JPS61150342A - アウタ−リ−ドボンデイング装置 - Google Patents
アウタ−リ−ドボンデイング装置Info
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- JPS61150342A JPS61150342A JP27788084A JP27788084A JPS61150342A JP S61150342 A JPS61150342 A JP S61150342A JP 27788084 A JP27788084 A JP 27788084A JP 27788084 A JP27788084 A JP 27788084A JP S61150342 A JPS61150342 A JP S61150342A
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- lead frame
- semiconductor device
- suction nozzle
- punching
- bonding
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 27
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、キャリアテープ上に一定ピッチで形成された
半導体デバイスをパンチング装置によってキャリアテー
プから打抜き、これをリードフレーム上の所定位置に整
合させ、半導体デバイスのリードをリードフレームのリ
ードにボンディングするアウターリードボンディング装
置に関する。
半導体デバイスをパンチング装置によってキャリアテー
プから打抜き、これをリードフレーム上の所定位置に整
合させ、半導体デバイスのリードをリードフレームのリ
ードにボンディングするアウターリードボンディング装
置に関する。
［従来の技術］
従来、アウターリードボンディング装置として、例えば
特公昭５４−７６７７号公報（米国特許第３，９４９，
９２５）（以下公知例１という）及び特開昭５２−１０
５７７９号公報（以下公知例２という）に示すものが知
られている。
特公昭５４−７６７７号公報（米国特許第３，９４９，
９２５）（以下公知例１という）及び特開昭５２−１０
５７７９号公報（以下公知例２という）に示すものが知
られている。
公知例１は、キャリアテープの上方にリードフレームを
配設し、かつキャリアテープの下方にパンチング装置を
、リードフレームの上方に圧着ツ−ルをそれぞれ配設し
てなる。そこで、キャリアテープから半導体デバイスを
パンチング装置で下方から打抜いた後、同一場所でその
ままリードフレームに重ね合せて圧着ツールで加熱圧着
している。
配設し、かつキャリアテープの下方にパンチング装置を
、リードフレームの上方に圧着ツ−ルをそれぞれ配設し
てなる。そこで、キャリアテープから半導体デバイスを
パンチング装置で下方から打抜いた後、同一場所でその
ままリードフレームに重ね合せて圧着ツールで加熱圧着
している。
公知例２は、キャリアテープの下方にリードフレームを
送って位置させ、かつキャリアテープの１方にパンチン
グ装置を、リードフレームの下方に吸着ノズルをそれぞ
れ配設し、またパンチング装置と別の場所に圧着ツール
を配設してなる。そこで、キャリアテープから半導体デ
バイスをパンチング装置で上方から打抜き、この打抜か
れた半導体デバイスをリードフレームの穴を通して上昇
している吸着ノズルで吸着し、吸着ノズルが下降して半
導体デバイスをリードフレームに重ね合せ、半導体デバ
イスをリードフレームに重ね合せた状態で圧着ツールの
下方に移動させ、その後圧着ツールで加熱圧着している
。
送って位置させ、かつキャリアテープの１方にパンチン
グ装置を、リードフレームの下方に吸着ノズルをそれぞ
れ配設し、またパンチング装置と別の場所に圧着ツール
を配設してなる。そこで、キャリアテープから半導体デ
バイスをパンチング装置で上方から打抜き、この打抜か
れた半導体デバイスをリードフレームの穴を通して上昇
している吸着ノズルで吸着し、吸着ノズルが下降して半
導体デバイスをリードフレームに重ね合せ、半導体デバ
イスをリードフレームに重ね合せた状態で圧着ツールの
下方に移動させ、その後圧着ツールで加熱圧着している
。
〔発明が解決しようとする問題点Ｊ
公知例１は、キャリアテープの打抜きポジションと、ボ
ンディングポジションが同軸上にあるので、半導体デバ
イスとリードフレームとのボンディング部の自動検出及
び補正ができない、このため、重ね合せ精度はキャリア
テープ及びリードフレームの機械的な位置決め精度によ
