JPH04254345A - 半導体素子の取り外し方法及び取り外し治具 - Google Patents
半導体素子の取り外し方法及び取り外し治具Info
- Publication number
- JPH04254345A JPH04254345A JP1517691A JP1517691A JPH04254345A JP H04254345 A JPH04254345 A JP H04254345A JP 1517691 A JP1517691 A JP 1517691A JP 1517691 A JP1517691 A JP 1517691A JP H04254345 A JPH04254345 A JP H04254345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- circuit board
- chip holder
- jig
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子をチップの状
態で回路基板に直接実装した場合のチップのリペア技術
に関するものである。
態で回路基板に直接実装した場合のチップのリペア技術
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 近年、電子
機器の小型化、高集積化が急ピッチで進んでおり、これ
にともない半導体素子を回路基板にパッケ−ジレスで直
接実装しようという動きが急速に高まっている。特に最
近では有機材料を用いた方法が主流となりつつあり、そ
の一例としてマイクロバンプボンディング実装技術（Ｍ
ＢＢ実装技術）がある。
機器の小型化、高集積化が急ピッチで進んでおり、これ
にともない半導体素子を回路基板にパッケ−ジレスで直
接実装しようという動きが急速に高まっている。特に最
近では有機材料を用いた方法が主流となりつつあり、そ
の一例としてマイクロバンプボンディング実装技術（Ｍ
ＢＢ実装技術）がある。
【０００３】以下ＭＢＢ実装技術について説明する。Ｍ
ＢＢ実装技術は半導体素子と回路基板とを間に介した光
硬化性の絶縁性樹脂により直接接着、接合することをそ
の最大の特徴とする実装技術である。図６にＭＢＢ実装
技術の工程断面図を示す。まず図６（ａ）に示したよう
に絶縁性基板２１に配線電極２２を形成させた回路基板
２３の配線電極２２を有する面に光硬化性の絶縁性樹脂
２４を塗布する。絶縁性基板２１にはガラス等の光透過
性基板を使い、配線電極２２にはＡｌ、Ａｕ等を用いる
。光硬化性の絶縁性樹脂２４にはエポキシ系やアクリル
系の樹脂を用いる。ついで図６（ｂ）に示したように突
起電極２６を有する半導体素子２５を絶縁性樹脂２４の
上から回路基板２３に搭載し、半導体素子２５の突起電
極２６と回路基板２３の配線電極２２とを位置合わせす
る。突起電極２６はめっき等の方法により半導体素子２
５の上にＡｕを１０μｍ程度予め形成しておく。次に図
３（ｃ）に示したように加圧治具２８を用いて半導体素
子２５と回路基板２３を加圧する。加圧の際、絶縁性樹
脂２４は加圧により周囲に押し出され、配線電極２２と
突起電極２６は接触し、電気的に接続する。この状態の
まま図６（ｄ）に示したように回路基板２３の裏面から
ＵＶ線を照射し、絶縁性樹脂２４を硬化させる。硬化後
は図６（ｅ）に示すように加圧を除去しても突起電極２
６と配線電極２２とは、お互いの電極同志を接触させた
まま、絶縁性樹脂２４により固定されており両者の電気
的接続は保持される。
ＢＢ実装技術は半導体素子と回路基板とを間に介した光
硬化性の絶縁性樹脂により直接接着、接合することをそ
の最大の特徴とする実装技術である。図６にＭＢＢ実装
技術の工程断面図を示す。まず図６（ａ）に示したよう
に絶縁性基板２１に配線電極２２を形成させた回路基板
２３の配線電極２２を有する面に光硬化性の絶縁性樹脂
２４を塗布する。絶縁性基板２１にはガラス等の光透過
性基板を使い、配線電極２２にはＡｌ、Ａｕ等を用いる
。光硬化性の絶縁性樹脂２４にはエポキシ系やアクリル
系の樹脂を用いる。ついで図６（ｂ）に示したように突
起電極２６を有する半導体素子２５を絶縁性樹脂２４の
上から回路基板２３に搭載し、半導体素子２５の突起電
極２６と回路基板２３の配線電極２２とを位置合わせす
る。突起電極２６はめっき等の方法により半導体素子２
５の上にＡｕを１０μｍ程度予め形成しておく。次に図
３（ｃ）に示したように加圧治具２８を用いて半導体素
子２５と回路基板２３を加圧する。加圧の際、絶縁性樹
脂２４は加圧により周囲に押し出され、配線電極２２と
突起電極２６は接触し、電気的に接続する。この状態の
まま図６（ｄ）に示したように回路基板２３の裏面から
ＵＶ線を照射し、絶縁性樹脂２４を硬化させる。硬化後
