CN103345086A - 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 - Google Patents
用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103345086A CN103345086A CN2013103072191A CN201310307219A CN103345086A CN 103345086 A CN103345086 A CN 103345086A CN 2013103072191 A CN2013103072191 A CN 2013103072191A CN 201310307219 A CN201310307219 A CN 201310307219A CN 103345086 A CN103345086 A CN 103345086A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- panel
- distance
- supporting mechanism
- pressure head
- range finding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Abstract
本发明涉及一种用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法。该装置包括用于运送面板的平台、用于携带覆晶膜的压头以及与所述压头配合使用的面板支撑机构。所述装置还包括调距机构,以在将面板送到压头和支撑机构之间后,测定所述面板与所述支撑机构之间的距离并减小所述距离。根据本发明的装置能够减小面板和支撑机构之间的距离,从而避免覆晶薄膜的贴附产生偏移,提高产品的品质。
Description
技术领域
本发明涉及液晶模组制造领域,特别是一种用于向面板贴附覆晶膜的装置。本发明还涉及使用这种装置的方法。
背景技术
液晶面板包括有面板(Lead)和贴附在面板上的覆晶膜。覆晶膜的厚度很小,通常称之为覆晶薄膜(COF)。为了实现在面板上贴附覆晶薄膜,通常使用覆晶薄膜贴附装置,图1显示了现有技术中的用于向面板贴附覆晶膜的装置的示意图。
在向面板上贴附覆晶薄膜过程中,首先压头110吸附覆晶薄膜120。接着,通过伺服平台130将面板140移动至压头110的位置处,在面板140正下方位置处设有起支撑作用的支撑机构150。通过压头110与支撑机构150的共同作用,完成向面板140上贴附覆晶薄膜120。在贴附覆晶薄膜过程中,为了防止面板140与支撑机构150产生相互作用,因此将装置设计为在面板140与支撑机构150存在间隙160。在压头110下压时,间隙160会导致面板140发生弯曲,从而造成覆晶薄膜120的贴附产生偏移,这会对产品的品质产生不良影响。
发明内容
针对现有技术中所存在的上述技术问题,本发明提出了一种用于向面板贴附覆晶膜的装置,旨在减小面板和支撑机构之间的距离,从而避免覆晶薄膜的贴附产生偏移,提高产品的品质。本发明还涉及使用这种装置的方法。
1)根据本发明的第一方面,提出了一种用于向面板贴附覆晶膜的装置,包括用于运送面板的平台、用于携带覆晶膜的压头以及与压头配合使用的面板支撑机构,其中,装置还包括调距机构,以在将面板送到压头和支撑机构之间后,测定面板与支撑机构之间的距离并减小该距离。
根据本发明的装置,在调距机构的作用下,能够减小面板与支撑机构之间的距离并使得面板与支撑机构精密接触,从而大幅减小了在压头下压时面板的弯曲,覆晶膜的贴附也就不再会偏移,从而能提高产品的品质。
2)在本发明的第1)项的一个优选实施方式中,调距机构包括用于测量面板与支撑机构之间的距离的测距组件和根据距离驱动平台运动以减小距离的动力组件。在一个优选地实施例中,测距组件固定安装在支撑机构上。这样,测距组件为固定,仅平台为运动,从而测距组件能以支撑机构为参照物而精确测量面板与平台之间的距离,进而精确控制平台的运动。
3)在本发明的第1)项或第2)项的一个优选实施方式中,调距机构包括用于测量面板与支撑机构之间的距离的测距组件和根据距离驱动支撑机构运动以减小距离的动力组件。
4)在本发明的第1)项到第3)项的一个优选实施方式中,测距组件为光电测距器。动力组件为伺服电机。调距机构还包括与测距组件和动力组件通信式连接的数据处理单元以根据测距组件测得的距离控制动力组件的运转。数据处理单元为可编程逻辑控制器。这样,可结合使用光学距离探测技术和可编程逻辑控制技术,便于实现自动控制,降低人员的劳动强度,也避免了人为操作失误的风险。优选地,数据处理单元、测距组件和动力组件之间为无线通信。
5)根据本发明的第二方面,提出了使用根据上文所述的装置的方法,包括:
步骤一:通过平台将面板送到携带有覆晶膜的压头和支撑机构之间;
步骤二:通过调距机构将面板与支撑机构之间的距离调整到预定值;
步骤三:压头朝向面板运动并且将覆晶膜贴附到面板上。
6)在本发明的第5)项的一个优选实施方式中,在步骤一种,压头和支撑机构之间的距离大于面板的厚度。这样能方便地将面板放入到压头和支撑机构之间。
7)在本发明的第5)项或第6)项的一个优选实施方式中,在步骤二中,将距离调整到0.1~0.2μm之间。这种范围的距离已经足够小而能够避免在贴附覆晶膜时,覆晶膜发生偏移的问题。
与现有技术相比,本发明的优点在于,根据本发明的装置使用了调距机构,能够减小面板与支撑机构之间的距离并使面板与支撑机构精密接触,从而大幅减小在压头下压时面板的弯曲,覆晶膜的贴附也就不再会偏移,从而能提高产品的品质。调距机构包括光电测距器、伺服电机和可编程逻辑控制器,这结合使用光学距离探测技术和可编程逻辑控制技术,便于实现自动控制,降低人员的劳动强度,也避免了人为操作失误的风险。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
图1是现有技术中的用于向面板贴附覆晶膜的装置的示意图;
图2是根据本发明的用于向面板贴附覆晶膜的装置的示意图;
图3是使用根据本发明的装置贴向面板贴附覆晶膜的示意图。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明做进一步说明。
图2示意性地显示了根据本发明的用于向面板贴附覆晶膜的装置10(以下称之为装置10)。装置10包括平台11、压头12、与压头12配合使用的支撑机构13(例如,压头12和支撑机构13为正相对。)以及调距机构。其中,平台11用于运送面板15,压头12用于携带覆晶膜16,调距机构用于在将面板15送到压头12和支撑机构13之间后,测定面板15与支撑机构13之间的距离并减小该距离。当然,装置10还包括其他部件,这些部件是本领域的技术人员所熟知的,为了简单起见,这里不再赘述。
如图2所示,调距机构包括用于测量面板15与支撑机构13之间的距离的测距组件30,驱动平台11上下运动的动力组件31和处于来自测距组件30的数据并由此控制动力组件31运转的数据处理单元32。在本申请中,用语“上”规定为远离面板15的方向,用语“下”规定为朝向面板15的方向。测距组件30、动力组件31和数据处理单元32通过线缆33连接在一起形成完整的回路。在一个实施例中,测距组件30、动力组件31和数据处理单元32还可以使用无线方式进行数据传送,使得装置10整体上更加简洁,也避免了误损坏线缆33而造成整个装置10的损坏。
为了能精确地控制面板15的运动以减小面板15与支撑机构13之间的距离,在一个实施例中,将测距组件30固定安装在支撑机构13上。在调整面板15与支撑机构13之间的距离时,支撑机构13不动,仅面板15在平台11的带动下朝向支撑机构13运动。这样,测距组件30就能够以支撑机构13为参照物精确测量面板15与支撑机构13之间的距离,从而能精确地控制面板15的运动。在一个具体的实施例中,测距组件30为光电测距器、动力组件31为伺服电机、数据处理单元32为可编程逻辑控制器(即PLC)。还应理解地是,虽然在本发明中公开了通过移动面板15来减小面板15与支撑机构13之间的距离,但是还可以通过移动支撑机构13来减小面板15与支撑机构13之间的距离。
下面结合附图2和3来描述使用装置10进行检测的方法。
首先,在平台11上装载上面板15,在压头12上装载覆晶膜16。压头12和支撑机构13之间的距离大于面板15的厚度,在一个实施例中为5~20mm以能够将面板15放置到压头12和支撑机构13之间。接着,将面板15放置到压头12和支撑机构13之间(如图2所示),测距组件30(例如光电测距器)测量面板15和支撑机构13之间的距离14。数据处理单元32处于来自测距单元30的距离数据并根据该距离数据来控制动力组件31的运转,从而带动平台11上下运动,将面板15和支撑机构13之间的距离14调整到预定值(如图3所示)。在一个实施例中,将该距离调整到0.1~0.2μm之间。最后,压头12朝向面板15运动并且将覆晶膜16贴附到面板15上,完成贴附覆晶膜16。由于面板15和支撑机构13之间的距离已经足够小,因此避免了在贴附覆晶膜16时覆晶膜16偏移的问题。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述,但在不脱离本发明的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (12)
1.一种用于向面板贴附覆晶膜的装置,包括用于运送面板的平台、用于携带覆晶膜的压头以及与所述压头配合使用的面板支撑机构,
其中,所述装置还包括调距机构,以在将面板送到压头和支撑机构之间后,测定所述面板与所述支撑机构之间的距离并减小所述距离。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述调距机构包括用于测量所述面板与所述支撑机构之间的距离的测距组件和根据所述距离驱动所述平台运动以减小所述距离的动力组件。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述测距组件固定安装在所述支撑机构上。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述调距机构包括用于测量所述面板与所述支撑机构之间的距离的测距组件和根据所述距离驱动所述支撑机构运动以减小所述距离的动力组件。
5.根据权利要求2或4所述的装置,其特征在于,所述测距组件为光电测距器。
6.根据权利要求2或4所述的装置,其特征在于,所述动力组件为伺服电机。
7.根据权利要求2或4所述的装置,其特征在于,所述调距机构还包括与测距组件和动力组件通信式连接的数据处理单元以根据所述测距组件测得的距离控制所述动力组件的运转。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述数据处理单元、测距组件和动力组件之间为无线通信。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述数据处理单元为可编程逻辑控制器。
10.一种使用根据权利要求1到9中任一项所述的装置的方法,包括:
步骤一:通过平台将面板送到携带有覆晶膜的压头和支撑机构之间;
步骤二:通过调距机构将所述面板与所述支撑机构之间的距离调整到预定值;
步骤三:所述压头朝向所述面板运动并且将覆晶膜贴附到所述面板上。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,在所述步骤二中,将所述距离调整到0.1~0.2μm之间。
12.根据权利要求10或11所述的方法,其特征在于,在所述步骤一种,压头和支撑机构之间的距离大于所述面板的厚度。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013103072191A CN103345086A (zh) | 2013-07-19 | 2013-07-19 | 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 |
US14/240,369 US20150026962A1 (en) | 2013-07-19 | 2014-01-28 | Device for attaching chip on film onto panel and method for using the same |
PCT/CN2014/071667 WO2015007088A1 (zh) | 2013-07-19 | 2014-01-28 | 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013103072191A CN103345086A (zh) | 2013-07-19 | 2013-07-19 | 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103345086A true CN103345086A (zh) | 2013-10-09 |
Family
ID=49279896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2013103072191A Pending CN103345086A (zh) | 2013-07-19 | 2013-07-19 | 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150026962A1 (zh) |
CN (1) | CN103345086A (zh) |
WO (1) | WO2015007088A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015007088A1 (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 |
WO2019056437A1 (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种cof压着精度自动补偿方法及系统、cof绑定机 |
WO2020124833A1 (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 。用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321654A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップのボンディング装置 |
JP2002305214A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Toray Eng Co Ltd | チップボンディング方法およびその装置 |
JP2003133367A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-09 | Canon Inc | 実装装置 |
CN101395522A (zh) * | 2006-03-02 | 2009-03-25 | 松下电器产业株式会社 | 部件接合方法和部件接合装置 |
CN101893772A (zh) * | 2009-05-24 | 2010-11-24 | 友达光电(厦门)有限公司 | 压合机构及压合方法 |
JP2012004143A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Panasonic Corp | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2620646B2 (ja) * | 1989-06-07 | 1997-06-18 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
US5208975A (en) * | 1990-07-06 | 1993-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic parts |
WO2001058233A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Shibaura Mechatronics Corporation | Procede et appareil de montage d'un dispositif electronique |
US20010055069A1 (en) * | 2000-03-10 | 2001-12-27 | Hudson Edison T. | One camera system for component to substrate registration |
JP4237421B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2009-03-11 | パナソニック株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
JP3589658B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2004-11-17 | 松下電器産業株式会社 | 最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム |
KR100740762B1 (ko) * | 2005-02-10 | 2007-07-19 | 오므론 가부시키가이샤 | 접합 방법 및 접합 장치 |
US7809461B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-10-05 | Panasonic Corporation | Working apparatus and working method for circuit board |
US7805832B2 (en) * | 2008-08-19 | 2010-10-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Transfer apparatus for transferring a component of integrated circuitry |
CN102209621B (zh) * | 2008-11-06 | 2014-09-03 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 贴合装置以及贴合方法 |
US20100133671A1 (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-03 | Chung Hsing Tzu | Flip-chip package structure and the die attach method thereof |
MY166643A (en) * | 2010-06-15 | 2018-07-17 | Denka Company Ltd | Method for manufacturing translucent rigid substrate laminate |
JP2013083715A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdモジュール組立装置 |
CN102555408A (zh) * | 2012-02-09 | 2012-07-11 | 华映视讯(吴江)有限公司 | 适用于液晶显示面板的贴合装置 |
CN103345086A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-10-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 |
-
2013
- 2013-07-19 CN CN2013103072191A patent/CN103345086A/zh active Pending
-
2014
- 2014-01-28 US US14/240,369 patent/US20150026962A1/en not_active Abandoned
- 2014-01-28 WO PCT/CN2014/071667 patent/WO2015007088A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321654A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップのボンディング装置 |
JP2002305214A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Toray Eng Co Ltd | チップボンディング方法およびその装置 |
JP2003133367A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-09 | Canon Inc | 実装装置 |
CN101395522A (zh) * | 2006-03-02 | 2009-03-25 | 松下电器产业株式会社 | 部件接合方法和部件接合装置 |
CN101893772A (zh) * | 2009-05-24 | 2010-11-24 | 友达光电(厦门)有限公司 | 压合机构及压合方法 |
JP2012004143A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Panasonic Corp | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015007088A1 (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 |
WO2019056437A1 (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种cof压着精度自动补偿方法及系统、cof绑定机 |
WO2020124833A1 (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 。用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150026962A1 (en) | 2015-01-29 |
WO2015007088A1 (zh) | 2015-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103317832B (zh) | 一种汽车玻璃商标标志印刷系统及方法 | |
CN103345086A (zh) | 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法 | |
CN203184248U (zh) | 薄型片材检测系统 | |
CN102897507A (zh) | 一种玻璃基板位置校正装置及方法 | |
CN203178204U (zh) | 一种成像检测装置的调整装置 | |
CN103588467B (zh) | 玻璃上片装置及上片方法 | |
CN106623511B (zh) | 一种液压矫直设备和系统 | |
CN202339406U (zh) | 一种批量电能表液晶屏显示检测系统 | |
CN105865379A (zh) | 一种轨道板钢模检测系统 | |
CN104459394A (zh) | 一种oled面板对位装置 | |
CN104139969A (zh) | 一种背光模组上料位置导正机构 | |
CN204422671U (zh) | 一种触摸屏的双指划线机构 | |
CN109444697A (zh) | 一种电源变压器性能测试系统及方法 | |
CN201815451U (zh) | 一种钢带运行纠偏装置 | |
CN204823093U (zh) | 皮带输送自动纠偏装置 | |
CN203668227U (zh) | 玻璃上片装置 | |
CN204659142U (zh) | 一种压合机构 | |
CN104298319A (zh) | 一种屏幕校正治具 | |
CN204008479U (zh) | 电路板检测设备及其输送机构 | |
CN211614800U (zh) | 液晶显示器边框在线自动压合设备 | |
KR101689057B1 (ko) | 합착 장치 및 이를 이용한 합착 방법 | |
CN205786403U (zh) | 具有多方位调整的x-ray检测设备 | |
CN203344052U (zh) | 一种机器人的柔性跟踪定位系统 | |
CN204086165U (zh) | 光学检测设备 | |
CN204718550U (zh) | 一种铰链杆件自动检测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20131009 |