って決るので１重ね合せ精度が悪く、高精度のボンディ
ングができないという問題点を有する。特に、リード数
が多く、かつリード間隔が狭いものは、高精度の重ね合
せ精度が要求されるので、かかるものには適さない。
ンディングポジションが同軸上にあるので、半導体デバ
イスとリードフレームとのボンディング部の自動検出及
び補正ができない、このため、重ね合せ精度はキャリア
テープ及びリードフレームの機械的な位置決め精度によ
って決るので１重ね合せ精度が悪く、高精度のボンディ
ングができないという問題点を有する。特に、リード数
が多く、かつリード間隔が狭いものは、高精度の重ね合
せ精度が要求されるので、かかるものには適さない。
公知例２は、キャリアテープの打抜きポジションと、ボ
ンディングポジションとが別の場所であるが、打抜かれ
た半導体デバイスとリードフレームとを打抜きポジショ
ンでそのまま重ね合せるので、やはり公知例１と同様に
自動検出及び補正ができなく、高精度のボンディングが
できないという問題点を有する。
ンディングポジションとが別の場所であるが、打抜かれ
た半導体デバイスとリードフレームとを打抜きポジショ
ンでそのまま重ね合せるので、やはり公知例１と同様に
自動検出及び補正ができなく、高精度のボンディングが
できないという問題点を有する。
本発明の目的は、高精度のボンディングが行えるアウタ
ーリードボンディング装置を提供することにある。
ーリードボンディング装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上記目的を達成するために、所定ピッチで半導
体デバイスが形成されかつ間欠的に送られるキャリアテ
ープから前記半導体デバイスを下方から打抜くパンチン
グ装置と、このパンチング装置の側方に配設され間欠的
に送られるリードフレームをガイドするガイド板と、前
記パンチング装置の上方に上下動可能に配設され前記パ
ンチング装置で打抜かれた半導体デバイスを吸着する吸
着ノズルと、この吸着ノズルに吸着された半導体デバイ
スの位置ずれを上方より検出する半導体デバイス検出用
カメラと、前記リードフレームの位置ずれを上方より検
出するリードフレーム検出用カメラと、前記半導体デバ
イス検出用カメラ及び前記リードフレーム検出用カメラ
により検出されたずれ量を補正して前記吸着ノズルを打
抜きポジションからリードフレームへのボンディングポ
ジションに移送する吸着ノズルヘッドと、リードフレー
ムに重ね合せられた半導体デバイスをボンディングする
圧着ツールとを備えたことを特徴とする。
体デバイスが形成されかつ間欠的に送られるキャリアテ
ープから前記半導体デバイスを下方から打抜くパンチン
グ装置と、このパンチング装置の側方に配設され間欠的
に送られるリードフレームをガイドするガイド板と、前
記パンチング装置の上方に上下動可能に配設され前記パ
ンチング装置で打抜かれた半導体デバイスを吸着する吸
着ノズルと、この吸着ノズルに吸着された半導体デバイ
スの位置ずれを上方より検出する半導体デバイス検出用
カメラと、前記リードフレームの位置ずれを上方より検
出するリードフレーム検出用カメラと、前記半導体デバ
イス検出用カメラ及び前記リードフレーム検出用カメラ
により検出されたずれ量を補正して前記吸着ノズルを打
抜きポジションからリードフレームへのボンディングポ
ジションに移送する吸着ノズルヘッドと、リードフレー
ムに重ね合せられた半導体デバイスをボンディングする
圧着ツールとを備えたことを特徴とする。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図に示すように、パンチング台ｌの上面にはダイ２
が固定されている。ダイ２のダイ穴２ａの下面には半導
体デバイス３ａが一定ピッチで形成されたキャリアテー
プ３をガイドするガイド溝２ｂが形成されている。
が固定されている。ダイ２のダイ穴２ａの下面には半導
体デバイス３ａが一定ピッチで形成されたキャリアテー
プ３をガイドするガイド溝２ｂが形成されている。
前記パンチング台ｌには図示しないクランパ上下動手段
で上下動するテープクランパ４が上下動自在に設けられ
、更にテープクランパ４には図示しないパンチ上下動手
段で上下動するパンチ５が上下動自在に配設されている
。またダイ２のグイ穴２ａの上方には真空吸着する吸着
ノズル６が配設されている。この吸着ノズル６は吸着ア
ーム７に固定され、吸着アーム７はｘＹ方向に移動及び
θ方向に回転する吸着ノズルヘッド８に上下動回走に設
けられている。またダイ２のグイ穴２ａの上方には半導
体デバイス３ａのずれを検出する半導体デバイス検出用