は図６（ｅ）に示すように加圧を除去しても突起電極２
６と配線電極２２とは、お互いの電極同志を接触させた
まま、絶縁性樹脂２４により固定されており両者の電気
的接続は保持される。
【０００４】ところが、せっかく上記の方法で半導体素
子２５を回路基板２３に実装した場合でも、実装した半
導体素子２５が不良チップであったり、何らかの必要に
より回路基板２３からリペアすることが必要になる場合
がある。この場合は図７に示したような方法で半導体素
子２５をリペアする。まず半導体素子２５を搭載した回
路基板２３を回路基板固定台２９に載せる。回路基板固
定台２９には回路基板２３の厚みだけの段差が設けてあ
り、ここに回路基板２３をあてがう。ついで回路基板固
定台に内蔵した加熱ヒ−タ−３０を加熱し回路基板を加
熱する。回路基板の加熱により絶縁性樹脂２４は軟化し
その接着力は低下する。この状態で半導体素子２５に横
方向から力を加え絶縁性樹脂２４をせん断し、半導体素
子２５を回路基板からリペアする。
子２５を回路基板２３に実装した場合でも、実装した半
導体素子２５が不良チップであったり、何らかの必要に
より回路基板２３からリペアすることが必要になる場合
がある。この場合は図７に示したような方法で半導体素
子２５をリペアする。まず半導体素子２５を搭載した回
路基板２３を回路基板固定台２９に載せる。回路基板固
定台２９には回路基板２３の厚みだけの段差が設けてあ
り、ここに回路基板２３をあてがう。ついで回路基板固
定台に内蔵した加熱ヒ−タ−３０を加熱し回路基板を加
熱する。回路基板の加熱により絶縁性樹脂２４は軟化し
その接着力は低下する。この状態で半導体素子２５に横
方向から力を加え絶縁性樹脂２４をせん断し、半導体素
子２５を回路基板からリペアする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方法では下記のような問題点を有していた。 １）非常に大きな半導体素子をＭＢＢ実装技術で回路基
板に実装する場合、その接着面積が大きくなるため、半
導体素子を回路基板からリペアする際にかかるせん断力
が非常に大きくなり、チップリペアが困難となる。また
、実装体の信頼性を高めるために高耐熱性の樹脂を絶縁
性樹脂を用いた場合も同様の理由からチップリペアが困
難となる。 ２）回路基板に高密度で半導体素子や他の部品を実装し
た場合、回路基板の中央部の半導体素子は他の半導体素
子や部品がじゃまでチップのリペアが困難となる。
本発明は上記問題点に鑑み、より低いせん断力でしかも
回路基板中央部でのリペアも可能とする取り外し方法と
その治具を安価で簡略な方法で提供するものである。
ような方法では下記のような問題点を有していた。 １）非常に大きな半導体素子をＭＢＢ実装技術で回路基
板に実装する場合、その接着面積が大きくなるため、半
導体素子を回路基板からリペアする際にかかるせん断力
が非常に大きくなり、チップリペアが困難となる。また
、実装体の信頼性を高めるために高耐熱性の樹脂を絶縁
性樹脂を用いた場合も同様の理由からチップリペアが困
難となる。 ２）回路基板に高密度で半導体素子や他の部品を実装し
た場合、回路基板の中央部の半導体素子は他の半導体素
子や部品がじゃまでチップのリペアが困難となる。
本発明は上記問題点に鑑み、より低いせん断力でしかも
回路基板中央部でのリペアも可能とする取り外し方法と
その治具を安価で簡略な方法で提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明では、接着剤を用いて半導体素子を接着した回
路基板上の半導体素子を、回路基板の実装面にたいして
水平方向に回転させることにより半導体素子と回路基板
との間に回転モ−メントによる力を与え、半導体素子と
回路基板を接着している接着剤をせん断する。前記方法
で半導体素子を取り外すための治具としてはその構成を
、互いに垂直なＡ面とＢ面を有するＬ字型断面の枠体と
、そのＬ字型断面の枠体に取り付けられたスライド式の
シャフトにより平行移動が可能でかつＡ面に平行なＣ面
を有する可動部とからなるコの字型断面のチップホルダ
−と、チップホルダ−に内蔵された加熱ヒ−タ−と、チ
ップホルダ−のＢ面に垂直に取り付けられた回転軸と、
前記回転軸の支持体とを備えたものとした。
め本発明では、接着剤を用いて半導体素子を接着した回
路基板上の半導体素子を、回路基板の実装面にたいして
水平方向に回転させることにより半導体素子と回路基板
との間に回転モ−メントによる力を与え、半導体素子と
回路基板を接着している接着剤をせん断する。前記方法
で半導体素子を取り外すための治具としてはその構成を
、互いに垂直なＡ面とＢ面を有するＬ字型断面の枠体と
、そのＬ字型断面の枠体に取り付けられたスライド式の
