KR20130029707A - 다이 본더 및 본딩 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는, 특히, 이미 본딩한 다이에 대하여 다이를 180도 회전시켜 적층해도, 제품 품질이 높은 다이 본더 또는 본딩 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은, 픽업 헤드로 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 얼라인먼트 스테이지에 상기 다이를 재치하고, 본딩 헤드로 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 또는 이미 본딩된 다이 상에 본딩하는 다이 본더 또는 본딩 방법에 있어서, 상기 본딩 헤드가 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하기 전에 상기 다이의 자세를 상기 본딩하는 면에 평행한 면에서 소정 각도로 회전시킨다.

Description

다이 본더 및 본딩 방법{DIE BONDER AND BONDING METHOD}
본 발명은, 다이 본더 및 본딩 방법에 관한 것으로, 특히 제품 품질이 높은 다이 본더 및 본딩 방법에 관한 것이다.
다이(반도체 칩)(이하, 간단히 다이라고 함)를 배선 기판이나 리드 프레임 등의 기판에 탑재하여 패키지를 조립하는 공정의 일부에, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 함)로부터 다이를 분할하는 공정과, 분할한 다이를 기판 상에 탑재 또는 이미 본딩한 다이에 적층하는 본딩 공정이 있다.
본딩 공정을 행하는 방법으로서, 픽업한 다이를 한번 부품 재치 테이블(얼라인먼트 스테이지)에 재치하고, 본딩 헤드로 부품 재치 테이블로부터 다시 다이를 픽업하고, 반송되어 온 기판에 본딩하는 방법(특허 문헌 1)이 있다. 한편, Flash 메모리나 모바일 RAM(Random Access Memory) 등에 있어서, 회전시키지 않는 0도의 다이와 180도 회전시킨 다이를 적층하여 본딩하는 요구가 있다. 특허 문헌 1과 같은 다이를 한번 재치하는 기술에 있어서, 그 요구에 부응하기 위해, 본딩 헤드를 180도 회전시켜 본딩하고 있었다.
일본 특허 출원 공개 제2009-246285호 공보
그러나 본딩 헤드를 회전시키면 회전축의 기울기 또는 회전축과 콜릿의 기울기에 의해 본딩면이 경사진다. 0도, 180도 중 적어도 한쪽으로 조정하는데, 어느 쪽인가의 자세를 올바르게 조정할 수 있어도, 다른 쪽의 자세는 기울기가 생긴다. 그 결과, 이미 본딩한 다이에 대하여 180도 회전하여 다이를 적층하여 본딩하면, 다이와 다이 사이에 보이드가 발생할 우려가 있다. 또한, 기울기에 의한 회전 중심의 어긋남이 발생하여, 적층 정밀도가 저하된다. 결국, 이것 등의 요인에 의해 제품의 품질이 저하된다. 또한, 단순하게 기판에 다이를 본딩해도 다른 쪽의 자세로 본딩해도 마찬가지로 경사지고, 적층하는 경우일수록 심하지는 않지만, 마찬가지의 과제가 존재한다.
따라서, 본 발명의 목적은, 특히, 이미 본딩한 다이에 대하여 다이를 180도 회전시켜 적층해도, 제품 품질이 높은 다이 본더 또는 본딩 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 적어도 이하의 특징을 갖는다.
본 발명은, 웨이퍼를 보유 지지하는 다이 공급부와, 상기 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 얼라인먼트 스테이지에 상기 다이를 재치하는 픽업 헤드와, 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 또는 이미 본딩된 다이 상에 본딩하는 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드가 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하기 전에 상기 다이의 자세를 상기 본딩하는 면에 평행한 면에서 소정 각도로 회전시키는 다이 회전 수단을 갖는 것을 제1 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 픽업 헤드로 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 얼라인먼트 스테이지에 상기 다이를 재치하는 픽업 스텝과, 본딩 헤드로 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 또는 이미 본딩된 다이 상에 본딩하는 본딩 헤드 스텝과, 상기 본딩 헤드가 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하기 전에 상기 다이의 자세를 상기 본딩하는 면에 평행한 면에서 소정 각도로 회전시키는 다이 회전 스텝을 갖는 것을 제2 특징으로 한다.