カメラ９が配設されている。
で上下動するテープクランパ４が上下動自在に設けられ
、更にテープクランパ４には図示しないパンチ上下動手
段で上下動するパンチ５が上下動自在に配設されている
。またダイ２のグイ穴２ａの上方には真空吸着する吸着
ノズル６が配設されている。この吸着ノズル６は吸着ア
ーム７に固定され、吸着アーム７はｘＹ方向に移動及び
θ方向に回転する吸着ノズルヘッド８に上下動回走に設
けられている。またダイ２のグイ穴２ａの上方には半導
体デバイス３ａのずれを検出する半導体デバイス検出用
カメラ９が配設されている。
前記パンチング台ｌの側方にはリードフレーム１５を加
熱するヒートブロック１６が配設されている。このヒー
トブロック１６の両側にはリードフレーム１５をガイド
するガイド板１７．１８が配設されている。またガイド
板１８の側方には、Ｘ方向圧着ツール１９を有しＸＹ方
向に駆動されるボンディングヘッド２０と、同様にＹ方
向圧着ツール２１を有しＸＹ方向に駆動されるボンディ
ングヘッド２２とが並列して配設されている。またヒー
トブロック１６の上方には、リードフレーム１５のリー
ド位置を検出するリードフレーム検出用カメラ２３が配
設されている。
熱するヒートブロック１６が配設されている。このヒー
トブロック１６の両側にはリードフレーム１５をガイド
するガイド板１７．１８が配設されている。またガイド
板１８の側方には、Ｘ方向圧着ツール１９を有しＸＹ方
向に駆動されるボンディングヘッド２０と、同様にＹ方
向圧着ツール２１を有しＸＹ方向に駆動されるボンディ
ングヘッド２２とが並列して配設されている。またヒー
トブロック１６の上方には、リードフレーム１５のリー
ド位置を検出するリードフレーム検出用カメラ２３が配
設されている。
次に作用を第２図を参照しながら説明する。同図（ａ）
に示すように、キャリアテープ３が間欠的に送られ、キ
ャリアテープ３の半導体デバイス３ａがダイ２のグイ穴
２ａ（打抜きポジション）に送られてキャリアテープ３
が図示しない手段で機械的に位置決めされると、同図（
ｂ）に示すように、まずテープクランパ４が上昇し、キ
ャリアテープ３をクランプする。続いてパンチ５が上昇
し、半導体デバイス３ａを打抜く０次に同図（Ｃ）に示
すように、パンチ５が再び上昇して停止し、こと時に吸
着ノズル６が下降し、打抜かれた半導体デバイス３ａを
吸着する。続いて同図（ｄ）に示すように、吸着ノズル
６は打抜かれた半導体デバイス３ａを吸着したまま上昇
する。この状態でカメラ９によって半導体デバイス３ａ
の位置ずれが検出される。この半導体デバイス３ａの位
置ずれ検出は、同図（ｅ）に示すように、検出カメラ９
のレチクル９ａに半導体デバイス３ａのリードの端部が
合うように吸着ノズルヘッド８が移動して補正される。
に示すように、キャリアテープ３が間欠的に送られ、キ
ャリアテープ３の半導体デバイス３ａがダイ２のグイ穴
２ａ（打抜きポジション）に送られてキャリアテープ３
が図示しない手段で機械的に位置決めされると、同図（
ｂ）に示すように、まずテープクランパ４が上昇し、キ
ャリアテープ３をクランプする。続いてパンチ５が上昇
し、半導体デバイス３ａを打抜く０次に同図（Ｃ）に示
すように、パンチ５が再び上昇して停止し、こと時に吸
着ノズル６が下降し、打抜かれた半導体デバイス３ａを
吸着する。続いて同図（ｄ）に示すように、吸着ノズル
６は打抜かれた半導体デバイス３ａを吸着したまま上昇
する。この状態でカメラ９によって半導体デバイス３ａ
の位置ずれが検出される。この半導体デバイス３ａの位
置ずれ検出は、同図（ｅ）に示すように、検出カメラ９
のレチクル９ａに半導体デバイス３ａのリードの端部が
合うように吸着ノズルヘッド８が移動して補正される。
この吸着ノズルヘッド８が移動した補正量は図示しない
マイクロコンピュータに記憶される。
マイクロコンピュータに記憶される。
一方、第１図に示すリードフレーム１５は間欠的に送ら
れ、リード部がボンディングポジションに図示しない手
段で位置決めされ、ヒートブロック１６によって加熱さ
れている。またカメラ２３によってリードフレーム１５
のリード部のずれ量が検出され、このずれ量は図示しな
い前記したマイクロコンピュータに記憶されている。
れ、リード部がボンディングポジションに図示しない手
段で位置決めされ、ヒートブロック１６によって加熱さ
れている。またカメラ２３によってリードフレーム１５
のリード部のずれ量が検出され、このずれ量は図示しな
い前記したマイクロコンピュータに記憶されている。
そこで、第２図（ｅ）で説明した半導体デバイス３ａの
ずれ量と前記リードフレーム１５のリード部のずれ量に
