WO2011158652A1 - 透光性硬質基板積層体の製造方法 - Google Patents

透光性硬質基板積層体の製造方法 Download PDF

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WO2011158652A1
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hard substrate
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translucent
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啓之 栗村
朋之 金井
市川 勇
剛介 中島
隼人 宮崎
泰則 林
賢司 田中
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電気化学工業株式会社
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    • Y10T156/1043Subsequent to assembly
    • Y10T156/1044Subsequent to assembly of parallel stacked sheets only

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a translucent hard substrate laminate, and more particularly to a method for producing a plate glass laminate for producing protective glass for a display element.
  • Display devices of various electronic devices such as TVs, notebook computers, car navigation systems, calculators, mobile phones, electronic notebooks, and PDAs (Personal Digital Assistants) include liquid crystal displays (LCD), organic EL displays (OELD), electroluminescent displays ( Display elements such as ELD), field emission displays (FED), and plasma displays (PDP) are used. And in order to protect a display element, it is common to install the plate glass product for protection facing a display element. Recently, a conductive film having a predetermined pattern is provided on the surface of a protective flat glass product to often serve as a touch panel.
  • LCD liquid crystal displays
  • OELD organic EL displays
  • ELD electroluminescent displays
  • FED field emission displays
  • PDP plasma displays
  • This flat glass product is obtained by processing a flat glass into a size and shape suitable for each display device. In order to meet the price level required in the market, it is possible to process a large amount of flat glass products with high production efficiency. Desired.
  • Patent Document 1 proposes a method for increasing the production efficiency of a sheet glass product. Specifically, “a large number of material glass sheets (1) are stacked, and each material glass sheet (1) is integrally fixed by a peelable fixing material (2) interposed between each material glass sheet (1). Forming the material glass block (A), dividing the material glass block (A) in the plane direction to form a small-area divided glass block (B), and processing at least the outer periphery of the divided glass block (B) A product glass block (C) having a product shape in plan view is formed, and after the end face processing of the product glass block (C), the product glass block (C) is individually separated. “Processing method” is proposed (claim 1).
  • Patent Document 1 states that “the fixing material (2) interposed between the respective material glass plates (1) is cured when irradiated with ultraviolet rays, and is cured by softening the cured state when heated. It is described that “the material is used” (claim 4). As a result, "When a photocurable liquid sticking agent is interposed between the upper and lower material plate glasses and pressed in the vertical direction, the liquid sticking agent spreads in a film with a uniform thickness over the entire surface between the upper and lower material plate glasses. In this state, when the infrared rays are irradiated, the liquid sticking agent spread in the form of a film is cured and the upper and lower plate glasses are fixed together, so that a large number of material plate glasses are stacked quickly and accurately.
  • a method of using a roller is known as a high-precision bonding method for sheet glass.
  • the bonding roller is moved from the bonding start to the bonding end.
  • the base glass (G) is pressed and bonded to the object to be bonded (F) while the adsorbent is retracted from the adsorption position to the retreat position prior to the adhesion movement of the adhesion roller.
  • the method is described. According to this, it is supposed that the base glass G and the bonding object F can always be suitably bonded while reliably preventing air from being sandwiched between both bonding surfaces.
  • the position shift of bonding object (F) and base glass (G) is optically detected with a shift
  • the adhesive layer covered with release paper is formed on one side of the object to be bonded, the release paper is peeled off at the time of bonding, and the adhesive layer may be formed of an ultraviolet curable resin, In that case, after bonding G and F with the bonding apparatus described in Patent Document 2, it is also described that the adhesive layer may be cured.
  • Patent Document 1 According to the processing method of plate glass described in Patent Document 1, it is possible to manufacture a plate glass product having a predetermined shape with high production efficiency. However, depending on the electronic device, it may be required to form a desired print pattern (for example, the design of a display screen of a mobile phone) on the plate glass. In such a case, the printed pattern has high positional accuracy. (For example, an allowable error of about 10 to 30 ⁇ m) is required.
  • the glass plates to be bonded are positioned and then pressed by an adhesive roller to bond them together.
  • an ultraviolet curable resin may be formed as an adhesive
  • the ultraviolet curable resin before curing is liquid and fluid, so that the plate glass is bonded with high thickness accuracy.
  • the thickness accuracy is insufficient, the laminated glass 51 is distorted through the fixing agent (see FIG. 18), which causes troubles such as easy removal from the forming device during shape processing and reduced processing accuracy.
  • the method described in Patent Document 2 since it is necessary to bend the glass, there is a risk of breaking during bonding. There is also a possibility that the glass sheet is displaced during bonding with a roller.
  • an object of the present invention is to provide a method for producing a light-transmitting hard substrate laminate capable of improving the thickness accuracy while reducing the risk of cracking. Moreover, this invention makes it another subject to provide the manufacturing method of the plate-shaped product using the manufacturing method of the said translucent hard board
  • the present inventor has intensively studied to solve the above-mentioned problems, and as a result, the hardened surfaces of the light-transmitting hard substrates are opposed to each other in a positional relationship so that the bonding surfaces are parallel to each other, and both hard substrates are maintained in a parallel state. It was found that a method of preliminarily laminating using a photo-curable adhesive, roll pressing the bonded translucent hard substrate, and then curing the adhesive is effective. .
  • the present invention completed on the basis of the above knowledge, in one aspect, 1) preparing a first translucent hard substrate; 2) preparing a second translucent hard substrate; 3) A step of applying a photocurable sticking agent to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate; 4) The process of making the 1st surface of a 1st translucent hard substrate and the 1st surface of a 2nd translucent hard substrate oppose so that both surfaces may become parallel, 5) Applying pressure to the first surface of the first light-transmitting hard substrate and the first surface of the second light-transmitting hard substrate while maintaining the parallel state, both light-transmitting properties Pre-bonding the hard substrate; 6) roll pressing the pre-bonded translucent hard substrate; 7) After step 6), irradiating light for curing the entire fixing agent sandwiched between the two translucent hard substrates to form a translucent hard substrate laminate; 8) Considering the light-transmitting hard substrate laminate as a first light-transmitting hard substrate, steps 1) to 7) are repeated at
  • step (5) and step (6), 5 ′ While maintaining the pressure, the light for curing only the outer peripheral portion of the fixing agent sandwiched between the two light-transmitting hard substrates and radiating is irradiated to temporarily fix the light-transmitting hard substrate laminate.
  • step (6) and step (7), 6 ' Irradiate light for curing only the outer peripheral portion of the sticking agent spread between both translucent hard substrates, or irradiate the whole sticking agent with light of lower energy than in step (7). Then, a step of forming the temporarily fixed translucent hard substrate laminate is performed.
  • a mark for alignment is attached to the surface of each translucent hard substrate, and the step (5 ′) is performed. And in step 4) or step 5), adjusting the position in the surface direction while imaging the mark with the imaging device.
  • a mark for alignment is attached to the surface of each light-transmitting hard substrate, and step (6 ′) And performing position adjustment in the surface direction of the light-transmitting hard substrate preliminarily bonded while imaging the mark with the imaging device between the step (6) and the step (6 ′).
  • the first light-transmitting hard substrate is aligned from the second surface side of the first light-transmitting hard substrate.
  • An image pickup device for picking up a mark for use in imaging, and an image pickup device for picking up a mark for alignment of the second light-transmitting hard substrate from the first or second surface side of the second light-transmitting hard substrate Provided.
  • step (7) is performed by irradiating light toward the surface of the second light-transmitting hard substrate.
  • a predetermined printing pattern for performing one of the functions of a plate-like product is provided on the surface of each light-transmitting hard substrate. And / or a plating pattern.
  • the fixing agent contains a particulate material.
  • the amount of light irradiated in the step (7) is measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver, it is in the range of 1000mJ / cm 2 ⁇ 5000mJ / cm 2.
  • the light-transmitting hard substrate is a plate glass.
  • step (7) light is irradiated while changing the incident angle.
  • step (7) is performed while the translucent hard substrate laminate is being conveyed by a conveyor.
  • 9) Divide the translucent hard substrate laminate obtained using the above-described method for producing a translucent hard substrate laminate in the thickness direction to form a desired number of divided translucent hard substrate laminates. And a process of 10) A step of performing a desired shape processing on each of the divided translucent hard substrate laminates; 11) The process of peeling the translucent hard board
  • a predetermined printing pattern and / or plating pattern for performing one of the functions of the plate-shaped product is attached to the surface of each light-transmitting hard substrate.
  • irradiation with light for curing the uncured fixing agent toward the side surface of the divided light-transmitting hard substrate laminate is included.
  • the step (11) includes immersing the translucent hard substrate laminate after shape processing in warm water to soften the adhesive in a film form. Including that.
  • a translucent hard substrate laminate can be manufactured with high thickness accuracy while reducing the risk of cracking.
  • a plate-shaped product can be manufactured industrially with high dimensional accuracy.
  • the present invention can be suitably used for a method for mass-producing protective glass including glass for a touch panel of a display element, for example.
  • substrate It is a schematic diagram which shows the example of the lower surface of an upper stage. It is a figure which shows the state which mounted the 1st board
  • a translucent hard substrate laminate In one embodiment of the method for producing a translucent hard substrate laminate according to the present invention, 1) preparing a first translucent hard substrate; 2) preparing a second translucent hard substrate; 3) A step of applying a photocurable sticking agent to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate; 4) The process of making the 1st surface of a 1st translucent hard substrate and the 1st surface of a 2nd translucent hard substrate oppose so that both surfaces may become parallel, 5) Applying pressure to the first surface of the first light-transmitting hard substrate and the first surface of the second light-transmitting hard substrate while maintaining the parallel state, both light-transmitting properties Pre-bonding the hard substrate; 6) roll pressing the pre-bonded translucent hard substrate; 7) After step 6), irradiating light for curing the entire fixing agent sandwiched between the two translucent hard substrates to form a translucent hard substrate laminate; 8) Considering the light-transmitting hard substrate laminate as a first light-transmitting hard
  • a translucent hard substrate to be processed is prepared.
  • the light-transmitting hard substrate is not particularly limited, but plate glass (material plate glass, glass substrate with a transparent conductive film, glass substrate on which electrodes and circuits are formed, etc.), sapphire substrate, quartz substrate, plastic substrate, magnesium fluoride Examples include substrates.
  • Examples of the glass include tempered glass. Not particularly limited on the size of the light-transmitting hard substrate, but typically have a 2 degree of area 10000 ⁇ 250000mm, having a thickness of about 0.1 ⁇ 2 mm.
  • Each translucent hard substrate is generally the same size.
  • substrate can be attached
  • the print pattern include a mobile phone display screen design
  • the plating pattern include a metal wiring pattern such as Al or AlNd, and a rotary encoder provided with a chromium plating pattern.
  • a photo-curable fixing agent is applied to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate.
  • the photo-curable sticking agent is a sticking agent that is cured by irradiation with light such as ultraviolet rays and softens when heated to a high temperature, and various sticking agents are known.
  • the photocurable fixing agent used in the present invention any known one can be used and there is no particular limitation.
  • the photo-curable sticking agent may be applied to the bonding surface of either one of the light-transmitting hard substrates, but from the viewpoint of improving adhesiveness, it should be applied to the bonding surfaces of both of the light-transmitting hard substrates. Is preferred.
  • Examples of the photocurable fixing agent suitably used in the present invention include (A) polyfunctional (meth) acrylate, (B) monofunctional (meth) acrylate, and (C) as described in WO2008 / 018252, for example.
  • the adhesive composition containing a photoinitiator is mentioned.
  • (A) As a polyfunctional (meth) acrylate two or more (meth) acryloylated polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer or two or more (meth) acryloyl groups at the oligomer / polymer terminal or side chain Polyfunctional (meth) acrylate monomers having can be used.
  • 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate for example, “TE-2000”, “TEA-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • hydrogenated product thereof for example, “TEAI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • 1,4-polybutadiene terminated urethane (meth) acrylate eg “BAC-45” manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.
  • polyisoprene terminated (meth) acrylate for example, “UV-2000B”, “UV-3000B”, “UV-7000B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.
  • bifunctional (meth) acrylate monomer examples include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9- Nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane Di (meth) acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryl Propoxy phenyl
  • Examples of the trifunctional (meth) acrylate monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate.
  • Examples of tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate monomers include dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, or dipenta Examples include erythritol hexa (meth) acrylate. Of these, dicyclopentanyl di (meth) acrylate is preferred.
  • (A) 1 or more types in the group which consists of a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer are preferable, and a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meta) It is more preferable to use an acrylate monomer in combination.
  • a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer are used in combination, the mixing ratio is 100 parts by mass in total of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and the bifunctional (meth) acrylate monomer.
  • polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer: bifunctional (meth) acrylate monomer 10 to 90:90 to 10 is preferable, and 30 to 70:70 to 30 is more preferable.
  • Monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate , Isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy
  • phenol (ethylene oxide 2 mol modified) (meth) acrylate, 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate Preferably, one or more members selected from the group consisting of phenol (ethylene oxide 2-mol modified) (meth) acrylate, 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and / or 2-hydroxy- More preferably, 3-phenoxypropyl (meth) acrylate is used in combination.
