JP2949939B2 - リードのボンディング装置 - Google Patents
リードのボンディング装置Info
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- leaf spring
- bonding
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- lead bonding
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードのボンディング装
置に係り、詳しくは、基板や半導体チップなどの電気部
品を位置決めし、この電気部品にリードをボンディング
するための装置に関する。
置に係り、詳しくは、基板や半導体チップなどの電気部
品を位置決めし、この電気部品にリードをボンディング
するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ法として知られるデバイスの製造
工程は、ポリイミドなどの合成樹脂フィルムで形成され
たフィルムキャリヤのリードにチップをボンディングす
るインナーリードボンディング工程と、次いでこのフィ
ルムキャリヤを打ち抜いて得られたデバイスのリードを
基板にボンディングするアウターリードボンディング工
程から成っている。
工程は、ポリイミドなどの合成樹脂フィルムで形成され
たフィルムキャリヤのリードにチップをボンディングす
るインナーリードボンディング工程と、次いでこのフィ
ルムキャリヤを打ち抜いて得られたデバイスのリードを
基板にボンディングするアウターリードボンディング工
程から成っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】インナーリードボンデ
ィングを自動的に行うためのインナーリードボンディン
グ装置は、現在、かなり普及して実用に供されている。
ところがアウターリードボンディングは、要求される精
度がきわめて高く、殊に基板の上面が成形誤差等のため
にわずかでも傾斜していると、すべてのリードを基板の
電極に押圧むらなく均等にボンディングすることがきわ
めて困難なこともあって、これを自動的に行うための技
術は十分に確立されておらず、このため現在、アウター
リードボンディングは専ら作業者の手作業により行われ
ている実情にある。
ィングを自動的に行うためのインナーリードボンディン
グ装置は、現在、かなり普及して実用に供されている。
ところがアウターリードボンディングは、要求される精
度がきわめて高く、殊に基板の上面が成形誤差等のため
にわずかでも傾斜していると、すべてのリードを基板の
電極に押圧むらなく均等にボンディングすることがきわ
めて困難なこともあって、これを自動的に行うための技
術は十分に確立されておらず、このため現在、アウター
リードボンディングは専ら作業者の手作業により行われ
ている実情にある。
【０００４】そこで本発明は、リードのボンディング、
殊に基板の上面が傾斜している場合に、この上面の傾斜
を補正して、リードを均等な力で基板に押し付けて押圧
むらなくボンディングできる装置を提供することを目的
とする。
殊に基板の上面が傾斜している場合に、この上面の傾斜
を補正して、リードを均等な力で基板に押し付けて押圧
むらなくボンディングできる装置を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ス
リットを複数条形成して成る全方向に屈曲自在な板ばね
と、この板ばねの外縁部が装着されてこの板ばねを水平
な姿勢で保持するホルダーと、この板ばねの中央部に設
けられた電気部品の位置決め部と、この位置決め部を下
方から揺動自在に支持する支持手段とからリードのボン
ディング装置を構成している。
リットを複数条形成して成る全方向に屈曲自在な板ばね
と、この板ばねの外縁部が装着されてこの板ばねを水平
な姿勢で保持するホルダーと、この板ばねの中央部に設
けられた電気部品の位置決め部と、この位置決め部を下
方から揺動自在に支持する支持手段とからリードのボン
ディング装置を構成している。
【０００６】
【作用】上記構成において、例えばアウターリードボン
ディングを行うにあたっては、ヘッドにより、デバイス
を位置決め部に位置決めされた基板に搭載し、デバイス
のリードを基板の電極にボンディングする。ここで基板
の上面が傾斜している場合は、リードを基板の電極に熱
圧着するべく、熱圧着子をリードに押し付ける際の荷重
により、板ばねが屈曲して基板は熱圧着子の下面になら
うように傾斜姿勢を補正する。また熱圧着子から加えら
れる強い荷重は支持手段により支持されて、リードは均
等な力で押圧むらなく基板にボンディングされる。
ディングを行うにあたっては、ヘッドにより、デバイス
を位置決め部に位置決めされた基板に搭載し、デバイス
のリードを基板の電極にボンディングする。ここで基板
の上面が傾斜している場合は、リードを基板の電極に熱
圧着するべく、熱圧着子をリードに押し付ける際の荷重
