CN102097350B - 结合装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种保证高芯片结合精度且制造成本低的半导体制造装置。一种具有将半导体芯片接合到基板的规定位置的功能的半导体制造装置，具备装载机(20)、预成形部(30)、芯片结合部(50)、卸载机(70)、支承框架(80)以及基板输送机构，支承框架(80)成为通过前部梁(84)及后部梁(85)将一对侧框架部(82、83)结合的矩形框结构，装载机(20)及卸载机(70)分别支承于一对侧框架部，支承结合臂(612)的块主体(610)支承于前部梁(84)及后部梁(85)且两端部被沿装置左右方向(X轴方向)驱动，结合臂(612)被块主体(610)的臂引导部(630)引导且被沿前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z轴方向)驱动。

Description

结合装置

技术领域

本发明涉及具有使半导体芯片与引线框等基板结合的功能的半导体制造装置。

背景技术

在半导体装置的制造中，为了使半导体芯片与基板结合，而具备：将基板向加工台供给的装载机；将接合材料向基板上的规定位置(岛(アイランド))供给的预成形部；将半导体芯片分别与基板上的各岛接合的芯片结合部(ダイボンデイング部)；以及将结合了半导体芯片的基板向加工台外送出的卸载机。

以往的半导体制造装置例如侧面及正面分别如图6A、图6B所示，具备装置下部的基台110、从该基台的后部向基台上方立起的下部框架121及上部框架122，使预成形部130及芯片结合部140的各支承框架131、141从上部框架122的上部向装置前方延伸成悬伸状，支承各动作部分132、142。

另外，供给基板的装载机150具备：将收容有基板的料斗载置在多个隔壁内而待机的上部堆料机151；从上部堆料机151上的料斗将一张张基板向预成形部供给的升降机156；从升降机156接受基板供给结束的料斗的下部堆料机152；以及用于吸附料斗内的各个基板而向预成形部供给的送料器153。堆料机151、152被支承在从基台110的左端立起的支承部件154上，送料器153被支承在从基台110的后端立起的支承部件155的上部。

另外，搬出结合半导体芯片后的基板的卸载机160具备使料斗升降的升降机164、将空的料斗安放在基板接收位置的上部堆料机162以及用于从升降机164接收收纳有基板的料斗而将其向装置外排出的下部堆料机161，所述堆料机161、162及升降机164被支承在从基台110的右端立起的支承部件163上。此种半导体制造装置例如日本特开2008-153557号公报所示。

在该形态的半导体制造装置中，在预成形部130中，为了向基板的规定部位(岛)供给用于接合半导体芯片的接合剂，而使涂敷装置沿X轴方向(装置的左右方向)及Y轴方向(装置的前后方向)移动并到达规定位置，在该位置使涂敷针沿Z轴方向(上下方向)移动而进行向接合剂积存处的浸渍及向基板的涂敷。而且，在芯片结合部140中，为了将由X-Y台143支承的晶片上排列的半导体芯片提起而载置在装置后部的输送机构144上的基板上，而使筒夹(collet)沿X轴方向、Y轴方向及Z轴方向移动。

在所述涂敷装置及筒夹的X轴方向及Y轴方向的移动中，要求高精度，并且伴随最近的芯片及基板内的芯片搭载区域的小型化，而不断要求更高精度。为了保证该精度，动作部分的支承结构要求高刚性，尤其是在芯片结合部140中，由于从X-Y台143到输送机构上的基板的距离长，因此其支承结构需要高刚性。

然而，以往的半导体制造装置中，在如上所述从支承部件122延伸成悬伸状的支承框架141支承动作部分，其中该支承部件122从基台立起，因此从支承基端容易产生悬伸的长度量的弯曲或扭曲的变形。为了应对此种情况，而将支承部件122、支承框架141等支承结构部分形成为厚壁化或设置多个加强肋而形成坚固的结构。其结果是，支承结构部分的重量增大，伴随于此，驱动电动机也需要大型化。

另外，由于支承在支承部件154、155、163上的堆料机151、152、161、162及送料器153各自的重心变高，因此接受预成形部或芯片结合部产生的振动，从而成为装载机及卸载机振动大的原因。因此，为了抑制振动，而将支承部件154、155、163也形成为厚壁化或通过多个加强肋形成坚固的结构。