  • Phenol (ethylene oxide 2 mol modified) (meth) acrylate: 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and / or 2-hydroxy-3 in a mass ratio in a total of 100 parts by mass of acrylate -Phenoxypropyl (meth) acryl Over preparative 10-90: 90-10 is preferred, 30-45: 70-55 is more preferable.
  • (A) If the polyfunctional (meth) acrylate is 5 parts by mass or more, there is no fear that the initial adhesiveness is lowered, and if it is 95 parts by mass or less, releasability can be secured.
  • the cured fixing agent is peeled off into a film by being immersed in warm water.
  • the content of (B) monofunctional (meth) acrylate is more preferably 40 to 80 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B).
  • the photopolymerization initiator is blended for sensitization with visible light or ultraviolet active light to promote photocuring of the resin composition, and various known photopolymerization initiators can be used. . Specifically, benzophenone or a derivative thereof; benzyl or a derivative thereof; anthraquinone or a derivative thereof; benzoin; a benzoin derivative such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, or benzyl dimethyl ketal; diethoxyacetophenone, 4 Acetophenone derivatives such as t-butyltrichloroacetophenone; 2-dimethylaminoethyl benzoate; p-dimethylaminoethyl benzoate; diphenyl disulfide; thioxanthone or derivatives thereof; camphorquinone; 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicycl
  • a photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
  • One or more of the group consisting of [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester are preferred.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass, and more preferably 0.5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B). If it is 0.1 mass part or more, the effect of hardening acceleration
  • the photocurable sticking agent preferably contains a particulate substance (D) that does not dissolve in the sticking agent components (A), (B), and (C).
  • the material of the particulate material (D) may be either generally used organic particles or inorganic particles.
  • the organic particles include polyethylene particles, polypropylene particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles, and crosslinked polystyrene particles.
  • Inorganic particles include ceramic particles such as glass, silica, alumina, and titanium. In these, an organic particle is preferable and 1 or more types in the group which consists of bridge
  • grains are more preferable.
  • the granular material (D) is preferably spherical from the viewpoint of improving processing accuracy, that is, controlling the film thickness of the adhesive.
  • the average particle diameter of the particulate substance (D) by the laser method is preferably in the range of 20 to 200 ⁇ m.
  • the average particle size of the granular material is 20 ⁇ m or more, the peelability is excellent, and when it is 200 ⁇ m or less, the temporarily fixed member is not easily displaced and excellent in dimensional accuracy.
  • a more preferable average particle diameter (D50) from the viewpoints of releasability and dimensional accuracy is 35 ⁇ m to 150 ⁇ m, and more preferably 50 ⁇ m to 120 ⁇ m.
  • the particle size distribution is measured by a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the amount of the granular material (D) used is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B), from the viewpoint of adhesiveness, processing accuracy, and peelability. More preferred is 1 to 10 parts by mass, and most preferred is 0.2 to 6 parts by mass.
  • step (4) the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate are opposed to each other in parallel.
  • the light-transmitting hard substrates are opposed so that the light-transmitting hard substrates are exactly overlapped in the surface direction, for example, so that the light-transmitting hard substrates have a predetermined positional relationship in the surface direction.
  • a bonding apparatus having a positioning mechanism.
  • a bonding device that can mark the surface of each light-transmitting hard substrate for alignment and adjust the position while imaging it with the imaging device. Is more preferable.
  • the misalignment may be corrected after bonding both translucent hard substrates, but the position of the adhesive may leak from the bonding surface or scratch the substrate surface. It is desirable to correct the misalignment before bonding.
  • the imaging device is preferably installed on the second surface side of the first translucent hard substrate and on the first or second surface side of the second translucent hard substrate.
  • the first translucent hard substrate 31 and the second translucent hard substrate 32 adsorbed on the stage 35 having the adsorbing holes 33 are respectively positioned on the surface by the imaging device 30. This represents a state in which the landmark is imaged.
  • the alignment is performed by moving the lower stage 35.
  • the imaging device for imaging the second light-transmitting hard substrate 32 is installed on the bonding surface (first surface) side of the second light-transmitting hard substrate 32, which obstructs the bonding.
  • the stage 35 can be provided with an imaging hole 34.
  • the position adjustment of the light-transmitting hard substrate that is, the second light-transmitting hard substrate
  • the surface opposite to the bonding surface of the lowermost light-transmitting hard substrate is the second surface of the first light-transmitting hard substrate. Therefore, it is possible to stack the light-transmitting hard substrates with higher positional accuracy as compared with the alignment for imaging the bonding surfaces.
  • step (5) while maintaining the parallel state determined in step (4), pressure is applied to the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate. Applying and bonding together, pre-adhering both translucent hard substrates. Since a photo-curing fixing agent is used, both substrates are not completely bonded only by applying pressure. In this sense, the adhesion here is referred to as “preliminary adhesion”.
  • a substrate having a uniform thickness can be obtained by laminating the substrates in parallel, and therefore, the thickness accuracy after the roll press is improved by roll pressing. When the thickness accuracy is improved, troubles during shape processing are reduced. If only roll pressing is performed without pre-adhesion, unevenness in the adhesive thickness tends to occur.
  • the substrate when pre-adhesion is not performed, the substrate may be greatly displaced during roll press, or the adhesive may not be spread over the entire surface depending on the application pattern of the adhesive. Not only does the glass come into contact with each other at the part where the fixing agent does not spread, but also a part that is not bonded is generated. The part that is not bonded also causes chipping or cracking during shape processing, which causes a decrease in productivity.
  • the sticking agent when pre-adhesion is performed, the sticking agent easily spreads over the entire bonding surface during the roll press regardless of the application pattern of the sticking agent, and this problem can be reduced.
  • the adhesive spreads over the bonding surface with a certain thickness. If the amount of the applied sticking agent is too small, the sticking agent does not spread over the entire bonding surface, which causes bubbles to be generated on the bonding surface. When bubbles are generated, the positional accuracy is lowered. If the amount of the applied sticking agent is too large, the sticking agent leaks from the gap between the bonding surfaces. Even if the sticking agent leaks to some extent, it may be wiped off, and this is not a big problem, but if the amount is large, the sticking agent is wasted.
  • the pressure at the time of bonding is also related to the spread of the sticking agent. Therefore, it is desired to appropriately adjust the bonding pressure in addition to the amount of the fixing agent.
  • a method of using a bonding apparatus having a function of controlling a pressure when the light-transmitting hard substrates are bonded to each other can be considered.
  • the specific pressure and time for bonding may be appropriately set in consideration of the above.
  • the pressure is 10 g / cm 2 to 800 g / cm 2 , typically 100 g / cm 2 to 700 g / cm 2.
  • the time is 10 seconds to 5 minutes, typically 1 to 4 minutes. At this time, heating may be performed. However, since heating may cause the substrate to warp due to internal stress, heating is preferably not performed.
  • the thickness of the fixing agent itself.
  • a method for controlling the thickness there is a method of mixing a granular material into the fixing agent, as well as a function of controlling the height of the light-transmitting hard substrates when the light-transmitting hard substrates are bonded together.
  • a method using a bonding apparatus is conceivable.
  • the translucent hard substrate is fixed It is conceivable to store it in a storage place or transport it to an irradiation device. In such a case, it is desired to prevent the displacement of the substrate during transportation and the leakage of the sticking agent during storage. Therefore, between the steps (5) and (6), while maintaining the pressure applied in the step (5), only the outer peripheral portion of the sticking agent that is sandwiched between both translucent hard substrates is cured. For example, the step (5 ′) of forming a temporarily-fixed translucent hard substrate laminate by irradiating light may be performed.
  • the outer periphery should be a region with a certain amount of width, but it does not shift when exposed to the inside excessively.
  • the purpose of temporary fixing is reduced, and the irradiation time is lengthened, so that the production efficiency is lowered.
  • the outer peripheral portion irradiated for temporary fixing has a width of about 5 to 25 mm, more typically about 7 to 17 mm.
  • the outer peripheral part which irradiates light exists in the margin area
  • the light irradiation history of the part which forms a plate-shaped product can be made uniform, and distortion of the fixing agent is suppressed. As a result, it is possible to suppress distortion of the substrate of the portion.
  • the wavelength of light irradiated for temporary fixing may be appropriately changed according to the characteristics of the fixing agent to be used. For example, irradiation with microwaves, infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X-rays, ⁇ rays, electron beams, etc. Can do. In general, the irradiation light is ultraviolet light because it can be used easily and has relatively high energy. Thus, in the present invention, light refers to not only visible light but also electromagnetic waves (energy rays) including a wide wavelength region.
  • the light irradiated for temporary fixing may be an irradiation amount necessary for temporarily fixing the translucent hard substrate, and is generally 1 to 500 mJ / cm 2 as measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver. , Typically from 3 to 300 mJ / cm 2 , more typically from 5 to 500 mJ / cm 2 .
  • the irradiation time is generally 1 to 120 seconds, typically about 2 to 60 seconds, and preferably about 2.5 to 20 seconds.
  • step (6) the pre-adhered translucent hard substrate is roll-pressed.
  • the principle of the roll press is shown in FIG.
  • the roll press has at least a pair of rolls 41 installed in the vertical direction, and the substrate 42 sandwiched between the rolls 41 is fed forward by the rotation of the rolls. During this time, the substrate 42 receives pressure in the vertical direction. Since the substrates are preliminarily bonded to each other, the risk of misalignment while passing through the roll press is reduced. On the other hand, the fluidity is maintained because the fixing agent is not cured. For this reason, by passing the pre-adhered translucent hard substrate through a roll press, the fixing agent appropriately flows, and the thickness uniformity is improved.
  • the uniformity of the thickness of the fixing agent is higher than that of roll pressing without preliminary bonding. Excess adhesive will flow out of the perimeter of the substrate. Even if air bubbles are generated between the substrates at the time of preliminary bonding, the substrates can be removed while passing through the press.
  • the hardened adhesive is only on the outer periphery, its adhesive force is weak, and the hardened portion can be broken by a roll press. If the breakdown does not occur well, the light irradiation in the step (5 ') may not be performed uniformly on the entire outer periphery of the substrate, but the light irradiation on the outer periphery may be performed intermittently. As a result, the fixing agent on the outer periphery of the substrate is divided into an uncured portion and a cured portion, and the cured portion is easily broken from the uncured portion as a starting point.
  • the apparatus itself for roll pressing is publicly known and does not require detailed explanation, in the present invention, it is desirable to determine the operating conditions in consideration of the following points.
  • the roll is longer than the width of the translucent hard substrate. This is because when a plurality of short rolls are arranged in the axial direction, a gap is generated between the rolls, and it becomes difficult to apply a uniform pressure across the width direction of the substrate.
  • the rolls are arranged in pairs so as to sandwich the bonded substrates from above and below, but if there is only one pair of rolls, the substrate is likely to warp, so two or more pairs (for example, two pairs, (3 pairs or 4 pairs) is preferably installed in the plate passing direction. From the viewpoint of preventing the substrate from warping, the roll is preferably not heated.
  • the roll press can be operated so that the linear pressure of the roll is 0.1 kN / m to 10 kN / m, typically 0.2 kN / m to 5 kN / m.
  • the clearance between the upper and lower rollers may be changed according to the number of bonded sheets.
  • the roll press can be operated at a feed rate of 100 to 800 mm / min, typically 150 to 700 mm / min.
  • silicone, urethane rubber, and the like are preferred because they do not damage the substrate, do not dissolve with the overflowing adhesive, and provide a desired thickness.
  • a light transmitting hard substrate laminate is formed by irradiating light that cures the entire fixing agent sandwiched between both light transmitting hard substrates and spreading.
  • the wavelength of light to be irradiated may be appropriately changed according to the characteristics of the fixing agent to be used.
  • microwaves, infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X-rays, ⁇ rays, electron beams and the like can be irradiated.
  • the irradiation light is ultraviolet light because it can be used easily and has relatively high energy.
  • light refers to not only visible light but also electromagnetic waves (energy rays) including a wide wavelength region.
  • the light source for example, a black light, a high-pressure mercury lamp, an LED light, or a metal halide lamp can be used.
  • Dose of the irradiated light as measured by integrating luminometer using 365nm of the light receiver, generally 1000 ⁇ 5000mJ / cm 2, typically in the 1200 ⁇ 4500mJ / cm 2, more typically 1400 ⁇ 4000mJ / cm 2, preferably 1500 ⁇ 3500mJ / cm 2.
  • the irradiation time is generally 0.1 to 120 seconds, typically 15 to 75 seconds, and more typically about 20 to 60 seconds.
  • step (7) since it is necessary to irradiate light with relatively high energy intensity in relation to curing the entire fixing agent, it is desired to use an irradiation device in consideration of worker safety.
  • the irradiation device is not in the vicinity of the roll press machine or when there is a waiting time until irradiation, it is conceivable to transport the translucent hard substrate to the irradiation device or store it in a predetermined storage location. In such a case, it is desired to prevent the displacement of the substrate during transportation and the leakage of the sticking agent during storage. Therefore, between step (6) and step (7), light for curing only the outer peripheral portion of the sticking agent sandwiched between both translucent hard substrates or less energy than step (7).
