TW201639045A - 接合裝置及接合方法 - Google Patents

Abstract

本發明的課題，是將夾頭的傾斜由簡易的構成檢出。 一種接合裝置，具有：具備可以將晶片吸附的夾頭的晶片移動手段、及位於可以接觸前述夾頭的位置的突起、及依據前述夾頭的複數處與前述突起接觸時的各高度來判別夾頭的傾斜的判別手段。

Description

接合裝置及接合方法

本案發明，是有關於接合裝置及接合方法。

近年來，半導體是被利用在多數的應用(行動電話、計算機、汽車等)，且各應用中的半導體是被要求高度的計算或是高密度的記憶容量。為了滿足這種要求，在半導體製造的現場中，半導體的微細化是日益提高的同時，半導體製造程序的處理能力提高也被要求。因此，在晶片接合機、倒裝晶片黏著機、打線機等所代表的將晶圓內的晶片(晶體管、積體電路等)在基板(印刷電路基板、半導體封裝等)進行接合的將半導體零件貼裝裝置(晶片接合機、打線機、倒裝晶片黏著機)及印刷電路基板貼裝的電子零件貼裝裝置(以下，貼裝裝置)，被要求精緻的貼裝及處理能力的提高。

在此貼裝裝置中，將晶片從晶圓拾取或是接合在基板時，使用稱為夾頭的將晶片吸附的零件。夾頭是在每接合時就與晶片接觸，而會消耗、磨耗、破壞等，夾頭是每隔一定使用就有必要交換。夾頭交換後，是有必要在適切的 位置由適切的態勢設置夾頭。對於有關於夾頭的傾斜的過去的技術，是例如，具有專利文獻1。

在專利文獻1中提供，將夾頭交換時的誤差，也包含高度和傾斜，可自動地修正(調整)的晶片接合機、黏結頭裝置，進一步提供夾頭位置調整方法。且，在專利文獻2中提供，在運轉中即使溫度變動，也可以將晶片高精度地接合的晶片接合機及晶片接合方法。

[習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2014-179562

[專利文獻2]日本特開2009-188079

但是專利文獻1，是使用由照相機所產生的畫像者。且專利文獻2，只是調整夾頭整體的高度。本案發明，是進一步提供由簡易的構成，迅速地檢出夾頭的傾斜的晶片接合機及方法。進一步提供在修正夾頭的傾斜時可提供必要的資訊的接合裝置及接合方法。

本案第1發明，是一種接合裝置，具有：具備可以將晶片吸附的夾頭的晶片移動手段、及位於可以接 觸前述夾頭的位置的突起、及依據前述夾頭的複數處與前述突起接觸時的各高度來判別夾頭的傾斜的判別手段。

在此，晶片移動手段，是將晶片從晶圓拾取移動的拾取頭、將此晶片在中間載台放置並取得的頭、進一步將此晶片接合在基板的接合頭等，可以將晶片吸附的夾頭移動的手段的話皆可。且，各高度，是夾頭的複數處與突起接觸時的夾頭本身的各高度也可以，夾頭的複數接觸處的高度也可以。總而言之，可以將和夾頭的複數處與突起接觸時的各複數接觸處相關連的夾頭的高度測量即可。