よって吸着ノズル６の移動量がマイクロコンピュータに
より補正さ、れ、この補正量に従って吸着ノズルヘッド
８が駆動し、吸着ノズル６は同図（ｆ）に示すように、
リードフレーム１５のリード部の第１のボンディングポ
ジションの上方に移動する０次に同図（ｇ）に示すよう
に、吸着ノズル６は下降し、半導体デバイス３ａをリー
ドフレーム１５上に載置する。その後吸着ノズル６の真
空が切れ、吸着ノズル６は半導体デバイス３ａをリード
フレーム１５上に残したまま上昇及び後退して元の位置
に戻る。
ずれ量と前記リードフレーム１５のリード部のずれ量に
よって吸着ノズル６の移動量がマイクロコンピュータに
より補正さ、れ、この補正量に従って吸着ノズルヘッド
８が駆動し、吸着ノズル６は同図（ｆ）に示すように、
リードフレーム１５のリード部の第１のボンディングポ
ジションの上方に移動する０次に同図（ｇ）に示すよう
に、吸着ノズル６は下降し、半導体デバイス３ａをリー
ドフレーム１５上に載置する。その後吸着ノズル６の真
空が切れ、吸着ノズル６は半導体デバイス３ａをリード
フレーム１５上に残したまま上昇及び後退して元の位置
に戻る。
リードフレーム１５上に半導体デバイス３ａが載置され
ると、ボンディングヘッド２０によってＸ方向圧着ツー
ル１９がリードフレーム１５の上方に移動及び下降し、
半導体デバイス３ａのリード部をリードフレーム１５の
リード部に押し付けてＸ方向のリードをボンディングす
る。その後。
ると、ボンディングヘッド２０によってＸ方向圧着ツー
ル１９がリードフレーム１５の上方に移動及び下降し、
半導体デバイス３ａのリード部をリードフレーム１５の
リード部に押し付けてＸ方向のリードをボンディングす
る。その後。
Ｘ方向圧着ツール１９は上昇及び後退する０次にリード
フレーム１５は−ピッチ送られ、Ｘ方向がボンディング
された半導体デバイス３ａは第２のボンディングポジシ
ョンに位置し、第１図に示すＹ方向圧着ツール２１が前
記した圧着ツール１９と同様に作動し、Ｙ方向のリード
がボンディングされる。実際は圧着ツール１９．２１は
同時に作動し、第１のボンディングポジションでＸ方向
が、第２のボンディングポジションでＹ方向が同時にボ
ンディングされる。
フレーム１５は−ピッチ送られ、Ｘ方向がボンディング
された半導体デバイス３ａは第２のボンディングポジシ
ョンに位置し、第１図に示すＹ方向圧着ツール２１が前
記した圧着ツール１９と同様に作動し、Ｙ方向のリード
がボンディングされる。実際は圧着ツール１９．２１は
同時に作動し、第１のボンディングポジションでＸ方向
が、第２のボンディングポジションでＹ方向が同時にボ
ンディングされる。
このように、リードフレーム１５に半導体デバイス３ａ
が重ね合せられる前に、それぞれのカメラ１９．２３に
よって位置ずれ量が検出され、これらの位置ずれ量を補
正してリードフレーム１５に半導体デバイス３ａが重ね
合せられるので、重ね合せ精度が向上し、高精度のボン
ディングが行える。
が重ね合せられる前に、それぞれのカメラ１９．２３に
よって位置ずれ量が検出され、これらの位置ずれ量を補
正してリードフレーム１５に半導体デバイス３ａが重ね
合せられるので、重ね合せ精度が向上し、高精度のボン
ディングが行える。
［他の実施例］
上記実施例においては、２個の圧着ツール１９．２１を
設け、Ｘ及びＹ方向のリードをそれぞれ別個にボンディ
ングしたが、１個の圧着ツールでＸＹ方向のリードを同
時にボンディングしてもよい、また吸着ノズルヘッド８
はＸＹ方向に移動及びθ方向に回転可能に構成した場合
について説明したが、半導体デバイス３ａのθ方向のず
れは比較的小さいので、θ方向の回転機構は設けなくて
もよい。
設け、Ｘ及びＹ方向のリードをそれぞれ別個にボンディ
ングしたが、１個の圧着ツールでＸＹ方向のリードを同
時にボンディングしてもよい、また吸着ノズルヘッド８
はＸＹ方向に移動及びθ方向に回転可能に構成した場合
について説明したが、半導体デバイス３ａのθ方向のず
れは比較的小さいので、θ方向の回転機構は設けなくて
もよい。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、半導
体デバイスを打抜いた後、この半導体デバイスのずれ量
を半導体デバイス検出用カメラで検出し、またリードフ
レームを前記打抜ポジションと別のボンディングポジシ
ョンでリードフレーム検出用カメラによってリードフレ
ームのずれ量を検出し、それぞれのずれ量を補正して半
導体デバイスをリードフレームの上方に移動及び下降さ
せて半導体デバイスをリードフレームに重ね合せるので
