JPH02206136A - ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンディング装置及びダイボンディング方法Info
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- JPH02206136A JPH02206136A JP2689689A JP2689689A JPH02206136A JP H02206136 A JPH02206136 A JP H02206136A JP 2689689 A JP2689689 A JP 2689689A JP 2689689 A JP2689689 A JP 2689689A JP H02206136 A JPH02206136 A JP H02206136A
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- Japan
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- die
- collet
- substrate
- face
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 101150037263 PIP2 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100262439 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) UBA2 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はダイボンディング装置及びダイボンディング方
法に係り、殊にＬＥＤアレイやイメージセンサのような
ダイを、横列ボンディングするのに有利なダイボンディ
ング装置及び方法に関する。
法に係り、殊にＬＥＤアレイやイメージセンサのような
ダイを、横列ボンディングするのに有利なダイボンディ
ング装置及び方法に関する。
（従来の技術）
例えばファクシミリ等の書取用Ｌ Ｅ Ｄアレイや読取
り用ＣＣＤイメージセンサのようなダイは長板状であっ
て、その長手方向にまっすぐ横一線に基板上に横列ボン
ディングすることが要求される。従来、かかるダイの横
列ボンディングは、予め定められたコンピュータプログ
ラムにしたがって、ダイコレットを動かすベーシックマ
シンのような駆動装置と、基板を動かすＸＹ方向移動装
置を制御することにより行われていた。
り用ＣＣＤイメージセンサのようなダイは長板状であっ
て、その長手方向にまっすぐ横一線に基板上に横列ボン
ディングすることが要求される。従来、かかるダイの横
列ボンディングは、予め定められたコンピュータプログ
ラムにしたがって、ダイコレットを動かすベーシックマ
シンのような駆動装置と、基板を動かすＸＹ方向移動装
置を制御することにより行われていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記従来手段は、駆動装置の停止位置誤差
と、ＸＹ方向移動装置の停止位置誤差の２つの誤差が生
じるため、ダイをまっすぐ横一線に横列ボンディングで
きず、ジグザグにボンディングされやすい問題があった
。
と、ＸＹ方向移動装置の停止位置誤差の２つの誤差が生
じるため、ダイをまっすぐ横一線に横列ボンディングで
きず、ジグザグにボンディングされやすい問題があった
。
したがって本発明は、この種長板状のダイを簡単にかつ
作業性よく横列ボンディングできる手段を提供すること
を目的とする。更には、上記駆動装置の停止位置誤差と
ＸＹ方向移動装置の停止位置誤差のうち、駆動装置の停
止位置誤差を解消して、従来手段よりもボンディング精
度をあげることができる手段を提供することを目的とす
る。
作業性よく横列ボンディングできる手段を提供すること
を目的とする。更には、上記駆動装置の停止位置誤差と
ＸＹ方向移動装置の停止位置誤差のうち、駆動装置の停
止位置誤差を解消して、従来手段よりもボンディング精
度をあげることができる手段を提供することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、この種ダイボンディング手段にお
いて、ダイコレットとして、これに吸着されたダイの端
面を露呈させるとともに、このダイの長手方向の摺動を