本案第2發明，是如本案第1發明的接合裝置，其中，前述夾頭的複數不同處，是依據前述晶片的大小被決定。

本案第3發明，是如本案第1發明的請求項1的接合裝置，其中，前述測量手段，是將前述夾頭的大致中央與前述突起接觸之後，將前述夾頭的傾斜測量的手段。

本案第4發明，是如本案第1發明的接合裝置，其中，進一步具有可以將前述夾頭的複數處與前述突起接觸時的前述各高度顯示的顯示裝置。

本案第5發明，是一種接合裝置的夾頭傾斜檢查方法，是依據可以將晶片吸附的夾頭的複數處與在規定處所具備的突起接觸時的各高度來判別夾頭的傾斜。

本案第6發明，是如本案第5發明的接合裝置的夾頭傾斜檢查方法，其中，前述夾頭的複數不同處，是依據前 述晶片的大小被決定。

本案第7發明，是如本案第5發明的接合裝置的夾頭傾斜檢查方法，其中，前述測量手段，是將前述夾頭的大致中央與前述突起接觸之後，將前述夾頭的傾斜測量的手段。

本案第8發明，是如本案第5發明的晶片接合機的夾頭傾斜檢查方法，其中，進一步具有可以將前述夾頭的複數處與前述突起接觸時的前述各高度顯示的顯示裝置。

藉由本案發明，即使使用複數貼裝裝置實施積層接合的場合，也可以提高處理能力提高。

D‧‧‧晶片

P‧‧‧基板

X‧‧‧突起

XB‧‧‧突起保持部

1‧‧‧晶片供給部

2‧‧‧拾取部

3‧‧‧中間載台部

4‧‧‧接合部

5‧‧‧搬運部

6‧‧‧預製部

7H‧‧‧基板搬出部

7K‧‧‧基板供給部

8‧‧‧控制部

8A‧‧‧顯示裝置

8B‧‧‧輸入裝置

10‧‧‧晶片接合機

11‧‧‧晶圓

12‧‧‧晶圓保持台

13‧‧‧頂起單元

14‧‧‧驅動手段

21‧‧‧拾取頭

22‧‧‧夾頭

23‧‧‧拾取頭驅動部

31‧‧‧中間載台

32‧‧‧移動機構

41‧‧‧接合頭

42‧‧‧夾頭

43‧‧‧移動機構

51‧‧‧基板搬運托盤

52‧‧‧托盤軌道

52A‧‧‧第1搬運線道

52B‧‧‧第2搬運線道

81‧‧‧記憶手段

82‧‧‧運算手段

700‧‧‧夾頭

701‧‧‧圓(夾頭內的與突起的接觸位置的例)

702‧‧‧圓(夾頭內的與突起的接觸位置的例)

[第1圖]本發明的一實施例的晶片接合機的概略俯視圖。

[第2圖]本發明的一實施例的晶片接合機的概略側面圖。

[第3圖]與本發明的一實施例的晶片接合機的控制手段相關連的概略圖。

[第4圖]相關於本發明的一實施例的晶片接合機的夾頭傾斜測量的整體流程圖。

[第5圖]本發明的一實施例的晶片接合機的夾頭傾斜測量的初期化的流程圖的一例。

[第6圖]本發明的一實施例的晶片接合機的夾頭傾斜測量的流程圖的一例。

[第7圖]顯示在本發明的一實施例的晶片接合機中，與突起接觸的夾頭處的一例。

[第8圖]本發明的一實施例的晶片接合機的不需要調整夾頭傾斜的一例。

[第9圖]本發明的一實施例的晶片接合機的需要調整夾頭傾斜的一例。

[第10圖]本發明的一實施例的晶片接合機內的突起及突起保持部的設置處候補例。

≪實施例1≫

第1圖是本案發明的對象的接合裝置的一實施例的半導體零件貼裝裝置晶片接合機10的概略俯視圖。且第2圖，是將晶片的拾取及接合從側面所見的圖面。參照此第1圖及第2圖，說明有關晶片接合機的主要的構成要素。

晶片接合機10，是大致具有：供給貼裝在基板P的晶片D的晶片供給部1、及從晶片供給部1將晶片拾取的拾取部2、及具有將被拾取的晶片D一旦載置在中間的中間載台的中間載台部3、及將中間載台部3的晶片D拾取 並接合在基板P或是已經被接合的晶片上的接合部4、及將基板P朝貼裝位置搬運的搬運部5、及在搬運部5上將被稱為膏狀物的將晶片固定於基板的物質附加在基板的部分的預製部6、及朝搬運部5供給基板P的基板供給部7K、及將被貼裝的基板P收取的基板搬出部7H、及將各部的動作監視控制的控制部8。

首先，晶片供給部1，是具有：將晶圓11保持的晶圓保持台12及、從晶圓11將晶片D頂起的由虛線顯示的頂起單元13。驅動手段14，可以將晶圓11朝X方向、Y方向、垂直方向或是旋轉方向等移動。因此，控制部8，是可以將晶圓11，朝X方向、Y方向、垂直方向、或是旋轉方向等移動，將拾取的晶片D，朝頂起單元13的位置移動。但是，從精度提高、成本等的觀點，使這些的移動方向的一些無法移動也可以。

拾取部2，是具有：將由包含從下方吸附接觸在晶片D的滾針的頂起單元13被頂起的晶片D吸附保持在先端的夾頭22；及具有將夾頭22朝垂直方向移動的機構，將晶片D拾取，載置在中間載台3的拾取頭21；及將拾取頭21朝Y方向移動的拾取頭的Y驅動部42。拾取頭21，是具有可以將夾頭22，朝X方向、Y方向、垂直方向或是旋轉方向移動的拾取頭驅動部23。控制部8，是可以將拾取驅動部23控制，將夾頭22朝X方向、Y方向、旋轉方向或是垂直方向等移動。但是，從精度提高、成本等的觀點，使這些的移動方向的一些無法移動也可 以。