、重ね合せ精度が向上し、高精度のボンディングが行え
る。
体デバイスを打抜いた後、この半導体デバイスのずれ量
を半導体デバイス検出用カメラで検出し、またリードフ
レームを前記打抜ポジションと別のボンディングポジシ
ョンでリードフレーム検出用カメラによってリードフレ
ームのずれ量を検出し、それぞれのずれ量を補正して半
導体デバイスをリードフレームの上方に移動及び下降さ
せて半導体デバイスをリードフレームに重ね合せるので
、重ね合せ精度が向上し、高精度のボンディングが行え
る。
第１図は本発明になるアウターリードボンディング装置
の一実施例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線断面図、第２図（ａ）乃至（ｇ）は動作説明図
である。 ｌ：パンチング台、 ２：ダイ、 ２ａ：ダイ穴、 ３：キャリアテープ、３ａ：
半導体デバイス、４：テープクランプ、５：パンチ、
６：吸着ノズル、７：吸着７−ム、
８：吸着ノズルヘッド、９：半導体デバイス検出用カメ
ラ、 １５：リードフレーム、１６：ヒートブロック、１７．
１８ニガイド板、 １９：Ｘ方向圧着ツール、 ２０：ボンディングヘッド、 ２１ ：Ｙ方向圧着ツール、 ２２：ボンディングヘッド、 ２３：リードフレーム検出用カメラ。
の一実施例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線断面図、第２図（ａ）乃至（ｇ）は動作説明図
である。 ｌ：パンチング台、 ２：ダイ、 ２ａ：ダイ穴、 ３：キャリアテープ、３ａ：
半導体デバイス、４：テープクランプ、５：パンチ、
６：吸着ノズル、７：吸着７−ム、
８：吸着ノズルヘッド、９：半導体デバイス検出用カメ
ラ、 １５：リードフレーム、１６：ヒートブロック、１７．
１８ニガイド板、 １９：Ｘ方向圧着ツール、 ２０：ボンディングヘッド、 ２１ ：Ｙ方向圧着ツール、 ２２：ボンディングヘッド、 ２３：リードフレーム検出用カメラ。
Claims (1)
- 所定ピッチで半導体デバイスが形成されかつ間欠的に送
られるキャリアテープから前記半導体デバイスを下方か
ら打抜くパンチング装置と、このパンチング装置の側方
に配設され間欠的に送られるリードフレームをガイドす
るガイド板と、前記パンチング装置の上方に上下動可能
に配設され前記パンチング装置で打抜かれた半導体デバ
イスを吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズルに吸着さ
れた半導体デバイスの位置ずれを上方より検出する半導
体デバイス検出用カメラと、前記リードフレームの位置
ずれを上方より検出するリードフレーム検出用カメラと
、前記半導体デバイス検出用カメラ及び前記リードフレ
ーム検出用カメラにより検出されたずれ量を補正して前
記吸着ノズルを打抜きポジションからリードフレームへ
のボンディングポジションに移送する吸着ノズルヘッド
と、リードフレームに重ね合せられた半導体デバイスを
ボンディングする圧着ツールとを備えたアウターリード
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27788084A JPS61150342A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27788084A JPS61150342A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61150342A true JPS61150342A (ja) | 1986-07-09 |
| JPH0314226B2 JPH0314226B2 (ja) | 1991-02-26 |
Family
ID=17589574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27788084A Granted JPS61150342A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61150342A (ja) |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP27788084A patent/JPS61150342A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0314226B2 (ja) | 1991-02-26 |
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