TW201505840A - 積層體及其製造方法 - Google Patents

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Toshiyuki Ibayashi
Yukio Eda
Isamu Ichikawa
Daisuke Kuribara
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Denki Kagaku Kogyo Kk
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Abstract

本發明之目的在於提供一種技術，該技術可於積層透光性硬質基板時，為將基板彼此固定而於基板的積層面塗佈接著劑組成物時，對接著劑組成物自積層物伸出之位置加以限制，本發明之積層體係將至少兩片透光性硬質基板重合而形成之積層體10，包含：間隔物12，其於俯視主面時位於製品所佔據之區域的外側，遍及沿著至少一對相互對向之夾持該製品所佔據之區域的兩邊之方向整體的各區域中，夾持於經積層之透光性硬質基板間；及接著劑組成物，其填充於由前述間隔物12及前述透光性硬質基板所形成之空間。

Description

積層體及其製造方法
本發明係關於一種積層體及其製造方法，該積層體係將至少兩片透光性硬質基板重合而形成。
電視、筆記型電腦、汽車導航、計算器、行動電話、電子記事本、及PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)等各種電子設備的顯示裝置中，使用液晶顯示器(LCD)、有機電致發光顯示器(Organic Electronic Luminescence Display；OELD)、電致發光顯示器(ELD)、場發射顯示器(Field Emission Display；FED)、及電漿顯示器(Plasma Display Panel；PDP)等顯示元件。並且，為保護顯示元件，通常與顯示元件相對向地設置保護用之板玻璃製品。近來，於保護用之板玻璃製品的表面設置施有特定圖案之導電膜，而使其具有作為觸摸面板之功能的情況亦較多。
該板玻璃製品係將板玻璃加工成適合各顯示裝置之大小及形狀而成，但為適應市場上所要求之價格水準，要求以較高的生產效率加工大量的板玻璃製品。
製品加工時，有時會產生破裂，為實現較高的生產效 率，專利文獻1中提出有如下技術：積層透光性硬質基板時，於各基板間使用光硬化性固著劑而預貼合且進行輥壓後，使固著劑光硬化形成硬化體，然後進行製品加工，藉此減少製品加工時的破裂。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2011/158652號手冊
然而，專利文獻1所記載之積層體之製造方法中，將作為固著劑之接著劑組成物塗佈於透光性硬質基板上後進行輥壓時，存在接著劑組成物自透光性硬質基板間的間隙中，自不規則的方向伸出之情況，會於積層另外的透光性硬質基板時造成不良影響，因此，須要進行將伸出的接著劑組成物拭除之作業。另外，進行該作業時，存在接著劑組成物倒回至透光性硬質基板的主面側之情況，該情況亦會於積層另外的透光性硬質基板時造成不良影響，故而須更小心謹慎地進行作業。
因此，本發明之目的在於提供一種技術，該技術可於積層透光性硬質基板時，為將基板彼此固定而於基板的積層面塗佈接著劑組成物時，對接著劑組成物自積層物伸出之位置加以限制。
本發明係如下所述。
(1)一種積層體，其係將至少兩片透光性硬質基板重合而形成，包含：間隔物，其於俯視主面時位於製品所佔據之區域的外側，遍及沿著至少一對相互對向之夾持該製品所佔據之區域的兩邊之方向整體的各區域中，夾持於經積層之透光性硬質基板間；及接著劑組成物，其填充於由前述間隔物及前述透光性硬質基板所形成之空間。
(2)如(1)所記載之積層體，其中於俯視前述透光性硬質基板的主面時位於製品所佔據之區域的外側，遍及與前述間隔物所佔據之方向大致正交之方向整體的區域中，進而設置有夾持於前述透光性硬質基板間之第二間隔物。
(3)如(1)或(2)所記載之積層體，其中前述接著劑組成物含有粒狀物質。
(4)如(3)所記載之積層體，其中前述間隔物的厚度為前述接著劑組成物的粒狀物質的平均粒徑之60~130%。
(5)一種積層體之製造方法，其係將至少兩片透光性硬質基板重合而形成之積層體之製造方法，包含以下步驟：第一步驟，在第一透光性硬質基板上，於俯視前述透光性硬質基板的主面時位於製品所佔據之區域的外側，遍及沿著至少一對相互對向之夾持該製品所佔據之區域的兩邊之方向整體的各區域中，配置間隔物；第二步驟，於位於前述第一步驟中所配置之一對間隔物之間，且靠近非配置有前述間隔物之側的端部中的一者之部位，塗佈接著劑 組成物；第三步驟，自前述第一透光性硬質基板的塗佈有接著劑組成物之面的上方，重疊第二透光性硬質基板；及第四步驟，對前述第三步驟中所獲得之積層物進行輥壓。
(6)如(5)所記載之方法，其中於前述第四步驟中，係於沿著前述相對向之兩邊之方向上進行輥壓。
(7)如(5)或(6)所記載之方法，其中於前述第一步驟中，在前述透光性硬質基板間，俯視前述透光性硬質基板的主面時位於製品所佔據之區域的外側，且遍及與前述間隔物所佔據之方向大致正交之方向整體的區域中，進而設置第二間隔物。
根據本發明，可於積層透光性硬質基板時，為將基板彼此固定而於基板的積層面塗佈接著劑組成物時，對接著劑組成物自積層物伸出之位置加以限制。
10‧‧‧積層體
11‧‧‧製品區域
12‧‧‧間隔物
13‧‧‧接著劑組成物
14‧‧‧透光性硬質基板
16‧‧‧間隔物
20‧‧‧積層體
21‧‧‧製品區域
22‧‧‧第二間隔物
30‧‧‧積層體
32‧‧‧間隔物
35‧‧‧端部
41‧‧‧輥
42‧‧‧貼合之基板
圖1係本發明之積層體的一例之俯視圖。
圖2係圖1之積層體的A-A'面之剖面圖。
圖3係本發明之積層體之另一例之俯視圖。
圖4係本發明之積層體之又一例之俯視圖。
圖5係圖4之積層體的A-A'面之剖面圖。
圖6係本發明之積層體之又一例之俯視圖。
圖7係表示本發明之積層體之製造方法中的輥壓的原理之示意圖。
