JPH08330363A - チップリペア装置 - Google Patents
チップリペア装置Info
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- JPH08330363A JPH08330363A JP7135360A JP13536095A JPH08330363A JP H08330363 A JPH08330363 A JP H08330363A JP 7135360 A JP7135360 A JP 7135360A JP 13536095 A JP13536095 A JP 13536095A JP H08330363 A JPH08330363 A JP H08330363A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/799—Apparatus for disconnecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/98—Methods for disconnecting semiconductor or solid-state bodies
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤によって回路基板に固着されたベアチ
ップを回路基板から剥離するためのチップリペア装置に
関し、ベアチップを簡単に剥離でき、剥離時の剪断力を
測定できるチップリペア装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 微少荷重で加圧可能で、加熱されたリペアヘ
ッド１１の下面の少なくとも１辺に段部１８を設け、リ
ペアヘッド１１下面と段部１８を介してベアチップ３に
接触させてベアチップ３を加熱し、ベアチップ３が所定
温度に達した時、回路基板１を載置固定しているテーブ
ル１９を駆動手段を介して駆動させることにより、リペ
アヘッド１１の段部１８がベアチップ３の側面に荷重を
かけてベアチップ３を回路基板１から剪断剥離する。ま
たそのときの剪断剥離力を検知するロードセル２８を設
定する。
ップを回路基板から剥離するためのチップリペア装置に
関し、ベアチップを簡単に剥離でき、剥離時の剪断力を
測定できるチップリペア装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 微少荷重で加圧可能で、加熱されたリペアヘ
ッド１１の下面の少なくとも１辺に段部１８を設け、リ
ペアヘッド１１下面と段部１８を介してベアチップ３に
接触させてベアチップ３を加熱し、ベアチップ３が所定
温度に達した時、回路基板１を載置固定しているテーブ
ル１９を駆動手段を介して駆動させることにより、リペ
アヘッド１１の段部１８がベアチップ３の側面に荷重を
かけてベアチップ３を回路基板１から剪断剥離する。ま
たそのときの剪断剥離力を検知するロードセル２８を設
定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路基板に接着剤に
より固着されたベアチップを回路基板から取り外すベア
チップのリペア装置に関する。
より固着されたベアチップを回路基板から取り外すベア
チップのリペア装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】接着剤で回路基板に固着されたベアチッ
プを剥離する装置及び方法として、特開平６−５６６４
号公報に示されているように、回動ハンドでチップを加
熱しながら取り外す方法が提案されている。
プを剥離する装置及び方法として、特開平６−５６６４
号公報に示されているように、回動ハンドでチップを加
熱しながら取り外す方法が提案されている。
【０００３】この方法は、図７に示すように、最初に基
板１に接着剤２を介してベアチップ３が接着されたもの
から、所定の温度に加熱されたヒートカッター４により
接着剤２のフィレット部２ａを切削除去する。
板１に接着剤２を介してベアチップ３が接着されたもの
から、所定の温度に加熱されたヒートカッター４により
接着剤２のフィレット部２ａを切削除去する。
【０００４】次いで、図８に示すように、ベアチップ３
を回動ハンド５により挾持するとともに、このベアチッ
プ３を所定の温度に加熱し、該ベアチップ３の中央部を
中心として該回動ハンド５を回動することでベアチップ
３と接着剤２との境界面を剥離する。
を回動ハンド５により挾持するとともに、このベアチッ
プ３を所定の温度に加熱し、該ベアチップ３の中央部を
中心として該回動ハンド５を回動することでベアチップ
３と接着剤２との境界面を剥離する。
【０００５】最後に、図９に示すように、研削カッター
６により接着剤２を研削することでベアチップ３のリペ
ア工程を完了するというものである。
６により接着剤２を研削することでベアチップ３のリペ
ア工程を完了するというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
６−５６６４号に示される方法は、回動ハンド５をベア
チップ３の中心を軸として回動させるために回動ハンド
５の動作範囲が大きく、通常のＬＣＤではＬＣＤ端部の
上部ガラスに回動ハンド５が干渉するため、使用でき
ず、使用上の制約を受けるという問題点があった。
６−５６６４号に示される方法は、回動ハンド５をベア
チップ３の中心を軸として回動させるために回動ハンド
５の動作範囲が大きく、通常のＬＣＤではＬＣＤ端部の
上部ガラスに回動ハンド５が干渉するため、使用でき
ず、使用上の制約を受けるという問題点があった。
【０００７】更に、ベアチップ３を回動させるために
は、回動ハンド５の形状はベアチップ３の外周に沿って
４辺もしくは少なくとも３辺に段部を設ける必要があ
り、そのため、ベアチップ３と回動ハンド５との相対位
置を正確に合わせなければならず、位置決め作業が面倒
であり、作業能率を大幅に低下させるという問題点も指
摘されていた。
は、回動ハンド５の形状はベアチップ３の外周に沿って
４辺もしくは少なくとも３辺に段部を設ける必要があ
り、そのため、ベアチップ３と回動ハンド５との相対位
置を正確に合わせなければならず、位置決め作業が面倒
であり、作業能率を大幅に低下させるという問題点も指
摘されていた。
【０００８】更に、回動ハンド５を回動させるためにベ
アチップ３にかかる剥離力はベアチップ３の４隅のコー
ナー部のうち対向する２つのコーナー部にのみ強く作用
するため、このコーナー部がかけたり、ベアチップ３が
割れたりするという欠点があった。
アチップ３にかかる剥離力はベアチップ３の４隅のコー
ナー部のうち対向する２つのコーナー部にのみ強く作用
するため、このコーナー部がかけたり、ベアチップ３が
割れたりするという欠点があった。
【０００９】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、通常のＬＣＤの端部形状においてもベアチ
ップの円滑な剥離作業が可能となり、リペア作業が簡単
でチップに損傷を与えることがないなど、実用性に富ん
だベアチップのリペア装置を提供することを目的とす
る。
れたもので、通常のＬＣＤの端部形状においてもベアチ
ップの円滑な剥離作業が可能となり、リペア作業が簡単
でチップに損傷を与えることがないなど、実用性に富ん
だベアチップのリペア装置を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明にかかるチップリペア装置は、微少な圧着荷
重を自由に制御でき、上下方向に加圧する加圧機構に接
続し、下面に段部を形成してなり、回路基板に接続され
たベアチップの側面もしくは上面を機械的に保持または
固定できるリペアヘッドと、このリペアヘッドを所定温
度に加熱するヒータと、回路基板を載置固定したテーブ
ルを前後方向に駆動するテーブル駆動手段とから構成さ
れ、ベアチップをリペアヘッドで加熱加圧中にテーブル
を駆動することにより、回路基板からベアチップを剪断
剥離することを特徴とする。
に、本発明にかかるチップリペア装置は、微少な圧着荷
重を自由に制御でき、上下方向に加圧する加圧機構に接
続し、下面に段部を形成してなり、回路基板に接続され
たベアチップの側面もしくは上面を機械的に保持または
固定できるリペアヘッドと、このリペアヘッドを所定温
度に加熱するヒータと、回路基板を載置固定したテーブ
ルを前後方向に駆動するテーブル駆動手段とから構成さ
れ、ベアチップをリペアヘッドで加熱加圧中にテーブル
を駆動することにより、回路基板からベアチップを剪断
剥離することを特徴とする。
【００１１】更に、本発明にかかるチップリペア装置
は、テーブル上に前後方向に沿う直線ガイドを設けて移
動可能に設置したベースと、該ベースの前後方向にかか
る荷重を計測するロードセルとを装備したことを特徴と
する。
は、テーブル上に前後方向に沿う直線ガイドを設けて移
動可能に設置したベースと、該ベースの前後方向にかか
る荷重を計測するロードセルとを装備したことを特徴と
する。
【００１２】
【作用】以上の構成から明らかなように、加圧機構を動
作させてリペアヘッドがベアチップの上面に接触する高
さで停止させる。
作させてリペアヘッドがベアチップの上面に接触する高
さで停止させる。
【００１３】一方、ヒーターにより、リペアヘッドは加
熱されており、リペアヘッドと接触するチップも加熱さ
れ、接着剤の接着強度は低下する。
熱されており、リペアヘッドと接触するチップも加熱さ
れ、接着剤の接着強度は低下する。
【００１４】この状態においてテーブルを後退させると
ベアチップの側面部はリペアヘッドに設けられた段部に
突き当たり、接着剤に剪断力がかかり、接着剤と回路基
板の界面で剥離する。
ベアチップの側面部はリペアヘッドに設けられた段部に
突き当たり、接着剤に剪断力がかかり、接着剤と回路基
板の界面で剥離する。
【００１５】更に、テーブル上に前後方向に移動可能な
ベースとテーブルに装備され、ベースの前後方向にかか
る荷重を計測するロードセルとを装備すれば、ベアチッ
プがリペアヘッドから受ける剪断力はベースに伝わり、
ロードセルによりその荷重を検知することができる。
ベースとテーブルに装備され、ベースの前後方向にかか
る荷重を計測するロードセルとを装備すれば、ベアチッ
プがリペアヘッドから受ける剪断力はベースに伝わり、
ロードセルによりその荷重を検知することができる。
【００１６】テーブルとベースは相対的に自由に移動で
きるようにベアリング、ＬＭガイド等で連結されている
ため、チップにかかる剪断力を正確にロードセルで測定
が可能である。
きるようにベアリング、ＬＭガイド等で連結されている
ため、チップにかかる剪断力を正確にロードセルで測定
が可能である。
【００１７】
【実施例】以下、本発明にかかるチップリペア装置の実
施例について、添付図面を参照しながら詳細に説明す
る。
施例について、添付図面を参照しながら詳細に説明す
る。
【００１８】図１は本発明にかかるチップリペア装置の
全体構成を示す側面図、図２は同チップリペア装置にお
けるベアチップとリペアヘッドとの接触状態を示す側面
図、図３はベアチップとリペアヘッドとの関係を示す説
明図、図４はリペアヘッドの別実施例を示す側面図、図
５はチップ実装ＬＣＤを示す平面図、図６は本発明にか
かるチップリペア装置の別実施例の構成を示す側面図で
ある。
全体構成を示す側面図、図２は同チップリペア装置にお
けるベアチップとリペアヘッドとの接触状態を示す側面
図、図３はベアチップとリペアヘッドとの関係を示す説
明図、図４はリペアヘッドの別実施例を示す側面図、図
５はチップ実装ＬＣＤを示す平面図、図６は本発明にか
かるチップリペア装置の別実施例の構成を示す側面図で
ある。
【００１９】図１において、本発明にかかるチップリペ
ア装置１０は、回路基板１に接着剤２を介して接着固定
されたベアチップ３においてベアチップ３を基板１から
取り外すために使用されるもので、このチップリペア装
置１０は、微少な圧着荷重を自由に制御できる加圧機構
に接続されたリペアヘッド１１とリペアヘッド１１を所
定温度に加熱するヒーター１２とを備えている。
ア装置１０は、回路基板１に接着剤２を介して接着固定
されたベアチップ３においてベアチップ３を基板１から
取り外すために使用されるもので、このチップリペア装
置１０は、微少な圧着荷重を自由に制御できる加圧機構
に接続されたリペアヘッド１１とリペアヘッド１１を所
定温度に加熱するヒーター１２とを備えている。
【００２０】更に詳しくは、加圧機構としては、本実施
例ではエアシリンダ１３により可動板１４が所定ストロ
ーク上下動可能に設置されており、この可動板１４はス
ライドシャフト１５並びに軸受１６により精度よく上下
動できる構成で、スプリング１７により上方に引き上げ
られ、このエアシリンダ１３による下方向の荷重とスプ
リング１７によるバネ力の釣り合う位置で可動板１４を
停止させることができる。
例ではエアシリンダ１３により可動板１４が所定ストロ
ーク上下動可能に設置されており、この可動板１４はス
ライドシャフト１５並びに軸受１６により精度よく上下
動できる構成で、スプリング１７により上方に引き上げ
られ、このエアシリンダ１３による下方向の荷重とスプ
リング１７によるバネ力の釣り合う位置で可動板１４を
停止させることができる。
【００２１】そして、この可動板１４にヒーター１２を
備えたリペアヘッド１１が取り付けられているため、エ
アシリンダ１３とスプリング１７の釣合力により、リペ
アヘッド１１をベアチップ３と接触する所定位置で停止
させることができる。
備えたリペアヘッド１１が取り付けられているため、エ
アシリンダ１３とスプリング１７の釣合力により、リペ
アヘッド１１をベアチップ３と接触する所定位置で停止
させることができる。
【００２２】上記リペアヘッド１１の材質はステンレス
製であり、この実施例ではリペアヘッド１１の下面の一
縁部に段部１８が形成されており、この段部１８の寸法
は幅０．５ｍｍ、深さ０．５ｍｍに、ヒーター１２の温
度は約２００℃に設定されている。
製であり、この実施例ではリペアヘッド１１の下面の一
縁部に段部１８が形成されており、この段部１８の寸法
は幅０．５ｍｍ、深さ０．５ｍｍに、ヒーター１２の温
度は約２００℃に設定されている。
【００２３】更に、エアシリンダ１３にかけるエア圧力
を超精密レギュレーターにより調節してリペアヘッド１
１がチップ１を押圧する荷重を０〜５０ｇｆの範囲で設
定できるようにしてある。
を超精密レギュレーターにより調節してリペアヘッド１
１がチップ１を押圧する荷重を０〜５０ｇｆの範囲で設
定できるようにしてある。
【００２４】一方、リペアヘッド１１の下方には、加工
対象となる回路基板１を載置するテーブル１９が図中Ｙ
方向に摺動可能に設定されている。尚、本実施例では、
図５に示すように、回路基板１上にベアチップ３と上部
ガラス７が設置されたチップ実装ＬＣＤにおけるチップ
のリペア作業について説明する。
対象となる回路基板１を載置するテーブル１９が図中Ｙ
方向に摺動可能に設定されている。尚、本実施例では、
図５に示すように、回路基板１上にベアチップ３と上部
ガラス７が設置されたチップ実装ＬＣＤにおけるチップ
のリペア作業について説明する。
【００２５】すなわち、このテーブル１９はＬＭガイド
２０、ベアリング２１を介して直線運動可能であり、移
動ストローク並びに速度は、ボールネジ２２とパルスモ
ーター２３により制御されるという構成である。
２０、ベアリング２１を介して直線運動可能であり、移
動ストローク並びに速度は、ボールネジ２２とパルスモ
ーター２３により制御されるという構成である。
【００２６】また、テーブル１９上面にも回路基板１を
所定位置に位置合わせする為の段部２４が形成されてい
る。
所定位置に位置合わせする為の段部２４が形成されてい
る。
【００２７】次に、上述した構成のチップリペア装置１
０を使用してベアチップ３を回路基板１から取り外す方
法について説明する。
０を使用してベアチップ３を回路基板１から取り外す方
法について説明する。
【００２８】まず、テーブル１９上に回路基板１を固定
するが、テーブル１９の段部２４に回路基板１の縁部を
係止させることにより、テーブル１９上の所定位置に回
路基板１を簡単に位置決めすることができ、その後、エ
アシリンダ１３を動作させて、可動板１４並びにリペア
ヘッド１１が所定ストローク下降して、リペアヘッド１
１の下面がベアチップ３上面に接触する。
するが、テーブル１９の段部２４に回路基板１の縁部を
係止させることにより、テーブル１９上の所定位置に回
路基板１を簡単に位置決めすることができ、その後、エ
アシリンダ１３を動作させて、可動板１４並びにリペア
ヘッド１１が所定ストローク下降して、リペアヘッド１
１の下面がベアチップ３上面に接触する。
【００２９】このとき、図２に示すように、リペアヘッ
ド１１に設けた段部１８にベアチップ３の縁部が係止状
態となる。
ド１１に設けた段部１８にベアチップ３の縁部が係止状
態となる。
【００３０】そして、エアシリンダ１３にかけるエア圧
力により、リペアヘッド１１からチップ３を押圧する荷
重は０〜５０ｇｆに設定されており、リペアヘッド１１
がベアチップ３に接触してから数秒で接着剤２の温度は
１８０〜２００℃に達し、この状態でテーブル１９を２
ｍｍ／０．５秒Ａ方向に駆動させれば、接着剤２と回路
基板１との間を簡単に剪断剥離させることができる。
力により、リペアヘッド１１からチップ３を押圧する荷
重は０〜５０ｇｆに設定されており、リペアヘッド１１
がベアチップ３に接触してから数秒で接着剤２の温度は
１８０〜２００℃に達し、この状態でテーブル１９を２
ｍｍ／０．５秒Ａ方向に駆動させれば、接着剤２と回路
基板１との間を簡単に剪断剥離させることができる。
【００３１】なお、ベアチップ３とＬＣＤ上部ガラス７
との間の寸法が１ｍｍ以下のように小さい時はリペアヘ
ッド１１の取付方向を反対にしてテーブル１９の駆動方
向を逆にすればよい。
との間の寸法が１ｍｍ以下のように小さい時はリペアヘ
ッド１１の取付方向を反対にしてテーブル１９の駆動方
向を逆にすればよい。
【００３２】また、リペアヘッド１１に設ける段部１８
を図４に示すように対向する２辺に設けるようにしても
よい。
を図４に示すように対向する２辺に設けるようにしても
よい。
【００３３】このように、本発明にかかるチップリペア
装置１０を使用すれば、加熱されたリペアヘッド１１を
ベアチップ３の上面に適正圧力で加熱加圧でき、リペア
ヘッド１１で加熱状態で固定あるいは保持したままテー
ブル１９を駆動させるだけで回路基板１からベアチップ
３を簡単に剥離させることができ、従来のように面倒な
位置合わせやチップの損傷等がなく、通常のチップ実装
ＬＣＤにも適用できるなど、適用範囲を大幅に拡大でき
る等の利点がある。
装置１０を使用すれば、加熱されたリペアヘッド１１を
ベアチップ３の上面に適正圧力で加熱加圧でき、リペア
ヘッド１１で加熱状態で固定あるいは保持したままテー
ブル１９を駆動させるだけで回路基板１からベアチップ
３を簡単に剥離させることができ、従来のように面倒な
位置合わせやチップの損傷等がなく、通常のチップ実装
ＬＣＤにも適用できるなど、適用範囲を大幅に拡大でき
る等の利点がある。
【００３４】次に図６は本発明の第２実施例を示すもの
で、このチップリペア装置１０´は、テーブル１９上に
ＬＭガイド２５、ベアリング２６を介してベース２７が
図６中矢印方向に直線運動可能に設定されており、この
ベース２７の前後方向にかかる荷重を計測できるロード
セル２８がテーブル１９上に固定されている。
で、このチップリペア装置１０´は、テーブル１９上に
ＬＭガイド２５、ベアリング２６を介してベース２７が
図６中矢印方向に直線運動可能に設定されており、この
ベース２７の前後方向にかかる荷重を計測できるロード
セル２８がテーブル１９上に固定されている。
【００３５】したがって、ベアチップ３を剥離する回路
基板１はベース２７上に載置固定される。
基板１はベース２７上に載置固定される。
【００３６】すなわち、ベアチップ３上にリペアヘッド
１１を加熱状態で所定加圧力で接触させてベアチップ３
を固定保持した後、テーブル１９を駆動させれば、ベア
チップ３がリペアヘッド１１から受ける剪断力はベース
２７に伝わり、ロードセル２８によってその大きさを検
知できる。
１１を加熱状態で所定加圧力で接触させてベアチップ３
を固定保持した後、テーブル１９を駆動させれば、ベア
チップ３がリペアヘッド１１から受ける剪断力はベース
２７に伝わり、ロードセル２８によってその大きさを検
知できる。
【００３７】そして、テーブル１９とベース２７は相対
的に図中矢印方向に自由に移動可能なように、ＬＭガイ
ド２５とベアリング２６により連結されているため、ベ
アチップ３にかかる剪断力を正確にロードセル２８で測
定することが可能となる。
的に図中矢印方向に自由に移動可能なように、ＬＭガイ
ド２５とベアリング２６により連結されているため、ベ
アチップ３にかかる剪断力を正確にロードセル２８で測
定することが可能となる。
【００３８】また、ベアチップ３とＬＣＤ上部ガラス７
との間の寸法が１ｍｍ以下のように小さいときはリペア
ヘッド１１の取付方向を反対にしてテーブル１９の駆動
方向を逆にし、ロードセル２８もまた反対側に設置する
ようにすればよい。
との間の寸法が１ｍｍ以下のように小さいときはリペア
ヘッド１１の取付方向を反対にしてテーブル１９の駆動
方向を逆にし、ロードセル２８もまた反対側に設置する
ようにすればよい。
【００３９】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明に係るチップ
リペア装置によれば、以下に記載する格別の作用効果を
有する。
リペア装置によれば、以下に記載する格別の作用効果を
有する。
【００４０】（１）請求項１記載の発明によれば、リペ
アヘッドに段部を設け、このリペアヘッドでベアチップ
を確実に保持するとともに、微少な加重で加圧しながら
加熱して所定温度に到達した時、回路基板を固定したテ
ーブルを駆動操作することにより、ベアチップを回路基
板から簡単に剪断剥離するというものであるから、リペ
アヘッドとベアチップとの間の位置合わせ時、リペアヘ
ッド段部とベアチップとの間に隙間があっても支承がな
いため、位置合わせが容易となり、位置決め作業性が著
しく向上するという効果を有する。
アヘッドに段部を設け、このリペアヘッドでベアチップ
を確実に保持するとともに、微少な加重で加圧しながら
加熱して所定温度に到達した時、回路基板を固定したテ
ーブルを駆動操作することにより、ベアチップを回路基
板から簡単に剪断剥離するというものであるから、リペ
アヘッドとベアチップとの間の位置合わせ時、リペアヘ
ッド段部とベアチップとの間に隙間があっても支承がな
いため、位置合わせが容易となり、位置決め作業性が著
しく向上するという効果を有する。
【００４１】（２）請求項１記載の発明によれば、リペ
アヘッドでベアチップを加圧しながら加熱してベアチッ
プが所定温度に到達したときテーブルを駆動させること
により、簡単にチップを接着剤と回路基板の界面で剪断
剥離するというものであるから、剥離時の荷重をベアチ
ップの側面で受けることになり、剥離時にチップが欠け
たり割れたりすることがなく、また、リペアヘッドは回
転操作させないため、ＬＣＤ上部ガラスと干渉すること
がなく、回路基板の損傷を未然に防止できるという効果
を有する。
アヘッドでベアチップを加圧しながら加熱してベアチッ
プが所定温度に到達したときテーブルを駆動させること
により、簡単にチップを接着剤と回路基板の界面で剪断
剥離するというものであるから、剥離時の荷重をベアチ
ップの側面で受けることになり、剥離時にチップが欠け
たり割れたりすることがなく、また、リペアヘッドは回
転操作させないため、ＬＣＤ上部ガラスと干渉すること
がなく、回路基板の損傷を未然に防止できるという効果
を有する。
【００４２】（３）請求項２記載の発明によれば、テー
ブル上に前後方向に移動可能なベース並びにこのベース
にかかる荷重を検知するロードセルを設置するというも
のであるから、リペアヘッドがチップを剥離させる際の
剪断力を精度良く測定することができるという効果を有
する。
ブル上に前後方向に移動可能なベース並びにこのベース
にかかる荷重を検知するロードセルを設置するというも
のであるから、リペアヘッドがチップを剥離させる際の
剪断力を精度良く測定することができるという効果を有
する。
【図１】本発明にかかるチップリペア装置の一実施例の
構成を示す側面図。
構成を示す側面図。
【図２】図１に示すチップリペア装置によるチップ部の
拡大状態を示す側面図。
拡大状態を示す側面図。
【図３】チップリペア装置のリペアヘッドとベアチップ
との関係を示す説明図。
との関係を示す説明図。
【図４】本発明にかかるチップリペア装置におけるリペ
アヘッドの変形例を示す側面図。
アヘッドの変形例を示す側面図。
【図５】チップ実装ＬＣＤを示す平面図。
【図６】本発明にかかるチップリペア装置の別実施例の
構成を示す側面図。
構成を示す側面図。
【図７】従来のチップリペア方法におけるフィレット切
削工程を示す説明図。
削工程を示す説明図。
【図８】従来のチップリペア方法におけるベアチップの
剥離工程を示す説明図。
剥離工程を示す説明図。
【図９】従来のチップリペア方法における接着剤除去工
程を示す説明図。
程を示す説明図。
１ 回路基板 ２ 接着剤 ３ ベアチップ １０ チップリペア装置 １１ リペアヘッド １２ ヒーター １３ エアシリンダ １４ 可動板 １８ 段部 １９ テーブル ２２ ボールネジ ２３ パルスモーター ２７ ベース ２８ ロードセル
Claims (2)
- 【請求項１】 微少な圧着荷重を自由に制御でき、上下
方向に加圧する加圧機構に接続し、下面に段部を形成し
てなり、回路基板に接続されたベアチップの側面もしく
は上面を機械的に保持または固定できるリペアヘッド
と、このリペアヘッドを所定温度に加熱するヒータと、
回路基板を載置固定したテーブルを前後方向に駆動する
テーブル駆動手段とから構成され、ベアチップをリペア
ヘッドで加熱加圧中にテーブルを駆動することにより、
回路基板からベアチップを剪断剥離することを特徴とす
るチップリペア装置。 - 【請求項２】 テーブル上に前後方向に沿う直線ガイド
を設けて移動可能に設置したベースと、該ベースの前後
方向にかかる荷重を計測するロードセルとを装備したこ
とを特徴とする請求項１記載のチップリペア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13536095A JP3498872B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | チップリペア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13536095A JP3498872B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | チップリペア装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330363A true JPH08330363A (ja) | 1996-12-13 |
| JP3498872B2 JP3498872B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=15149925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13536095A Expired - Fee Related JP3498872B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | チップリペア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3498872B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10233576A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Alps Electric Co Ltd | 電気部品の剥離装置、及びその電気部品の剥離方法 |
| CN110444487A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-11-12 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种Mini LED模组的检修方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04254345A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の取り外し方法及び取り外し治具 |
| JPH0677264A (ja) * | 1992-08-26 | 1994-03-18 | Hitachi Ltd | 電子部品の基板からの取外し方法及び装置 |
| JPH06163645A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの除去方法 |
-
1995
- 1995-06-01 JP JP13536095A patent/JP3498872B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04254345A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の取り外し方法及び取り外し治具 |
| JPH0677264A (ja) * | 1992-08-26 | 1994-03-18 | Hitachi Ltd | 電子部品の基板からの取外し方法及び装置 |
| JPH06163645A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの除去方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10233576A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Alps Electric Co Ltd | 電気部品の剥離装置、及びその電気部品の剥離方法 |
| CN110444487A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-11-12 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种Mini LED模组的检修方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3498872B2 (ja) | 2004-02-23 |
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