許容する凹入部を有するダイコレットを使用する。また
基板を位置決めするＸＹ方向移動装置に、この凹入部か
ら露呈するダイの端面に押当して、この端面の長手方向
の位置決めを行う位置決め部材を設けている。
いて、ダイコレットとして、これに吸着されたダイの端
面を露呈させるとともに、このダイの長手方向の摺動を
許容する凹入部を有するダイコレットを使用する。また
基板を位置決めするＸＹ方向移動装置に、この凹入部か
ら露呈するダイの端面に押当して、この端面の長手方向
の位置決めを行う位置決め部材を設けている。
（作用）
上記構成によれば、ダイコレットから露呈するダイの端
面に位置決め部材を押当することにより、この端面を位
置決めしたうえで、ダイを基板にボンディングする。ま
たこのようにして複数個のダイを基板に横列ボンディン
グした後、所定位置に位置決めされたダイコレットの直
下に基板上のダイを移動させ、ダイコレットを下降させ
てその山形の傾斜内面をダイの再肩部に押当することに
より、ダイを僅かにＹ方向に摺動させてＹ方向の位置ず
れを解消し、長手方向にまっすぐ横一線に整列させる。
面に位置決め部材を押当することにより、この端面を位
置決めしたうえで、ダイを基板にボンディングする。ま
たこのようにして複数個のダイを基板に横列ボンディン
グした後、所定位置に位置決めされたダイコレットの直
下に基板上のダイを移動させ、ダイコレットを下降させ
てその山形の傾斜内面をダイの再肩部に押当することに
より、ダイを僅かにＹ方向に摺動させてＹ方向の位置ず
れを解消し、長手方向にまっすぐ横一線に整列させる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はダイボンディング装置の全体正面図であって、
ベーシックマシンのような駆動装置Ａの下方に、ダイ供
給装置１と、サブステージ２と、基板の位置決め用ＸＹ
方向移動装置３と、ボンド供給装置４を並設して構成さ
れている。
ベーシックマシンのような駆動装置Ａの下方に、ダイ供
給装置１と、サブステージ２と、基板の位置決め用ＸＹ
方向移動装置３と、ボンド供給装置４を並設して構成さ
れている。
グイ供給装置１には、ウェハー５とウェハー５一
上のダイＰを突き上げるダイエジェクタ１２が、またボ
ンド供給装置４にはボンド皿６が設けられている。７，
８．９は駆動装置Ａに装備されたサブ移送ヘッド、ボン
ディングヘッド、ポンド塗布ヘッドである。これらの３
つのヘッド７〜９は、ガイド装置１０に沿って一緒に横
方向に摺動することにより、サブ移送ヘッド７はウェハ
ー５上のダイＰをサブステージ２上に移送し、またボン
ディングヘッド８はサブステージ２で位置補正されたダ
イＰをＸＸ方向移動装置３上の基板１１に移送搭載し、
またポンド塗布ヘッド９はボンド皿６のボンドを基Ｆｉ
ｌｌに塗布する。１３は駆動部であって、ダイエジェク
タ１２を駆動するとともに、コンド１４．揺動部材１５
．水平ロンド１６等を介して、各ヘッド７〜９を横方向
に往復摺動させる。ＸＹ方向移動装置３は、ＸＹ子テー
ブル７．１８上に、基板１１のクランプ部材１９（後述
）を設置して構成されている。
ンド供給装置４にはボンド皿６が設けられている。７，
８．９は駆動装置Ａに装備されたサブ移送ヘッド、ボン
ディングヘッド、ポンド塗布ヘッドである。これらの３
つのヘッド７〜９は、ガイド装置１０に沿って一緒に横
方向に摺動することにより、サブ移送ヘッド７はウェハ
ー５上のダイＰをサブステージ２上に移送し、またボン
ディングヘッド８はサブステージ２で位置補正されたダ
イＰをＸＸ方向移動装置３上の基板１１に移送搭載し、
またポンド塗布ヘッド９はボンド皿６のボンドを基Ｆｉ
ｌｌに塗布する。１３は駆動部であって、ダイエジェク
タ１２を駆動するとともに、コンド１４．揺動部材１５
．水平ロンド１６等を介して、各ヘッド７〜９を横方向
に往復摺動させる。ＸＹ方向移動装置３は、ＸＹ子テー
ブル７．１８上に、基板１１のクランプ部材１９（後述
）を設置して構成されている。
第２図は、ボンディングヘッド８の下端部に装備された
ダイコレット２３により、上記クランプ部材１９に支持
された基板１１にダイＰをボンディングしている様子を
示すものである。
ダイコレット２３により、上記クランプ部材１９に支持
された基板１１にダイＰをボンディングしている様子を
示すものである。
ダイＰは例えば書取り用ＬＥＤアレイや読取用イメージ