により、板ばねが屈曲して基板は熱圧着子の下面になら
うように傾斜姿勢を補正する。また熱圧着子から加えら
れる強い荷重は支持手段により支持されて、リードは均
等な力で押圧むらなく基板にボンディングされる。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１はボンディング装置の側面図、図２は
平面図である。この装置は、電気部品としての基板２０
に、デバイスＰのリードＬをアウターリードボンディン
グするための装置である。このデバイスＰは、ＴＡＢ法
によりフィルムキャリヤを打抜いて作られたものであ
る。
平面図である。この装置は、電気部品としての基板２０
に、デバイスＰのリードＬをアウターリードボンディン
グするための装置である。このデバイスＰは、ＴＡＢ法
によりフィルムキャリヤを打抜いて作られたものであ
る。
【０００９】１は極薄円板状の板ばねであって、その中
央部には基板２０の位置決め部２が装着されている。こ
の位置決め部２は円板状であって、その上面には基板２
０の受部３が枠形に突設されており、またその内部に
は、吸着孔４が穿孔されている。この吸着孔４は、受部
３上の基板２０がボンディング中にがたつかないよう
に、これを真空吸着する。５は止めねじである。
央部には基板２０の位置決め部２が装着されている。こ
の位置決め部２は円板状であって、その上面には基板２
０の受部３が枠形に突設されており、またその内部に
は、吸着孔４が穿孔されている。この吸着孔４は、受部
３上の基板２０がボンディング中にがたつかないよう
に、これを真空吸着する。５は止めねじである。
【００１０】図２に示すように、板ばね１には円弧状の
スリット１１が交互に位置をずらして多数条形成されて
おり、したがってこの板ばね１は、全方向に屈曲自在で
あって、その中央部に装着された位置決め部２は、板ば
ね１を屈曲させながら、自由に揺動して傾斜することが
できる（図１鎖線参照）。
スリット１１が交互に位置をずらして多数条形成されて
おり、したがってこの板ばね１は、全方向に屈曲自在で
あって、その中央部に装着された位置決め部２は、板ば
ね１を屈曲させながら、自由に揺動して傾斜することが
できる（図１鎖線参照）。
【００１１】板ばね１は、止めねじ１３によりその外縁
部をホルダー１２に装着されて、これに水平な姿勢で保
持されている。１４は位置決め部２の下方に設けられた
下受部材であって、上記止めねじ５により、板ばね１の
内周縁を両者２，１４にて挾持するように結合されてい
る。また位置決め部２の下面には、ヒータ１５が設けら
れている。このヒータ１５はリードＬが基板２０に良好
にボンディングできるように、位置決め部２を介して基
板２０を加熱する。
部をホルダー１２に装着されて、これに水平な姿勢で保
持されている。１４は位置決め部２の下方に設けられた
下受部材であって、上記止めねじ５により、板ばね１の
内周縁を両者２，１４にて挾持するように結合されてい
る。また位置決め部２の下面には、ヒータ１５が設けら
れている。このヒータ１５はリードＬが基板２０に良好
にボンディングできるように、位置決め部２を介して基
板２０を加熱する。
【００１２】下受部材１４と上記ホルダー１２の間に
は、支持手段としてのベヤリング１６から成る自在継手
が介装されている。したがって下受部材１４及びこれと
一体の位置決め部２は、このベヤリング１６上に下方か
ら支持されて自由に揺動でき、また位置決め部２に加え
られる大きな荷重は、ベヤリング１６を介してホルダー
１２に支持される。
は、支持手段としてのベヤリング１６から成る自在継手
が介装されている。したがって下受部材１４及びこれと
一体の位置決め部２は、このベヤリング１６上に下方か
ら支持されて自由に揺動でき、また位置決め部２に加え
られる大きな荷重は、ベヤリング１６を介してホルダー
１２に支持される。
【００１３】ホルダー１２は、シリンダ１７のロッド１
８に支持されており、ロッド１８が突没することによ
り、位置決め部２の高さを調整できる。またシリンダ１
７は、Ｘテーブル２１、Ｙテーブル２２、θテーブル２
３上に設置されており、これらのテーブル２１〜２３が
駆動することにより、位置決め部２はＸＹ方向に移動
し、また水平回転する。
８に支持されており、ロッド１８が突没することによ
り、位置決め部２の高さを調整できる。またシリンダ１
７は、Ｘテーブル２１、Ｙテーブル２２、θテーブル２
３上に設置されており、これらのテーブル２１〜２３が
駆動することにより、位置決め部２はＸＹ方向に移動
し、また水平回転する。
【００１４】２４は第１のヘッドであり、そのノズル２
５に基板２０を吸着して、上記位置決め部２上に搭載す
る。また２６は第２のヘッドであり、そのノズル２７に
デバイスＰを吸着し、この基板２０上に搭載する。２８
はリードＬを基板２０の電極に押し付けてボンディング
する熱圧着子である。２９はカメラであり、ヘッド２６
のノズル２７に吸着されたデバイスＰのリードＬの位置
ずれを計測する。このような計測手段としては、レーザ
装置なども適用できる。本装置は上記のような構成より