所述结果是半导体制造装置的制造成本上升。而且，由于该程度的牢固化而必然无法得到充分的加工精度。尤其是，伴随最近的基板尺寸的大型化而芯片结合部的动作距离有变大的倾向，伴随于此，支承框架等的振动增大，难以确保加工精度。因此，产生必须限制加工速度的问题。

发明内容

因此，本发明目的在于提供一种保证预成形部及芯片结合部的高加工精度且制造成本低的半导体制造装置。

本发明为了实现上述目的，提供一种半导体制造装置，其具有将半导体芯片接合到基板的规定位置的功能，其特征在于，具备装载机、预成形部、芯片结合部、卸载机、将它们以沿装置左右方向配置的状态支承的支承框架以及输送机构，该输送机构将由所述装载机供给的基板经过所述预成形部及芯片结合部向所述卸载机移送，所述支承框架具备装置下部的基台、从该基台的左右两侧向上方延伸的一对侧框架部、将所述一对侧框架部的后部侧结合的后部梁、在比该后部梁靠前方将所述侧框架部的上部结合的前部梁，所述预成形部及芯片结合部配置在所述一对侧框架部之间，将基板向所述预成形部供给的装载机及接收从所述芯片结合部排出的带半导体芯片的基板的卸载机分开而支承在所述一对侧框架部的外侧面，所述芯片结合部具备支承在所述前部梁及后部梁上的结合块和支承于所述支承框架并驱动所述结合块的块驱动部，在所述前部梁及后部梁上分别支承有沿装置左右方向延伸的前部块引导部及后部块引导部，所述结合块具备由所述前部块引导部及后部块引导部支承为能够移动的块主体、支承于该块主体且在下端部支承半导体芯片拾取用的筒夹的结合臂、支承于所述块主体的臂驱动部，所述块主体被所述前部块引导部及后部块引导部引导且被所述块驱动部沿装置左右方向即X轴方向驱动，所述结合臂被安装在所述块主体上的臂引导部引导且被所述臂驱动部沿装置前后方向即Y轴方向及上下方向即Z轴方向驱动。

在本说明书及技术方案的范围内，关于半导体制造装置的位置关系，将有晶片台的一侧称为前方，将有输送机构的一侧称为后方。

发明效果

本发明的半导体制造装置上述结构、尤其是以下的结构而起到优良的效果。

首先，支承框架具备从装置的基台的左右两侧向上方延伸的一对侧框架部、将所述一对侧框架部的后部侧结合的后部梁、在比该后部梁靠前方将所述侧框架部的上部结合的前部梁，从而形成牢固的矩形的框结构作为装置整体。

另外，结合块的块主体由被前部梁及后部梁支承的前部块引导部及后部块引导部支承，成为两端支承的结构。由此，与以往的悬伸结构相比，能得到更高的牢固性，在该支承结构下进行向装置左右方向(X轴方向)的驱动。

此外，结合臂被两端支承的块主体的臂引导部引导而被沿装置前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z轴方向)驱动。其结果是，在牢固的支承结构下进行X、Y、Z全部的轴向移动。

而且，装载机及卸载机的料斗移动机构等动作部分也支承在成为矩形框结构一部分的一对侧框架部的外侧面上，因此能减少所述动作部分产生的振动。

基于所述矩形框结构及块主体的两端支承结构，能保证芯片结合部的极高的加工精度。而且，由于这样能得到牢固的支承结构，因此能够避免支承框架及块主体的厚壁化或设置多个加强肋的情况而实现轻量化，其结果是，能够使驱动电动机小型化。由此，能够减少装置的制造成本。