以下，對本發明進行說明。
根據本發明的一方面，係提供一種積層體。
圖1中示出該積層體的一例之俯視圖；圖2中示出該積層體的A-A'面之剖面圖。
該積層體係將至少兩片透光性硬質基板14重合而形成之積層體10，包含：間隔物12，其於俯視主面時位於製品所佔據之區域(製品區域11)的外側，遍及沿著至少相對向之兩邊之方向整體的各區域中，夾持於經積層之透光性硬質基板14之間；及接著劑組成物13，其填充於由前述間隔物12及前述透光性硬質基板14所形成之空間。
另外，如圖3所示，積層體20中，亦可形成為如下結構：於俯視透光性硬質基板14的主面時位於製品所佔據之區域(製品區域21)的外側，遍及與前述間隔物12所佔據之方向大致正交之方向整體的區域中，進而設置有夾持於前述透光性硬質基板14之間之第二間隔物22。再者，圖3所示之態樣的說明中，對與圖1、圖2相同之構件標附相同編號且省略說明。
此處，所謂「與間隔物12所佔據之方向(長度方向)大致正交之方向」，表示與間隔物12之長度方向不同的方向，係指俯視主面時位於製品區域的外側，並且沿著與間隔物12之長度方向為不同方向之邊的方向，無須與間隔物12之長度方向嚴格地正交。
此處，作為透光性硬質基板，並無特別限制，可列舉：板玻璃(原材料板玻璃、附有透明導電膜之玻璃基板、形 成有電極或電路之玻璃基板等)、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板、氟化鎂基板等。作為玻璃，亦可列舉強化玻璃。透光性硬質基板之大小並無特別限制，較典型為面積為10000~250000mm2左右，厚度為0.1~2mm左右。各透光性硬質基板一般為相同的尺寸。於各透光性硬質基板的表面，可賦予用來發揮板狀製品的一種功能之特定的印刷圖案或鍍敷圖案，但並無特別限定。作為印刷圖案之示例，可列舉行動電話之顯示畫面之設計；作為鍍敷圖案之示例，可列舉施有Al或AlNd等金屬配線圖案、鍍鉻圖案之旋轉編碼器。
作為接著劑組成物，可使用公知的任意者，並無特別限制，就可使硬化後的組成物保持一定的厚度，從而提高加工精度之觀點而言，可較佳地使用含有後述(D)粒狀物質之接著劑組成物。
進而，就操作之觀點而言，接著劑組成物可較佳地使用光硬化性接著劑組成物。進一步，作為接著劑組成物，較佳為使用藉由照射紫外線等光而硬化，且加熱至高溫則軟化者。
此種接著劑組成物可列舉：如例如WO2008/018252所記載之含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)光聚合起始劑之接著性的組成物。
作為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，可使用：低聚物/聚合物末端或側鏈有2個以上經(甲基)丙烯醯化之多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物、或具有2個以上(甲基)丙 烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。例如，作為多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物，可列舉：1,2-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺甲酸酯(例如，日本曹達公司製造之「TE-2000」、「TEA-1000」)、其氫化物(例如，日本曹達公司製造之「TEAI-1000」)、1,4-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺甲酸酯(例如，大阪有機化學公司製造之「BAC-45」)、聚異戊二烯末端(甲基)丙烯酸酯、聚酯系(甲基)丙烯酸胺甲酸酯(例如，日本合成化學公司製造之「UV-2000B」、「UV-3000B」、「UV-7000B」，根上工業公司製造之「KHP-11」、「KHP-17」)、聚醚系(甲基)丙烯酸胺甲酸酯(例如，日本合成化學公司製造之「UV-3700B」、「UV-6100B」)、或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等。該等中，較佳為聚酯系(甲基)丙烯酸胺甲酸酯及/或聚醚系(甲基)丙烯酸胺甲酸酯，更佳為聚酯系(甲基)丙烯酸胺甲酸酯。
此處，所謂(甲基)丙烯酸胺甲酸酯，係指藉由使多元醇化合物(以下，以X表示)、有機聚異氰酸酯化合物(以下，以Y表示)及(甲基)丙烯酸羥酯(以下，以Z表示)反應所獲得的(甲基)丙烯酸胺甲酸酯。
作為多元醇化合物(X)，可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、丁二醇、1,4-丁二醇、聚丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-丁基乙基-1,3-丙二醇、新戊二醇、環己二甲醇、氫化雙酚A、聚己內酯、三羥甲基乙烷、三 羥甲基丙烷、聚三羥甲基丙烷、季戊四醇、聚季戊四醇、山梨糖醇、甘露醇、甘油、聚甘油、聚四亞甲基二醇(polytetramethylene glycol)等多元醇，或具有聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、環氧乙烷/環氧丙烷之嵌段或無規共聚物之至少1種結構的聚醚多元醇，該多元醇或聚醚多元醇與順丁烯二酸酐、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸酐、衣康酸、己二酸、間苯二甲酸等多元酸之縮合物即聚酯多元醇，己內酯改質聚四亞甲基多元醇等己內酯改質多元醇、聚烯烴系多元醇、聚碳酸酯系多元醇，聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等聚二烯系多元醇，聚二甲基矽氧烷多元醇等聚矽氧多元醇等。該等中，更佳為聚醚多元醇及/或聚酯多元醇。