センサのような長板状のダイであり、その上面にはピン
チをおいて発光素子や受光素子のようなドツトｄが並設
されている。このダイＰは、ドツトｄがＸ方向にまっす
ぐ横一線になるように、横列ボンディングされることが
望まれる。なお本発明では、長板状のダイＰの長手方向
をＸ方向、その直交方向をＸ方向とする。
センサのような長板状のダイであり、その上面にはピン
チをおいて発光素子や受光素子のようなドツトｄが並設
されている。このダイＰは、ドツトｄがＸ方向にまっす
ぐ横一線になるように、横列ボンディングされることが
望まれる。なお本発明では、長板状のダイＰの長手方向
をＸ方向、その直交方向をＸ方向とする。
ダイコレット２３はＸ方向に長尺の長箱形であり、第４
図（ａ）に示すようにその下部にダイＰを吸着する凹入
部２４が形成されており、これに吸着されたダイＰの端
面はダイコレット２３の側方に突出してこれから露呈す
る。この凹入部２４は、Ｘ方向に山形の傾斜内面２５゜
２５が形成されており、この傾斜内面２５，２５はダイ
Ｐの再肩部に当接する（第４図（ｂ）参照）。したがっ
て凹入部２４に吸着されたダ一８＝ イＰは、その状態でＸ方向の摺動が許容される。
図（ａ）に示すようにその下部にダイＰを吸着する凹入
部２４が形成されており、これに吸着されたダイＰの端
面はダイコレット２３の側方に突出してこれから露呈す
る。この凹入部２４は、Ｘ方向に山形の傾斜内面２５゜
２５が形成されており、この傾斜内面２５，２５はダイ
Ｐの再肩部に当接する（第４図（ｂ）参照）。したがっ
て凹入部２４に吸着されたダ一８＝ イＰは、その状態でＸ方向の摺動が許容される。
２７はＸＹ方向移動装Ｎ３上にあって、基板１１をクラ
ンプするクランプ部材１９に装着された位置決め部材で
あって、ダイコレット２３に吸着保持されたダイＰに対
向する端面２７ａを有している。この位置決め部材２７
は、ＸＸ方向移動装置３に駆動されてＸＸ方向に移動す
ることにより、ダイコレット２３から露呈するダイＰの
端面に当接し、この端面の長手方向すなわちＸ方向を位
置決めを行う（第３図（ａ）参照）。
ンプするクランプ部材１９に装着された位置決め部材で
あって、ダイコレット２３に吸着保持されたダイＰに対
向する端面２７ａを有している。この位置決め部材２７
は、ＸＸ方向移動装置３に駆動されてＸＸ方向に移動す
ることにより、ダイコレット２３から露呈するダイＰの
端面に当接し、この端面の長手方向すなわちＸ方向を位
置決めを行う（第３図（ａ）参照）。
本装置は上記のような構成より成り、次に第３図を参照
しながら動作の説明を行う。
しながら動作の説明を行う。
駆動部１３の駆動により、ボンディングヘッド８はサブ
ステージ２上に移動し、このサブステージ２において位
置補正がなされたダイＰをその下端部のダイコレット２
３に吸着してピックアンプする。次にボンディングヘッ
ド８は、駆動装置Ａに駆動されてＸＸ方向移動装置３上
に移動する。次にＸＸ方向移動装置３が駆動して、位置
決め部材２７を移動させ、その端面２７ａをダイコレッ
ト２３の側方に露呈するダイＰの端面に押当する。する
とダイＰは位置決め部材２７に押されてＸ１方向に移動
し、この端面のＸ方向の位置決めが行われる（以上、第
３図（ａ）参照）。このようにしてダイコレット２３に
吸着されたダイＰの端面のＸ方向の位置決めを行えば、
ボンディングヘッド８を駆動する駆動装置ＡのＸ方向の
停止位置誤差を解消できる。次にＸＸ方向移動装置３が
駆動することにより、基板１１はＸＸ方向に移動して、
基板１１のボンディング位置をダイＰの直下に移動させ
、そこでダイコレット２３を下降させることにより、ダ
イＰを基板１１の所定位置にボンディングする（第３図
（ｂ）参照）。以上のような動作が繰り返されることに
より、基板１１には多数個のダイＰがＸ方向に横列ボン
ディングされる（第３図（ｃ）参照）。
ステージ２上に移動し、このサブステージ２において位
置補正がなされたダイＰをその下端部のダイコレット２
３に吸着してピックアンプする。次にボンディングヘッ
ド８は、駆動装置Ａに駆動されてＸＸ方向移動装置３上
に移動する。次にＸＸ方向移動装置３が駆動して、位置
決め部材２７を移動させ、その端面２７ａをダイコレッ
ト２３の側方に露呈するダイＰの端面に押当する。する
とダイＰは位置決め部材２７に押されてＸ１方向に移動
し、この端面のＸ方向の位置決めが行われる（以上、第