또한, 상기 본딩 헤드가 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하기 전에 상기 다이를 상기 소정 각도로 회전시킬지를 판단하는 것을 제3 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기 다이를 상기 소정 각도로 회전하여 행하는 본딩과, 상기 다이를 상기 소정 각도로 회전시키지 않고 행하는 본딩을 교대로 행하는 것을 제4 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기 다이의 회전은 상기 얼라인먼트 스테이지를 회전시켜 행하는 것을 제5 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기 다이의 회전은 상기 픽업 헤드를 소정 각도로 회전시켜 행하는 것을 제6 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기 소정 각도는 180도 혹은 90도인 것을 제7 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기 얼라인먼트 스테이지를 2대 설치하고, 복수의 상기 웨이퍼로부터 각각 다이를 픽업하고, 상기 복수의 단위에서 2대의 상기 얼라인먼트 스테이지에 교대로 재치하고, 상기 복수의 단위에서 2대의 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 교대로 상기 다이를 픽업하고, 2대의 상기 얼라인먼트 스테이지를 상기 본딩 헤드의 이동 방향에 평행하게 서로 반대 방향으로 이동시키는 것을 제8 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따르면, 특히, 이미 본딩한 다이에 대하여 다이를 180도 회전시켜 적층해도, 제품 품질이 높은 다이 본더 또는 본딩 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태인 다이 본더(10)의 개략 상면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태의 특징인 다이 회전 수단의 제1 실시예의 구성과 동작을 도시하는 도면.
도 3은 도 2에 도시하는 제1 실시예에 있어서의 동작 플로우를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태의 특징인 다이 회전 수단의 제2 실시예의 구성과 동작을 도시하는 도면.
도 5는 도 4에 도시하는 제2 실시예에 있어서의 동작 플로우를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태인 다이 본더(10A)의 개략 상면도.
도 7은 본 발명의 제2 실시 형태의 특징인 다이 회전 수단을 갖는 제3 실시예의 구성과 동작을 도시하는 도면.
이하 본 발명의 실시 형태를 도면을 이용하여 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태인 다이 본더(10)의 개략 상면도이다. 도 2는 도 1에 있어서 화살표 A 방향으로부터 본 본 실시 형태의 특징을 나타내는 구성과 그 동작을 설명하는 도면이다.
다이 본더(10)는, 크게, 기판(P)에 실장하는 다이(D)를 공급하는 다이 공급부(1)와, 다이 공급부(1)로부터 다이를 픽업하는 픽업부(2)와, 픽업된 다이(D)를 중간적으로 한번 재치하는 얼라인먼트부(3)와, 얼라인먼트부의 다이(D)를 픽업하여 기판(P) 또는 이미 본딩된 다이 상에 본딩하는 본딩부(4)와, 기판(P)을 실장 위치에 반송하는 반송부(5), 반송부(5)에 기판을 공급하는 기판 공급부(6)와, 실장된 기판(6)을 수취하는 기판 반출부(7)와, 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 제어부(8)를 갖는다.
우선, 다이 공급부(1)는, 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와 웨이퍼(11)로부터 다이(D)를 밀어 올리는 점선으로 도시하는 밀어 올림 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는 도시하지 않은 구동 수단에 의해 XY 방향으로 이동하고, 픽업하는 다이(D)를 밀어 올림 유닛(13)의 위치로 이동시킨다.
픽업부(2)는, 밀어 올림 유닛(13)으로 밀어 올려진 다이(D)를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(22)(도 2도 참조)을 갖고, 다이(D)를 픽업하고, 얼라인먼트부(3)에 재치하는 픽업 헤드(21)와, 픽업 헤드(21)를 Y 방향으로 이동시키는 픽업 헤드의 Y 구동부(23)를 갖는다. 픽업 헤드(21)는, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다.
얼라인먼트부(3)는, 다이(D)를 일시적으로 재치하는 얼라인먼트 스테이지(31)와, 얼라인먼트 스테이지(31) 상의 다이(D)를 인식하기 위한 스테이지 인식 카메라(32)를 갖는다.