シャフトにより平行移動が可能でかつＡ面に平行なＣ面
を有する可動部とからなるコの字型断面のチップホルダ
−と、チップホルダ−に内蔵された加熱ヒ−タ−と、チ
ップホルダ−のＢ面に垂直に取り付けられた回転軸と、
前記回転軸の支持体とを備えたものとした。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成によって、チップホルダ
−のＡ面とＣ面との間に半導体素子を挟み込み固定した
状態で、チップホルダ−を加熱ヒ−タ−で加熱しつつ、
Ｂ面に垂直に取り付けた回転軸対して回転させることが
可能となり、半導体素子を加熱しつつ回転応力をかける
ことができるようになるため、半導体素子を接着してい
る絶縁性樹脂のせん断応力が多方向に分散し、しかも回
転モ−メントを働かせることができるためせん断応力が
非常に小さくなる。またこれにより回路基板対し垂直な
方向からの半導体素子のリペアが可能となる。
−のＡ面とＣ面との間に半導体素子を挟み込み固定した
状態で、チップホルダ−を加熱ヒ−タ−で加熱しつつ、
Ｂ面に垂直に取り付けた回転軸対して回転させることが
可能となり、半導体素子を加熱しつつ回転応力をかける
ことができるようになるため、半導体素子を接着してい
る絶縁性樹脂のせん断応力が多方向に分散し、しかも回
転モ−メントを働かせることができるためせん断応力が
非常に小さくなる。またこれにより回路基板対し垂直な
方向からの半導体素子のリペアが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例の半導体素子取り外し
治具について、図面を参照しながら説明する。
治具について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の実施例における半導体素子
取り外し治具の構成を示すものである。図１において、
１はチップホルダ−、２はＬ字型断面枠体、３は可動部
、４はＡ面、５はＡ面４に垂直なＢ面、６は枠体２に内
蔵された加熱ヒ−タ−、８は回転軸、９は回転軸の支持
体、１０は可動部固定ネジ、１２はスライド式のシャフ
ト、２０はＡ面４に平行なＣ面である。チップホルダ−
１はＡ面４とＢ面５の２面が垂直に組合わさったＬ字型
断面枠体２と、可動部３に分かれ、可動部３はＬ字型断
面枠体２に取り付けられたスライド式シャフト１２によ
りＡ面４と向かい合わせに取り付けられている。可動部
３はスライド式シャフトによりＡ面４と向かい合わせの
ままその間隔を平行に移動でき、Ａ面４と可動部３との
間隔を自由に調節できる。また回転軸８はＢ面５に垂直
に取り付けられ、Ｂ面５を水平に保ったままチップホル
ダ−１を自由に回転できる。また加熱ヒ−タ−６はチッ
プホルダ−１のＬ字型断面枠耐２のＢ面５に内臓されて
おり、これによりチップホルダ−１のＢ面５を加熱する
ことができる。
取り外し治具の構成を示すものである。図１において、
１はチップホルダ−、２はＬ字型断面枠体、３は可動部
、４はＡ面、５はＡ面４に垂直なＢ面、６は枠体２に内
蔵された加熱ヒ−タ−、８は回転軸、９は回転軸の支持
体、１０は可動部固定ネジ、１２はスライド式のシャフ
ト、２０はＡ面４に平行なＣ面である。チップホルダ−
１はＡ面４とＢ面５の２面が垂直に組合わさったＬ字型
断面枠体２と、可動部３に分かれ、可動部３はＬ字型断
面枠体２に取り付けられたスライド式シャフト１２によ
りＡ面４と向かい合わせに取り付けられている。可動部
３はスライド式シャフトによりＡ面４と向かい合わせの
ままその間隔を平行に移動でき、Ａ面４と可動部３との
間隔を自由に調節できる。また回転軸８はＢ面５に垂直
に取り付けられ、Ｂ面５を水平に保ったままチップホル
ダ−１を自由に回転できる。また加熱ヒ−タ−６はチッ
プホルダ−１のＬ字型断面枠耐２のＢ面５に内臓されて
おり、これによりチップホルダ−１のＢ面５を加熱する
ことができる。
【００１０】以上のように構成された半導体素子取り外
し治具について、以下図１及び図２を用いてその動作を
説明する。
し治具について、以下図１及び図２を用いてその動作を
説明する。
【００１１】図２〜図５はＭＢＢ実装技術で回路基板に
実装した半導体素子を本発明における半導体素子取り外
し用治具によりリペアする場合の工程断面図を示すもの
である。図２において１３は半導体素子、１４は回路基
板、１５は絶縁性樹脂である。
実装した半導体素子を本発明における半導体素子取り外
し用治具によりリペアする場合の工程断面図を示すもの
である。図２において１３は半導体素子、１４は回路基
板、１５は絶縁性樹脂である。
【００１２】まず、図２に示すように回路基板１４を吸
引チャック付きの回路基板固定台１６によりしっかりと
固定する。回路基板固定台１６には回路基板１４の外形