中間載台部3，是具有將晶片D暫時地載置的中間載台31。中間載台31，是具有可以將X方向、Y方向、或是旋轉方向的移動實施的移動機構32。且，中間載台31是具有後述的突起X。依據控制部8的指令，中間載台31，是使用移動機構32，可以進行X方向、Y方向、垂直方向、旋轉等的移動。但是，從精度提高、成本等的觀點，使這些的移動方向的一些無法移動也可以。

接合部4，是具有：從中間載台部3將晶片D拾取，接合在被搬運來的基板P的接合頭41；及設在接合頭41的先端的夾頭42；及可以將夾頭42朝X方向、Y方向、垂直方向或是旋轉方向等移動的移動機構43。控制部8，是可以將夾頭42移動，可以將移動機構43朝X方向、Y方向、垂直方向或是旋轉方向等移動。但是，從精度提高、成本等的觀點，使這些的移動方向的一些無法移動也可以。此中間載台部3也有不存在零件貼裝裝置。此情況，拾取頭21及接合頭41是成為相同，由拾取頭21將晶片D拾取之後，也有直接接合的案例。另一方，拾取頭21及接合頭41雖不同，但是中間載台31也有不存在情況。此情況，從拾取頭21朝接合頭41直接將晶片D交接，從其藉由接合頭41，將晶片D接合在基板P也可以。此情況，拾取頭21，可舉例由反轉將晶片D保持，由接合頭41將被反轉的晶片D取得的構成等。且，此情況，突起X是被放置在接合部4的接合頭41(夾頭 42)的可動範圍的其中任一的場所。

搬運部5，是具備使載置了一枚或是複數枚的基板(在第1圖中4枚)的基板搬運托盤51被搬運的基板托盤軌道52，具體而言，具有：被並行設置的第1搬運線道52A、及第2搬運線道52B。基板搬運托盤51，是藉由將設在基板搬運托盤51的無圖示的螺帽由沿著托盤軌道52被設置的無圖示的滾珠螺桿被驅動而移動。又，在此，搬運線道雖是揭示2條的情況，但是搬運線道也有三條以上的情況，搬運線道也有一條的情況。搬運線道，是由如上述的滾珠螺桿驅動的以外的手法，使被載置在皮帶輸送帶上的基板移動的形式也可以，由滾子所進行搬運也可以。

預製部6，是在不使用DAF(模具貼合膜)將晶片D及基板P接合的情況時，將被稱為膏狀物的將晶片D及基板P黏著的物質，附著在基板P處。又，依據晶片接合機，預製部6是由別的裝置實施的情況也多。且，在其他的接合裝置也就是倒裝晶片中，可取代膏狀物，使藉由將溶劑複寫的浸漬將晶片D及基板P黏著的物質，附著在基板P。

基板供給部7K，是對於搬運部5提供1枚或是複數基板P，接合處理終了的基板P，是被存儲於基板搬出部7H。

控制部8，是與包含上述拾取頭21、接合頭41、顯示裝置等的晶片接合機10的各機構藉由電力或是無線通訊等被連接，將與晶片接合機10相關連的機構控制。第 3圖顯示其中一例，控制部8，是與晶片供給部1、拾取部2、中間載台部3、接合部4、搬運部5、預製部6、基板供給部7K、基板搬出部7H、顯示裝置8A、及輸入裝置8B連接的狀況。

控制部8，是具有記憶手段81、運算手段82，這些是被連接。

記憶手段81，是一般的記憶體即可。例如，可舉例半導體記憶體、磁性記憶裝置、光學記憶裝置、磁性帶等，更具體而言，可舉例快閃記憶體、DRAM(動態隨機存取記憶體)、SRAM(靜態隨機存取記憶體)、HDD(硬碟)、軟碟、MO(磁光碟)等。且，與網路被連接的該記憶手段也可以藉由連接等將資訊取得的話，也包含。

運算手段82，是CPU、MPU等，具有運算功能也較佳。

顯示裝置8A，是將與晶片接合機10相關連的資訊顯示的裝置。其與晶片接合機10直接連接也可以，藉由無線等可以將資訊傳達也可以。

輸入裝置8B，是可以將與晶片接合機10相關連的資訊輸入的裝置，藉由觸控面板實現也可以。具體而言，顯示裝置8A是成為觸控面板，利用者是藉由與顯示裝置8A的畫面接觸，朝輸入裝置8B進行輸入，控制部8是將此內容取得也可以。

與本件發明相關連的突起X的材質，是無阻礙本件發明的效果的物質的話，皆可以。即，將夾頭42 的夾頭的高度測量時，夾頭42即使與突起X接觸，不使該突起X的接觸位置變更的物質皆可以。這是金屬系的不變形物質也可以。且對於將本件發明的夾頭的位置測量的精度不會產生障礙的彈性物質也可以。此情況，具有可同時測量夾頭的位置，且與夾頭接觸時不會將過度的負擔施加在夾頭的優點。

夾頭42與突起X接觸時，可以使用設在接合部4的移動機構43，將夾頭42，朝X方向、Y方向、垂直方向或是旋轉方向移動並接觸。即控制部8，可以將移動機構43控制，將夾頭42，朝X方向、Y方向、垂直方向的移動或是旋轉，與突起X接觸。

夾頭42，因為是將晶片D吸附保持者，所以具有一定的面積。突起X，是可以與此一定的面積的一處或是複數不同處接觸，使上述移動機構43可微細地動作。更佳是，移動機構43，是使突起X，可以與對應夾頭42將晶片D吸附時的位置或是將晶片D吸附的面積的角接觸的方式，將夾頭42的位置動作。如此，夾頭42是藉由使突起X可以接觸對應吸附在晶片D的位置的夾頭42上的位置的角的方式動作，來測量實際夾頭42將晶片D吸附時與晶片D接觸的部分的夾頭42的位置，就可以確認更實際的夾頭吸附時的位置。

夾頭42，是在垂直方向動作時，也具有可以將速度控制的功能較佳。具體而言，控制部8，是可將移動機構43控制，特別是可將垂直方向的動作的速度控 制。更詳細的話，夾頭42與突起X接觸前夕的速度，是與夾頭42從突起X充分遠離的位置移動時的速度相比，可以慢移動的方式形成。由此，夾頭42與突起X接觸的前夕，是除了具有由夾頭42與突起X接觸時的衝突所產生的夾頭42的損傷、突起X的損傷、對於移動機構43的負擔顯現的優點以外，夾頭42從突起X充分遠離的位置移動時，藉由可以由比夾頭42與突起X接觸的前夕的速度更快的速度移動，而具有可以將本件夾頭42的位置的測量迅速地實施的優點。

且夾頭42與突起X接觸時，可以由一定的力，例如1N以下的力，將接觸檢出。這是可以將夾頭42及突起X的接觸正確且高精度地檢出即可。但是，藉由使接觸的力不過強，就可以不破壞夾頭42或是突起X的方式構成。

控制部8的記憶手段81，是可以保持夾頭42與突起X接觸時的夾頭42的位置。夾頭42的位置，是將夾頭42控制時藉由相關連的感測器所測量的值也可以，在將夾頭42的位置移動的移動機構43顯示夾頭42與突起X接觸時的夾頭42的位置的值也可以。且，例如，將此夾頭42的位置移動的移動機構43，是使用滾珠螺桿的移動技術的話，與此滾珠螺桿相關連的特定的值也可以。無論其中任一，可以將夾頭42的位置特定的資訊即可。此夾頭42的移動機構43，因為可以藉由控制部8控制，所以控制部8將夾頭控制時的值是存儲在記憶手段81即可。

接著將與本件發明相關連的流動，使用第4圖~第6圖說明。

在實施例1中，依據夾頭42將晶片D吸附的場合中的與晶片D的四角的位置對應的夾頭的高度，檢出夾頭的傾斜。夾頭的傾斜的檢出，是被粗分成二階段。首先，第一階段，是測量被設定於適切的位置的夾頭42的夾頭的高度，其後將接合實施，且，夾頭的交換後，一定時間經過後，或是夾頭42與基板P衝突等使夾頭的傾斜問題發生之後等，第2階段，是測量將夾頭42的晶片D吸附處的複數處的高度，檢出夾頭的傾斜。

使用第4圖說明的話，首先在步驟400中，進行接合的初期化。在此，拾取頭21、接合頭41的位置的初期化、無圖示的辨認照相機的位置的初期化等的初期化程序之一，是在步驟401中，將正確位置中的夾頭的高度測量。具體而言，如第5圖，由步驟501將夾頭42的一部分與突起X接觸，由步驟502將接觸時的高度的值測量。由步驟503，將夾頭的高度記憶在控制部8內的記憶手段81。且在步驟504，與突起X接觸的夾頭42處也有其他的話，朝其他的位置移動，且藉由以上的程序，將夾頭42的其他的處的高度測量。具體而言，與晶片D的4個角對應的情況時，在對應晶片D的4個角也就是左後、右後、左前、右前的位置測量與突起X接觸時的夾頭的高度，並記憶在記憶手段81。如此，將夾頭42的複數不同處的位置與突起X接觸，將接觸時的夾頭的高度測量。這 些的夾頭42的複數不同處的位置的高度的測量值，是作為被設定成正確位置的夾頭的高度，被記憶於記憶手段81。又，此時，複數不同處的高度是不一定必要成為相同。因為在夾頭42中具有一定的面積，且，夾頭42的X方向或是Y方向的移動不限定於只可以與被吸附的晶片D或是接合的基板P平行地移動。因此，例如夾頭42的複數不同處的高度即使不同，在初期化中，在可以將晶片D適切地接合的方式具備夾頭42的情況時，可將該位置，辨認作為夾頭的正確位置，將夾頭的高度確定。藉由如此，即使沒有將晶片D或是基板P的平行度客觀地測量，與晶片D或是基板P相對地夾頭的傾斜是平行的狀況(夾頭具有晶片可以適切地接合程度的傾斜的狀況)，仍可以作為簡易地數值資料測量。

又，在此，對於初期化的一個程序，雖說明了適切的位置的夾頭的高度測量，但是實際先進行某程度接合，待辨認可以適切地接合之後，才實施上述適切的位置的夾頭的高度的測量也可以。

接著，由步驟402進行接合貼裝。夾頭42，是藉由使用而產生磨耗等，使交換成為必要。因此，將特定晶片數的接合由步驟403實施之後，由步驟404進行夾頭交換，其後由步驟405進行夾頭傾斜的測量。

此夾頭的交換，是操作者人為手動交換也可以，藉由夾頭自動交換技術交換也可以。

又，在此，雖在夾頭交換後將夾頭傾斜的測量實施， 但是如上述，在一定時間經過後，或是基板與夾頭衝突等夾頭的傾斜問題發生之後等，總而言之夾頭的傾斜變化的狀況發生時，實施夾頭傾斜的測量即可。

接著，使用第6圖，說明夾頭傾斜的測量。其處理，是與第5圖的說明類似。首先，由步驟601，將測量對象的夾頭42與突起X接觸處朝突起X的頭上移動。且，由步驟602將夾頭42的一部分與突起X接觸。且，由步驟603將接觸時的夾頭的高度測量。由步驟604將夾頭的高度的資訊，記憶在控制部8內的記憶手段81。其他只要有將夾頭的高度測量處的話，再度返回至步驟601，測量其他處的夾頭的高度，測量了全部的夾頭的位置的高度的情況時，基於那些資訊，檢出夾頭的傾斜。如上述，將與晶片D的4個角對應的位置的夾頭的高度測量的情況時，將突起X接觸在對應晶片D的4個角也就是左後、右後、左前、右前的夾頭42內的位置時的夾頭的高度測量，記憶在記憶手段81。

接著，在步驟606中，檢出夾頭的傾斜。夾頭的傾斜的檢出的方法，是比較：由第5圖的步驟501至504獲得的夾頭42的各處中的夾頭的高度、及由第6圖的步驟601至605獲得的夾頭42的各處中的夾頭的高度。即，控制部8，是使用記憶手段81及運算手段82，比較：當初獲得的夾頭42的各處的夾頭的高度、及在夾頭交換後獲得的夾頭42的各處中的夾頭的高度。即，控制部8，是將適切的夾頭中的夾頭的傾斜、及在夾頭交換 後獲得的夾頭的傾斜的不同，使用記憶手段81及運算手段82判別，判斷那些是否是容許範圍內。

且從藉由這些的值獲得的各處的差算出的傾斜，是一定以上的情況時，夾頭的傾斜是不適切，顯示裝置8B就進行錯誤顯示。藉由錯誤顯示，利用者可了解夾頭的交換不適切。

因為具有適切的位置中的夾頭42的各位置的夾頭的高度、及交換後等的夾頭的傾斜檢出時的夾頭42的各位置的夾頭的高度的資訊，所以從這些檢出夾頭的傾斜的方法，是多種，例如可舉例如下述計算方法。

如第8圖(a)，藉由上述的步驟，可獲得夾頭42的各場所的夾頭的高度的值。又，此值並非顯示依據單位的具體的值，而是作為抽象的值說明。且，有關位置，為了方便，是將對應晶片D的4個角的場所附加右前、右後、左前、左後說明。

依據此值，控制部8，是使用記憶手段81及運算手段82，將有關於夾頭42的各場所的夾頭的高度的差分的值，如第8圖(b)計算。在此例中，夾頭交換後的測量值，是與適切的位置中的夾頭的高度相比較，在各場所多20。但是，從夾頭的傾斜的觀點，無傾斜變化。因此，差的欄，是全部成為0。在這種案例中，實質上在夾頭的傾斜因為無變化，所以適切地具備夾頭42，再度實施接合。又，有關於夾頭的高度的問題點，另外藉由改變夾頭的上下方向的位置等解決也可以。

另一方，說明第9圖的案例。第9圖也同樣地，將適切的位置中的夾頭42的各場所的夾頭的高度、及夾頭交換後中的夾頭42的各場所的夾頭的高度作為資料。在此，將夾頭的傾斜的不同的門檻值設成4的話，在第9圖中，因為是具有差為5的案例，所以夾頭的傾斜的程度是比門檻值更高。因此，此情況時，對於夾頭42的夾頭的傾斜的程度是比門檻值更高，進行錯誤顯示等也可以。上述，控制部8，是使用記憶手段81及運算手段82，計算這些也可以。即，控制部8，是使用記憶手段81及運算手段82，計算適切的位置中的夾頭的高度、及交換後的夾頭的高度的差，計算傾斜，與被預先給與的門檻值相比較，判別夾頭的傾斜。

此門檻值，是考慮附加晶片D及基板P用的DAF厚、膏狀物厚等決定即可。具體而言，例如，DAF厚或是膏狀物厚，是5~10μm的話，考慮這些的值，預先決定門檻值也可以。

顯示裝置8B，是與錯誤顯示同時，或是可取代錯誤顯示，將有關於夾頭的高度的值顯示也可以。即，顯示裝置8B，是將適切的夾頭中的各測量處的夾頭的高度的值、及被錯誤顯示的夾頭的各測量處的夾頭的高度的值顯示也可以。藉由將被判別為適切的夾頭的高度及錯誤的夾頭的高度的值顯示，當利用者將夾頭的傾斜訂正時，可以利用這些的資訊。例如，在第9圖的案例中，因為夾頭的左側，是設定成與右側相比較較低，所以可以將夾頭 的左側提高的方式調整夾頭的位置。又，在上述中，求得將晶片吸附的場合中的對應晶片的四角的邊的位置的傾斜，但是從將晶片吸附的場合中的晶片的對角線上的二角的位置，計算傾斜也可以。

≪實施例2≫

接著，說明實施例2。在實施例2中，與本件發明相關連的突起X的設置場所是與實施例1相異。此突起X的設置處，是夾頭22或是夾頭42可以接觸的位置的話，在其中任一的場所也可以。在上述實施例1中說明了，突起X，是被設置在中間載台部3、接合部4的情況。在這些以外，如第10圖所示，拾取部1的周邊、拾取部1及中間載台部3之間的場所、中間載台部3及搬運部5的接合載台之間的場所、搬運部5的接合載台的周邊的場所也可以。第10圖的符號X1是顯示被設在拾取部1的周邊的突起X，符號X2是顯示被設在拾取部1及中間載台部3之間的場所的突起X，符號X3是顯示被設在中間載台部3的突起X，符號X5是顯示被設在搬運部5的接合載台的周邊的場所的突起X。

突起X，是存在於拾取部1的周邊或是拾取部1及中間載台部3之間的場所的話，可以將在拾取頭21所具備的夾頭22的夾頭傾斜檢查。且，實施例1說明的突起X是中間載台3以外的場所，如中間載台部3及搬運部5的接合載台之間的場所，或是搬運部5的接合載台的周邊的 場所的情況，可以檢出在接合頭41所具備的夾頭42的夾頭的傾斜。

且突起X，是在拾取部1及中間載台部3的直線上的話，因為可以將本件發明的夾頭的傾斜的檢查在拾取部1及中間載台部3的間移動的途中實施，所以拾取頭21，是成為不必要朝與此直線垂直方向移動，夾頭的傾斜的檢查的處理能力可提高。同樣地，突起X，是在中間載台部3及搬運部5的接合載台的直線上的話，因為可以將本件發明的夾頭的傾斜的檢查在中間載台部3及搬運部5的接合載台之間移動的途中實施，所以接合頭41，是成為不必要朝與此直線垂直方向移動，夾頭的傾斜的檢查的處理能力可提高。又，在上述的說明中說明了，藉由使突起X朝向上方，使夾頭22或是夾頭42從上方下降，而與突起X接觸的態樣。即說明了，突起X，是位於夾頭22或是夾頭42的下方的位置的態樣。這是因為由接合頭41所產生的接合，是藉由從上方朝下方下降，將晶片D接合在基板P之後，夾頭的傾斜調整也藉由同樣的狀況使誤差發生的可能性減少。因此，若晶片D的拾取或是接合可以在水平方向實現的話，本件發明，因為是由拾取或是接合的方向的關係使夾頭的傾斜可以調整即可，所以在被垂直地形成的壁等設置突起X，調整夾頭的傾斜也可以。

且在上述的其中任一的突起X的場所，藉由夾頭及突起X的接觸，使保有夾頭的拾取頭21、接合頭41移動以外，使突起X移動也可以。即，不是使夾頭側朝X方 向、Y方向或是垂直方向移動，而是藉由使突起側朝X方向、Y方向或是垂直方向移動，將夾頭的高度測量也可以。因此，在突起X的基礎部，設置突起保持部XB，此突起保持部XB，是可朝X方向、Y方向、垂直方向移動也可以。第10圖的符號XB1是顯示設於突起X1的基礎部的突起保持部XB，符號XB2是顯示設於突起X2的基礎部的突起保持XB，符號XB3是顯示設於突起X3的基礎部的突起保持部XB，符號XB5是顯示設於突起X5的基礎部的突起保持部XB。此情況，具有不需要將夾頭側朝X方向、Y方向、垂直方向移動的優點。特別是因為夾頭22是從拾取部1朝中間載台部3移動，夾頭42是從中間載台部3朝無圖示的接合載台移動，所以此Y方向的移動為主。因此，藉由使突起保持部XB具有朝與此垂直的方向也就是X方向的移動功能，在夾頭的移動就不需要多餘的移動。如此，具備突起X的突起保持部XB，是朝X方向、Y方向或是垂直方向移動，與夾頭相對地移動的構成也可以。又，同樣地，夾頭及突起的雙方是可以相對地移動的方式構成也可以。

≪實施例3≫

在實施例1中，夾頭內的與突起X接觸處，雖說明了4個。這是例如，可以如第7圖(a)圖示。在此，圓701，是顯示突起X接觸處。實施例3與實施例1相異的點，是此接觸處為6個的案例。此情況，如第7圖(b)在夾頭700 的四角(圓701)以外，可以將長的邊的中央的位置(圓702)作為測量處圖示。如此藉由將複數處接觸，使夾頭的面配合於晶片的形狀等凹凸產生的案例，由大多處與突起X接觸，也可以檢出該夾頭的傾斜。由此，可以更提高夾頭的傾斜的檢出信賴度。

又，如此由夾頭內的大多處，與突起X接觸的情況，夾頭交換後的突起X的接觸處，是成為相異也可以。即，在夾頭內與晶片D接觸的面中的複數不同的突起X接觸處，是適切的位置中的夾頭的接觸處、及夾頭交換後等的夾頭的接觸處之測量場所是全部不相同也可以。這些接觸處，是可以從重複的處中的夾頭的高度，測量夾頭的傾斜即可。由此，接觸處因為變少，所以夾頭傾斜檢出的處理能力可提高。

又，將只有一方向的夾頭傾斜檢出即可的情況時，在只有夾頭的特定的2邊的中央將突起X接觸，將夾頭的高度測量也可以。由此夾頭傾斜檢出的處理能力可進一步提高。進一步，在上述中雖只有言及夾頭的邊的中央，但是在晶片D內具有突起物等，晶片D的形狀上，在不與夾頭密合的情況等中，在夾頭的邊的中央以外的場所，與突起X接觸也可以。

≪實施例4≫

在本實施例4中，夾頭的高度的測量時，進一步，具備將與最初夾頭的晶片接觸處對應的部分的中央的部分的 高度測量的手段。其優點，是有關於夾頭的移動的處理能力可提高。

具體而言，由實施例1的第6圖的步驟601，將測量預定處朝突起X上移動之前，使夾頭的大致中央的位置與突起X接觸。此時的移動速度，是與通常的夾頭的垂直方向的移動相比較，緩慢地動作。此中央的位置的接觸值，是作為夾頭的高度的中央值，記憶在記憶手段81。由此，判別夾頭的大致高度。因此，例如夾頭即使多少傾斜，至其附近為止，因為夾頭不與突起X衝突可由高速將夾頭垂直移動，所以處理能力可提高。在實施例4中，可防止這種情況。