본딩부(4)는, 픽업 헤드와 동일한 구조를 갖고, 얼라인먼트 스테이지(31)로부터 다이(D)를 픽업하고, 반송되어 온 기판(P)에 본딩하는 본딩 헤드(41)와, 본딩 헤드(41)를 Y 방향으로 이동시키는 Y 구동부(43)와, 반송되어 있었던 기판(P)의 위치 인식 마크(도시하지 않음)를 촬상하고, 본딩해야 할 다이(D)의 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44)를 갖는다.
이러한 구성에 의해, 본딩 헤드(41)는, 스테이지 인식 카메라(32)의 촬상 데이터에 기초하여 픽업 위치·자세를 보정하고, 얼라인먼트 스테이지(31)로부터 다이(D)를 픽업하고, 기판 인식 카메라(44)의 촬상 데이터에 기초하여 기판(P)에 다이(D)를 본딩한다.
반송부(5)는, 한 매 또는 복수매의 기판(도 1에서는 4매)을 재치한 기판 반송 팔레트(51)와, 기판 반송 팔레트(51)가 이동하는 팔레트 레일(52)을 구비하고, 병행하여 설치된 동일 구조의 제1, 제2 반송부를 갖는다. 기판 반송 팔레트(51)는, 기판 반송 팔레트에 설치된 도시하지 않은 너트를 팔레트 레일(52)을 따라 설치된 도시하지 않은 볼 나사로 구동함으로써 이동한다.
이러한 구성에 의해, 기판 반송 팔레트(51)는, 기판 공급부(6)에서 기판이 재치되고, 팔레트 레일(52)을 따라 본딩 위치까지 이동하고, 본딩 후 기판 반출부(7)까지 이동하여 기판 반출부(7)에 기판을 전달한다. 제1, 제2 반송부는, 서로 독립하여 구동되고, 한쪽의 기판 반송 팔레트(51)에 재치된 기판(P)에 다이(D)를 본딩 중에, 다른 쪽의 기판 반송 팔레트(51)는, 기판(P)을 반출하고, 기판 공급부(6)로 되돌아가, 새로운 기판을 재치하는 등의 준비를 행한다.
본 실시 형태의 특징은, 본딩 헤드(41)가 다이(D)를 픽업하기 전에, 다이(D)의 본딩면에 평행한 면에서 180도 회전시키는 다이 회전 수단을 설치하는 것이다. 이 결과, 본딩 헤드(41)를 180도 회전하지 않고, 항상 동일한 0도의 자세로 다이(D)를 본딩할 수 있으므로, 다이와 다이 사이의 보이드의 발생을 저감할 수 있다. 또한, 기울기에 의한 회전 중심 어긋남도 발생하지 않아, 고정밀도로 다이를 적층할 수 있다. 또한, 특히 고정밀도로 본딩 헤드(41)의 기울기를 조정한 자세를 0도로 하고 있다.
(제1 실시예)
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태의 특징인 다이 회전 수단의 제1 실시예의 구성과 동작을 도시하는 도면이다.
제1 실시예에 있어서의 다이 회전 수단(9)은, 얼라인먼트 스테이지(31)를 화살표 R로 도시하는 바와 같이 180도 회전시키는 수단이다. 다이 회전 수단(9)은 구동원인 모터(91)와, 모터의 회전을 얼라인먼트 스테이지(31)에 전달하는 모터 샤프트(92)를 갖는다. 이 구성에 의해, 픽업 헤드(21)로 다이(D)를 얼라인먼트 스테이지에 재치한 후, 얼라인먼트 스테이지(31)를 180도 회전시킨다. 이 결과, 본딩 헤드는, 항상 0도의 동일한 자세로 다이(D)를 본딩할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시하는 제1 실시예에 있어서의 동작 플로우를 나타내는 도면이다. 이하, 동작 플로우를 도 2를 참조하면서 설명한다.