に合わせて凹部が形成されており、回路基板１４をこの
場所にはめ込むことにより回路基板１４は回転方向の動
きができなくなる。ついで図３に示すようにチップホル
ダ−１の可動部３を半導体素子１３の大きさに合わせて
開き、半導体素子１３をＡ面４とＣ面２０でしっかり掴
み、可動部３を可動部固定ネジ１０で固定する。さらに
チップホルダ−１のＢ面５を内臓の加熱ヒ−タ−６によ
り加熱し、リペアする半導体素子１３を暖めて、絶縁性
樹脂１５を軟化させる。絶縁性樹脂１５が充分軟化した
ら図４に示すようにチップホルダ−１を回転軸８に対し
て×に示すごとくに回転させ、半導体素子１３に回転応
力をかける。回転応力によるせん断は半導体素子１３に
直接垂直応力をかける場合に比べはるかに少ない応力で
半導体素子１３を接着している絶縁性樹脂１５をせん断
できるため、半導体素子１３が大型チップであったり、
絶縁性樹脂１５が高耐熱性を有し軟化しにくい場合でも
簡単に半導体素子１３を回路基板１４から分離できる。 半導体素子１３を回路基板１４から分離したらそのまま
回路基板１４から垂直に半導体素子１３を引き上げる。 これらの一連の作業は回路基板１４に対して垂直な方向
から作業を行えるため、回路基板１４が多くの部品を混
載していて、横方向からの取り外しが困難な場合でも、
容易に半導体素子１３を回路基板１４からリペアできる
。
引チャック付きの回路基板固定台１６によりしっかりと
固定する。回路基板固定台１６には回路基板１４の外形
に合わせて凹部が形成されており、回路基板１４をこの
場所にはめ込むことにより回路基板１４は回転方向の動
きができなくなる。ついで図３に示すようにチップホル
ダ−１の可動部３を半導体素子１３の大きさに合わせて
開き、半導体素子１３をＡ面４とＣ面２０でしっかり掴
み、可動部３を可動部固定ネジ１０で固定する。さらに
チップホルダ−１のＢ面５を内臓の加熱ヒ−タ−６によ
り加熱し、リペアする半導体素子１３を暖めて、絶縁性
樹脂１５を軟化させる。絶縁性樹脂１５が充分軟化した
ら図４に示すようにチップホルダ−１を回転軸８に対し
て×に示すごとくに回転させ、半導体素子１３に回転応
力をかける。回転応力によるせん断は半導体素子１３に
直接垂直応力をかける場合に比べはるかに少ない応力で
半導体素子１３を接着している絶縁性樹脂１５をせん断
できるため、半導体素子１３が大型チップであったり、
絶縁性樹脂１５が高耐熱性を有し軟化しにくい場合でも
簡単に半導体素子１３を回路基板１４から分離できる。 半導体素子１３を回路基板１４から分離したらそのまま
回路基板１４から垂直に半導体素子１３を引き上げる。 これらの一連の作業は回路基板１４に対して垂直な方向
から作業を行えるため、回路基板１４が多くの部品を混
載していて、横方向からの取り外しが困難な場合でも、
容易に半導体素子１３を回路基板１４からリペアできる
。
【００１３】以上のように本実施例のよれば、半導体素
子の取り外し治具の構成を、互いに垂直なＡ面とＢ面を
有するＬ字型断面の枠体と、Ａ面に平行で、Ｂ面に取り
付けられたスライド式のシャフトによりＡ面に垂直なま
ま平行移動が可能なＣ面を有する可動部とからなるコの
字型断面のチップホルダ−と、チップホルダ−に内蔵さ
れた加熱ヒ−タ−と、チップホルダ−のＢ面に垂直に取
り付けられた回転軸と、前記回転軸の支持体とを備えた
構成とすることにより、半導体素子の回転応力による取
り外しを可能とする。これによりせん断応力を多方向に
分散し、かつ回転モ−メントを働かせることができるの
で半導体素子に垂直応力をかける場合に比べはるかに少
ない応力による半導体素子の取り外しを可能とする。下
表に従来の方法により行った場合と本法で提唱した回転
モ−メントを利用した場合の半導体素子を回路基板から
リペアする際のせん断力の差異を示す。
子の取り外し治具の構成を、互いに垂直なＡ面とＢ面を
有するＬ字型断面の枠体と、Ａ面に平行で、Ｂ面に取り
付けられたスライド式のシャフトによりＡ面に垂直なま
ま平行移動が可能なＣ面を有する可動部とからなるコの
字型断面のチップホルダ−と、チップホルダ−に内蔵さ
れた加熱ヒ−タ−と、チップホルダ−のＢ面に垂直に取
り付けられた回転軸と、前記回転軸の支持体とを備えた
構成とすることにより、半導体素子の回転応力による取
り外しを可能とする。これによりせん断応力を多方向に
分散し、かつ回転モ−メントを働かせることができるの
で半導体素子に垂直応力をかける場合に比べはるかに少
ない応力による半導体素子の取り外しを可能とする。下
表に従来の方法により行った場合と本法で提唱した回転
モ−メントを利用した場合の半導体素子を回路基板から