作為有機聚異氰酸酯化合物(Y)，無須特別限制，可使用例如芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等的聚異氰酸酯，其中，可較佳地使用：甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯(H-MDI)、聚苯基甲烷聚異氰酸酯(粗MDI)、改質二苯基甲烷二異氰酸酯(改質MDI)、氫化苯二甲基二異氰酸酯(H-XDI)、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(TMXDI)、四甲基苯二甲基二異氰酸酯(m-TMXDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、降冰片烯二異氰酸酯(NBDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷(H6XDI)等聚異氰酸酯或者 該等聚異氰酸酯之三聚物化合物、該等聚異氰酸酯與多元醇之反應產物等。該等中，較佳為氫化苯二甲基二異氰酸酯(H-XDI)及/或異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)。
作為(甲基)丙烯酸羥酯(Z)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、(甲基)丙烯醯基磷酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-4-丁基羥酯、鄰苯二甲酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-丙烯醯氧基丙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯等。該等中，較佳為(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯所組成之群中的1種以上。
多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物之重量平均分子量較佳為7000~60000，更佳為8000~40000，最佳為8500~30000。於實施例中，重量平均分子量係於下述條件下，使用四氫呋喃作為溶劑，使用GPC(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析)系統(東曹公司(Tosoh Corporation)製造SC-8010)，以市售的標準聚苯乙烯作成校正曲線而求出。
流速：1.0ml/min
設定溫度：40℃
管柱構成：東曹公司製造之「TSK guardcolumn MP(×L)」6.0mmID×4.0cm 1根，及東曹公司製造之 「TSK-GEL MULTIPOREHXL-M」7.8mmID×30.0cm(理論塔板數16,000塊)2根，共計3根(整體而言理論塔板數為32,000塊)，樣品注入量：100μl(試樣溶液濃度1mg/ml)
送液壓力：39kg/cm2
檢測器：RI檢測器
作為雙官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、2-乙基-2-丁基-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改質季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基苯基)丙烷、或2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基四乙氧基苯基)丙烷等。作為三官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]三聚異氰酸酯等。作為四官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：二羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。該等中，較佳為二(甲基)丙烯酸二環戊酯。
(A)之中，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物及雙官能(甲基)丙烯酸酯單體所組成之群中的1種以 上，更佳為將多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物與雙官能(甲基)丙烯酸酯單體並用。將多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物與雙官能(甲基)丙烯酸酯單體並用之情形時，關於其混合比率，於多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物與雙官能(甲基)丙烯酸酯單體之合計100質量份中，以質量比計較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物：雙官能(甲基)丙烯酸酯單體=10~90：90~10，更佳為30~70：70~30。
作為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲氧基化環癸三烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-第三丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基羰基甲酯、苯酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、苯酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙 烯酸酯、苯酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基苯酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷8莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧丙烷2.5莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸單羥基乙酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚物、β-(甲基)丙烯醯氧基乙基氫琥珀酸酯、正(甲基)丙烯醯氧基烷基六氫鄰苯二甲醯亞胺、(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。另外，可使用順丁烯二酸、反丁烯二酸。
單官能(甲基)丙烯酸酯之中，就效果較大方面而言，較佳為式(1)之苯酚環氧烷改質(甲基)丙烯酸酯、式(2)之醯亞胺(甲基)丙烯酸酯所組成之群中的1種以上。式(1)中，R1較佳為氫。R2較佳為碳數2~4之亞烷基，更佳為碳數2~3之亞烷基。
亦可將亞烷基的氫取代為羥基。m較佳為1~3。式(1)中，較佳為(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、苯酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯所組成之群中的1種以上。式(2)中，R4較佳為氫。R5較佳為碳數2~4之亞烷基，更佳為碳數2~3之亞烷基。n較佳為1~3。式(2) 中，較佳為(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯。
(R1為氫或烷基。R2為亞烷基，亞烷基中的氫亦可由羥基取代。R3為氫或甲基。m為1~6)
(R4為氫或烷基。R5為亞烷基，亞烷基中的氫亦可由羥基取代。R6為氫或甲基。n為1~6)
(B)之中，較佳為苯酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯及(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯所組成之群中的1種以上，更佳為將苯酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、與(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯及/或(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯並用。將苯酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯及/或(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯並用之情形時，關於其混合比率，於苯酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯 及(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯的合計100質量份中，以質量比計較佳為苯酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯：(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯及(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯=10~90：90~10，更佳為30~45：70~55。
(A)多官能(甲基)丙烯酸酯與(B)單官能(甲基)丙烯酸酯的調配比較佳為(A)：(B)=5：95~95：5(質量份)。若(A)多官能(甲基)丙烯酸酯為5質量份以上，則亦無初期的接著性降低之虞，若為95質量份以下，則可確保剝離性。硬化之接著劑組成物藉由浸漬於溫水中，而以膜狀剝離。(B)單官能(甲基)丙烯酸酯的含量進而較佳為於(A)及(B)之合計量100質量份中，為40~80質量份。
調配(C)光聚合起始劑，係用以藉由可見光或紫外線之活性光線使之增感從而促進樹脂組成物的光硬化。作為光聚合起始劑，可使用例如光自由基聚合起始劑等公知的各種光聚合起始劑。具體而言，可列舉：二苯基酮或其衍生物；苄基或其衍生物；蒽醌或其衍生物；安息香；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丁醚、苄基二甲基縮酮等安息香衍生物；二乙氧基苯乙酮、4-第三丁基三氯苯乙酮等苯乙酮衍生物；苯甲酸-2-二甲基胺基乙酯；對二甲胺基苯甲酸乙酯；二硫化二苯；噻噸酮或其衍生物；樟腦醌；7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-溴乙 酯、7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-甲酯、7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚烷-1-羧醯氯等樟腦醌衍生物；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1等α-胺基烷基苯基酮衍生物；苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、苯甲醯基二乙氧基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二甲氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二乙氧基苯基氧化膦等醯基氧化膦衍生物，氧-苯基-乙酸2-[2-氧代-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯、氧-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯等。光聚合起始劑可使用1種或組合2種以上而使用。該等中，就效果較大方面而言，較佳為苄基二甲基縮酮、氧-苯基-乙酸2-[2-氧代-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯及氧-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯所組成之群中的1種或2種以上。
(C)光聚合起始劑的含量相對於(A)及(B)之合計100質量份，較佳為0.01~30質量份，更佳為0.5~25質量份，最佳為1~20質量份，進而較佳為1~15質量份，進一步更佳為1~8質量份。若為0.1質量份以上，則確實地獲得硬化促進效果，且以20質量份以下即可獲得充分的硬化速度。就可不依賴光照射量而硬化，進而組成物的硬化體的交聯度提高，切削加工時不會產生位置偏移等方面及剝離性提高之方面而言，進而較佳為添加1質量份以上的(C)成分。
接著劑組成物較佳為除上述成分(A)~(C)以外， 進而含有(D)粒狀物質。(D)粒狀物質中，較佳為含有不溶解於接著劑組成物的成分(A)、(B)及(C)之(D)粒狀物質。藉此，硬化後的組成物可保持一定的厚度，故而加工精度提高。例如，作為粒狀物質，較佳為使用與接著劑組成物硬化體的線膨脹係數不同者，藉此，有助於使用接著劑組成物將透光性硬質基板貼合後的剝離性提升，故而適合於將暫時接著之透光性硬質基板剝離之用途。
作為不溶解於(A)、(B)及(C)之(D)粒狀物質的材質，可為一般使用之有機粒子、或無機粒子之任一者。具體而言，作為有機粒子，可列舉：聚乙烯粒子、聚丙烯粒子、交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子等。作為無機粒子，可列舉：玻璃、二氧化矽、氧化鋁、鈦等之陶瓷粒子。該等中，較佳為有機粒子，更佳為交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子及交聯聚苯乙烯粒子所組成之群中的1種以上。
關於(D)粒狀物質的使用量，就促進剝離之效果、與充分的接著力之平衡之觀點而言，相對於(A)及(B)之合計量100質量份，較佳為0.01~25質量份，更佳為0.1~20質量份，最佳為0.2~10質量份，更佳為0.2~6質量份。
就加工精度提高，例如接著劑之膜厚控制之觀點而言，(D)粒狀物質較佳為球狀。粒狀物質利用雷射繞射．散射法所得之平均粒徑(D50)為15μm以上，較佳為20μm以上，進而較佳為35μm以上，特佳為50μm以上，另一 方面，為200μm以下，較佳為150μm以下，進而較佳為120μm以下。藉由粒狀物質的平均粒徑在上述範圍內，將暫時貼合之基板再次剝離時的剝離性優異，並且，將基板暫時固定以進行構件加工時，不易產生偏移，於尺寸精度方面優異。另外，平均粒徑(D50)係藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置進行測定。
接著劑組成物亦可含有(E)熱聚合起始劑及(F)分解促進劑。藉此，確實地獲得硬化性。
調配(E)熱聚合起始劑係用以藉由熱而促進樹脂組成物的熱硬化。作為熱聚合起始劑，可使用例如熱自由基聚合起始劑等公知的各種熱聚合起始劑。熱聚合起始劑之中，較佳為有機過氧化物。作為有機過氧化物，可列舉：過氧化月桂醯、過氧化苯甲醯等過氧化二醯基類；過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化三甲基乙酸己酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化乙酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯等過氧化烷基酯類；過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二2-乙基己酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二2-乙氧基乙酯、過氧化二碳酸二甲氧基異丙酯、過氧化二碳酸二(3-甲基-3-甲氧基丁基)酯及過氧化二碳酸二烯丙酯等過氧化二碳酸酯類；過氧化異丙基碳酸第三丁酯等過氧化碳酸酯類；二過氧化第三丁基環己烷、二-(過氧化第三丁基)丁烷等過氧化縮酮類；過氧化 二異丙苯、過氧化第三丁基異丙苯、過氧化二-第三丁基等過氧化二烷基類；氫過氧化異丙苯、氫過氧化四甲基丁基等氫過氧化物類；過氧化環己酮等酮過氧化物類等。該等中，較佳為過氧化烷基酯類及/或氫過氧化物類，更佳為氫過氧化物類，最佳為氫過氧化異丙苯。
(E)有機過氧化物的使用量相對於(A)及(B)之合計量100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，最佳為1~3質量份。若為0.01質量份以上，則確實地獲得硬化性，並且若為10質量份以下，則獲得充分的儲存穩定性，皮膚刺激性降低。
作為(F)分解促進劑，較佳為促進有機過氧化物分解之分解促進劑。
作為(F)促進有機過氧化物分解之分解促進劑，可列舉下述者。
使用氫過氧化物類或酮過氧化物類的有機過氧化物之情形時，作為分解促進劑，可列舉有機酸金屬鹽或有機金屬螯合物等。作為有機酸金屬鹽或有機金屬螯合物，可列舉例如：環烷酸鈷、環烷酸銅、環烷酸錳、辛烯酸鈷、辛烯酸銅、辛烯酸錳、辛酸鈷、乙醯丙酮銅、乙醯丙酮鈦、乙醯丙酮錳、乙醯丙酮鉻、乙醯丙酮鐵、乙醯丙酮氧釩及乙醯丙酮鈷等。該等中，較佳為辛酸鈷及/或乙醯丙酮氧釩，最佳為辛酸鈷。作為其他分解促進劑，可列舉：硫脲衍生物類、巰基苯并咪唑、胺類等。該等(F)分解促進劑可使用1種或2種以上。
(F)分解促進劑的使用量相對於(A)及(B)之合計100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，最佳為0.3~3質量份。若為0.01質量份以上，則確實地獲得硬化性，並且若為10質量份以下，則獲得充分的儲存穩定性。
含有(E)有機過氧化物及(F)分解促進劑之接著劑組成物，較典型為以二劑型之組成物提供。二劑型較佳為於儲存過程中並不將接著劑組成物的必需成分全部混合，而將接著劑組成物分成第一劑及第二劑加以儲存。此時，將兩劑同時或分別塗佈於構件上使之接觸且進行硬化，藉此，可作為二劑型之接著劑組成物使用。作為二劑型之接著劑組成物而使用之情形時，較佳為第一劑含有至少(E)有機過氧化物，第二劑含有至少(F)分解促進劑。(C)光聚合起始劑可含於第一劑及第二劑之任一者或兩者中。本發明中，僅藉由將兩劑混合即可使組成物硬化。
積層不具有透光性之硬質基板時，例如，可將(E)有機過氧化物與(F)分解促進劑並用，而代替(C)光聚合起始劑。
進而，於本發明較佳使用之接著劑組成物中，可使用聚合抑制劑以提高其儲存穩定性。作為聚合抑制劑，可列舉：甲基對苯二酚、對苯二酚、2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、鄰苯二酚、對苯二酚單甲醚、單第三丁基對苯二酚、2,5-二第三丁基對苯二酚、對苯醌、2,5-二苯基對苯醌、2,5-二第三丁基對苯醌、苦味酸、檸檬酸、酚噻嗪、 第三丁基鄰苯二酚、2-丁基-4-羥基茴香醚及2,6-二第三丁基對甲酚等。
該等聚合抑制劑的使用量相對於(A)及(B)之合計量100質量份，較佳為0.001~3質量份，更佳為0.01~2質量份。若設為該範圍的使用量，則儲存穩定性得到確保，且亦不會產生未硬化之狀況，可獲得良好的接著性。
進而，接著劑組成物中，亦可同時使用極性有機溶劑。
另外，光硬化性接著劑組成物中，亦可於不損及本發明之目的之範圍內，使用通常所用之下述添加劑：丙烯酸系橡膠、胺甲酸乙酯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡膠等各種彈性體，塑化劑、抗氧化劑、無機填料、溶劑、增量材料、加強材料、增稠劑、染料、顏料、阻燃劑、熱膨脹性微膠囊、矽烷偶合劑及界面活性劑等。
作為間隔物，可較佳地使用以一定的厚度構成之膜狀原材料，可適宜選擇例如：聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯膜、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、熱塑性烯烴系彈性體、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯系共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物等、以及該等的混合物、共聚物或該等的多層膜。再者，間隔物就容易於透光性硬質基板上定位之觀點而言，較佳為其中一面具有接著性，但較理想為兩面皆不具有接著性。
關於間隔物表面的接著性，一般可藉由塗佈感壓黏著劑而獲得接著性，亦可藉由使用多孔膜及軟質膜的自黏著 性，而獲得接著性。只要容易定位，接著性之賦予方法並無特別限制。
對於不具有接著性之表面，可視需要塗佈或捏揉阻斷劑(blocking agent)或潤滑劑，或者於膜的表面施以平均表面粗糙度(Ra)為5μm以下之紋理加工。
另外，若間隔物的厚度過小，則有可能對藉由後述輥壓而填充接著劑組成物造成不良影響，另一方面，若過大則有可能出現凹陷。就上述觀點而言，間隔物的厚度較佳為根據與接著劑組成物的粒狀物質之關係而設定，具體而言，較佳為與接著劑組成物的粒狀物質的平均粒徑為相同程度，具體為粒狀物質的平均粒徑之60~130%，較佳為80~120%，進而較佳為90~110%。
另外，間隔物的寬度若過小，則難以發揮阻堵接著劑組成物之效果，因此間隔物的寬度為1mm以上，較佳為5mm以上。另外，寬度的上限並無特別限制，只要不延伸至透光性硬質基板之製品區域內即可。
亦即，亦可減小間隔物的寬度，而形成如圖4、圖5所示之態樣。
於圖4、圖5之態樣中，係將間隔物32配置於透光性硬質基板14之製品區域11的外側，但間隔物的端部並非如圖1~圖3之態樣般與端部35成平面位置，而亦可配置於較端部35之內側。根據此種態樣，藉由後述輥壓對積層物進行處理後，接著劑組成物13亦填充至包含製品區域11在內的由透光性硬質基板14與間隔物32所形成之空間 內。
另外，亦可增大間隔物的寬度，而形成如圖6所示之態樣。
圖6之態樣中，係形成如下結構：自透光性硬質基板的主面俯視時，間隔物16自基板伸出。
另外，作為配置間隔物之態樣，已說明了夾持製品區域且沿著相對向之兩條邊之態樣、以及沿著包圍製品區域之三條邊之態樣，但亦可於藉由後述輥壓將接著性組成物填充至由兩個基板及間隔物包圍之空間內時，過剩的接著劑組成物可漏出之條件下，進行如下配置：圖3中，於自配置第二間隔物之區域夾持製品區域21且沿著相對向之邊的區域之一部分中，亦配置有間隔物。
根據本發明之另一方面，係提供一種製造上述積層體之方法。
該製造方法係將至少兩片透光性硬質基板重合而形成之積層體之製造方法，包含以下步驟：第一步驟，在第一透光性硬質基板上，於俯視前述透光性硬質基板的主面時位於製品所佔據之區域的外側，遍及沿著至少相對向之兩邊之方向整體的各區域中，配置間隔物；第二步驟，於位於前述第一步驟中所配置之一對間隔物之間，且靠近非配置有前述間隔物之側的端部中的一者之部位，塗佈接著劑組成物；第三步驟，自前述第一透光性硬質基板的塗佈有接著劑組成物之面的上方，重疊第二透光性硬質基板；及第四步驟，對前述第三步驟中所獲得之積層物進行輥壓。
第一步驟中，於第一透光性硬質基板上，俯視該基板的主面時位於製品區域的外側，遍及沿著相對向之兩邊之方向整體的各區域中，配置間隔物。再者，圖1、圖2中，示出於配置有間隔物之第一透光性硬質積層板上，進而重疊作為第二片的第二透光性硬質積層板時所獲得之積層物。
另外，第一步驟中，亦可在前述第一透光性硬質基板上，於俯視該透光性硬質基板的主面時位於製品所佔據之區域的外側，且遍及與前述間隔物所佔據之方向大致正交之方向整體的區域中，進而設置第二間隔物。再者，圖3中，示出於配置有間隔物及第二間隔物之第一透光性硬質基板上，進而重疊作為第二片的第二透光性硬質積層板時所獲得之積層物。