成り、次に動作を説明する。
５に基板２０を吸着して、上記位置決め部２上に搭載す
る。また２６は第２のヘッドであり、そのノズル２７に
デバイスＰを吸着し、この基板２０上に搭載する。２８
はリードＬを基板２０の電極に押し付けてボンディング
する熱圧着子である。２９はカメラであり、ヘッド２６
のノズル２７に吸着されたデバイスＰのリードＬの位置
ずれを計測する。このような計測手段としては、レーザ
装置なども適用できる。本装置は上記のような構成より
成り、次に動作を説明する。
【００１５】まず、ヘッド２４が、基板２０を位置決め
部２に搭載する。またデバイスＰを吸着したヘッド２６
は、カメラ２９の上方に到来し、リードＬのＸＹθ方向
の位置ずれが計測される。次いで、この計測結果に基い
て、各テーブル２１〜２３を駆動して基板２０をＸＹθ
方向に移動させ、この位置ずれを補正する。
部２に搭載する。またデバイスＰを吸着したヘッド２６
は、カメラ２９の上方に到来し、リードＬのＸＹθ方向
の位置ずれが計測される。次いで、この計測結果に基い
て、各テーブル２１〜２３を駆動して基板２０をＸＹθ
方向に移動させ、この位置ずれを補正する。
【００１６】次いでヘッド２６は位置決め部２の上方に
到来し、次いでノズル２７が下降することにより、デバ
イスＰのリードＬを基板２０の電極上に着地させる。次
いで熱圧着子２８が下降して、リードＬを基板２０の電
極に押し付け、熱圧着する。
到来し、次いでノズル２７が下降することにより、デバ
イスＰのリードＬを基板２０の電極上に着地させる。次
いで熱圧着子２８が下降して、リードＬを基板２０の電
極に押し付け、熱圧着する。
【００１７】ところで、位置決め部２に位置決めされた
基板２０の上面は、完全な水平面とは限らず、成形誤差
などのために、傾斜している場合がある。基板２０がわ
ずかでも傾斜していると、熱圧着子２８はすべてのリー
ドＬを均一な強さで基板２０に押圧できず、押圧むらが
生じて良好にボンディングすることはできない。
基板２０の上面は、完全な水平面とは限らず、成形誤差
などのために、傾斜している場合がある。基板２０がわ
ずかでも傾斜していると、熱圧着子２８はすべてのリー
ドＬを均一な強さで基板２０に押圧できず、押圧むらが
生じて良好にボンディングすることはできない。
【００１８】図３（ａ）（ｂ）は、このように基板２０
の上面が傾斜している場合のボンディングの様子を示し
ている。αは傾斜角度である。この場合、ノズル２７が
下降してデバイスＰが基板２０に着地すると、その押圧
力のために、板ばね１は屈曲し、基板２０の上面が水平
となるように、基板２０の姿勢は補正される。次いで熱
圧着子２８が下降して、リードＬを基板２０の電極に強
く押し付けるが（図３（ｂ）参照）、その強い荷重はベ
ヤリング１６を介してホルダー１２に支持される。
の上面が傾斜している場合のボンディングの様子を示し
ている。αは傾斜角度である。この場合、ノズル２７が
下降してデバイスＰが基板２０に着地すると、その押圧
力のために、板ばね１は屈曲し、基板２０の上面が水平
となるように、基板２０の姿勢は補正される。次いで熱
圧着子２８が下降して、リードＬを基板２０の電極に強
く押し付けるが（図３（ｂ）参照）、その強い荷重はベ
ヤリング１６を介してホルダー１２に支持される。
【００１９】このように本手段によれば、基板２０の上
面が水平となるように基板２０の姿勢が補正されるの
で、すべてのリードＬに熱圧着子２８を均等な力で押し
付け、すべてのリードＬを押圧むらなく基板２０にボン
ディングできる。殊に板ばね１は、僅かな荷重でも屈曲
できるので、基板２０の上面のわずかな傾斜には、この
板ばね１の屈曲変形だけで十分に対応でき、またリード
Ｌを基板２０にしっかり熱圧着するべく熱圧着子２８か
ら基板２０に加えられる大きな荷重はベヤリング１６を
介してホルダー１２側に支持されるので、熱圧着子２８
をリードＬに強く押し付けながら、安定したボンディン
グを行える。勿論、下受部材１４の支持手段はベヤリン
グ１６に限定されないのであって、要は位置決め部２を
揺動自在にしっかり支持できるものであればよい。
面が水平となるように基板２０の姿勢が補正されるの
で、すべてのリードＬに熱圧着子２８を均等な力で押し
付け、すべてのリードＬを押圧むらなく基板２０にボン
ディングできる。殊に板ばね１は、僅かな荷重でも屈曲
できるので、基板２０の上面のわずかな傾斜には、この
板ばね１の屈曲変形だけで十分に対応でき、またリード
Ｌを基板２０にしっかり熱圧着するべく熱圧着子２８か
ら基板２０に加えられる大きな荷重はベヤリング１６を
介してホルダー１２側に支持されるので、熱圧着子２８
をリードＬに強く押し付けながら、安定したボンディン
グを行える。勿論、下受部材１４の支持手段はベヤリン
グ１６に限定されないのであって、要は位置決め部２を
揺動自在にしっかり支持できるものであればよい。
【００２０】本装置は、アウターリードボンディングに
限らず、インナーリードボンディングにも適用できる。
図４はインナーリードボンディング中の側面図である。