우선, 픽업 헤드(21)에 의해, 밀어 올림 유닛(13)에 의해 밀어 올려진 다이(D)를 콜릿(22)으로 흡착함으로써 픽업하고(스텝 1), 얼라인먼트 스테이지(31)에 재치한다(스텝 2). 또한, 픽업 헤드(21)는 다이(D)를 재치한 다음의 다이를 픽업하기 위해 되돌아간다. 도 2는 그 상태를 도시하고 있다.
다음으로, 다이(D)의 자세를 180도 회전시키는 것이 필요한지를 판단한다(스텝 3). 필요하면, 얼라인먼트 스테이지(31)를 회전 수단(9)에 의해 180도 회전시키고(스텝 4), 다음 스텝 5로 간다. 필요하지 않으면 직접 스텝 5로 간다.
다음으로, 스테이지 인식 카메라(32)에 의해 다이(D) 및 다이의 재치 상태를 인식한다(스텝 5). 본딩 헤드(41)는, 상기 인식 결과에 기초하여, 위치·자세를 보정하고 다이를 픽업한다(스텝 6). 이때, 본딩 헤드(41)는 인식에 기초하여 회전시켜 자세를 보정하지만, 이 보정은, 고작 ±1도 내이며, 또한 그때 그때마다 보정량이 상이하다. 따라서, 본 발명의 특징인 소정 각도를 회전시키는 것과는 상이하다.
다음으로, 본딩 헤드(41)는, 콜릿(42)으로 흡착함으로써 픽업한 다이(D)를 기판(P) 또는 이미 본딩한 다이에 대하여 적층(본딩)한다(스텝 7). 또한, 도 2에 있어서의 본딩 헤드(41)는, 다이(D)를 본딩한 후, 다음 다이(D)를 픽업하기 위해 얼라인먼트 스테이지(31)를 향하는 순간을 도시하고 있다.
마지막으로, 소정 개수의 다이(D)를 본딩했는지를 판단하고(스텝 8), 본딩하고 있지 않으면 스텝 1로 되돌아가고, 본딩하고 있으면 처리를 종료한다.
도 3의 처리 플로우는 다이의 자세가 0도인 경우와 180도인 경우에는 랜덤하게 오는 예도 고려한 것이다. 다이의 자세가 0도인 경우와 180도인 경우가 교대로 오는 것이라면, 스텝 3의 판단을 행하지 않고, 각각의 처리 플로우를 직렬로 행해도 된다.
(제2 실시예)
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태의 특징인 다이 회전 수단의 제2 실시예의 구성과 동작을 도시하는 도면이다.
제2 실시예와 제1 실시예의 다른 점은, 다이(D)의 자세를 180도 회전시키는 데, 제1 실시예에서는 얼라인먼트 스테이지(31)를 180도 회전시켰지만, 제2 실시예에서는, 픽업 헤드(21)를, 화살표 R로 도시하는 바와 같이 180도 회전시키고, 그 후에 다이(D)를 얼라인먼트 스테이지(31)에 재치한다. 180도 회전시키는 픽업 헤드(21)의 위치는, 밀어 올림 유닛(13)의 위치로부터 얼라인먼트 스테이지에 재치하는 사이이면 된다.
또한, 도 4에 도시하는 상태는, 픽업 헤드(21)가 얼라인먼트 스테이지(31)의 상부에 와서 다이(D)를 180도 회전하고, 얼라인먼트 스테이지(31)에 재치하려고 하는 순간이다. 한편, 본딩 헤드(41)는, 픽업 헤드(21)의 움직임에 동기하여, 기판(P) 또는 이미 본딩한 다이(D)에 대하여 다시 본딩하고 있는 순간이다.
도 5는 도 4에 도시하는 제2 실시예에 있어서의 동작 플로우를 나타내는 도면이다. 이하, 도 3에 도시하는 제1 실시예의 동작 플로우와 다른 점을 도 4를 참조하면서 설명한다.
