JPH0117263B2 - - Google Patents

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JPH0117263B2
JPH0117263B2 JP27813184A JP27813184A JPH0117263B2 JP H0117263 B2 JPH0117263 B2 JP H0117263B2 JP 27813184 A JP27813184 A JP 27813184A JP 27813184 A JP27813184 A JP 27813184A JP H0117263 B2 JPH0117263 B2 JP H0117263B2
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JP
Japan
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tape
lead frame
cutting
feeding mechanism
fed
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Tomio Nagaoka
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はリードフレーム用テープ貼着装置に関
する。
(従来技術) 半導体素子の高集積化に伴い、リードフレーム
のパターンも高密度化し、多数本のリード部を有
するリードフレームが形成されるようになつてい
る。このようなリードフレームはプレス加工やエ
ツチング加工によつて形成される。プレス時の歪
や材料の内部応力等によつて、長いリード部先端
に段差がでたり捩れが発生する。この段差や捩れ
を解消するとともに、ハンドリングや後工程での
変形を防止するため、長いリード部の中間付近に
電気絶縁性のテープを貼着するようにしている。
第12図は上記のテープを貼着するための従来
のテープ貼着装置(特公昭59−15385号)を示す。
このテープ貼着装置は、貼着すべきテープ10
を、リール11から引出し、テンシヨンローラ1
2を経由して打ち抜き金型13を通過させ、さら
にガイドローラ14を経由して巻き取りリール1
5に至るように案内する。そして打ち抜き金型1
3において、上下動自在な下金型16から上方に
突出するように設けられた打ち抜きパンチ17に
よつて、打ち抜き金型13内を通過するテープ1
0を所定大きさのテープ片に打抜き、このテープ
片を、打抜き金型13の上方に配設されている上
金型18に沿つて案内されているリードフレーム
の所定個所に貼着するものである。
以上のようにして自動的にテープ片をリードフ
レーム上に貼着することができる。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら上記従来の装置は次のような問題
点がある。
すなわち、上記従来の装置においては、テープ
10を巻き取りリール15に巻き取るように案内
する間に打ち抜きパンチ17によつて打ち抜くも
のであるため、第13図に示すように、端部が繋
がつたはしご状に残余部分が生じてしまう。この
残余部分はそのまま廃棄するしかなく、テープが
高価であることからその分コストアツプが招来さ
れるという問題点がある。
そこで本発明は斯かる問題点を解決するもの
で、その目的とするところは、テープを無駄なく
使用でき、コストの低減化が図れるリードフレー
ム用テープ貼着装置を提供するにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明に係るリードフレーム用テープ貼着装置
は、以上の問題点を解決するため次の構成を備え
てなる。
すなわち、リードフレームを順次送り込むリー
ドフレーム送り込み機構と、貼着すべきテープを
巻回したリールと、該リールからテープを引き出
すとともに、テープ先端が前記リードフレーム送
り込み機構によつて送り込まれたリードフレーム
のテープ貼着位置に対応位置するまでテープを送
り込むテープ送り込み機構と、該送り込まれたテ
ープの先端をテープ全幅に亘つて所定長のテープ
片に切断するテープ切断機構と、このテープ切断
機構によつて形成されたテープ片をリードフレー
ムのテープ貼着位置に圧着するテープ圧着機構と
を具備することを特徴とする。
(作用) まずリードフレームがリードフレーム送り機構
によつて、所定のテープ貼着位置にまで送り込ま
れる。そして貼着すべきテープが、その先端がリ
ードフレームのテープ貼着位置に対応位置するま
でテープ送り込み機構によつて送り込まれる。こ
の送り込まれたテープは、その先端部分がテープ
全幅に亘つてテープ切断機構によつて切断され、
所定長のテープ片に形成される。そしてこのテー
プ片がテープ圧着機構によつてリードフレームの
所定位置に貼着されるものである。
(実施例) 以下には本発明を具体化した好適な実施例を挙
げ、図面を参照して詳述する。
第1図は本発明装置の全体の概要を示す正面図
を示す。
図において、20は基台であり、基台20上
に、リードフレームの予備加熱部22、テープ切
断部24、テープ圧着機構26、リードフレーム
送り機構28、テープ貼着確認部30、リードフ
レーム切断部32、リードフレーム搬送コンベア
34、リードフレーム片収納部36がこの順に配
置されている。またテープ切断部24と平行にテ
ープ送り込み機構38が配置されている。
続いて各部の構成についてその作用と共に説明
する。
〔リードフレーム予備加熱部〕
リードフレーム予備加熱部22は、基台20上
に断熱板40に介してヒータ板42が固定されて
成り、リードフレーム送り機構28によつて送ら
れるリードフレームがヒータ板42上を案内され
ることによつて予備加熱されてテープ切断部24
方向へ送られる。
〔テープ切断部〕
第2図はテープ切断部24およびテープ送り込
み機構38の側面図を示す。
43はヒータブロツクであり、ヒータ44が内
蔵され、下面に冷却板45を介してて基台20上
に固定されている。ヒータブロツク43の両上側
縁にはリードフレームを案内するガイド46a,
46bが設けられている。
ヒータブロツク43上方にはダイ47とポンチ
48が配設され、テープ送り込み機構38から送
り込まれたテープをテープ全幅に亘つて切断して
所定長のテープ片に形成し、リードフレームの所
定位置に貼着する。ポンチ48は昇降杆49の下
端に固設され、ポンチガイド50の案内孔に案内
されて上下動する。なおポンチ48下面には図示
しないがエアによる吸引穴が開口されて、切断さ
れたテープ片を吸着保持してリードフレーム上面
に圧着するものである。
そしてポンチ48、ダイ47等のテープ切断機
構がリードフレームの送り方向に6列所定の間隔
をおいて配設され、リードフレーム送り機構28
により単位リードフレーム6個分ずつ間欠送りさ
れるリードフレームの各単位リードフレームの一
方の側のテープ貼着位置に対応している。
また本実施例においては同じく6列のテープ切
断機構が上記の6列に引き続いてリードフレーム
の送り方向に配設されており、該切断列は前記単
位リードフレームの他方の側のテープ貼着位置に
対応している。
次にポンチ48の上下動機構について説明す
る。
第1図において、51は駆動モータ52の出力
軸に連繋された主動軸であり、テープ切断部2
4、テープ圧着機構26、リードフレーム送り機
構28、テープ貼着確認部30、リードフレーム
切断部32、テープ送り込み機構38の共通の駆
動軸となる。
53(第1図および第2図)は主動軸51上に
配設されたホイールであり、このホイール53に
クランクアーム54が連結され、さらにこれに回
動軸55に固定された揺動自在のL型アーム56
の一端が連結され、L型アーム56の他端が連結
杆57を介してトグル装置58に連結され、トグ
ル装置58の下端に前記昇降杆49が連結されて
いるものである。
しかしてホイール53が回転されることによつ
てL型アーム56が揺動し、トグル装置58を介
して昇降杆49と共にポンチ48が上下動される
ことになる。
なお59はトグル装置58の調整用ネジであ
り、ポンチ48の下死点を調節する。
〔テープ送り込み機構〕
第2図において、60は貼着すべきテープが巻
回されているリールであり、軸受61に支持され
ている。
リール60は上記のテープ切断列に対応して12
列、各切断列に対応して配設されている。
63はテープにテンシヨンをかけるためのブレ
ーキブロツク、64は層間紙巻取用リールであり
モータ(図示せず)によつて駆動される。
リール60から引き出されたテープはガイドロ
ーラ65,66を経由してピンチローラ67に挾
圧され、断面矩形状の案内筒68を通過してダイ
47方向に案内され、テープ先端が所定長分だけ
ダイ47から突出するように送り込まれる。この
場合第3図に示すように案内筒68の一端側にノ
ズル69,70を設けて、ノズル69,70から
テープの上下表面に沿う空気流が生じるように空
気を送り込むようにするとよい。これによつてテ
ープは案内筒68内表面とは無接触状態で直ちに
所定長分だけ送り込まれる。また、テープ下面は
高温で接着する糊面に形成されているから、前記
ヒータブロツク43の上方に位置するダイ47が
ヒータブロツク43からの伝熱によつて温度上昇
している場合、切断時にテープ切断端がダイ47
の刃部に付着し、テープの送り込みの支障となる
ことが考えられるが、上記の空気流によつてダイ
47が冷却されて付着が防止されるとともに、例
え僅かに付着したとしても空気流によつて剥がれ
るので確実にテープを送り込むことができる。
このテープの定寸送りは次のようになされる。
すなわち、第1図に示すように主動軸51にチ
エーン71連結されて従動する従動軸72に固設
されたカム73(第1図、第2図)に、軸74を
中心に揺動自在に支持されたL型アーム75の一
端が係合してL型アーム75が揺動し、L型アー
ム75の他端に連結された連結杆76が上下動
し、連結杆76上端に固設した爪杆77によつ
て、前記ピンチローラ67の上部ローラ群の共通
の軸端に嵌着したラチエツトギア78(第1図)
が所定角度ずつ一方向に間欠回転されることによ
つて、テープが一斉に定寸送りされる。上記の共
通軸の他端にはワンウエイクラツチ(図示せず)
が設けられ、共通軸の逆転を防止している。
〔リードフレーム切断部〕
第4図はリードフレーム切断部を示す。
79はポンチであり、ポンチホルダ80に固定
されて上下動し、ダイ81(第1図)との間で、
リードフレームを単位リードフレームが6個つな
がつたリードフレーム片となるように切断する。
ポンチ79の上下動機構は、前記主動軸51の
端部に固着されたホイール82にクランクアーム
83が連結され、このクランクアーム83にL型
アーム84の一端が連結され、L型アーム84の
他端が前記ポンチホルダ80に連結されて成る。
しかしてクランク機構によつてL型アーム84が
揺動され、これによつてポンチホルダ80と共に
ポンチ79が上下動する。なお上記のL型アーム
84の回動軸85は軸受け86に回動自在に支持
され、L型アーム84と共に回動する。
87は切断位置確認用のパイロツトピンであ
り、前記従動軸72上に固設したカム板88によ
り揺動するL型アーム89によつて上下動され、
下降位置でリードフレームの位置決め穴に貫入し
て、リードフレームが正規の切断位置まで送り込
まれているかを確認した上で、リードフレームの
切断がなされる。リードフレームが正規の切断位
置まで送り込まれておらず、パイロツトピン87
がリードフレームの位置決め穴に貫入しないとき
は警報が発せられ、切断動作が停止される。なお
90はパイロツトピン87の復帰上昇用のスプリ
ングである。
〔テープ圧着機構〕
テープ圧着機構26は、第1図及び第5図に示
すように基台20上に断熱板91を介してヒータ
ブロツク92が固定され、ヒータブロツク92の
上方に配設された上下動板93に押圧ピン94が
立設されて成る。上下動板93は前述の回動軸5
5に連結された連結杆95とトグル装置96によ
つて上下動される。
押圧ピン94はコイルスプリング97によつて
突出方向に付勢されている。
このテープ圧着機構26においては、ヒータブ
ロツク92によつてリードフレームをテープ圧着
に最適な温度にまで加熱して、前述のようにテー
プ切断機構24によつてリードフレーム上に仮圧
着されたテープ片を押圧ピン94によつて本圧着
するものである。
本実施例においては、上記の仮圧着と本圧着と
によつてテープを確実に貼着するのであるが、場
合によつて前述のテープ切断機構24の仮圧着
(ヒータブロツク43をテープ圧着に最適な温度
に加温しておく)のみでテープ圧着するようにし
てもよい。
〔テープ貼着確認部〕
テープ貼着確認部30は、前記の回動軸55に
よつて、テープ圧着機構26の上下動板93と同
様の機構によつて上下動される上下動板98に、
リードフレームのテープ貼着予定位置のリード部
に対応する位置に、各々2本ずつの導通ピン99
が植設されている。しかして、上下動板98が下
降して導通ピン99がテープ貼着予定位置に接触
し、テープが貼着されていれば、絶縁されて導通
ピン99間に電流が流れず、テープが貼着されて
いなければ電流が流れるから、これを適宜な検知
部で検知することができ、リードフレーム切断
後、この不良部分を含むリードフレーム片を取り
出すことができる。
〔リードフレーム送り機構〕
第1図、第5図において、100はリードフレ
ームの端縁を上下から挾圧する一対のクランプ部
であり、下方のクランプ部101は、案内杆10
2に案内されてリードフレームの送り方向に往復
動される移動ブロツク103に固定されている。
また上方のクランプ部104はその2本のロツド
105が下方のクランプ部101を摺動自在に挿
通して、上下動杆106上にコロ107を介して
移動自在に支持されている。
前記の移動ブロツク103の往復動機構は次の
ように構成される。
すなわち、前記縦動軸72に縦動軸72とは直
角な方向に伸びる軸108が傘歯歯車によつて連
結され、この軸108と平行に回転軸109が設
けられてチエーン110によつて連結され、この
回転軸109端に設けたホイール111にクラン
クアーム112が、さらにこのクランクアーム1
12端が移動ブロツク103に連結されて成る。
しかして、ホイール111が回転することによ
つて、移動ブロツク103は案内杆102に案内
されて第5図上紙面に垂直な方向に、すなわち、
リードフレームの送り方向に往復動され、前記し
たクランプ部100でリードフレームを挾圧して
リードフレームを送り込む。
クランプ部100での挾持機構は、従動軸72
上に設けた半周カム113がV字アーム114の
一端を押し上げることによつてV字アーム114
の他端が上方に揺動され、該他端に設けた前記の
上下動杆106がスプリング115の下方への付
勢力に抗して上方のクランプ部104を押し上
げ、リードフレームをフリーにし、V字アーム1
14の一端が半周カム113の低い部分に当接し
ているとき、スプリング115の下方への付勢力
によつて上方のクランプ部104が下方に付勢さ
れてリードフレームを挾圧するのである。このリ
ードフレームの挾圧時に移動ブロツク103が前
方に移動されてリードフレームを送り込み、リー
ドフレームがフリーのときに移動ブロツク103
が後方に戻るように設定されている。
〔リードフレーム片収納部〕
第6図はリードフレーム片収納部36の側面図
である。
図において、116はリードフレーム片受部で
あり、そのレール117上に、前記リードフレー
ム切断部32で切断されたリードフレーム片が、
リードフレーム搬送コンベア34(紙面に垂直後
方に位置している)によつて搬入される。
上記のレール117の一方はシリンダ118に
連結されて突出入することによつて、レール11
7上に搬入されたリードフレーム片を下方に落下
せしめる。
119は所定の間隔をおいて平行に配置された
3本のペンシリンダであり、そのロツドが突出位
置で前記のリードフレーム片受部116下方に対
応位置して、上記の落下するリードフレーム片を
図のごとく一端が垂直杆120に当接するように
傾斜して複数枚受け止める。傾斜させることでリ
ードフレーム片を揃えて受け止めることができ
る。ペンシリンダ本体はリニアヘツドモータ(図
示せず)の突出入軸(図示せず)に固定されて上
下動し、下降した際にその下方に複数配置した受
けアーム123上に所定枚数のリードフレーム片
を積層状態で橋渡しする。リードフレーム片を橋
渡しするとペンシリンダ119のロツドは引込
み、次いでペンシリンダ本体が上昇され待機位置
に復帰する。
受けアーム123はリニアヘツドモータ124
の突出入軸125に固定されて上下動し、下降し
た際にリードフレーム片を排出コンベア126上
に橋渡した状態に載置し、横方向へと搬出するも
のである。
以上のように構成されているから、前サイクル
が終了したのち次のサイクルのため、まずリード
フレーム送り機構28によつてリードフレームが
1サイクル分順送りされ、またこれと前後してテ
ープ送り機構38によつてテープ先端部がダイ4
7から所定長さ突出するように送り込まれる。
次いでポンチ48が下降して、上記突出してい
るテープをその全幅に亘つて切断してテープ片に
形成し、前記したように、ポンチ48先端でテー
プ片を吸着保持して、あらかじめ予備加熱されて
いるリードフレームの所定個所に貼着する。
またこれと相前後して、テープ圧着機構26、
テープ貼着確認部30、リードフレーム切断部3
2ではそれぞれ、前記したようにそれぞれテープ
の本圧着、テープの貼着確認、リードフレームの
切断を行うものである。切断されたリードフレー
ム片はリードフレーム搬送コンベア34によつて
リードフレーム片収納部36に搬入され、所定枚
数ずつ積層されて、排出コンベア126によつて
取り出されるのである。
以上のようにして、テープ片をリードフレーム
上の必要個所に貼付することができる。第7図は
テープ片が貼付されたリードフレームを示す。
第8図〜第11図は、テープ切断機構のそれぞ
れ他の実施例を示す。
第8図においては、テープ供給部38をダイ4
7の両側に設け、ダイ47の両側からテープを供
給しつつ、一時にリードフレームの両側にテープ
を貼着するものである。なお68は第2図におけ
るテープ供給用の案内筒を示す。
第9図においては、四方にリードが配設され
る、いわゆるクアドタイプのリードフレームにテ
ープを貼着する場合の実施例を示す。クアドタイ
プのリードフレームにおいては、中央の素子搭載
用ステージを囲む四方のリード部を4本のテープ
片で固定する。図においては、まず第8図におけ
る実施例と同様にリードフレームの両側にテープ
片128を貼着し、もう一対のテープ切断部12
7で、上記貼着したテープ片128と直交する側
のテープ片129を一時に貼着する。この場合に
は、ダイ47両側から幅挾のテープを供給し、こ
れをテープの全幅に亘つて所定の長さに切断して
貼付する。このように幅挾のテープを長く供給す
る場合にあつても、第3図に示す吹き流し状に供
給すれば、テープ先端が垂れることなく、ほぼ水
平に案内され、切断用ポンチ先端に吸着すること
ができる。68は前記同様の案内筒である。
第10図は、クアドタイプのリードフレームに
一時にテープ片128,129を貼着する例を示
す。
なお、テープ供給方向はリードフレームの送り
方向と直交する方向からのみでなくともよい。
例えば、クアドタイプのリードフレームの単位
リードフレームを1個宛間欠送りして、1個の単
位リードフレームごとにテープを貼着する場合に
は、第11図に示すように、ダイ47に対して四
方からテープを供給するようにして、一時にテー
プ片の切断、貼付を行うことができる。
(発明の効果) 以上のように本発明に係るリードフレーム用テ
ープ貼着装置によれば、テープを、テープ先端が
ダイ孔に臨むようにしたから、従来の巻き取り方
式のように残余部が生じることなく、テープ全部
を利用することができ、半導体装置全体のコスト
の低減化が図れるという著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の全体の概要を示す正面
図、第2図はテープ切断部とテープ送り込み機構
の側面図、第3図はテープ送り込み機構の具体例
を示す説明図である。第4図はリードフレーム切
断部の側面図、第5図はテープ圧着部とリードフ
レーム送り機構の側面図、第6図はリードフレー
ム片収納部の側面図である。第7図はテープ片が
貼着されたリードフレーム片の平面図である。第
8図はテープ切断機構の他の実施例を示す平面
図、第9図乃至第11図はそれぞれアクドタイプ
のリードフレームにテープを貼着する場合の説明
図である。第12図は従来のテープ貼着装置を示
す説明図、第13図は貼着後のテープ残余部を示
す説明図ある。 10……テープ、11……リール、12……テ
ンシヨンローラ、13……打ち抜き金型、14…
…ガイドローラ、15……巻き取りリール、16
……下金型、17……打ち抜きパンチ、18……
上金型、20……基台、22……予備加熱部、2
4……テープ切断部、26……テープ圧着機構、
28……リードフレーム送り機構、30……テー
プ貼着確認部、32……リードフレーム切断部、
34……リードフレーム搬送コンベア、36……
リードフレーム片収納部、38……テープ送り込
み機構、40……断熱板、42……ヒータ板、4
3……ヒータブロツク、44……ヒータ、45…
…冷却板、46a,46b……ガイド、47……
ダイ、48……ポンチ、49……昇降杆、50…
…ポンチガイド、51……主動軸、52……駆動
モータ、53……ホイール、54……クランクア
ーム、55……回動軸、56……L型アーム、5
7……連結杆、58……トグル装置、59……調
整用ネジ、60……リール、61……軸受、63
……ブレーキブロツク、64……層間紙巻取用リ
ール、65,66……ガイドローラ、67……ピ
ンチローラ、68……案内筒、69,70……ノ
ズル、71……チエーン、72……従動軸、73
……カム、74……軸、75……L型アーム、7
6……連結杆、77……爪杆、78……ラチエツ
トギヤ、79……ポンチ、80……ポンチホル
ダ、81……ダイ、82……ホイール、83……
クランクアーム、84……L型アーム、85……
回動軸、86……軸受、87……パイロツトピ
ン、88……カム板、89……L型アーム、90
……スプリング、91……断熱板、92……ヒー
タブロツク、93……上下動板、94……押圧ピ
ン、95……連結杆、96……トグル装置、97
……コイルスプリング、98……上下動板、99
……導通ピン、100,101……クランプ部、
102……案内杆、103……移動ブロツク、1
04……クランプ部、105……ロツド、106
……上下動杆、107……コロ、108……軸、
109……回転軸、110……チエーン、112
……クランクアーム、113……半周カム、11
4……V字アーム、115……スプリング、11
6……リードフレーム片受部、117……レー
ル、118……シリンダ、119……ペンシリン
ダ、120……垂直杆、123……受けアーム、
124……リニアヘツドモータ、125……突出
入軸、126……排出コンベア。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 リードフレームを順次送り込むリードフレー
    ム送り込み機構と、 貼着すべきテープを巻回したリールと、 該リールからテープを引き出すとともに、テー
    プ先端が前記リードフレーム送り込み機構によつ
    て送り込まれたリードフレームのテープ貼着位置
    に対応位置するまでテープを送り込むテープ送り
    込み機構と、 該送り込まれたテープの先端をテープ全幅に亘
    つて所定長のテープ片に切断するテープ切断機構
    と、 このテープ切断機構によつて形成されたテープ
    片をリードフレームのテープ貼着位置に圧着する
    テープ圧着機構とを具備することを特徴とするリ
    ードフレーム用テープ貼着装置。
JP27813184A 1984-12-27 1984-12-27 リ−ドフレ−ム用テ−プ貼着装置 Granted JPS61179559A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27813184A JPS61179559A (ja) 1984-12-27 1984-12-27 リ−ドフレ−ム用テ−プ貼着装置

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JP27813184A JPS61179559A (ja) 1984-12-27 1984-12-27 リ−ドフレ−ム用テ−プ貼着装置

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JPS61179559A JPS61179559A (ja) 1986-08-12
JPH0117263B2 true JPH0117263B2 (ja) 1989-03-29

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ID=17593028

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20030005082A (ko) * 2002-11-01 2003-01-15 성우테크론 주식회사 테이프 로스 제거 장비

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