JPS61247039A - 半導体組立装置 - Google Patents
半導体組立装置Info
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- JPS61247039A JPS61247039A JP8777085A JP8777085A JPS61247039A JP S61247039 A JPS61247039 A JP S61247039A JP 8777085 A JP8777085 A JP 8777085A JP 8777085 A JP8777085 A JP 8777085A JP S61247039 A JPS61247039 A JP S61247039A
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置を組立てる工程におけるダイボ
ンディング部に関するもので、超小型のダイオードやト
ランジスタから大はメモリなどＬＳＩにまで適用できる
半導体組立装置に関するものである。
ンディング部に関するもので、超小型のダイオードやト
ランジスタから大はメモリなどＬＳＩにまで適用できる
半導体組立装置に関するものである。
第２図は従来の半導体組立装置（ダイボンダー）の構成
を示し、第３図＋８）は該装置のＸＹテーブルの動きに
よるダイ供給部の移動範囲を示す。
を示し、第３図＋８）は該装置のＸＹテーブルの動きに
よるダイ供給部の移動範囲を示す。
ウェハ８を貼りつけたシート７がダイ供給部５に装着さ
れ、該ダイ供給部５はＸＹテーブル１０に連結されてい
る。
れ、該ダイ供給部５はＸＹテーブル１０に連結されてい
る。
ウェハ８の上方にはウェハからダイをピンクアップする
ボンディングヘッド１が設けられ、該ボンディングヘッ
ド１に連結したアーム２がスライドしてヒートブロック
４の所までボンディングヘッド１を移動させる。
ボンディングヘッド１が設けられ、該ボンディングヘッ
ド１に連結したアーム２がスライドしてヒートブロック
４の所までボンディングヘッド１を移動させる。
ヒートブロック４の上にはダイを接着させるフレーム３
が装置されている。
が装置されている。
ここで上記ＸＹテーブル１０は上記ボンディングへラド
１のピックアップ点１）にウェハを移動させ、すべての
ダイのピンクアップを可能にするように移動範囲が確保
されている。
１のピックアップ点１）にウェハを移動させ、すべての
ダイのピンクアップを可能にするように移動範囲が確保
されている。
次に動作について説明する。
このダイボンダーでは、ダイ供給部５に装置されたウェ
ハ８の、スクライブにより１個１個のダイに切り離しで
あるチップを、すばやくボンディングヘッド１でピック
アップし、アーム２が軸方向にスライドしてフレーム３
の所定の位置に来たのち接着や、溶着をさせる。この過
程において、ダイの正確なビックアンプのために上記ダ
イボンダーは画像認識によってダイ供給部５をＸＹ方向
に移動させ、ダイを確実に１個ずつピンクアップするよ
うに精密な制御が行なわれている。
ハ８の、スクライブにより１個１個のダイに切り離しで
あるチップを、すばやくボンディングヘッド１でピック
アップし、アーム２が軸方向にスライドしてフレーム３
の所定の位置に来たのち接着や、溶着をさせる。この過
程において、ダイの正確なビックアンプのために上記ダ
イボンダーは画像認識によってダイ供給部５をＸＹ方向
に移動させ、ダイを確実に１個ずつピンクアップするよ
うに精密な制御が行なわれている。
当然ＸＹテーブル１０はウェハ８を全てピックアップで
きるように、Ｘ方向、Ｙ方向とも充分な移動範囲をとっ
てあり、それに従ってボンディングヘッド１の移動距離
もウェハ８の直径以上になるように全体の位置関係が構
成されている。
きるように、Ｘ方向、Ｙ方向とも充分な移動範囲をとっ
てあり、それに従ってボンディングヘッド１の移動距離
もウェハ８の直径以上になるように全体の位置関係が構
成されている。
従来のダイボンダーは以上のように構成されているが、
最近、半導体の生産性の効率化と原価の低減のためにシ
リコンなどのウェハが次第に大口径化しており、上記従
来装置では、６インチ、８インチとなるとアームの移動
距離も長くなり、短いタクトタイムでの駆動ができない
という問題点があった。そしてこのボンディングヘッド
の移動距離を最小にすることがボンディングスピードを
上げる上での大きな要因となっている。
最近、半導体の生産性の効率化と原価の低減のためにシ
リコンなどのウェハが次第に大口径化しており、上記従
来装置では、６インチ、８インチとなるとアームの移動
距離も長くなり、短いタクトタイムでの駆動ができない
という問題点があった。そしてこのボンディングヘッド
の移動距離を最小にすることがボンディングスピードを
上げる上での大きな要因となっている。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ボンディングヘッドの移動距離を少なくし、
ボンディングスピードを上げることができる半導体組立
装置を提供することを目的とする。
たもので、ボンディングヘッドの移動距離を少なくし、