제2 실시예에서는 다이(D)의 자세의 180도 회전을 픽업 헤드(21)로 행하기 위해(스텝 13), 다이(D)의 자세를 180도 회전시키는 판단(스텝 12)을, 얼라인먼트 스테이지(31)에 다이(D)를 재치하기 전에 행한다(스텝 14). 즉, 제1 실시예와는, 다이(D)의 자세를 180도 회전시키는 판단을 하는 스텝과, 얼라인먼트 스테이지(31)에 다이(D)를 재치하는 스텝이 교체된 플로우로 되어 있다. 그 밖의 점은, 제1 실시예와 동일하다.
도 5의 처리 플로우도 다이의 자세가 0도인 경우와 180도인 경우에는 랜덤하게 오는 예도 고려한 것이다. 다이의 자세가 0도인 경우와 180도인 경우가 교대로 오는 것이라면, 제1 실시예와 마찬가지로, 스텝 3의 판단을 행하지 않고, 각각의 처리 플로우를 직렬로 행해도 된다.
상기에 설명한 제1, 제2 실시예에 따르면, 본딩 헤드(41)를 180도 회전하지 않고, 항상 동일한 0도의 자세로 다이(D)를 본딩하므로, 다이와 다이 사이의 보이드의 발생을 저감할 수 있다. 또한, 기울기에 의한 회전 중심 어긋남도 발생하지 않아, 고정밀도로 다이를 적층할 수 있다.
그 결과, 제1, 제2 실시예에 따르면, 특히, 이미 본딩한 다이에 대하여 다이를 180도 회전시켜 적층해도, 제품 품질이 높은 다이 본더 및 본딩 방법을 제공할 수 있다.
이상 설명한 제1 및 제2 실시예는, 얼라인먼트 스테이지(31)에 1개의 다이를 설치했지만, 픽업 헤드(21)와 본딩 헤드(41)는 동기하면서 처리를 한다. 그 동기를 완화하기 위해, 얼라인먼트 스테이지(31)에 2개의 다이를 설치해도 된다.
(제2 실시 형태)
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태인 다이 본더(10A)의 개략 상면도이다. 도 7은 도 6에 있어서 화살표 A 방향으로부터 본 본 실시 형태의 특징을 나타내는 구성과 그 동작을 설명하는 도면이다. 도 6, 도 7에 있어서, 제1 실시 형태와 동일 구성 또는 동일 기능을 갖는 것은 동일 부호를 붙이고 있다.
제2 실시 형태와 제1 실시 형태가 다른 점은, 첫째로 복수종류의 다이(D)를 기판 또는 이미 본딩한 다이에 대하여 적층할 수 있도록 한 점이다. 그 때문에, 복수종류의 웨이퍼를 공급할 수 있도록 웨이퍼 보유 지지대(12)를 복수(도 6에서는 4대) 설치하고 있다. 4대의 웨이퍼 보유 지지대(12)는, 파선으로 도시하는 보유 지지 스테이지(14)의 4변측에 고정되어 있다. 웨이퍼 보유 지지 스테이지(14)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 소정의 다이를 기본적으로는 고정된 밀어 올림 유닛(13) 상에 이동시키는 도시하지 않은 XY 구동부와, 4대의 웨이퍼 보유 지지대(12)[웨이퍼(11)]를 선택하기 위해, XY 구동부 상에 설치된 도시하지 않은 회전 구동부를 더 갖는다. 기본적으로는, 미세 조정 기구를 갖는 일도 있다는 것을 나타낸다.
웨이퍼 보유 지지대(12)의 수는 4대로 한정되지 않고, 2대, 3대 또는 5대 이상이어도 된다. 또한, 다이(D)의 종류도 웨이퍼 보유 지지대(12)의 수와 일치하지 않아도 된다. 즉, 복수의 웨이퍼 보유 지지대(12)에 동일 종류의 다이(D)를 설치해도 된다.
제2 실시 형태에 있어서도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 본딩 헤드(41)가 다이(D)를 픽업하기 전에 다이(D)를 180도 회전시키는 다이 회전 수단을 설치하는 특징을 갖는다.
(제3 실시예)
도 7은 본 발명의 제2 실시 형태의 특징인 다이 회전 수단을 갖는 제3 실시예의 구성과 동작을 도시하는 도면이다.