≪實施例5≫

在實施例5中，目的與實施例4相同，是使提高夾頭移動的處理能力，但是取代求得夾頭的大致中央的位置或是高度，而將夾頭及突起X的最初的接觸位置測量時，與夾頭的通常的垂直方向的移動速度相比較緩慢地移動，將夾頭及突起X的第二處之後的接觸位置測量時，至規定的位置為止由夾頭的通常的垂直速度動作，將規定的位置移行的垂直移動與夾頭的通常的垂直方向的移動速度相比較緩慢地動作。由此，與實施例4相異，因為可以省略夾頭的大致中央處的測量，所以與實施例4相比較，此分處理能力可提高。同時，在夾頭及突起X的最初的接觸位置的測量時，因為可以將夾頭的大致的位置測量，所以可以提 高第2次之後的接觸位置的測量的處理能力。

又，本件發明主要說明了可以利用在，夾頭被交換之後，將該被交換的夾頭的位置或是高度確認時，但是本件發明也可以利用在其以外的案例。具體而言，即使沒有將夾頭交換，長期或是很多的個數的接合的情況、藉由任何的事故使夾頭的位置被變更的場合，也可以實施本件發明。

又，雖在各晶片接合機具備拾取裝置、接合裝置，但是例如複數晶片接合機，是從一片晶圓將晶片拾取並接合的構成也可以，且藉由連接複數晶片接合機，進一步追加其他的構成也可以。

且在使用第1圖的說明中，說明了晶片接合機的一般的構成。但是，例如不存在預製等的晶片接合機等雖也存在，但是對於這些，將夾頭的交換時，也可以適用本件發明。

本案申請文件中的接合裝置，是包含晶片接合機、倒裝晶片黏著機等將半導體接合的裝置。

如以上雖說明了本發明的實施例，但是本行業者可依據上述的說明進行各種的替代例、修正或是變形，在不脫離本發明的宗旨範圍也包含前述的各種的替代例、修正或是變形。

D‧‧‧晶片

P‧‧‧基板

X‧‧‧突起

1‧‧‧晶片供給部

2‧‧‧拾取部

3‧‧‧中間載台部

4‧‧‧接合部

5‧‧‧搬運部

6‧‧‧預製部

7H‧‧‧基板搬出部

7K‧‧‧基板供給部

8‧‧‧控制部

10‧‧‧晶片接合機

11‧‧‧晶圓

12‧‧‧晶圓保持台

13‧‧‧頂起單元

14‧‧‧驅動手段

21‧‧‧拾取頭

22‧‧‧夾頭

41‧‧‧接合頭

42‧‧‧夾頭

51‧‧‧基板搬運托盤

52A‧‧‧第1搬運線道

52B‧‧‧第2搬運線道

Claims (8)

1. 一種接合裝置，具有：具備可以將晶片吸附的夾頭的晶片移動手段、及位於可以接觸前述夾頭的位置的突起、及依據前述夾頭的複數處與前述突起接觸時的各高度來判別夾頭的傾斜的判別手段。
2. 如申請專利範圍第1項的接合裝置，其中，前述夾頭的複數不同處，是依據前述晶片的大小被決定。
3. 如申請專利範圍第1項的接合裝置，其中，前述測量手段，是將前述夾頭的大致中央與前述突起接觸之後，將前述夾頭的傾斜測量的手段。
4. 如申請專利範圍第1項的接合裝置，其中，進一步具有可以將前述夾頭的複數處與前述突起接觸時的前述各高度顯示的顯示裝置。
5. 一種接合裝置的夾頭傾斜檢查方法，依據可以將晶片吸附的夾頭的複數處與在規定處所具備的突起接觸時的各高度來判別夾頭的傾斜。
6. 如申請專利範圍第5項的接合裝置的夾頭傾斜檢查方法，其中，前述夾頭的複數不同處，是依據前述晶片的大小被決定。
7. 如申請專利範圍第5項的接合裝置的夾頭傾斜檢查方法，其中， 前述測量手段，是將前述夾頭的大致中央與前述突起接觸之後，將前述夾頭的傾斜測量的手段。
8. 如申請專利範圍第5項的接合裝置的夾頭傾斜檢查方法，其中，進一步具有可以將前述夾頭的複數處與前述突起接觸時的前述各高度顯示的顯示裝置。