KR20160091811A

KR20160091811A - 본딩 장치 및 본딩 방법

Info

Publication number: KR20160091811A
Application number: KR1020150175961A
Authority: KR
Inventors: 히로시 마끼; 다께히또 모찌즈끼; 다쯔유끼 오꾸보
Original assignee: 파스포드 테크놀로지 주식회사
Priority date: 2015-01-26
Filing date: 2015-12-10
Publication date: 2016-08-03
Also published as: CN105826217B; CN105826217A; TWI585868B; JP6470054B2; TW201639045A; JP2016139630A; KR101774670B1

Abstract

본 발명은, 콜릿의 기울기를 간이한 구성으로 검출하기 위한 것으로, 본 발명의 본딩 장치는, 다이를 흡착할 수 있는 콜릿을 구비한 다이 이동 수단과, 상기 콜릿을 접촉할 수 있는 위치에 구비된 돌기와, 상기 콜릿의 복수의 개소가 상기 돌기에 접촉했을 때의 각각의 높이에 기초하여 콜릿의 기울기를 판정하는 판정 수단을 갖는다.

Description

본딩 장치 및 본딩 방법{BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD}

본원 발명은, 본딩 장치 및 본딩 방법에 관한 것이다.

최근 들어, 반도체는 다수의 애플리케이션(휴대 전화, 계산기, 자동차 등)에 이용되고, 또한 각 애플리케이션에 있어서의 반도체는 고도의 계산 또는 고밀도의 기억 용량이 요구되고 있다. 이와 같은 요구에 따르기 위해서, 반도체 제조의 현장에서는, 반도체의 미세화가 점점 향상됨과 동시에, 반도체 제조 프로세스의 스루풋 향상이 요구되고 있다. 그로 인해, 다이본더·플립 칩 본더·와이어본더 등으로 대표되는, 웨이퍼 내의 다이(트랜지스터, 집적 회로 등)를 기판(프린트 기판, 반도체 패키지 등)에 본딩을 행하는 반도체 부품 실장 장치(다이본더·와이어본더·플립 칩 본더) 및 프린트 기판을 실장하는 전자 부품 실장 장치(이하, 실장 장치)에 있어서, 정교하고 치밀한 실장과 스루풋의 향상이 요구되고 있다.

이 실장 장치에서는, 다이를 웨이퍼로부터 픽업하는 또는 기판에 본딩할 때, 콜릿이라고 하는 다이를 흡착하는 부품을 사용한다. 콜릿은 본딩할 때마다 다이에 접촉하여, 소모, 마모, 파괴되거나 하기 때문에, 콜릿은 일정 사용마다 교환할 필요가 있다. 콜릿 교환 후에는 적절한 위치에 적절한 태세로 콜릿을 설치할 필요가 있다. 콜릿의 기울기에 관한 과거의 기술에 대해서는, 예를 들어 특허문헌 1이 있다.

특허문헌 1에서는, 콜릿 교환 시의 오차를, 높이나 경사도 포함시켜, 자동적으로 보정(조정) 가능한 다이본더, 본드 헤드 장치, 나아가서는 콜릿 위치 조정 방법을 제공한다. 또한, 특허문헌 2에서는, 가동 중에 있어서 온도 변동이 있어도, 칩을 고정밀도로 본딩할 수 있는 다이본더 및 다이 본딩 방법을 제공한다.

일본 특허 공개 제2014-179562 일본 특허 공개 제2009-188079

그러나, 특허문헌 1은, 카메라에 의한 화상을 사용하고 있는 것이다. 또한 특허문헌 2는, 콜릿 전체의 높이의 조정에 불과하다. 본원 발명은, 더욱 간이한 구성으로, 신속하게 콜릿의 기울기를 검출하는 다이본더 및 방법을 제공한다. 또한 콜릿의 기울기를 보정하는데 필요한 정보를 제공하는 본딩 장치 및 본딩 방법을 제공한다.

본원의 제1 발명은, 다이를 흡착할 수 있는 콜릿을 구비한 다이 이동 수단과, 상기 콜릿을 접촉할 수 있는 위치에 구비된 돌기와, 상기 콜릿의 복수의 개소가 상기 돌기에 접촉했을 때의 각각의 높이에 기초하여 콜릿의 기울기를 판정하는 판정 수단을 갖는 본딩 장치이다.

여기서, 다이 이동 수단이란, 다이를 웨이퍼로부터 픽업해서 이동하는 픽업 헤드, 이 다이를 중간 스테이지에 두거나 취득하거나 하는 헤드, 또한 이 다이를 기판에 본딩하는 본딩 헤드 등 다이를 흡착할 수 있는 콜릿을 이동시키는 수단이면 무엇이든지 좋다. 또한, 각각의 높이란, 콜릿의 복수의 개소가 돌기에 접촉했을 때의 콜릿 자체의 각 높이이어도 되고, 콜릿의 복수의 접촉 개소의 높이이어도 된다. 요컨대, 콜릿의 복수의 개소가 돌기에 접촉했을 때의 각 복수의 접촉 개소와 관련지은 콜릿의 높이를 측정할 수 있으면 된다.

본원의 제2 발명은, 상기 콜릿의 복수의 상이한 개소는, 상기 다이의 크기에 기초하여 결정되는 본원의 제1 발명의 본딩 장치이다.

본원의 제3 발명은, 상기 측정 수단은, 상기 콜릿의 대략 중앙을 상기 돌기에 접촉시킨 후에, 상기 콜릿의 기울기를 측정하는 수단인 본원의 제1 발명은 청구항 1에 기재된 본딩 장치이다.

본원의 제4 발명은, 상기 콜릿의 복수의 개소가 상기 돌기에 접촉했을 때의 상기 각각의 높이를 표시할 수 있는 표시 장치를 더 갖는 본원의 제1 발명의 본딩 장치이다.

본원의 제5 발명은, 다이를 흡착할 수 있는 콜릿의 복수의 개소를 소정의 개소에 구비된 돌기에 접촉했을 때의 각각의 높이에 기초하여 콜릿의 기울기를 판정하는 본딩 장치의 콜릿 기울기 검사 방법이다.

본원의 제6 발명은, 상기 콜릿의 복수의 상이한 개소는, 상기 다이의 크기에 기초하여 결정되는 본원의 제5 발명의 본딩 장치의 콜릿 기울기 검사 방법이다.

본원의 제7 발명은, 상기 측정 수단은, 상기 콜릿의 대략 중앙을 상기 돌기에 접촉시킨 후에, 상기 콜릿의 기울기를 측정하는 수단인 본원의 제5 발명의 본딩 장치의 콜릿 기울기 검사 방법이다.

본원의 제8 발명은, 상기 콜릿의 복수의 개소가 상기 돌기에 접촉했을 때의 상기 각각의 높이를 표시할 수 있는 표시 장치를 더 갖는 본원의 제5 발명의 다이본더의 콜릿 기울기 검사 방법이다.

본원 발명에 의해, 적층 본딩을 복수의 실장 장치를 사용해서 실시한 경우에도, 스루풋을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더의 개략적인 상면도.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더의 개략적인 측면도.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더의 제어 수단에 관련되는 개략도.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더의 콜릿 기울기 측정에 관계되는 전체 흐름도.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더의 콜릿 기울기 측정의 초기화의 흐름도의 일례.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더의 콜릿 기울기 측정의 흐름도의 일례.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더에 있어서, 돌기와 접촉하는 콜릿의 개소를 나타내는 일례.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더의 콜릿 기울기의 조정이 불필요한 일례.
도 9는 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더의 콜릿 기울기의 조정이 필요한 일례.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태인 다이본더 내에 있어서의 돌기 및 돌기 보유 지지부의 설치 개소 후보예.

≪실시예 1≫

도 1은 본원 발명의 대상인 본딩 장치의 일 실시 형태인 반도체 부품 실장 장치 다이본더(10)의 개략적인 상면도이다. 또한 도 2는, 다이의 픽업 및 본딩을 측면에서 본 도면이다. 이 도 1 및 도 2를 참조하여, 다이본더의 주요한 구성 요소에 대해서 설명한다.

다이본더(10)는, 크게 구별하여, 기판 P에 실장하는 다이 D를 공급하는 다이 공급부(1)와, 다이 공급부(1)로부터 다이를 픽업하는 픽업부(2)와, 픽업된 다이 D를 중간적으로 한번 재치하는 중간 스테이지를 갖는 중간 스테이지부(3)와, 중간 스테이지부(3)의 다이 D를 픽업하고, 기판 P 또는 이미 본딩된 다이 상에 본딩하는 본딩부(4)와, 기판 P를 실장 위치에 반송하는 반송부(5), 반송부(5) 상에서 페이스트라고 불리는 기판에 다이를 고정시키는 물질을, 기판에 부가하는 부분인 프리폼부(6)와, 반송부(5)에 기판 P를 공급하는 기판 공급부(7K)와, 실장된 기판 P를 수취하는 기판 반출부(7H)와, 각 부의 동작을 감시하여 제어하는 제어부(8)를 갖는다.

먼저, 다이 공급부(1)는, 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 밀어올리는 점선으로 나타내는 밀어올림 유닛(13)을 갖는다. 구동 수단(14)은, 웨이퍼(11)를 X 방향, Y 방향, 수직 방향 또는 회전 방향 등으로 이동할 수 있다. 그로 인해, 제어부(8)는, 웨이퍼(11)를, X 방향, Y 방향, 수직 방향, 또는 회전 방향 등으로 이동시키고, 픽업하는 다이 D를, 밀어올림 유닛(13)의 위치로 이동시킬 수 있다. 단, 정밀도 향상, 비용 등의 관점에서, 이들의 이동 방향의 몇 가지를 이동할 수 없도록 해도 된다.

픽업부(2)는, 다이 D에 하방에서부터 흡착해서 접하는 니들을 포함하는 밀어올림 유닛(13)으로 밀어올려진 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(22)과, 콜릿(22)을 수직 방향으로 이동시키는 기구를 갖고, 다이 D를 픽업하고, 중간 스테이지(3)에 재치하는 픽업 헤드(21)와, 픽업 헤드(21)를 Y 방향으로 이동시키는 픽업 헤드의 Y 구동부(42)를 갖는다. 픽업 헤드(21)는, 콜릿(22)을, X 방향, Y 방향, 수직 방향 또는 회전 방향으로 이동시킬 수 있는 픽업 헤드 구동부(23)를 갖는다. 제어부(8)는, 픽업 구동부(23)를 제어하고, 콜릿(22)을 X 방향, Y 방향, 회전 방향 또는 수직 방향 등으로 이동시킬 수 있다. 단, 정밀도 향상, 비용 등의 관점에서, 이들의 이동 방향의 몇 가지를 이동할 수 없도록 해도 된다.

중간 스테이지부(3)는, 다이 D를 일시적으로 재치하는 중간 스테이지(31)를 갖는다. 중간 스테이지(31)는, X 방향, Y 방향, 또는 회전 방향의 이동을 실시할 수 있는 이동 기구(32)를 갖는다. 또한, 중간 스테이지(31)는 후술하는 돌기 X를 갖는다. 제어부(8)의 명령에 기초하여, 중간 스테이지(31)는, 이동 기구(32)를 사용하여, X 방향, Y 방향, 수직 방향, 회전 등의 이동을 할 수 있다. 단, 정밀도 향상, 비용 등의 관점에서, 이들의 이동 방향의 몇 가지를 이동할 수 없도록 해도 된다.

본딩부(4)는, 중간 스테이지부(3)로부터 다이 D를 픽업하고, 반송되어 온 기판 P에 본딩하는 본딩 헤드(41)와, 본딩 헤드(41)의 선단에 설치된 콜릿(42)과, 콜릿(42)을 X 방향, Y 방향, 수직 방향 또는 회전 방향 등으로 이동시킬 수 있는 이동 기구(43)를 갖는다. 제어부(8)는, 콜릿(42)을 이동시킬 수 있도록, 이동 기구(43)를 X 방향, Y 방향, 수직 방향 또는 회전 방향 등으로 이동시킬 수 있다. 단, 정밀도 향상, 비용 등의 관점에서, 이들의 이동 방향의 몇 가지를 이동할 수 없도록 해도 된다. 이 중간 스테이지부(3)가 존재하지 않는 부품 실장 장치도 있다. 이 경우, 픽업 헤드(21)와 본딩 헤드(41)가 동일해지고, 픽업 헤드(21)로 다이 D를 픽업한 후, 그대로 본딩하는 케이스도 있다. 한편, 픽업 헤드(21)와 본딩 헤드(41)가 상이하지만, 중간 스테이지(31)가 존재하지 않는 경우도 있다. 이 경우, 픽업 헤드(21)로부터 본딩 헤드(41)에 직접 다이 D를 전달하고, 그리고 본딩 헤드(41)에 의해, 다이 D를 기판 P에 본딩할 수도 있다. 이 경우, 픽업 헤드(21)가, 반전해서 다이 D를 보유 지지하고, 반전된 다이 D를 본딩 헤드(41)가 취득한다는 구성 등을 들 수 있다. 또한, 이 경우, 돌기 X는 본딩부(4)의 본딩 헤드(41)(콜릿(42))의 가동 범위 중 어느 하나의 장소에 놓인다.

반송부(5)는, 1매 또는 복수매의 기판(도 1에서는 4매)을 재치한 기판 반송 팔레트(51)가 반송되는 기판 팔레트 레일(52)을 구비하고, 구체적으로는, 병행해서 설치된 제1 반송 레인(52A)과, 제2 반송 레인(52B)을 갖는다. 기판 반송 팔레트(51)는, 기판 반송 팔레트(51)에 설치된 도시하지 않은 너트를 팔레트 레일(52)을 따라 설치된 도시하지 않은 볼 나사로 구동함으로써 이동한다. 또한, 여기서는, 반송 레인이 2개인 경우를 기재했지만, 반송 레인은 3개 이상인 경우도 있고, 반송 레인이 1개인 경우도 있다. 반송 레인은, 상기와 같은 볼 나사로 구동시키는 것 이외의 방법으로서, 벨트 컨베어 상에 적재된 기판이 이동하는 형식이어도 되고, 롤러에 의한 반송이어도 된다.

프리폼부(6)는, DAF(다이 어태치먼트 필름)를 사용하지 않고 다이 D와 기판 P를 본딩하는 경우에, 페이스트라고 불리는 다이 D와 기판 P를 접착시키는 물질을, 기판 P에 부착시키는 개소이다. 또한, 다이본더에 따라서는, 프리폼부(6)는 다른 장치에서 실시하는 경우도 많다. 또한, 다른 본딩 장치인 플립 칩에서는, 페이스트 대신에, 플럭스를 전사하는 디핑에 의해 다이 D와 기판 P를 접착시키는 물질을, 기판 P에 부착한다.

기판 공급부(7K)는, 반송부(5)에 대하여 1매 또는 복수의 기판 P를 제공하고, 본딩 처리가 종료한 기판 P는, 기판 반출부(7H)에 저장된다.

제어부(8)는, 상기 픽업 헤드(21), 본딩 헤드(41), 표시 장치 등을 포함하는 다이본더(10)의 각 기구와 전기적 또는 무선 통신 등에 의해 접속되고, 다이본더(10)에 관련되는 기구를 제어한다. 도 3은, 그 일례로서, 제어부(8)가, 다이 공급부(1), 픽업부(2), 중간 스테이지부(3), 본딩부(4), 반송부(5), 프리폼부(6), 기판 공급부(7K), 기판 반출부(7H), 표시 장치(8A) 및 입력 장치(8B)와 접속되어 있는 상황을 나타낸다.

제어부(8)는, 기억 수단(81), 연산 수단(82)을 갖고, 이들은 접속되어 있다.

기억 수단(81)은, 일반적인 메모리이면 된다. 예를 들어, 반도체 메모리, 자기 기억 장치, 광학 기억 장치, 자기 테이프 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 플래시 메모리, DRAM, SRAM, HDD, 플로피디스크, MO 등을 들 수 있다. 또한, 네트워크에 접속된 이전의 기억 수단도, 접속 등에 의해 정보를 취득할 수 있으면, 그것도 포함한다.

연산 수단(82)은, CPU, MPU 등, 연산 기능을 갖는 것이면 된다.

표시 장치(8A)는, 다이본더(10)에 관련되는 정보를 표시하는 장치이다. 이것은, 다이본더(10)에 직접 접속되어 있어도 되고, 무선 등에 의해 정보를 전달할 수 있게 되어 있어도 된다.

입력 장치(8B)는, 다이본더(10)에 관련되는 정보를 입력할 수 있는 장치이며, 터치 패널에 의해 실현해도 된다. 구체적으로는, 표시 장치(8A)가 터치 패널로 되어 있고, 이용자가 표시 장치(8A)의 화면에 접함으로써, 입력 장치(8B)에 입력을 행하고, 제어부(8)가 이 내용을 취득해도 된다.

본건 발명에 관련되는 돌기 X의 재질은, 본건 발명의 효과를 저해하지 않는 물질이면, 무엇이든지 좋다. 즉, 콜릿(42)의 콜릿 높이를 측정할 때 콜릿(42)이 돌기 X와 접촉해도, 그 돌기 X의 접촉 위치가 변경되지 않는 물질이면 무엇이든지 좋다. 이것은, 금속계의 변형되지 않는 물질이면 된다. 또한 본건 발명의 콜릿 위치를 측정하는 정밀도에 지장을 발생하지 않는 탄성 물질이면 된다. 이 경우, 콜릿의 위치를 측정하면서, 콜릿과의 접촉시에 과도한 부담을 콜릿에 부과하지 않는 이점이 있다.

콜릿(42)이 돌기 X에 접촉할 때는, 본딩부(4)에 설치된 이동 기구(43)를 사용하여, 콜릿(42)을, X 방향, Y 방향, 수직 방향 또는 회전 방향으로 이동시켜서, 접촉할 수 있다. 즉 제어부(8)가, 이동 기구(43)를 제어하여, 콜릿(42)을, X 방향, Y 방향, 수직 방향의 이동 또는 회전을 시켜서, 돌기 X에 접촉시킬 수 있다.

콜릿(42)은, 다이 D를 흡착해서 보유 지지하는 것이기 때문에, 일정한 면적을 갖는다. 돌기 X는, 이 일정한 면적의 하나의 개소 또는 복수의 상이한 개소에 접촉할 수 있도록, 상기 이동 기구(43)는 미세한 움직임이 가능하게 되어 있다. 보다 바람직하게는, 돌기 X가, 콜릿(42)이 다이 D를 흡착할 때 대응하는 위치 또는 다이 D를 흡착하는 면적의 각(角)에 접촉할 수 있도록, 이동 기구(43)는, 콜릿(42)의 위치를 움직이게 할 수 있다. 이와 같이, 다이 D에 흡착하는 위치에 대응하는 콜릿(42) 상의 위치의 각에, 돌기 X가 접촉할 수 있도록, 콜릿(42)이 움직임으로써, 실제로 콜릿(42)이 다이 D를 흡착할 때 다이 D에 접촉하는 부분의 콜릿(42)의 위치를 측정하여, 보다 실제의 콜릿 흡착시의 위치를 확인할 수 있기 때문이다.

콜릿(42)은, 수직 방향으로 움직일 때, 속도를 컨트롤할 수 있는 기능도 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제어부(8)는, 이동 기구(43)를 제어하여, 특히 수직 방향의 움직이는 속도를 제어 가능하다. 보다 상세하게는, 콜릿(42)이 돌기 X에 접촉하기 직전의 속도는, 콜릿(42)이 돌기 X로부터 충분히 떨어진 위치를 이동할 때의 속도와 비교하여, 늦게 이동할 수 있게 형성할 수 있다. 이에 의해, 콜릿(42)이 돌기 X에 접촉하기 직전은, 콜릿(42)이 돌기 X에 접촉했을 때의 충돌에 의한 콜릿(42)의 손상, 돌기 X의 손상, 이동 기구(43)에 대한 부담을 확실히 나타내는 장점이 있는 것에 부가해서, 콜릿(42)이 돌기 X로부터 충분히 떨어진 위치를 이동할 때는, 콜릿(42)이 돌기 X에 접촉하기 직전의 속도보다도 빠른 속도로 이동할 수 있는 것에 의해, 본건 콜릿(42)의 위치 측정을 신속하게 실시할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 콜릿(42)이 돌기 X에 접촉할 때는, 일정한 힘, 예를 들어 1N 이하의 힘으로, 접촉을 검출할 수 있게 되어 있다. 이것은, 콜릿(42)과 돌기 X의 접촉을 정확하고 또한 고정밀도로 검출할 수 있으면 된다. 단, 접촉의 힘이 너무 강하지 않은 것에 의해, 콜릿(42) 또는 돌기 X를 파괴하지 않도록 구성할 수 있다.

제어부(8)의 기억 수단(81)은, 콜릿(42)이 돌기 X에 접촉했을 때의 콜릿(42)의 위치를 보유 지지할 수 있다. 콜릿(42)의 위치란, 콜릿(42)을 제어할 때 관련되는 센서에 의해 측정된 값이어도 되고, 콜릿(42)의 위치를 이동시키는 이동 기구(43)에 있어서 콜릿(42)이 돌기 X에 접촉했을 때의 콜릿(42)의 위치를 나타내는 값이면 된다. 또한, 예를 들어 이 콜릿(42)의 위치를 이동시키는 이동 기구(43)가, 볼 나사를 사용한 이동 기술이면, 이 볼 나사에 관련되는 특정한 값이면 된다. 어쨌든, 콜릿(42)의 위치를 특정할 수 있는 정보이면 된다. 이 콜릿(42)의 이동 기구(43)는, 제어부(8)에 의해 제어할 수 있으므로, 제어부(8)가 콜릿을 제어할 때의 값을 기억 수단(81)에 저장하면 된다.

다음으로 본건 발명에 관련되는 흐름을, 도 4 내지 도 6을 사용해서 설명한다.

실시예 1에서는, 콜릿(42)이 다이 D를 흡착한 경우에 있어서의 다이 D의 사각 위치에 대응하는 콜릿의 높이에 기초하여, 콜릿의 기울기를 검출한다. 콜릿의 기울기 검출은, 크게 2단계로 나눠진다. 먼저, 제1 단계로서, 적절한 위치에 설정된 콜릿(42)의 콜릿 높이를 측정하고, 그 후 본딩을 실시하고, 그리고, 콜릿의 교환 후, 일정 시간 경과 후, 또는 기판 P에 콜릿(42)이 충돌한 것 등 콜릿의 기울기에 문제가 발생했다고 생각할 때의 이후 등에 있어서, 제2 단계로서, 콜릿(42)의 다이 D를 흡착하는 개소의 복수의 개소의 높이를 측정하여, 콜릿의 기울기를 검출한다.

도 4를 사용해서 설명하면, 먼저 스텝 400에 있어서, 본딩의 초기화를 행한다. 여기서는, 픽업 헤드(21), 본딩 헤드(41)의 위치 초기화, 도시하지 않은 인식 카메라의 위치 초기화 등의 초기화 프로세스의 하나로서, 스텝 401에 있어서, 올바른 위치에 있어서의 콜릿의 높이를 측정한다. 구체적으로는, 도 5에 있는 바와 같이, 스텝 501에서 콜릿(42)의 일부를 돌기 X에 접촉하고, 스텝 502에서 접촉시의 높이의 값을 측정한다. 스텝 503에서, 콜릿의 높이를 제어부(8) 내의 기억 수단(81)에 기억한다. 그리고 스텝 504에서, 돌기 X에 접촉되는 콜릿(42)의 개소가 그 이외에도 있으면, 그 다른 위치로 이동시키고, 그리고 이상의 프로세스에 의해, 콜릿(42)의 다른 개소의 높이를 측정한다. 구체적으로는, 다이 D의 4개의 각에 대응시키는 경우에는, 다이 D의 4개의 각인 좌측 후방, 우측 후방, 좌측 전방, 우측 전방에 대응하는 위치에 돌기 X를 접촉시켰을 때의 콜릿 높이를 측정하고, 기억 수단(81)에 기억시킨다. 이와 같이, 콜릿(42)의 복수의 상이한 개소의 위치를 돌기 X와 접촉시켜서, 접촉했을 때의 콜릿 높이를 측정한다. 이들 콜릿(42)의 복수의 상이한 개소의 위치의 높이의 측정값은, 올바른 위치에 설정된 콜릿의 높이로서, 기억 수단(81)에 기억된다. 또한, 이때, 반드시 복수의 상이한 개소의 높이가 동일해진다고는 할 수 없다. 콜릿(42)에는 일정한 면적이 있고, 그리고, 콜릿(42)의 X 방향 또는 Y 방향의 이동이 흡착하는 다이 D 또는 본딩되는 기판 P와 평행하게 이동할 수 있다고는 할 수 없기 때문이다. 그로 인해, 가령 콜릿(42)의 복수의 상이한 개소의 높이가 동일하지 않다고 해도, 초기화에 있어서, 다이 D를 적절하게 본딩할 수 있도록 콜릿(42)이 구비되어 있는 경우에는, 그 위치를, 콜릿의 올바른 위치로서 인식하여, 콜릿의 높이를 확정한다. 이렇게 함으로써, 다이 D 또는 기판 P의 평행도를 객관적으로 측정하지 않아도, 다이 D 또는 기판 P와, 상대적으로 콜릿의 기울기가 평행한 상황(다이를 적절하게 본딩할 수 있을 정도로 콜릿의 기울기가 구비되어 있는 상황)을, 간이하게 수치 데이터로서 측정할 수 있다.

또한, 여기서는, 초기화의 하나의 프로세스로서, 적절한 위치의 콜릿의 높이 측정을 설명했지만, 실제로 어느 정도 본딩을 행하여, 적절하게 본딩할 수 있다는 것을 인식한 후에, 상기 적정한 위치의 콜릿의 높이 측정을 실시해도 된다.

계속해서, 스텝 402에서 본딩 실장을 행한다. 콜릿(42)은, 사용에 의해 마모 등이 발생하여, 교환이 필요해진다. 그로 인해, 특정 다이수의 본딩을 스텝 403에서 실시한 후, 스텝 404에서 콜릿 교환을 행하고, 그 후에 스텝 405에서 콜릿 기울기의 측정을 행한다.

이 콜릿의 교환은, 조작자가 인위적으로 교환하는 수동이어도 되고, 콜릿 자동 교환 기술에 의해 교환을 해도 된다.

또한, 여기서는, 콜릿 교환 후에 콜릿 기울기의 측정을 실시하고 있지만, 전술한 바와 같이, 일정 시간 경과 후, 또는 기판에 콜릿이 충돌한 것 등 콜릿의 기울기에 문제가 발생했다고 생각할 때 이후 등, 요컨대 콜릿의 기울기가 변화되는 상황이 발생했을 때, 콜릿 기울기의 측정을 실시하면 된다.

이어서, 도 6을 사용하여, 콜릿 기울기의 측정을 설명한다. 그 처리는, 도 5의 설명과 유사하다. 먼저, 스텝 601에서, 측정 대상의 콜릿(42)의 돌기 X에 접촉시키는 개소를 돌기 X의 헤드 상으로 이동시킨다. 그리고, 스텝 602에서 콜릿(42)의 일부를 돌기 X에 접촉시킨다. 그리고, 스텝 603에서 접촉시의 콜릿의 높이를 측정한다. 스텝 604에서 콜릿의 높이 정보를, 제어부(8) 내의 기억 수단(81)에 기억한다. 그 밖에도 콜릿의 높이를 측정하는 개소가 있으면, 다시 스텝 601로 복귀되어, 다른 개소의 콜릿 높이를 측정하고, 모든 콜릿의 위치 높이를 측정한 경우에는, 그들 정보를 바탕으로, 콜릿의 기울기를 검출한다. 상기한 바와 같이, 다이 D의 4개의 각에 대응시킨 위치의 콜릿 높이를 측정하는 경우에는, 다이 D의 4개의 각인 좌측 후방, 우측 후방, 좌측 전방, 우측 전방에 대응하는 콜릿(42) 내의 위치에 돌기 X를 접촉시켰을 때의 콜릿 높이를 측정하여, 기억 수단(81)에 기억시킨다.

이어서, 스텝 606에 있어서, 콜릿의 기울기를 검출한다. 콜릿의 기울기의 검출 방법으로서는, 도 5의 스텝 501 내지 504에서 얻어진 콜릿(42)의 각 개소에 있어서의 콜릿의 높이와, 도 6의 스텝 601 내지 605에서 얻어진 콜릿(42)의 각 개소에 있어서의 콜릿의 높이를 비교한다. 즉, 제어부(8)는, 기억 수단(81) 및 연산 수단(82)을 사용하여, 당초 얻어진 콜릿(42)의 각 개소에 있어서의 콜릿의 높이와, 콜릿 교환 후에 얻어진 콜릿(42)의 각 개소에 있어서의 콜릿의 높이를 비교한다. 즉, 적정하다고 여겨진 콜릿에 있어서의 콜릿의 기울기와, 콜릿 교환 후에 얻어진 콜릿의 기울기 차이를, 제어부(8)는, 기억 수단(81) 및 연산 수단(82)을 사용해서 판정하고, 그들이 허용 범위 내인지 여부를 판단한다.

그리고, 이들 값에 의해 얻어진 각 개소의 차로부터 산출해 낸 기울기가, 일정 이상인 경우에는, 콜릿의 기울기가 부적절하다고 해서, 표시 장치(8B)가 에러 표시를 행한다. 에러 표시에 의해, 이용자는, 콜릿의 교환이 부적절하다는 것을 알 수 있다.

적절한 위치에 있어서의 콜릿(42)의 각 위치의 콜릿 높이와, 교환 후 등의 콜릿의 기울기를 검출하고자 할 때에 있어서의 콜릿(42)의 각 위치의 콜릿의 높이 정보가 있기 때문에, 이들로부터 콜릿의 기울기를 검출하는 방법은 다종 있지만, 예를 들어 하기와 같이 계산 방법을 들 수 있다.

도 8의 (a)와 같이, 상술한 스텝에 의해, 콜릿(42)의 각 장소의 콜릿의 높이값이 얻어져 있다. 또한, 이 값은 단위에 기초하는 구체적인 값을 나타내는 것은 아니고, 추상적인 값으로서 설명한다. 또한, 위치에 대해서는, 다이 D의 4개의 각에 대응하는 장소를, 편의상, 우측 전방, 우측 후방, 좌측 전방, 좌측 후방이라고 이름을 붙여서 설명하고 있다.

이 값에 기초하여, 제어부(8)는, 기억 수단(81) 및 연산 수단(82)을 사용하여, 콜릿(42)의 각 장소에 관한 콜릿의 높이 차분값을, 도 8의 (b)와 같이 계산한다. 이 예에서는, 콜릿 교환 후의 측정값은, 적절한 위치에 있어서의 콜릿의 높이와 비교하여, 각 장소에서, 20 많다. 그러나, 콜릿의 기울기 관점에서는, 기울기에 변화는 없다. 그로 인해, 차의 란은, 모두 0으로 되어 있다. 이러한 케이스에서는, 실질적으로 콜릿의 기울기에 변화가 없기 때문에, 적절하게 콜릿(42)이 구비되었다고 하여, 다시 본딩을 실시한다. 또한, 콜릿의 높이에 관한 문제점은, 별도로 콜릿의 상하 방향의 위치를 바꾸는 것 등에 의해 해결해도 된다.

한편, 도 9의 케이스를 설명한다. 도 9에서도 마찬가지로, 적절한 위치에 있어서의 콜릿(42)의 각 장소의 콜릿 높이와, 콜릿 교환 후에 있어서의 콜릿(42)의 각 장소의 콜릿 높이를 데이터로 하였다. 여기서, 콜릿의 기울기의 차이의 역치를 4로 하면, 도 9에서는, 차가 5인 케이스가 있기 때문에, 역치보다도, 콜릿의 기울기 정도가 높다. 그로 인해, 이 경우에는, 콜릿(42)이 역치보다도 콜릿의 기울기 정도가 높다고 하여, 에러 표시 등을 해도 된다. 상기는, 제어부(8)가, 기억 수단(81) 및 연산 수단(82)을 사용해서, 이들을 계산해도 된다. 즉, 제어부(8)가, 기억 수단(81) 및 연산 수단(82)을 사용하여, 적절한 위치에 있어서의 콜릿의 높이와, 교환 후의 콜릿의 높이 차를 계산하고, 기울기를 계산하고, 미리 부여되어 있는 역치와 비교하여, 콜릿의 기울기를 판정한다.

이 역치는, 다이 D와 기판 P를 접합하기 위한 DAF 두께, 페이스트 두께 등을 고려해서 정해도 된다. 구체적으로는, 예를 들어 DAF 두께 또는 페이스트 두께로서, 5 내지 10㎛이면, 이들 값을 고려하여, 미리 역치를 결정해도 된다.

표시 장치(8B)는, 에러 표시와 동시에, 또는 에러 표시 대신에, 콜릿의 높이에 관한 값을 표시해도 된다. 즉, 표시 장치(8B)는, 적절하다고 여겨지는 콜릿에 있어서의 각 측정 개소의 콜릿의 높이값과, 에러라고 표시된 콜릿의 각 측정 개소의 콜릿의 높이값을 표시해도 된다. 적절한 콜릿의 높이와 에러라고 판정된 콜릿의 높이값을 표시함으로써, 이용자는, 콜릿의 기울기를 정정할 때 이들 정보를 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 9의 케이스에서는, 콜릿의 좌측이, 우측과 비교하여, 약간 낮게 설정되어 있기 때문에, 콜릿의 좌측을 높이도록 콜릿의 위치를 조정하는 것이 좋다. 또한, 상기에서는, 다이를 흡착한 경우에 있어서의 다이의 사각 변에 대응하는 위치의 기울기를 구했지만, 다이를 흡착한 경우에 있어서의 다이의 대각선상의 2각의 위치로부터, 기울기를 계산해도 된다.

≪실시예 2≫

이어서, 실시예 2를 설명한다. 실시예 2에서는, 본건 발명에 관련되는 돌기 X의 설치 장소가 실시예 1과 상이하다. 이 돌기 X의 설치 개소는, 콜릿(22) 또는 콜릿(42)이, 접촉할 수 있는 위치이면, 어떠한 장소에 설치해도 된다. 상기 실시예 1에서는, 돌기 X가, 중간 스테이지부(3), 본딩부(4)에 설치되어 있는 경우를 설명하였다. 이들 이외에도, 도 10에서 표시되는 바와 같이, 픽업부(1)의 주변, 픽업부(1)와 중간 스테이지부(3) 사이의 장소, 중간 스테이지부(3)와 반송부(5)의 본딩 스테이지 사이의 장소, 반송부(5)의 본딩 스테이지의 주변 장소이어도 된다. 도 10의 부호 X1은 픽업부(1)의 주변에 설치되는 돌기 X를 나타내고, 부호 X2는 픽업부(1)와 중간 스테이지부(3) 사이의 장소에 설치되는 돌기 X를 나타내고, 부호 X3은 중간 스테이지부(3)에 설치되는 돌기 X를 나타내고, 부호 X5는 반송부(5)의 본딩 스테이지의 주변 장소에 설치되는 돌기 X를 나타내고 있다.

돌기 X가, 픽업부(1)의 주변 또는 픽업부(1)와 중간 스테이지부(3) 사이의 장소에 존재하면, 픽업 헤드(21)에 구비된 콜릿(22)의 콜릿 기울기를 검사할 수 있다. 또한, 실시예 1에서 설명한 돌기 X가 중간 스테이지(3) 이외의 장소로서, 중간 스테이지부(3)와 반송부(5)의 본딩 스테이지 사이의 장소, 또는 반송부(5)의 본딩 스테이지의 주변 장소인 경우, 본딩 헤드(41)에 구비된 콜릿(42)의 콜릿 기울기를 검출할 수 있다.

또한, 돌기 X가, 픽업부(1)와 중간 스테이지부(3)의 직선 상에 있으면, 본건 발명의 콜릿 기울기 검사를 픽업부(1)와 중간 스테이지부(3) 사이를 이동하는 도중에 실시할 수 있기 때문에, 픽업 헤드(21)가, 이 직선과 수직 방향으로 이동할 필요가 없어져, 콜릿의 기울기 검사 스루풋이 향상된다. 마찬가지로, 돌기 X가, 중간 스테이지부(3)와 반송부(5)의 본딩 스테이지의 직선 상에 있으면, 본건 발명의 콜릿 기울기 검사를 중간 스테이지부(3)와 반송부(5)의 본딩 스테이지 사이를 이동하는 도중에 실시할 수 있기 때문에, 본딩 헤드(41)가, 이 직선과 수직 방향으로 이동할 필요가 없어져, 콜릿의 기울기 검사 스루풋이 향상된다. 또한, 상기 설명에서는, 돌기 X는 상방을 향하고 있고, 콜릿(22) 또는 콜릿(42)은, 상방으로부터, 하강함으로써, 돌기 X에 접촉하는 형태로 설명하였다. 즉, 돌기 X는, 콜릿(22) 또는 콜릿(42)의 하방 위치에 구비되는 형태로 설명하였다. 이것은, 본딩 헤드(41)에 의한 본딩이, 상방으로부터 하방으로 하강함으로써, 다이 D를 기판 P에 본딩하는 점에서, 콜릿의 기울기 조정도 마찬가지의 상황으로 함으로써 오차가 발생할 가능성이 적기 때문이다. 그로 인해, 만일 다이 D의 픽업 또는 본딩을 수평 방향으로 실현할 수 있는 것이면, 본건 발명은, 픽업 또는 본딩의 방향과의 관계에서 콜릿의 기울기를 조정할 수 있으면 되므로, 수직으로 구비된 벽 등에 돌기 X를 설치하고, 콜릿의 기울기를 조정하도록 해도 된다.

또한, 상기 어떠한 돌기 X의 장소에 있어서, 콜릿과 돌기 X의 접촉에 대해서, 콜릿을 보유하는 픽업 헤드(21), 본딩 헤드(41)가 이동하는 것 이외에, 돌기 X가 이동해도 된다. 즉, 콜릿 측이 X 방향, Y 방향 또는 수직 방향으로 이동하는 것은 아니고, 돌기 X 측이, X 방향, Y 방향 또는 수직 방향으로 이동함으로써, 콜릿의 높이를 측정해도 된다. 이로 인해, 돌기 X의 기초부에, 돌기 보유 지지부 XB를 설치하고, 이 돌기 보유 지지부 XB가, X 방향, Y 방향, 수직 방향으로 이동할 수 있도록 해도 된다. 도 10의 부호 XB1은 돌기 X1의 기초부에 설치되는 돌기 보유 지지부 XB를 나타내고, 부호 XB2는 돌기 X2의 기초부에 설치되는 돌기 보유 지지부 XB를 나타내고, 부호 XB3은 돌기 X3의 기초부에 설치되는 돌기 보유 지지부 XB를 나타내고, 부호 XB5는 돌기 X5의 기초부에 설치되는 돌기 보유 지지부 XB를 나타내고 있다. 이 경우, 콜릿 측을, X 방향, Y 방향, 수직 방향으로 이동시킬 필요가 없어지는 이점이 있다. 특히 콜릿(22)은 픽업부(1)로부터 중간 스테이지부(3)로 이동하고, 콜릿(42)은 중간 스테이지부(3)로부터 도시하지 않은 본딩 스테이지로 이동하기 때문에, 이 Y 방향의 이동이 메인이다. 그로 인해, 이것과 수직 방향인 X 방향으로의 이동 기능을, 돌기 보유 지지부 XB가 가짐으로써, 콜릿의 이동에 여분의 이동을 할 필요가 없어진다. 이와 같이, 돌기 X를 구비한 돌기 보유 지지부 XB가, X 방향, Y 방향 또는 수직 방향으로 이동하고, 콜릿과 상대적으로 이동하도록 구성해도 된다. 또한, 마찬가지로, 콜릿과 돌기의 양쪽이 상대적으로 이동할 수 있도록 구성해도 된다.

≪실시예 3≫

실시예 1에서는, 콜릿 내에 있어서의 돌기 X와 접촉하는 개소는, 4개로서 설명하였다. 이것은, 예를 들어 도 7의 (a)와 같이 도시할 수 있다. 여기서, 원(701)은, 돌기 X가 접촉하는 개소를 나타내고 있다. 실시예 3이 실시예 1과 상이한 점은, 이 접촉 개소가 6개인 케이스이다. 이 경우, 도 7의 (b)와 같이 콜릿(700)이 사각 코너(원(701))에 부가해서, 긴 변의 중앙 위치(원(702))를 측정하는 개소로서 도시할 수 있다. 이렇게 복수의 개소를 접촉함으로써, 콜릿 면이, 다이의 형상 등에 맞춰서 요철이 발생하고 있는 케이스에 있어서도, 많은 개소에서 돌기 X와 접촉시켜서, 그 콜릿의 기울기를 검출할 수 있다. 이에 의해, 보다 콜릿의 기울기의 검출 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

또한, 이렇게 콜릿 내의 많은 개소에서, 돌기 X와 접촉하는 경우, 콜릿 교환 후의 돌기 X의 접촉 개소는, 상이해도 된다. 즉, 콜릿 내에서 다이 D와 접촉하는 면에 있어서의 복수의 상이한 돌기 X와 접촉하는 개소는, 적절한 위치에 있어서의 콜릿의 접촉 개소와, 콜릿 교환 후 등의 콜릿의 접촉 개소의, 측정 장소는 모두 동일하지 않아도 된다. 이 접촉 개소가, 중복되는 개소에 있어서의 콜릿의 높이로부터, 콜릿의 기울기를 측정할 수 있으면 된다. 이에 의해, 접촉 개소가 적어지기 때문에, 콜릿의 기울기 검출의 스루풋이 향상된다.

또한, 일방향만의 콜릿 기울기를 검출하면 되는 경우에는, 콜릿의 특정한 2변의 중앙에만 돌기 X를 접촉시켜서, 콜릿의 높이를 측정해도 된다. 이에 의해 더욱 콜릿의 기울기 검출의 스루풋이 향상된다. 또한, 상기에서는 콜릿의 변의 중앙만을 언급했지만, 다이 D 내에 돌기물이 있는 등, 다이 D의 형상상, 콜릿과 밀착시키지 않는 경우 등에서는, 콜릿의 변의 중앙 이외의 장소에 있어서, 돌기 X와 접촉시켜도 된다.

≪실시예 4≫

본 실시예 4에서는, 콜릿의 높이 측정 시, 또한 최초에 콜릿의 다이가 접촉하는 개소에 대응하는 부분의 중앙 부분의 높이를 측정하는 수단을 구비한다. 그 이점은, 콜릿의 이동에 관한 스루풋이 향상되는 것이다.

구체적으로는, 실시예 1의 도 6 스텝 601에서, 측정 예정 개소를 돌기 X 상으로 이동시키기 전에, 콜릿의 대략 중앙 위치와 돌기 X를 접촉시킨다. 이때의 이동 속도는, 통상의 콜릿 수직 방향의 이동과 비교하여, 느린 움직임으로 한다. 이 중앙 위치의 접촉값은, 콜릿 높이의 중앙값으로서, 기억 수단(81)에 기억시킨다. 이에 의해, 콜릿의 대략의 높이가 판정된다. 그로 인해, 가령 콜릿이 다소 기울어져 있다고 해도, 그 부근까지는, 콜릿이 돌기 X에 충돌하지 않고 고속으로 콜릿을 수직 이동시킬 수 있기 때문에, 스루풋이 향상된다. 실시예 4에서는, 이러한 것을 방지하는 것이 가능해진다.

≪실시예 5≫

실시예 5에서는, 실시예 4와 동일한 목적에 따라, 콜릿 이동의 스루풋을 향상시키는 것에 있고, 콜릿의 대략 중앙 위치 또는 높이를 구하는 것 대신에, 콜릿과 돌기 X의 최초의 접촉 위치를 측정할 때는, 콜릿의 통상 수직 방향의 이동 속도와 비교해서 천천히 이동시키고, 콜릿과 돌기 X의 2개소째 이후의 접촉 위치를 측정할 때는, 소정의 위치까지 콜릿의 통상 수직 속도로 움직이게 하여, 소정의 위치 이행의 수직 이동을 콜릿의 통상 수직 방향의 이동 속도와 비교해서 천천히 움직이게 하도록 하고 있다. 이에 의해, 실시예 4와 달리, 콜릿의 대략 중앙 개소의 측정을 생략할 수 있다는 점에서, 실시예 4와 비교하여, 이분만큼 스루풋이 향상된다. 동시에, 콜릿과 돌기 X의 최초의 접촉 위치의 측정 시에, 콜릿의 대략의 위치를 측정할 수 있기 때문에, 2회째 이후의 접촉 위치의 측정 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또한, 본건 발명은, 콜릿이 교환된 후, 그 교환된 콜릿의 위치 또는 높이를 확인할 때 이용할 수 있는 것을 주로 설명했지만, 그 이외의 케이스에 있어서 본건 발명을 이용해도 된다. 구체적으로는, 콜릿을 교환하지 않아도, 긴 기간 또는 많은 개수의 본딩을 한 경우, 어떠한 사고에 의해, 콜릿의 위치가 변경된 경우에도 본건 발명을 실시할 수 있다.

또한, 다이본더마다 픽업 장치, 본딩 장치를 구비했지만, 예를 들어 복수의 다이본더가, 하나의 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여, 본딩하는 구성이어도 되고, 또한 복수의 다이본더가 접속됨으로써, 또 다른 구성이 추가되는 것이어도 된다.

또한, 도 1을 사용한 설명에서는, 다이본더의 일반적인 구성으로서 설명하였다. 그러나, 예를 들어 프리폼이 존재하지 않는 등의 다이본더도 존재하지만, 이들에 대해서도, 콜릿의 교환을 할 때에는, 본건 발명을 적용할 수 있다.

본원 출원 서류에 있어서의 본딩 장치는, 다이본더, 플립 칩 본더 등 반도체를 본딩하는 장치를 포함한다.

이상과 같이 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 상술한 설명에 기초하여 당업자에 있어서 여러 가지 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 여러 가지 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

P 기판
D 다이
X 돌기
XB 돌기 보유 지지부
1 다이 공급부
2 픽업부
3 중간 스테이지부
4 본딩부
5 반송부
6 프리폼부
7K 기판 공급부
7H 기판 반출부
8 제어부
8A 표시 장치
8B 입력 장치
81 기억 수단
82 연산 수단
10 다이본더
11 웨이퍼
12 웨이퍼 보유 지지대
13 밀어올림 유닛
14 이동 기능
21 픽업 헤드
22 콜릿
23 이동 기구
31 중간 스테이지
32 이동 기구
41 본딩 헤드
42 콜릿
43 이동 기구
51 기판 반송 팔레트
52 팔레트 레일
700 콜릿
701 콜릿 내의 돌기와의 접촉 위치의 예
702 콜릿 내의 돌기와의 접촉 위치의 예

Claims

다이를 흡착할 수 있는 콜릿을 구비한 다이 이동 수단과,
상기 콜릿을 접촉할 수 있는 위치에 구비된 돌기와,
상기 콜릿의 복수의 개소가 상기 돌기에 접촉했을 때의 각각의 높이에 기초하여 콜릿의 기울기를 판정하는 판정 수단을 갖는 본딩 장치.
제1항에 있어서,
상기 콜릿의 복수의 상이한 개소는, 상기 다이의 크기에 기초하여 결정되는 본딩 장치.
제1항에 있어서,
상기 측정 수단은, 상기 콜릿의 대략 중앙을 상기 돌기에 접촉시킨 후에, 상기 콜릿의 기울기를 측정하는 수단인 본딩 장치.
제1항에 있어서,
상기 콜릿의 복수의 개소가 상기 돌기에 접촉했을 때의 상기 각각의 높이를 표시할 수 있는 표시 장치를 더 갖는 본딩 장치.
다이를 흡착할 수 있는 콜릿의 복수의 개소를 소정의 개소에 구비된 돌기에 접촉했을 때의 각각의 높이에 기초하여 콜릿의 기울기를 판정하는 본딩 장치의 콜릿 기울기 검사 방법.
제5항에 있어서,
상기 콜릿의 복수의 상이한 개소는, 상기 다이의 크기에 기초하여 결정되는 본딩 장치의 콜릿 기울기 검사 방법.
제5항에 있어서,
상기 측정 수단은, 상기 콜릿의 대략 중앙을 상기 돌기에 접촉시킨 후에, 상기 콜릿의 기울기를 측정하는 수단인 본딩 장치의 콜릿 기울기 검사 방법.
제5항에 있어서,
상기 콜릿의 복수의 개소가 상기 돌기에 접촉했을 때의 상기 각각의 높이를 표시할 수 있는 표시 장치를 더 갖는 본딩 장치의 콜릿 기울기 검사 방법.