제3 실시예는, 효율적으로 본딩하기 위해, 복수개의 다이(D)를 재치할 수 있는 얼라인먼트 스테이지를 2대(31A, 31B)를 설치한다. 또한, 화살표 K로 도시하는 바와 같이 2대의 얼라인먼트 스테이지(31A, 31B)는, 도시하지 않은 이동 수단에 의해 다른 높이의 위치를 서로의 반대 방법으로 왕복 이동할 수 있도록 되어 있다. 또한, 얼라인먼트 스테이지(31A, 31B)는, 동일 높이 위치에서 다이(D)를 재치 및 픽업할 수 있도록 도시하지 않은 승강 수단에 의해 승강할 수 있도록 되어 있다. 물론, 승강 수단을 설치하지 않고, 픽업 헤드(21) 및 본딩 헤드(41)의 가동 범위를 넓히고, 재치 및 픽업의 높이 위치를 2대의 얼라인먼트 스테이지로 바꾸도록 해도 된다.
제3 실시예는, 후술하는 바와 같이 개개의 다이(D)의 자세에 대처할 수 있도록, 제2 실시예에서 나타낸 픽업 헤드(21)를 화살표 R로 도시하는 바와 같이 180도 회전시키는 다이 회전 수단(9)을 갖는다.
제3 실시예에서는, 웨이퍼 보유 지지 스테이지(14)를 제어하면서, 전부 또는 소정의 복수의 웨이퍼로부터 다이(D)를 순차적으로 픽업하고, 예를 들면 픽업 헤드(21)측에 있는 얼라인먼트 스테이지(31B)에 재치한다. 개개의 다이(D)를 재치할 때에, 다이의 자세가 0도인 경우와 180도인지를 판단하여 재치한다. 한편 본딩 헤드(41)는, 픽업 헤드(21)가 얼라인먼트 스테이지(31B)에 재치하고 있는 동안에, 얼라인먼트 스테이지(31A)에 이미 재치되어 있는 복수의 다이(D)를 순차적으로 기판(P) 또는 이미 본딩한 다이에 적층하여 본딩한다.
도 7은 픽업 헤드(21)가 얼라인먼트 스테이지(31A)에 4개의 다이를 재치한 후, 밀어 올림 유닛(13)측으로 이동해 온 얼라인먼트 스테이지(31B)에 1개째의 다이를 재치하려고 하고 있는 상태를 도시하고 있다. 또한, 도 7은 본딩 헤드(41)가 기판측으로 이동해 온 얼라인먼트 스테이지(31A)로부터 1개째의 다이를 픽업하고, 본딩하고 있는 상태를 도시한다.
(제4 실시예)
제3 실시예에서는, 복수개의 다이를 재치할 수 있는 2대의 얼라인먼트 스테이지(31A, 31B)를 설치했지만, 제1, 제2 실시예와 마찬가지로 1개 또는 2개의 다이를 재치할 수 있는 1대의 얼라인먼트 스테이지(31)를 설치한다. 따라서, 제4 실시예의 다이 회전 수단(9)으로서는, 제1, 제2 실시예의 수단 중 어느 것도 사용할 수 있다.
제3, 제4 실시예에 있어서도, 본딩 헤드(41)를 180도 회전하지 않고, 항상 동일한 0도의 자세로 다이(D)를 본딩하므로, 다이와 다이 사이의 보이드의 발생을 저감할 수 있다. 또한, 기울기에 의한 회전 중심 어긋남도 발생하지 않아, 고정밀도로 다이를 적층할 수 있다.
그 결과, 제3, 제4 실시예에 있어서도, 특히, 이미 본딩한 다이에 대하여 다이를 180도 회전시켜 적층해도, 제품 품질이 높은 다이 본더 및 본딩 방법을 제공할 수 있다.
또한, 이상 설명한 제1 내지 제4 실시예는, 다이(D)의 자세를 180도 회전시키는 경우를 나타냈다. 다이가 정사각형인 경우에는, 180도의 회전뿐만 아니라, ±90도 회전시켜 행하는 경우도 있다. 그 경우에는, 얼라인먼트 스테이지(31) 또는 픽업 헤드(21)를 ±90도 회전시켜 행한다.
이상과 같이 본 발명의 실시 양태에 대해 설명했지만, 상술한 설명에 기초하여 당업자에 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하며, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 상술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.
1 : 다이 공급부
10, 10A : 다이 본더
11 : 웨이퍼
12 : 웨이퍼 보유 지지대
13 : 밀어 올림 유닛
14 : 웨이퍼 보유 지지 스테이지
2 : 픽업부
21 : 픽업 헤드
22 : 콜릿
23 : 픽업의 Y 구동부
3 : 얼라인먼트부
31, 31A, 31B : 얼라인먼트 스테이지
32 : 스테이지 인식 카메라
4 : 본딩부
41 : 본딩 헤드
42 : 콜릿
43 : 본딩 헤드의 Y 구동부
44 : 기판 인식 카메라
5 : 반송부
6 : 기판 공급부
7 : 기판 반출부
8 : 제어부
D : 다이
P : 기판

Claims (14)

  1. 웨이퍼를 보유 지지하는 다이 공급부와,
    상기 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 얼라인먼트 스테이지에 상기 다이를 재치하는 픽업 헤드와,
    상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 또는 이미 본딩된 상기 다이 상에 본딩하는 본딩 헤드와,
    상기 본딩 헤드가 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하기 전에 상기 다이의 자세를 상기 본딩하는 면에 평행한 면에서 소정 각도로 회전시키는 다이 회전 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본딩 헤드가 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하기 전에, 상기 다이를 상기 소정 각도로 회전시킬지를 판단하는 판단 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다이 회전 수단은, 상기 얼라인먼트 스테이지를 회전시키는 수단인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다이 회전 수단은, 상기 픽업 헤드를 소정 각도로 회전시키는 수단인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 소정 각도는 180도 또는 90도인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 다이 공급부는 1매의 웨이퍼를 보유 지지하고, 상기 얼라인먼트 스테이지는 1개 또는 2개의 상기 다이를 재치할 수 있는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 다이 공급부는 복수매의 웨이퍼를 보유 지지하고, 상기 얼라인먼트 스테이지를 2대 설치하고, 2대의 상기 얼라인먼트 스테이지는 복수개의 다이를 재치할 수 있고, 2대의 상기 얼라인먼트 스테이지를 상기 본딩 헤드의 이동 방향에 평행하게 서로 반대 방향으로 이동시키는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  8. 픽업 헤드로 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 얼라인먼트 스테이지에 상기 다이를 재치하는 픽업 스텝과,
    본딩 헤드로 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 또는 이미 본딩된 상기 다이 상에 본딩하는 본딩 헤드 스텝과,
    상기 본딩 헤드가 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하기 전에 상기 다이의 자세를 상기 본딩하는 면에 평행한 면에서 소정 각도로 회전시키는 다이 회전 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 본딩 헤드가 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하기 전에, 상기 다이를 상기 소정 각도로 회전시킬지를 판단하는 판단 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 회전 스텝과 상기 소정 각도로 회전시키지 않고 상기 다이를 본딩하는 스텝을 교대로 행하는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 다이 회전 스텝은, 상기 얼라인먼트 스테이지를 회전시켜 행하는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 다이 회전 스텝은, 상기 픽업 헤드를 소정 각도로 회전시켜 행하는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
  13. 제8항 또는 제12항에 있어서,
    상기 소정 각도는 180도 또는 90도인 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 스테이지를 2대 설치하고,
    상기 픽업 스텝은, 복수의 상기 웨이퍼로부터 각각 다이를 픽업하고, 상기 복수의 단위에서 2대의 상기 얼라인먼트 스테이지에 교대로 재치하고,
    상기 본딩 헤드 스텝은, 상기 복수의 단위에서 2대의 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 교대로 상기 다이를 픽업하고,
    2대의 상기 얼라인먼트 스테이지는, 상기 본딩 헤드의 이동 방향에 평행하게 서로 반대 방향으로 이동하는 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
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