JPH03223454A - 電子部品の電極溶射装置 - Google Patents
電子部品の電極溶射装置Info
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- JPH03223454A JPH03223454A JP1833090A JP1833090A JPH03223454A JP H03223454 A JPH03223454 A JP H03223454A JP 1833090 A JP1833090 A JP 1833090A JP 1833090 A JP1833090 A JP 1833090A JP H03223454 A JPH03223454 A JP H03223454A
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- thermal spraying
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Landscapes
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
不光明はサーミスタ等の電極形成に利用されている電子
部品の電極溶射装置に関するものである。
部品の電極溶射装置に関するものである。
従来の技術
近年、溶射は電子部品の表面状態によらず一定膜厚の電
極形成が可能であることから、印刷等では不可能な電子
部品用として用いられるようになってきた。
極形成が可能であることから、印刷等では不可能な電子
部品用として用いられるようになってきた。
以下図面全参考にしながら、上述したような従来の電子
部品電極溶射装置について説明する。
部品電極溶射装置について説明する。
第５図、第６図は従来の電極溶射装置の溶射治具および
電極溶射装置の概略構成を示すものである。第６図、第
６図において１は電子部品である。
電極溶射装置の概略構成を示すものである。第６図、第
６図において１は電子部品である。
２は溶射ガンで電極に用いられるアルミ、銅等を溶かし
電子部品１に吹き付ける。３は溶射治具である。４は電
子部品挿入箱で、電子部品１を整列して挿入する。５は
蓋で、溶射部分のみ穴５１Ｌが設けてあり、溶射マヌキ
ングを行う。なお、電子部品挿入箱４、蓋５は溶射され
た金属が付着せずかつ高温に耐えるようにシリコンゴム
等から成っている。
電子部品１に吹き付ける。３は溶射治具である。４は電
子部品挿入箱で、電子部品１を整列して挿入する。５は
蓋で、溶射部分のみ穴５１Ｌが設けてあり、溶射マヌキ
ングを行う。なお、電子部品挿入箱４、蓋５は溶射され
た金属が付着せずかつ高温に耐えるようにシリコンゴム
等から成っている。
以上のように構成された電極溶射装置について以下その
動作について説明する。まず、電子部品１を電子部品挿
入箱４に整列させ収納する。次に蓋６を電子部品挿入箱
４にはめ込む。この状態で電子部品１は、電極部１ａと
なる部分のみを開方した状態となる。そして、一体化し
た溶射治具５を溶射ガン２に開放部を向は一定時間溶射
するごとにより、一定の膜厚で、所定形状の電極が形戻
される。このとき、溶射治具３は横方向に移動でせ、か
つ溶射ガン２は上下方向に移動させるこＪで広範囲にわ
たシ溶射が可能となる。そして、ｋ射が完了した電子部
品１を溶射治具３から取りｄすことにより作業が完了す
る。
動作について説明する。まず、電子部品１を電子部品挿
入箱４に整列させ収納する。次に蓋６を電子部品挿入箱
４にはめ込む。この状態で電子部品１は、電極部１ａと
なる部分のみを開方した状態となる。そして、一体化し
た溶射治具５を溶射ガン２に開放部を向は一定時間溶射
するごとにより、一定の膜厚で、所定形状の電極が形戻
される。このとき、溶射治具３は横方向に移動でせ、か
つ溶射ガン２は上下方向に移動させるこＪで広範囲にわ
たシ溶射が可能となる。そして、ｋ射が完了した電子部
品１を溶射治具３から取りｄすことにより作業が完了す
る。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、第一に電子部品
１の厚みのばらつきによυ、電子部品１と蓋６０間にギ
ャップが発生し溶射が回り込むことがある。また、溶射
を行う作業所は金属粉が母乱しやすく、その電子部品１
の供給取り出しを角業者によることは持前作業のため適
切でないという問題点も有していた。
１の厚みのばらつきによυ、電子部品１と蓋６０間にギ
ャップが発生し溶射が回り込むことがある。また、溶射
を行う作業所は金属粉が母乱しやすく、その電子部品１
の供給取り出しを角業者によることは持前作業のため適
切でないという問題点も有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、電子部品の溶射カ所定以外
の部分に回り込むことがなく、刀・つ溶射付近に作業者
が近づく必要のない電子部品の電１溶射装置を提供する
ものである。
の部分に回り込むことがなく、刀・つ溶射付近に作業者
が近づく必要のない電子部品の電１溶射装置を提供する
ものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明の′電子部品の電極溶
射装置は、金型により溶射マスキング穴を設けたマスキ
ングテープと、電子部品挿入穴を設けたスチールベルト
と、溶射ガンと、電子部品供給部および取り出し部によ
）構成されている。
射装置は、金型により溶射マスキング穴を設けたマスキ
ングテープと、電子部品挿入穴を設けたスチールベルト
と、溶射ガンと、電子部品供給部および取り出し部によ
）構成されている。
作用
この構成によって、まずマスキングテープをスチールベ
ルトに貼付けて送り出していく。次に、金型によりマス
キングテープに溶射マスキング穴を開けていく。このと
き溶射マスキング穴とスチールベルトの電子部品挿入穴
との中心を一致させて貼付けていく。なお、マスキング
テープの溶射マスキング穴は電子部品よりも小さくし、
スチールベルトの電子部品挿入穴は電子部品よりも大き
くしである。このため、マスキングテープで電子部品の
外周を粘着保持した状態で搬送することとなる。そして
マスキングテープ側から溶射ガンにて成極材料を溶射す
ることにより電子部品の必要な部分のみに回シ込みなく
電極を形成することが可能となる。また、この装置に供
給、取シ出しを付は加えることにより作業者が介在する
ことなく電極の溶射が可能となる。
ルトに貼付けて送り出していく。次に、金型によりマス
キングテープに溶射マスキング穴を開けていく。このと
き溶射マスキング穴とスチールベルトの電子部品挿入穴
との中心を一致させて貼付けていく。なお、マスキング
テープの溶射マスキング穴は電子部品よりも小さくし、
スチールベルトの電子部品挿入穴は電子部品よりも大き
くしである。このため、マスキングテープで電子部品の
外周を粘着保持した状態で搬送することとなる。そして
マスキングテープ側から溶射ガンにて成極材料を溶射す
ることにより電子部品の必要な部分のみに回シ込みなく
電極を形成することが可能となる。また、この装置に供
給、取シ出しを付は加えることにより作業者が介在する
ことなく電極の溶射が可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図および第２図は本発明の実施例におけ
る電子部品の電極溶射装置を示すものである。第１図に
おいて、６は電子部品である。７はスチールベルトで、
このスチールベルト７には第２図に示すように一定ピッ
チで電子部品挿入穴８が設けである。なお、この電子部
品挿入穴８は電子部品６よりも大きくしである。９は片
面が離型処理面で他面が粘着面のマスキングテープでス
チールベルト７と同ピツチで溶射マスキング穴１０を設
けて、スチールベルト７に貼付ける。
説明する。第１図および第２図は本発明の実施例におけ
る電子部品の電極溶射装置を示すものである。第１図に
おいて、６は電子部品である。７はスチールベルトで、
このスチールベルト７には第２図に示すように一定ピッ
チで電子部品挿入穴８が設けである。なお、この電子部
品挿入穴８は電子部品６よりも大きくしである。９は片
面が離型処理面で他面が粘着面のマスキングテープでス
チールベルト７と同ピツチで溶射マスキング穴１０を設
けて、スチールベルト７に貼付ける。
なお、この溶射マスキング穴１ｏは電子部品６よりも、
僅かに小さくしである。１１は金型でマヌキングテー１
９に溶射マスキング穴１０をあける。
僅かに小さくしである。１１は金型でマヌキングテー１
９に溶射マスキング穴１０をあける。
１２は溶射ガンで、電子部品６に銅やアルミなどの電極
材を吹き付ける。１３は駆動ローラで、エンドレヌにし
たスチールベルト７を間欠送シする。
材を吹き付ける。１３は駆動ローラで、エンドレヌにし
たスチールベルト７を間欠送シする。
１４および１５ば、スチールベルト７とマヌキンテープ
９を駆動するためのアイドラーである。１６は電子部品
供給コンベアで、電子部品６を一定ピッチで間欠供給す
る。１７はピックアップユニットで、電子部品供給コン
ベア１６の電子部品６をマスキングテープ９に、順次貼
付けていく。１８は電子部品数シ出しユニットで、電極