ボンディングスピードを上げることができる半導体組立
装置を提供することを目的とする。
この発明に係る半導体組立装置は、ダイ供給部をＸＹテ
ーブルに対し１８０゛水平面内で回転させるための反転
駆動部を設けたものである。
ーブルに対し１８０゛水平面内で回転させるための反転
駆動部を設けたものである。
この発明においては、反転駆動部がダイ供給部を水平面
内で１８０°回転させるから、ボンディングヘッドの動
作範囲を従来の半分にできる。
内で１８０°回転させるから、ボンディングヘッドの動
作範囲を従来の半分にできる。
以下、この発明の一実施例について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による半導体組立装置の構
成を示しており、第３図山）はＸＹテーブルの動きによ
るダイ供給部の移動範囲を示す。 １はボンディングヘ
ッド、２は該ボンディングヘッド１を移動させるアーム
、３は上記ボンディングヘッド１が運んだダイを置（フ
レーム、４は該フレーム３を支え、時として加熱してフ
レーム３を昇温させるヒートブロンクであり、これは接
着の場合は常温であり、共晶溶着の場合は昇温ブロック
として作用する。
成を示しており、第３図山）はＸＹテーブルの動きによ
るダイ供給部の移動範囲を示す。 １はボンディングヘ
ッド、２は該ボンディングヘッド１を移動させるアーム
、３は上記ボンディングヘッド１が運んだダイを置（フ
レーム、４は該フレーム３を支え、時として加熱してフ
レーム３を昇温させるヒートブロンクであり、これは接
着の場合は常温であり、共晶溶着の場合は昇温ブロック
として作用する。
５はウェハ８をシートに貼りつけエキスバンド（シート
を引っ張って拡張すること）したシートを装着する台で
あり、６はＸＹテーブル駆動用モーター、７はウェハ８
を貼りつける塩化ビニールなどのシート、８はシリコン
などのウェハで、これは時にはビックアンプしやすいよ
うにエキスバンドしである。
を引っ張って拡張すること）したシートを装着する台で
あり、６はＸＹテーブル駆動用モーター、７はウェハ８
を貼りつける塩化ビニールなどのシート、８はシリコン
などのウェハで、これは時にはビックアンプしやすいよ
うにエキスバンドしである。
９はダイ供給部５を水平面内で１８０°回転させる反転
駆動部で、ウェハ８が第１図のＡ−Ｂ線より右側のビッ
クアンプ領域にあるダイを取り終わったことを認識した
ら半回転し、未だピックアップされていないダイの方を
ピックアップ領域へ動かす動作をする。
駆動部で、ウェハ８が第１図のＡ−Ｂ線より右側のビッ
クアンプ領域にあるダイを取り終わったことを認識した
ら半回転し、未だピックアップされていないダイの方を
ピックアップ領域へ動かす動作をする。
１０はＸＹテーブルで、Ｘ方向はシート７の直径分だけ
全中にわたって移動し、Ｙ方向は第３図に示すＬ２の範
囲内を移動するように設けられている。
全中にわたって移動し、Ｙ方向は第３図に示すＬ２の範
囲内を移動するように設けられている。
次に動作について説明する。
第１図において、ウェハ８からダイを１個ずつピックア
ップするためのボンディングヘッド１の直下に正確にダ
イをもってくるようにＸＹテーブル１０が動き、ボンデ
ィングヘッド１がウェハ８のピックアップ領域（第１図
のＡ−Ｂ線より右側）をピックアップする。ピンクアッ
プが終了したら反転駆動部９が水平面内で半回転してダ
イ供給部５を１８０°正確に半転して、ＸＹテーブル１
ｏが半回転する前にはピックアップできなかった領域の
ダイをピックアップ可能な領域に動がし、再びボンディ
ングヘッド１は残りの半分の領域のダイをピックアップ
する。
ップするためのボンディングヘッド１の直下に正確にダ
イをもってくるようにＸＹテーブル１０が動き、ボンデ
ィングヘッド１がウェハ８のピックアップ領域（第１図
のＡ−Ｂ線より右側）をピックアップする。ピンクアッ
プが終了したら反転駆動部９が水平面内で半回転してダ
イ供給部５を１８０°正確に半転して、ＸＹテーブル１
ｏが半回転する前にはピックアップできなかった領域の
ダイをピックアップ可能な領域に動がし、再びボンディ
ングヘッド１は残りの半分の領域のダイをピックアップ
する。
一般にウェハの径が大きくなると、０．３ ミリ角のダ
イを使うような小型半導体装置の組立てにはダイボンデ
ィングの時間が大きく影響し、ＬＳＩなど大きなチップ
を使う半導体組立装置では、大口径ウェハでなければ、
ウェハの交換に時間をとられるので、いきおいウェハの
大口径化の方向に業界が動いているのが実情であり、近
年このウェハの大口径化によってボンディングヘッドの
移動距離が長くなり、ボンディング工程のインデックス
（指数）が小さくならない大きな要因となっていたので
あるが、このような本実施例装置によれば例えば６イン
チウェハでも４インチウェハのボンディング距離でよい
というようにヘッド移動距離の大巾な短縮ができる。
イを使うような小型半導体装置の組立てにはダイボンデ
ィングの時間が大きく影響し、ＬＳＩなど大きなチップ
を使う半導体組立装置では、大口径ウェハでなければ、
ウェハの交換に時間をとられるので、いきおいウェハの
大口径化の方向に業界が動いているのが実情であり、近
