KR20030005082A - 테이프 로스 제거 장비 - Google Patents

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KR20030005082A
KR20030005082A KR1020020067330A KR20020067330A KR20030005082A KR 20030005082 A KR20030005082 A KR 20030005082A KR 1020020067330 A KR1020020067330 A KR 1020020067330A KR 20020067330 A KR20020067330 A KR 20020067330A KR 20030005082 A KR20030005082 A KR 20030005082A
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KR1020020067330A
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김영재
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성우테크론 주식회사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

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Abstract

리드프레임에 부착되어지는 TAPE를 100% 소진하는 형식으로 기구를 구성함으로서 원자재의 절감을 통해 생산단가의 절감을 도모하고자 하는 바이다.

Description

테이프 로스 제거 장비 {TAPE NO LOSS MACHINE}
반도체 기초장비중 TAPE 부착형식에 관한 기술적 분야이며, 기존의 리드프레임에 TAPE를 부착하는 기술은 LOC TAPE 부착방식이라 하여 TAPE내에 PUNCH 작업을 하여 일부분 만을 사용하는 방식(도1참조)으로 TAPE의 소비량이 전체 면적의 30% 이상을 사용하지 못하는 단점을 안고 있다.
기존의 부착방식은 고온의 HEATER BLOCK에 절개되어진 TAPE의 압착으로 TAPE의 레진을 1회에 완성하는 형식을 취하고 있으므로 현재와 같은 100% 소진의 효과를 기대하지는 못하는 형식이며, TAPE의 압착시의 고른 부착이 이루어지지 않을 경우 기구적인 보완책으로 HEATER BLOCK의 장착면을 조정하는 번거로움이 있었다.
개선된 부착방식은 1차에서의 TAPE 부착은 금형내 PUNCH와 DIE의 절개처리에 의해 절단되어진 TAPE를 PUNCH내의 VACUUM HOLE에 의해 흡착되어 레일면으로 이송되어진 하부의 리드프레임에 압착하는 형식으로 이때 절개되어지는 TAPE는 완전 절단 형식으로 외부에 남는 부분이 발생하지 않으므로 TAPE의 LOSS가 발생하지 않는다.
이때, 부착되어진 TAPE는 레진의 발생이 충분하지 못하며, VACUUM HOLE 부분의 미 접착이 발생하는데, 이는 TAPING 이후의 본 압착 부분에서 LEAD 사이의 공기의 배출과 미접착에 의한 제품의 불량을 제거해 준다.
리드프레임의 이송에 있어서도 TAPE의 이송라인과의 간섭이 없도록 하기 위하여 중간 부분 이송은 SIDE GRIPPER 형식으로 제품을 이송 처리한다.
도1 : LOC TAPING 장비 TAPE 사용량 표시
도2 : 100% TAPE 소진 형식
도3 : SIDE GRIPPER의 구조도
도4 : 100% TAPE 소진 형식에서의 팽창용 CYLINDER PAD 구조
도5 : 100% TAPE 소진 형식의 TAPE UNIT 구조
도6 : 본 압착부 구조도
도7 : 100% TAPE 소진 형식의 장비 개념도
본 발명의 상기 목적을 달성하기 위하여 리드프레임에 삽입되어지는 TAPE의 진행 방식은 현재의 진입 및 진출 형식에서 진입에 의한 CUTTING 형식으로 변형 되어지며, TAPE의 절단형식 또한 PUNCH의 절단에 의한 SLIDE면의 이송에서 절단 이후의 VACUUM HOLE 흡착에 의한 리드프레임 부착형식으로 변형되어진다. 그리고, TAPE의 FEEDING 부분의 구조 또한 기존의 CYLINDER 작동에 의한 ROLLER 압착시 TAPE FEEDING 방식에서 팽창용 CYLINDER PAD에 의한 TAPE GRIP 형식으로 변경되어진다.
리드프레임의 이송에 있어서도 기존의 방식에서는 진입과 취출 부분으로 구분되어지던 부분이 변경이후에는 VACUUM HOLE 부분의 재 압착을 위하여 본압착 구역이 설정되어지며, 중간부분의 이송에 있어서는 SIDE GRIPPER라는 기구 구조물을 이용하여 제품을 이송처리한다.
도 1은 LOC TAPING 장비에서 리드프레임에 TAPE를 부착처리 하였을 경우 사용되어지는 TAPE의 소비량을 치수화 한것으로, 전체 이송량과 사용량의 계산식은 아래와 같다.
TAPE의 량 = TAPE 폭 x 이송량
TAPE의 사용량 = 부착되어지는 폭 x 길이 x 단위당 수량
TAPE 소비량(%) = TAPE 사용량/TAPE의 량 x 100
도 2는 100% TAPE 소진 형식에서의 진행방향을 표시한 것으로, 리드 프레임에 부착되어지는 TAPE의 길이는 삽입되어지는 TAPE의 폭과 동일하며, 진입되어지는 TAPE의 LOSS 가 없도록 완전 소모 하는 방법을 사용한다.
이때, TAPE의 진입방향은 리드 프레임에 부착되어지는 TAPE의 모양에 따라 직각방향 또는 평형방향에서 진입이 가능하며, TAPE의 부착수에 따라 삽입되어지는 TAPE의 수를 1개 또는 2개로 변경이 가능하다. 아래 제시되어진 도면에서는 리드 프레임에 직각되게 부착되는 것은 1개의 TAPE를 삽입한 형식이며, 평형하게 부착되는 것은 2개의 TAPE를 삽입한 형식으로 표시되어 있다.
도 3은 SIDE GRIPPER의 구조도를 표시한 것으로 100% TAPE 소진 형식으로 UNIT를 제작할 경우 리드 프레임을 이송하는 GRIPPER와의 간섭을 없도록 하기 위해 이송하는 블럭의 형식을 RAIL면 외곽에서 부착하여 움직일수 있도록 하는 SIDE GRIPPER 형식으로 구조를 변경하여야만 합니다.
도 4는 100% TAPE 소진 형식에서의 TAPE FEEDING 구조를 나타낸 것으로 상부에 위치하는 CYLINDER의 PAD 부분이 AIR 삽입에 의해 부풀어 오르며, 이때 중앙부분을 지나는 TAPE를 압착하여 이송시키는 형식으로 구성되어 집니다.
기존 장비의 TAPE FEEDING 구조는 CYLINDER 압착에 의한 ROLLER 회전 이송을 주로 사용하였으며, 압착면의 불균형에 의한 TAPE SLIP이 발생하여 리드프레임의 검사시 부착부분의 불량요인이 발생하는 원인을 제공하였다.
도 5는 100% TAPE 소진 형식의 TAPE UNIT 구조를 나타낸 것으로 4방향으로 모두 TAPE를 진행시킬수 있는 형태로 되어 있다. 그러므로, 리드 프레임에 TAPE를 부착함에 있어 직각되는 방향으로 1줄 또는 2줄의 삽입이 가능하며, 평형하는 방향으로도 1줄 또는 2줄의 삽입이 가능하고, 4방향으로 1줄씩의 TAPE 진행을 시켜서도 작업이 가능한 구조이다.
도 6은 본압착 구조도를 나타낸 것으로 기본적인 구조는 상,하 AIR CYLINDER작동 방식을 사용한다.
작동이유는 TAPING 작업시 PUNCH부분의 VACUUM HOLE에 의해 미접착이 발생하는데 이를 제거하기 위하여 사용되어지며, 또한 TAPING에서 일어날수 있는 부분적인 미접착을 한번더 압착하여 일정한 제품의 생산을 기하고자 함이다.
도 7은 100% TAPE 소진 형식의 장비 개념도를 나타낸 것으로 리드프레임의 삽입에서 부터 TAPING, 본압착, 취출등을 자동으로 하는 형식의 장비이며, TAPING시 작업의 방법은 TAPE LOSS를 전혀 없도록 처리하기 위한 TAPE UNIT부분을 사용하였다는 것에 있다.
앞에서 전술한 기술내용으로 부터 리드프레임에 부착되어지는 TAPE의 활용량은 100%로 상승되어지며, 본 압착 구간에서의 작업으로 일정한 레진의 분포를 생성 시킬수 있으므로 제품의 균일한 생산이 가능하게 된다.
TAPE의 위치 이송 또한 팽창용 CYLINDER PAD에 의한 강압이송형식을 취함으로서 일정한 위치로의 TAPE 이송이 연속적으로 가능하게 되도록 하였다.

Claims (4)

  1. 도 2에서와 같이 TAPE의 LOSS 발생이 없는 형식
  2. 도 4에서 TAPE FEEDING의 정도를 높이기 위한 설계 변경으로 종전의 ROLL FEEDING시에 발생하는 SLIP에 의한 절단위치 불량 관계를 팽창용 CYLINDER PAD 방식의 TAPE FEEDING 형식을 사용하여 위치 정밀도를 높였다.
  3. 도 7에서 본 압착 구조를 삽입하여 종전의 가 압착 만으로 작업을 진행하던 부분을 가 압착후 본 압착의 실행으로 레진의 분포가 균일하게 생성되도록 처리하였다.
  4. 위의 청구항 1,2,3의 특성을 이용한 TAPE LOSS가 없는 형식의 장비를 개발하는데 그 목적이 있다.
KR1020020067330A 2002-11-01 2002-11-01 테이프 로스 제거 장비 KR20030005082A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61179559A (ja) * 1984-12-27 1986-08-12 Shinko Electric Ind Co Ltd リ−ドフレ−ム用テ−プ貼着装置
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JP2000299424A (ja) * 1999-04-12 2000-10-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd テープ切断圧着装置およびテープ切断圧着方法

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