CN110933928A - 安装装置及半导体器件的制造方法 - Google Patents

安装装置及半导体器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种减小安装头振动的安装装置。安装装置包括：搬运裸芯片的第一安装头；搬运裸芯片的第二安装头，其动作定时与所述第一安装头的不同；第一驱动部，其使所述第一安装头沿第一方向自如地移动；第二驱动部，其使所述第二安装头沿所述第一方向自如地移动；以及控制部，其对所述第一驱动部及所述第二驱动部进行控制。所述控制部构成为，根据指令值计算在使所述第一安装头移动时产生的激振力或采用预先测量并登记的振动波形，将在所述激振力的相反方向抵消的推力相当量作为前馈成分加入到所述第二安装头的控制量中。

Description

安装装置及半导体器件的制造方法
技术领域
本公开涉及安装装置，能够应用于例如两个安装头进行相互不同动作的安装装置。
背景技术
作为以往的部件安装装置，已知包括如下构件的装置：安装头，其装配有保持部件的多个吸附喷嘴；X横梁，其以能够沿X方向即沿着基板表面的方向移动的方式支承安装头；以及两个Y横梁，其以能够沿与X方向正交的Y方向移动的方式支承X横梁的两端部。在这种构成的部件安装装置中，两端部支承于各自的Y横梁的状态下的X横梁沿Y方向移动，且支承于X横梁的安装头沿X方向移动，从而安装头与基板的安装位置对位，而在在基板上安装基板。
另外，在这种部件安装装置中，采用在两个Y横梁之间支承两个X横梁，使用以能够移动的方式支承于各X横梁的两个安装头，实现高效的部件安装的装置结构。近年来，不仅要求部件安装中的生产性提高，还强烈要求实现部件安装精度提高。
在这种部件安装装置中，为了提高部件安装中的生产性，大多利用两个安装头并行进行不同动作。例如，有在一个安装头进行向基板上的部件安装动作的期间内，另一安装头通过部件供给部进行部件取出动作的情况等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-187468号公报
发明内容
在像这样两个安装头并行进行相互不同的动作的情况下，在部件安装装置中，通过一个安装头及X横梁的动作产生的振动被向Y横梁传递，该振动进一步被向另一X横梁及安装头传递。这种振动的传递有可能对部件的位置识别或安装动作等的精度造成不良影响。为了避免由这种振动传递产生的影响，需要限制两个安装头相互间的动作，从而会阻碍部件安装中的生产性提高。
本公开的课题是提供减小安装头振动的安装装置。
其他课题和新的特征根据本说明书的记载及附图应能理解。
简单说明本公开中的代表性内容的概要如下。
即，安装装置包括：搬运裸芯片的第一安装头；搬运裸芯片的第二安装头，其动作定时与所述第一安装头的不同；第一驱动部，其使所述第一安装头沿第一方向自如地移动；第二驱动部，其使所述第二安装头沿所述第一方向自如地移动；以及控制部，其对所述第一驱动部及所述第二驱动部进行控制。所述控制部构成为，根据指令值计算在使所述第一安装头移动时产生的激振力或采用预先测量并登记的振动波形，将在所述激振力的相反方向抵消的推力相当量作为前馈成分加入到所述第二安装头的控制量中。
发明的效果
根据上述安装装置，能够减轻安装头的振动。
附图说明
图1是示意性示出实施方式的安装装置的俯视图。
图2是示意性示出图1的安装装置的侧视图。
图3是说明图1的安装装置的课题的示意性主视图。
图4是说明实施方式的安装装置的示意性主视图。
图5A是说明通过图4的(a)的安装装置的移动轴的动作而施加于对方轴的惯性力和所产生的偏差的图。
图5B是说明通过图4的(b)的安装装置的移动轴的动作而施加于对方轴的惯性力和所产生的偏差的图。
图6A是说明长距离动作的情况下的对方轴的推力计算的图。
图6B是说明短距离动作的情况下的对方轴的推力计算的图。
图7A是比较例的安装装置的控制系统的框图。
图7B是安装装置的控制系统的框图。
图8A是装置设置于坚固地面的情况下的装置的振动模型图。
图8B是装置设置于非坚固地面上的情况下的装置的振动模型图。
图9是说明基于动作轴的加加速度的振动波形和抵消波形的图。
图10是说明基于动作轴的加加加速度的振动波形和抵消波形的图。
图11是示出第一实施例的倒装芯片贴装机概略的俯视图。
图12是说明在图11中从箭头A方向观察时的拾取反转头、转移头及贴装头的动作的图。
图13是示出图11的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。
图14是示出图11的贴装部的主要部分的概略侧视图。
图15是示出以图11的倒装芯片贴装机实施的贴装方法的流程图。
图16是示出第二实施例的芯片贴装机的概略的俯视图。
其中，附图标记说明如下：
100：安装装置110：架台120：安装台130a、130b：X横梁131a、131b：X支承台132a、132b：引导部140a、140b：Y横梁150a、150b：安装头160a、160b：驱动部170：振动测量器200：工件300：部件
具体实施方式
以下使用附图说明实施方式及实施例。其中，在以下的说明中，存在对相同构成要素标注同一附图标记并省略重复说明的情况。此外，附图为了使说明清楚而存在将各部分的宽度、厚度、形状等与实际的方式相比示意性示出的情况，但只不过是一例，并非限定本公开的解释。
首先，使用图1～3说明实施方式的安装装置的构成。图1是示意性示出实施方式的安装装置的俯视图。图2是示意性示出图1的安装装置的侧视图。
实施方式的安装装置100是将部件300从部件供给部(未图示)搬运到工件200的上方，并将所搬运的部件300向工件200组装(安装)的装置。安装装置100包括：架台110；支承在架台110之上的安装台120；设置在架台110之上的X支承台131a、131b；支承在X支承台131a、131b之上的Y横梁140a、140b；支承在Y横梁140a、140b上的安装头150a、150b；以及将安装头150a、150b沿Y轴方向及Z轴方向驱动的驱动部160a、160b。此外，X轴方向、Y轴方向是在水平面上相互正交的方向，在本实施方式中，如图1所示，以Y横梁140a、140b延伸的方向为Y轴方向(第二方向)、以与其正交的方向为X轴方向(第一方向)进行说明。另外，Z轴方向(第三方向)是与XY面垂直的上下方向。此外，与背景技术部分记载的X方向及Y方向不同。
安装头150a、150b是具有将部件300以拆装自如的方式保持的保持机构的装置，以在Y轴方向上往复移动自如的方式组装于Y横梁140a、140b。
在本实施方式的情况下具有两个安装头150a、150b，各安装头150a、150b设有保持机构151a，该保持机构151a具有通过真空吸附来保持部件300的喷嘴。此外，安装头150b的保持机构未图示。另外，驱动部160a、160b能够使三个安装头150a、150b各自独立地沿Z轴方向升降。安装头150a、150b具有保持部件300并进行搬运，以将部件300向吸附固定于安装台120的工件200组装的功能。
设置在X支承台131a、131b之上的引导部132a、132b是将Y横梁140a、140b以沿X轴方向滑动自如的方式引导的构件。在本实施方式的情况下，两个X支承台131a、131b平行配置，各X支承台131a、131b以沿X轴方向延伸的状态固定于架台110。X支承台131a、131b也可以与架台110一体形成。将X支承台131a、131b及引导部132a、132b称为X横梁130a、130b。另外，将X横梁130a、130b也称为X1轴、X2轴。另外，将Y横梁140a、140b也称为Y1轴、Y2轴。
如图2所示，滑动部143a、143b以沿X轴方向移动自如的方式组装在引导部132a、132b上。并且，在两个引导部132a、132b各自的滑动部143a、143b之上分别组装有Y横梁140a、140b的各脚部142aa、142ba、142ab、142bb。也就是说，Y横梁140a、140b的主梁部141a、141b以横跨在安装台120上方的方式沿Y轴方向延伸，两端的各脚部142aa、142ba、142ab、142bb组装于滑动部143a、143b，通过组装于X支承台131a、131b的引导部132a、132b以沿X轴方向移动自如的方式支承。脚部142aa、142ba、142ab、142bb具有将Y横梁140a、140b沿X轴方向驱动的马达等驱动部144aa、144ba、144ab、144bb。此外，主梁部141a、141b的底面与脚部142aa、142ba、142ab、142bb的底面(滑动部143a、143b的上表面)位于同一面上，因此，主梁部141a、141b设置于与X支承台131a、131b相距并不太高的位置。
如图1所示，Y横梁140a、140b是沿Y轴方向延伸配置并对安装头150a、150b的Y轴方向上的往复移动进行引导的构件，也是驱动部。
接下来，使用图3说明Y横梁及安装头的振动。图3是说明图1的安装装置的课题的示意性主视图，图3的(a)是说明相对双轴独立动作的情况的说明图，图3的(b)是说明一个轴动作而另一轴停止的情况的图，图3的(c)是说明框架的振动变形的图，图3的(d)是说明另一轴的振动的图。
在安装装置100中，为了提高部件安装中的生产性，如图3的(a)所示，大多数情况下利用两个安装头150a、150b并行进行不同动作。例如，有在一个安装头150b进行向基板上的部件安装动作的期间内，另一安装头150a进行沿X方向移动的动作的情况。
如图3的(b)所示，若作为Y1轴的Y横梁140a沿X轴方向动作，则如图3的(c)所示，加减速时安装头150a及Y横梁140a的质量(Ma)与加速度(A)相乘的反力(Fr＝Ma·A)传递至架台(框架)110，架台110被激振，如双点划线所示那样发生振动变形。在此，将架台110的振动加速度设为A’。在架台110振动时，如图3的(d)所示，安装头150b及Y横梁140b的质量(Mb)与振动加速度(A’)相乘的惯性力(Fi＝Mb·A’)，沿与架台110的振动相反方向被施加于另一安装头150b。该惯性力作为外力施加于保持另一安装头150b及Y横梁140b的驱动部144ab和144bb的马达，成为定位精度降低的要因。
在相对双轴等构成的情况下，在作为Y1轴的Y横梁140a动作时，作为Y2轴的Y横梁140b即使停止，Y1轴的加减速的振动也在框架中传递，成为使Y2轴振动的要因，发生几μm～十几μm程度的错位。不仅是本实施方式这样的台架构造，在由具有沿同一方向驱动的轴的不同驱动系统构成且为一方受到另一方的动作振动影响的机构构成的情况下，也会出现本课题。
接下来，使用图4～10说明解决上述课题的实施方式。图4是示意性示出实施方式的安装装置的主视图，图4的(a)是不具有振动测量器的情况下的图，图4的(b)是具有振动测量器的情况下的图。图5A是说明通过图4的(a)的安装装置的移动轴的动作而施加于对方轴的惯性力和所产生的偏差的图。图5B是说明通过图4的(b)的安装装置的移动轴的动作而施加于对方轴的惯性力和所产生的偏差的图。图6A是说明长距离动作的情况下的对方轴的推力计算的图。图6B是说明短距离动作的情况下的对方轴的推力计算的图。图7A是比较例的安装装置的控制系统的框图。图7B是安装装置的控制系统的框图。图8A是装置设置于坚固地面的情况下的装置的振动模型图。图8B是装置设置于非坚固地面上的情况下的装置的振动模型图。图9是说明根据长距离动作的情况下的动作轴的加加加速度计算出的推力及根据振动波形计算出的推力的图。图10是说明根据短距离动作的情况下的动作轴的加加加速度计算出的推力及根据振动波形计算出的推力的图。
如图4的(a)所示，通过向Y2轴施加将在作为Y1轴的Y横梁140a动作时在作为Y2轴的Y横梁140b上产生的惯性力(Fi)抵消的推力(Fp)，从而减小Y2轴的振动。具体来说，如图5A所示，在通过使Y1轴动作而产生的激振力(加加速度(J))的作用下，架台振动，因架台110的振动而对方轴产生惯性力，对方轴产生以该惯性力为起点的振动而体现为偏差。该振动取决于由架台110和Y轴驱动轴构成的振动系统的刚性、频率特性，振动振幅、频率、减衰特性等根据各装置构成而不同。由于振动的起点为动作轴加减速的开始点，因而以此为起点求算与基于架台和驱动部的轴构造的振动特性匹配的推力补偿波形并加入对方轴的推力中，从而抑制振动。例如，如图6A、6B所示，动作的轴所产生的激振力作为对将指令动作速度(V)进行微分得到的加速度(A)再进行微分而计算出的加加速度(J)，将向其相反方向抵消的推力相当量(图中的推力补偿的实线)作为前馈成分同时加入到Y2轴的控制值中以抵消激振力，来抑制振动。
另外，如图4的(b)所示，由动作轴激振而振动的架台的振动成为以图5B所示的动作轴的加加速度(J)为起点的振动波形，该振动作用于对方轴而在对方轴中体现为多余的偏差，对方轴的马达控制部检测该偏差，以抵消偏差的方式实施反馈，发出推力指令以预返回目标位置。由此，以设置于架台的振动测量器170测量架台的振动，如图5B所示，根据架台110的振动计算作用于对方轴的激振力，将抵消作用于对方轴的振动的推力相当量作为前馈成分，在与动作轴动作的同时加入到Y2轴的控制值中，从而也能够抵消激振力，来抑制振动。该振动测量器170只要是加速度拾取器或陀螺仪传感器这样的能够测量位移、速度、加速度等的设备即可。
如图7A所示，在比较例的驱动部的马达(M)的控制中，在Y1轴中，位置控制部71a基于动作指令和马达75a的位置信息向速度控制部72a输出速度指令。速度控制部72a基于速度指令和马达75a的速度信息输出电流控制信息。电流控制部73a基于增幅器(AMP)74a的信息和电流控制信息控制增幅器74a。Y2轴与Y1轴同样地被控制。按照这种方式，在比较例的控制方法中，动作轴和对方轴被分别独立控制，对方轴则将通过动作轴动作而产生的振动的影响作为干扰(外力振动)承受。
于是，如图7B所示，在实施方式中，推力补偿部76a、76b根据动作轴(例如Y1轴)的动作指令推定施加于对方轴(例如Y2轴)的激振力，作为推力补偿而向电流控制部73a、73b增减对方轴的推力前馈成分。由此，在与动作轴动作的同时，相对于对方轴在振动发生前产生稳固方向的力，抑制架台110与受到振动影响的对方轴之间的相对偏移(偏差)，实现针对对方轴的振动影响的减小和精度提高。
此外，在假想设置在坚固地面上的装置的情况下，假想图8A所示的3自由度振动系统(Xa、Xb、Xframe)即可。在此，Ma是Y1轴整体的质量，Xa是Y1轴的X方向位置，Xam是使Y1轴沿X方向动作的马达等驱动部的定位位置，Vxam是施加于Y1轴的动作指令，Mb是Y2轴整体的质量，Xb是Y2轴的X方向位置，Xbm是使Y2轴沿X方向动作的马达等驱动部的定位位置，Mframe是架台整体的质量，Xframe是架台的位移。在该情况下，根据由Y1轴的变化引起的Xframe的动作(架台的振动加速度(A’))计算质量为Mb的Y2轴的惯性力和振动即可。在该情况下，装置制造者在组装调整阶段施加的补偿推力也容易计算、设定。然而，在因装置的动作而产生地面的振动这样的地面刚性存在问题的情况下，向对方轴施加以图8B所示的模型(4自由度振动系统(Xa、Xb、Xframe、Xfloor))表示的、波形与3自由度的情况不同的振动。其中，Xfloor是地面的位移。地面的位移、特性根据设置环境而各不相同，由此，由Y1轴动作引起的架台的振动很难预估，需要在装置设置目的地进行调整。在该情况下，能够通过以下方式应对：在设置场所使动作轴动作，以与在架台110或安装头150a、150b等设置的振动测量器170相同的振动测量器测量并提取根据对方轴的静止转矩及偏差波形得到的振动波形，根据该波形计算推力补偿波形，预先保存在后述的控制装置的存储装置中。
另外，定期驱动动作轴，利用与在架台110或安装头150a、150b等设置的振动测量器170相同的振动测量器测量对方轴的振动波形，登记在后述的控制装置的存储装置中并进行修正，从而针对装置的经时变化也能够进行修正。对此，还能够充分利用在装置的生产中出现的等待基板运入运出的等待时间来自动测量、登记。
在上述实施方式中，基于根据动作轴(例如Y1轴)的指令速度计算出的加加速度计算对方轴(例如Y2轴)的推力，但如图9所示，也可以基于对根据动作轴(例如Y1轴)的指令速度计算出的加加速度进行微分而计算出的加加加速度((a)Y1轴加加加速度)计算加加速度的上升沿，来作为对方轴(例如Y2轴)的推力。另外，如图9所示，也可以预先利用与在架台110或安装头150a、150b等设置的振动测量器170相同的振动测量器来测量装置的特性(振动波形)，根据对方轴的偏差或推力这样的振动波形((b)Y2轴推力)，将抵消该振动波形的抵消波形形状预先登记在后述的控制装置的存储装置中，并将其作为对方轴的推力。在该情况下，使Y1轴动作，一边观察Y2轴的偏差或推力一边生成最佳的抵消波形并登记。
如图10所示，在移动距离短的情况下，也可以基于对根据动作轴(例如Y1轴)的指令速度计算出的加加速度进行微分而计算出的加加加速度((a)Y1轴加加加速度)计算加加速度的上升沿，作为对方轴(例如Y2轴)的推力。另外，如图10所示，也可以预先以与在架台110或安装头150a、150b等设置的振动测量器170相同的振动测量器测量装置的特性(振动波形)，根据对方轴的偏差或推力这样的振动波形((b)Y2轴推力)，将抵消该振动波形的抵消波形形状预先登记在后述的控制装置的存储装置中，将其作为对方轴的推力。
【实施例1】
以下对应用于作为上述实施方式的安装装置的一例的倒装芯片贴装机的例子进行说明。此外，倒装芯片贴装机能够应用于在例如超过芯片面积的宽区域中形成再布线层的封装即扇出型晶片级封装件(Fan Out Wafer Level Package：FOWLP)等的制造。
图11是示出第一实施例的倒装芯片贴装机的概略的俯视图。图12是示出图11的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。倒装芯片贴装机10大致包括裸芯片供给部1、拾取部2、转移部8a、8b、中间台部3a、3b、贴装部4a、4b、搬运部5、基板供给部6K、基板运出部6H以及监视各部分动作并进行控制的控制装置7。
首先，裸芯片供给部1供给向基板等基板P安装的裸芯片D。裸芯片供给部1包括：晶片保持台12，其保持分割后的晶片11；以及顶推单元13，其以虚线表示，将裸芯片D从晶片11顶起。裸芯片供给部1在未图示的驱动机构的作用下沿XY方向移动，使所拾取的裸芯片D移动至顶推单元13的位置。裸芯片供给部1以能够从晶片环14拾取需要的裸芯片D的方式，使晶片环14移动至拾取点。晶片环14是固定晶片11并能够向裸芯片供给部1组装的夹具。
拾取部2包括：拾取裸芯片D并使之反转的拾取反转头21；以及使筒夹22升降、旋转、反转及沿X轴方向移动的未图示的各驱动部。通过这样的构成，拾取反转头21拾取裸芯片D，使拾取反转头21反转180度，使裸芯片D的凸块反转而朝向下表面，使裸芯片D成为向转移头81a、81b移交的姿态。
转移部8a、8b从拾取反转头21接受反转了的裸芯片D，并载置在中间台31a、31b上。转移部8a、8b包括：转移头81a、81b，其与拾取反转头21同样地具有将裸芯片D吸附保持在前端的筒夹82a、82b；以及X驱动部83a、83b，其使转移头81a、81b沿X轴方向移动。
中间台部3a、3b具有暂时载置裸芯片D的中间台31a、31b和台识别相机34a、34b。中间台31a、31b能够在未图示的驱动部的作用下沿Y轴方向移动。
贴装部4a、4b从中间台31a、31b拾取裸芯片D，并向搬运来的基板P上贴装。贴装部4a、4b包括：贴装头41a、41b，其与拾取反转头21同样地具有将裸芯片D吸附保持在前端的筒夹42a、42b；Y横梁43a、43b，其使贴装头41a、41b沿Y轴方向移动；基板识别相机44a、44b，其对基板P的位置识别标识(未图示)进行摄像，以识别贴装位置；以及X支承台451a、451b。
通过这样的构成，贴装头41a、41b从中间台31a、31b拾取裸芯片D，并基于基板识别相机44a、44b的摄像数据将裸芯片D向基板P贴装。
搬运部5具有供基板P沿X方向移动的搬运轨道51、52。搬运轨道51、52平行设置。通过这样的构成，将基板P从基板供给部6K运出，并沿搬运轨道51、52移动至贴装位置，然后移动至贴装后基板运出部6H，将基板P移交给基板运出部6H。在将裸芯片D向基板P贴装的过程中，基板供给部6K将新的基板P运出，并在搬运轨道51、52上待机。
控制装置7包括：存储装置(存储器)，其储存对倒装芯片贴装机10各部分的动作进行监视及控制的程序(软件)或数据；以及中央处理装置(CPU)，其执行在存储器中储存的程序。
如图13所示，裸芯片供给部1包括：保持晶片环14的扩张环15；支承环17，其对保持在晶片环14上并粘贴有多个裸芯片D的切割带16进行水平定位；以及将裸芯片D向上方顶起的顶推单元13。为了拾取规定的裸芯片D，顶推单元13在未图示的驱动机构的作用下沿上下方向移动，裸芯片供给部1沿水平方向移动。
参照实施方式，使用图2、14说明贴装部。图14是示出贴装部4的主要部分的概略侧视图。一部分构成要素透视地示出。此外，图14的侧视图与图2的侧视图对应。以下以贴装部4的Y横梁43a侧为中心进行说明，Y横梁43b是与Y横梁43a对称的构造。
贴装部4包括：贴装台BS(安装台120)，其支承在架台53(架台110)之上；X支承台451a(X支承台131a)，其设置在搬运轨道51、52的附近；Y横梁43a(Y横梁140a)，其支承在X支承台451a之上；贴装头41a(安装头150a)，其支承在Y横梁43a上；以及驱动部46a(驱动部160a)，其将贴装头41a沿Y轴方向及Z轴方向驱动。
贴装头41a是具有将裸芯片D(部件300)以拆装自如的方式保持的筒夹42a(保持机构151a)的装置，以沿Y轴方向往复移动自如的方式组装在Y横梁43a上。
在本实施例的情况下具有一个贴装头41a，贴装头41a具有通过真空吸附保持裸芯片D的筒夹42a。另外，驱动部46a能够使贴装头41a沿Z轴方向升降。贴装头41a具有以下功能，即，保持并搬运从中间台31a拾取的裸芯片D，将裸芯片D组装在吸附固定于贴装台BS的基板P(工件200)上。
在X支承台451a、451b之上设置的引导部452a、452b是将Y横梁43a沿X轴方向以滑动自如的方式引导的构件。在本实施例的情况下，两个X支承台451a、451b平行配置，各X支承台451a、451b以沿X轴方向延伸的状态固定在搬运轨道51、52上。X支承台451a、451b也可以与搬运轨道51、52一体形成。
如图11、图14所示，滑动部433a、433b以沿X轴方向移动自如的方式组装在引导部452a、452b之上。并且，Y横梁43a的两端部分别组装在两个引导部452各自的滑动部433a、433b之上。也就是说，Y横梁43a以横跨贴装台BS上方的方式沿Y轴方向延伸，两端部组装在滑动部433a、433b上，由组装于X支承台451a、451b的引导部452a、452b以沿X轴方向移动自如的方式支承。此外，Y横梁43a的底面与滑动部433a、433b的上表面位于同一面上，因此Y横梁43a设置在与X支承台451a、451b相距不太高的位置。
第一实施例的Y横梁43a是与实施方式的Y横梁140a与基本相同的构成。但Y横梁43a与图中右侧的支承台451a相比向右侧延伸较大。这是为了使贴装头41a能够从中间台31a拾取裸芯片D。此外，在贴装头41a与支承台451a相比移动至右侧的情况下，贴装头41a上升，以使筒夹42a高于引导部452a。
接下来，使用图14说明在第一实施例的倒装芯片贴装机中实施的贴装方法(半导体器件的制造方法)。图15是示出以第一实施例的倒装芯片贴装机实施的贴装方法的流程图。围绕Y横梁43a侧进行说明，而Y横梁43b侧也相同。其中，Y横梁43b侧与Y横梁43a侧在相互不同的定时动作，但也存在同时进行相同动作的情况。
步骤S1：控制装置7以待拾取的裸芯片D位于顶推单元13正上方的方式使晶片保持台12移动，将剥离对象裸芯片定位于顶推单元13和筒夹22。使顶推单元13移动，以使切割带16的背面与顶推单元13的上表面接触。此时，控制装置7使切割带16吸附在顶推单元13的上表面。控制装置7使筒夹22一边进行真空吸引一边下降，着落在剥离对象的裸芯片D上并吸附裸芯片D。控制装置7使筒夹22上升，将裸芯片D从切割带16剥离。由此，裸芯片D由拾取反转头21拾取。
步骤S2：控制装置7使拾取反转头21移动。
步骤S3：控制装置7使拾取反转头21旋转180度，使裸芯片D的凸块面(表面)反转而朝向下表面，形成为使裸芯片D的凸块(表面)反转而朝向下表面，使裸芯片D成为向转移头81a移交的姿态。
步骤S4：控制装置7通过转移头81a的筒夹82a从拾取反转头21的筒夹22拾取裸芯片D，执行裸芯片D的交接。
步骤S5：控制装置7使拾取反转头21反转，使筒夹22的吸附面朝下。
步骤S6：在步骤S5之前或与之同时，控制装置7使转移头81a移动至中间台31a。
步骤S7：控制装置7将保持于转移头81a的裸芯片D载置在中间台31a上。
步骤S8：控制装置7使转移头81a移动至裸芯片D的交接位置。
步骤S9：在步骤S8之后或与之同时，控制装置7使中间台31a移动至与贴装头41a的交接位置。
步骤SA：控制装置7通过贴装头41a的筒夹42a从中间台31a拾取裸芯片D，执行裸芯片D的交接。
步骤SB：控制装置7使中间台31a移动至与转移头81a的交接位置。
步骤SC：控制装置7使由贴装头41a的筒夹42a保持的裸芯片D移动至基板P上。此时，Y横梁43a沿X轴方向移动，且贴装头41a沿Y轴方向移动。
步骤SD：控制装置7将由贴装头41a的筒夹42a从中间台31a拾取的裸芯片D载置在基板P上。
Y横梁43a、43b在相互不同的定时移动，因此在贴装头41a将裸芯片D向基板P载置的定时，贴装头41b移动。于是，如图7B所示，控制装置7在驱动部的马达(M)的定位控制中，根据Y横梁43b(动作轴)的动作指令推定施加于Y横梁43a(对方轴)的激振力，并作为推力补偿而对对方轴的推力前馈进行增减。
步骤SE：控制装置7使贴装头41a移动至与中间台31a的交接位置。
【实施例2】
以下对也应用于作为上述实施方式的安装装置一例的将半导体芯片(裸芯片)贴装于基板等的芯片贴装机的例子进行说明。
图16是第二实施例的芯片贴装机的概略俯视图。
第二实施例的芯片贴装机10A大致包括：裸芯片供给部1，其供给向基板P安装的裸芯片D；拾取部2A、2B，其从裸芯片供给部1拾取裸芯片；中间台部3A、3B，其中间性地一次载置所拾取的裸芯片D；贴装部4A、4B，其拾取中间台部3A、3B的裸芯片D并向基板P或已贴装的裸芯片D之上贴装；搬运部5，其将基板P搬运至安装位置；基板供给部6K，其向搬运部5供给基板；基板运出部6H，其接受所安装的基板P；以及控制装置，其监视并控制各部分的动作。
首先，裸芯片供给部1包括：晶片保持台12，其保持具有多个裸芯片D的晶片11；以及顶推单元13，其以虚线表示，将裸芯片D从晶片11顶起。裸芯片供给部1在未图示的驱动机构的作用下沿XY轴方向移动，使所拾取的裸芯片D移动至顶推单元13的位置。
拾取部2A、2B包括：拾取头21A、21B，其具有将由顶推单元13顶起的裸芯片D吸附保持在前端的筒夹22A、22B，拾取裸芯片D并载置于中间台部3A、3B；以及拾取头的X驱动部23A、23B，其使拾取头21A、21B沿X轴方向移动。此外，拾取头21A、21B具有使筒夹22A、22B升降、旋转及沿X方向移动的未图示的各驱动部。拾取头21A从晶片11拾取裸芯片D并向X轴方向的左侧移动，将裸芯片D载置于在与贴装头41A的轨道交点设置的中间台31A。拾取头21B从晶片11拾取裸芯片D，并向X轴方向的右侧移动，将裸芯片D载置于在与贴装头41B的轨道的交点设置的中间台31B。拾取头21A、21B在不同的定时沿相互相反的方向移动。
中间台部3A、3B包括：暂时载置裸芯片D的中间台31A、31B；以及用于识别中间台31A、31B上的裸芯片D的台识别相机34A、34B。
贴装部4A、4B包括：贴装头41A、41B，其具有与拾取头相同的构造，从中间台31A、31B拾取裸芯片D，并向搬运来的基板P贴装；筒夹42A、42B，其组装于贴装头41A、41B的前端，并吸附保持裸芯片D；Y驱动部43A、43B，其使贴装头41A、41B沿Y轴方向移动；以及基板识别相机44A、44B，其对搬运来的基板P的位置识别标识(未图示)进行摄像，识别待贴装的裸芯片D的贴装位置。贴装台BS1、BS3位于搬运轨道51侧，贴装台BS2位于搬运轨道52侧。
通过这样的构成，贴装头41A、41B基于台识别相机34A、34B的摄像数据修正拾取位置/姿态，从中间台31A、31B拾取裸芯片D，并基于基板识别相机44A、44B的摄像数据将裸芯片D向基板P贴装。
搬运部5具有搬运轨道51和搬运轨道52，其中，该搬运轨道51具有对载置有一张或多张基板P(在图16中为15张)的基板搬运托盘91、93进行搬运的两条搬运滑槽，该搬运轨道52具有对基板搬运托盘92进行搬运的两条搬运滑槽。例如，基板搬运托盘91、92、93使用在两条搬运滑槽设置的未图示的传送带而移动。
通过这样的构成，基板搬运托盘91、92、93使用基板供给部6K载置基板P，并沿搬运滑槽移动至贴装位置，然后移动至贴装后基板运出部6H以移交基板P。
控制装置7包括：存储装置(存储器)，其存储对芯片贴装机10A各部分的动作进行监视及控制的程序(软件)或数据；以及中央处理装置(CPU)，其执行储存在存储器中的程序。
贴装头41A、41B在相互不同的定时移动，因此贴装头41A在贴装头41B将裸芯片D向基板P载置的定时移动。于是，控制装置7如图7B所示，在驱动部的马达(M)的定位控制中，根据Y驱动部43A(动作轴)的动作指令推定施加于Y驱动部43B(对方轴)的激振力，作为推力补偿而对对方轴的推力前馈进行增减。
以上基于实施方式及实施例对本发明的发明人完成的发明具体地进行了说明，但本发明当然不限定于上述实施方式及实施例，能够实施多种变更。
另外，在实施例中说明了贴装头(安装头)为一个的例子，但不限定于此，也可以与实施方式同样地是多个贴装头。
另外，在实施例中说明了下述例子：将反转机构设置于拾取反转头，使用转移头从拾取反转头接受裸芯片并载置于中间台，使中间台移动，但不限定于此，也可以拾取裸芯片后，使反转了的拾取反转头移动，或者将所拾取的裸芯片D载置于能够使裸芯片的表背旋转的台单元并使台单元移动。
另外，在实施例中，对应用于将倒装芯片贴装机及半导体芯片(裸芯片)向基板等贴装的芯片贴装机的例子进行说明，但不限定于此，也可以将所封装的半导体器件等应用于安装在基板上的芯片贴片机(表面安装机)等。

Claims (14)

1.一种安装装置，其特征在于，包括：
搬运裸芯片的第一安装头；
搬运裸芯片的第二安装头，其动作定时与所述第一安装头不同；
第一驱动部，其使所述第一安装头沿第一方向自如地移动；
第二驱动部，其使所述第二安装头沿所述第一方向自如地移动；以及
控制部，其对所述第一驱动部及所述第二驱动部进行控制，
所述控制部构成为，根据指令值计算在使所述第一安装头移动时产生的激振力或采用预先测量并登记的振动波形，将在所述激振力的相反方向抵消的推力相当量作为前馈成分加入到所述第二安装头的控制量中。
2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述激振力是从针对所述第一安装头的指令动作速度进行微分而计算出的加加速度。
3.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述激振力是从针对所述第一安装头的指令动作速度进行微分而计算出的加加加速度。
4.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述激振力是与所述第一安装头的预先测量出的加加加速度相当的振动波形。
5.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括供安装台组装的架台和在所述架台设置的振动测量器，
所述控制部通过所述振动测量器测量振动波形，基于所述振动波形计算施加于所述第二安装头的振动成分并将其保存，并基于所述振动成分对所述第二安装头的控制量进行修正。
6.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括搭载于所述第二安装头的振动测量器，
所述控制部通过所述振动测量器测量振动波形，基于所述振动波形计算施加于所述第二安装头的振动成分并将其保存，并基于所述振动成分对所述第二安装头的控制量进行修正。
7.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括振动测量器，
所述控制部在该安装装置设置在生产场所的地面的状态下移动所述第一安装头并使其振动，利用所述振动测量器测量所述第二安装头的振动波形，基于所述振动波形调整所述第二安装头的推力修正波形。
8.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括振动测量器，
所述控制部在该安装装置的动作中存在的待机时间或等待时间移动所述第一安装头并使其振动，利用所述振动测量器测量所述第二安装头的振动波形并将其保存，并基于所述振动波形对所述第二安装头的振动补偿波形进行修正。
9.根据权利要求8的安装装置，其特征在于，
所述控制部通过所述振动测量器获取所述第二驱动部的马达驱动器的推力或偏差波形，基于所述推力或偏差波形计算所述第二安装头的推力修正波形并将其保存。
10.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括：
供安装台组装的架台；
第一横梁，其以横跨所述架台之上的方式沿所述第一方向延伸，该第一横梁的两端分别以沿第二方向移动自如的方式支承在所述架台之上；以及
第二横梁，其以横跨所述架台之上的方式沿所述第一方向延伸，该第二横梁两端分别以沿所述第二方向移动自如的方式支承在所述架台之上，
所述第一安装头以沿所述第二方向移动自如的方式支承于所述第一横梁，
所述第二安装头以沿所述第二方向移动自如的方式支承于所述第二横梁，
所述控制部构成为，通过所述第一驱动部使所述第一横梁沿所述第一方向移动，通过所述第二驱动部使所述第二横梁沿所述第一方向移动。
11.根据权利要求10所述的安装装置，其特征在于，
还包括：
倒装拾取头，其从裸芯片供给部拾取裸芯片并进行反转；
第一转移头，其能够沿所述第一方向自如地移动，拾取由所述倒装拾取头拾取到的所述裸芯片；
第二转移头，其能够沿所述第一方向自如地移动，拾取由所述倒装拾取头拾取到的所述裸芯片；
第一中间台，其能够沿所述第二方向自如地移动，供所述第一转移头所拾取到的所述裸芯片载置；以及
第二中间台，其能够沿所述第二方向自如地移动，供所述第一转移头所拾取到的所述裸芯片载置，
所述第一安装头拾取载置于所述第一中间台的所述裸芯片，
所述第二安装头拾取载置于所述第二中间台的所述裸芯片。
12.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括：
第一拾取头，其能够沿第二方向自如地移动，从裸芯片供给部拾取裸芯片；
第二拾取头，其能够沿所述第二方向自如地移动，从所述裸芯片供给部拾取裸芯片；
第一中间台，其供所述第一拾取头所拾取到的所述裸芯片载置；以及
第二中间台，其供所述第二拾取头所拾取到的所述裸芯片载置，
所述第一安装头拾取载置于所述第一中间台的所述裸芯片，
所述第二安装头拾取载置于所述第二中间台的所述裸芯片。
13.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：
准备权利要求1至11中任一项所述的安装装置的工序；
准备基板的工序；
从裸芯片供给部拾取所述裸芯片的工序；
使所拾取到的所述裸芯片反转的工序；以及
拾取反转后的所述裸芯片并将其载置于所述基板的工序。
14.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：
准备权利要求1至9、12中任一项所述的安装装置的工序；
准备基板的工序；
从裸芯片供给部拾取所述裸芯片的工序；以及
拾取所拾取到的所述裸芯片并将其载置于所述基板的工序。
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