JP2009004557A - ボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得る。
【解決手段】ウェハカセット18は、ウェハテーブル15の水平方向の移動範囲21内に配置されている。そして、ウェハテーブル15が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ19はウェハカセット18をウェハテーブル15よりも下に下降させる。一方、ウェハカセット18から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット18に半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブル15はウェハカセット18の位置から退避し、カセットエレベータ19はウェハカセット18をウェハテーブル15よりも上に上昇させる。
【選択図】図5
【解決手段】ウェハカセット18は、ウェハテーブル15の水平方向の移動範囲21内に配置されている。そして、ウェハテーブル15が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ19はウェハカセット18をウェハテーブル15よりも下に下降させる。一方、ウェハカセット18から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット18に半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブル15はウェハカセット18の位置から退避し、カセットエレベータ19はウェハカセット18をウェハテーブル15よりも上に上昇させる。
【選択図】図5
Description
本発明は、半導体ウェハから個々の半導体チップをピックアップするボンディング装置に関し、特に装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置に関するものである。
半導体ウェハから個々の半導体チップをピックアップし、リードフレーム上にダイボンディングするためにボンディング装置が用いられている(例えば、特許文献1参照)。ボンディング装置では、半導体ウェハを搭載したウェハテーブルを水平方向に移動させて個々の半導体チップをピックアップ位置に移動させ、ボンディングヘッドでピックアップする。
従来のボンディング装置では、図6に示すように、ウェハテーブル15とウェハカセット18を同一の平面に配置していた。このため、ウェハカセット18をウェハテーブル15の水平方向の移動範囲21の外に配置しなければならず、装置の平面寸法が□1.2mと大きかった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得るものである。
本発明の一実施例において、ウェハカセットは、ウェハテーブルの水平方向の移動範囲内に配置されている。そして、ウェハテーブルが水平方向に移動する時には、カセットエレベータはウェハカセットをウェハテーブルよりも下に下降させる。一方、ウェハカセットから半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセットに半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブルはウェハカセットの位置から退避し、カセットエレベータはウェハカセットをウェハテーブルよりも上に上昇させる。
この実施例によれば、装置の平面寸法を小さくすることができる。
図1は、本発明の実施の形態に係るボンディング装置を示す平面図である。図2は、図1のA−A´における断面図であり、図3,図4は、図1のB−B´における断面図である。
架台10はボンディング装置の本体である。フレームローダ11は積重ねたフレームの一つをピックアップし、フレームフィーダ12により搬送する。ペーストヘッド13は、フレーム上に接合材を塗布する。バッファ14は、処理済みのフレームをフレームフィーダ12上から受け取って収納する。
ウェハテーブル15は、粘着シートに貼り付けられた半導体ウェハを搭載する。そして、ウェハテーブル15は、水平方向(X−Y方向)に移動し、回転(θ補正)して、チップ認識カメラ(不図示)で認識した半導体ウェハの個々の半導体チップをピックアップ位置へ移動させる。突き上げ台16は、ピックアップ位置の半導体チップを下方から突き上げる。ボンディングヘッド17は、突き上げ台16により突き上げられた個々の半導体チップを半導体ウェハからピックアップして、フレームフィーダ12により搬送されているフレームにダイボンディングする。
ウェハカセット18は、半導体ウェハを収納する。カセットエレベータ19は、ウェハカセット18を載せて上下に駆動する。搬送部20は、半導体ウェハをウェハカセット18から取り出しウェハテーブル15に搬送し、処理後の半導体ウェハをウェハテーブル15からウェハカセット18に収納する。
次に、ボンディングを行う際の動作について説明する。この場合、ウェハテーブル15により半導体ウェハの所望の半導体チップをピックアップ位置へ移動させる。そして、ピックアップ位置に存在する半導体チップをボンディングヘッド17によりピックアップする。このようにウェハテーブル15が水平方向に移動する時には、図3に示すように、カセットエレベータ19はウェハカセット18をウェハテーブル15よりも下の架台10内に下降させる。
次に、ウェハカセット18から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット18に半導体ウェハを収納する際の動作について説明する。この場合、ウェハテーブル15はウェハカセット18の位置から退避する。そして、図4に示すように、カセットエレベータ19は、ウェハカセット18をウェハテーブル15よりも上のウェハ取り出し位置まで上昇させる。
このようにカセットエレベータ19がウェハカセット18を上下させることにより、図5に示すように、ウェハカセット18をウェハテーブル15の水平方向の移動範囲21内に配置することができる。これにより、300mmウェハ対応の装置の平面寸法を1m×0.95m(□1m以下)まで小さくすることができる。
15 ウェハテーブル
17 ボンディングヘッド
18 ウェハカセット
19 カセットエレベータ
21 移動範囲
17 ボンディングヘッド
18 ウェハカセット
19 カセットエレベータ
21 移動範囲
Claims (1)
- 半導体ウェハを搭載して水平方向に移動するウェハテーブルと、
前記半導体ウェハから個々の半導体チップをピックアップするボンディングヘッドと、
前記半導体ウェハを収納するウェハカセットと、
前記ウェハカセットを載せて上下に駆動するカセットエレベータとを有し、
前記ウェハカセットは、前記ウェハテーブルの水平方向の移動範囲内に配置され、
前記ウェハテーブルが水平方向に移動する時には、前記カセットエレベータは前記ウェハカセットを前記ウェハテーブルよりも下に下降させ、
前記ウェハカセットから前記半導体ウェハを取り出すか又は前記ウェハカセットに前記半導体ウェハを収納する時には、前記ウェハテーブルは前記ウェハカセットの位置から退避し、前記カセットエレベータは前記ウェハカセットを前記ウェハテーブルよりも上に上昇させることを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007163926A JP2009004557A (ja) | 2007-06-21 | 2007-06-21 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007163926A JP2009004557A (ja) | 2007-06-21 | 2007-06-21 | ボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009004557A true JP2009004557A (ja) | 2009-01-08 |
Family
ID=40320622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007163926A Pending JP2009004557A (ja) | 2007-06-21 | 2007-06-21 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009004557A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011119319A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Canon Machinery Inc | 半導体製造装置 |
-
2007
- 2007-06-21 JP JP2007163926A patent/JP2009004557A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011119319A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Canon Machinery Inc | 半導体製造装置 |
TWI424509B (zh) * | 2009-12-01 | 2014-01-21 | Canon Machinery Inc | 半導體製造裝置 |
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