  • Step (6 ') You may implement the process (6 ') which irradiates light to the whole fixing agent and forms a temporarily fixed translucent hard board
  • the imaging device 30 is installed on the second surface side and the second translucent hard substrate 32 is moved by hand while imaging the mark by the imaging device 30.
  • the first translucent hard substrate 31 can be adsorbed to the stage 35 through the adsorption holes 33. If necessary, the stage 35 can be provided with an imaging hole 34.
  • Step (7) can be performed batchwise with a light irradiation source fixed, but in this case, the incident angle of the irradiation light is constant. Especially when the printed pattern is attached to the surface of the hard substrate, it will prevent the light from reaching the adhesive agent on the back side, but if the incident angle of the irradiated light changes, Even if there is a part of the fixing agent that makes it difficult for light to reach from a certain direction, the light easily reaches such part. Therefore, in one embodiment of the present invention, in step (7), light can be irradiated while changing the incident angle.
  • a method of changing the incident angle there are a method of moving an irradiation source, a method of moving a substrate, and the like. For example, it is considered to carry out the step (7) while a translucent hard substrate laminate is transported by a conveyor. It is done.
  • the sticking agent in a layer away from the irradiation source becomes difficult to harden when the number of stacked layers increases. Also, if the direction of light irradiation is determined randomly, the irradiation history of the light received by the sticking agent inside the translucent hard substrate laminate varies, and the degree of hardening of the sticking agent in the interlayer or in the same layer changes. Become. This is because the fixing agent is cured by light irradiation, but gradually softens as the light irradiation amount increases. In this case, due to the difference in curing strain, the translucent hard substrate may be laminated in a distorted state without being laminated with a uniform thickness.
  • Step (7) and step (6 ') include step (7) repeated by step (8) and optionally repeated step (6').
  • the variation can be further reduced by adjusting the intensity of the irradiated light.
  • the intensity of light is 100 mW / cm 2 or less as measured with an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver, and 10 to 100 mW / cm 2 , preferably 50 to 100 mW / cm in consideration of productivity.
  • the thickness of the binder is 75 ⁇ m or more, 75 ⁇ 120 [mu] m in view of preventing the dimensional deviation when the light-transmitting rigid substrate laminate processing, and preferably be 75 ⁇ 110 [mu] m.
  • step (8) steps (1) to (7) are repeated at least once with the light-transmitting hard substrate laminate obtained in step (7) as the first light-transmitting hard substrate.
  • substrate was bonded together is obtained.
  • the translucent hard substrates are firmly bonded to each other by curing the fixing agent each time the translucent hard substrates are bonded together. Therefore, even if the number of stacked layers is increased, the problem of displacement as in Patent Document 1 does not occur.
  • a plate-like product can be produced from the translucent hard substrate laminate obtained by the above-described method for producing a translucent hard substrate laminate.
  • the translucent hard substrate laminate is divided in the thickness direction to form a desired number of divided translucent hard substrate laminates.
  • the dividing method is not particularly limited, but a disk cutter (diamond disc, cemented carbide disc), fixed abrasive type or loose abrasive type wire saw, laser beam, etching (eg, chemical etching using hydrofluoric acid, sulfuric acid, etc.) And electrolytic etching) and red tropics (nichrome wire) may be used alone or in combination to divide into rectangular parallelepiped shapes of the same size. Etching can also be used for surface treatment of the cut surfaces after division.
  • step (10) desired shape processing is performed on each of the divided light-transmitting hard substrate laminates.
  • This process has the advantage that the production speed of the plate-like product can be greatly increased because the divided light-transmitting hard substrate laminate can be integrally processed into the desired plate-like product shape. is there.
  • Shape processing may be performed by any known means. For example, grinding with a rotating grindstone, drilling with an ultrasonic vibration drill, end surface processing with a rotating brush, drilling with etching, end surface processing with etching, outer shape processing with etching, burner Flame processing using The processing methods can be used alone or in combination. Etching can also be used for surface treatment after shape processing.
  • step (11) the translucent hard substrates laminated by heating the translucent hard substrate laminate after shape processing are peeled off to form a plurality of plate-like products.
  • a heating method In order for a sticking agent to soften in a film form and to isolate
  • a suitable temperature of the hot water varies depending on the fixing agent employed, but is usually about 60 to 95 ° C., preferably 80 to 90 ° C.
  • the fixing agent present on the back side of these patterns is these It is hard to be hardened compared with the part which is not obstructed by the pattern. Therefore, a step of irradiating light for curing the uncured fixing agent toward the side surface of the divided translucent hard substrate laminate can be provided between the step (9) and the step (11). . Since light is irradiated toward the side surface, it is advantageous for curing the fixing agent inside the laminate.
  • the amount of irradiation light is generally 1000 to 15000 mJ / cm 2 with respect to one side surface of the light-transmitting hard substrate laminate as measured with an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver, typically it is a 1500 ⁇ 10000mJ / cm 2, more typically 2000 ⁇ 9000mJ / cm 2, preferably 4000 ⁇ 8000mJ / cm 2.
  • the irradiation time is generally 0.1 to 120 seconds, typically 15 to 75 seconds, and more typically about 20 to 60 seconds.
  • the light source for example, a black light, a high-pressure mercury lamp, an LED light, a metal halide lamp, or the like can be used. However, since the irradiation intensity is strong if a high-pressure mercury lamp or a metal halide lamp is used, a further effect can be expected.
  • Example of device configuration An example of a translucent hard substrate laminating apparatus that can be used when preliminarily bonding a translucent hard substrate will be described.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a first example of a translucent hard substrate laminating apparatus according to the present invention.
  • the translucent hard substrate laminating apparatus 10 includes a gantry 11, an upper stage 12, a press unit 13, a suction unit 14, a suction hole 15, an LED unit 16, a lower stage 17, a lower stage moving means 18, a side clamp 19, A lower substrate coating unit 20, an upper substrate coating unit 21, an imaging unit 22, and an electrical unit 23 are provided.
  • an LED unit 16 is provided for temporarily fixing the outer periphery of the substrate by ultraviolet irradiation. The LED unit 16 is not necessary in the embodiment in which temporary fixing is not performed.
  • the gantry 11 is a base part on which each component of the translucent hard substrate laminating apparatus 10 is mounted, and an electrical unit 23 is disposed inside.
  • the electrical unit 23 performs sequence control of each component device by PLC (Programmable Logic Controller).
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the lower surface of the upper stage 12 and shows an example of the arrangement of the suction holes 15.
  • a vacuum pump, a vacuum ejector, or the like can be used as the suction unit 14.
  • a press unit 13 is connected to the upper part of the upper stage 12 for bonding the upper translucent hard substrate 25 while pressing the upper translucent hard substrate 25 against the lower translucent hard substrate 24.
  • the press unit 13 has an elevating cylinder (not shown) that can move the upper stage 12 in the Z direction (vertical direction).
  • the pressurizing force, moving speed, pressurizing time, and height are controlled by a servo motor. can do.
  • a plurality of LED units 16 for irradiating the lower translucent hard substrate 24 with ultraviolet rays for curing the fixing agent are embedded in the lower surface of the upper stage 12.
  • the LED units 16 are arranged along the outer periphery of the upper translucent hard substrate 25 adsorbed by the upper stage 12.
  • FIG. 2 shows an example of the arrangement state of the LED units 16.
  • the LED unit 16 can be arranged not only in one row but also in two or more rows in parallel, so that the width of the outer peripheral portion to be irradiated can be increased.
  • the range of the portion that is not cured can be adjusted by adjusting the arrangement interval of the LED units 16.
  • the lower stage 17 holds the lower translucent hard substrate 24 and receives pressure from the upper stage 12 during pressing.
  • the lower stage 17 can be moved in the X axis direction, the Y axis direction, and the ⁇ axis direction by the lower stage moving means 18.
  • the lower stage moving means 18 includes a ⁇ table that enables a horizontal turning movement, and an X table and a Y table that enable a horizontal movement. These tables are driven by a motor.
  • a motor-driven side clamp 19 that is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction for positioning the translucent hard substrate placed thereon is provided on the upper surface of the lower stage 17.
  • a positioning stopper for placing the translucent hard substrate at a predetermined position may be provided on the upper surface of the lower stage 17.
  • the translucent hard substrate is manually placed at a position where the translucent hard substrate is fixed by the stopper.
  • the lower translucent hard substrate 24 can also be held by vacuum suction.
  • the lower substrate coating unit 20 includes a photo-curing adhesive dispenser 20a and a motor-driven robot 20b connected to the dispenser 20a and movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.
  • the fixing agent can be applied to the upper surface of the optical hard substrate 24 in an arbitrary pattern.
  • the fixing agent is packed in a syringe and is automatically discharged in a fixed amount.
  • the coating amount is controlled by a digital pressure gauge and a coating speed.
  • the upper substrate coating unit 21 automatically coats the photocurable adhesive toward the lower surface of the upper translucent hard substrate 25 in a state where the upper translucent hard substrate 25 is held by the upper stage 12. To do.
  • the application amount is controlled by a pressure gauge and application time.
  • the upper substrate coating unit 21 is provided with a motor-driven robot 21b having a rotation shaft that can rotate in the horizontal direction beside the upper and lower stages, and the tip rotary nozzle 21a is located near the center of the upper stage 12 during coating.
  • the fixing agent is applied from the tip of the nozzle 21a. When the application is completed, it is stored beside the upper and lower stages so as not to interfere with the bonding of the translucent hard substrate.
  • the imaging unit 22 has alignment marks for alignment provided on the respective surfaces of the upper light-transmitting hard substrate 25 and the lower light-transmitting hard substrate 24 attached at two positions above and below the tip of the arm. An image is taken with the digital camera 22a.
  • the electrical unit 23 detects a relative positional shift state between the upper translucent hard substrate 25 and the lower translucent hard substrate 24 based on the captured image information. Based on the detection result, the position of the lower stage 17 is finely adjusted by the lower stage moving means 18 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the ⁇ -axis direction, and an operation for correcting the positional deviation is executed. After correcting the positional deviation, the two light-transmitting hard substrates are bonded together.
  • an analog camera can be used in addition to a digital camera using a CCD or CMOS as an image sensor, but a digital camera is preferable from the viewpoint of high resolution.
  • the imaging device images each bonding surface of the upper translucent hard substrate and the lower translucent hard substrate, but the imaging device is changed to an arrangement as shown in FIG. can do.
  • the image pickup unit 22 is provided with moving means 22b driven by motors in the X-axis and Y-axis directions, and at the time of image pickup, the digital camera 22a moves to a predetermined position where the alignment mark enters the field of view. When the imaging is completed, the digital camera 22a moves so as not to obstruct the pasting of the translucent hard substrates.
  • the first translucent hard substrate 26 is placed on the lower stage 17 and fixed to a predetermined position by a side clamp 19 (not shown) (FIG. 3). Placement on the lower stage 17 of the light-transmitting hard substrate 26 can be performed manually, but a large number of light-transmitting hard substrates 26 are stored in a dedicated cassette and automatically placed on the lower stage 17. It may be placed.
  • substrate 26 mounted is moved just under the upper stage 12 by the lower stage moving means 18 (not shown) (FIG. 4).
  • the upper stage 12 is lowered by the press unit 13.
  • the translucent hard substrate 26 is vacuum-sucked by the suction force from the suction hole 15 (not shown) (FIG. 5).
  • the adsorbed translucent hard substrate 26 rises with the upper stage 12 while being held, and waits for the second substrate (FIG. 6).
  • the second translucent hard substrate 27 is placed on the lower stage 17 and fixed to a predetermined position by a side clamp 19 (not shown) (FIG. 7).
  • the fixing agent 28 is applied in a predetermined pattern from the lower substrate coating unit 20 (FIG. 8).
  • the alignment mark is imaged by a camera attached to the arm tip of the imaging unit 22. Then, the position of the lower stage 17 is finely adjusted in accordance with the imaging result, and the positions of both translucent hard substrates (26, 27) are adjusted (FIG. 9).
  • the nozzle 21a attached to the arm tip of the upper substrate coating unit 21 moves to the vicinity of the center of the first substrate 26 held by the upper stage 12, and the fixing agent 29 is transferred from the nozzle 21a. It is applied to the lower surface of the first translucent hard substrate 26 (FIG. 10).
  • the adhesive (28, 29) is applied to the upper and lower translucent hard substrates (26, 27)
  • the upper stage 12 is lowered by the press unit 13 and the two translucent hard substrates (26, 27) are applied.
  • the adhesive (28, 29) sandwiched between the upper and lower light-transmitting hard substrates spreads over the entire surface of the light-transmitting hard substrate.
  • ultraviolet light is irradiated from the LED unit 16 to the outer peripheral portion of the translucent hard substrate (FIG. 11). As a result, only the fixing agent on the outer peripheral portion is cured.
  • the light-transmitting hard substrate laminate can be formed by passing the temporarily-fixed light-transmitting hard substrate laminate through a roll press and then performing light irradiation for curing the entire fixing agent. By repeating this procedure, a laminate in which a large number of translucent hard substrates are bonded together is manufactured.
  • FIG. 14 is a schematic view showing a second embodiment of a translucent hard substrate laminating apparatus according to the present invention.