３０は電気部品としての半導体であり、上記位置決め部
２に載置されている。３１はフィルムキャリヤであり、
そのリードを押圧子３２により半導体３０の上面の電極
３３に押し付けてボンディングする。この場合、半導体
３０の傾斜姿勢は、上述の場合と同様に、板ばね１が屈
曲することにより補正される。
限らず、インナーリードボンディングにも適用できる。
図４はインナーリードボンディング中の側面図である。
３０は電気部品としての半導体であり、上記位置決め部
２に載置されている。３１はフィルムキャリヤであり、
そのリードを押圧子３２により半導体３０の上面の電極
３３に押し付けてボンディングする。この場合、半導体
３０の傾斜姿勢は、上述の場合と同様に、板ばね１が屈
曲することにより補正される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スリット
が複数条形成して成る全方向に屈曲自在な板ばねと、こ
の板ばねの外縁部が装着されてこの板ばねを水平な姿勢
で保持するホルダーと、この板ばねの中央部に設けられ
た電気部品の位置決め部と、この位置決め部を下方から
揺動自在に支持する支持手段とからリードのボンディン
グ装置を構成しているので、アウターリードボンディン
グにおいて、基板が傾斜している場合には、これを水平
な姿勢に補正して、すべてのリードを均等な力で押圧む
らなくボンディングすることができる。
が複数条形成して成る全方向に屈曲自在な板ばねと、こ
の板ばねの外縁部が装着されてこの板ばねを水平な姿勢
で保持するホルダーと、この板ばねの中央部に設けられ
た電気部品の位置決め部と、この位置決め部を下方から
揺動自在に支持する支持手段とからリードのボンディン
グ装置を構成しているので、アウターリードボンディン
グにおいて、基板が傾斜している場合には、これを水平
な姿勢に補正して、すべてのリードを均等な力で押圧む
らなくボンディングすることができる。
【図１】本発明に係るボンディング装置の断面図
【図２】本発明に係るボンディング装置の平面図
【図３】本発明に係るアウターリードボンディング中の
要部側面図
要部側面図
【図４】本発明に係るインナーリードボンディング中の
要部側面図
要部側面図
１ 板ばね ２ 位置決め部 １１ スリット １２ ホルダー １６ 支持手段 ２０ 電気部品 ３０ 電気部品
Claims (1)
- 【請求項１】スリットを複数条形成して成る全方向に屈
曲自在な板ばねと、この板ばねの外縁部が装着されてこ
の板ばねを水平な姿勢で保持するホルダーと、この板ば
ねの中央部に設けられた電気部品の位置決め部と、この
位置決め部を下方から揺動自在に支持する支持手段とか
ら成ることを特徴とするリードのボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20286191A JP2949939B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | リードのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20286191A JP2949939B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | リードのボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547845A JPH0547845A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2949939B2 true JP2949939B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=16464413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20286191A Expired - Fee Related JP2949939B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | リードのボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2949939B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5137612B2 (ja) * | 2008-02-19 | 2013-02-06 | 株式会社カイジョー | ボンディング方法及びボンディング装置 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP20286191A patent/JP2949939B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0547845A (ja) | 1993-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |