KR20200033734A - 실장 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

실장 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

실장 헤드의 진동을 저감시키는 실장 장치를 제공하는 것이다.
실장 장치는, 다이를 반송하는 제1 실장 헤드와, 상기 제1 실장 헤드와는 동작 타이밍이 상이하고, 다이를 반송하는 제2 실장 헤드와, 상기 제1 실장 헤드를 제1 방향으로 자유로이 이동시키는 제1 구동부와, 상기 제2 실장 헤드를 상기 제1 방향으로 자유로이 이동시키는 제2 구동부와, 상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 제1 실장 헤드를 이동시킬 때 발생하는 가진력을 명령값으로부터 산출하거나, 또는 미리 측정하여 등록되어 있는 진동 파형으로서, 상기 가진력의 역방향으로 상쇄하는 추력 상당분을 피드 포워드 성분으로서 상기 제2 실장 헤드의 제어량에 더하도록 구성된다.

Description

실장 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법{MOUNTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 개시는 실장 장치에 관한 것이며, 예를 들어 2대의 실장 헤드가 서로 상이한 동작을 행하는 실장 장치에 적용 가능하다.
종래의 부품 실장 장치로서, 부품을 보유 지지하는 복수의 흡착 노즐이 장비된 실장 헤드와, 기판의 표면을 따른 방향인 X 방향을 따라 이동 가능하게 실장 헤드를 지지하는 X 빔과, X 방향과 직교하는 Y 방향으로 이동 가능하게 X 빔의 양 단부를 지지하는 2개의 Y 빔을 구비한 것이 알려져 있다. 이와 같은 구성의 부품 실장 장치에서는, 각각의 Y 빔에 양 단부가 지지된 상태의 X 빔이 Y 방향으로 이동 됨과 함께, X 빔에 지지되어 있는 실장 헤드가 X 방향으로 이동됨으로써, 기판의 실장 위치에 대하여 실장 헤드가 위치 정렬되어 기판 상에 부품이 실장된다.
또한 이와 같은 부품 실장 장치에 있어서, 2개의 Y 빔 사이에 2개의 X 빔을 지지시키고, 각각의 X 빔에 이동 가능하게 지지되는 2대의 실장 헤드를 이용하여, 효율적인 부품 실장을 실현하는 장치 구성이 채용되어 있다. 근년, 부품 실장에 있어서의 생산성의 향상에 더해, 부품 실장 정밀도의 향상을 도모할 것이 강하게 요구되고 있다.
이와 같은 부품 실장 장치에서는, 부품 실장에 있어서의 생산성 향상을 위하여 2대의 실장 헤드는 상이한 동작을 병행하여 행하는 경우가 많다. 예를 들어 한쪽 실장 헤드가 기판 상으로의 부품 실장 동작을 행하고 있는 동안에 다른 쪽 실장 헤드가 부품 공급부에서 부품 취출 동작을 행하는 경우 등이 있다.
일본 특허 공개 제2011-187468호 공보
이와 같이 2대의 실장 헤드가 서로 상이한 동작을 병행하여 행하는 경우에 부품 실장 장치에서는, 한쪽 실장 헤드 및 X 빔의 동작에 의하여 생긴 진동이 Y 빔에 전달되고, 이 진동이 다시 다른 쪽 X 빔 및 실장 헤드에 전달되어 버린다. 이와 같은 진동의 전달은 부품의 위치 인식이나 실장 동작 등의 정밀도에 악영향을 줄 우려가 있다. 이와 같은 진동의 전달에 의한 영향을 회피하기 위해서는, 2대의 실장 헤드 상호 간에 있어서의 동작을 제한할 필요가 있어서, 부품 실장에 있어서의 생산성의 향상이 저해된다.
본 개시의 과제는, 실장 헤드의 진동을 저감시키는 실장 장치를 제공하는 것이다.
그 외의 과제와 신규의 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 밝혀질 것이다.
본 개시 중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 하기와 같다.
즉, 실장 장치는, 다이를 반송하는 제1 실장 헤드와, 상기 제1 실장 헤드와는 동작 타이밍이 상이하고, 다이를 반송하는 제2 실장 헤드와, 상기 제1 실장 헤드를 제1 방향으로 자유로이 이동시키는 제1 구동부와, 상기 제2 실장 헤드를 상기 제1 방향으로 자유로이 이동시키는 제2 구동부와, 상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 제1 실장 헤드를 이동시킬 때 발생하는 가진력을 명령값으로부터 산출하거나, 또는 미리 측정하여 등록되어 있는 진동 파형으로서, 상기 가진력의 역방향으로 상쇄하는 추력 상당분을 피드 포워드 성분으로서 상기 제2 실장 헤드의 제어량에 더하도록 구성된다.
상기 실장 장치에 의하면 실장 헤드의 진동을 저감시킬 수 있다.
도 1은 실시 형태의 실장 장치를 모식적으로 도시하는 상면도이다.
도 2는 도 1의 실장 장치를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 3은 도 1의 실장 장치의 과제를 설명하는 모식적인 정면도이다.
도 4는 실시 형태의 실장 장치를 설명하는 모식적인 정면도이다.
도 5a는 도 4의 (a)의 실장 장치의 이동축의 동작에 의하여 상대축에 가해지는 관성력과, 발생하는 편차를 설명하는 도면이다.
도 5b는 도 4의 (b)의 실장 장치의 이동축의 동작에 의하여 상대축에 가해지는 관성력과, 발생하는 편차를 설명하는 도면이다.
도 6a는 장거리 동작의 경우의 상대축의 추력의 산출을 설명하는 도면이다.
도 6b는 단거리 동작의 경우의 상대축의 추력의 산출을 설명하는 도면이다.
도 7a는 비교예의 실장 장치의 제어계의 블록선도이다.
도 7b는 실장 장치의 제어계의 블록선도이다.
도 8a는 장치가, 강인한 바닥에 설치된 경우의 장치의 진동 모델도이다.
도 8b는 장치가, 강인하지 않은 바닥에 설치된 경우의 장치의 진동 모델도이다.
도 9는 동작축의 가가속도에 의한 진동 파형과 상쇄 파형을 설명하는 도면이다.
도 10은 동작축의 가가가속도에 의한 진동 파형과 상쇄 파형을 설명하는 도면이다.
도 11은 제1 실시예의 플립 칩 본더의 개략을 도시하는 상면도이다.
도 12는 도 11에 있어서 화살표 A 방향에서 보았을 때, 픽업 플립 헤드, 트랜스퍼 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.
도 13은 도 11의 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다.
도 14는 도 11의 본딩부의 주요부를 도시하는 개략 측면도이다.
도 15는 도 11의 플립 칩 본더에서 실시되는 본딩 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 16은 제2 실시예의 다이 본더의 개략을 도시하는 상면도이다.
이하, 실시 형태 및 실시예에 대하여 도면을 이용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서, 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙여서, 반복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한 도면은 설명을 보다 명확히 하기 위하여, 실제의 양태에 비해 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 도시되는 경우가 있지만 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.
먼저, 실시 형태의 실장 장치의 구성에 대하여 도 1 내지 3을 이용하여 설명한다. 도 1은, 실시 형태의 실장 장치를 모식적으로 도시하는 상면도이다. 도 2는, 도 1의 실장 장치를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
실시 형태의 실장 장치(100)는, 부품 공급부(도시하지 않음)로부터 부품(300)을 워크(200)의 상방으로까지 반송하고, 반송한 부품(300)을 워크(200)에 장착하는(실장하는) 장치이다. 실장 장치(100)는, 가대(110)와, 가대(110) 상에 지지되는 실장 스테이지(120)와, 가대(110) 상에 마련되는 X 지지대(131a, 131b)와, X 지지대(131a, 131b) 상에 지지되는 Y 빔(140a, 140b)과, Y 빔(140a, 140b)에 지지되는 실장 헤드(150a, 150b)와, 실장 헤드(150a, 150b)를 Y축 방향 및 Z축 방향으로 구동하는 구동부(160a, 160b)를 구비하고 있다. 또한 X축 방향, Y축 방향은 수평면 상에서 서로 직교하는 방향이며, 본 실시 형태에서는, 도 1에 도시한 바와 같이 Y 빔(140a, 140b)이 신장되는 방향을 Y축 방향(제2 방향), 이와 직교하는 방향을 X축 방향(제1 방향)으로서 설명한다. 또한 Z축 방향(제3 방향)은 XY면에 수직인 상하 방향이다. 또한 배경기술란에 기재한 X 방향 및 Y 방향과는 상이하다.
실장 헤드(150a, 150b)는, 부품(300)을 착탈 가능하게 보유 지지하는 보유 지지 수단을 갖는 장치이며, Y축 방향으로 왕복동 가능하게 Y 빔(140a, 140b)에 장착되어 있다.
본 실시 형태의 경우, 실장 헤드(150a, 150b)를 각각 3개 구비하고 있으며, 각 실장 헤드(150a, 150b)는, 진공 흡착에 의하여 부품(300)을 보유 지지하는 노즐을 갖는 보유 지지 수단(151a)을 구비하고 있다. 또한 실장 헤드(150b)의 보유 지지 수단은 도시하고 있지 않다. 또한 구동부(160a, 160b)는 3개의 실장 헤드(150a, 150b)를 각각 독립적으로 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다. 실장 헤드(150a, 150b)는 부품(300)을 보유 지지하여 반송하여, 실장 스테이지(120)에 흡착 고정된 워크(200) 상에 부품(300)을 장착하는 기능을 구비하고 있다.
X 지지대(131a, 131b) 상에 마련된 가이드(132a, 132b)는, Y 빔(140a, 140b)을 X축 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 안내하는 부재이다. 본 실시 형태의 경우, 2개의 X 지지대(131a, 131b)가 평행으로 배치되어 있으며, 각 X 지지대(131a, 131b)는 가대(110)에, X축 방향으로 신장된 상태에서 고정되어 있다. X 지지대(131a, 131b)는 가대(110)와 일체로 형성되는 것이어도 된다. X 지지대(131a, 131b) 및 가이드(132a, 132b)를 X 빔(130a, 130b)이라 한다. 또한 X 빔(130a, 130b)을 X1축, X2축이라고도 한다. 또한 Y 빔(140a, 140b)을 Y1축, Y2축이라고도 한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 가이드(132a, 132b) 상에는, 슬라이더(143a, 143b)가 X축 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 그리고 2개의 가이드(132a, 132b)의 각 슬라이더(143a, 143b) 상에는 각각 Y 빔(140a, 140b)의 각 다리부(142aa, 142ba, 142ab, 142bb)가 장착되어 있다. 즉, Y 빔(140a, 140b)의 주 빔부(141a, 141b)는 실장 스테이지(120) 상에 걸쳐지도록 Y축 방향으로 신장되고, 양단의 각 다리부(142aa, 142ba, 142ab, 142bb)는 슬라이더(143a, 143b)에 장착되고 X 지지대(131a, 131b)에 장착된 가이드(132a, 132b)에 의하여 X축 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 다리부(142aa, 142ba, 142ab, 142bb)에는, Y 빔(140a, 140b)을 X축 방향으로 구동하는 모터 등의 구동부(144aa, 144ba, 144ab, 144bb)를 구비한다. 또한 주 빔부(141a, 141b)의 저면과 다리부(142aa, 142ba, 142ab, 142bb)의 저면(슬라이더(143a, 143b)의 상면)은 동일면 상에 위치하므로, 주 빔부(141a, 141b)는 X 지지대(131a, 131b)로부터 그다지 높지 않은 위치에 마련되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, Y 빔(140a, 140b)은 Y축 방향으로 신장되어 배치되어, 실장 헤드(150a, 150b)의 Y축 방향의 왕복동을 안내하는 부재이며, 구동부이기도 하다.
다음으로, Y 빔 및 실장 헤드의 진동에 대하여 도 3을 이용하여 설명한다. 도 3은, 도 1의 실장 장치의 과제를 설명하는 모식적인 정면도이며, 도 3의 (a)는, 대향 2축이 독립적으로 동작하는 것을 설명하는 도면이고, 도 3의 (b)는, 한쪽 축이 동작하고 다른 쪽 축이 정지해 있는 경우를 설명하는 도면이고, 도 3의 (c)는, 프레임의 진동 변형을 설명하는 도면이고, 도 3의 (d)는, 다른 쪽 축의 진동을 설명하는 도면이다.
실장 장치(100)에서는, 부품 실장에 있어서의 생산성 향상을 위하여 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 2대의 실장 헤드(150a, 150b)는 상이한 동작을 병행하여 행하는 경우가 많다. 예를 들어 한쪽 실장 헤드(150b)가 기판 상으로의 부품 실장 동작을 행하고 있는 동안에 다른 쪽 실장 헤드(150a)가 X 방향으로 이동하는 동작을 행하는 경우가 있다.
도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, Y1축인 Y 빔(140a)이 X축 방향으로 동작하면, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 가감속 시에 실장 헤드(150a) 및 Y 빔(140a)의 질량(Ma)과 가속도(A)을 곱한 반력(Fr=Ma·A)이 가대(프레임)(110)에 전해져, 가대(110)가 가진되어 2점 파선과 같이 진동 변형된다. 여기서, 가대(110)의 진동 가속도를 A'이라 한다. 가대(110)가 진동하였을 때, 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 다른 한쪽 실장 헤드(150b)에, 실장 헤드(150b) 및 Y 빔(140b)의 질량(Mb)과 진동 가속도(A')를 곱한 관성력(Fi=Mb·A')이 가대(110)의 진동의 역방향으로 가해진다. 이 관성력이, 다른 한쪽 실장 헤드(150b) 및 Y 빔(140b)를 보유 지지하는 구동부(144ab와 144bb)의 모터에 외력으로서 가해져, 위치 결정 정밀도를 저하시키는 요인으로 된다.
대향 2축 등의 구성의 경우, Y1축인 Y 빔(140a)이 동작 시, Y2축인 Y 빔(140b)이 가령 정지해 있더라도 Y1축의 가감속 진동이 프레임에 전해져 Y2축을 진동시키는 요인으로 되어, 수 ㎛ 내지 수십 ㎛ 정도의 위치 어긋남을 발생시킨다. 본 실시 형태와 같은 갠트리 구조뿐 아니라, 동일 방향으로 구동되는 축을 갖는 제각각의 구동계로 구성되고, 한쪽이 다른 쪽의 동작 진동의 영향을 받는 기구 구성의 경우에 본 과제는 발생한다.
다음으로, 상기 과제를 해결하는 실시 형태에 대하여 도 4 내지 10을 이용하여 설명한다. 도 4는, 실시 형태의 실장 장치를 모식적으로 도시하는 정면도이며, 도 4의 (a)는, 진동 측정기를 갖지 않는 경우의 도면이고, 도 4의 (b)는, 진동 측정기를 갖는 경우의 도면이다. 도 5a는, 도 4의 (a)의 실장 장치의 이동축의 동작에 의하여 상대축에 가해지는 관성력과, 발생하는 편차를 설명하는 도면이다. 도 5b는, 도 4의 (b)의 실장 장치의 이동축의 동작에 의하여 상대축에 가해지는 관성력과, 발생하는 편차를 설명하는 도면이다. 도 6a는, 장거리 동작의 경우의 상대축의 추력의 산출을 설명하는 도면이다. 도 6b는, 단거리 동작의 경우의 상대축의 추력의 산출을 설명하는 도면이다. 도 7a는, 비교예의 실장 장치의 제어계의 블록선도이다. 도 7b는, 실장 장치의 제어계의 블록선도이다. 도 8a는, 장치가, 강인한 바닥에 설치된 경우의 장치의 진동 모델도이다. 도 8b는, 장치가, 강인하지 않은 바닥에 설치된 경우의 장치의 진동 모델도이다. 도 9는, 장거리 동작의 경우의 동작축의 가가가속도로부터 산출하는 추력, 및 진동 파형으로부터 산출하는 추력을 설명하는 도면이다. 도 10은, 단거리 동작의 경우의 동작축의 가가가속도로부터 산출하는 추력, 및 진동 파형으로부터 산출하는 추력을 설명하는 도면이다.
도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, Y1축인 Y 빔(140a)의 동작 시에, Y2축인 Y 빔(140b)에 발생하는 관성력(Fi)을 상쇄하는 추력(Fp)을 Y2축에 가함으로써, Y2축의 진동을 저감시킨다. 구체적으로는, 도 5a에 나타낸 바와 같이, Y1축을 동작 시킴으로써 발생하는 가진력(가가속도(J))으로 가대가 진동하고, 가대(110)의 진동에 의하여 상대축으로 관성력이 가해지고, 이 관성력을 기점으로 하는 진동이 상대축으로 발생하여 편차로서 나타난다. 이 진동은, 가대(110)와 Y축 구동축이 구성하는 진동계의 강성, 주파수 특성에 따라 정해지며, 진동 진폭, 주파수, 감쇠 특성 등은 각각의 장치 구성에 따라 상이하다. 진동의 기점은 동작축의 가속 감속의 개시점으로 되므로, 그곳을 기점으로 가대와 구동부의 축 구성에 의한 진동 특성에 걸맞는 추력 보상 파형을 구하여, 상대축의 추력에 가함으로써 진동을 억제한다. 예를 들어 도 6a, 6b에 나타낸 바와 같이, 동작하는 축이 발생시키는 가진력은, 명령 동작 속도(V)를 미분한 가속도(A)를 미분하여 산출한 가가속도(J)로 하고, 그 역방향으로 상쇄하는 추력 상당분(도면의 추력 보상의 실선)을 Y2축의 제어값에 피드 포워드 성분으로서 동시에 더함으로써, 가진력을 상쇄하여 진동을 억제한다.
또한 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 동작축에 가진되어 진동하는 가대의 진동은, 도 5b에 나타낸 바와 같은 동작축의 가가속도(J)를 기점으로 한 진동 파형으로 되고, 이 진동이 상대축에 가해짐으로써 상대축에 여분의 편차로서 나타나며, 상대축의 모터 제어부는 이 편차를 검출, 편차를 상쇄하도록 피드백이 걸려, 추력 명령을 내어 목표 위치로 돌아가고자 한다. 그래서 가대의 진동을, 가대에 설치한 진동 측정기(170)로 측정하여, 도 5b에 나타낸 바와 같이 가대(110)의 진동으로부터 상대축에 가해지는 가진력을 산출하고, 상대축에 가해지는 진동을 상쇄하는 추력 상당분을 Y2축의 제어값에 피드 포워드 성분으로서 동작축 동작과 동시에 더함으로써, 가진력을 상쇄하여 진동을 억제할 수도 있다. 이 진동 측정기(170)는 가속도 픽업이나 자이로 센서 등의, 변위, 속도, 가속도 등을 측정 가능한 디바이스이면 된다.
도 7a에 도시한 바와 같이, 비교예의 구동부의 모터(M)의 제어에 있어서, Y1축에서는, 위치 제어부(71a)는 동작 명령과 모터(75a)의 위치 정보에 기초하여 속도 제어부(72a)에 속도 명령을 출력한다. 속도 제어부(72a)는 속도 명령과 모터(75a)의 속도 정보에 기초하여 전류 제어 정보를 출력한다. 전류 제어부(73a)는 증폭기(AMP)(74a)의 정보와 전류 제어 정보에 기초하여 증폭기(74a)를 제어한다. Y2축은 Y1축과 마찬가지로 제어된다. 이와 같이 비교예의 제어 방법에서는, 동작축과 상대축은 각각 독립적으로 제어되어 있으며, 동작축이 동작함으로써 발생하는 진동의 영향을 상대축은 외란(외력 진동)으로서 받게 된다.
그래서 도 7b에 도시한 바와 같이, 실시 형태에서는, 추력 보상부(76a, 76b)는 동작축(예를 들어 Y1축)의 동작 명령으로부터 상대축(예를 들어 Y2축)에 가해지는 가진력을 추정하여, 추력 보상으로서 상대축의 추력 피드 포워드 성분을 전류 제어부(73a, 73b)에 가감산한다. 이것에 의하여, 동작축이 동작하면 동시에, 상대축에 대하여 진동 발생 전에 견디는 방향의 힘을 발생시켜, 가대(110)와 진동 영향을 받는 상대축과의 상대 어긋남(편차)을 억제하여, 상대축으로의 진동 영향의 저감과 정밀도 향상을 도모할 수 있다.
또한 강인한 바닥에 설치된 장치를 상정한 경우, 도 8a에 도시한 바와 같은 3자유도 진동계(Xa, Xb, Xframe)를 상정하면 된다. 여기서 Ma는 Y1축 전체의 질량, Xa는 Y1축의 X 방향 위치, Xam은 Y1축을 X 방향으로 동작시키는 모터 등 구동부의 위치 결정 위치, Vxam은 Y1축에 가하는 동작 명령, Mb는 Y2축 전체의 질량, Xb는 Y2축의 X 방향 위치, Xbm은 Y2축을 X 방향으로 동작시키는 모터 등 구동부의 위치 결정 위치, Mframe은 가대 전체의 질량, Xframe은 가대의 변위이다. 이 경우에는, Y1축의 변동에 기인하는 Xframe의 거동(가대의 진동 가속도(A'))으로부터 질량이 Mb인 Y2축의 관성력과 진동을 계산하면 된다. 이 경우에는, 장치 메이커의 조립 조정 단계에서 인가하는 보상 추력도 산출, 설정이 용이하다. 그러나 장치의 동작에 의하여 바닥의 진동이 발생하는, 바닥 강성에 문제가 있는 경우에는, 도 8b에 도시한 바와 같은 모델(4자유도 진동계(Xa, Xb, Xframe, Xfloor))로 도시되며, 3자유도의 경우와 상이한 파형의 진동이 상대축에 가해진다. 여기서 Xfloor는 바닥의 변위이다. 바닥의 변위, 특성은 설치 환경 각각에서 상이하며, 이것에 의하여, Y1축 동작에 의한 가대의 진동은 미리 상정하는 것이 곤란해져 장치 설치처에서의 조정이 필요해진다. 이 경우에는, 설치 장소에서 동작축을 동작시켜, 상대축의 정지 토크나 편차 파형으로부터 얻어지는 진동 파형을 가대(110) 또는 실장 헤드(150a, 150b) 등에 설치한 진동 측정기(170)와 마찬가지의 진동 측정기로 측정, 추출하고, 그 파형으로부터 추력 보상 파형을 산출하여, 후술하는 제어 장치의 기억 장치에 보존해 둠으로써 대응 가능하다.
또한 정기적으로 동작축을 움직여, 상대축의 진동 파형을 가대(110) 또는 실장 헤드(150a, 150b) 등에 설치한 진동 측정기(170)와 마찬가지의 진동 측정기로 측정하여, 후술하는 제어 장치의 기억 장치에 등록하고 보정함으로써, 장치의 경시 변화에 대해서도 보정하는 것이 가능해진다. 이는, 장치의 생산 중에 발생하는 기판 반출입 대기 등의 대기 시간을 활용하여 자동으로 측정, 등록하는 등의 것도 가능하다.
상술한 실시 형태에서는, 동작축(예를 들어 Y1축)의 명령 속도로부터 산출한 가가속도로부터 상대축(예를 들어 Y2축)의 추력을 산출하고 있지만, 도 9에 나타낸 바와 같이, 동작축(예를 들어 Y1축)의 명령 속도로부터 산출한 가가속도를 미분하여 산출된 가가가속도((a) Y1축 가가가속도)로부터 가가속도의 상승을 산출하여 상대축(예를 들어 Y2축)의 추력으로 해도 된다. 또한 도 9에 나타낸 바와 같이, 미리 장치의 특성(진동 파형)을, 가대(110) 또는 실장 헤드(150a, 150b) 등에 설치한 진동 측정기(170)와 마찬가지의 진동 측정기로 측정하여, 상대축의 편차나 추력 등의 진동 파형((b) Y2축 추진력)으로부터 이를 상쇄하는 상쇄 파형 형상을, 후술하는 제어 장치의 기억 장치에 등록해 두고, 이를 상대축의 추력으로 해도 된다. 이 경우에는 Y1축을 동작시켜, Y2축의 편차나 추력을 관찰하면서 최적의 상쇄 파형을 생성하여 등록한다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 이동 거리가 짧은 경우에도, 동작축(예를 들어 Y1축)의 명령 속도로부터 산출한 가가속도를 미분하여 산출된 가가가속도((a) Y1축 가가가속도)로부터 가가속도의 상승을 산출하여 상대축(예를 들어 Y2축)의 추력으로 해도 된다. 또한, 도 10에 나타낸 바와 같이, 미리 장치의 특성(진동 파형)을, 가대(110) 또는 실장 헤드(150a, 150b) 등에 설치한 진동 측정기(170)와 마찬가지의 진동 측정기로 측정하여, 상대축의 편차나 추력 등의 진동 파형((b) Y2축 추진력)으로부터, 이를 상쇄하는 상쇄 파형 형상을, 후술하는 제어 장치의 기억 장치에 등록해 두고, 이를 상대축의 추력으로 해도 된다.
실시예 1
이하, 상술한 실시 형태의 실장 장치의 일례인 플립 칩 본더에 적용한 예에 대하여 설명한다. 또한 플립 칩 본더는, 예를 들어 칩 면적을 초과하는 넓은 영역에 재배선층을 형성하는 패키지인 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키지(Fan Out Wafer Level Package: FOWLP) 등의 제조에 이용된다.
도 11은, 제1 실시예의 플립 칩 본더의 개략을 도시하는 상면도이다. 도 12는, 도 11의 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다.
플립 칩 본더(10)는 크게 구별하여, 다이 공급부(1)와, 픽업부(2), 트랜스퍼부(8a, 8b)와, 중간 스테이지부(3a, 3b)와, 본딩부(4a, 4b)와, 반송부(5)와, 기판 공급부(6K)와, 기판 반출부(6H)와, 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 제어 장치(7)를 갖는다.
먼저, 다이 공급부(1)는, 기판 등의 기판 P에 실장하는 다이 D를 공급한다. 다이 공급부(1)는, 분할된 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 밀어 올리는, 점선으로 나타내는 밀어 올림 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는, 도시하지 않은 구동 수단에 의하여 XY 방향으로 이동하여, 픽업하는 다이 D를 밀어 올림 유닛(13)의 위치로 이동시킨다. 다이 공급부(1)는, 원하는 다이 D를 웨이퍼 링(14)으로부터 픽업할 수 있도록 픽업 포인트로 웨이퍼 링(14)을 이동시킨다. 웨이퍼 링(14)은, 웨이퍼(11)가 고정되어 다이 공급부(1)에 장착 가능한 지그이다.
픽업부(2)는, 다이 D를 픽업하여 반전하는 픽업 플립 헤드(21)와, 콜릿(22)을 승강, 회전, 반전, 및 X축 방향으로 이동시키는, 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다. 이와 같은 구성에 의하여, 픽업 플립 헤드(21)는 다이 D를 픽업하여 픽업 플립 헤드(21)를 180도 회전시키고, 다이 D의 범프를 반전시켜 하면을 향하게 하여 다이 D를 트랜스퍼 헤드(81a, 81b)로 넘기는 자세로 한다.
트랜스퍼부(8a, 8b)는, 반전한 다이 D를 픽업 플립 헤드(21)로부터 수취하여 중간 스테이지(31a, 31b)에 적재한다. 트랜스퍼부(8a, 8b)는, 픽업 플립 헤드(21)와 마찬가지로 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(82a, 82b)을 구비하는 트랜스퍼 헤드(81a, 81b)와, 트랜스퍼 헤드(81a, 81b)를 X축 방향으로 이동시키는 X 구동부(83a, 83b)를 갖는다.
중간 스테이지부(3a, 3b)는, 다이 D를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31a, 31b), 및 스테이지 인식 카메라(34a, 34b)를 갖는다. 중간 스테이지(31a, 31b)는, 도시하지 않은 구동부에 의하여 Y축 방향으로 이동 가능하다.
본딩부(4a, 4b)는 중간 스테이지(31a, 31b)로부터 다이 D를 픽업하여, 반송되어 오는 기판 P 상에 본딩한다. 본딩부(4a, 4b)는, 픽업 플립 헤드(21)와 마찬가지로 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(42a, 42b)을 구비하는 본딩 헤드(41a, 41b)와, 본딩 헤드(41a, 41b)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y 빔(43a, 43b)과, 기판 P의 위치 인식 마크(도시하지 않음)를 촬상하여 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44a, 44b)와, X 지지대(451a, 451b)를 갖는다.
이와 같은 구성에 의하여 본딩 헤드(41a, 41b)는 중간 스테이지(31a, 31b)로부터 다이 D를 픽업하고, 기판 인식 카메라(44a, 44b)의 촬상 데이터에 기초하여 기판 P에 다이 D를 본딩한다.
반송부(5)는, 기판 P가 X 방향으로 이동하는 반송 레일(51, 52)을 구비한다. 반송 레일(51, 52)은 평행으로 마련된다. 이와 같은 구성에 의하여 기판 공급부(6K)로부터 기판 P를 반출하여, 반송 레일(51, 52)을 따라 본딩 위치까지 이동시키고, 본딩 후 기판 반출부(6H)까지 이동시켜 기판 반출부(6H)로 기판 P를 넘긴다. 기판 P에 다이 D를 본딩 중에 기판 공급부(6K)는 새로운 기판 P를 반출하여, 반송 레일(51, 52) 상에서 대기한다.
제어 장치(7)는, 플립 칩 본더(10)의 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 프로그램(소프트웨어)이나 데이터를 저장하는 기억 장치(메모리)와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙 처리 장치(CPU)를 구비한다.
도 12에 도시한 바와 같이, 다이 공급부(1)는, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어, 복수의 다이 D가 점착된 다이싱 테이프(16)를 수평으로 위치 결정하는 지지 링(17)과, 다이 D를 상방으로 밀어 올리기 위한 밀어 올림 유닛(13)을 갖는다. 소정의 다이 D를 픽업하기 위하여 밀어 올림 유닛(13)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의하여 상하 방향으로 이동하고, 다이 공급부(1)는 수평 방향으로는 이동하도록 되어 있다.
본딩부에 대하여 실시 형태를 참조하면서 도 2, 14를 이용하여 설명한다. 도 14는, 본딩부(4)의 주요부를 도시하는 개략 측면도이다. 일부 구성 요소는 투시하여 도시하고 있다. 또한 도 14의 측면도는 도 2의 측면도에 대응하고 있다. 이하, 본딩부(4)의 Y 빔(43a) 측을 중심으로 설명하는데, Y 빔(43b)은 Y 빔(43a)과 대칭인 구성이다.
본딩부(4)는, 가대(53)(가대(110)) 상에 지지되는 본딩 스테이지 BS(실장 스테이지(120))와, 반송 레일(51, 52)의 근방에 마련되는 X 지지대(451a)(X 지지대(131a))와, X 지지대(451a) 상에 지지되는 Y 빔(43a)(Y 빔(140a))과, Y 빔(43a)에 지지되는 본딩 헤드(41a)(실장 헤드(150a))와, 본딩 헤드(41a)를 Y축 방향 및 Z축 방향으로 구동하는 구동부(46a)(구동부(160a))를 구비하고 있다.
본딩 헤드(41a)는, 다이 D(부품(300))를 착탈 가능하게 보유 지지하는 콜릿(42a)(보유 지지 수단(151a))을 갖는 장치이며, Y축 방향으로 왕복동 가능하게 Y 빔(43a)에 장착되어 있다.
본 실시예의 경우, 본딩 헤드(41a)를 1개 구비하고 있으며, 본딩 헤드(41a)는, 진공 흡착에 의하여 다이 D를 보유 지지하는 콜릿(42a)을 구비하고 있다. 또한 구동부(46a)는 본딩 헤드(41a)를 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다. 본딩 헤드(41a)는, 중간 스테이지(31a)로부터 픽업한 다이 D를 보유 지지하여 반송하여, 본딩 스테이지 BS에 흡착 고정된 기판 P(워크(200)) 상에 다이 D를 장착하는 기능을 구비하고 있다.
X 지지대(451a, 451b) 상에 마련된 가이드(452a, 452b)는, Y 빔(43a)을 X축 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 안내하는 부재이다. 본 실시예의 경우, 2개의 X 지지대(451a, 451b)가 평행으로 배치되어 있으며, 각 X 지지대(451a, 451b)는 반송 레일(51, 52) 상에, X축 방향으로 신장된 상태에서 고정되어 있다. X 지지대(451a, 451b)는 반송 레일(51, 52)과 일체로 형성되는 것이어도 된다.
도 11, 도 14에 도시한 바와 같이, 가이드(452a, 452b) 상에는, 슬라이더(433a, 433b)가 X축 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 그리고 2개의 가이드(452)의 각 슬라이더(433a, 433b) 상에는 각각 Y 빔(43a)의 양 단부가 장착되어 있다. 즉, Y 빔(43a)은 본딩 스테이지 BS 상에 걸쳐지도록 Y축 방향으로 신장되고, 양 단부는 슬라이더(433a, 433b)에 장착되고 X 지지대(451a, 451b)에 장착된 가이드(452a, 452b)에 의하여 X축 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한 Y 빔(43a)의 저면과 슬라이더(433a, 433b)의 상면은 동일면 상에 위치하므로, Y 빔(43a)은 X 지지대(451a, 451b)로부터 그다지 높지 않은 위치에 마련되어 있다.
제1 실시예의 Y 빔(43a)은 실시 형태의 Y 빔(140a)과 기본적으로는 마찬가지의 구성이다. 단, Y 빔(43a)은 도면상 우측의 지지대(451a)보다도 우측으로 크게 연신되어 있다. 이는, 본딩 헤드(41a)가 중간 스테이지(31a)로부터 다이 D를 픽업하는 것을 가능하게 하기 위함이다. 또한 본딩 헤드(41a)가 지지대(451a)보다도 우측으로 이동하는 경우에는, 콜릿(42a)이 가이드(452a)보다도 높아지도록 본딩 헤드(41a)가 상승한다.
다음으로, 제1 실시예의 플립 칩 본더에 있어서 실시되는 본딩 방법(반도체 장치의 제조 방법)에 대하여 도 14를 이용하여 설명한다. 도 15는, 제1 실시예의 플립 칩 본더에서 실시되는 본딩 방법을 도시하는 흐름도이다. Y 빔(43a) 측을 중심으로 설명하지만 Y 빔(43b)측도 마찬가지이다. 단, Y 빔(43b)측은 Y 빔(43a) 측과는 서로 상이한 타이밍에 동작하지만, 동시에 동일한 동작을 하는 경우도 있다.
스텝 S1: 제어 장치(7)는, 픽업하는 다이 D가 밀어 올림 유닛(13) 바로 위에 위치하도록 웨이퍼 보유 지지대(12)를 이동시켜, 박리 대상 다이를 밀어 올림 유닛(13)과 콜릿(22)에 위치 결정한다. 다이싱 테이프(16)의 이면에 밀어 올림 유닛(13)의 상면이 접촉하도록 밀어 올림 유닛(13)을 이동시킨다. 이때, 제어 장치(7)는 다이싱 테이프(16)를 밀어 올림 유닛(13)의 상면에 흡착한다. 제어 장치(7)는 콜릿(22)을 진공화하면서 하강시켜, 박리 대상의 다이 D 상에 착지시켜 다이 D를 흡착한다. 제어 장치(7)는 콜릿(22)을 상승시켜 다이 D를 다이싱 테이프(16)로부터 박리한다. 이것에 의하여 다이 D는 픽업 플립 헤드(21)에 의하여 픽업된다.
스텝 S2: 제어 장치(7)는 픽업 플립 헤드(21)를 이동시킨다.
스텝 S3: 제어 장치(7)는 픽업 플립 헤드(21)를 180도 회전시키고, 다이 D의 범프면(표면)을 반전시켜 하면을 향하게 하고, 다이 D의 범프(표면)를 반전시켜 하면을 향하게 하여 다이 D를 트랜스퍼 헤드(81a)로 넘기는 자세로 한다.
스텝 S4: 제어 장치(7)는 픽업 플립 헤드(21)의 콜릿(22)으로부터 트랜스퍼 헤드(81a)의 콜릿(82a)에 의하여 다이 D를 픽업하여, 다이 D의 전달이 행해진다.
스텝 S5: 제어 장치(7)는 픽업 플립 헤드(21)를 반전하여 콜릿(22)의 흡착면을 아래로 향하게 한다.
스텝 S6: 스텝 S5 전 또는 병행하여 제어 장치(7)는 트랜스퍼 헤드(81a)를 중간 스테이지(31a)로 이동시킨다.
스텝 S7: 제어 장치(7)는, 트랜스퍼 헤드(81a)에 보유 지지하고 있는 다이 D를 중간 스테이지(31a)에 적재한다.
스텝 S8: 제어 장치(7)는 트랜스퍼 헤드(81a)를 다이 D의 전달 위치로 이동시킨다.
스텝 S9: 스텝 S8 후 또는 병행하여 제어 장치(7)는 중간 스테이지(31a)를 본딩 헤드(41a)와의 전달 위치로 이동시킨다.
스텝 SA: 제어 장치(7)는 중간 스테이지(31a)로부터 본딩 헤드(41a)의 콜릿(42a)에 의하여 다이 D를 픽업하여, 다이 D의 전달이 행해진다.
스텝 SB: 제어 장치(7)는 중간 스테이지(31a)를 트랜스퍼 헤드(81a)와의 전달 위치로 이동시킨다.
스텝 SC: 제어 장치(7)는, 본딩 헤드(41a)의 콜릿(42a)이 보유 지지하고 있는 다이 D를 기판 P 상으로 이동시킨다. 이때, Y 빔(43a)은 X축 방향으로 이동함과 함께, 본딩 헤드(41a)는 Y축 방향으로 이동한다.
스텝 SD: 제어 장치(7)는, 중간 스테이지(31a)로부터 본딩 헤드(41a)의 콜릿(42a)으로 픽업한 다이 D를 기판 P 상에 적재한다.
Y 빔(43a, 43b)은 서로 상이한 타이밍에 이동하므로, 본딩 헤드(41a)가 다이 D를 기판 P에 적재하는 타이밍에 본딩 헤드(41b)가 이동한다. 그래서 제어 장치(7)는, 도 7b에 도시한 바와 같이, 구동부의 모터(M)의 위치 결정 제어에 있어서, Y 빔(43b)(동작축)의 동작 명령으로부터 Y 빔(43a)(상대축)에 가해지는 가진력을 추정하여, 추력 보상으로서 상대축의 추력 피드 포워드에 가감산한다.
스텝 SE: 제어 장치(7)는 본딩 헤드(41a)를 중간 스테이지(31a)와의 전달 위치로 이동시킨다.
실시예 2
이하, 상술한 실시 형태의 실장 장치의 일례인 반도체 칩(다이)을 기판 등에 본딩하는 다이 본더에도 적용한 예에 대하여 설명한다.
도 16은, 제2 실시예의 다이 본더의 개략 상면도이다.
제2 실시예의 다이 본더(10A)는 크게 구별하여, 기판 P에 실장하는 다이 D를 공급하는 다이 공급부(1)와, 다이 공급부(1)로부터 다이를 픽업하는 픽업부(2A, 2B)와, 픽업된 다이 D를 중간적으로 한번 적재하는 중간 스테이지부(3A, 3B)와, 중간 스테이지부(3A, 3B)의 다이 D를 픽업하여 기판 P 또는 이미 본딩된 다이 D 상에 본딩하는 본딩부(4A, 4B)와, 기판 P를 실장 위치에 반송하는 반송부(5), 반송부(5)에 기판을 공급하는 기판 공급부(6K)와, 실장된 기판 P를 수취하는 기판 반출부(6H)와, 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 제어 장치(7)를 갖는다.
먼저, 다이 공급부(1)는, 복수의 다이 D를 갖는 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 밀어 올리는, 점선으로 나타내는 밀어 올림 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는, 도시하지 않은 구동 수단에 의하여 XY 축 방향으로 이동하여, 픽업하는 다이 D를 밀어 올림 유닛(13)의 위치로 이동시킨다.
픽업부(2A, 2B)는, 밀어 올림 유닛(13)으로 밀어 올려진 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(22A, 22B)을 갖고, 다이 D를 픽업하여 중간 스테이지부(3A, 3B)에 적재하는 픽업 헤드(21A, 21B)와, 픽업 헤드(21A, 21B)를 X축 방향으로 이동시키는 픽업 헤드의 X 구동부(23A, 23B)를 갖는다. 또한 픽업 헤드(21A, 21B)는, 콜릿(22A, 22B)을 승강, 회전, 및 X 방향 이동시키는, 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다. 픽업 헤드(21A)는 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 픽업하고 X축 방향의 좌측으로 이동하여, 본딩 헤드(41A)와의 궤도의 교점에 마련된 중간 스테이지(31A)에 다이 D를 적재한다. 픽업 헤드(21B)는 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 픽업하고 X축 방향의 우측으로 이동하여, 본딩 헤드(41B)와의 궤도의 교점에 마련된 중간 스테이지(31B)에 다이 D를 적재한다. 픽업 헤드(21A, 21B)는 서로 반대 방향으로 상이한 타이밍에 이동한다.
중간 스테이지부(3A, 3B)는, 다이 D를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31A, 31B)와, 중간 스테이지(31A, 31B) 상의 다이 D를 인식하기 위한 스테이지 인식 카메라(34A, 34B)를 갖는다.
본딩부(4A, 4B)는, 픽업 헤드와 동일한 구조를 가지며, 중간 스테이지(31A, 31B)로부터 다이 D를 픽업하여, 반송되어 온 기판 P에 본딩하는 본딩 헤드(41A, 41B)와, 본딩 헤드(41A, 41B)의 선단에 장착되어 다이 D를 흡착 보유 지지하는 콜릿(42A, 42B)과, 본딩 헤드(41A, 41B)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y 구동부(43A, 43B)와, 반송되어 온 기판 P의 위치 인식 마크(도시하지 않음)을 촬상하여, 본딩해야 할 다이 D의 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44A, 44B)를 갖는다. 반송 레일(51)측에 본딩 스테이지 BS1, BS3이 위치하고, 반송 레일(52)측에 본딩 스테이지 BS2가 위치한다.
이와 같은 구성에 의하여, 본딩 헤드(41A, 41B)는, 스테이지 인식 카메라(34A, 34B)의 촬상 데이터에 기초하여 픽업 위치·자세를 보정하여 중간 스테이지(31A, 31B)로부터 다이 D를 픽업하고, 기판 인식 카메라(44A, 44B)의 촬상 데이터에 기초하여 기판 P에 다이 D를 본딩한다.
반송부(5)는, 1매 또는 복수 매의 기판 P(도 1에서는 15매)를 적재한 기판 반송 팔레트(91, 93)를 2개의 반송 슈트를 구비하는 반송 레일(51), 및 기판 반송 팔레트(92)를 2개의 반송 슈트를 구비하는 반송 레일(52)을 갖는다. 예를 들어 기판 반송 팔레트(91, 92, 93)는, 2개의 반송 슈트에 마련된, 도시하지 않은 반송 벨트로 이동한다.
이와 같은 구성에 의하여, 기판 반송 팔레트(91, 92, 93)는 기판 공급부(6K)에서 기판 P가 적재되고 반송 슈트를 따라 본딩 위치까지 이동하고, 본딩 후 기판 반출부(6H)까지 이동하여 기판 P를 넘긴다.
제어 장치(7)는, 다이 본더(10A)의 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 프로그램(소프트웨어)이나 데이터를 저장하는 기억 장치(메모리)와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙 처리 장치(CPU)를 구비한다.
본딩 헤드(41A, 41B)는 서로 상이한 타이밍에 이동하므로, 본딩 헤드(41B)가 다이 D를 기판 P에 적재하는 타이밍에 본딩 헤드(41A)가 이동한다. 그래서 제어 장치(7)는, 도 7b에 도시한 바와 같이, 구동부의 모터(M)의 위치 결정 제어에 있어서, Y 구동부(43A)(동작축)의 동작 명령으로부터 Y 구동부(43B)(상대축)에 가해지는 가진력을 추정하여, 추력 보상으로서 상대축의 추력 피드 포워드에 가감산한다.
이상, 본 발명자에 의하여 이루어진 발명을 실시 형태 및 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태 및 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.
또한 실시예에서는 본딩 헤드(실장 헤드)가 하나인 예를 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 실시 형태와 마찬가지로 복수의 본딩 헤드여도 된다.
또한 실시예에서는, 반전 기구를 픽업 플립 헤드에 마련하고, 트랜스퍼 헤드로 픽업 플립 헤드로부터 다이를 수취하여 중간 스테이지에 적재하고 중간 스테이지를 이동하는 예를 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 다이를 픽업하여 반전한 픽업 플립 헤드를 이동시키도록 해도 되고, 다이의 표리를 회전시킬 수 있는 스테이지 유닛에, 픽업한 다이 D를 적재하여, 스테이지 유닛을 이동시키도록 해도 된다.
또한 실시예에서는, 플립 칩 본더 및 반도체 칩(다이)를 기판 등에 본딩하는 다이 본더에 적용한 예에 대하여 설명하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 패키징된 반도체 장치 등을 기판에 실장하는 칩 마운터(표면 실장기) 등에도 적용할 수 있다.
100: 실장 장치
110: 가대
120: 실장 스테이지
130a, 130b: X 빔
131a, 131b: X 지지대
132a, 132b: 가이드
140a, 140b: Y 빔
150a, 150b: 실장 헤드
160a, 160b: 구동부
170: 진동 측정기
200: 워크
300: 부품

Claims (14)

  1. 다이를 반송하는 제1 실장 헤드와,
    상기 제1 실장 헤드와는 동작 타이밍이 상이하고, 다이를 반송하는 제2 실장 헤드와,
    상기 제1 실장 헤드를 제1 방향으로 자유로이 이동시키는 제1 구동부와,
    상기 제2 실장 헤드를 상기 제1 방향으로 자유로이 이동시키는 제2 구동부와,
    상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부를 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 제1 실장 헤드를 이동시킬 때 발생하는 가진력을 명령값으로부터 산출하거나, 또는 미리 측정하여 등록되어 있는 진동 파형으로서, 상기 가진력의 역방향으로 상쇄하는 추력 상당분을 피드 포워드 성분으로서 상기 제2 실장 헤드의 제어량에 더하도록 구성되는, 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가진력은, 상기 제1 실장 헤드로의 명령 동작 속도로부터 미분하여 산출된 가가속도인, 실장 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가진력은, 상기 제1 실장 헤드로의 명령 동작 속도로부터 미분하여 산출된 가가가속도인, 실장 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가진력은, 상기 제1 실장 헤드의 미리 측정된 가가가속도에 상당하는 진동 파형인, 실장 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    실장 스테이지가 장착되는 가대와,
    상기 가대에 설치한 진동 측정기
    를 더 구비하고,
    상기 제어부는 상기 진동 측정기에 의하여 진동 파형을 측정하고, 상기 제2 실장 헤드에 가해지는 진동 성분을 상기 진동 파형에 기초하여 계산하여 보존하고, 상기 진동 성분에 기초하여 상기 제2 실장 헤드의 제어량을 보정하는, 실장 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 실장 헤드에 탑재한 진동 측정기를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 진동 측정기에 의하여 진동 파형을 측정하고, 상기 제2 실장 헤드에 가해지는 진동 성분을 상기 진동 파형에 기초하여 계산하여 보존하고, 상기 진동 성분에 기초하여 상기 제2 실장 헤드의 제어량을 보정하는, 실장 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    진동 측정기를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 당해 실장 장치가 생산 장소의 바닥에 설치된 상태에서 상기 제1 실장 헤드를 이동시키고 진동시켜 상기 제2 실장 헤드의 진동 파형을 상기 진동 측정기로 측정하고, 상기 진동 파형에 기초하여 상기 제2 실장 헤드의 추력 보정 파형을 조정하는, 실장 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    진동 측정기를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 당해 실장 장치의 동작 중에 있는 대기 시간 또는 대기 시간에 상기 제1 실장 헤드를 이동시키고 진동시켜 상기 제2 실장 헤드의 진동 파형을 상기 진동 측정기로 측정하여 보존하고, 상기 진동 파형에 기초하여 상기 제2 실장 헤드의 진동 보상 파형을 보정하는, 실장 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 진동 측정기에 의하여 상기 제2 구동부의 모터 드라이버의 추력 또는 편차 파형을 취득하고, 상기 추력 또는 편차 파형에 기초하여 상기 제2 실장 헤드의 추력 보정 파형을 계산하여 보존하는, 실장 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    실장 스테이지가 장착되는 가대와,
    상기 가대 상을 가로지르도록 상기 제1 방향으로 신장되고, 그 양단이 각각 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 가대 상에 지지되는 제1 빔과,
    상기 가대 상을 가로지르도록 상기 제1 방향으로 신장되고, 그 양단이 각각 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 가대 상에 지지되는 제2 빔
    을 더 구비하고,
    상기 제1 실장 헤드는 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 제1 빔에 지지되고,
    상기 제2 실장 헤드는 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 제2 빔에 지지되고,
    상기 제어부는, 상기 제1 구동부에 의하여 상기 제1 빔을 상기 제1 방향으로 이동시키고, 상기 제2 구동부에 의하여 상기 제2 빔을 상기 제1 방향으로 이동시키도록 구성되는, 실장 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    다이 공급부로부터 다이를 픽업하여 반전하는 플립 픽업 헤드와,
    상기 제1 방향으로 자유로이 이동 가능하며 상기 플립 픽업 헤드로 픽업한 상기 다이를 픽업하는 제1 트랜스퍼 헤드와,
    상기 제1 방향으로 자유로이 이동 가능하며 상기 플립 픽업 헤드로 픽업한 상기 다이를 픽업하는 제2 트랜스퍼 헤드와,
    상기 제2 방향으로 자유로이 이동 가능하며 상기 제1 트랜스퍼 헤드가 픽업한 상기 다이가 적재되는 제1 중간 스테이지와,
    상기 제2 방향으로 자유로이 이동 가능하며 상기 제1 트랜스퍼 헤드가 픽업한 상기 다이가 적재되는 제2 중간 스테이지
    를 더 구비하고,
    상기 제1 실장 헤드는, 상기 제1 중간 스테이지에 적재된 상기 다이를 픽업하고,
    상기 제2 실장 헤드는, 상기 제2 중간 스테이지에 적재된 상기 다이를 픽업하는, 실장 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    제2 방향으로 자유로이 이동 가능하며 다이 공급으로부터 다이를 픽업하는 제1 픽업 헤드와,
    상기 제2 방향으로 자유로이 이동 가능하며 상기 다이 공급으로부터 다이를 픽업하는 제2 픽업 헤드와,
    상기 제1 픽업 헤드가 픽업한 상기 다이가 적재되는 제1 중간 스테이지와,
    상기 제2 픽업 헤드가 픽업한 상기 다이가 적재되는 제2 중간 스테이지
    를 더 구비하고,
    상기 제1 실장 헤드는, 상기 제1 중간 스테이지에 적재된 상기 다이를 픽업하고,
    상기 제2 실장 헤드는, 상기 제2 중간 스테이지에 적재된 상기 다이를 픽업하는, 실장 장치.
  13. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 실장 장치를 준비하는 공정과,
    기판을 준비하는 공정과,
    다이 공급부로부터 상기 다이를 픽업하는 공정과,
    픽업된 상기 다이를 반전하는 공정과,
    반전된 상기 다이를 픽업하여 상기 기판에 적재하는 공정
    을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법.
  14. 제1항 내지 제9항 및 제12항 중 어느 한 항에 기재된 실장 장치를 준비하는 공정과,
    기판을 준비하는 공정과,
    다이 공급부로부터 상기 다이를 픽업하는 공정과,
    픽업된 상기 다이를 픽업하여 상기 기판에 적재하는 공정
    을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법.
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