  • the LED units 16 are arranged on the upper surface of the lower stage 17 along the outer periphery of the lower translucent hard substrate 24 and irradiate ultraviolet rays upward.
  • FIG. 15 is a schematic view showing a third embodiment of the translucent hard substrate laminating apparatus according to the present invention.
  • the LED units 16 are arranged so as to surround the outer peripheral side surfaces of both light-transmitting hard substrates to be bonded together, and irradiate ultraviolet rays toward the outer peripheral side surfaces.
  • the LED unit 16 has a moving means in the Z-axis direction, and can be moved to an optimum height according to the height of the bonding surface. Further, the arrangement of the imaging unit 22 was changed.
  • Fixing agent 1 As a polyfunctional (meth) acrylate, 20 parts by mass of “UV-3000B” manufactured by Nihon Gosei Co., Ltd.
  • UV-3000B dicyclopentanyl diacrylate
  • KAYARAD dicyclopentanyl diacrylate
  • R-684 dicyclopentanyl diacrylate
  • B As monofunctional (meth) acrylate, 40 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexacarboximide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”); 25 parts by mass of phenol ethylene oxide 2 mol modified acrylate (“Aronix M-101A” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) (C) 5 parts by mass of BDK: benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator, (D) 1 part by mass (adhesive agent 2) of spherical crosslinked polys
  • UV-3000B dicyclopentanyl diacrylate
  • KYARAD dicyclopentanyl diacrylate
  • R-684 dicyclopentanyl diacrylate
  • R-684 15 parts by mass
  • C 5 parts by mass of BDK: benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator
  • a laminating apparatus having the configuration of FIG. 1 described above for a plate glass (horizontal 530 mm ⁇ vertical 420 mm ⁇ thickness 0.7 mm) as a translucent hard substrate. was pre-adhered.
  • the arrangement of the imaging devices for alignment is as shown in FIG.
  • the operating conditions of the device are as follows.
  • Roll press The pre-bonded sheet glass was roll pressed.
  • the operating conditions of the roll press are as follows. ⁇ Roll press operating conditions> -Number of roll pairs: 2 -Whether the roll is heated: None-Linear pressure: 0.5 kN / m ⁇ Roll width: 1m ⁇ Feeding speed: 200mm / min ⁇ Roll material: Silicone
  • UV irradiation was performed on the entire surface of the plate glass after roll pressing. Irradiation conditions are as follows. ⁇ UV irradiation amount: 2800 mJ / cm 2 (measured by an integrating illuminometer with a 365 nm light receiver) ⁇ UV irradiation time: 40 seconds ⁇ UV light source: Metal halide lamp
  • Steps 9) to 11) were performed on a plate glass laminate comprising 10 plate glasses obtained by repeating the lamination.
  • a disk cutter diamond disk
  • shape processing was performed by sequentially performing grinding with a rotating grindstone, drilling with an ultrasonic vibration drill, and end face processing with a rotating brush.
  • this plate glass laminate was immersed in hot water at 85 ° C. and peeled off. As a result, a plurality of laminates were easily obtained for Invention Example 1 and Invention Example 2.

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

 割れの危険性を軽減しつつ厚み精度の向上を図ることのできる透光性硬質基板積層体の製造方法を提供する。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法では、透光性硬質基板の貼合面同士が平行になるように対向させ、平行状態を維持したまま両硬質基板を接近させていき、光硬化性の固着剤を用いて予備的に貼り合わせ、貼り合わせた透光性硬質基板をロールプレスし、その後に固着剤を硬化する。

Description

透光性硬質基板積層体の製造方法
 本発明は透光性硬質基板積層体の製造方法に関し、とりわけ表示素子の保護ガラスを製造するための板ガラス積層体の製造方法に関する。
 テレビ、ノートパソコン、カーナビゲーション、電卓、携帯電話、電子手帳、及びPDA(Personal Digital Assistant)といった各種電子機器の表示装置には、液晶ディスプレイ(LCD)、有機ELディスプレイ(OELD)、電界発光ディスプレイ(ELD)、電界放出ディスプレイ(FED)、及びプラズマディスプレイ(PDP)等の表示素子が使用されている。そして、表示素子を保護するため、表示素子と対向させて保護用の板ガラス製品を設置するのが一般である。最近では、保護用の板ガラス製品の表面に所定のパターンが施された導電膜を設けてタッチパネルとしての役割をもたせることも多い。
 この板ガラス製品は板ガラスを各表示装置に適した大きさ及び形状に加工したものであるが、市場で要求される価格レベルに対応するために、大量の板ガラス製品を高い生産効率で加工することが求められる。
 そこで、特開2009-256125号公報(特許文献1)では、板ガラス製品の生産効率を高める方法が提案されている。具体的には「多数の素材板ガラス(1)を積み重ねるとともに、各素材板ガラス(1)を、各素材板ガラス(1)間に介在させた剥離可能な固着材(2)により一体的に固着してなる素材ガラスブロック(A)を形成し、該素材ガラスブロック(A)を面方向に分割して小面積の分割ガラスブロック(B)を形成し、該分割ガラスブロック(B)の少なくとも外周を加工して平面視製品形状となる製品ガラスブロック(C)を形成し、該製品ガラスブロック(C)を端面加工した後、該製品ガラスブロック(C)を個別に分離したことを特徴とする板ガラスの加工方法」を提案している(請求項1)。これにより、「多数の素材板ガラスを積み重ねた状態で、分割、外形加工、及び端面加工を行なうようにしたので、少ない工程で多数の板ガラス製品を得ることができ、生産性に富む」(段落0007)ことが記載されている。
 また、特許文献1には、「各素材板ガラス(1)間に介在させる固着材(2)は、紫外線を照射させると硬化し、かつ昇温させると硬化状態が軟化する光硬化性の液状固着材とする」ことが記載されている(請求項4)。これにより、「上下の素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させて上下方向に加圧すると、該液状固着剤が上下の素材板ガラス間で全面に亘たって均等厚で膜状に広がり、この状態で赤外線を照射すると、前記膜状に広がった液状固着剤が硬化して上下の各板ガラスを一体的に固着することになる。このため、多数の素材板ガラスを迅速かつ高精度に積み重ねで一体的に固着することができる。また、最終加工(端面加工)した後に、製品ガラスブロックを湯等に収容して昇温すると、各板ガラス間で硬化した固着剤が軟化し、フィルム状となって分離することになる。このため、環境汚染を発生させることなく固着剤の回収及び処理が容易となる。」(段落0007)ことが記載されている。
 特許文献1の「発明を実施するための最良の実施形態」の欄には、各素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させながら素材板ガラスを20枚積み重ね、次いで、積み重ねた素材板ガラスの上面から紫外線(UV光)を照射して固着剤を硬化させ、上下の各素材板ガラスが一体的に固着された素材ガラスブロックを形成したことが記載されている(段落0010~0011)。
 一方で、板ガラスの高精度な貼合方法としてローラーを使用する方法が知られており、例えば特開2009-40617号公報(特許文献2)では、接着ローラーを接着始端から接着終端へ向かって移動する過程で、接着ローラーの接着移動に先行して吸着体を吸着位置から退避位置へ退避させながら、ベースガラス(G)を貼合対象(F)に押圧接着することを特徴とした板ガラスの貼合方法が記載されている。これによれば、両者の貼合面に空気が挟み込まれるのを確実に防止しながら、ベースガラスGと貼合対象Fとを常に好適に貼合できるとされている。
 また、特許文献2には、ずれ検知装置で貼合対象(F)とベースガラス(G)の位置ずれを光学的に検知し、位置調整装置によって貼合対象(F)とベースガラス(G)を位置決めすること、貼合対象の片面には剥離紙で覆った接着剤層を形成しておき、剥離紙を貼合時に剥離すること、接着剤層を紫外線硬化樹脂で形成してもよく、その場合は特許文献2に記載の貼合装置でGとFを貼合した後、接着剤層を硬化処理するとよいことなども記載されている。
特開2009-256125号公報 特開2009-40617号公報
 特許文献1に記載された板ガラスの加工方法によれば、所定の形状の板ガラス製品を高い生産効率で製造することが可能となる。しかしながら、電子機器によっては、板ガラスに所望の印刷パターン(例えば、携帯電話の表示画面のデザイン)を形成することが要求される場合もあり、このような場合には印刷されるパターンについて高い位置精度(例えば許容誤差が10~30μm程度)が要求される。
 特許文献1に記載の方法では、各素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させながら素材板ガラスを20枚積み重ね、次いで、積み重ねた素材板ガラスの上面から紫外線(UV光)を照射して固着剤を硬化させ、上下の各素材板ガラスが一体的に固着された素材ガラスブロックを形成している。しかしながら、このような手順では高い厚み精度を得ることは困難である。また、素材板ガラスを積み重ねている間は固着剤が硬化しておらず、ガラス面同士が微妙な位置ずれを起こしやすいため、高精度の位置合わせには向いていない。すなわち、特許文献1に記載の方法では高い位置精度を得るのは困難である。
 特許文献2に記載の方法では、貼り合わせる板ガラス同士を位置決めした後に接着ローラーにより押圧して両者を貼合している。特許文献2では接着剤として紫外線硬化樹脂で形成してもよいとは記載されているものの、硬化前の紫外線硬化樹脂は液状で流動性を有しているため、高い厚み精度で板ガラスを貼り合わせられないおそれがある。厚み精度が不十分だと固着剤を介して積層したガラス51が歪み(図18参照)、形状加工時にフォーミング装置から外れやすくなったり加工精度が低下したりするなど支障を来すことになる。更に、特許文献2に記載の方法ではガラスを湾曲させる必要があるため、貼合時に割れる危険性もある。ローラーによる貼合中に板ガラスが位置ずれを起こす可能性もある。
 そこで、本発明は割れの危険性を軽減しつつ厚み精度の向上を図ることのできる透光性硬質基板積層体の製造方法を提供することを課題とする。また、本発明は当該透光性硬質基板積層体の製造方法を利用した板状製品の製造方法を提供することを別の課題とする。
 本発明者は上記課題を解決するために鋭意研究したところ、透光性硬質基板の貼合面同士が平行になるように定められた位置関係で対向させ、平行状態を維持したまま両硬質基板を接近させていき、光硬化性の固着剤を用いて予備的に貼り合わせ、貼り合わせた透光性硬質基板をロールプレスし、その後に固着剤を硬化する方法が有効であることを見出した。
 以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、
1)第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
2)第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
3)第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
4)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる工程と、
5)前記平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に圧力を印加して貼り合わせ、両透光性硬質基板を予備接着する工程と、
6)予備接着した透光性硬質基板をロールプレスする工程と、
7)工程6)の後、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化するための光を照射して、透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
8)前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程1)~7)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程と
を含む透光性硬質基板積層体の製造方法である。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、
 工程(5)と工程(6)の間に、
5’)前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程を実施する、又は、
 工程(6)と工程(7)の間に、
6’)両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して若しくは工程(7)よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程
を実施する。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程(5’)を実施し、且つ、工程4)又は工程5)において当該目印を撮像装置で撮像しながら面方向の位置調整を行うことを含む。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程(6’)を実施し、且つ、工程(6)と工程(6’)の間に、当該目印を撮像装置で撮像しながら予備接着した透光性硬質基板の面方向の位置調整を行うことを含む。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、第一の透光性硬質基板の第二の面側から第一の透光性硬質基板の位置合わせのための目印を撮像する撮像装置と、第二の透光性硬質基板の第一又は第二の面側から第二の透光性硬質基板の位置合わせのための目印を撮像する撮像装置が設けられる。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程(7)は、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することにより行う。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されている。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、前記固着剤は粒状物質を含有する。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程(7)における光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、1000mJ/cm2~5000mJ/cm2の範囲である。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、透光性硬質基板が板ガラスである。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程(7)では入射角を変化させながら光を照射する。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程(7)は透光性硬質基板積層体をコンベアで搬送中に実施する。
 本発明は別の一側面において、
9)上記の透光性硬質基板積層体の製造方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
10)分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
11)形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
を含む板状製品の製造方法である。
 本発明に係る板状製品の製造方法の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されており、工程(9)と工程(11)の間に、分割された透光性硬質基板積層体の側面に向かって未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射することを含む。
 本発明に係る板状製品の製造方法の別の一実施形態においては、工程(11)は、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬し、固着剤をフィルム状に軟化させることを含む。
 本発明によれば、割れの危険性を軽減しつつ高い厚み精度で透光性硬質基板積層体を製造することができる。これにより、高い寸法精度で板状製品を工業的に製造することができるようになる。本発明は例えば表示素子のタッチパネル用ガラスを含め保護ガラスを量産する方法に好適に使用することができる。
透光性硬質基板を予備接着するための基板貼り合わせ装置の第一の例を示す模式図である。 上側ステージの下面の例を示す模式図である。 一枚目の基板を下側ステージに載置した状態を示す図である。 下側ステージに載置した一枚目の基板を上側ステージの真下に搬送した状態を示す図である。 上側ステージを降下させて一枚目の基板を真空吸着している状態を示す図である。 吸着した一枚目の基板を保持しながら上側ステージを上昇させた状態を示す図である。 二枚目の基板を下側ステージに載置した状態を示す図である。 二枚目の基板の上面に固着剤を塗布している状態を示す図である。 下側ステージに載置した二枚目の基板を上側ステージの真下に搬送し、両基板の表面に付されたアライメントマークをカメラで撮像している状態を示す図である。 上側ステージに保持されている一枚目の基板の下面に固着剤を塗布している状態を示す図である。 上側ステージを降下させて二枚の基板を貼り合わせ、基板の外周部にUV照射している状態を示す図である。 UV照射後に上側ステージを上昇させた状態を示す図である。 貼り合わせられた基板が下側ステージによって搬送され、元の位置に戻った状態を示す図である。 透光性硬質基板を予備接着するための基板貼り合わせ装置の第二の例を示す模式図である。 透光性硬質基板を予備接着するための基板貼り合わせ装置の第三の例を示す模式図である。 撮像装置の位置関係を示す模式図の一例である。 撮像装置の位置関係を示す模式図の別の一例である。 ロールプレスの原理を示す模式図である。 積層したガラスの厚みが不均一となって歪んでいる状態を示す模式図である。
 本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、
1)第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
2)第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
3)第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
4)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる工程と、
5)前記平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に圧力を印加して貼り合わせ、両透光性硬質基板を予備接着する工程と、
6)予備接着した透光性硬質基板をロールプレスする工程と、
7)工程6)の後、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化するための光を照射して、透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
8)前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程1)~7)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程と
が実行される。
 工程(1)及び工程(2)では、加工対象となる透光性硬質基板を準備する。透光性硬質基板としては、特に制限はないが、板ガラス(素材板ガラス、透明導電膜付きガラス基板、電極や回路が形成されたガラス基板等)、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板などが挙げられる。ガラスとしては、強化ガラスも挙げられる。透光性硬質基板の大きさに特に制限はないが、典型的には10000~250000mm2程度の面積を有し、0.1~2mm程度の厚みを有する。各透光性硬質基板は同じサイズであるのが一般的である。限定的ではないが、各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターンやめっきパターンを付すことができる。印刷パターンの例としては携帯電話の表示画面のデザイン、めっきパターンの例としてはAlやAlNdなどの金属配線パターン、クロムめっきパターンが施されているロータリーエンコーダーが挙げられる。
 工程(3)では、第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する。光硬化性の固着剤は紫外線等の光を照射することで硬化し、高温に加熱すると軟化する固着剤であり、各種の固着剤が知られている。本発明に使用する光硬化性の固着剤としては、公知の任意のものが使用でき特に制限はない。光硬化性の固着剤はいずれか一方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布すればよいが、接着性を向上する観点からは両方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布することが好ましい。
 本発明に好適に使用される光硬化性の固着剤としては、例えばWO2008/018252に記載のような(A)多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、及び(C)光重合開始剤を含有する接着性組成物が挙げられる。
 (A)多官能(メタ)アクリレートとしては、オリゴマー/ポリマー末端又は側鎖に2個以上(メタ)アクロイル化された多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーや、2個以上の(メタ)アクロイル基を有する多官能(メタ)アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーとしては、1,2-ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本曹達社製「TE-2000」、「TEA-1000」)、その水素添加物(例えば、日本曹達社製「TEAI-1000」)、1,4-ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、大阪有機化学社製「BAC-45」)、ポリイソプレン末端(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本合成化学社製「UV-2000B」、「UV-3000B」、「UV-7000B」、根上工業社製「KHP-11」、「KHP-17」)、ポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本合成化学社製「UV-3700B」、「UV-6100B」)、又はビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、などが挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレートが好ましい。
 2官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、2-エチル-2-ブチル-プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、2,2-ビス(4-(メタ)アクリロキシジエトキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(メタ)アクリロキシプロポキシフェニル)プロパン、又は2,2-ビス(4-(メタ)アクリロキシテトラエトキシフェニル)プロパン等が挙げられる。3官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロイキシエチル]イソシアヌレート等が挙げられる。4官能以上の(メタ)アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの中では、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレートが好ましい。
 (A)の中では、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーからなる群のうちの1種以上が好ましく、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーを併用することがより好ましい。多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーを併用する場合、その混合比率は、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーの合計100質量部中、質量比で、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマー:2官能(メタ)アクリレートモノマー=10~90:90~10が好ましく、30~70:70~30がより好ましい。
 (B)単官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t-ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート、エトキシカルボニルメチル(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド4モル変性)(メタ)アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド4モル変性)(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド8モル変性)(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(プロピレンオキサイド2.5モル変性)(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシルカルビトール(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性コハク酸(メタ)アクリレート、トリフロロエチル(メタ)アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω-カルボキシ-ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸ダイマー、β-(メタ)アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、n-(メタ)アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、2-(1,2-シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 (B)の中では、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレート、2-(1,2-シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上が好ましく、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレートと、2-(1,2-シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び/又は2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレートとを併用することがより好ましい。フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレートと2-(1,2-シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び/又は2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレートとを併用する場合、その混合比率は、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレートと2-(1,2-シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び/又は2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレートの合計100質量部中、質量比で、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレート:2-(1,2-シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び/又は2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート=10~90:90~10が好ましく、30~45:70~55がより好ましい。
 (A)多官能(メタ)アクリレートと(B)単官能(メタ)アクリレートの配合比としては、(A):(B)=5:95~95:5(質量部)であることが好ましい。(A)多官能(メタ)アクリレートが5質量部以上であれば初期の接着性が低下する恐れもなく、95質量部以下であれば、剥離性が確保できる。硬化した固着剤は温水に浸漬することでフィルム状に剥離する。(B)単官能(メタ)アクリレートの含有量は、(A)及び(B)の合計量100質量部中、40~80質量部がさらに好ましい。
 (C)光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体;ベンジル又はその誘導体;アントラキノン又はその誘導体;ベンゾイン;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体;ジエトキシアセトフェノン、4-t-ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体;2-ジメチルアミノエチルベンゾエート;p-ジメチルアミノエチルベンゾエート;ジフェニルジスルフィド;チオキサントン又はその誘導体;カンファーキノン;7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボン酸、7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボキシ-2-ブロモエチルエステル、7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボキシ-2-メチルエステル、7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体;2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1等のα-アミノアルキルフェノン誘導体;ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-オキソ-2-フェニル-アセトキシ-エトキシ]-エチルエステル、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-ヒドロキシ-エトキシ]-エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、ベンジルジメチルケタール、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-オキソ-2-フェニル-アセトキシ-エトキシ]-エチルエステル及びオキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-ヒドロキシ-エトキシ]-エチルエステルからなる群のうちの1種又は2種以上が好ましい。
 (C)光重合開始剤の含有量は、(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.1~20質量部が好ましく、0.5~15質量部がより好ましい。0.1質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、20質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。(C)成分を1質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。
 光硬化性固着剤は、固着剤の成分(A)、(B)及び(C)に溶解しない粒状物質(D)を含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、加工精度が向上する。さらに、接着性組成物の硬化体と粒状物質(D)の線膨張係数が異なることから、前記接着剤組成物を用いて透光性硬質基板を貼り合わせた後に剥離する際の剥離性が向上する。
 粒状物質(D)の材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。これらの中では、有機粒子が好ましく、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの1種以上がより好ましい。
 粒状物質(D)は、加工精度の向上、つまり接着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質(D)のレーザー法による平均粒径は20~200μmの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が20μm以上であると剥離性に優れ、200μm以下であると仮固定した部材の加工時にずれを生じにくく、寸法精度面で優れる。剥離性と寸法精度の観点からより好ましい平均粒径(D50)は35μm~150μmであり、更に好ましくは50μm~120μmである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。
 粒状物質(D)の使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.01~20質量部が好ましく、0.1~10質量部がより好ましく、0.2~6質量部が最も好ましい。
 工程(4)では、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる。一般には両透光性硬質基板が予め定めた面方向の位置関係となるように、例えば、面方向に両透光性硬質基板がぴったりと重なるように対向させる。これを実施する手段としては、透光性硬質基板の移動方向を拘束して一定の位置に移動させるためのガイドレール、当て棒又は枠を利用することが考えられる。より精度の高い位置決めが要求される場合には、位置決め機構を有する貼り合わせ装置により行うことが好ましい。高精度の位置決めのためには、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印を付し、これを撮像装置で撮像しながら位置調整を行うことのできる貼り合わせ装置を使用することがより好ましい。高精度の位置決めを行った場合は、ロールプレス時に位置ずれが生じるのを防止するため、後述する工程(5’)を実施することが望ましい。なお、両透光性硬質基板を貼り合わせた後に位置ずれの修正を行ってもよいが、固着剤が貼り合わせ面から漏れ出したり、基板表面にキズがついたりするおそれがあることから、位置ずれの修正は貼り合わせの前に実行することが望ましい。
 撮像装置は、第一の透光性硬質基板の第二の面側と第二の透光性硬質基板の第一又は第二の面側とに設置することが好ましい。図16-1では、吸着孔33のあるステージ35に吸着された第一の透光性硬質基板31及び第二の透光性硬質基板32がそれぞれ撮像装置30で表面に付された位置合わせ用の目印を撮像している様子を表している。位置合わせは下のステージ35を移動させることにより行う。ここでは、第二の透光性硬質基板32を撮像する撮像装置は第二の透光性硬質基板32の貼り合わせ面(第一の面)の側に設置されており、貼り合わせの邪魔にならないように移動可能となっているが、第二の透光性硬質基板32の貼り合わせ面とは逆の面(第二の面)の側に設置してもよい。必要に応じてステージ35には撮像用の穴34を設けることができる。撮像装置をこのように設置すると、透光性硬質基板を多数積層する場合であっても新たに貼り合わせる透光性硬質基板(すなわち第二の透光性硬質基板)の位置調整は必ず最下層の透光性硬質基板(積層を繰り返す場合、最下層の透光性硬質基板の貼り合わせ面と逆の面は第一の透光性硬質基板の第二の面となる。)を基準にして行うことができるようになるので、貼り合わせ面同士を撮像する位置合わせに比べて、透光性硬質基板の積層をより高い位置精度で実施可能となる。