３図（ａ）参照）。このようにしてダイコレット２３に
吸着されたダイＰの端面のＸ方向の位置決めを行えば、
ボンディングヘッド８を駆動する駆動装置ＡのＸ方向の
停止位置誤差を解消できる。次にＸＸ方向移動装置３が
駆動することにより、基板１１はＸＸ方向に移動して、
基板１１のボンディング位置をダイＰの直下に移動させ
、そこでダイコレット２３を下降させることにより、ダ
イＰを基板１１の所定位置にボンディングする（第３図
（ｂ）参照）。以上のような動作が繰り返されることに
より、基板１１には多数個のダイＰがＸ方向に横列ボン
ディングされる（第３図（ｃ）参照）。
ところで、上記のようにしてダイＰをボンディングした
場合、駆動装置ＡのＸ方向の停止位置誤差や、ＸＹ方向
移動装置３の停止位置誤差は依然として解消されないた
め、第３図（Ｃ）に示すように、ダイＰはＹ方向にジグ
ザグに横列ボンディングされる。図中、△ｄはＹ方向の
位置ずれである。そこで次にこのＹ方向の位置ずれの補
正手段を説明する。
場合、駆動装置ＡのＸ方向の停止位置誤差や、ＸＹ方向
移動装置３の停止位置誤差は依然として解消されないた
め、第３図（Ｃ）に示すように、ダイＰはＹ方向にジグ
ザグに横列ボンディングされる。図中、△ｄはＹ方向の
位置ずれである。そこで次にこのＹ方向の位置ずれの補
正手段を説明する。
第４図〜第６図は、第３図（Ｃ）に示すようにジグザグ
に横列ボンディングされたダイＰのＹ方向の位置ずれ△
ｄを補正している様子を示すものであり、２９はダイＰ
を基板１１に貼着するボンドである。
に横列ボンディングされたダイＰのＹ方向の位置ずれ△
ｄを補正している様子を示すものであり、２９はダイＰ
を基板１１に貼着するボンドである。
まずダイコレット２３を基板１１上方の所定位置に停止
させ、ＸＹ方向移動装置３を駆動して、まず左端のダイ
Ｐ１をダイコレット２３の直下に移動させる（第４図（
ａ）参照）。次にその状態でダイコレット２３をまっす
ぐに下降させ、傾斜内面２５．２５をダイＰ１の再肩部
に押当する（第４図（ｂ）参照）。するとダイＰ１は傾
斜内面２５．２５に押されてＹ方向に摺動し、位置ずれ
△ｄは補正される。かかるＹ方向の位置ずれ補正作業は
、ボンド２９の硬化が完了する前に行われる。
させ、ＸＹ方向移動装置３を駆動して、まず左端のダイ
Ｐ１をダイコレット２３の直下に移動させる（第４図（
ａ）参照）。次にその状態でダイコレット２３をまっす
ぐに下降させ、傾斜内面２５．２５をダイＰ１の再肩部
に押当する（第４図（ｂ）参照）。するとダイＰ１は傾
斜内面２５．２５に押されてＹ方向に摺動し、位置ずれ
△ｄは補正される。かかるＹ方向の位置ずれ補正作業は
、ボンド２９の硬化が完了する前に行われる。
以上のような作業を、第５図及び第６図に示すように基
板１１をＸ方向にピッチ送りしながら、各ダイＰＩ、Ｐ
２・・・について順次行っていけば、各ダイＰＩ、Ｐ２
・・・のＹ方向の位置ずれ△ｄはすべて補正されて、各
ダイＰＩＰ２・・・は第２図に示すようにＸ方向にまっ
すぐ横一線に整列する。このように本手段によれば、作
業性よくダイＰをまっすぐ横一線に横列ボンディングす
ることができる。
板１１をＸ方向にピッチ送りしながら、各ダイＰＩ、Ｐ
２・・・について順次行っていけば、各ダイＰＩ、Ｐ２
・・・のＹ方向の位置ずれ△ｄはすべて補正されて、各
ダイＰＩＰ２・・・は第２図に示すようにＸ方向にまっ
すぐ横一線に整列する。このように本手段によれば、作
業性よくダイＰをまっすぐ横一線に横列ボンディングす
ることができる。
（実施例２）
上記第１実施例は、位置決め部材２７により、ダイコレ
ット２３に吸着されたダイＰの端面の位置決めを行うも
のであるが、かがるダイの端面の位置決めは、以下に述
べる手段によっても行うことができる。
ット２３に吸着されたダイＰの端面の位置決めを行うも
のであるが、かがるダイの端面の位置決めは、以下に述
べる手段によっても行うことができる。
第７図において、ＰＬ、Ｐ２はすでに基板１１にボンデ
ィングされたダイであり、Ｐ３は今から基板ＩＩにボン
ディングされるダイである。
ィングされたダイであり、Ｐ３は今から基板ＩＩにボン
ディングされるダイである。
このダイＰ３は、ダイコレット２３に吸着されて、基板
１１かられずかに（間隔ｔ）浮上している。この状態で
、基板１１をＸ１方向に摺動させることにより、その前
にボンディングされたダイＰ２の端面ａを、ダイＰ３の
