JPH0510364Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0510364Y2 JPH0510364Y2 JP1987068872U JP6887287U JPH0510364Y2 JP H0510364 Y2 JPH0510364 Y2 JP H0510364Y2 JP 1987068872 U JP1987068872 U JP 1987068872U JP 6887287 U JP6887287 U JP 6887287U JP H0510364 Y2 JPH0510364 Y2 JP H0510364Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- tool
- bonding tool
- bonded
- pulley
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ボンデイングツールにより被ボンデ
イング部分を加圧して、半導体装置にリードを接
続するインナーリードボンデイングやリードを接
続した半導体装置を基板に固着するアウターリー
ドボンデイングを行うボンデイング装置に関する
ものである。
イング部分を加圧して、半導体装置にリードを接
続するインナーリードボンデイングやリードを接
続した半導体装置を基板に固着するアウターリー
ドボンデイングを行うボンデイング装置に関する
ものである。
従来用いられているボンデイング装置のボンデ
イングツールは筒体で加圧面が枠状のものが用い
られ、１つの半導体装置に関し要ボンデイング部
分全部を１度にボンデイングしている。
イングツールは筒体で加圧面が枠状のものが用い
られ、１つの半導体装置に関し要ボンデイング部
分全部を１度にボンデイングしている。
従つて、半導体装置の形状、寸法が変わるごと
にそれに合致する形状の枠状の筒体からなるボン
デイングツールを製作せねばならなかつたし、ボ
ンデイングツールを取替えなければならなかつ
た。
にそれに合致する形状の枠状の筒体からなるボン
デイングツールを製作せねばならなかつたし、ボ
ンデイングツールを取替えなければならなかつ
た。
本考案は、上述の従来の問題点を解決しようと
するもので、異なる形状、寸法の半導体装置に対
してボンデイングツールを取替えることなくイン
ナーリードボンデイングやアウターリードボンデ
イングを行うことができるボンデイング装置を提
供することを目的とするものである。
するもので、異なる形状、寸法の半導体装置に対
してボンデイングツールを取替えることなくイン
ナーリードボンデイングやアウターリードボンデ
イングを行うことができるボンデイング装置を提
供することを目的とするものである。
本考案は、ボンデイングツールを基台上に固定
した受台に対して上下動させて受台上に載置され
ている被ボンデイング部分をボンデイングツール
と受台との間に挟圧してアウターリードボンデイ
ングまたはインナーリードボンデイングを行うボ
ンデイング装置において、前記ボンデイングツー
ルはツール取付部を介してスプライン軸に設けら
れ、該スプライン軸をモータに連絡したプーリー
に昇降自在に噛み合わせて回転可能に配備すると
共に、スプライン軸に押しバネを備えて軸端部の
当接部を介して、シリンダのロツドに連設し、さ
らに前記シリンダ及びプーリーの支持体を前記基
台上のXYテーブルを介して水平移動自在に設け
たことを特徴とするボンデイング装置である。
した受台に対して上下動させて受台上に載置され
ている被ボンデイング部分をボンデイングツール
と受台との間に挟圧してアウターリードボンデイ
ングまたはインナーリードボンデイングを行うボ
ンデイング装置において、前記ボンデイングツー
ルはツール取付部を介してスプライン軸に設けら
れ、該スプライン軸をモータに連絡したプーリー
に昇降自在に噛み合わせて回転可能に配備すると
共に、スプライン軸に押しバネを備えて軸端部の
当接部を介して、シリンダのロツドに連設し、さ
らに前記シリンダ及びプーリーの支持体を前記基
台上のXYテーブルを介して水平移動自在に設け
たことを特徴とするボンデイング装置である。
本考案は、ボンデイングツールを水平面内で移
動可能に設けたので、１つの半導体装置に関し
て、要ボンデイング部分を複数のグループに区画
して、ボンデイングツールを水平面内に移動させ
て各グループの上方で位置合せを行い、その後上
下動させてボンデイングを行えば、各グループ毎
に順次ボンデイングを行うことができる。
動可能に設けたので、１つの半導体装置に関し
て、要ボンデイング部分を複数のグループに区画
して、ボンデイングツールを水平面内に移動させ
て各グループの上方で位置合せを行い、その後上
下動させてボンデイングを行えば、各グループ毎
に順次ボンデイングを行うことができる。
従つて、異なる形状、寸法の半導体装置に対し
て、ボンデイングツールを取替えることなく、ア
ウターリードボンデイングまたはインナーリード
ボンデイングを行うことができる。
て、ボンデイングツールを取替えることなく、ア
ウターリードボンデイングまたはインナーリード
ボンデイングを行うことができる。
本考案の実施例を図面を用いて説明する。
１は基板で、裏面にリード２群を接続した半導
体装置、例えばICチツプ３が、所定の位置に、
基板１のリード群とICチツプ３のリード２群が
ボンデイングされた状態で固着配備されるもので
ある。
体装置、例えばICチツプ３が、所定の位置に、
基板１のリード群とICチツプ３のリード２群が
ボンデイングされた状態で固着配備されるもので
ある。
ボンデイング装置は基台４に固定した受台５と
上下動及び水平面内において移動可能に設けたボ
ンデイングツール６とからなり、受台５は載置し
た基板１を加熱する加熱装置７を備えている。そ
して基板１のリード群とリード２群のアウターリ
ード部分との被ボンデイング部分をボンデイング
ツール６で受台５に押付けて加圧すると共に、受
台５の加熱装置７で加熱して、融着によりボンデ
イングを行うようにしてある。
上下動及び水平面内において移動可能に設けたボ
ンデイングツール６とからなり、受台５は載置し
た基板１を加熱する加熱装置７を備えている。そ
して基板１のリード群とリード２群のアウターリ
ード部分との被ボンデイング部分をボンデイング
ツール６で受台５に押付けて加圧すると共に、受
台５の加熱装置７で加熱して、融着によりボンデ
イングを行うようにしてある。
ボンデイングツール６は下面を長方形の押圧面
としてあつて、ツール保持体８の下端のツール取
付部９に取付けられている。ツール保持体８は上
端を後述するシリンダ１０のロツド１１との当接
部１２に形成されると共に、ツール取付部９と当
接部１２との間は両者よりも小径でボンデイング
ツール６の、ボンデイングに要する上下ストロー
クより大なる長さのスプライン軸部１３に形成さ
れている。そしてこのスプライン軸部１３に噛合
うスプラインを有するプーリ１４を支持体１５に
軸受１６で鉛直軸のまわりに回転可能に支承して
設け、プーリ１４にスプライン軸部１３を噛合せ
てツール保持体８を支持体１５で支持している。
プーリ１４とツール保持体８の当接部１２との間
には押しバネ１７が配備されていて、ツール保持
体８は上昇する向きに付勢されて支持体１５に保
持されている。プーリ１４はベルト１８、プーリ
１９を介してモータ２０に連絡され、モータ２０
の回転によりツール保持体８は鉛直軸を中心とし
て回転するようになつている。
としてあつて、ツール保持体８の下端のツール取
付部９に取付けられている。ツール保持体８は上
端を後述するシリンダ１０のロツド１１との当接
部１２に形成されると共に、ツール取付部９と当
接部１２との間は両者よりも小径でボンデイング
ツール６の、ボンデイングに要する上下ストロー
クより大なる長さのスプライン軸部１３に形成さ
れている。そしてこのスプライン軸部１３に噛合
うスプラインを有するプーリ１４を支持体１５に
軸受１６で鉛直軸のまわりに回転可能に支承して
設け、プーリ１４にスプライン軸部１３を噛合せ
てツール保持体８を支持体１５で支持している。
プーリ１４とツール保持体８の当接部１２との間
には押しバネ１７が配備されていて、ツール保持
体８は上昇する向きに付勢されて支持体１５に保
持されている。プーリ１４はベルト１８、プーリ
１９を介してモータ２０に連絡され、モータ２０
の回転によりツール保持体８は鉛直軸を中心とし
て回転するようになつている。
支持体１５にはツール保持体８の上方にロツド
１１の先端を当接部１２上面に接触状態としてシ
リンダ１０が設けられ、ロツド１１を押しバネ１
７の復元力に抗して下降させてツール保持体８を
下降させ、ロツド１１を上昇させ押しバネ１７の
復元力によりツール保持体８を上昇させるように
なつている。ツール保持体８を上下可能、鉛直軸
のまわりに回転可能に支持した支持体１５はXY
テーブル２１上に載置され、従つて、ボンデイン
グツール６はXY移動可能、上下動可能、鉛直軸
のまわりに回転可能である。
１１の先端を当接部１２上面に接触状態としてシ
リンダ１０が設けられ、ロツド１１を押しバネ１
７の復元力に抗して下降させてツール保持体８を
下降させ、ロツド１１を上昇させ押しバネ１７の
復元力によりツール保持体８を上昇させるように
なつている。ツール保持体８を上下可能、鉛直軸
のまわりに回転可能に支持した支持体１５はXY
テーブル２１上に載置され、従つて、ボンデイン
グツール６はXY移動可能、上下動可能、鉛直軸
のまわりに回転可能である。
次にリード２群が４方向に露出されているIC
チツプ３に対してアウターリードボンデイングを
行うときについて第２図を用いて説明する。
チツプ３に対してアウターリードボンデイングを
行うときについて第２図を用いて説明する。
先ず、アウターリード２Ａ群を、図示の如くボ
ンデイングツール６の位置決めを行つて、基板１
にボンデイングする。次にボンデイングツール６
をXYテーブル２１により所要距離XY移動させ、
モータ２０等により鉛直軸のまわりに90℃回転さ
せて、図示の位置６Ｂに位置決めし、アウターリ
ード２Ｂ群を基板１にボンデイングする。
ンデイングツール６の位置決めを行つて、基板１
にボンデイングする。次にボンデイングツール６
をXYテーブル２１により所要距離XY移動させ、
モータ２０等により鉛直軸のまわりに90℃回転さ
せて、図示の位置６Ｂに位置決めし、アウターリ
ード２Ｂ群を基板１にボンデイングする。
同様に順次アウターリード２Ｃ群、２Ｄ群を基
板１にボンデイングする。
板１にボンデイングする。
或いはアウターリード２Ａ群のボンデイングが
終了したらボンデイングツール６をＸ方向にのみ
移動させてアウターリード２Ｃ群に位置決めし、
ボンデイングを行い、その後ボンデイングツール
６を90℃回転させてアウターリード２Ｂ群に位置
決めしてボンデイングを行い、最後にＹ方向にの
みボンデイングツール６を移動させてアウターリ
ード２Ｄ群に位置決めしてボンデイングを行う。
終了したらボンデイングツール６をＸ方向にのみ
移動させてアウターリード２Ｃ群に位置決めし、
ボンデイングを行い、その後ボンデイングツール
６を90℃回転させてアウターリード２Ｂ群に位置
決めしてボンデイングを行い、最後にＹ方向にの
みボンデイングツール６を移動させてアウターリ
ード２Ｄ群に位置決めしてボンデイングを行う。
なお、ボンデイングツール６がその方向を定め
ることなく各アウターリード２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，
２Ｄ群それぞれを押圧することができる押圧面形
状例えば正方形に有するときはボンデイングツー
ル６を鉛直軸のまわりに回転させる必要はない
し、リード２が２方向に導出されているものもそ
の必要はない。
ることなく各アウターリード２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，
２Ｄ群それぞれを押圧することができる押圧面形
状例えば正方形に有するときはボンデイングツー
ル６を鉛直軸のまわりに回転させる必要はない
し、リード２が２方向に導出されているものもそ
の必要はない。
第３図は別の実施例を示し、ボンデイングツー
ル６がＬ字型の押圧面を備えたものである。この
例では図示の如くアウターリード２Ａ，２Ｄ群を
１度にボンデイングできる位置にボンデイングツ
ール６を位置決めして、アウターリード２Ａ，２
Ｄ群の基板１へのボンデイングを１度に行つた
後、ボンデイングツール６をXY移動及び180℃
回転させることによりアウターリード２Ｂ，２Ｃ
群を１度にボンデイングする位置に位置決めし
て、アウターリード２Ｂ，２Ｃ群を１度に基板１
にボンデイングすることができる。
ル６がＬ字型の押圧面を備えたものである。この
例では図示の如くアウターリード２Ａ，２Ｄ群を
１度にボンデイングできる位置にボンデイングツ
ール６を位置決めして、アウターリード２Ａ，２
Ｄ群の基板１へのボンデイングを１度に行つた
後、ボンデイングツール６をXY移動及び180℃
回転させることによりアウターリード２Ｂ，２Ｃ
群を１度にボンデイングする位置に位置決めし
て、アウターリード２Ｂ，２Ｃ群を１度に基板１
にボンデイングすることができる。
以上、ICチツプ３に接続したリード２群をそ
のアウターリードを基板１のリード群に接続する
アウターリードボンデイング装置について実施し
た例につき説明したが、キヤリヤテープに保持さ
れたリード群をそのインナーリードをICチツプ
のパツド群に接続するインナーリードボンデイン
グ装置についても実施できる。
のアウターリードを基板１のリード群に接続する
アウターリードボンデイング装置について実施し
た例につき説明したが、キヤリヤテープに保持さ
れたリード群をそのインナーリードをICチツプ
のパツド群に接続するインナーリードボンデイン
グ装置についても実施できる。
本考案は、ボンデイングツールはツール取付部
を介してスプライン軸に設けられ、該スプライン
軸をモータに連絡したプーリーに昇降自在に噛み
合わせて回転可能に配備すると共に、スプライン
軸に押しバネを備えて軸端部の当接部を介して、
シリンダのロツドに連設し、さらに前記シリンダ
及びプーリーの支持体を前記基台上のXYテーブ
ルを介して水平移動自在に設けたことで、ボンデ
イングツールは鉛直軸の周りに回転可能で、かつ
上下動させることもさらにはXY方向の水平移動
も集約してできるので、ボンデイング作業の効率
を著しく高められるし、ボンデイングツールを取
替えなくても異なる形状、寸法のICチツプに対
してのインナーリードボンデイング、またはアウ
ターリードボンデイングを容易に行えるし、押し
バネの復元力でボンデイングツールを移動し、簡
単な機構としたので高速度化にも簡便に対応でき
て生産性をも大巾に向上できるものである。
を介してスプライン軸に設けられ、該スプライン
軸をモータに連絡したプーリーに昇降自在に噛み
合わせて回転可能に配備すると共に、スプライン
軸に押しバネを備えて軸端部の当接部を介して、
シリンダのロツドに連設し、さらに前記シリンダ
及びプーリーの支持体を前記基台上のXYテーブ
ルを介して水平移動自在に設けたことで、ボンデ
イングツールは鉛直軸の周りに回転可能で、かつ
上下動させることもさらにはXY方向の水平移動
も集約してできるので、ボンデイング作業の効率
を著しく高められるし、ボンデイングツールを取
替えなくても異なる形状、寸法のICチツプに対
してのインナーリードボンデイング、またはアウ
ターリードボンデイングを容易に行えるし、押し
バネの復元力でボンデイングツールを移動し、簡
単な機構としたので高速度化にも簡便に対応でき
て生産性をも大巾に向上できるものである。
第１図は本考案の実施例の正面図、第２図は第
１図−線断面拡大平面図、第３図は別の実施
例の、第１図−線断面に相当する部分の拡大
平面図である。 １……基板、２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ……アウ
ターリード、３……ICチツプ、４……基台、５
……受台、６……ボンデイングツール、７……加
熱装置、８……ツール保持体、９……ツール取付
部、１０……シリンダ、１１……ロツド、１２…
…当接部、１３……スプライン軸部、１４……プ
ーリ、１５……支持体、１６……軸受、１７……
押しバネ、１８……ベルト、１９……プーリ、２
０……モータ、２１……XYテーブル。
１図−線断面拡大平面図、第３図は別の実施
例の、第１図−線断面に相当する部分の拡大
平面図である。 １……基板、２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ……アウ
ターリード、３……ICチツプ、４……基台、５
……受台、６……ボンデイングツール、７……加
熱装置、８……ツール保持体、９……ツール取付
部、１０……シリンダ、１１……ロツド、１２…
…当接部、１３……スプライン軸部、１４……プ
ーリ、１５……支持体、１６……軸受、１７……
押しバネ、１８……ベルト、１９……プーリ、２
０……モータ、２１……XYテーブル。
Claims (1)
- ボンデイングツール６を基台４上に固定した受
台５に対して上下動させて受台５上に載置されて
いる被ボンデイング部分をボンデイングツール６
と受台５との間に挟圧してアウターリードボンデ
イングまたはインナーリードボンデイングを行う
ボンデイング装置において、前記ボンデイングツ
ール６はツール取付部９を介してスプライン軸１
３に設けられ、該スプライン軸１３をモータ２０
に連絡したプーリー１４に昇降自在に噛み合わせ
て回転可能に配備すると共に、スプライン軸１３
に押しバネ１７を備えて軸端部の当接部１２を介
して、シリンダ１０のロツド１１に連設し、さら
に前記シリンダ１０及びプーリー１４の支持体１
５を前記基台４上のXYテーブル２１を介して水
平移動自在に設けたことを特徴とするボンデイン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987068872U JPH0510364Y2 (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987068872U JPH0510364Y2 (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178324U JPS63178324U (ja) | 1988-11-18 |
| JPH0510364Y2 true JPH0510364Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=30909088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987068872U Expired - Lifetime JPH0510364Y2 (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510364Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2540954B2 (ja) * | 1989-09-11 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | ボンディング方法及びその装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486272A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | Nec Corp | Lead bonding device |
| JPS58142534A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Nec Corp | フイルムキヤリアボンデイング装置 |
| JPS6220339A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Marine Instr Co Ltd | テ−プボンデイング装置 |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP1987068872U patent/JPH0510364Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486272A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | Nec Corp | Lead bonding device |
| JPS58142534A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Nec Corp | フイルムキヤリアボンデイング装置 |
| JPS6220339A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Marine Instr Co Ltd | テ−プボンデイング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63178324U (ja) | 1988-11-18 |
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