３） リードフレームに半導体デバイスに影響を与
えることなく予熱を加えることができ、ボンディング作
業を効率的に行うことができる。
えることなく予熱を加えることができ、ボンディング作
業を効率的に行うことができる。
第１図は本発明になるアウターリードボンディング装置
の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図の概略平面図
、第３図は第２図のＡ−ＡＭ断面図である。 １２・・・フィルムキャリア、 １３・・・送り出
しリ−／Ｌ／、 １４・・・巻き取りリール、 １
７・・・半導体デバイス、 １７ａ・・・インナー
リード、２０・・・打ち抜き装置、 ３ｏ・・・リ
ードフレーム、３０ａ・・・アウターリード、 ３
１・・・リール、３７・・・Ｘ Ｙ チー フ／Ｉ／、
３８・・・リードフレームフィダー、 ５０
・・・ボンディングヘッド、５１・・・ボンディング吸
着ノズル、 ５２・・・検出カメラ。
の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図の概略平面図
、第３図は第２図のＡ−ＡＭ断面図である。 １２・・・フィルムキャリア、 １３・・・送り出
しリ−／Ｌ／、 １４・・・巻き取りリール、 １
７・・・半導体デバイス、 １７ａ・・・インナー
リード、２０・・・打ち抜き装置、 ３ｏ・・・リ
ードフレーム、３０ａ・・・アウターリード、 ３
１・・・リール、３７・・・Ｘ Ｙ チー フ／Ｉ／、
３８・・・リードフレームフィダー、 ５０
・・・ボンディングヘッド、５１・・・ボンディング吸
着ノズル、 ５２・・・検出カメラ。
Claims (2)
- （１）インナーリードを設けた半導体デバイスを所定ピ
ッチで形成したフィルムキャリアから所定の位置で前記
半導体デバイスを打ち抜く打ち抜き装置と、フィルムキ
ャリアを前記所定の打ち抜き位置を通過する経路に沿っ
て前記半導体デバイスの所定ピッチ長づつ移送するフィ
ルムキャリア移送装置と、アウターリードを形成したリ
ードフレ一ムをフィルムキャリアの移送経路に並行して
ボンディング位置へ移送するリードフレーム移送装置と
、前記打ち抜き装置により打ち抜かれた半導体デバイス
を吸着保持し、し力）る後に前記ボンディング位置へ移
動して前記リードフレームのアウターリードに前記半導
体デバイスのインナーリードをボンディングするボンデ
ィング吸着ノズルと、前記ボンディング位置の上方に設
けられ前記＋７−ドフレームのアウターリードの位置を
検出する検出カメラと、Ｃの検出カメラによって検出さ
れたアウターリードの正規の位置に対するずれを補正す
るために前記リード７１／−ムもしくは前記吸着ノズル
を移動させる信号を出力する制御装置とを備えたアウタ
ーリードボンディング装置。 - （２） ボンディング位置ｌこおいて、リードフレー
ムのアウターリードを予熱すると共ｌこ、前記リードフ
レームに邑接された半導体デバイスを加熱してボンディ
ングを行うヒートブロックを備えた特許請求の範囲第１
項記載のアウターリードボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58100215A JPS59225536A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58100215A JPS59225536A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59225536A true JPS59225536A (ja) | 1984-12-18 |
| JPH0157498B2 JPH0157498B2 (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=14268073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58100215A Granted JPS59225536A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59225536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166238A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンデイング装置 |
| JPH04234137A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路板への電子部品の自動ボンディング用システム |
-
1983
- 1983-06-07 JP JP58100215A patent/JPS59225536A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166238A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンデイング装置 |
| JPH04234137A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路板への電子部品の自動ボンディング用システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0157498B2 (ja) | 1989-12-06 |
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