リペアする際のせん断力の差異を示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】１４×１３ｍｍ□の半導体素子を回路基板
からリペアする場合、回転モ−メントを利用すると絶縁
性樹脂のせん断力は従来の方法の４５％に下げられるこ
とがわかる。さらに本法では上下の２方向に力を分散す
ることができるのでせん断に必要な力はさらにその半分
になる。以上のように本発明の方法を用いれば半導体素
子を回路基板からリペアするのに必要な絶縁性樹脂のせ
ん断力を大きく低下できるのである。また本発明の方法
では同時に回路基板に対して垂直な方向から作業をも可
能とするので回路基板が多くの部品を混載している場合
でも容易に半導体素子のリペアをすることが可能となる
。
からリペアする場合、回転モ−メントを利用すると絶縁
性樹脂のせん断力は従来の方法の４５％に下げられるこ
とがわかる。さらに本法では上下の２方向に力を分散す
ることができるのでせん断に必要な力はさらにその半分
になる。以上のように本発明の方法を用いれば半導体素
子を回路基板からリペアするのに必要な絶縁性樹脂のせ
ん断力を大きく低下できるのである。また本発明の方法
では同時に回路基板に対して垂直な方向から作業をも可
能とするので回路基板が多くの部品を混載している場合
でも容易に半導体素子のリペアをすることが可能となる
。
【００１６】なお、本発明の実施例において、半導体素
子１３のチップホルダ−１による固定及びそのせん断の
方向は半導体素子１３の２辺のみとしたが、チップホル
ダ−１のクロスする方向に同様の機構を設けて４辺を固
定、せん断しても構わない。
子１３のチップホルダ−１による固定及びそのせん断の
方向は半導体素子１３の２辺のみとしたが、チップホル
ダ−１のクロスする方向に同様の機構を設けて４辺を固
定、せん断しても構わない。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、接着剤を用いて
半導体素子を接着した回路基板上の半導体素子を、回路
基板の実装面にたいして水平方向に回転させることによ
り半導体素子と回路基板との間に回転モ−メントによる
力を与え、半導体素子と回路基板を接着している接着剤
をせん断する方法である。また、その取り外し治具の構
成として望ましくは、互いに垂直なＡ面とＢ面を有する
Ｌ字型断面の枠体と、そのＬ字型断面の枠体に取り付け
られたスライド式のシャフトにより平行移動が可能でか
つＡ面に平行なＣ面を有する可動部とからなるコの字型
断面のチップホルダ−と、チップホルダ−に内蔵された
加熱ヒ−タ−と、チップホルダ−のＢ面に垂直に取り付
けられた回転軸と、前記回転軸の支持体とを備えた構成
を用いる。本発明によればチップホルダ−等に半導体素
子を挟み込み固定した状態で回転させることが可能とな
り、半導体素子に加熱しつつ回転応力をかけることがで
きるようになるため、半導体素子のせん断応力が多方向
に分散し、しかも回転モ−メントを働かせることができ
るためせん断応力を非常に小さくすることを可能とした
。また同時に回路基板に対して垂直な方向から作業をも
可能とし、回路基板が多くの部品を混載している場合で
も容易に半導体素子のリペアをすることを可能とした。
半導体素子を接着した回路基板上の半導体素子を、回路
基板の実装面にたいして水平方向に回転させることによ
り半導体素子と回路基板との間に回転モ−メントによる
力を与え、半導体素子と回路基板を接着している接着剤
をせん断する方法である。また、その取り外し治具の構
成として望ましくは、互いに垂直なＡ面とＢ面を有する
Ｌ字型断面の枠体と、そのＬ字型断面の枠体に取り付け
られたスライド式のシャフトにより平行移動が可能でか
つＡ面に平行なＣ面を有する可動部とからなるコの字型
断面のチップホルダ−と、チップホルダ−に内蔵された
加熱ヒ−タ−と、チップホルダ−のＢ面に垂直に取り付
けられた回転軸と、前記回転軸の支持体とを備えた構成
を用いる。本発明によればチップホルダ−等に半導体素
子を挟み込み固定した状態で回転させることが可能とな
り、半導体素子に加熱しつつ回転応力をかけることがで
きるようになるため、半導体素子のせん断応力が多方向
に分散し、しかも回転モ−メントを働かせることができ
るためせん断応力を非常に小さくすることを可能とした
。また同時に回路基板に対して垂直な方向から作業をも
可能とし、回路基板が多くの部品を混載している場合で
も容易に半導体素子のリペアをすることを可能とした。
【図１】本発明の実施例における半導体素子の取り外し
治具の断面図、平面図である。
治具の断面図、平面図である。
【図２】ＭＢＢ実装技術で回路基板に実装した半導体素
子の断面図である。
子の断面図である。
【図３】図２の素子を治具でリペアする本発明の一実施
例の工程断面図である。
例の工程断面図である。
【図４】同工程断面図である。
【図５】同工程断面図である。
【図６】ＭＢＢ実装技術による半導体実装工程の一実施
例における工程断面図である。
例における工程断面図である。
【図７】従来の半導体素子取り外し方法の概略図である
。
。
１ チップホルダ−
２ Ｌ字型断面枠体
３ 可動部
４ Ａ面
５ Ｂ面
６、３０ 加熱ヒ−タ−
８ 回転軸
９ 回転軸の支持体
１０ 可動部固定ネジ
１２ スライド式のシャフト
１４ 回路基板
１５ 絶縁性樹脂
１３ 半導体素子
Claims (2)
- 【請求項１】 接着剤を用いて半導体素子を接着した
回路基板上の前記半導体素子を、前記回路基板の実装面
にたいして水平方向に回転させることにより前記半導体
素子と前記回路基板との間に回転モ−メントによる力を
働かせ、前記半導体素子と前記回路基板とを接着してい
る前記接着剤を前記回転モ−メントによりせん断するこ
とを特徴とする半導体素子の取り外し方法。 - 【請求項２】 互いに垂直なＡ面とＢ面を有するＬ字
型断面の枠体と、前記Ｌ字型断面の枠体に取り付けられ
たスライド式のシャフトにより平行移動が可能でかつ前
記Ａ面に平行なＣ面を有する可動部とからなるコの字型
断面のチップホルダ−と、前記チップホルダ−に内蔵さ
れた加熱ヒ−タ−と、前記チップホルダ−の前記Ｂ面に
垂直な方向に取り付けられた回転軸と、前記回転軸の支
持体とを備えたことを特徴とする半導体素子の取り外し
治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015176A JP2827522B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 半導体素子の取り外し方法及び取り外し治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015176A JP2827522B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 半導体素子の取り外し方法及び取り外し治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254345A true JPH04254345A (ja) | 1992-09-09 |
| JP2827522B2 JP2827522B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=11881507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3015176A Expired - Fee Related JP2827522B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 半導体素子の取り外し方法及び取り外し治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827522B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330363A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | チップリペア装置 |
| JPH09115967A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具 |
| DE10196082B4 (de) * | 2000-04-14 | 2007-06-14 | Namics Corp. | FLIP-CHIP-Montageverfahren |
| JP2011040024A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Lintec 21:Kk | 物品の取り付け具 |
| JP2012121139A (ja) * | 2012-03-08 | 2012-06-28 | Lintec 21:Kk | 剥離工具及び剥離方法 |
| JP2013008789A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Fujitsu Ltd | 表面実装型部品の取り外し方法、表面実装型部品取り外し装置及び半導体パッケージの製造方法 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3015176A patent/JP2827522B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330363A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | チップリペア装置 |
| JPH09115967A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具 |
| DE10196082B4 (de) * | 2000-04-14 | 2007-06-14 | Namics Corp. | FLIP-CHIP-Montageverfahren |
| JP2011040024A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Lintec 21:Kk | 物品の取り付け具 |
| JP2013008789A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Fujitsu Ltd | 表面実装型部品の取り外し方法、表面実装型部品取り外し装置及び半導体パッケージの製造方法 |
| JP2012121139A (ja) * | 2012-03-08 | 2012-06-28 | Lintec 21:Kk | 剥離工具及び剥離方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2827522B2 (ja) | 1998-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2840697B2 (ja) | アドコン相互接続を使用したデバイスの表面マウント組立体 | |
| US5174021A (en) | Device manipulation apparatus and method | |
| US5115545A (en) | Apparatus for connecting semiconductor devices to wiring boards | |
| KR20000005352A (ko) | 아이씨 부품의 박리방법 및 박리장치 | |
| US4923521A (en) | Method and apparatus for removing solder | |
| JPH04254345A (ja) | 半導体素子の取り外し方法及び取り外し治具 | |
| JPS63151033A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100558564B1 (ko) | 회로기판 본딩장치 | |
| JP3780214B2 (ja) | Ｉｃの加圧圧着方法 | |
| JP3381565B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング方法 | |
| JPH10173007A (ja) | ベアチップ搭載装置 | |
| JPH1070399A (ja) | Ｉｃ部品の剥離方法および剥離装置 | |
| JP3055193B2 (ja) | 回路の接続方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JP2780499B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH012331A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06112239A (ja) | 中間膜により、チップを基板内のハウジングに挿入する方法および装置 | |
| JPH01160029A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2961825B2 (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| KR100369392B1 (ko) | 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 써킷 테이프 가열가압 장치 | |
| JP2986636B2 (ja) | マルチチップモジュールの実装方法 | |
| JP2827565B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2921164B2 (ja) | リードのボンディング装置 | |
| JPH01136344A (ja) | 半導体チップの実装構造 | |
| JPH11289146A (ja) | 複合配線材及びその製造方法 | |
| JP3313669B2 (ja) | 熱圧着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |