JPH11271782A - 基板接合装置、基板接合方法、および液晶装置の製造方法 - Google Patents
基板接合装置、基板接合方法、および液晶装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH11271782A JPH11271782A JP6914398A JP6914398A JPH11271782A JP H11271782 A JPH11271782 A JP H11271782A JP 6914398 A JP6914398 A JP 6914398A JP 6914398 A JP6914398 A JP 6914398A JP H11271782 A JPH11271782 A JP H11271782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- surface plate
- substrates
- liquid crystal
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一旦仮止めを行なってから精密アライメント
を行なう従来の液晶パネル用基板の接合技術では、精度
の高い位置合わせが行なえないという課題があった。 【解決手段】 基板接合装置の上定盤（４２）側にエア
ープレス手段（４５等）を設けるとともに、下定盤（３
３）をガラス基盤で構成しかつその下方に紫外線を照射
する光源もしくは熱源（３４）を配置し、一対の基板を
加圧すると共に紫外線を照射しシール材を硬化させた。
を行なう従来の液晶パネル用基板の接合技術では、精度
の高い位置合わせが行なえないという課題があった。 【解決手段】 基板接合装置の上定盤（４２）側にエア
ープレス手段（４５等）を設けるとともに、下定盤（３
３）をガラス基盤で構成しかつその下方に紫外線を照射
する光源もしくは熱源（３４）を配置し、一対の基板を
加圧すると共に紫外線を照射しシール材を硬化させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板接合技術、特
に２枚の基板同士を精密に位置合わせして樹脂等により
接合する装置に適用して有効な技術に関し、例えば液晶
パネルを構成する基板のプロセスに使用するアライメン
ト装置に利用して有効な技術に関する。
に２枚の基板同士を精密に位置合わせして樹脂等により
接合する装置に適用して有効な技術に関し、例えば液晶
パネルを構成する基板のプロセスに使用するアライメン
ト装置に利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネルの製造プロセスにおい
ては、２枚のガラス基板を所定の微小間隔を保って周辺
に塗付した紫外線硬化樹脂もしくは熱硬化樹脂等を硬化
させて接合し、その空隙内に液晶を封入して液晶パネル
を製造する技術が使用されている。
ては、２枚のガラス基板を所定の微小間隔を保って周辺
に塗付した紫外線硬化樹脂もしくは熱硬化樹脂等を硬化
させて接合し、その空隙内に液晶を封入して液晶パネル
を製造する技術が使用されている。
【０００３】例えば、アクティブマトリクス型液晶表示
装置のプロセスにおいては、ガラス基板上にマトリック
ス状に画素電極と薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと称
する）とからなる画素を配設し、対向基板には前記画素
電極に対応してカラーフィルタ層および対向電極を形成
して接合して液晶パネルとしており、各画素とカラーフ
ィルタ層との位置がずれると表示画質が低下するため２
枚の基板を精密に位置合わせして樹脂で固定する必要が
ある。
装置のプロセスにおいては、ガラス基板上にマトリック
ス状に画素電極と薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと称
する）とからなる画素を配設し、対向基板には前記画素
電極に対応してカラーフィルタ層および対向電極を形成
して接合して液晶パネルとしており、各画素とカラーフ
ィルタ層との位置がずれると表示画質が低下するため２
枚の基板を精密に位置合わせして樹脂で固定する必要が
ある。
【０００４】そこで、従来はＴＦＴ側のガラス基板（以
下、ＴＦＴ基板と称する）の周縁部に紫外線硬化樹脂等
のシール剤を塗付してから、下定盤と上定盤を有する基
盤接合装置を用いて対向基板とＴＦＴ基板とをコンマ数
ｍｍまで近づけて１０数μｍ程度の位置合わせ（粗アラ
イメント）を行なった後、２枚の基板を１５〜２０μｍ
まで近づけて数μｍの位置合わせ（精密アライメント）
を行なってから塗付されている紫外線硬化樹脂の数カ所
にスポット状に紫外線を照射して硬化させることで仮固
定を行なう。それからこれらの基板をガラス製の基盤上
に移動させてシートで覆い、シートと基盤との間を真空
に引いて大気圧で押圧しながらガラス製基盤の下方から
紫外線を照射して樹脂を硬化させてＴＦＴ基板と対向基
板とを数μｍの間隔を保って完全に接合させるようにし
ていた。
下、ＴＦＴ基板と称する）の周縁部に紫外線硬化樹脂等
のシール剤を塗付してから、下定盤と上定盤を有する基
盤接合装置を用いて対向基板とＴＦＴ基板とをコンマ数
ｍｍまで近づけて１０数μｍ程度の位置合わせ（粗アラ
イメント）を行なった後、２枚の基板を１５〜２０μｍ
まで近づけて数μｍの位置合わせ（精密アライメント）
を行なってから塗付されている紫外線硬化樹脂の数カ所
にスポット状に紫外線を照射して硬化させることで仮固
定を行なう。それからこれらの基板をガラス製の基盤上
に移動させてシートで覆い、シートと基盤との間を真空
に引いて大気圧で押圧しながらガラス製基盤の下方から
紫外線を照射して樹脂を硬化させてＴＦＴ基板と対向基
板とを数μｍの間隔を保って完全に接合させるようにし
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記のような仮止めを
行なってから精密アライメントを行なう従来の液晶パネ
ル用基板の接合技術では、仮止めしてから最終工程の真
空引き装置のガラス製基盤上に移す間にシール剤の粘性
で２枚の基板がずれてしまったり、シートで覆って大気
圧で押圧する際にずれてしまったりするため、精度の高
い位置合わせが行なえないという問題点があった。
行なってから精密アライメントを行なう従来の液晶パネ
ル用基板の接合技術では、仮止めしてから最終工程の真
空引き装置のガラス製基盤上に移す間にシール剤の粘性
で２枚の基板がずれてしまったり、シートで覆って大気
圧で押圧する際にずれてしまったりするため、精度の高
い位置合わせが行なえないという問題点があった。
【０００６】この発明の目的は、比較的簡単な装置で位
置合わせ精度の高い接合を行なえる基板接合技術を提供
することにある。
置合わせ精度の高い接合を行なえる基板接合技術を提供
することにある。
【０００７】この発明の他の目的は、表示画質の良好な
液晶パネルを提供することにある。
液晶パネルを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため以下のような手段を講じた。すなわち、互い
に接近離反可能な下定盤および上定盤を有し、前記下定
盤または上定盤の少なくとも一方に縦，横方向（Ｘ，Ｙ
方向）および回転方向（θ方向）の調整手段を備えた基
板接合装置であって、前記上定盤側にエアープレス手段
が形成されてなり、前記下定盤をガラス基盤で構成し、
かつその下方に紫外線を照射する光源もしくは熱源が配
置されてなることを特徴とする。
成するため以下のような手段を講じた。すなわち、互い
に接近離反可能な下定盤および上定盤を有し、前記下定
盤または上定盤の少なくとも一方に縦，横方向（Ｘ，Ｙ
方向）および回転方向（θ方向）の調整手段を備えた基
板接合装置であって、前記上定盤側にエアープレス手段
が形成されてなり、前記下定盤をガラス基盤で構成し、
かつその下方に紫外線を照射する光源もしくは熱源が配
置されてなることを特徴とする。
【０００９】このような構成とすることにより、一対の
基板を加圧しながら紫外線を照射することができ、シー
ル材を硬化させることができる。従って、基板間のセル
圧制御をすると共にシール材を確実に硬化させ、均一な
セルギャップの液晶装置を短時間のうちに、しかも容易
に形成することができる。
基板を加圧しながら紫外線を照射することができ、シー
ル材を硬化させることができる。従って、基板間のセル
圧制御をすると共にシール材を確実に硬化させ、均一な
セルギャップの液晶装置を短時間のうちに、しかも容易
に形成することができる。
【００１０】このような製造方法は、位置あわせ制度も
向上し、位置ずれのない液晶装置を得ることができる。
向上し、位置ずれのない液晶装置を得ることができる。
【００１１】また、前記上定盤側に縦，横方向（Ｘ，Ｙ
方向）および回転方向（θ方向）の調整が可能なテーブ
ルを設けるとともに、下定盤側にエアー吸着手段を設け
たことにより、上定盤の操作性と、下定盤に配置される
基板の安定性を確保することができる。従って、より位
置合わせ制度が向上する。
方向）および回転方向（θ方向）の調整が可能なテーブ
ルを設けるとともに、下定盤側にエアー吸着手段を設け
たことにより、上定盤の操作性と、下定盤に配置される
基板の安定性を確保することができる。従って、より位
置合わせ制度が向上する。
【００１２】更に、前記上定盤側に枠体が形成されてな
り、この枠体の下面にゲル状ゴムが貼着されてなる構成
とすることにより、基板への押圧により横方向へずれる
のを防止することができる。しかも、必要以上の圧力が
基板に印加されたり、押圧力が不均一に印加されるのを
防止でき、これによって高精度に位置合わせされ均一か
つ高精度の間隔を有する液晶装置を得ることができる。
り、この枠体の下面にゲル状ゴムが貼着されてなる構成
とすることにより、基板への押圧により横方向へずれる
のを防止することができる。しかも、必要以上の圧力が
基板に印加されたり、押圧力が不均一に印加されるのを
防止でき、これによって高精度に位置合わせされ均一か
つ高精度の間隔を有する液晶装置を得ることができる。
【００１３】なお、上定盤にエアー吸着手段を設けるこ
とによっても前述のように位置合わせの位置制度が向上
する。
とによっても前述のように位置合わせの位置制度が向上
する。
【００１４】また、基板接合方法は、互いに接近離反可
能な下定盤および上定盤を有し、前記下定盤または上定
盤のいずれかに縦，横方向（Ｘ，Ｙ方向）および回転方
向（θ方向）の調整手段を備えた基板接合装置によって
基板を接合する基板接合方法であって、周囲にシール材
が塗布された第１の基板を前記下定盤上に載置する工程
と、第２の基板を前記第１の基板と対向して配置する工
程と、前記上定盤と前記下定盤とを互いに接近させ前記
第１の基板と前記第２の基板との位置あわせを行った
後、前記上定盤に配置されたエアープレス手段により前
記第２の基板に圧力を印加すると共に、前記下定盤の下
方に配置され紫外線を照射する光源もしくは熱源により
前記シール材を硬化させ前記第１の基板と前記第２の基
板とを貼り合わせる工程、とを有することを特徴とす
る。
能な下定盤および上定盤を有し、前記下定盤または上定
盤のいずれかに縦，横方向（Ｘ，Ｙ方向）および回転方
向（θ方向）の調整手段を備えた基板接合装置によって
基板を接合する基板接合方法であって、周囲にシール材
が塗布された第１の基板を前記下定盤上に載置する工程
と、第２の基板を前記第１の基板と対向して配置する工
程と、前記上定盤と前記下定盤とを互いに接近させ前記
第１の基板と前記第２の基板との位置あわせを行った
後、前記上定盤に配置されたエアープレス手段により前
記第２の基板に圧力を印加すると共に、前記下定盤の下
方に配置され紫外線を照射する光源もしくは熱源により
前記シール材を硬化させ前記第１の基板と前記第２の基
板とを貼り合わせる工程、とを有することを特徴とす
る。
【００１５】このような接合方法とすることにより、一
対の基板の貼り合わせ、及びシール材の硬化を同時に行
うことができると共に、一括して基板の接合を行うため
位置合わせ制度の向上した製造工程となり、位置ずれの
ない液晶装置を得ることができる。
対の基板の貼り合わせ、及びシール材の硬化を同時に行
うことができると共に、一括して基板の接合を行うため
位置合わせ制度の向上した製造工程となり、位置ずれの
ない液晶装置を得ることができる。
【００１６】なお、前記上定盤側に、接合される第２の
基板の外形とほぼ同一の形状の枠体を設けｍこの枠体の
下面にゲル状ゴムを貼着し、このゲル状ゴムが第２の基
板に接した状態で前記枠体の内部を前記エアープレス手
段によって加圧することにより、より位置ずれがなく液
晶装置を得ることができる。
基板の外形とほぼ同一の形状の枠体を設けｍこの枠体の
下面にゲル状ゴムを貼着し、このゲル状ゴムが第２の基
板に接した状態で前記枠体の内部を前記エアープレス手
段によって加圧することにより、より位置ずれがなく液
晶装置を得ることができる。
【００１７】更に、前記上定盤に形成されてなるエアー
吸着手段により第２の基板を吸着した状態で移送する工
程と、前記エアー吸着手段を停止し第２の基板を開放し
た後、前記上定盤を降下させて第１の基板と第２の基板
とを対向して配置する工程と、前記エアープレス手段に
よって一対の基板を加圧すると共にシール材により一対
の基板を貼り合わせる工程、とによっても位置制度に優
れた液晶装置を得ることが可能である。
吸着手段により第２の基板を吸着した状態で移送する工
程と、前記エアー吸着手段を停止し第２の基板を開放し
た後、前記上定盤を降下させて第１の基板と第２の基板
とを対向して配置する工程と、前記エアープレス手段に
よって一対の基板を加圧すると共にシール材により一対
の基板を貼り合わせる工程、とによっても位置制度に優
れた液晶装置を得ることが可能である。
【００１８】更に、このような基板接合方法によって一
対の基板を接合してなり、各液晶装置が形成された母基
板から各液晶装置を切断するにあたり、前記母基板の周
縁部および各パネル部分の間のスクライブ領域にシール
剤を塗付して形成したダミーシールパターンを設けてお
くようにしたことにより、位置精度の良い液晶装置を一
度に複数枚形成することができるという効果を有する。
対の基板を接合してなり、各液晶装置が形成された母基
板から各液晶装置を切断するにあたり、前記母基板の周
縁部および各パネル部分の間のスクライブ領域にシール
剤を塗付して形成したダミーシールパターンを設けてお
くようにしたことにより、位置精度の良い液晶装置を一
度に複数枚形成することができるという効果を有する。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００２０】図１は、本発明を適用した基板接合装置の
一実施例を示す。図１に示すように、この実施例におい
ては、装置の基台となるベース３１の中央に基盤３２が
設けられ、この基盤３２の上に平坦度が２μｍ以下の石
英ガラスからなる下定盤３３が載置されている。この下
定盤３３には上下に貫通する複数の貫通孔３３ａが形成
される。また、前記基盤３２の表面には前記複数の貫通
孔３３ａに連通した溝３２ａが形成されており、この溝
３２ａの一部に図示しない真空ポンプからのパイプの一
端を接続することにより、真空チャックが構成され、下
定盤３３上に載置された基板１０が横ずれしないように
吸着可能に構成されている。
一実施例を示す。図１に示すように、この実施例におい
ては、装置の基台となるベース３１の中央に基盤３２が
設けられ、この基盤３２の上に平坦度が２μｍ以下の石
英ガラスからなる下定盤３３が載置されている。この下
定盤３３には上下に貫通する複数の貫通孔３３ａが形成
される。また、前記基盤３２の表面には前記複数の貫通
孔３３ａに連通した溝３２ａが形成されており、この溝
３２ａの一部に図示しない真空ポンプからのパイプの一
端を接続することにより、真空チャックが構成され、下
定盤３３上に載置された基板１０が横ずれしないように
吸着可能に構成されている。
【００２１】また、前記基盤３２もガラス基盤で構成さ
れており、その下方には紫外線を照射する光源３４が配
置されている。
れており、その下方には紫外線を照射する光源３４が配
置されている。
【００２２】前記ベース３１の一側には支柱３５が立設
されており、この支柱３５の上端には水平な支持プレー
ト３６が回転可能に取り付けられている。そして、この
支持プレート３６の中央には、Ｘ，Ｙ方向およびθ方向
の位置調整可能なテーブル３７が設けられ、このテーブ
ル３７の下面にはシリンダ３８が固定され、さらにこの
シリンダ３８の下端には一対の真空吸着アーム３９Ａ，
３９Ｂが垂下されている。なお、真空吸着アームは複数
設けることも可能である。
されており、この支柱３５の上端には水平な支持プレー
ト３６が回転可能に取り付けられている。そして、この
支持プレート３６の中央には、Ｘ，Ｙ方向およびθ方向
の位置調整可能なテーブル３７が設けられ、このテーブ
ル３７の下面にはシリンダ３８が固定され、さらにこの
シリンダ３８の下端には一対の真空吸着アーム３９Ａ，
３９Ｂが垂下されている。なお、真空吸着アームは複数
設けることも可能である。
【００２３】また、前記支持プレート３６の先端側には
垂直ロッド４０を上下動可能に支持するガイド部材４１
が取り付けられ、前記垂直ロッド４０の下端には、周縁
部に下方へ向かって突出する枠体４２ａを有する上定盤
４２が固着されている。４３は前記上定盤４２を上下動
させるエアーシリンダである。
垂直ロッド４０を上下動可能に支持するガイド部材４１
が取り付けられ、前記垂直ロッド４０の下端には、周縁
部に下方へ向かって突出する枠体４２ａを有する上定盤
４２が固着されている。４３は前記上定盤４２を上下動
させるエアーシリンダである。
【００２４】この実施例では、前記枠体４２ａの下面に
ゲル状のゴム体４４が接着されているとともに、枠体４
２ａ（上定盤４２でも可）の一部には図示しないエアー
ポンプからのパイプ４５の一端が接続されており、前記
エアーシリンダ４３で上定盤４２を押し下げて前記ゴム
体４４を下定盤３３上に載置された基板２０に接触させ
た状態で前記エアーポンプを作動させると、上定盤４２
と枠体４２ａとで囲まれた空間内の空気の圧力が上昇し
て基板２０を下方へ押圧するエアープレスとして機能す
るように構成されている。
ゲル状のゴム体４４が接着されているとともに、枠体４
２ａ（上定盤４２でも可）の一部には図示しないエアー
ポンプからのパイプ４５の一端が接続されており、前記
エアーシリンダ４３で上定盤４２を押し下げて前記ゴム
体４４を下定盤３３上に載置された基板２０に接触させ
た状態で前記エアーポンプを作動させると、上定盤４２
と枠体４２ａとで囲まれた空間内の空気の圧力が上昇し
て基板２０を下方へ押圧するエアープレスとして機能す
るように構成されている。
【００２５】なお、図１において、４６Ａ，４６Ｂは前
記真空吸着アーム３９Ａ，３９Ｂを貫通可能にすべく前
記上定盤４２に形成された貫通孔４２ｂ，４２ｂからエ
アーが漏れないように封止するためのエアー漏れ防止手
段、４７は位置合わせに用いられるカメラである。
記真空吸着アーム３９Ａ，３９Ｂを貫通可能にすべく前
記上定盤４２に形成された貫通孔４２ｂ，４２ｂからエ
アーが漏れないように封止するためのエアー漏れ防止手
段、４７は位置合わせに用いられるカメラである。
【００２６】これらの構成において、例えば真空吸着ア
ームは図では２本の状態を示しているが、本実施例以外
にも複数本配置することも可能であり、装置に応じて適
宜設定することができるものである。なお、エアー漏れ
防止手段、他同様である。
ームは図では２本の状態を示しているが、本実施例以外
にも複数本配置することも可能であり、装置に応じて適
宜設定することができるものである。なお、エアー漏れ
防止手段、他同様である。
【００２７】次に、前記基板接合装置によりＴＦＴ基板
１０と対向基板２０とを接合して液晶パネルを構成する
具体的な手順を説明する。
１０と対向基板２０とを接合して液晶パネルを構成する
具体的な手順を説明する。
【００２８】先ず、支持プレート３６を回転させて装置
の側方に設けられている図示しないワーク格納部から、
予めシール剤を塗付した基板、もしくはＴＦＴ基板１０
を１枚だけ真空吸着アーム３９Ａ，３９Ｂによって吸着
して下定盤３３上に移送し、載置する。そして、下定盤
３３側に設けられた真空チャックを作動させてＴＦＴ基
板１０を下定盤３３上に位置ずれを起こさないようにし
っかりと保持する。
の側方に設けられている図示しないワーク格納部から、
予めシール剤を塗付した基板、もしくはＴＦＴ基板１０
を１枚だけ真空吸着アーム３９Ａ，３９Ｂによって吸着
して下定盤３３上に移送し、載置する。そして、下定盤
３３側に設けられた真空チャックを作動させてＴＦＴ基
板１０を下定盤３３上に位置ずれを起こさないようにし
っかりと保持する。
【００２９】次に、再び前記支持プレート３６を回転さ
せて装置の側方に設けられている他のワーク格納部から
対向基板２０を１枚だけ真空吸着アーム３９Ａ，３９Ｂ
によって吸着して下定盤３３の上方へ移送する。それか
ら、カメラ４７からの映像に基づいてテーブル３７を制
御して対向基板２０の位置を調整する。位置調整は、例
えば数μｍ程度の粗い位置合わせを行う。その後、シリ
ンダ３８を作動させて上定盤４２を下定盤３３側へ接近
させて対向基板２０をＴＦＴ基板１０と接触させ、軽く
加圧した状態で再びカメラ４７からの映像に基づいてテ
ーブル３７を制御することにより対向基板２０の位置を
ずらして位置合わせを行う。この時、数μｍ程のセルギ
ャップに制御すると共に、ずれを約１μｍ程の高精度の
位置合わせを行なう。
せて装置の側方に設けられている他のワーク格納部から
対向基板２０を１枚だけ真空吸着アーム３９Ａ，３９Ｂ
によって吸着して下定盤３３の上方へ移送する。それか
ら、カメラ４７からの映像に基づいてテーブル３７を制
御して対向基板２０の位置を調整する。位置調整は、例
えば数μｍ程度の粗い位置合わせを行う。その後、シリ
ンダ３８を作動させて上定盤４２を下定盤３３側へ接近
させて対向基板２０をＴＦＴ基板１０と接触させ、軽く
加圧した状態で再びカメラ４７からの映像に基づいてテ
ーブル３７を制御することにより対向基板２０の位置を
ずらして位置合わせを行う。この時、数μｍ程のセルギ
ャップに制御すると共に、ずれを約１μｍ程の高精度の
位置合わせを行なう。
【００３０】しかる後、真空吸着アーム３９Ａ，３９Ｂ
を停止してシリンダ３８を上昇させてから、エアーシリ
ンダ４３を作動させて上定盤４２を降下させて枠体下面
のゴム体４４を対向基板２０に接触させた後、エアープ
レス手段を作動させて上定盤４２と枠体４２ａとで囲ま
れた空間内の空気を周囲よりも例えば０．１〜０．８ｋ
ｇ／ｃｍ２好ましくは０．４ｋｇ／ｃｍ２程度高い圧力
に設定し、対向基板２０を押圧しながら光源３４に電力
を供給して紫外線を約６０秒間照射させて、ＴＦＴ用基
板１０の表面に塗付されていたシール剤を硬化させる。
を停止してシリンダ３８を上昇させてから、エアーシリ
ンダ４３を作動させて上定盤４２を降下させて枠体下面
のゴム体４４を対向基板２０に接触させた後、エアープ
レス手段を作動させて上定盤４２と枠体４２ａとで囲ま
れた空間内の空気を周囲よりも例えば０．１〜０．８ｋ
ｇ／ｃｍ２好ましくは０．４ｋｇ／ｃｍ２程度高い圧力
に設定し、対向基板２０を押圧しながら光源３４に電力
を供給して紫外線を約６０秒間照射させて、ＴＦＴ用基
板１０の表面に塗付されていたシール剤を硬化させる。
【００３１】前記の手順によってＴＦＴ基板１０と対向
基板２０とが所定の間隔を保って精度良く接合される。
なお、接合されたパネルは、エアーシリンダ４３で上定
盤４２を上昇させるとともに下定盤３３側の真空チャッ
クを停止してパネルを開放した後、シリンダ３８で真空
吸着アーム３９Ａ，３９Ｂを下降させパネルを吸着して
から上昇させ、支持プレート３６を回転させることで、
装置の側方に用意されているパネル格納部に移送されて
収納される。
基板２０とが所定の間隔を保って精度良く接合される。
なお、接合されたパネルは、エアーシリンダ４３で上定
盤４２を上昇させるとともに下定盤３３側の真空チャッ
クを停止してパネルを開放した後、シリンダ３８で真空
吸着アーム３９Ａ，３９Ｂを下降させパネルを吸着して
から上昇させ、支持プレート３６を回転させることで、
装置の側方に用意されているパネル格納部に移送されて
収納される。
【００３２】なお、従来の基板接合装置を用いて液晶パ
ネル用基板の接合を行なう場合には一般に粘性が１．３
×１０５ｃｐ程度のシール剤が用いられていたが、前記
実施例の装置では３〜４×１０４ｃｐ程度の比較的粘性
の低いシール剤を用いるのが 望ましい。
ネル用基板の接合を行なう場合には一般に粘性が１．３
×１０５ｃｐ程度のシール剤が用いられていたが、前記
実施例の装置では３〜４×１０４ｃｐ程度の比較的粘性
の低いシール剤を用いるのが 望ましい。
【００３３】また、図１の実施例の基板接合装置では、
下定盤３３の下方に紫外線を照射する光源３４を配置し
て紫外線でシール剤を硬化させるようにしているが、シ
ール剤として熱硬化性樹脂を使用して、下定盤３３の下
方には赤外線ランプのような熱源を配置しておくように
しても良い。
下定盤３３の下方に紫外線を照射する光源３４を配置し
て紫外線でシール剤を硬化させるようにしているが、シ
ール剤として熱硬化性樹脂を使用して、下定盤３３の下
方には赤外線ランプのような熱源を配置しておくように
しても良い。
【００３４】図２には前記基板接合装置によって接合さ
れる基板の好適な例が示されている。この実施例は、複
数枚の液晶パネル用の基板を１枚の母基板上に形成し
て、後からこれを各パネル用に切断するというものであ
る。この実施例では、母基板１００の周縁部および各パ
ネル部分の間のスクライブ領域にシール剤を塗付して形
成したダミーシールパターンＤＰ１，ＤＰ２がそれぞれ
設けられている。これによって、母基板１００から各パ
ネル用のＴＦＴ基板１０を切り出した後に生じる破材が
ばらばらになるのを防止できるとともに、基板が自重に
よってたわんで基板間の間隔が不均一になってしまうと
いう不具合を回避することができる。
れる基板の好適な例が示されている。この実施例は、複
数枚の液晶パネル用の基板を１枚の母基板上に形成し
て、後からこれを各パネル用に切断するというものであ
る。この実施例では、母基板１００の周縁部および各パ
ネル部分の間のスクライブ領域にシール剤を塗付して形
成したダミーシールパターンＤＰ１，ＤＰ２がそれぞれ
設けられている。これによって、母基板１００から各パ
ネル用のＴＦＴ基板１０を切り出した後に生じる破材が
ばらばらになるのを防止できるとともに、基板が自重に
よってたわんで基板間の間隔が不均一になってしまうと
いう不具合を回避することができる。
【００３５】以上の説明では一例としてアクティブマト
リックス型液晶パネルを構成するＴＦＴ基板と対向基板
とを接合する場合を例にとって説明したが、図１の実施
例の基板接合装置は、単純マトリックス型液晶パネル等
は勿論、液晶パネルのみでなく２枚の基板を接合する装
置として広く利用することができる。
リックス型液晶パネルを構成するＴＦＴ基板と対向基板
とを接合する場合を例にとって説明したが、図１の実施
例の基板接合装置は、単純マトリックス型液晶パネル等
は勿論、液晶パネルのみでなく２枚の基板を接合する装
置として広く利用することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
比較的簡単な装置で位置合わせ精度の高い基板同士の接
合を行なえるという効果がある。また、本発明を適用す
ることにより位置合わせ精度の高い液晶パネルを得るこ
とができ、その結果、表示画質の良好な液晶表示装置を
実現することができる。
比較的簡単な装置で位置合わせ精度の高い基板同士の接
合を行なえるという効果がある。また、本発明を適用す
ることにより位置合わせ精度の高い液晶パネルを得るこ
とができ、その結果、表示画質の良好な液晶表示装置を
実現することができる。
【図１】本発明を適用した基板接合装置の一実施例の概
略を示す正面断面図である。
略を示す正面断面図である。
【図２】複数枚の液晶パネル用の基板を１枚の母基板上
に形成して、後からこれを各パネル用に切断する場合の
好適な基板の実施例を示す平面レイアウト図である。
に形成して、後からこれを各パネル用に切断する場合の
好適な基板の実施例を示す平面レイアウト図である。
【符号の説明】 ３１ ベース ３２ 基盤 ３３ 下定盤 ３２ａ，３３ａ 真空チャック ３４ 光源 ３５ 支柱 ３６ 支持プレート ３７ テーブル ３８ シリンダ ３９Ａ，３９Ｂ 真空吸着アーム ４０ 垂直ロッド ４１ ガイド部材 ４２ 上定盤 ４２ａ 枠体 ４３ エアーシリンダ ４４ ゲル状ゴム ４５ エアープレスを構成するパイプ ４６Ａ，４６Ｂ エアー漏れ防止手段 ４７ 位置合わせ用カメラ
Claims (8)
- 【請求項１】 互いに接近離反可能な下定盤および上定
盤を有し、前記下定盤または上定盤の少なくとも一方
に、縦，横方向（Ｘ，Ｙ方向）および回転方向（θ方
向）の調整手段を備えた基板接合装置であって、前記上
定盤側にエアープレス手段が形成されてなり、前記下定
盤がガラス基盤によって構成されてなり、かつその下方
に紫外線を照射する光源もしくは熱源が配置されてなる
ことを特徴とする基板接合装置。 - 【請求項２】 前記上定盤側に縦，横方向（Ｘ，Ｙ方
向）および回転方向（θ方向）の調整が可能なテーブル
を設けるとともに、下定盤側にエアー吸着手段を設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の基板接合装置。 - 【請求項３】 前記上定盤側に枠体が形成されてなり、
この枠体の下面にゲル状ゴムが貼着されてなることを特
徴とする請求項１または２に記載の基板接合装置。 - 【請求項４】 前記上定盤にエアー吸着手段が形成され
てなることを特徴とする請求項２または３に記載の基板
接合装置。 - 【請求項５】 互いに接近離反可能な下定盤および上定
盤を有し、前記下定盤または上定盤の少なくとも一方
に、縦，横方向（Ｘ，Ｙ方向）および回転方向（θ方
向）の調整手段を備えた基板接合装置によって基板を接
合する基板接合方法であって、周囲にシール材が塗布さ
れた第１の基板を前記下定盤上に載置する工程と、第２
の基板を前記第１の基板と対向して配置する工程と、前
記上定盤と前記下定盤とを互いに接近させ前記第１の基
板と前記第２の基板との位置あわせを行う工程と、前記
上定盤に配置されたエアープレス手段により圧力を印加
すると共に、前記下定盤の下方に配置され紫外線を照射
する光源もしくは熱源により前記シール材を硬化させ前
記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程、
とを少なくとも有することを特徴とする基板接合方法。 - 【請求項６】 前記上定盤側に、接合される第２の基板
の外形とほぼ同一の形状の枠体を設けこの枠体の下面に
ゲル状ゴムを貼着し、このゲル状ゴムが第２の基板に接
した状態で前記枠体の内部を前記エアープレス手段によ
って加圧したことを特徴とする請求項５に記載の基板接
合方法。 - 【請求項７】 前記上定盤に形成されてなるエアー吸着
手段により第２の基板を吸着した状態で移送する工程
と、前記エアー吸着手段を停止し第２の基板を開放した
後、前記上定盤を降下させて第１の基板と第２の基板と
を対向して配置する工程と、前記エアープレス手段によ
って一対の基板を加圧すると共にシール材により一対の
基板を貼り合わせる工程、とを有することを特徴とする
請求項６に記載の基板接合方法。 - 【請求項８】 複数の液晶装置を共通の母基板に形成し
てなり、これらを請求項５乃至６に記載の基板接合方法
によって一対の基板を接合してなり、各液晶装置ごとに
基板を切断する液晶装置の製造方法において、前記母基
板の周縁部および各パネル部分の間のスクライブ領域に
シール剤を塗付して形成したダミーシールパターンを設
けておくようにしたことを特徴とする液晶装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06914398A JP3536651B2 (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 基板接合装置、基板接合方法、および液晶装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06914398A JP3536651B2 (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 基板接合装置、基板接合方法、および液晶装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11271782A true JPH11271782A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3536651B2 JP3536651B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=13394144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06914398A Expired - Lifetime JP3536651B2 (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 基板接合装置、基板接合方法、および液晶装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3536651B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100498238B1 (ko) * | 2001-09-05 | 2005-07-01 | 가부시끼가이샤 도시바 | 액정표시장치의 제조방법 및 제조장치 |
| WO2009057710A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Nikon Corporation | 基板保持部材、基板接合装置、積層基板製造装置、基板接合方法、積層基板製造方法および積層型半導体装置製造方法 |
| WO2011158652A1 (ja) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法 |
| KR20120123429A (ko) * | 2010-01-21 | 2012-11-08 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 투광성 경질 기판 적층체의 제조 방법 및 투광성 경질 기판 접합 장치 |
| JP2012246475A (ja) * | 2011-05-28 | 2012-12-13 | Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc | 多層板の積層装置および多層板の積層方法 |
| US8673105B2 (en) | 2010-01-21 | 2014-03-18 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
| US20140158280A1 (en) * | 2011-07-15 | 2014-06-12 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
| WO2014142330A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | 株式会社ニコン | バイオチップ固定方法、バイオチップ固定装置及び生体分子アレイのスクリーニング方法 |
| KR20150060322A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 안성룡 | 글래스 합착장치 |
| CN106607997A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-03 | 北京明旭真空玻璃技术有限公司 | 一种真空玻璃打孔装置以及真空玻璃生产线辅助设备 |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP06914398A patent/JP3536651B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100498238B1 (ko) * | 2001-09-05 | 2005-07-01 | 가부시끼가이샤 도시바 | 액정표시장치의 제조방법 및 제조장치 |
| WO2009057710A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Nikon Corporation | 基板保持部材、基板接合装置、積層基板製造装置、基板接合方法、積層基板製造方法および積層型半導体装置製造方法 |
| KR20120123429A (ko) * | 2010-01-21 | 2012-11-08 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 투광성 경질 기판 적층체의 제조 방법 및 투광성 경질 기판 접합 장치 |
| US20130037204A1 (en) * | 2010-01-21 | 2013-02-14 | Hiroyuki Kurimura | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
| US8673105B2 (en) | 2010-01-21 | 2014-03-18 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
| US9242442B2 (en) | 2010-01-21 | 2016-01-26 | Denka Company Limited | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
| US9061485B2 (en) | 2010-06-15 | 2015-06-23 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate |
| WO2011158652A1 (ja) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法 |
| CN102947233A (zh) * | 2010-06-15 | 2013-02-27 | 电气化学工业株式会社 | 透光性硬质基板层叠体的制造方法 |
| JP5812990B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2015-11-17 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法 |
| JP2012246475A (ja) * | 2011-05-28 | 2012-12-13 | Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc | 多層板の積層装置および多層板の積層方法 |
| US20140158280A1 (en) * | 2011-07-15 | 2014-06-12 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
| US9381727B2 (en) * | 2011-07-15 | 2016-07-05 | Denka Company Limited | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
| WO2014142330A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | 株式会社ニコン | バイオチップ固定方法、バイオチップ固定装置及び生体分子アレイのスクリーニング方法 |
| JPWO2014142330A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-02-16 | 株式会社ニコン | バイオチップ固定装置及びバイオチップ固定方法 |
| KR20150060322A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 안성룡 | 글래스 합착장치 |
| CN106607997A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-03 | 北京明旭真空玻璃技术有限公司 | 一种真空玻璃打孔装置以及真空玻璃生产线辅助设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3536651B2 (ja) | 2004-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3059360B2 (ja) | 液晶パネルの製造方法および製造用プレス装置 | |
| JP3828670B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| TW548461B (en) | Apparatus and method of manufacturing liquid crystal display | |
| TW520458B (en) | Substrate bonding method, bonding device, and method for manufacturing LCD monitor using same | |
| JP3294370B2 (ja) | 液晶セルの組み立て装置 | |
| JPH05107533A (ja) | 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法及びその貼り合せ装置 | |
| TWI538812B (zh) | Panel attachment method and panel attachment | |
| JP2002090759A (ja) | 液晶表示素子の製造装置および製造方法 | |
| JP2001051284A (ja) | 液晶表示装置製造装置 | |
| JP2006309153A (ja) | 基板間隔調整装置、基板間隔調整方法、および液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3536651B2 (ja) | 基板接合装置、基板接合方法、および液晶装置の製造方法 | |
| JP2006100763A (ja) | 固体撮像装置の製造方法及び接合装置 | |
| JPH0311749A (ja) | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 | |
| KR20060046126A (ko) | 전기 광학 장치의 제조 방법 | |
| JPH08160407A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JPS59131A (ja) | 液晶表示装置の組立装置 | |
| CN215656162U (zh) | 一种掩膜版涂胶装置 | |
| JP2000187227A (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| JP3022809B2 (ja) | 液晶表示セルの封孔方法及び封孔装置 | |
| JP2000147526A (ja) | 基板の貼り合わせ方法とそれに用いる治具および装置 | |
| JPH0621152A (ja) | 狭ピッチリードデバイスのボンディング装置 | |
| JPH05232451A (ja) | 基板の位置合せ方法および装置 | |
| JP2001154202A (ja) | 液晶パネル用ガラス基板の貼り合わせ方法及びその装置 | |
| JPH01292316A (ja) | 熱圧着装置 | |
| JPH07335696A (ja) | 部品の実装方法およびこれに用いる部品の実装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031208 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20040224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040308 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 9 |