JP2013065627A - ダイボンダ及びボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ピックアップヘッド21でウェハからダイDをピックアップしアライメントステージ31に前記ダイDを載置し、ボンディングヘッド41で前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイD上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド41が前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップする前に前記ダイDの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。
【選択図】図4
Description
ボンディング工程を行う方法として、ピックアップしたダイを一度部品載置テーブル(アライメントステージ)に載置し、ボンディングヘッドで部品載置テーブルから再度ダイをピックアップし、搬送されてきた基板にボンディングする方法(特許文献1)がある。一方、FlashメモリやモバイルRAM(Random Access Memory)などにおいて、回転させない0度のダイと180度回転させたダイとを積層してボンディングする要求がある。特許文献1のようなダイを一度載置する技術において、その要求に答えるために、ボンディングヘッドを180度回転させてボンディングしていた。
本発明は、ウェハを保持するダイ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップしアライメントステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、前記アライメントステージから前記ダイをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドが前記アライメントステージから前記ダイをピックアップする前に前記ダイの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させるダイ回転手段と、を有することを第1の特徴とする。
また、本発明は、前記ダイを前記所定角度で回転して行なうボンディングと、前記ダイを前記所定角度で回転させずに行なうボンディングとを交互に行なうことを第4の特徴とする。
ことを第5の特徴とする。
また、本発明は、前記ダイの回転は前記ピックアップヘッドを所定角度で回転させて行なうことを第6の特徴とする。
また、本発明は、前記アライメントステージを2台設け、複数の前記ウェハからそれぞれダイをピックアップし、前記複数の単位で2台の前記アライメントステージに交互に載置し、前記複数の単位で2台の前記アライメントステージから交互に前記ダイをピックアップし、2台の前記アライメントステージを前記ボンディングヘッドの移動方向に平行に互いに反対方向に移動させることを第8の特徴とする。
(実施形態1)
図1は本発明の実施形態1であるダイボンダ10の概略上面図である。図2は、図1において矢印A方向から見た本実施形態の特徴を示す構成とその動作を説明する図である。
ダイボンダ10は、大別して、基板Pに実装するダイDを供給するダイ供給部1と、ダイ供給部1からダイをピックアップするピックアップ部2と、ピックアップされたダイDを中間的に一度載置するアライメント部3と、アライメント部のダイDをピックアップし基板P又は既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディング部4と、基板Pを実装位置に搬送する搬送部5、搬送部5に基板を供給する基板供給部6と、実装された基板6を受け取る基板搬出部7と、各部の動作を監視し制御する制御部8と、を有する。
(実施例1)
図2は、本発明の実施形態1の特徴であるダイ回転手段の第1の実施例1の構成と動作を示す図である。
まず、ピックアップヘッド21により、突き上げユニット13により突き上げられたダイDをコレット22で吸着することでピックアップし(ステップ1)、アライメントステージ31に載置する(ステップ2)。なお、ピックアップヘッド21はダイDを載置した次のダイをピックアップするために戻る。図2はその状態を示している。
(実施例2)
図4は、本発明の実施形態1の特徴であるダイ回転手段の第2の実施例2の構成と動作を示す図である。
(実施形態2)
図6は本発明の実施形態2であるダイボンダ10Aの概略上面図である。図7は、図6において矢印A方向から見た本実施形態の特徴を示す構成とその動作を説明する図である。図6、図7において、実施形態1と同一構成又は同一機能を有するものは同一符号を付している。
(実施例3)
図7は、本発明の実施形態2の特徴であるダイ回転手段を有する第3の実施例3の構成と動作を示す図である。
(実施例4)
実施例3では、複数個のダイを載置できる2台のアライメントステージ31A、31Bを設けたが、実施例1、2と同様に1個又は2個のダイを載置できる1台のアライメントステージ31を設ける。従って、実施例4のダイ回転手段9としては、実施例1、2の手段のいずれも用いることができる。
11:ウェハ 12:ウェハ保持台
13:突き上げユニット 14:ウェハ保持ステージ
2:ピックアップ部 21:ピックアップヘッド
22:コレット 23:ピックアップのY駆動部
3:アライメント部
31、31A、31B:アライメントステージ
32:ステージ認識カメラ 4:ボンディング部
41:ボンディングヘッド 42:コレット
43:ボンディングヘッドのY駆動部 44:基板認識カメラ
5:搬送部 6:基板供給部
7:基板搬出部 8:制御部
D:ダイ P:基板
Claims (14)
- ウェハを保持するダイ供給部と、
前記ウェハからダイをピックアップしアライメントステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、
前記アライメントステージから前記ダイをピックアップし基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドが前記アライメントステージから前記ダイをピックアップする前に前記ダイの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させるダイ回転手段と、
を有することを特徴とするダイボンダ。 - 前記ボンディングヘッドが前記アライメントステージから前記ダイをピックアップする前に、前記ダイを前記所定角度で回転させるかを判断する判断手段を有することを特徴する請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記ダイ回転手段は、前記アライメントステージを回転させる手段であることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記ダイ回転手段は、前記ピックアップヘッドを所定角度で回転させる手段であることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記所定角度は180度又は90度であることを特徴とする請求項1又は4に記載のダイボンダ。
- 前記ダイ供給部は1枚のウェハを保持し、前記アライメントステージは1個又は2個の前記ダイを載置できることを特徴とする請求項3又は4に記載のダイボンダ。
- 前記ダイ供給部は複数枚のウェハを保持し、前記アライメントステージを2台設け、2台の前記アライメントステージは複数個のダイを載置でき、2台の前記アライメントステージを前記ボンディングヘッドの移動方向に平行に互いに反対方向に移動させる手段を有することを特徴とする請求項4に記載のダイボンダ。
- ピックアップヘッドでウェハからダイをピックアップしアライメントステージに前記ダイを載置するピックアップステップと、
ボンディングヘッドで前記アライメントステージから前記ダイをピックアップし基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするボンディングヘッドステップと、
前記ボンディングヘッドが前記アライメントステージから前記ダイをピックアップする前に前記ダイの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させるダイ回転ステップと、
を有することを特徴とするボンディング方法。 - 前記ボンディングヘッドが前記アライメントステージから前記ダイをピックアップする前に、前記ダイを前記所定角度で回転させるかを判断する判断ステップを有することを特徴する請求項8に記載のボンディング方法。
- 前記回転ステップと前記所定角度で回転させずに前記ダイをボンディングするステップとを交互に行なうことを特徴とする請求項8に記載のボンディング方法。
- 前記ダイ回転ステップは、前記アライメントステージを回転させて行なうことを特徴とする請求項8に記載のボンディング方法。
- 前記ダイ回転ステップは、前記ピックアップヘッドを所定角度で回転させて行なうことを特徴とする請求項8に記載のボンディング方法。
- 前記所定角度は180度又は90度であることを特徴とする請求項8又は12に記載のボンディング方法。
- 前記アライメントステージを2台設け、
前記ピックアップステップは、複数の前記ウェハからそれぞれダイをピックアップし、前記複数の単位で2台の前記アライメントステージに交互に載置し、
前記ボンディングヘッドステップは、前記複数の単位で2台の前記アライメントステージから交互に前記ダイをピックアップし、
2台の前記アライメントステージは、前記ボンディングヘッドの移動方向に平行に互いに反対方向に移動するステップと、を有することを特徴とする請求項9に記載のボンディング方法。
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