溶射済みの電子部品６をマスキングテープｅから順次取
り出していく。１９はマスキングテープ回収ローラで、
−度溶射に使用したマメキングテープ９を巻取り回収し
ていく。２ｏは反転ユニットで電子部品６をマスキング
テープ９より取シ出し反転した後再度マスキングチー１
９に貼付ける。第３図は電子部品の溶射装置断面図であ
る。第４図はこの装置によって電極を溶射された電子部
品の斜視図で、６ａは電極溶射部分で６ｂは貼着保持部
分である。
９を駆動するためのアイドラーである。１６は電子部品
供給コンベアで、電子部品６を一定ピッチで間欠供給す
る。１７はピックアップユニットで、電子部品供給コン
ベア１６の電子部品６をマスキングテープ９に、順次貼
付けていく。１８は電子部品数シ出しユニットで、電極
溶射済みの電子部品６をマスキングテープｅから順次取
り出していく。１９はマスキングテープ回収ローラで、
−度溶射に使用したマメキングテープ９を巻取り回収し
ていく。２ｏは反転ユニットで電子部品６をマスキング
テープ９より取シ出し反転した後再度マスキングチー１
９に貼付ける。第３図は電子部品の溶射装置断面図であ
る。第４図はこの装置によって電極を溶射された電子部
品の斜視図で、６ａは電極溶射部分で６ｂは貼着保持部
分である。
以上のように構成された電子部品の電極溶射装置につい
て、以下その動作について説明する。
て、以下その動作について説明する。
まず、エンドレヌ化シたスチールベルト７にマスキング
テープ９を貼付けていく。そしてスチールベルト７を駆
動ローラ１３で間欠送りすることによりマスキングテー
プ９も順次巻出されていく。
テープ９を貼付けていく。そしてスチールベルト７を駆
動ローラ１３で間欠送りすることによりマスキングテー
プ９も順次巻出されていく。
一方マスキングテープ９は金型１１によシ順次溶射マヌ
キング穴１０が開けられていく。このとき金型１１から
貼付は位置までの距離の設定によりスチールベルト７の
電子部品挿入穴８と、マスキングテープ９の溶射マスキ
ング穴１Ｑとを同心で貼付けることが可能となる。また
、マスキングテープ９の溶射マスキング穴１０はスチー
ルベルト７０４子部品挿入穴８よりも小さくしてあり、
同心円上でスチールベルト７側に粘着面を出した状態で
貼付けていくこととなる。一方、電子部品６はζ子部品
供給コンベア１６によりマスキングテープ９の溶射マス
キング穴１ｏと同一ピッチで搬送されてくる。そしてビ
ックアンプユニット１７により、スチールベルトＴ側よ
り順次電子部品６をマスキングテープ９に貼付けていく
。このとき、電子部品６はマスキングテープ９の溶射マ
スキング穴１０との径の差の粘着保持部分６ｂで貼付け
られている。そして電子部品６はスチールベルト７によ
り間欠で搬送され、溶射ガン１２の前を通過中にマヌキ
ングテー１９の溶射マスキング穴１０の部分のみに、銅
あるいはアルミなどが溶射される。このとき、溶射ガン
１２を上下左右に移動させることにより膜厚の一定な溶
射電極が形成される。そして続けて搬送された後、取り
出しユニット１８によりマヌキングテー１９から電子部
品６が取り出される。なおここで電子部品６の両面に溶
射する場合には、反転ユニット２０により取り出し、さ
らに反転しもう一度マスキングテープ９に貼り付けるこ
とによシ両面の溶射も可能となる。
キング穴１０が開けられていく。このとき金型１１から
貼付は位置までの距離の設定によりスチールベルト７の
電子部品挿入穴８と、マスキングテープ９の溶射マスキ
ング穴１Ｑとを同心で貼付けることが可能となる。また
、マスキングテープ９の溶射マスキング穴１０はスチー
ルベルト７０４子部品挿入穴８よりも小さくしてあり、
同心円上でスチールベルト７側に粘着面を出した状態で
貼付けていくこととなる。一方、電子部品６はζ子部品
供給コンベア１６によりマスキングテープ９の溶射マス
キング穴１ｏと同一ピッチで搬送されてくる。そしてビ
ックアンプユニット１７により、スチールベルトＴ側よ
り順次電子部品６をマスキングテープ９に貼付けていく
。このとき、電子部品６はマスキングテープ９の溶射マ
スキング穴１０との径の差の粘着保持部分６ｂで貼付け
られている。そして電子部品６はスチールベルト７によ
り間欠で搬送され、溶射ガン１２の前を通過中にマヌキ
ングテー１９の溶射マスキング穴１０の部分のみに、銅
あるいはアルミなどが溶射される。このとき、溶射ガン
１２を上下左右に移動させることにより膜厚の一定な溶
射電極が形成される。そして続けて搬送された後、取り
出しユニット１８によりマヌキングテー１９から電子部
品６が取り出される。なおここで電子部品６の両面に溶
射する場合には、反転ユニット２０により取り出し、さ
らに反転しもう一度マスキングテープ９に貼り付けるこ
とによシ両面の溶射も可能となる。
そして最後に、マスキングテープ９をマスキングテープ
回収ローラ１９で巻取っていく。
回収ローラ１９で巻取っていく。
以上のように本実施例によれば、電子部品挿入穴８を設
けたスチールベルト７に溶射マスキング穴１ｏを金型１
１により開けたマスキングテープ９を貼付け、さらに電
子部品６をマスキングテープ９に粘着保持させ搬送し溶
射ガン１２により電極を形成し、取り出すことにより供
給から搬送、溶射、取り出しまで一貫した自動化の電子
部品の電極溶射が可能となる。
けたスチールベルト７に溶射マスキング穴１ｏを金型１
１により開けたマスキングテープ９を貼付け、さらに電
子部品６をマスキングテープ９に粘着保持させ搬送し溶
射ガン１２により電極を形成し、取り出すことにより供
給から搬送、溶射、取り出しまで一貫した自動化の電子
部品の電極溶射が可能となる。
なお、実施例において電子部品６はディスク状を示した
が、マメキングテープ９に貼付けられればどのような形
状でもよくそれに対応した電子部品挿入穴８および溶射
マスキング穴１ｏを設ければよい。捷た、穴の数もスチ
ールベルト７の大きさに応じて任意に設定することがで
きる。
が、マメキングテープ９に貼付けられればどのような形
状でもよくそれに対応した電子部品挿入穴８および溶射
マスキング穴１ｏを設ければよい。捷た、穴の数もスチ
ールベルト７の大きさに応じて任意に設定することがで
きる。
究明の効果
以上のように本究明は電子部品挿入穴を設けたスチール
ベルトと溶射マスキング穴を金型により開けたマスキン
グテープと供給および取り出しユニットと溶射ガンを設
けることにより、電子部品の所定の部分のみにその厚み
のばらつきにかかわらず一定の膜厚の電極を形成するこ
とが自動化でき、その実用的効果は犬なるものがある。
ベルトと溶射マスキング穴を金型により開けたマスキン
グテープと供給および取り出しユニットと溶射ガンを設
けることにより、電子部品の所定の部分のみにその厚み
のばらつきにかかわらず一定の膜厚の電極を形成するこ
とが自動化でき、その実用的効果は犬なるものがある。
嘉１図は本発明の実施例における電子部品の電極溶射装
置の乎面図、第２図は同要部の斜視図、第３図はその断
面図、第４図は同装置で電極を形成した電子部品の斜視
図、第５図は従来の電子部品の溶射治具の斜視図、第６
図は同治具を用いた電極溶射装置の断面図である。 ６・・・・電子部品、６＆・・・・電極溶射部分、６ｂ
・・・・粘着保持部分、７・・・・・・スチールベルト
、８・・・・・・電子部品挿入穴、９・・・・・・マス
キングテープ、１０・・・・・溶射マスキング穴、１１
・・・・・・金型、１２・・・溶射ガン、１３・・・・
・駆動ローラ、１４・・・・・アイドラー、１６・・・
・・アイドラー、１６・・・・・・電子部品供給コンベ
ア、１７・・・・・・ピックアップユニット、１８・・
・・・取９出しユニット、１９・・・・・・マスキング
テープ回収ローラ、２０・・・・・反転ユニット。
置の乎面図、第２図は同要部の斜視図、第３図はその断
面図、第４図は同装置で電極を形成した電子部品の斜視
図、第５図は従来の電子部品の溶射治具の斜視図、第６
図は同治具を用いた電極溶射装置の断面図である。 ６・・・・電子部品、６＆・・・・電極溶射部分、６ｂ
・・・・粘着保持部分、７・・・・・・スチールベルト
、８・・・・・・電子部品挿入穴、９・・・・・・マス
キングテープ、１０・・・・・溶射マスキング穴、１１
・・・・・・金型、１２・・・溶射ガン、１３・・・・
・駆動ローラ、１４・・・・・アイドラー、１６・・・
・・アイドラー、１６・・・・・・電子部品供給コンベ
ア、１７・・・・・・ピックアップユニット、１８・・
・・・取９出しユニット、１９・・・・・・マスキング
テープ回収ローラ、２０・・・・・反転ユニット。
Claims (1)
- 電子部品挿入穴を設けたスチールベルトと、スチール
ベルト駆動部と、マスキングテープと、マスキングテー
プに前記スチールベルトの電子部品挿入穴と同一ピッチ
に溶射マスキング穴を開ける金型と、スチールベルトの
電子部品挿入穴を通してマスキングテープに電子部品を
貼付ける電子部品供給部と、前記マスキングテープ側か
ら電子部品に電極材を溶射する溶射ガンと、電極を溶射
された電子部品をマスキングテープから取り出す電子部
品取り出し部とを備えた電子部品の電極溶射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1833090A JPH03223454A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 電子部品の電極溶射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1833090A JPH03223454A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 電子部品の電極溶射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03223454A true JPH03223454A (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=11968622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1833090A Pending JPH03223454A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 電子部品の電極溶射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03223454A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007952A3 (en) * | 2000-07-25 | 2002-05-30 | Univ New York State Res Found | Method and apparatus for fine feature spray deposition |
| JP2014224302A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-12-04 | 隆科電子（恵陽）有限公司Ｌｏｎｇｋｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｈｕｉｙａｎｇ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極、及びその製造方法 |
| US20150182987A1 (en) * | 2012-08-30 | 2015-07-02 | Wieland-Werke Ag | Movable mask for a thermal and/or kinetic coating system |
| WO2019002623A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Tdk Electronics Ag | APPARATUS AND METHOD FOR PREPARING ELECTRONIC ELEMENT COMPOSITE ELECTRODE |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP1833090A patent/JPH03223454A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2014224302A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-12-04 | 隆科電子（恵陽）有限公司Ｌｏｎｇｋｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｈｕｉｙａｎｇ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極、及びその製造方法 |
| EP2874159A3 (en) * | 2013-05-14 | 2015-10-07 | Longke Electronics (Huiyang) Co., Ltd. | Base metal combination electrode of electronic ceramic component and manufacturing method thereof |
| WO2019002623A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Tdk Electronics Ag | APPARATUS AND METHOD FOR PREPARING ELECTRONIC ELEMENT COMPOSITE ELECTRODE |
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