附图说明

图1是从前方观察到的本发明的一实施方式的半导体制造装置的立体图。

图2是从后方观察到的图1所示的半导体制造装置的立体图。

图3是图1所示的半导体制造装置的侧视图。

图4是示出图1所示的半导体制造装置中的结合臂的臂引导部的立体图。

图5是从另一方向观察到的图4所示的臂引导部的一部分的立体图。

图6是示出以往的半导体制造装置的一例的图，图6A是侧视图，图6B是主视图。

符号说明：

20装载机

30预成形部

40输送机构

41前段输送机构

42后段输送机构

50芯片结合部

42后段输送机构

52晶片台

60结合机构

61结合块

65块驱动部

70卸载机

80支承框架

81基台

82、83侧框架部

84前部梁

85后部梁

86前部块引导部

87后部块引导部

610块主体

611筒夹

612结合臂

620结合臂驱动部

621上下移动部分

622前后移动部分

623中间支承体

625上下移动电动机

626前后移动电动机

630臂引导部

651左右移动电动机

S基板

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。图1及图2简要示出本发明的一实施方式的半导体制造装置。如图所示，该半导体制造装置具备：装载机20；预成形部30；芯片结合部50；卸载机70；将所述部件以沿装置左右方向配置的状态进行支承的支承框架80；以及将由装载机20供给的基板S经过预成形部30及芯片结合部50向卸载机70移送的输送机构40。

支承框架80具备：装置下部的基台81；从该基台的左右两侧向上方延伸的一对侧框架部82、83；将所述一对侧框架部的后部侧结合的后部梁85；在比该后部梁靠前方将侧框架部的上部结合的前部梁84。如图3所示，在前部梁84及后部梁85上分别支承有沿装置左右方向延伸的前部块引导部86及后部块引导部87。

输送机构40具备位于预成形部30的前段输送机构41和位于芯片结合部50的后段输送机构42。在预成形部30及芯片结合部50的后部配置有沿左右方向细长延伸的支承板。前段输送机构41具备由支承板的基板输送方向前半部分构成的前段板411、设置成能够沿前段板411移动的夹钳412、以及夹钳的驱动部(未图示)，并将由装载机20供给的基板S输送到预成形部的作业位置。后段输送机构42具备由支承板的基板输送方向后半部分构成的后段板421、设置成能够沿后段板421移动的夹钳422、以及夹钳的驱动部(未图示)，并将在预成形部30供给了结合剂的基板移送到芯片结合部50，然后将半导体芯片结合后的基板移送到卸载机70。

预成形部30及芯片结合部50配置在一对侧框架部82、83之间，装载机20及卸载机70分开而分别支承在侧框架部82及83的外侧面。

装载机20具备：支承于支承框架80的外侧面且能载置基板收容用的料斗的上部堆料机21及下部堆料机22；从该堆料机上的料斗将基板分别向预成形部的前段板411上移送的送料器23(图中单点划线所示)；使料斗在上下的堆料机间移动的升降机24。在该实施方式中，装载有基板的料斗通过升降机24从下部堆料机22被移送到上部堆料机21。收纳在上部堆料机21上的料斗中的基板被送料器23向预成形部30一张张推出。

预成形部30具备向前段输送机构41上的各个基板供给接合剂的供给装置32。基板被夹钳412夹持而通过夹钳驱动部在前段板411上向图1中的右方输送，并停止在供给装置32的下方。在该位置，供给装置32向基板S装载胶粘剂、钎焊料等接合剂，装载有接合剂的基板S通过夹钳412向芯片结合部50输送。

芯片结合部50具备：对从装置外搬入的晶片环进行支承的晶片台52；用于将在该晶片台上支承的晶片上的半导体芯片装载于后段输送机构42上的基板而进行接合的结合机构60。通过预成形部30供给了接合剂的基板S被夹钳422夹持并通过夹钳驱动部在后段板421上向图1中的右方输送，停止在结合机构60的下方。

结合机构60具备：支承于前部梁84及后部梁85上的结合块61；支承于支承框架80并驱动结合块61的块驱动部65。

如图3所示，结合块61具备：通过前部块引导部86及后部块引导部87将前端部及后端部支承为能够移动的块主体610；支承于该块主体且在下端部支承半导体芯片拾取用的筒夹611的结合臂612；支承于块主体610并驱动结合臂612而使筒夹611到达晶片台上及后段输送机构42上的位置的结合臂驱动部620。

块主体610具有安装结合加工所需的动作部分的宽度，沿上下方向及前后方向延伸得宽，整体成为大致梯形。该块主体610被前部块引导部86及后部块引导部87引导且被块驱动部65沿装置左右方向(X轴方向)驱动。而且，结合臂612被安装在块主体上的臂引导部630引导且被臂驱动部沿装置前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z轴方向)驱动。

将臂引导部630的结构部分分解后的状态如图4及图5所示。图4是从左前方观察的图，图5是从右前方观察的图。如图所示，臂引导部630具备上下移动部分621、前后移动部分622及夹设在它们之间的中间支承体623。

与臂引导部630协作的结合臂驱动部620具备：支承于块主体610且驱动上下移动部分621的上下移动电动机625；支承于块主体且驱动前后移动部分622的前后移动电动机626。

上下移动部分621配置于在块主体610的中央设置的中空部610a上，沿上下方向延伸的直线引导部621a、621b设置在两侧端部，与和它们对应的块主体610内的引导部卡合而被沿上下方向引导。并且，在上下移动电动机625的轴上连接有滚珠丝杠轴625a，在安装于安装孔621c的外筒621e与滚珠丝杠轴625a卡合的状态下，通过上下移动电动机625进行正反旋转而将上下移动部分621沿上下方向驱动。

前后移动部分622位于上下移动部分621的右侧下部附近，沿装置前后方向延伸的直线引导部622a、622b设置在右侧面的上部及下部，与和它们对应的块主体610内的引导部613a、613b卡合而被沿装置前后方向引导。并且，在前后移动电动机626的轴上连接有滚珠丝杠轴626a，在设置于前后移动部分622的外筒622c与滚珠丝杠轴626a卡合的状态下，通过前后移动电动机626进行正反旋转而将前后移动部分622沿装置前后方向驱动。

中间支承体623沿上下方向延伸成板状，在左侧面的下部保持结合臂612。在中间支承体623的左侧面的上部安装有沿装置前后方向延伸的直线引导部623a。并且，在上下移动部分621的右侧面的下部固定有沿前后方向较长延伸的引导部件621d，通过直线引导部623a与引导部件621d卡合，将中间支承体623沿装置前后方向引导。此外，在中间支承体623的右侧面(图5中从正面稍朝向左的面)的两侧部上固定有沿上下方向延伸的直线引导部623b、623c。并且，在前后移动部分622(图4)的左侧面的两侧部上固定有沿上下方向较长延伸的引导部件622d、622e，通过直线引导部623b、623c与引导部件622d、622e卡合，而将中间支承体623沿上下方向引导。

基于该结构，通过上下移动电动机625的动作而上下移动部分621进行上下移动，通过前后移动电动机626的动作而前后移动部分622进行前后移动，中间支承体623通过上下移动部分621及前后移动部分622决定上下前后的位置。因此，通过固定在块主体610上的上下移动电动机625及前后移动电动机626，能够使中间支承体623相对于块主体610向上下前后自由移动。伴随于此，结合臂612及保持在它上的筒夹611也沿上下前后移动。

如图2所示，驱动结合块61的块驱动部65具备沿装置左右方向驱动块主体610的左右移动电动机651。在左右移动电动机651的驱动轴上连接有滚珠丝杠轴651a，在块主体610安装有外筒615，在该外筒与滚珠丝杠轴651a卡合的状态下，通过左右移动电动机651进行正反旋转而将结合块61沿装置左右方向驱动。

如以上说明所述，支承框架80通过一对侧框架部82、83、前部梁84及后部梁85形成牢固的矩形的框结构，块主体610成为支承于前部块引导部86及后部块引导部87的两端支承的结构，其中，前部块引导部86及后部块引导部87支承于前部梁84及后部梁85。由此，能得到具有高牢固性的支承结构。在该支承结构下通过左右移动电动机651进行向装置左右方向(X轴方向)的驱动。此外，结合臂612被两端支承的块主体610中的臂引导部630引导而被沿装置前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z轴方向)驱动。其结果是，在牢固的支承结构下进行X、Y、Z全部的轴向移动。

而且，装载机20及卸载机70的料斗移动机构71等的动作部分也支承在成为矩形框结构一部分的一对侧框架部82、83的外侧面上，因此能够将上述动作部分产生的振动抑制得较低。

基于上述情况，能保证芯片结合部的高加工精度。而且，基于牢固的支承结构，能够避免支承框架80及块主体610的厚壁化或设置多个加强肋的情况而实现轻量化，其结果是，能够使驱动电动机小型化。由此，能够降低装置的制造成本。

在该实施方式中，左右移动电动机651在沿装置左右方向贯通结合块61重心附近的位置对块主体610沿其移动方向施加驱动力。结合块的重心由块主体610和与其结合的结合臂驱动部620、结合臂612、筒夹611等质量部分定位。块驱动部65进行的结合块61的驱动位置最优选沿装置左右方向贯通结合块61重心附近的位置的任一个。由此，在驱动时防止结合块61的振动，提高动作的平滑性。并且，与上述的轻量化相辅相承，能够以更高速进行高精度的结合加工。而且，在驱动重心附近时，优选距沿装置左右方向贯通结合块61的重心的直线上的任一位置为结合块61的移动距离的1/3以内，更优选为1/6以内。

如图1所示，前后移动电动机626安装在块主体610的前部。如此，通过将前后移动电动机626配置在块主体610的前部，如图4所示，前后移动部分622在拾取晶片台52上的半导体芯片时，位于距前后移动电动机626为距离L1的附近。若将前后移动电动机626安装在块主体610的后部，则前后移动部分622在拾取半导体芯片时位于距前后移动电动机为距离L2的附近。由于在装置后部配置有后段输送机构42等，因此距离L2必须延长。另一方面，在块主体610的前部不用安装必须延长距离L1的部件。因此，能够缩短距离L1。前后移动电动机626伴随动作而发热，其热量向滚珠丝杠轴626a传递，伴随于此，滚珠丝杠轴626a进行热膨胀。其结果是，相对于决定前后移动部分622的前后位置的前后移动电动机626的转速及旋转角会产生滚珠丝杠轴626a的热膨胀量的误差。关于这种情况，与将前后移动电动机626设置在后部时的上述距离L2相比，本装置的上述距离L1显著缩短，因此误差减小。由此，能够高精度地控制从晶片台52拾取半导体芯片时的前后移动部分622的前后位置。

另一方面，从前后移动电动机626到后段输送机构42上的基板S的距离变长，若放任不管，则滚珠丝杠轴626a的热膨胀影响较大。然而，将半导体芯片装载接合于基板S上的岛时，由于拍摄岛及半导体芯片的位置等而通过位置控制装置进行微调整，因此能够避免热膨胀的影响。从晶片台52拾取半导体芯片时，虽然未要求需要控制装置进行微调整程度的位置精度，但为了应对动作的高速化或半导体芯片的小型化，实现高位置精度极其有利，前后移动电动机626的前方配置的效果高。这种情况下，能够很大地有助于高精度地实现由前部梁84、后部梁85、两侧框架部82、83形成的矩形框结构及块主体610的两端支承结构的牢固的支承结构。

在芯片结合部50中，如下所述将半导体芯片结合在基板上。晶片台52支承在后段输送机构42的前方下部，通过图外的驱动电动机被沿X-Y轴方向驱动。在晶片台52的中央部下方配置推顶销521。排列保持有多个半导体芯片的晶片被从装置外输送而固定在台52上。

另一方面，基板在后段输送机构42上被输送而停止在与应该拾取的半导体芯片相对应的位置。结合块61通过左右移动电动机651的动作而被输送到与所述半导体芯片及基板相对应的位置。在该位置通过前后移动电动机626的动作，在臂引导部630的引导下，使结合臂612向前方移动，并使其到达半导体芯片上的位置，通过上下移动电动机625的动作而使结合臂612下降。然后，结合臂612的下降、筒夹611的吸引以及推顶销521的推顶动作同步进行，从而使半导体芯片吸附于筒夹611。

接下来，通过上下移动电动机625及前后移动电动机626的动作，结合臂612上升而向后方移动，在基板上的目标地点(岛)，通过上下移动电动机625的动作而使结合臂612下降，将吸附在筒夹611上的半导体芯片放置在岛上，并解除吸附动作，根据需要进行加热，将半导体芯片与基板接合。为了使筒夹611到达目标的半导体芯片及岛，而可以适用检测对象部分的图像并进行位置控制等的通常的控制机构。

如此，通过反复进行结合臂612的上下移动及前后移动，而使半导体芯片依次与基板的岛结合。Y轴方向的半导体芯片列的拾取结束时，使晶片台52沿X轴方向移动而通过下一个芯片列进行拾取。而且，当向Y轴方向的岛列的芯片接合结束时，驱动左右移动电动机651而使结合块61移动并进行向下一个岛列的结合。如此，反复进行向XYZ轴方向的动作并进行向必要的岛的芯片接合。

向岛的芯片接合结束后的基板通过后段输送机构42向卸载机70移送。如图2所示，卸载机70具备上部堆料机71、下部堆料机72、升降机73。通过后段输送机构42排出的基板收容在上部堆料机71上的料斗中。当必要数目的基板收容在料斗中时，料斗通过升降机73向下部堆料机72输送。下部堆料机72上的料斗通过图外的输送装置向装置外输送。

以上，说明了本发明的一实施方式，但本发明并不局限于此，只要不脱离其主旨就能够进行各种变更。例如，作为装载机，示出了具备从料斗将基板一张张推出的送料器的机构，但能够采用在料斗中通过吸附等向上方提起积载基板而向前段输送机构移送的机构等各种机构。而且，对于卸载机，也能够同样地采用各种机构。

在上述实施方式中，臂引导部630具备支承于块主体610的上下移动部分621及前后移动部分622和与它们卡合的中间支承体623，结合臂驱动部620具备支承于块主体610的上下移动电动机625及前后移动电动机626，但也可以取代这种情况，而臂引导部在块主体上将上下移动部分支承为能够上下移动，在该上下移动部分上将前后移动部分支承为能够前后移动。这种情况下，将上下移动电动机固定在块主体上，将前后移动电动机固定在上下移动部分上。或者也可以在块主体上将前后移动部分支承为能够前后移动，在该前后移动部分上将上下移动部分支承为能够上下移动。这种情况下，将前后移动电动机固定在块主体上，将上下移动电动机固定在前后移动部分上。如此，虽然支承结构的牢固性稍下降，但任一种情况下，都可以省略中间支承体。

预成形部中的接合剂的供给机构以及芯片结合部中的筒夹、晶片台等的基板及半导体芯片的处理机构能够采用通常用的各种机构。

Claims (3)

1.一种半导体制造装置，其具有将半导体芯片接合到基板的规定位置的功能，其特征在于，

具备装载机、预成形部、芯片结合部、卸载机、将它们以沿装置左右方向配置的状态支承的支承框架以及输送机构，该输送机构将由所述装载机供给的基板经过所述预成形部及芯片结合部向所述卸载机移送，

所述支承框架具备装置下部的基台、从该基台的左右两侧向上方延伸的一对侧框架部、将所述一对侧框架部的后部侧结合的后部梁、在比该后部梁靠前方将所述侧框架部的上部结合的前部梁，

所述预成形部及芯片结合部配置在所述一对侧框架部之间，将基板向所述预成形部供给的装载机及接收从所述芯片结合部排出的带半导体芯片的基板的卸载机分开而支承在所述一对侧框架部的外侧面，

所述芯片结合部具备支承在所述前部梁及后部梁上的结合块和支承于所述支承框架并驱动所述结合块的块驱动部，

在所述前部梁及后部梁上分别支承有沿装置左右方向延伸的前部块引导部及后部块引导部，

所述结合块具备由所述前部块引导部及后部块引导部支承为能够移动的块主体、支承于该块主体且在下端部支承半导体芯片拾取用的筒夹的结合臂、支承于所述块主体的臂驱动部，

所述块主体被所述前部块引导部及后部块引导部引导且被所述块驱动部沿装置左右方向即X轴方向驱动，所述结合臂被安装在所述块主体上的臂引导部引导且被所述臂驱动部沿装置前后方向即Y轴方向及上下方向即Z轴方向驱动，

所述臂引导部具备能够上下移动地支承在所述块主体上的上下移动部分、能够前后移动地支承在所述块主体上的前后移动部分、夹设在所述上下移动部分及前后移动部分之间的中间支承体，所述中间支承体保持结合臂，并且相对于所述上下移动部分卡合成能够前后移动，相对于所述前后移动部分卡合成能够上下移动，

所述结合臂驱动部具备：支承于所述块主体且沿上下方向驱动所述上下移动部分的上下移动电动机；支承于所述块主体且沿装置前后方向驱动所述前后移动部分的前后移动电动机。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述块驱动部具备沿装置左右方向驱动所述块主体的左右移动电动机，该左右移动电动机在沿装置左右方向贯通所述结合块的重心附近的位置对所述块主体沿其移动方向施加驱动力。

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述前后移动电动机安装在所述块主体的前部。