年このウェハの大口径化によってボンディングヘッドの
移動距離が長くなり、ボンディング工程のインデックス
（指数）が小さくならない大きな要因となっていたので
あるが、このような本実施例装置によれば例えば６イン
チウェハでも４インチウェハのボンディング距離でよい
というようにヘッド移動距離の大巾な短縮ができる。
また、本発明は大口径化したウェハを使う半導体組立工
程すべてに適用でき、組立時間の削減によるコスト低減
の効果は大きい。
程すべてに適用でき、組立時間の削減によるコスト低減
の効果は大きい。
以上の様にこの発明に係る半導体組立装置によれば、ダ
イ供給部を水平面内で１８０°反転させる反転駆動部を
設けたので大口径ウェハを生産に使用してもウェハの半
径分のボンディングヘッド移動距離でボンディングでき
、ウェハの大口径化に対応が可能となる。また大巾な組
立時間の短縮ができ、同時に段取回数の削減を達成でき
る。
イ供給部を水平面内で１８０°反転させる反転駆動部を
設けたので大口径ウェハを生産に使用してもウェハの半
径分のボンディングヘッド移動距離でボンディングでき
、ウェハの大口径化に対応が可能となる。また大巾な組
立時間の短縮ができ、同時に段取回数の削減を達成でき
る。
第１図は本発明の一実施例による半導体組立装置の構成
を示す平面図及び側面図、第２図は従来の半導体組立装
置の構成を示す平面図及び側面図、第３図は従来装置及
び本発明装置によるダイ供給部の移動範囲を説明する図
である。 １・・・ボンディングヘッド、２・・・アーム、３・・
・フレーム、４・・・ヒートブロック、５・・・ダイ供
給部、６・・・ＸＹテーブルモーター、７・・・シート
、８・・・ウェハ、９・・・反転駆動部、１０・・・Ｘ
Ｙテーブル、１）・・・ピックアップ点、１２・・・ボ
ンディング点。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
を示す平面図及び側面図、第２図は従来の半導体組立装
置の構成を示す平面図及び側面図、第３図は従来装置及
び本発明装置によるダイ供給部の移動範囲を説明する図
である。 １・・・ボンディングヘッド、２・・・アーム、３・・
・フレーム、４・・・ヒートブロック、５・・・ダイ供
給部、６・・・ＸＹテーブルモーター、７・・・シート
、８・・・ウェハ、９・・・反転駆動部、１０・・・Ｘ
Ｙテーブル、１）・・・ピックアップ点、１２・・・ボ
ンディング点。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体ウェハを載置するためのダイ供給部と、該
ダイ供給部をＸ、Ｙ方向に移動させるＸＹテーブルと、
上記ダイ供給部を上記ＸＹテーブルに対し水平面内で１
８０°回転させる反転駆動部と、上記半導体ウェハのス
クライブした各ダイを１個ずつ取り上げるボンディング
ヘッドとを備えたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8777085A JPS61247039A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 半導体組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8777085A JPS61247039A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 半導体組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61247039A true JPS61247039A (ja) | 1986-11-04 |
Family
ID=13924202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8777085A Pending JPS61247039A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 半導体組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61247039A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103000558A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社日立高新技术仪器 | 芯片接合机以及接合方法 |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8777085A patent/JPS61247039A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103000558A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社日立高新技术仪器 | 芯片接合机以及接合方法 |
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