 工程(5)では、工程(4)で定めた平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面を圧力を印加して貼り合わせ、両透光性硬質基板を予備接着する。光硬化性の固着剤を使用することから、圧力を印加するだけでは両基材が完全に接着することはない。この意味で、ここでの接着を「予備接着」とした。予備接着工程では、平行に基板を貼り合わせたことで厚みの均一化が図られている基板が得られるため、これに対してロールプレスすることにより、ロールプレス後の厚み精度が向上する。厚み精度が向上すると、形状加工時のトラブルも軽減される。予備接着なしでロールプレスのみを実施すると、接着剤厚みにムラが生じやすくなる。
 また、予備接着を行わない場合はロールプレスの際に基板が大きくずれたり、固着剤の塗布パターンによっては全面に接着剤が行き渡らなかったりする。固着剤が行き渡らない部分においてガラス同士が接して傷つくだけでなく、接着していない部位が生じる。接着していない部位は、形状加工時にチッピングや割れなども生じ、生産性を低下させる原因となる。しかしながら、予備接着を行うと、固着剤の塗布パターンによらずロールプレス時に固着剤が貼り合わせ面全体に行き渡りやすくなり、こうした問題を軽減することが可能となる。
 積層精度の観点から、固着剤は貼り合わせ面に一定の厚みで全体に広がっていることが好ましい。塗布された固着剤の量が少なすぎると貼り合わせ面の全体に固着剤が広がらず、貼り合わせ面に気泡が発生する原因となる。気泡が発生すると位置精度が低下してしまう。塗布された固着剤の量が多すぎると固着剤が貼り合わせ面の隙間から漏出する。固着剤が多少漏出しても拭き取ればよく、大きな問題ではないが、その量が多いと固着剤が無駄になる。
 貼り合わせる際の圧力も固着剤の広がりに関係する。そのため、固着剤の量に加えて貼り合わせ圧力を適切に調整することが望まれる。これを実現する手段として、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの圧力を制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。
 貼り合わせるときの具体的な圧力や時間は、上記を考慮しながら適宜設定すればよいが、例えば圧力は10g/cm2~800g/cm2、典型的には100g/cm2~700g/cm2であり、時間は10秒~5分、典型的には1~4分である。このとき、加熱を行ってもよい。しかし、加熱をすると内部応力によって基板が反るおそれがあるため、加熱は行わないのが好ましい。
 積層精度を高める上では、更に、固着剤の厚み自体を制御することも考えられる。厚みの制御方法としては、先述したように固着剤に粒状物質を混ぜる方法が挙げられるほか、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの透光性硬質基板の高さを制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。
 工程(5)から工程(6)に移行するまでに待ち時間がある場合や、工程(6)が工程(5)の実施場所から離れた場所で行われる場合、透光性硬質基板を所定の保管場所で保管したり照射装置まで運搬したりすることが考えられる。そのような場合、運搬中の基板の位置ずれや、保管中の固着剤の漏出を防止することが望まれる。そこで、工程(5)と工程(6)の間に、工程(5)で印加した圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程(5’)を実施してもよい。光を固着剤の外周部分に向けて照射することで固着剤は外周部分のみが環状に硬化し、両透光性硬質基板を比較的弱い力で貼り合わせることができる。仮留めはロールプレス時の基板の位置ずれ防止にも役立つ。
 仮留めのために必要な光のエネルギーは固着剤全体を硬化させるのに必要な光に比較して格段に小さくて済むため、ブラックライト等の簡便な照明装置で足りる。これにより、作業者の安全に配慮しながらも積層精度を高めることができる。貼り合わせた透光性硬質基板が容易に位置ずれを起こさないという目的に照らせば、外周部分はある程度幅をもった領域とすべきであるが、過度に内部にまで照射すると位置ずれを起こさない程度の仮留めという目的が減殺されるとともに、照射時間も長くなるので生産効率が低下する。典型的には、仮留め用に照射する外周部分は5~25mm、より典型的には7~17mm程度の幅である。また、光を照射する外周部分は、板状製品の一部を形成しないマージン領域に存在することが好ましい。固着剤全体に照射するときに板状製品を形成する部分の光照射履歴を均一にすることができ、固着剤の歪みが抑制される。この結果、当該部分の基板が歪むのも抑制できる。
 仮留め用に照射する光の波長は使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、X線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波(エネルギー線)を指す。
 仮留め用に照射する光は透光性硬質基板を仮留めするのに必要な程度の照射量でよく、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に1~500mJ/cm2、典型的には3~300mJ/cm2、より典型的には5~500mJ/cm2とすることができる。照射時間としては一般に1~120秒、典型的には2~60秒程度であり、好ましくは2.5秒~20秒程度である。
 工程(6)では、予備接着した透光性硬質基板をロールプレスする。ロールプレスの原理を図17に示す。ロールプレスは上下方向に設置された少なくとも一対のロール41を有しており、ロール41に挟まれた基板42はロールの回転によって前方に送り出される。この間に基板42は上下方向の圧力を受ける。基板同士が予備接着されているため、ロールプレスを通過する間に位置ずれを生じる危険性が軽減されている一方で、固着剤は硬化していないため流動性が維持されている。このため、予備接着した透光性硬質基板をロールプレスに通すことによって固着剤が適度に流動し、厚みの均一性が向上する。予備接着時に基板同士が平行に貼り合わせられていることから、固着剤の厚みの均一性は予備接着せずにロールプレスするよりも高くなる。過剰な固着剤は基板の外周から流れ出る。予備接着時に基板間に気泡が生じていた場合であっても、基板がプレス機を通過する間に抜くことが可能である。
 工程(5’)による仮留めをしていた場合であっても、硬化されている固着剤は外周のみであるためその接着力は弱く、ロールプレスにより硬化部分を決壊させることができる。決壊がうまく起きない場合は工程(5’)における光照射を基板外周全体に一様に実施するのではなく、外周への光照射を断続的に実施してもよい。その結果、基板外周の固着剤が未硬化部分と硬化部分に分けられ、未硬化部分を起点として硬化部分の決壊が起きやすくなる。
 ロールプレスするための装置自体は公知であり、詳しい説明を要しないと考えられるが、本発明においては以下のような点に留意して運転条件を定めることが望ましい。まず、ロールは透光性硬質基板の幅よりも長いことが望ましい。短いロールを軸方向に複数並べた場合では、ロールとロールの間に隙間が生じ、基板の幅方向にわたって均一な圧力を印加するのが難しくなるからである。また、ロールは貼り合わせられた基板を上下から挟むようにペアになって配置されるが、ロールのペアが一つだけだと、基板が反りやすくなるので二つ以上のペア(例えば2ペア、3ペア、又は4ペア)を通板方向に設置することが好ましい。基板の反り上がり防止するという観点からは、ロールは無加熱とするのが好ましい。
 ロール圧は高すぎると基板が割れてしまったり、固着剤中の粒状物質がつぶれてしまったりする結果所望の厚みが得られない一方で、低すぎると厚みが得られないばかりか、気泡を取り除くこともできない。気泡を取り除き、所望の厚みが得られるようにロール圧を適宜調節することが望ましい。例えば、ロールの線圧力が0.1kN/m~10kN/m、典型的には0.2kN/m~5kN/mとなるようにロールプレス機を運転することができる。貼り合わせ枚数に応じて上下のローラー間のクリアランスを変更させてもよい。
 透光性硬質基板の送り速度は速すぎると気泡を取り除くことができないだけでなく所望の厚みが得られない一方で、遅すぎると生産性に劣るため、ロールの送り速度を適宜調節することが望ましい。例えば、送り速度を100~800mm/分、典型的には150~700mm/分としてロールプレス機を運転することができる。
 ロールの材質には特に制限はないが、基板を傷つけない、あふれ出た固着剤により溶解しない、所望の厚みが得られるといった理由により、シリコーン、ウレタンゴムなどが好ましい。
 ロールプレス後、工程(7)では、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化させる光を照射して透光性硬質基板積層体を形成する。光を固着剤全体に照射することで両透光性硬質基板を強い力で貼り合わせることができ、透光性硬質基板を積層していく際の位置ずれの防止機能を果たすことができる。
 照射する光の波長は使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、X線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波(エネルギー線)を指す。光源としては例えばブラックライト、高圧水銀灯、LEDライト、メタルハライドランプを使用することができる。
 照射する光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に1000~5000mJ/cm2、典型的には1200~4500mJ/cm2であり、より典型的には1400~4000mJ/cm2、好ましくは1500~3500mJ/cm2である。照射時間としては一般に0.1~120秒、典型的には15~75秒、より典型的には20~60秒程度である。
 工程(7)では固着剤全体を硬化する関係で比較的エネルギー強度の高い光を照射する必要があるため、作業者の安全が考慮された照射装置を使用することが望まれるところ、そのような照射装置がロールプレス機の近傍にないような場合や照射まで待ち時間がある場合には、透光性硬質基板を照射装置まで運搬したり所定の保管場所で保管したりすることが考えられる。そのような場合、運搬中の基板の位置ずれや、保管中の固着剤の漏出を防止することが望まれる。そこで、工程(6)と工程(7)の間に、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光若しくは工程(7)よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程(6’)を実施してもよい。圧力を印加しないことを除けば工程(6’)は工程(5’)と同様の条件で実施することができる。工程(6’)は工程(5’)と択一的に実施することができる。工程(6’)を実施する前には、基板表面に付された位置合わせのための目印を撮像装置で撮像しながら予備接着した透光性硬質基板の面方向の位置調整を行うことが望ましい。この場合の位置調整を行うための方法としては、図16-2に例示するように、第一の透光性硬質基板31の第二の面側と第二の透光性硬質基板32の第二の面側とに撮像装置30を設置して、撮像装置30により目印を撮像しながら第二の透光性硬質基板32を手で動かす方法がある。第一の透光性硬質基板31は吸着穴33によりステージ35に吸着することができる。必要に応じてステージ35には撮像用の穴34を設けることができる。
 工程(7)はバッチ式で光の照射源を固定して行うことも可能であるが、その場合は照射光の入射角が一定となる。特に印刷パターンなどが硬質基板の表面に付されているような場合にはそれがその裏側に存在する固着剤への光の到達を妨げることになるが、照射光の入射角が変化すれば、ある方向からは光が到達しにくいような固着剤の部位があったとしても、そのような部位にも光が到達しやすくなる。そこで、本発明の一実施形態においては、工程(7)では入射角を変化させながら光を照射することができる。入射角を変化させる方法としては、照射源が移動する方法や基板が移動する方法などがあるが、例えば透光性硬質基板積層体をコンベアで搬送中に工程(7)を実施することが考えられる。
 照射した光は固着剤に吸収されるため、積層枚数が多くなると照射源から離れた層にある固着剤は硬化しにくくなる。また、光を照射する方向を無秩序に決定すると透光性硬質基板積層体内部の固着剤が受けた光の照射履歴がばらつき、層間又は同一層内における固着剤の硬化度合いに変化が生じることとなる。固着剤は光の照射によって硬化するが、光の照射量が増えるにつれて今度は次第に軟化していくからである。この場合、硬化歪みの違いに起因して、透光性硬質基板が均一な厚みで積層されずに歪んだ状態で積層されるおそれがある。
 そこで、透光性硬質基板積層体の層間に存在する固着剤への光の照射履歴を均一化することが望ましい。ばらつきを低減するための方法としては、新たに貼り合わせる透光性硬質基板側から常に光を照射する方法がある。換言すれば、工程(7)や工程(6’)において、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することである。工程(7)及び工程(6’)には、工程(8)によって繰り返される工程(7)及び随意的に繰り返される工程(6’)が含まれる。
 照射する光の強度を調整することによって、更にばらつきを軽減することができる。例えば、照射する光の強度と固着剤の厚みの関係を、未硬化の固着剤が存在する新たな貼り合わせ面を透過しない程度に設定することが考えられる。具体的な条件としては、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、光の強度は100mW/cm2以下、生産性を考慮すると10~100mW/cm2、好ましくは50~100mW/cm2であり、固着剤の厚みは75μm以上、透光性硬質基板積層体加工時の寸法ずれを防止する点で75~120μm、好ましくは75~110μmとすることが挙げられる。このようにすれば、既存の貼り合わせ面に存在する固着剤が更なる照射を受けることがほとんどないので、すべての貼り合わせ面に存在する固着剤は実質的に同一の照射履歴を有することになる。
 工程(8)では、工程(7)で得られた透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(1)~(7)を少なくとも1回繰り返す。これにより、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体が得られる。板状製品の生産効率向上の観点からは、10枚以上の透光性硬質基板、典型的には10~30枚の透光性硬質基板が積層された透光性硬質基板積層体を製造することが望ましい。透光性硬質基板を貼り合わせる度に固着剤を硬化することで、透光性硬質基板同士は強固に接着する。そのため、積層枚数を増やしても特許文献1のような位置ずれの問題は生じない。
<板状製品の製造>
 上記の透光性硬質基板積層体の製造方法によって得られた透光性硬質基板積層体から板状製品を製造することができる。
 まず、工程(9)において、透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する。分割方法は特に制限はないが、円板カッター(ダイヤモンドディスク、超硬合金ディスク)、固定砥粒式又は遊離砥粒式ワイヤソー、レーザービーム、エッチング(例:フッ酸や硫酸等を用いた化学エッチングや電解エッチング)、及び赤熱帯(ニクロム線)をそれぞれ単独で又は組み合わせて使用して、同サイズの直方体形状に分割する方法が挙げられる。エッチングは分割後の切断面の表面処理に用いることもできる。
 次に、工程(10)において、分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体毎に目的とする板状製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、板状製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。形状加工は公知の任意の手段によって行えばよいが、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工、エッチングによる孔開け、エッチングによる端面加工、エッチングによる外形加工、バーナーを用いた火炎加工等が挙げられる。加工方法はそれぞれ単独で又は組み合わせて使用することができる。エッチングは形状加工後の表面処理に用いることもできる。
 工程(11)では、形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する。加熱方法としては特に制限はないが、固着剤がフィルム状に軟化して各板状製品に上手く分離するため、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬する方法が好ましい。好適な温水の温度は採用する固着剤によって異なるが、通常は60~95℃程度、好ましくは80~90℃である。
 各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されている場合、これらのパターンの裏側に存在する固着剤はこれらのパターンによって遮られていない箇所に比べて硬化しにくい。そこで、工程(9)と工程(11)の間に、分割された透光性硬質基板積層体の側面に向かって未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射する工程を設けることができる。側面に向かって光を照射するので、積層体内部の固着剤を硬化するのに有利である。
 照射する光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、透光性硬質基板積層体の一つの側面に対して、一般に1000~15000mJ/cm2、典型的には1500~10000mJ/cm2であり、より典型的には2000~9000mJ/cm2、好ましくは4000~8000mJ/cm2である。照射時間としては一般に0.1~120秒、典型的には15~75秒、より典型的には20~60秒程度である。
 光源としては例えばブラックライト、高圧水銀灯、LEDライト、メタルハライドランプなどを使用することができるが、高圧水銀灯やメタルハライドランプであれば照射強度が強いため、より一層の効果を期待できる。
<装置構成例>
 透光性硬質基板を予備接着する際に使用できる透光性硬質基板貼り合わせ装置の例について説明する。
 図1は本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第一例を示す模式図である。透光性硬質基板貼り合わせ装置10は、架台11、上側ステージ12、プレスユニット13、吸引ユニット14、吸引孔15、LEDユニット16、下側ステージ17、下側ステージ移動手段18、サイドクランプ19、下側基板用塗布ユニット20、上側基板用塗布ユニット21、撮像ユニット22、及び電装ユニット23を備える。
 本実施形態では基板外周への紫外線照射による仮留めを行うためLEDユニット16が備わっている。仮留めを行わない実施形態ではLEDユニット16は不要である。
 架台11は透光性硬質基板貼り合わせ装置10の各構成機器を搭載する土台部分であり、内部に電装ユニット23が配置されている。電装ユニット23はPLC(Programmable Logic Controller)により各構成機器のシーケンス制御を行う。
 上側ステージ12は、上側の透光性硬質基板25を真空吸着により保持する。そのため、上側ステージ12の下面には吸引孔15が複数開いており、吸引孔15は吸引ユニット14に配管で連結されている。図2は、上側ステージ12の下面の模式図であり、吸引孔15の配列例が示されている。吸引ユニット14としては真空ポンプ、真空エジェクターなどが使用できる。
 上側ステージ12の上部には、上側の透光性硬質基板25を下側の透光性硬質基板24に対して押圧しながら貼り合わせるためのプレスユニット13が連結されている。プレスユニット13は上側ステージ12をZ方向(垂直方向)に移動させることのできる昇降シリンダー(図示せず)を有しており、サーボモータによって加圧力、移動速度、加圧時間、高さを制御することができる。
 上側ステージ12の下面には固着剤硬化のための紫外線を下側の透光性硬質基板24に向けて照射するためのLEDユニット16が複数埋め込まれている。LEDユニット16は上側ステージ12に吸着された上側透光性硬質基板25の外周に沿うように配列される。図2にLEDユニット16の配列状態の例を示す。LEDユニット16は一列のみならず二列以上に並列に配置することで、照射する外周部分の幅を大きくすることもできる。LEDユニット16の配列間隔を調整することで硬化させない部分の範囲を調整できる。
 下側ステージ17は、下側の透光性硬質基板24を保持するとともに、プレス時に上側ステージ12からの圧力を受け止める。下側ステージ17は下側ステージ移動手段18によってX軸方向、Y軸方向及びθ軸方向に移動可能である。下側ステージ移動手段18は水平方向の旋回動を可能とするθテーブル、水平動を可能とするXテーブル及びYテーブルから構成される。これらのテーブルはモータで駆動する。下側ステージ17の上面には載置した透光性硬質基板を位置決めするためのX軸方向及びY軸方向に移動可能なモータ駆動のサイドクランプ19が設けられている。サイドクランプ19の代わりに、透光性硬質基板を所定位置に載置するための位置決めストッパーを下側ステージ17の上面に設けてもよい。この場合は、ストッパーによって透光性硬質基板が固定される位置に手作業で透光性硬質基板を載置することになる。また、透光性硬質基板の位置ずれを防止するため、上側ステージ12と同様に、下側の透光性硬質基板24も真空吸着により保持することができる。
 下側基板用塗布ユニット20は光硬化性固着剤のディスペンサー20aと、これに連結されたX軸、Y軸及びZ軸方向に移動可能なモータ駆動のロボット20bを備えており、下側の透光性硬質基板24の上面に任意のパターンで固着剤を塗布することができる。固着剤はシリンジ詰めされており、自動で定量排出される。塗布量はデジタル圧力計及び塗布速度で制御される。
 上側基板用塗布ユニット21は、上側の透光性硬質基板25が上側のステージ12に保持された状態で、上側の透光性硬質基板25の下面に向かって光硬化性固着剤を自動で塗布する。塗布量は圧力ゲージ及び塗布時間により制御される。上側基板用塗布ユニット21は上側及び下側ステージの脇に水平方向に回転可能な回転軸をもつモータ駆動のロボット21bが備えられており、塗布時には先端のロータリーノズル21aが上側ステージ12の中央付近の下方に配置され、ノズル21a先端から固着剤が塗布される。塗布が終了すると、透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように上側及び下側ステージの脇に格納される。
 撮像ユニット22は、上側の透光性硬質基板25と下側の透光性硬質基板24の各表面に設けられている位置合わせ用のアライメントマークを、アームの先端部分の上下2箇所に取り付けられたデジタルカメラ22aで撮像する。電装ユニット23は、撮像された画像情報に基づいて、上側の透光性硬質基板25と下側の透光性硬質基板24の相対的な位置ずれ状態を検出する。検出結果に基づき、下側ステージ17の位置を下側ステージ移動手段18によってX軸方向、Y軸方向及びθ軸方向に微調整し、位置ずれを修正する動作を実行する。位置ずれの修正後、両透光性硬質基板の貼り合わせが行われる。カメラとしては、CCDやCMOSを撮像素子に使用したデジタルカメラの他、アナログカメラも使用できるが、高解像度の観点からデジタルカメラが好ましい。本実施形態では撮像装置は上側の透光性硬質基板と下側の透光性硬質基板のそれぞれの貼り合わせ面を撮像しているが、撮像装置は図16-1に示すような配置に変更することができる。
 撮像ユニット22はX軸、Y軸方向のモータ駆動による移動手段22bを備えており、撮像時にはデジタルカメラ22aは、アライメントマークが視野に入る所定の位置に移動する。撮像が終了すると、デジタルカメラ22aは透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように移動する。
 第一の例に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置10を用いた透光性硬質基板の貼り合わせ手順について図3~14を参照しながら説明する。
 まず、一枚目の透光性硬質基板26を下側ステージ17に載置し、サイドクランプ19(図示せず)で所定位置に固定する(図3)。透光性硬質基板26の下側ステージ17への載置は、手作業により行うことができるが、多数の透光性硬質基板26を専用のカセットに収納し、自動的に下側ステージ17に載置されるようにしても良い。載置された透光性硬質基板26は下側ステージ移動手段18(図示せず)によって上側ステージ12の真下に移動する(図4)。次いで、上側ステージ12をプレスユニット13により降下させる。透光性硬質基板26を吸引孔15(図示せず)からの吸引力で真空吸着する(図5)。吸着した透光性硬質基板26は保持されながら上側ステージ12と共に上昇し、二枚目の基板を待つ(図6)。
 次に、二枚目の透光性硬質基板27を下側ステージ17に載置し、サイドクランプ19(図示せず)で所定位置に固定する(図7)。二枚目の透光性硬質基板27の上面には下側基板用塗布ユニット20から所定のパターンで固着剤28が塗布される(図8)。塗布完了後、下側ステージ17に載置した二枚目の透光性硬質基板27が上側ステージ12の真下に移動すると、撮像ユニット22のアーム先端に取り付けられているカメラでアライメントマークを撮像し、撮像結果に応じて下側ステージ17の位置を微調整し、両透光性硬質基板(26、27)の位置調整を行う(図9)。
 位置調整後、上側基板用塗布ユニット21のアーム先端に取り付けられているノズル21aが、上側ステージ12に保持されている一枚目の基板26の中央付近に移動し、ノズル21aから固着剤29が一枚目の透光性硬質基板26の下面に塗布される(図10)。上側及び下側の透光性硬質基板(26、27)に固着剤(28、29)を塗布後、上側ステージ12をプレスユニット13により降下させて二枚の透光性硬質基板(26、27)を加圧して貼り合わせると、上側及び下側の透光性硬質基板に挟まれた固着剤(28、29)は加圧により透光性硬質基板全面に広がる。加圧状態を維持しながら、LEDユニット16から紫外線が透光性硬質基板の外周部に照射される(図11)。これにより外周部にある固着剤のみが硬化する。
 紫外線の照射後は、上側の基板26に対する吸着を解除し、上側ステージ12のみが上昇する(図12)。貼り合わせられた透光性硬質基板は下側ステージ17によって搬送され、元の位置に戻る(図13)。以上の工程によって透光性硬質基板の予備接着が完了する。
 その後、仮留め透光性硬質基板積層体をロールプレス機に通し、次いで、固着剤全体を硬化するための光照射を行うことで、透光性硬質基板積層体を形成することができる。この手順を繰り返すことで多数の透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体が製造される。
 図14は、本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第二の実施形態を示す模式図である。本実施形態においては、LEDユニット16は下側ステージ17の上面に、下側の透光性硬質基板24の外周に沿って配列され、上方向に紫外線を照射する。
 図15は、本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第三の実施形態を示す模式図である。LEDユニット16は貼り合わせられる両透光性硬質基板の外周側面を取り囲むように配列され、外周側面に向かって紫外線を照射する。LEDユニット16はZ軸方向の移動手段を有しており、貼り合わせ面の高さに応じて最適な高さに移動可能である。また、撮像ユニット22の配置を変化させた。
 以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。
<発明例>
1.固着剤の作製
 以下の(A)~(D)の成分を混合して固着剤を作製した。固着剤は2種類用意した。
(固着剤1)
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、日本合成社製「UV-3000B」(ウレタンアクリレート以下「UV-3000B」と略す)20質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート(日本化薬社製「KAYARAD R-684」、以下「R-684」と略す)15質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2-(1,2-シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM-140」、以下「M-140」と略す)40質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変成アクリレート(東亜合成社製「アロニックスM-101A」)25質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)5質量部、
(D)(A)~(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)は102.6μmの球状架橋ポリスチレン粒子(ガンツ化成社製「GS-100S」)1質量部
(固着剤2)
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、日本合成社製「UV-3000B」(ウレタンアクリレート以下「UV-3000B」と略す)20質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート(日本化薬社製「KAYARAD R-684」、以下「R-684」と略す)15質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM-5700」、以下「M-5700」と略す)40質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変成アクリレート(東亜合成社製「アロニックスM-101A」)25質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)5質量部、
(D)(A)~(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)は102.6μmの球状架橋ポリスチレン粒子(ガンツ化成社製「GS-100S」)1質量部
2.透光性硬質基板の貼り合わせ
 透光性硬質基板として位置合わせ用の目印が付された板ガラス(横530mm×縦420mm×厚み0.7mmの板ガラス)を先述した図1の構成を有する貼り合わせ装置を使用して予備接着した。ただし、位置合わせのための撮像装置の配置は図16-1に示す通りとした。装置の運転条件は以下である。
 <貼り合わせ装置運転条件>
・貼り合わせ圧力:400g/cm2
・貼り合わせ時間:180秒
・上側板ガラスへの固着剤塗布量:5g
・下側板ガラスへの固着剤塗布量:33g
・仮留め用UV照射量:20mJ/cm2(365nmの受光器による積算照度計による測定)
・仮留め用UV照射時間:3秒
・UV照射する外周部分の幅:7mm
・UV光源:LEDライト
3.ロールプレス
 予備接着した板ガラスをロールプレスした。ロールプレスの運転条件は以下である。
 <ロールプレス運転条件>
・ロールペア数:2
・ロールの加熱有無:無し
・線圧力:0.5kN/m
・ロール幅:1m
・送り速度:200mm/分
・ロール材質:シリコーン
4.固着剤の硬化
 ロールプレス後の板ガラスの表面全体に対して、UV照射を行った。照射条件は以下である。
・UV照射量:2800mJ/cm2(365nmの受光器による積算照度計による測定)
・UV照射時間:40秒
・UV光源:メタルハライドランプ
5.積層の繰り返し
 上記の2~4の工程を繰り返して10枚の板ガラスを積層した。
<比較例>
 予備接着せずに、発明例と同量の固着剤を上側及び下側の板ガラスに塗布し、手で貼り合わせた後、図16-2に示すような撮像装置の配置を用いて位置合わせを手動で行った他は発明例と同様の手順で10枚の板ガラスを積層した。
<平面度の測定>
 上記のようにして得られた板ガラス積層体に対して、三次元座標測定機(東京精密製「SVA600A」)により平面度を測定した。測定点は160点とした。結果を表1に示す。発明例の方が高い平面度が得られていることが分かる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
<加工剥離試験>
 発明例1と発明例2について、加工剥離試験を行った。
 積層の繰り返しにより得られた、板ガラス10枚からなる板ガラス積層体について、工程9)~11)を行った。
 工程9)では、円板カッター(ダイヤモンドディスク)を使用し、多数の直方体形状(横100mm×縦55mm)に分割した。工程10)では、回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工を順次行い、形状加工した。工程11)では、この板ガラス積層体を85℃の温水に浸漬して剥離した。
 その結果、発明例1と発明例2について、複数の積層体が容易に得られた。発明例1と発明例2について、直方体の形状は均一であった。
 発明例1と発明例2について、板ガラスとして、横530mm×縦420mm×厚み0.7mmの、めっきパターンを付した板ガラスを使用した場合も、同様の好ましい結果が得られた。
10 透光性硬質基板貼り合わせ装置 
11 架台 
12 上側ステージ 
13 プレスユニット 
14 吸引ユニット 
15 吸引孔 
16 LEDユニット 
17 下側ステージ 
18 下側ステージ移動手段 
19 サイドクランプ 
20 下側基板用塗布ユニット 
20a ディスペンサー
20b ロボット
21 上側基板用塗布ユニット 
22 撮像ユニット 
22a デジタルカメラ
22b 移動手段
23 電装ユニット 
24 下側の透光性硬質基板
25 上側の透光性硬質基板
26、27 透光性硬質基板
28、29 固着剤
30 撮像装置 
31 第一透光性硬質基板 
32 第二透光性硬質基板 
33 吸着孔 
34 撮像用の穴 
35 ステージ 
41 ロール
42 貼り合わせられた基板
51 歪んだガラス積層体

Claims (15)

  1.  1)第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
     2)第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
     3)第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
     4)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる工程と、
     5)前記平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に圧力を印加して貼り合わせ、両透光性硬質基板を予備接着する工程と、
     6)予備接着した透光性硬質基板をロールプレスする工程と、
     7)工程6)の後、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化するための光を照射して、透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
     8)前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程1)~7)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程と
    を含む透光性硬質基板積層体の製造方法。
  2.  工程(5)と工程(6)の間に、
    5’)前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程を実施する、又は、
    工程(6)と工程(7)の間に、
    6’)両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して若しくは工程(7)よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程
    を実施する請求項1記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  3.  各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程(5’)を実施し、且つ、工程4)又は工程5)において当該目印を撮像装置で撮像しながら面方向の位置調整を行うことを含む請求項2記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  4.  各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程(6’)を実施し、且つ、工程(6)と工程(6’)の間に、当該目印を撮像装置で撮像しながら予備接着した透光性硬質基板の面方向の位置調整を行うことを含む請求項2記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  5.  第一の透光性硬質基板の第二の面側から第一の透光性硬質基板の位置合わせのための目印を撮像する撮像装置と、第二の透光性硬質基板の第一又は第二の面側から第二の透光性硬質基板の位置合わせのための目印を撮像する撮像装置が設けられる請求項3又は4記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  6.  工程(7)は、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することにより行う請求項1~5何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  7.  各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されている請求項1~6何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  8.  前記固着剤は粒状物質を含有する請求項1~7何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  9.  工程(7)における光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、1000mJ/cm2~5000mJ/cm2の範囲である請求項1~8何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  10.  透光性硬質基板が板ガラスである請求項1~9何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  11.  工程(7)では入射角を変化させながら光を照射する請求項1~10何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  12.  工程(7)は透光性硬質基板積層体をコンベアで搬送中に実施する請求項11記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  13.  9)請求項1~12何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
     10)分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
     11)形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
    を含む板状製品の製造方法。
  14.  各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されており、工程(9)と工程(11)の間に、分割された透光性硬質基板積層体の側面に向かって未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射することを含む請求項13記載の板状製品の製造方法。
  15.  工程(11)は、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬し、固着剤をフィルム状に軟化させることを含む請求項13又は14記載の板状製品の製造方法。
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US13/703,858 US9061485B2 (en) 2010-06-15 2011-06-01 Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate
CN201180029533.7A CN102947233B (zh) 2010-06-15 2011-06-01 透光性硬质基板层叠体的制造方法
JP2012520364A JP5812990B2 (ja) 2010-06-15 2011-06-01 透光性硬質基板積層体の製造方法
HK13108311.0A HK1181030A1 (zh) 2010-06-15 2013-07-16 透光性硬質基板層叠體的製造方法

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011138132A (ja) * 2010-01-04 2011-07-14 Toshiba Tec Corp 電子写真用トナー
JP2014203265A (ja) * 2013-04-04 2014-10-27 昭和電工株式会社 画像表示装置の製造方法およびその製造方法により製造された画像表示装置
WO2014192942A1 (ja) * 2013-05-31 2014-12-04 電気化学工業株式会社 積層体およびその製造方法
WO2015046471A1 (ja) * 2013-09-27 2015-04-02 電気化学工業株式会社 積層体およびその製造方法
JP2015129851A (ja) * 2014-01-07 2015-07-16 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼合装置、表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
US20150375492A1 (en) * 2013-02-07 2015-12-31 Donald Orrin Bigelow Apparatus and methods of forming flexible glass laminates using electrostatic pinning
JP2016109878A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 有限会社オプトセラミックス 空中結像用の光学パネルの製造方法

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5734876B2 (ja) 2010-01-21 2015-06-17 電気化学工業株式会社 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置
US9242442B2 (en) * 2010-01-21 2016-01-26 Denka Company Limited Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus
US8694299B2 (en) 2010-05-07 2014-04-08 Exxonmobil Upstream Research Company Artifact reduction in iterative inversion of geophysical data
JP5812990B2 (ja) 2010-06-15 2015-11-17 電気化学工業株式会社 透光性硬質基板積層体の製造方法
CN103221211B (zh) * 2010-11-22 2016-06-29 电化株式会社 平板的贴合夹具及平板层叠体的制造方法
WO2012134621A1 (en) 2011-03-30 2012-10-04 Exxonmobil Upstream Research Company Convergence rate of full wavefield inversion using spectral shaping
MY178811A (en) 2012-11-28 2020-10-20 Exxonmobil Upstream Res Co Reflection seismic data q tomography
CN105308479B (zh) 2013-05-24 2017-09-26 埃克森美孚上游研究公司 通过与偏移距相关的弹性fwi的多参数反演
US10459117B2 (en) 2013-06-03 2019-10-29 Exxonmobil Upstream Research Company Extended subspace method for cross-talk mitigation in multi-parameter inversion
US9702998B2 (en) 2013-07-08 2017-07-11 Exxonmobil Upstream Research Company Full-wavefield inversion of primaries and multiples in marine environment
CN103345086A (zh) * 2013-07-19 2013-10-09 深圳市华星光电技术有限公司 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法
EP3036566B1 (en) 2013-08-23 2018-04-04 Exxonmobil Upstream Research Company Simultaneous sourcing during both seismic acquisition and seismic inversion
US10036818B2 (en) 2013-09-06 2018-07-31 Exxonmobil Upstream Research Company Accelerating full wavefield inversion with nonstationary point-spread functions
US9910189B2 (en) 2014-04-09 2018-03-06 Exxonmobil Upstream Research Company Method for fast line search in frequency domain FWI
CN106461802B (zh) 2014-05-09 2019-05-31 埃克森美孚上游研究公司 用于多参数全波场反演的有效的线性搜索方法
US10185046B2 (en) 2014-06-09 2019-01-22 Exxonmobil Upstream Research Company Method for temporal dispersion correction for seismic simulation, RTM and FWI
CA2947410A1 (en) 2014-06-17 2015-12-30 Exxonmobil Upstream Research Company Fast viscoacoustic and viscoelastic full-wavefield inversion
US10838092B2 (en) 2014-07-24 2020-11-17 Exxonmobil Upstream Research Company Estimating multiple subsurface parameters by cascaded inversion of wavefield components
US10422899B2 (en) 2014-07-30 2019-09-24 Exxonmobil Upstream Research Company Harmonic encoding for FWI
US10386511B2 (en) 2014-10-03 2019-08-20 Exxonmobil Upstream Research Company Seismic survey design using full wavefield inversion
CA2961572C (en) 2014-10-20 2019-07-02 Exxonmobil Upstream Research Company Velocity tomography using property scans
AU2015363241A1 (en) 2014-12-18 2017-06-29 Exxonmobil Upstream Research Company Scalable scheduling of parallel iterative seismic jobs
US10520618B2 (en) 2015-02-04 2019-12-31 ExxohnMobil Upstream Research Company Poynting vector minimal reflection boundary conditions
CA2972028C (en) 2015-02-13 2019-08-13 Exxonmobil Upstream Research Company Efficient and stable absorbing boundary condition in finite-difference calculations
KR20170118185A (ko) 2015-02-17 2017-10-24 엑손모빌 업스트림 리서치 캄파니 다중반사파 없는 데이터 세트를 생성하는 다단식 전 파동장 역산 프로세스
CA2985738A1 (en) 2015-06-04 2016-12-08 Exxonmobil Upstream Research Company Method for generating multiple free seismic images
US10838093B2 (en) 2015-07-02 2020-11-17 Exxonmobil Upstream Research Company Krylov-space-based quasi-newton preconditioner for full-wavefield inversion
KR102020759B1 (ko) 2015-10-02 2019-09-11 엑손모빌 업스트림 리서치 캄파니 Q-보상된 전 파동장 반전
MX2018003495A (es) 2015-10-15 2018-06-06 Exxonmobil Upstream Res Co Apilados angulares de dominio de modelo de fwi con conservacion de amplitud.
CN108293088B (zh) * 2015-12-02 2021-04-13 微型模块科技株式会社 光学装置及光学装置的制造方法
JP6516664B2 (ja) * 2015-12-16 2019-05-22 株式会社Screenホールディングス 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法
CN106986559B (zh) * 2017-04-16 2019-06-07 南通力铁玻璃器皿有限公司 一种高效流水线型双层玻璃杯杯体水晶底座粘接加工设备
CN110597360B (zh) * 2019-10-25 2021-09-14 业成科技(成都)有限公司 曲面显示器之玻璃盖板的贴合方法
FR3124761B1 (fr) * 2021-06-30 2023-06-30 Saint Gobain procédé d’assemblage d’un vitrage feuilleté et calandre pour la mise en œuvre du procédé
CN115891387B (zh) * 2022-11-04 2023-07-18 新李英玻璃工艺(深圳)有限公司 夹胶玻璃预压设备、夹胶玻璃生产系统及生产工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11271782A (ja) * 1998-03-18 1999-10-08 Seiko Epson Corp 基板接合装置、基板接合方法、および液晶装置の製造方法
JP2000319043A (ja) * 1999-03-05 2000-11-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 貼合わせガラス及びその製造方法
JP2009256125A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Shoda Techtron Corp 板ガラスの加工方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60199646A (ja) 1984-03-23 1985-10-09 松下電工株式会社 複層ガラスの製造方法
DE3685111D1 (de) * 1985-12-21 1992-06-04 Ucb Sa Verfahren zur herstellung einer kunststoffschicht zwischen zwei glasscheiben und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens.
JPH0222150A (ja) 1988-07-08 1990-01-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd 板ガラスの重ね合せ方法及び装置
US5624521A (en) 1993-09-21 1997-04-29 Hed; P. Paul Method of holding optical elements without deformation during their fabrication
AU1361697A (en) * 1995-12-19 1997-07-14 Andre Couttenier Method for making a laminate and device for the application of this method
DE69714983T2 (de) * 1996-04-19 2003-05-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer geschichteten optischen platte
JPH1022201A (ja) * 1996-07-04 1998-01-23 Nikon Corp アライメントマーク検出装置
JP2000044292A (ja) 1998-07-28 2000-02-15 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラスパネルのスペーサ固定方法及びガラスパネル
DE19836694A1 (de) 1998-08-13 2000-02-17 Metallgesellschaft Ag Verfahren zur Herstellung von Verbundglas
JP2000113530A (ja) * 1998-10-02 2000-04-21 Jsr Corp 情報記録担体の製造方法および情報記録担体
KR20010070029A (ko) 1999-12-29 2001-07-25 장형규 접합 유리와 그 제조방법 및 제조장치
US6475292B1 (en) 2000-07-31 2002-11-05 Shipley Company, L.L.C. Photoresist stripping method
JP3742000B2 (ja) 2000-11-30 2006-02-01 富士通株式会社 プレス装置
JP3930284B2 (ja) * 2000-12-18 2007-06-13 株式会社東芝 平面表示素子の製造方法
US20040094264A1 (en) * 2001-01-30 2004-05-20 Hiroaki Yamaguchi Method for adhering substrates using light activatable adhesive film
US6627309B2 (en) 2001-05-08 2003-09-30 3M Innovative Properties Company Adhesive detackification
JP3737059B2 (ja) * 2002-03-14 2006-01-18 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法
JP2005132692A (ja) 2003-10-31 2005-05-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd 合せガラスの製造方法
CN101120044A (zh) * 2005-02-17 2008-02-06 通用电气公司 受保护的热和紫外辐射稳定的聚碳酸酯膜及其制法
CN102161732B (zh) * 2006-01-13 2012-11-21 电气化学工业株式会社 固化性树脂组合物、表面保护方法、临时固定方法及剥离方法
CN101426648A (zh) * 2006-12-30 2009-05-06 Mogem有限公司 显示器窗口部件及其制造方法、使用该部件的无线终端
JP5099596B2 (ja) 2007-05-18 2012-12-19 日本電気硝子株式会社 合わせガラス及びその製造方法
JP5252337B2 (ja) * 2007-07-25 2013-07-31 Nltテクノロジー株式会社 表示デバイス装置、液晶表示装置及びその製造方法並びに製造装置
JP4870046B2 (ja) * 2007-08-06 2012-02-08 クライムプロダクツ株式会社 板ガラスの貼合方法およびその装置
JP4993613B2 (ja) 2008-02-29 2012-08-08 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置の製造方法
JP5734876B2 (ja) 2010-01-21 2015-06-17 電気化学工業株式会社 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置
JP5812990B2 (ja) 2010-06-15 2015-11-17 電気化学工業株式会社 透光性硬質基板積層体の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11271782A (ja) * 1998-03-18 1999-10-08 Seiko Epson Corp 基板接合装置、基板接合方法、および液晶装置の製造方法
JP2000319043A (ja) * 1999-03-05 2000-11-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 貼合わせガラス及びその製造方法
JP2009256125A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Shoda Techtron Corp 板ガラスの加工方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011138132A (ja) * 2010-01-04 2011-07-14 Toshiba Tec Corp 電子写真用トナー
US20150375492A1 (en) * 2013-02-07 2015-12-31 Donald Orrin Bigelow Apparatus and methods of forming flexible glass laminates using electrostatic pinning
JP2014203265A (ja) * 2013-04-04 2014-10-27 昭和電工株式会社 画像表示装置の製造方法およびその製造方法により製造された画像表示装置
WO2014192942A1 (ja) * 2013-05-31 2014-12-04 電気化学工業株式会社 積層体およびその製造方法
WO2015046471A1 (ja) * 2013-09-27 2015-04-02 電気化学工業株式会社 積層体およびその製造方法
JP2015129851A (ja) * 2014-01-07 2015-07-16 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼合装置、表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
JP2016109878A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 有限会社オプトセラミックス 空中結像用の光学パネルの製造方法

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