TWI543871B - And a method for producing a light-transmitting hard substrate laminate - Google Patents

And a method for producing a light-transmitting hard substrate laminate Download PDF

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TWI543871B
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Tomoyuki Kanai
Isamu Ichikawa
Gosuke Nakajima
Hayato Miyazaki
Yasunori Hayashi
Kenji Tanaka
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Denka Company Ltd
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Description

透光性硬質基板積層體之製造方法
本發明係關於透光性硬質基板積層體之製造方法，特別是關於製造用於顯示元件之保護玻璃之平板玻璃積層體的製造方法。
電視、筆記型電腦、汽車導航系統、計算機、行動電話、電子記事本、及PDA(Personal Digital Assistant)與各種電子機器之顯示裝置中，使用了液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OELD)、電致發光顯示器(ELD)、場致發光顯示器(FED)、及電漿顯示器(PDP)等顯示元件。而為了保護顯示元件，一般設置與顯示元件相對之保護用平板玻璃製品。最近，於保護用平板玻璃製品的表面，設置施加特定圖案之導電膜來作為觸控面板之功用亦變多。
此平板玻璃製品係將平板玻璃以適用於各種顯示裝置之大小及形狀加工而成者，為了對應市場所要求之價格水準，而要求以高生產效率加工大量平板玻璃製品。
因此，日本特開2009-256125號公報(專利文獻1)中提案一種提高平板玻璃製品之生產效率的方法。具體而言，其係提出「一種平板玻璃的加工方法，其特徵在於：在堆積多個平板玻璃材料(1)的同時，藉由在各平板玻璃材料(1)間夾著可剝離之固著材料(2)，將各平板玻璃材料(1)形成為固著成整體的玻璃塊材料(A)，於面方向分割該玻璃塊材料(A)，形成小面積之分割玻璃塊(B)，至少加工該分割玻璃塊(B)之外圍，形成為平視製品形狀之玻璃塊製品(C)，端面加工該玻璃塊製品(C)後，將該玻璃塊製品(C)個別分離。」(申請專利範圍第1項)。因此，記載了「因係在積層多個平板玻璃材料之狀態進行分割、外形加工、及端面加工，可以少量的步驟得到大量的平板玻璃製品，生產性高」(段落0007)。
此外，專利文獻1中記載了「用以夾在各平板玻璃材料(1)間的固著材料(2)係一照射到紫外線便會硬化，且一昇溫便會使硬化狀態軟化之光硬化性液狀固著材料」(請求項4)。因此，記載了「於上下方向加壓夾在上下平板玻璃材料間之光硬化性液狀固著劑，該液狀固著劑在上下平板玻璃材料間分布成遍布整面之均等厚度的膜狀，於此狀態下照射紅外線，前述分布成膜狀之液狀固著劑會硬化，將上下各平板玻璃整體固著。因此，可以迅速且高精度地積層大量平板玻璃材料並予以整體固著。又，在最終加工(端面加工)後，將玻璃塊製品放在熱水等予以昇溫，在各平板玻璃間經硬化之固著劑軟化，變成薄膜狀而分離。因此，不會產生環境汙染，固著劑之回收及處理變容易。」(段落0007)。
於專利文獻1之「實施發明之最佳實施形態」櫚中記載：一邊將光硬化性液狀固著劑夾在各平板玻璃材料間，一邊積層20片平板玻璃材料，接著自經積層之平板玻璃材料的上面照射紫外線(UV光)來硬化固著劑，形成上下各平板玻璃材料整體固著之玻璃塊材料(段落0010～0011)。
另一方面，做為平板玻璃之高精度貼合方法，已知有使用輥之方法，例如在日本特開2009-40617號公報(專利文獻2)中，記載了一種平板玻璃之貼合方法，其特徵在於：在接著輥自接著開端向接著末端移動之過程中，接著輥的接著移動之前，將吸附體自吸附位置退避至退避位置，將底材玻璃(G)按壓至貼合對象(F)接著。若依照此法，在可確實防止空氣被夾入兩者間的貼合面的同時，並可一直適當貼合底材玻璃G與貼合對象F。
又，專利文獻2中記載了以偏差檢測裝置光學地檢測貼合對象(F)與底材玻璃(G)之位置偏差，以位置調整裝置決定貼合對象(F)與底材玻璃(G)之位置，於貼合對象的一面預先形成有以剝離紙覆蓋之接著劑層，在貼合時將剝離紙剝離，亦可用紫外線硬化樹脂形成接著劑層，於此情形，可用記載於專利文獻2之貼合裝置貼合G與F後，對接著劑層進行硬化處理。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]　日本特開2009-256125號公報
[專利文獻2]　日本特開2009-40617號公報
若依據專利文獻1所記載之平板玻璃的加工方法，可以高生產效率製造特定形狀之平板玻璃製品。然而，依電子機器而定，亦有要求在平板玻璃上形成所期望之印刷圖案(例如行動電話的顯示畫面之設計)情形，於如此之情形，對印刷之圖案要求高位置精度(例如容許誤差在10～30μm左右)。
記載於專利文獻1之方法，係一邊將光硬化性液狀固著劑夾在各平板玻璃材料間，一邊積層20片平板玻璃材料，接著自積層之平板玻璃材料的上面照射紫外線(UV光)使固著劑硬化，形成上下各平板玻璃材料整體固著之玻璃塊材料。然而，以像這樣的程序有難以得到高厚度精度之困難。又，因在積層平板玻璃材料期間固著劑不先硬化，於玻璃面彼此間產生微妙的位置偏差，而無法以高精度對齊位置。亦即，以記載於專利文獻1之方法，有難以得到高位置精度之困難。
記載於專利文獻2之方法，係在決定貼合之平板玻璃彼此的位置後，以接著輥按壓來將兩者貼合。專利文獻2中記載亦可以紫外線硬化樹脂做為接著劑來形成，但因硬化前紫外線硬化樹脂為具有流動性之液狀，而恐怕無法以高厚度精度貼合平板玻璃。若厚度精度不充分，夾著固著劑積層之玻璃51會歪斜(參照圖18)，而造成於形狀加工時容易自成型裝置掉出來，或使加工精度低落等難處。此外，記載於專利文獻2之方法因有彎曲玻璃之必要，而有在貼合時破裂之危險性。藉由輥在貼合中平板玻璃亦有產生位置偏差的可能性。
因此，本發明以提供一種可減輕破裂之危險性，同時圖求厚度精度之提升的透光性硬質基板積層體之製造方法做為課題。此外，本發明以提供利用該透光性硬質基板積層體之製造方法的板狀製品之製造方法做為另一課題。
本案發明人為了解決上述課題而專心研究時，發現以使透光性硬質基板之貼合面彼此平行的方式決定之位置關係相對，維持著平行狀態讓兩硬質基板接近，使用光硬化性固著劑進行初步貼合，對經貼合之透光性硬質基板予以輥壓，之後硬化固著劑之方法為有效的。
將以上知識作為基礎所完成之本發明的一個面向，係一種透光性硬質基板積層體之製造方法，其包括：
1)準備第一透光性硬質基板之步驟，
2)準備第二透光性硬質基板之步驟，
3)將光硬化性固著劑塗布於第一透光性硬質基板的第一面及/或第二透光性硬質基板的第一面之步驟，
4)使第一透光性硬質基板的第一面，與第二透光性硬質基板的第一面之兩面相對向且成為平行之步驟，
5)初步接著兩透光性硬質基板之步驟，其係一邊維持前述平行狀態，一邊對第一透光性硬質基板的第一面與第二透光性硬質基板的第一面施加壓力予以貼合，
6)將經初步接著之透光性硬質基板予以輥壓之步驟，
7)於步驟6)之後，照射用以使被兩透光性硬質基板所夾而分布之全體固著劑硬化之光，而形成透光性硬質基板積層體之步驟，及
8)選擇前述透光性硬質基板積層體做為第一透光性硬質基板，重複至少一次步驟1)～7)，形成由至少3片透光性硬質基板貼合而成之透光性硬質基板積層體之步驟。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，
其係在步驟(5)與步驟(6)之間實施：
5’)維持於前述壓力之樣態下，照射用以僅使被兩透光性硬質基板所夾而分布之固著劑的外圍部分硬化之光，而形成暫時固定之透光性硬質基板積層體之步驟，或
在步驟(6)與步驟(7)之間實施：
6’)照射用以僅使被兩透光性硬質基板所夾而分布之固著劑的外圍部分硬化之光，或者對全體固著劑照射比步驟(7)低能量之光，而形成暫時固定之透光性硬質基板積層體之步驟。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的另一實施形態中，係包括：於各透光性硬質基板之表面上附加對齊位置用之標記，實施步驟(5’)，且在步驟4)或步驟5)，一邊以攝影裝置拍攝該標記，一邊調整面方向之位置。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的又另一實施形態中，係包括：於各透光性硬質基板之表面上附加對齊位置用之標記，實施步驟(6’)，且在步驟(6)與步驟(6’)之間，一邊以攝影裝置拍攝該標記，一邊調整初步接著之透光性硬質基板的面方向之位置。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的又另一實施形態中，係設置：從第一透光性硬質基板的第二面側拍攝供對齊第一透光性硬質基板之位置用的標記之攝影裝置，及從第二透光性硬質基板的第一或第二面側拍攝供對齊第二透光性硬質基板之位置用的標記之攝影裝置。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的又另一實施形態中，步驟(7)係藉由向著第二透光性硬質基板之表面照射光來進行。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的又另一實施形態中，於各透光性硬質基板之表面上係附有用以發揮板狀製品的機能之一的特定印刷圖案及/或鍍敷圖案。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的又另一實施形態中，前述固著劑係含有粒狀物質。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的又另一實施形態中，以使用365nm之受光器的累積照度計測定時，步驟(7)中之光的照射量係在1000mJ/cm2～5000mJ/cm2之範圍。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的又另一實施形態中，透光性硬質基板係平板玻璃。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的又另一實施形態中，步驟(7)係一邊改變入射角一邊照射光。
於本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的又另一實施形態中，步驟(7)係在以輸送帶在搬送過程中實施透光性硬質基板積層體。
於本發明之另一面向中，係一種板狀製品之製造方法，其係包括：
9)於厚度方向分割使用上述透光性硬質基板積層體之製造方法所得到的透光性硬質基板積層體，形成經分割為所期望之數量的透光性硬質基板積層體之步驟，
10)對經分割之透光性硬質基板積層體分別進行所期望的形狀加工之步驟，及
11)將對於形狀加工後的透光性硬質基板積層體進行加熱致使貼合而成之透光性硬質基板彼此予以剝離，而形成複數個板狀製品之步驟。
於本發明之板狀製品的製造方法之一實施形態中，其係包括：於各透光性硬質基板之表面上附加用以發揮板狀製品的機能之一的特定印刷圖案及/或鍍敷圖案，在步驟(9)與步驟(11)之間，向著經分割之透光性硬質基板積層體的側面，照射用以使未硬化之固著劑硬化的光。
於本發明之板狀製品的製造方法之另一實施形態中，係包括：在步驟(11)中將形狀加工後的透光性硬質基板積層體浸漬於溫水，而使得固著劑軟化為薄膜狀。
依據本發明，既可減輕破裂之危險性，亦可以高厚度精度製造透光性硬質基板積層體。藉此，可以高尺寸精度來以工業方式製造板狀製品。本發明可適當使用來例如量產包含顯示元件之觸控面板用玻璃之保護玻璃。
[實施發明之形態]
本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法的一實施形態係實行：
1)準備第一透光性硬質基板之步驟，
2)準備第二透光性硬質基板之步驟，
3)將光硬化性固著劑塗布於第一透光性硬質基板的第一面及/或第二透光性硬質基板的第一面之步驟，
4)使第一透光性硬質基板的第一面，與第二透光性硬質基板的第一面之兩面相對向且成為平行之步驟，
5)初步接著兩透光性硬質基板之步驟，其係一邊維持前述平行狀態，一邊對第一透光性硬質基板的第一面與第二透光性硬質基板的第一面施加壓力予以貼合，
6)將經初步接著之透光性硬質基板予以輥壓之步驟，
7)於步驟6)之後，照射用以使被兩透光性硬質基板所夾而分布之全體固著劑硬化之光，而形成透光性硬質基板積層體之步驟，及
8)選擇前述透光性硬質基板積層體做為第一透光性硬質基板，重複至少一次步驟1)～7)，形成由至少3片透光性硬質基板貼合而成之透光性硬質基板積層體之步驟。
於步驟(1)及步驟(2)中，準備做為加工對象之透光性硬質基板。做為透光性硬質基板雖無特別限制，但可舉出平板玻璃(平板玻璃材料、帶有透明導電膜之玻璃基板、形成有電極或回路之玻璃基板等)、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板、氟化鎂基板等。做為玻璃，亦可舉出強化玻璃。透光性硬質基板之大小雖無特別限制，典型上係具有10000～250000mm2左右的面積、具有0.1～2mm左右的厚度。一般各透光性硬質基板為相同大小。雖非限定，但於各透光性硬質基板的表面可附有用以發揮板狀製品的機能之一的特定印刷圖案或鍍敷圖案。做為印刷圖案的例子，可舉出行動電話的顯示畫面之設計，做為鍍敷圖案的例子，可舉出Al或AlNd等的金屬導線圖案、施加鉻鍍敷圖案之旋轉編碼器。
步驟(3)中，將光硬化性固著劑塗布於第一透光性硬質基板的第一面及/或第二透光性硬質基板的第一面。光硬化性固著劑係藉由照射紫外線等光來硬化，且加熱至高溫即軟化之固著劑，已知有各種固著劑。做為使用於本發明之光硬化性固著劑，可使用眾所皆知的任意者，無特別限制。光硬化性固著劑塗布於任一方之透光性硬質基板的貼合面皆可，但由提升接著性的觀點來看，較佳塗布於兩方的透光性硬質基板之貼合面。
適用於本發明之光硬化性固著劑，可舉出例如記載於WO2008/018252之包括(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)光聚合起始劑之接著性組成物。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，可使用於寡聚物/聚合物末端或側鎖2個以上經(甲基)丙烯醯化之多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物，或具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。例如，做為多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物，可舉出1,2-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺基甲酯(例如，日本曹達股份有限公司製「TE-2000」、「TEA-1000」)、其氫化物(例如、日本曹達股份有限公司製「TEAI-1000」)、1,4-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺基甲酯(例如、大阪有機化学股份有限公司製「BAC-45」)、聚異戊二烯末端(甲基)丙烯酸酯、聚酯系(甲基)丙烯酸胺基甲酯(例如、日本合成化學股份有限公司製「UV-2000B」、「UV-3000B」、「UV-7000B」、根上工業股份有限公司製「KHP-11」、「KHP-17」)、聚醚系(甲基)丙烯酸胺基甲酯(例如、日本合成化學股份有限公司製「UV-3700B」、「UV-6100B」)、或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等。彼等之中，較佳為聚酯系(甲基)丙烯酸胺基甲酯。
做為2官能(甲基)丙烯酸酯單體，可舉出1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙環戊基二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改質新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基苯基)丙烷、或2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基四乙氧基苯基)丙烷等。做為3官能(甲基)丙烯酸酯單體，可舉出三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、參[(甲基)丙烯醯氧乙基]異氰酸酯等。做為4官能以上之(甲基)丙烯酸酯單體，可舉出二羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。此等之中，較佳為雙環戊基二(甲基)丙烯酸酯。
在(A)之中，較佳為以多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體所構成群組中選出之1種以上，更佳為合併使用多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體。在合併使用多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體之情形，其混合比率，在合計100質量份之多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體中，以質量比計，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物：2官能(甲基)丙烯酸酯單體=10～90：90～10、更佳為30～70：70～30。
做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸甲氧化環癸三烯酯、(甲基)丙烯酸2-乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸2-羥-3-苯氧丙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、己內酮改質四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙胺乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁胺乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧羰甲酯、酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷8莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧丙烷2.5莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己卡必醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸酸、馬來酸、富馬酸、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸單羥乙酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚物、丁二酸單β-(甲基)丙烯醯氧乙酯、n-(甲基)丙烯醯氧基烷基六氫酞醯亞胺、(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己二羧醯亞胺)乙酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芐酯等。
在(B)之中，較佳為以酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己二羧醯亞胺)乙酯及2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯所構成之群組中選出的1種以上，更佳為合併使用酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己二羧醯亞胺)乙酯及/或2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯。在合併使用酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己二羧醯亞胺)乙酯及/或2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯之情形，其混合比率，在合計100質量份之酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己二羧醯亞胺)乙酯及/或2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯中，以質量比計，較佳為酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯：(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己二羧醯亞胺)乙酯及/或2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯=10～90：90～10、更佳為30～45：70～55。
(A)多官能(甲基)丙烯酸酯與(B)單官能(甲基)丙烯酸酯之調配比例，較佳為(A)：(B)=5：95～95：5(質量份)。(A)多官能(甲基)丙烯酸酯若在5質量份以上，則不會使初期接著性有低落的可能，若在95質量份以下，則可確保剝離性。藉由將經硬化之固著劑浸漬於溫水，將其以薄膜狀剝離。(B)單官能(甲基)丙烯酸酯之含量，在合計量100質量份之(A)及(B)中，更佳為40～80質量份。
(C)光聚合起始劑係為了對可見光或紫外線之活性光線進一步敏化、促進樹脂組成物之光硬化而調配合者，可使用眾所皆知的各種光聚合起始劑。具體而言，可舉出二苯甲酮或其衍生物；甲苯或其衍生物；蒽醌或其衍生物；安息香；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香丁醚、二甲基芐基縮酮等安息香衍生物；二乙氧苯乙酮、4-三級丁基三氯苯乙酮等苯乙酮衍生物；2-二甲胺苯甲酸乙酯；對二甲胺苯甲酸乙酯；二硫化二苯；噻噸酮或其衍生物；莰醌；7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚-1-酸、7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚-1-酸-2-溴乙酯、7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚-1-酸-2-乙酯、氯化7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚-1-酸等莰醌衍生物；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮、2-芐基-2-二甲胺-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1等α-胺基烷基苯酮衍生物；氧化苯甲醯基二苯膦、氧化2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦、氧化苯甲醯基二乙氧基膦、氧化2,4,6-三甲基苯甲醯基二甲氧基苯基膦、氧化2,4,6-三甲基苯甲醯基二乙氧基苯基膦等氧化醯基膦衍生物、氧基-苯基-乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯、氧基-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯等。光聚合起始劑可使用1種或組合2種以上使用。彼等之中，由效果大的觀點來看，較佳為由二甲基芐基縮酮、氧基-苯基-乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯及氧基-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯所構成群組中選出之1種或2種以上。
相對於合計100質量份之(A)及(B)，(C)光聚合起始劑之含量較佳為0.1～20質量份、更佳為0.5～15質量份。若為0.1質量份以上，則可確實得到促進硬化之效果，而在20質量份以下，則可得到充分的硬化速度。添加1質量份以上之(C)成分，可變得不需取決於光照射量來硬化，此外提高組成物之硬化體的交聯，由切削加工時不會產生位置偏差等之觀點，或提升剝離性之觀點的觀點來看，係更佳。
光硬化性固著劑較佳含有不溶於固著劑成分(A)、(B)及(C)之粒狀物質(D)。藉此，因硬化後之組成物可保持一定厚度，而提升加工精度。此外，因接著性組成物之硬化體與粒狀物質(D)之線膨脹係數不同，使用前述接著劑組成物貼合透光性硬質基板後，提升剝離時之剝離性。
做為粒狀物質(D)的材質，一般使用之有機粒子或無機粒子的任一種皆可。具體而言，做為有機粒子，可舉出聚乙烯粒子、聚丙烯粒子、交聯聚甲基丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子等。做為無機粒子，可舉出玻璃、二氧化矽、氧化鋁、鈦等陶瓷粒子。彼等中較佳為有機粒子，更佳為自交聯聚甲基丙烯酸甲酯粒子與交聯聚苯乙烯粒子所構成群組中選出的1種以上。
粒狀物質(D)由提升加工精度，亦即自控制接著劑之膜厚的觀點來看，較佳為球狀。粒狀物質(D)以雷射法測定之平均粒徑較佳在20～200μm之範圍。前述粒狀物質之平均粒徑在20μm以上則剝離性優良，在200μm以下則在加工暫時固定之部材時不易產生偏差，在尺寸精度面優良。由剝離性與尺寸精度的觀點來看，較佳之平均粒徑(D50)係35μm～150μm，更佳為50μm～120μm。粒徑分布係以雷射繞射式粒度分布測定裝置測定。
粒狀物質(D)之使用量由接著性、加工精度、剝離性之觀點來看，相對於合計量100質量份之(A)及(B)，較佳為0.01～20質量份、更佳為0.1～10質量份、最佳為0.2～6質量份。
於步驟(4)，使第一透光性硬質基板之第一面，與第二透光性硬質基板之第一面之兩面對向成平行。一般而言，兩透光性硬質基板係成為預定之面方向的位置關係，例如，以在面方向兩透光性硬質基板接近重疊之方式對向。實施此事之手段，考慮利用限制透光性硬質基板之移動方向、在一定位置上移動用之導軌、支撐桿或框架。在要求更高精度之定位的情形，較佳以具有定位機構之貼合裝置進行。為了以高精度定位，在各透光性硬質基板之表面上附加有對齊位置用的標記，較佳使用可一邊以攝影裝置對其拍攝，一邊進行位置調整之貼合裝置。在進行高精度之定位的情形，為了防止在輥壓時產生位置偏差，期望實施後述之步驟(5’)。又，雖亦可在貼合兩透光性硬質基板後進行位置偏差的修正，但因固著劑會自貼合面漏出、基板表面有可能沾上污漬等，期望在貼合前實行位置偏差之修正。
攝影裝置較佳設置於第一透光性硬質基板的第二面側，與第二透光性硬質基板的第一或第二面側。在圖16-1中表現出吸附於具吸附孔33之平台35的第一透光性硬質基板31，及第二透光性硬質基板32分別以攝影裝置30拍攝表面所附加之對齊位置用的標記的樣子。對齊位置係藉由移動下面的平台35來進行。此處，拍攝第二透光性硬質基板32之攝影裝置係設置於第二透光性硬質基板32的貼合面(第一面)側，可不妨礙貼合地移動，亦可設置在第二透光性硬質基板32的貼合面與其相反面(第二面)側。依需要可在平台35設置拍攝用的孔34。像這樣設置攝影裝置，即便在積層大量透光性硬質基板的情形，因變成可以將新貼合之透光性硬質基板(亦即第二透光性硬質基板)的位置調整認必是以最下層的透光性硬質基板(在重複積層之情形，最下層之透光性硬質基板的貼合面之相反面變成第一透光性硬質基板的第二面。)為基準的方式進行，與拍攝貼合面彼此之位置對齊相比，可以更高位置精度實施透光性硬質基板之積層。
在步驟(5)中，一邊維持著於步驟(4)所定之平行狀態，一邊對第一透光性硬質基板的第一面與第二透光性硬質基板的第一面施加壓力予以貼合，將兩透光性硬質基板初步接著。因係使用光硬化性固著劑，故僅施加壓力無法完全接著兩基材。以這個意義來看，將此處的接著做為「初步接著」。於初步接著步驟中，因藉由將基板平行貼合，可得到圖求厚度均一化之基板，相對於此，藉由輥壓來提升輥壓後之厚度精度。若厚度精度提升，形狀加工時的問題亦會減少。若不實施初步接著，僅實施輥壓，接著劑厚度容易產生不均勻。
又，在不進行初步接著的情形，於輥壓時基板偏差變大，依據固著劑之塗布圖案，接著劑無法擴散至全面。於固著劑無法擴散到的部分，不僅是玻璃彼此接觸而受損，亦產生未接著之部位。未接著之部位於形狀加工時未產生碎削或破裂等，成為生產性低落之原因。然而，若進行初步接著，則不論固著劑之塗布圖案，於輥壓時固著劑可輕易的擴散到貼合面全體，而能減少這樣的問題。
由積層精度的觀點來看，固著劑較佳以一定的厚度分布於貼合面全體。塗布之固著劑的量若過少，則固著劑無法分布到貼合面全體，成為在貼合面產生氣泡的原因。若產生氣泡則會造成位置精度低落。塗布之固著劑的量若過多，則固著劑會自貼合面的間隙漏出。固著劑無論多少漏出只要擦掉即可，雖不是大問題，但若此量過多則會造成固著劑的浪費。
貼合時的壓力亦與固著劑之分布有關係。因此，除了固著劑的量以外，期望適當調整貼合壓力。做為其實現手段，考慮使用具有控制在貼合透光性硬質基板彼此時的壓力之機能的貼合裝置之方法。
貼合時的具體壓力或時間宜為考慮上述情形及適宜的設定，例如壓力為10g/cm2～800g/cm2、典型上為100g/cm2～700g/cm2，時間為10秒～5分、典型上為1～4分。此時，亦可進行加熱。但是，因一旦進行加熱，恐怕會因內部應力而使基板彎曲，故較佳不進行加熱。
在提高積層精度的基礎上，考慮進一步控制固著劑的厚度本身。做為厚度之控制方法，除了可舉出如前述般於固著劑混入粒狀物質之方法以外，考慮使用具有控制貼合透光性硬質基板彼此時的透光性硬質基板高度之機能的貼合裝置之方法。
在自步驟(5)移轉至步驟(6)為止有等待時間之情形，或步驟(6)係在距離步驟(5)之實施場所遙遠之場所進行之情形，考慮將透光性硬質基板保存於特定的保存場所，來搬運至照射裝置。於此情形，期望防止運搬中基板的位置偏差，及保管中固著劑漏出等。因此，在步驟(5)與步驟(6)之間，可實施維持著步驟(5)所施加的壓力，照射僅使分布於夾在兩透光性硬質基板間之固著劑的外圍部分硬化之光，形成暫時固定之透光性硬質基板積層體的步驟(5’)。藉由對固著劑之外圍部分照射光，固著劑僅有外圍部分成環狀硬化，可以比較弱之力貼合兩透光性硬質基板。暫時固定亦對輥壓時的基板位置偏差之防止有所助益。
用於暫時固定所需要的光能相較於硬化固著劑全體所需要之光，因大幅縮小即可解決，以UV燈等簡便的照明裝置便足夠。藉此，既可顧慮到作業者的安全，同時亦可提高積層精度。若是以使經貼合之透光性硬質基板不會輕易發生位置偏差為目的而照射，外圍部分係具一定寬度之區域，若過度的照射至內部，不僅削減了不發生位置偏差之程度的暫時固定之目的，同時因照射時間亦會變長，而使生產效率低落。典型上暫時固定用之照射的外圍部分係5 ~25mm、更典型係在7~17mm左右的寬度。又，照射光之外圍部分較佳存在於不形成板狀製品之一部分的邊界區域。照射固著劑全體時，形成板狀製品之部分的光照射經歷可均一的進行，以抑制固著劑之歪斜。此結果，亦可抑制該部分之基板的歪斜。
於暫時固定用所照射之光的波長，可依所使用的固著劑之特性而適當變更，可照射例如微波、紅外線、可見光、紫外線、X線、γ線、電子線等。便於使用且具比較高能量者，一般的照射光為紫外線。像這樣，本發明中光不僅指可見光，亦包括廣範圍波長領域之電磁波(能量線)。
於暫時固定用所照射之光只要是暫時固定透光性硬質基板所需要之程度的照射量即可，以使用365nm之受光器的累積照度計測定，一般可為1~500mJ/cm2、典型上可為3~300mJ/cm2、更典型可為5~500mJ/cm2。照射時間一般為1~120秒、典型上為2~60秒左右、較佳為2.5秒~20秒左右。
在步驟(6)中，對經初步接著之透光性硬質基板予以輥壓。輥壓的原理示於圖17。輥壓係設置於上下方向、具有至少一對輥41，夾持於輥41之基板42係藉由輥的回轉向前方送出。在此期間基板42承受上下方向之壓力。因基板彼此已經過初步接著，於通過輥壓期間，一方面減輕了產生位置偏差的危險性，同時固著劑維持著未硬化之流動性。因此，藉由讓經初步接著之透光性硬質基板通過輥壓，使固著劑適度流動，而提升了厚度的均一性。初步接著時因基板彼此係平行貼合，固著劑之厚度的均一性相較於未經初步接著即輥壓之情形有所提高。過剰的固著劑係自基板外圍流出。於初步接著時，即使在基板間有氣泡產生之情形，亦可在基板通過壓床時除去。
即便於以步驟(5’)實施暫時固定之情形，因經硬化之固著劑僅為外圍，其接著力弱，經由輥壓可使硬化部分崩壞。不輕易發生崩壞之情形，不僅是在步驟(5’)對基板外圍全體實施一樣的光照射，亦可為間斷的對外圍實施光照射。其結果，基板外圍之固著劑區分為未硬化部分與硬化部分，以未硬化部分為起點，硬化部分的崩壞變的容易發生。
用於輥壓之裝置本身為眾所皆知，雖認為不需要詳細說明，但在本發明中希望能注意以下幾點來決定運轉條件。首先，期望輥的寬度比透光性硬質基板還長。於在軸方向並排複數個短輥之情形，輥與輥之間會產生間隙，而難以橫跨基板的寬度方向施以均一的壓力。又，輥係成對配置成自上下夾持經貼合之基板，若僅只有一對輥，因基板容易彎曲，故較佳在基板的通行方向上設置二對以上(例如2對、3對、或4對)。由防止基板彎曲變形的觀點上來看，輥較佳為無加熱者。
若輥壓力過高，一方面會造成基板破裂、固著劑中的粒狀物質粉碎，結果無法得到所期望的厚度，另一方面若過低則不僅無法得到厚度，亦無法去除氣泡。期望將輥壓力適當調節成能去除氣泡、得到所期望之厚度。例如，可以使輥的線壓力成為0.1kN/m～10kN/m、典型上係成為0.2kN/m～5kN/m的方式來運轉輥壓機。亦可依貼合片數調整上下輥間的餘隙。
若透光性硬質基板之輸送速度過快，不僅無法去除氣泡，亦得不到所期望的厚度，另一方面，若過慢則對生產性不佳，故期望適當調節輥的輸送速度。例如，輥壓機可以100～800mm/分、典型上為150～700mm/分來做為輸送速度運轉。
輥的材質無特別限制，由不會傷到基板、不會因溢出之固著劑而溶解、可得到所期望之厚度之理由來看，較佳為矽膠、聚甲酸胺基甲酯橡膠等。
輥壓後，於步驟(7)照射將分布於夾在兩透光性硬質基板間之固著劑全體硬化之光，形成透光性硬質基板積層體。藉由對固著劑全體照射光，可強力貼合兩透光性硬質基板，可發揮防止積層透光性硬質基板時的位置偏差之機能。
照射之光的波長係依使用之固著劑的特性適宜變更即可，例如可照射微波、紅外線、可見光、紫外線、X線、γ線、電子線等。由可便於使用、具比較高能量的觀點來看，一般的照射光為紫外線。像這樣，本發明中，光不僅只有可見光，亦指包括廣範圍波長領域之電磁波(能量線)。光源可使用例如UV燈、高壓汞燈、LED燈、金屬鹵化燈。
照射之光的照射量，以使用365nm之受光器的累積照度計測定，一般為1000～5000mJ/cm2、典型上為1200～4500mJ/cm2、更典型上為1400～4000mJ/cm2、較佳為1500～3500mJ/cm2。照射時間一般為0.1～120秒、典型上為15～75秒、更典型上為20～60秒左右。
於步驟(7)中，因要硬化固著劑全體的關係，必須照射能量強度比較高的光，而期望使用考慮到作業者安全之照射裝置，同時考慮到在輥壓機附近沒有如此之照射裝置的情形，或在照射前有等待時間的情形，考慮在將透光性硬質基板搬運至照射裝置前，保存於特定之保存場所。在如此之情形，期望防止運搬中的基板之位置偏差、保存中的固著劑漏出。因此，在步驟(6)與步驟(7)之間，亦可實施照射僅使分布於夾在兩透光性硬質基板間之固著劑的外圍部分硬化之光、或對固著劑全體照射比步驟(7)低能量之光的形成暫時固定之透光性硬質基板積層體之步驟(6’)。若除去不施加壓力，則步驟(6’)可以與步驟(5’)相同之條件實施。步驟(6’)可與步驟(5’)擇一實施。在實施步驟(6’)前，期望一邊以攝影裝置拍攝附加於基板表面之對齊位置用的標記，一邊進行經初步接著之透光性硬質基板的面方向之位置調整。做為進行在此情形之位置調整的方法，如圖16-2所例示般，係在第一透光性硬質基板31的第二面側，與第二透光性硬質基板32的第二面側設置攝影裝置30，一邊以攝影裝置30拍攝標記，一邊以手移動第二透光性硬質基板32。第一透光性硬質基板31可藉由吸附孔33吸附於平台35。依需要可於平台35設置拍攝用的孔34。
步驟(7)雖亦可以批次方式固定光的照射源施行，但在此情形照射光的入射角為固定。特別是在印刷圖案等附加於硬質基板的表面之情形，會妨礙到光到達存在於其各別之內側的固著劑，但若改變照射光之入射角，即便有光自特定方向難以到達之固著劑之部位，光亦可輕易到達如此之部位。因此，於本發明之一實施形態中，在步驟(7)可一邊改變入射角一邊照射光。做為改變入射角之方法，有移動照射源之方法或移動基板之方法等，可考慮例如對透光性硬質基板積層體在搬送中於輸送帶實施步驟(7)。
因照射的光係被固著劑吸收，積層片數變多時離照射源遠的層中之固著劑變得難以硬化。又，若隨意的決定照射光之方向，則透光性硬質基板積層體內部之固著劑所受到的光的照射經歷會有差異，使層間或同一層內之固著劑的硬化程度產生變化。固著劑雖藉由光的照射而硬化，但隨著光的照射量增加，所帶來的會是其逐漸軟化。在此情形，成為硬化歪斜之誤差的起因，使透光性硬質基板不是以均一之厚度積層，而恐怕是積層為歪斜的狀態。
因此，期望將存在於透光性硬質基板積層體的層間的固著劑對光之照射經歷均一化。做為用於減少差異之方法，係自新貼合之透光性硬質基板側一直照射光。換言之，係於步驟(7)或步驟(6’)中，向第二透光性硬質基板的表面照射光。步驟(7)及步驟(6’)中包含了以步驟(8)重複之步驟(7)及任意重複之步驟(6’)。
藉由調整照射光的強度，可減少進一步的差異。例如，考慮將照射光之強度與固著劑之厚度的關係，設定為不會穿透存在有未硬化之固著劑之新貼合面的程度。做為具體之條件，可舉例：使用365nm之受光器的累積照度計測定，光的強度為100mW/cm2以下，考慮到生產性則為10～100mW/cm2、較佳為50～100mW/cm2，固著劑之厚度為75μm以上，由防止透光性硬質基板積層體加工時的尺寸偏差的觀點來看，為75～120μm、較佳為75～110μm。若如此進行，因存在於原本的貼合面之固著劑幾乎沒有受到進一步的照射，存在於所有貼合面之固著劑具有實質上相同的照射經歷。
於步驟(8)中，將步驟(7)所得之透光性硬質基板積層體選作為第一透光性硬質基板，至少重覆1次步驟(1)～(7)。藉此，可得到至少貼合3片透光性硬質基板而成之透光性硬質基板積層體。由提升板狀製品之生產效率的觀點來看，期望製造積層10片以上之透光性硬質基板、典型上為10～30枚之透光性硬質基板而成之透光性硬質基板積層體。藉由硬化每次貼合透光性硬質基板之固著劑，牢固的接著透光性硬質基板彼此。因此，即便增加積層片數亦不會產生如專利文獻1之位置偏差的問題。
＜板狀製品之製造＞
由依照上述之透光性硬質基板積層體之製造方法所得到的透光性硬質基板積層體，可製造板狀製品。
首先，於步驟(9)中，在厚度方向分割透光性硬質基板積層體，形成分割成所期望之數量的透光性硬質基板積層體。分割方法無特別限制，舉例來說可分別單獨使用或組合使用圓盤銑刀(鑽石盤、超硬合金盤)、固定砥粒式或游離磨料式線鋸、雷射束、蝕刻(例如：使用氟酸或硫酸等的化學蝕刻或電解蝕刻)、及加熱帶(電熱線)，分割為相同尺寸之長方體形狀。蝕刻亦可用於分割後的切斷面之表面處理。
接著，於步驟(10)，對經分割的透光性硬質基板積層體分別進行所期望的形狀加工。於此步驟中，因可對每個經分割之透光性硬質基板積層體一體加工成目的之板狀製品之形狀，而有大幅提高板狀製品的生產速度的優點。形狀加工以眾所皆知的任意手段進行即可，可舉出例如以砂輪研削、以超音波振動鑽頭開孔、以回轉毛刷端面加工、以蝕刻開孔、以蝕刻端面加工、以蝕刻外形加工、使用燃燒器之火炎加工等。加工方法可分別單獨使用或可組合使用。蝕刻亦可用於形狀加工後之表面處理。
在步驟(11)中，藉由加熱經形狀加工後透光性硬質基板積層體，將貼合之透光性硬質基板彼此剝離，形成複數個板狀製品。加熱方法雖無特別限制，因固著劑係軟化為薄膜狀而順利自各板狀製品分離，較佳為在將形狀加工後的透光性硬質基板積層體浸漬於溫水之方法。適當之溫水的溫度係依所採用之固著劑而不同，通常為60～95℃左右，較佳為80～90℃。
於各透光性硬質基板之表面帶有用於發揮板狀製品的機能之一的特定印刷圖案及/或鍍敷圖案之情形，存在於此等圖案之內側的固著劑與未被此等圖案遮住的地方相比較難硬化。因此，在步驟(9)與步驟(11)之間，可設計向著經分割之透光性硬質基板積層體的側面照射使未硬化之固著劑硬化之光的步驟。因向著側面照射光，對硬化積層體內部之固著劑為有利的。
照射之光的照射量係以使用365nm之受光器的累積照度計測定，對透光性硬質基板積層體的一個側面，一般為1000～15000mJ/cm2、典型為1500～10000mJ/cm2、更典型為2000～9000mJ/cm2、較佳為4000～8000mJ/cm2。照射時間一般為0.1～120秒、典型上為15～75秒、更典型為20～60秒左右。
光源例如可使用黑光(black light)、高壓汞燈、LED燈、金屬鹵化燈等，若為高壓汞燈或金屬鹵化燈則因照射強度強，可期待更上一層的效果。
＜裝置構成例＞
針對於初步接著透光性硬質基板時可使用的透光性硬質基板貼合裝置的範例予以說明。
圖1為顯示本發明之透光性硬質基板貼合裝置的第一例之示意圖。透光性硬質基板貼合裝置10具備架台11、上側平台12、加壓單元13、吸引單元14、吸引孔15、LED單元16、下側平台17、下側平台移動手段18、側夾19、下側基板用塗布單元20、上側基板用塗布單元21、攝影單元22、及電裝單元(electric fitting unit)23。
本實施形態中，係具備藉由對基板外圍照射紫外線來進行暫時固定用的LED單元16。於不進行暫時固定之實施形態係不需要LED單元16。
架台11為搭載透光性硬質基板貼合裝置10之各構成機器的底座部分，於內部配置有電裝單元23。電裝單元23係藉由PLC(Programmable Logic Controller)進行各構成機器之序列的控制。
上側平台12係藉由真空吸附上側之透光性硬質基板25來保持。因此，於上側平台12的下面開有複數個吸引孔15，吸引孔15係以配管連結至吸引單元14。圖2為上側平台12之下面的示意圖，係顯示吸引孔15之排列範例。吸引單元14可使用真空幫浦、真空產生器等。
上側平台12之上部除了將上側之透光性硬質基板25按壓至下側之透光性硬質基板24，還與貼合用加壓單元13連結。加壓單元13具有可在Z方向(垂直方向)移動上側平台12之提升油缸(未圖示)，藉由伺服馬達，可控制施加壓力、移動速度、加壓時間、高度。
於上側平台12的下面埋設複數個用於對下側之透光性硬質基板24照射硬化固著劑用紫外線的LED單元16。LED單元16係沿著吸附於上側平台12之上側透光性硬質基板25的外圍排列。圖2顯示LED單元16之排列狀態的例子。LED單元16不僅配置成一列，藉由配置成二列以上並列，可加大照射之外圍部分的寬度。藉由調整LED單元16之排列間隔，可調整未硬化部分之範圍。
下側平台17係在保持下側透光性硬質基板24的同時，於加壓時承受來自上側平台12之壓力。下側平台17藉由下側平台移動手段18可在X軸方向、Y軸方向及θ軸方向移動。下側平台移動手段18係由可在水平方向旋轉移動之θ檯、可水平移動之X檯及Y檯構成。此等檯係以馬達驅動。設置有用於決定載置於下側平台17的上面之透光性硬質基板的位置，且可在X軸方向及Y軸方向移動的以馬達驅動之側夾19。亦可將用於將透光性硬質基板載置於特定位置之決定位置的制動裝置，設置於下側平台17的上面來取代側夾19。於此情形，以制動裝置固定透光性硬質基板之位置，係以手動作業來載置透光性硬質基板。又，為了防止透光性硬質基板之位置偏差，於上側平台12可同樣的以真空吸附保持下側的透光性硬質基板24。
下側基板用塗布單元20係具備光硬化性固著劑之點膠機20a，與連結於此、可在X軸、Y軸及Z軸方向移動、以馬達驅動之自動控制裝置20b，可在下側的透光性硬質基板24的上面以任意圖案塗布固著劑。固著劑係裝填於注射器，自動地定量排出。塗布量係藉由數位壓力計及塗布速度控制。
上側基板用塗布單元21係在上側之透光性硬質基板25被保持在上側平台12之狀態下，對上側之透光性硬質基板25的下面自動塗布光硬化性固著劑。塗布量係藉由壓力計及塗布時間控制。上側基板用塗布單元21係裝備具有於上側及下側平台側邊、可在水平方向回轉之回轉軸的以馬達驅動之自動控制裝置21b，於塗布時，前端的旋轉噴嘴21a係被配置在上側平台12的中央附近的下方，由噴嘴21a前端塗布固著劑。塗布結束後，以不妨礙透光性硬質基板之貼合的方式，儲藏於上側及下側平台側邊。
攝影單元22係以連接在機械臂的前端部分之上下2個地方的數位攝影機22a，拍攝設置在上側之透光性硬質基板25與下側之透光性硬質基板24的各表面之對齊位置用的定位標記。電裝單元23係基於所拍攝的影像資訊，檢測上側之透光性硬質基板25與下側之透光性硬質基板24的相對位置偏差狀態。基於檢測結果，以下側平台移動手段18在X軸方向、Y軸方向及θ軸方向微調整下側平台17的位置，執行修正位置偏差之動作。修正位置偏差後，進行兩透光性硬質基板之貼合。攝影機雖除了使用CCD或CMOS作為攝影元件之數位攝影機以外，亦可使用類比攝影機，但由高解析度的觀點來看，較佳為數位攝影機。本實施形態中，攝影裝置係拍攝上側之透光性硬質基板與下側之透光性硬質基板各別的貼合面，攝影裝置可變更為如圖16-1所示之配置。
攝影單元22係具備以X軸、Y軸方向之馬達驅動的移動手段22b，於拍攝時數位攝影機22a係移動至使定位標記進入視野之特定位置。拍攝結束後，數位攝影機22a以不妨礙透光性硬質基板之貼合的方式移動。
一邊參照圖3～14，一邊對使用第一例之透光性硬質基板貼合裝置10的透光性硬質基板之貼合程序進行說明。
首先，將第一片透光性硬質基板26載置於下側平台17，以側夾19(未圖示)固定於特定位置(圖3)。將透光性硬質基板26載置於下側平台17雖可以手動作業，亦可將大量的透光性硬質基板26收納於專用匣，自動地載置於下側平台17。經載置之透光性硬質基板26係以下側平台移動手段18(未圖示)移動至上側平台12的正下方(圖4)。接著，藉由加壓單元13降下上側平台12。以來自吸引孔15(未圖示)之吸引力真空吸附透光性硬質基板26(圖5)。經吸附之透光性硬質基板26係一邊被保持，一邊與上側平台12一起上昇、等待第二片基板(圖6)。
接著，將第二片透光性硬質基板27載置於下側平台17,以側夾19(未圖示)固定於特定位置(圖7)。自下側基板用塗布單元20，以特定圖案將固著劑28塗布於第二片透光性硬質基板27的上面(圖8)。塗布完成後，載置於下側平台17之第二片透光性硬質基板27移動至上側平台12的正下方，以連接在攝影單元22的機械臂前端之相機拍攝定位標記，依拍攝結果調整下側平台17之位置，進行兩透光性硬質基板(26、27)之位置調整(圖9)。
調整位置後，連接在上側基板用塗布單元21的機械臂前端之噴嘴21a係移動到被保持在上側平台12之第一片基板26的中央附近，自噴嘴21a將固著劑29塗布在第一片透光性硬質基板26的下面(圖10)。將固著劑(28、29)塗布於上側及下側之透光性硬質基板(26、27)後，藉由加壓單元13降下上側平台12，加壓貼合二片透光性硬質基板(26、27)，被夾在上側及下側之透光性硬質基板間的固著劑(28、29)，係藉由加壓分布於透光性硬質基板全面。一邊維持加壓狀態，一邊以來自LED單元16之紫外線照射透光性硬質基板之外圍部(圖11)。藉此僅硬化外圍部之固著劑。
照射紫外線後，解除對上側之基板26吸附，僅上昇上側平台12(圖12)。經貼合之透光性硬質基板係以下側平台17搬送，回到原本的置(圖13)。藉由以上步驟完成透光性硬質基板之初步接著。
其後，讓暫時固定之透光性硬質基板積層體通過輥壓機，接著，藉由照射用於硬化全體固著劑之光，可形成透光性硬質基板積層體。藉由重複此程序製造貼合大量透光性硬質基板而成的積層體。
圖14為顯示本發明之透光性硬質基板貼合裝置之第二實施形態的示意圖。本實施形態中，LED單元16係沿著下側平台17的上面、下側之透光性硬質基板24的外圍予以排列，對上方照射紫外線。
圖15為顯示本發明之透光性硬質基板貼合裝置之第三實施形態的示意圖。LED單元16係以將貼合之兩透光性硬質基板的外圍側面包圍之方式予以排列，對外圍側面照射紫外線。LED單元16具有於Z軸方向移動之手段，可依貼合面之高度移動到最適當的高度。此外，改變攝影單元22之配置。
以上，雖係一邊參照圖式一邊說明本發明之實施形態，但本發明並非限定於此實施形態，可有各種變體。
實施例
＜發明例＞
1.固著劑之製作
混合以下(A)～(D)之成分，製作固著劑。準備2種固著劑。
(固著劑1)
(A)以20質量份日本合成化學股份有限公司製「UV-3000B」(聚丙烯酸胺基甲酯以下簡稱為「UV-3000B」)、15質量份二環戊基二丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製「KAYARAD R-684」、以下簡稱為「R-684」)做為多官能(甲基)丙烯酸酯、
(B)以40質量份丙烯酸2-(1,2-環己二羧醯亞胺)乙酯(東亞合成股份有限公司製「ARONIX M-140」，以下簡稱為「M-140」)、25質量份酚環氧乙烷2莫耳改性丙烯酸酯(東亞合成股份有限公司製「ARONIX M-101A」)做為單官能(甲基)丙烯酸酯、
(C)以5質量份BDK：二甲基芐基縮酮(BASF股份有限公司製「IRGACURE651」)做為光聚合起始劑、
(D)以1質量份平均粒徑(D50)為102.6μm之球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz化成股份有限公司製「GS-100S」)做為不溶解於(A)～(C)之粒狀物質
(固著劑2)
(A)以20質量份日本合成化學股份有限公司製「UV-3000B」(聚丙烯酸胺基甲酯，以下簡稱為「UV-3000B」)、15質量份雙環戊基二丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製「KAYARAD R-684」，以下簡稱為「R-684」)做為多官能(甲基)丙烯酸酯、
(B)以40質量份丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(東亞合成股份有限公司製「ARONIX M-5700」，以下簡稱為「M-5700」)、25質量份酚環氧乙烷2莫耳改性丙烯酸酯(東亞合成股份有限公司製「ARONIX M-101A」)做為單官能(甲基)丙烯酸酯、
(C)以5質量份BDK：二甲基芐基縮酮(BASF股份有限公司製「IRGACURE651」)做為光聚合起始劑、
(D)以1質量份平均粒徑(D50)為102.6μm之球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz化成股份有限公司製「GS-100S」)做為不溶於(A)～(C)之粒狀物質
2.透光性硬質基板之貼合
使用具有前述圖1之構成的貼合裝置，對做為透光性硬質基板之附有對齊位置用的標記之平板玻璃(寬530mm×長420mm×厚0.7mm之平板玻璃)進行初步接著。但是，用於對齊位置之攝影裝置的配置係如圖16-1所示。裝置之運轉條件如下。
＜貼合裝置運轉條件＞
‧貼合壓力：400g/cm2
‧貼合時間：180秒
‧對上側平板玻璃之固著劑塗布量：5g
‧對下側平板玻璃之固著劑塗布量：33g
‧暫時固定用UV照射量：20mJ/cm2(以使用365nm之受光器的累積照度計測定)
‧暫時固定用UV照射時間：3秒
‧UV照射之外圍部分的寬：7mm
‧UV光源：LED燈
3.輥壓
對經初步接著之平板玻璃施以輥壓。輥壓的運轉條件如下。
＜輥壓運転條件＞
‧輥對數：2
‧輥有無加熱：無
‧線壓力：0.5kN/m
‧輥幅：1m
‧輸送速度：200mm/分
‧輥材質：矽膠
4.固著劑之硬化
對輥壓後的平板玻璃全體表面照射UV。照射條件如下。
‧UV照射量：2800mJ/cm2(以使用365nm之受光器的累積照度計測定)
‧UV照射時間：40秒
‧UV光源：金屬鹵化燈
5.重複積層
重複上述步驟2～4,積層10片平板玻璃。
＜比較例＞
不初步接著，將與發明例等量之固著劑塗布於上側及下側之平板玻璃，以手貼合後，使用如示於圖16-2之攝影裝置配置，以與用手動進行位置對齊之其它發明例相同之程序，積層10片平板玻璃。
＜平面度之測定＞
對如上述進行而得到之平板玻璃積層體，以三次元座標測定機(東京精密製「SVA600A」)測定平面度。測定點取160點。結果示於表1。可知發明例這一方得到高平面度。
＜加工剝離試驗＞
對發明例1與發明例2進行加工剝離試驗。
對重複積層而得之、以10片平板玻璃構成的平板玻璃積層體進行步驟9)～11)。
於步驟9)使用圓盤銑刀(鑽石盤)分割成多個長方體形狀(寬100mm×長55mm)。於步驟10)依序進行以砂輪研削、以超音波振動鑽頭開孔、以回轉毛刷加工端面，予以形狀加工。於步驟11)將此平板玻璃積層體浸漬於85℃溫水，予以剝離。
其結果，於發明例1與發明例2可輕易得到複數個積層體。於發明例1與發明例2,長方體的形狀為一致的。
於發明例1與發明例2,在使用寬530mm×長420mm×厚0.7mm、附有鍍敷圖案之平板玻璃做為平板玻璃的情形，亦得到相同之較佳結果。
10．．．透光性硬質基板貼合裝置
11．．．架台
12．．．上側平台
13．．．加壓單元
14．．．吸引單元
15．．．吸引孔
16．．．LED單元
17．．．下側平台
18．．．下側平台移動手段
19．．．側夾
20．．．下側基板用塗布單元
20a．．．點膠機
20b．．．自動控制裝置
21．．．上側基板用塗布單元
22．．．攝影單元
22a．．．數位攝影機
22b．．．移動手段
23．．．電裝單元
24．．．下側透光性硬質基板
25．．．上側透光性硬質基板
26、27．．．透光性硬質基板
28、29．．．固著劑
30．．．攝影裝置
31．．．第一透光性硬質基板
32．．．第二透光性硬質基板
33．．．吸附孔
34．．．拍攝用孔
35．．．平台
41．．．輥
42．．．經貼合基板
51．．．歪斜之玻璃積層體
圖1為顯示用於初步接著透光性硬質基板之基板貼合裝置的第一例之示意圖。
圖2為顯示上側平台的下面之範例的示意圖。
圖3為顯示將第一片基板載置於下側平台之狀態的圖。
圖4為顯示將載置於下側平台之第一片基板搬送至上側平台的正下方之狀態的圖。
圖5為顯示降下上側平台並真空吸附第一片基板之狀態的圖。
圖6為一邊保持著吸附之第一片基板，一邊上升上側平台之狀態的圖。
圖7為顯示將第二片基板載置於下側平台之狀態的圖。
圖8為顯示將固著劑塗布於第二片基板的上面之狀態的圖。
圖9為顯示將載置於下側平台之第二片基板搬送至上側平台的正下方，以攝影機拍攝附加於兩基板之表面的定位標記之狀態的圖。
圖10為顯示將固著劑塗布於保持在上側平台之第一片基板的下面之狀態的圖。
圖11為顯示降下上側平台並貼合二片基板，對基板的外圍部分照射UV之狀態的圖。
圖12為顯示在照射UV後上昇上側平台之狀態的圖。
圖13為顯示以下側平台搬送經貼合之基板，回到原本的位置之狀態的圖。
圖14為顯示用於初步接著透光性硬質基板之基板貼合裝置的第二例之示意圖。
圖15為顯示用於初步接著透光性硬質基板之基板貼合裝置的第三例之示意圖。
圖16-1為顯示攝影裝置之位置關係之示意圖的一個範例。
圖16-2為顯示攝影裝置之位置關係之示意圖的另一個範例。
圖17為顯示輥壓之原理的示意圖。
圖18為顯示經積層之玻璃的厚度不均一並成為歪斜之狀態的示意圖。
10．．．透光性硬質基板貼合裝置
11．．．架台
12．．．上側平台
13．．．加壓單元
14．．．吸引單元
15．．．吸引孔
16．．．LED單元
17．．．下側平台
18．．．下側平台移動手段
19．．．側夾
20．．．下側基板用塗布單元
20a．．．點膠機
20b．．．自動控制裝置
21．．．上側基板用塗布單元
21a．．．前端的旋轉噴嘴
21b．．．自動控制裝置
22．．．攝影單元
22a．．．數位攝影機
22b．．．移動手段
23．．．電裝單元
24．．．下側之透光性硬質基板
25．．．上側之透光性硬質基板

Claims (15)

  1. 一種透光性硬質基板積層體之製造方法，其包括：1)準備第一透光性硬質基板之步驟；2)準備第二透光性硬質基板之步驟；3)將光硬化性固著劑塗布於第一透光性硬質基板的第一面及/或第二透光性硬質基板的第一面之步驟；4)使第一透光性硬質基板的第一面，與第二透光性硬質基板的第一面之兩面相對向且成為平行之步驟；5)初步接著兩透光性硬質基板之步驟，其係一邊維持前述平行狀態，一邊對第一透光性硬質基板的第一面與第二透光性硬質基板的第一面施加壓力予以貼合；6)將經初步接著之透光性硬質基板予以輥壓之步驟；7)於步驟6)之後，照射用以使被兩透光性硬質基板所夾而分布之全體固著劑硬化之光，而形成透光性硬質基板積層體之步驟；及8)選擇前述透光性硬質基板積層體做為第一透光性硬質基板，重複至少一次步驟1)~7)，形成由至少3片透光性硬質基板貼合而成之透光性硬質基板積層體之步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其係在步驟(5)與步驟(6)之間實施：5’)維持於前述壓力之態樣下，照射用以僅使被兩透光性硬質基板所夾而分布之固著劑的外圍部分硬化之光，而形成暫時固定之透光性硬質基板積層體之步驟；或在步驟(6)與步驟(7)之間實施： 6’)照射用以僅使被兩透光性硬質基板所夾而分布之固著劑的外圍部分硬化之光，或者對全體固著劑照射比步驟(7)低能量之光，而形成暫時固定之透光性硬質基板積層體之步驟。
  3. 如申請範圍第2項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其係包括：於各透光性硬質基板之表面上附加對齊位置用之標記，實施步驟(5’)，且在步驟4)或步驟5)，一邊以攝影裝置拍攝該標記，一邊調整面方向之位置。
  4. 如申請範圍第2項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其係包括：於各透光性硬質基板之表面上附加對齊位置用之標記，實施步驟(6’)，且在步驟(6)與步驟(6’)之間，一邊以攝影裝置拍攝該標記，一邊調整初步接著之透光性硬質基板的面方向之位置。
  5. 如申請專利範圍第3或4項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其係設置：從第一透光性硬質基板的第二面側拍攝供對齊第一透光性硬質基板之位置用的標記之攝影裝置，及從第二透光性硬質基板的第一或第二面側拍攝供對齊第二透光性硬質基板之位置用的標記之攝影裝置。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其中步驟(7)係藉由向著第二透光性硬質基板之表面照射光來進行。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其係於各透光性硬質基板之表面上附有用以發揮板狀製品的機能之一的特定印刷圖案及/或 鍍敷圖案。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其中前述固著劑係含有粒狀物質。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其中以使用365nm之受光器的累積照度計測定時，步驟(7)中之光的照射量係在1000mJ/cm2~5000mJ/cm2之範圍。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其中透光性硬質基板係平板玻璃。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其中於步驟(7)係一邊改變入射角一邊照射光。
  12. 如申請專利範圍第11項之透光性硬質基板積層體之製造方法，其中步驟(7)係在以輸送帶搬送透光性硬質基板積層體之過程中實施。
  13. 一種板狀製品之製造方法，其係包括：9)於厚度方向分割使用如申請專利範圍第1~12項中任一項之透光性硬質基板積層體之製造方法所得到的透光性硬質基板積層體，形成經分割為所期望之數量的透光性硬質基板積層體之步驟；10)對經分割之透光性硬質基板積層體分別進行所期望的形狀加工之步驟；及11)將對於形狀加工後的透光性硬質基板積層體進行加熱致使貼合而成之透光性硬質基板彼此予以剝離，而形成複數個板狀製品之步驟。
  14. 如申請專利範圍第13項之板狀製品之製造方法，其 係包括：於各透光性硬質基板之表面上附加用以發揮板狀製品的機能之一的特定印刷圖案及/或鍍敷圖案，在步驟(9)與步驟(11)之間，向著經分割之透光性硬質基板積層體的側面，照射用以使未硬化之固著劑硬化的光。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之板狀製品之製造方法，其係包括：在步驟(11)中將形狀加工後的透光性硬質基板積層體浸漬於溫水，而使得固著劑軟化為薄膜狀。
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