端面すに押当する（同図部分拡大図参照）。するとダイ
Ｐ３はわずかにＸ１方向に摺動し、その端面すのＸ方向
の位置決めがなされる。次にダイコレット２３を下降さ
せて、ダイＰ３をボンディングする。かかる作業を繰り
返すことにより、各ダイＰＩ、Ｐ２・・・は第３図（Ｃ
）に示したように横列ボンディングされる。そしてこれ
に引き続いて、第４図〜第６図を参照しながら説明した
上記作業を行うことにより、各ダイＰ１゜Ｐ２・・・の
Ｙ方向の位置ずれ△ｄを補正する。
１１かられずかに（間隔ｔ）浮上している。この状態で
、基板１１をＸ１方向に摺動させることにより、その前
にボンディングされたダイＰ２の端面ａを、ダイＰ３の
端面すに押当する（同図部分拡大図参照）。するとダイ
Ｐ３はわずかにＸ１方向に摺動し、その端面すのＸ方向
の位置決めがなされる。次にダイコレット２３を下降さ
せて、ダイＰ３をボンディングする。かかる作業を繰り
返すことにより、各ダイＰＩ、Ｐ２・・・は第３図（Ｃ
）に示したように横列ボンディングされる。そしてこれ
に引き続いて、第４図〜第６図を参照しながら説明した
上記作業を行うことにより、各ダイＰ１゜Ｐ２・・・の
Ｙ方向の位置ずれ△ｄを補正する。
この手段は、ダイＰＩ Ｐ２・・・の長さ寸法ｌに誤
差があっても、各ダイＰｉ、Ｐ２・・・を互いの端面を
密接させて横列ボンディングできる利点がある。なおこ
の補正手段は、第１実施例に示した装置をそのまま使用
して行うことができるが、勿論この場合は、位置決め部
材２７は使用する必要はない。
差があっても、各ダイＰｉ、Ｐ２・・・を互いの端面を
密接させて横列ボンディングできる利点がある。なおこ
の補正手段は、第１実施例に示した装置をそのまま使用
して行うことができるが、勿論この場合は、位置決め部
材２７は使用する必要はない。
（発明の効果）
゛以上説明したように本発明によれば、ベーシックマシ
ンのような駆動装置のＸ方向すなわちダイの長平方向の
停止位置誤差に基づくＸ方向の誤差を解消でき、またダ
イを作業性よくまっすぐ横一線に横列ボンディングする
ことができ、殊にＬＥＤアレイやｃｃｄイメージセンサ
のような長板状ダイの連続横列ボンディングをきわめて
有利に行うことができる。
ンのような駆動装置のＸ方向すなわちダイの長平方向の
停止位置誤差に基づくＸ方向の誤差を解消でき、またダ
イを作業性よくまっすぐ横一線に横列ボンディングする
ことができ、殊にＬＥＤアレイやｃｃｄイメージセンサ
のような長板状ダイの連続横列ボンディングをきわめて
有利に行うことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はダイ
ボンディング装置の正面図、第２図はボンディング中の
要部斜視図、第３図（ａ）。 （ｂ）、 （Ｃ，）は同平面図、第４図（ａ）。 （ｂ）は同側面図、第５図及び第６図は同平面図及び同
正面図、第７図は他の手段のボンディング中の正面図で
ある。 １・・・ダイ供給装置 ２ ・ ・ ３ ・ ・ １１ ・ ２３ ・ ２４ ・ ２５ ・ ２７ ・ Ａ ・ ・ Ｐ ・ ・ △ｄ ・ ・サブステージ ・ＸＹ方向移動装置 ・・基板 ・・ダイコレット ・・凹入部 ・・傾斜内面 ・・位置決め部材 ・駆動装置 ・グイ ・・Ｙ方向の位置ずれ
ボンディング装置の正面図、第２図はボンディング中の
要部斜視図、第３図（ａ）。 （ｂ）、 （Ｃ，）は同平面図、第４図（ａ）。 （ｂ）は同側面図、第５図及び第６図は同平面図及び同
正面図、第７図は他の手段のボンディング中の正面図で
ある。 １・・・ダイ供給装置 ２ ・ ・ ３ ・ ・ １１ ・ ２３ ・ ２４ ・ ２５ ・ ２７ ・ Ａ ・ ・ Ｐ ・ ・ △ｄ ・ ・サブステージ ・ＸＹ方向移動装置 ・・基板 ・・ダイコレット ・・凹入部 ・・傾斜内面 ・・位置決め部材 ・駆動装置 ・グイ ・・Ｙ方向の位置ずれ
Claims (4)
- （１）ダイ供給装置から移送されたダイの位置ずれを補
正するサブステージと、基板をＸＹ方向に移動させるＸ
Ｙ方向移動装置と、駆動装置に駆動されて、サブステー
ジにおいて位置補正されたダイを吸着して上記基板に移
送搭載するダイコレットとを備えたダイボンディング装
置において、上記ダイコレットが、これに吸着された長
板状ダイの端面を露呈させるとともに、このダイの長手
方向の摺動を許容する凹入部を有し、かつ上記ＸＹ方向
移動装置に、この凹入部から露呈するダイの端面に押当
して、この端面の長手方向の位置決めを行う位置決め部
材を設けたことを特徴とするダイボンディング装置。 - （２）サブステージにおいて位置補正されたダイを、駆
動装置に駆動されるダイコレットに吸着して、このダイ
をＸＹ方向移動装置に設けられた位置決め部材の側方に
移送し、このＸＹ方向移動装置を駆動してこの位置決め
部材をこのダイの端面に押当することにより、このダイ
の端面の長手方向の位置決めをした後、このＸＹ方向移
動装置を駆動することにより、基板のダイボンディング
位置をダイコレットに吸着されたダイの直下に移動させ
、次にダイコレットを下降させることにより、このダイ
を基板にボンディングするようにしたことを特徴とする
ダイボンディング方法。 - （３）サブステージにおいて位置補正されたダイを、駆
動装置に駆動されるダイコレットに吸着して、このダイ
をＸＹ方向移動装置に位置決めされた基板の上方に移送
し、このＸＹ方向移動装置を駆動してその前にボンディ
ングされたダイの端面をこのダイの端面に押当すること
により、このダイの端面の長手方向の位置決めをした後
、ダイコレットを下降させてこのダイを基板にボンディ
ングするようにしたことを特徴とするダイボンディング
方法。 - （４）駆動装置に駆動されるダイコレットにより、ダイ
をＸＹ方向移動装置に位置決めされた基板上に複数個横
列ボンディングした後、ダイコレットを基板上方の所定
位置に停止させるとともに、ＸＹ方向移動装置を駆動し
て上記のように横列ボンディングされたダイをこのダイ
コレットの直下に移動させ、次にこのダイコレットを下
降させて、その凹入部に形成されたＹ方向に山形の傾斜
内面をダイの再肩部に押当することにより、このダイの
Ｙ方向の位置ずれを補正し、以下、上記のように横列ボ
ンディングされた各ダイについてこのＹ方向の位置ずれ
補正作業を繰り返すことにより、これらのダイを横一線
に整列させるようにしたことを特徴とするダイボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026896A JP2722601B2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026896A JP2722601B2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02206136A true JPH02206136A (ja) | 1990-08-15 |
| JP2722601B2 JP2722601B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=12206009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1026896A Expired - Fee Related JP2722601B2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2722601B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003010798A3 (en) * | 2001-07-23 | 2003-10-16 | Cree Inc | Bonding of light emitting diodes having shaped substrates and collets for bonding of light emitting diodes having shaped substrates |
| US6888167B2 (en) | 2001-07-23 | 2005-05-03 | Cree, Inc. | Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding |
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- 1989-02-06 JP JP1026896A patent/JP2722601B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2722601B2 (ja) | 1998-03-04 |
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