繼而，第二步驟中，於上述任一積層體之情形時，均在積層第二透光性硬質基板之前，將用以貼合透光性硬質基板之接著劑組成物，塗佈於位於前述第一步驟中所配置之一對間隔物之間，且靠近非配置有前述間隔物之側的端部中的一者之部位。
第三步驟中，自前述第一透光性硬質基板的塗佈有接著劑組成物之面的上方，重疊第二透光性硬質基板，藉此獲得積層物。再者，就防止第四步驟中進行輥壓時透明性硬質基板之位置偏移之觀點而言，亦可於該第四步驟之前，將積層物的透光性硬質基板彼此進行加壓處理或預接著。
進而，第四步驟中，對第三步驟中所獲得之積層物進行輥壓，藉此，將接著劑組成物填充至包含製品區域在內的由前述間隔物及前述透光性硬質基板所形成之整個空間內。
輥壓的原理示於圖7。輥壓係具有於上下方向設置之至少一對輥41，藉由輥的旋轉將由輥41夾持之基板42向前方送出。於此期間，基板42受到上下方向之壓力。
尤其是預先進行了加壓處理或預接著之情形時，由於基板彼此密接，故而通過輥壓期間產生位置偏移之危險性以更高之水準得以減輕，另一方面，由於接著劑組成物未硬化，故而流動性得到維持。因此，藉由使經加壓處理或預接著之透光性硬質基板通過輥壓，接著劑組成物適度流動，厚度均勻性更進一步提高。由於進行加壓處理或預接著之情形時，基板彼此係平行地貼合，因此接著劑組成物的厚度均勻性高於不進行加壓處理或預接著而輥壓之情況。
另外，過剩的接著劑組成物自基板的外周流出。即使加壓處理或預接著時，於積層物之基板間產生氣泡之情形時，亦可於積層物通過壓機期間將氣泡放除。
再者，輥壓時，使送出積層物之方向，為沿著前述相對向之兩邊之方向，例如對於如圖1所示之積層物，係與間隔物12大致平行之方向，亦即圖中之大致上下方向，尤其是對於如圖3所示之積層物，係與間隔物12大致平行之方向，並且為自第二間隔物22之側朝向相反側之方向。
此處，所謂「與間隔物12大致平行之方向」，表示不與間隔物12的長度方向正交之方向，並非必須嚴格地平行。另外，所謂「圖中之大致上限方向」，係表示如圖式中所示，俯視時圖式中自未配置有間隔物12之其中一邊朝向另一邊之方向，並非必須與間隔物12的長度方向嚴格地平行。
藉由將間隔物配置於如此之位置，可實現輥壓時，過剩的接著劑組成物自透光性硬質基板之積層面僅向藉由輥擠出之方向伸出。
用以進行輥壓之裝置本身為公知，認為無需詳細的說明，但本發明中，較理想為注意如下方面而決定運轉條件。首先，輥較理想為長於透光性硬質基板的寬度。其原因在於，於軸方向上排列複數個較短的輥之情形時，輥與輥之間產生間隙，難以遍及基板的寬度方向施加均勻的壓力。另外，輥係以上下夾持經貼合之基板之方式而成對地配置，但若僅配置有一對輥，則基板容易翹曲，故而較佳為於板通過方向上設置兩對以上(例如2對、3對、或4對)。就防止基板翹曲之觀點而言，較佳為不對輥加熱。
輥壓若過高，則基板破裂，或者接著劑組成物中的粒狀物質粉碎，結果無法獲得所需之厚度，另一方面，若過低，則不僅無法獲得厚度，而且亦無法去除氣泡。較理想為適宜調節輥壓，以去除氣泡，獲得所需之厚度。例如，可以使輥的線性壓力為0.1kN/m~10kN/m，較典型為0.2kN/m~5kN/m之方式運轉輥壓機。亦可根據貼合片數，變 更上下輥間的間隔。
透光性硬質基板的搬送速度若過快，則不僅無法去除氣泡，而且無法獲得所需之厚度，另一方面，若過度緩慢，則生產率劣化，故而較理想為適宜調節輥的搬送速度。例如，可將搬送速度設為100~800mm/min，較典型為150~700mm/min而運轉輥壓機。
輥的材質並無特別限制，根據不損傷基板、不會溶解於溢出之接著劑組成物中、獲得所需之厚度等理由，較佳為聚矽氧、胺甲酸乙酯橡膠等。
由本發明之積層體(例如積層體20或積層體30)，可製造板狀製品。本發明之板狀製品之製造方法的一實施形態中，包含以下步驟：將硬質基板積層體於厚度方向上切斷，獲得所需數量的分割出之硬質基板積層體；對分割出之硬質基板積層體進行加工，而獲得製品形狀的硬質基板積層體；及將製品形狀的硬質基板積層體剝離，獲得複數個板狀製品。
首先，於將硬質基板積層體於厚度方向上切斷，獲得所需數量的分割出之硬質基板積層體之步驟中，將硬質基板積層體於厚度方向上分割，形成所需數量的分割出之硬質基板積層體。分割方法並無特別限制，可列舉下述方法：將圓盤切割器(鑽石碟、超硬合金碟)、固定研磨粒式或游離研磨粒式線鋸、雷射光束、蝕刻(例如：使用氫氟酸或硫酸等之化學蝕刻或電解蝕刻)、水刀、及電熱帶(鎳鉻電熱絲)分別單獨使用或組合使用，分割成相同尺寸的長方 體形狀。亦可將蝕刻用於分割後的切斷面之表面處理。
其次，於對分割出之硬質基板積層體進行加工，而獲得製品形狀的硬質基板積層體之步驟中，對分割出之硬質基板積層體，分別進行所需之形狀加工。該步驟中，由於可對各分割出之硬質基板積層體一體地進行加工而加工成目標之板狀製品之形狀，故而具有可顯著地提高板狀製品的生產速率之優點。形狀加工藉由公知的任意方法進行即可，可列舉例如：利用旋轉磨石進行研削、利用超音波振動鑽孔器進行開孔、利用旋轉電刷進行端面加工、藉由蝕刻進行開孔、藉由蝕刻進行端面加工、藉由蝕刻進行外形加工、使用燃燒器之火焰加工等。亦可使用水刀。加工方法可分別單獨使用或者亦可組合而使用。亦可將蝕刻用於形狀加工後的表面處理。
進而，於將製品形狀的硬質基板積層體剝離，獲得複數個板狀製品之步驟中，藉由對形狀加工後的硬質基板積層體進行加熱，而將貼合之硬質基板彼此分離，形成複數個板狀製品。加熱方法並無特別限制，為使接著劑組成物軟化成膜狀，從而自各板狀製品良好地分離，較佳為將形狀加工後的透光性硬質基板積層體浸漬於水中之方法。合適的水溫係根據所採用之接著劑組成物的不同而不同，較佳為40℃以上，更佳為60~95℃，最佳為80~90℃。
[實施例]
以下，使用實施例對本發明進行說明，但本發明並不限定於該等實施例。
<實施例1>
1.接著性組成物之製作
將以下各成分混合，製作接著性組成物。
(接著性組成物)
<第一劑>(A)多官能(甲基)丙烯酸酯：日本合成公司製造之「UV-3000B」(丙烯酸胺甲酸酯，以下簡稱為「UV-3000B」，重量平均分子量18000，多元醇化合物使用聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物使用異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥酯使用丙烯酸-2-羥基乙酯)15質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造之「KAYARAD R-684」，以下簡稱為「R-684」)15質量份；(B)單官能(甲基)丙烯酸酯：丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-140」，以下簡稱為「M-140」)45質量份、苯酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-101A」)25質量份；(C)光聚合起始劑之BDK：苄基二甲基縮酮(BASF公司製造之「IRGACURE651」)25質量份；(D)不溶解於(A)~(C)之粒狀物質：平均粒徑(D50)為75μm之單分散球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz Chemical公司製造之「GS-75S」)1質量份；(其他)聚合抑制劑：2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)(住友化學股份有限公司製造之「Sumilizer MDP-S(In-D)」)0.1質量份； (F)有機過氧化物：氫過氧化異丙苯(日本油脂公司製造之「Percumyl H」，以下簡稱為「CHP」)2質量份。
<第二劑>(A)多官能(甲基)丙烯酸酯：日本合成公司製造之「UV-3000B」(丙烯酸胺甲酸酯，以下簡稱為「UV-3000B」，重量平均分子量18000，多元醇化合物使用聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物使用異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥酯使用丙烯酸-2-羥基乙酯)15質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造之「KAYARAD R-684」，以下簡稱為「R-684」)15質量份；(B)單官能(甲基)丙烯酸酯：丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-140」，以下簡稱為「M-140」)45質量份、苯酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-101A」)25質量份；(C)光聚合起始劑之BDK：苄基二甲基縮酮(BASF公司製造之「IRGACURE651」)25質量份；(D)不溶解於(A)~(C)之粒狀物質：平均粒徑(D50)為75μm之單分散球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz Chemical公司製造之「GS-75S」)1質量份；(其他)聚合抑制劑：2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)(住友化學股份有限公司製造之「Sumilizer MDP-S(In-D)」)0.1質量份；(G)分解促進劑：辛酸鈷(神東塗料股份有限公司製造之「辛酸鈷」，以下簡稱為「Oct-Co」)2質量份。
2.透光性硬質基板之貼合
於作為透光性硬質基板的板玻璃(橫530mm×縱420mm×厚0.7mm之板玻璃)的俯視主面時之製品區域(500mm×390mm)的外側縱方向兩邊，配置尺寸為橫10mm×縱420mm×厚75μm之聚對苯二甲酸乙二酯製(僅單面具有接著性)之間隔物。
配置間隔物後，於由間隔物夾持之(包圍)區域的端部側塗佈接著劑組成物，於以下條件下將板玻璃貼合而預接著，製作如圖1所示之積層物。
再者，接著劑組成物係分別等量地計量第一劑與第二劑且混合而使用。
<貼合條件>
‧貼合壓力：400g/cm2
‧貼合時間：180秒
‧上側板玻璃上的接著劑組成物塗佈量：5g
‧下側板玻璃上的接著劑組成物塗佈量：33g
3.輥壓
繼而，對所製作之積層物進行輥壓。輥壓的運轉條件如下。
<輥壓運轉條件>
‧輥對數：2
‧輥有無加熱：無
‧線性壓力：0.5kN/m
‧輥寬度：1m
‧搬送速度：200mm/min
‧輥材質：聚矽氧
本發明可實現藉由輥壓，接著劑組成物並不自配置有間隔物之側的端部伸出，而自未配置有間隔物之側的端部伸出。
表中之各條件係如下所述。
‧間隔物條數：對一片透光性硬質基板使用之膜狀間隔物的條數
‧間隔物配置：相對於輥壓進入方向而言，貼附膜狀 間隔物之方向
實施例2中，係相對於輥壓進入方向，於縱方向上配置2條間隔物，於進入輥一側之橫方向上配置有1條間隔物。
‧球狀間隔物：使用平均粒徑為75μm之球狀間隔物(相當於本實施形態之(D)成分)之情形時，記載為「有」，未使用之情形時，記載為「無」
‧間隔物厚度比率：所使用之膜狀間隔物的厚度相對於黏著層厚度的比率，亦即100%=75μm，50%=38μm，67%=50μm，127%=95μm，167%=125μm
‧接著劑填充方法：藉由輥壓進行填充之情形時，記載為「輥」，未藉由輥壓進行填充之情形時，記載為「未加壓」
另外，各評價之基準係如下所述。
‧接著劑之伸出：表示目視確認自相對於輥行進方向為縱方向的兩邊有無接著劑伸出之結果。
‧接著劑層厚度：表示積層體的接著劑厚度是否在設定值±25μm之標準內，相對於設定之75μm，50~100μm係判定為合格。
‧製品上之接著劑填充：表示目視確認製品區域內是否填充有接著劑之結果，製品區域(製品周邊之加工區域)內之填充率為95%以上，則判定為合格。
‧製品剝離性：表示是否可將積層後經加工之製品剝離，於12片積層品之加工後剝離作業中，將100%剝離之 情形判定為合格。將10個切斷加工後的12片積層品，於加溫至90℃之溫水中浸漬30分鐘，測定分離成各單片玻璃之積層品的個數。
<實施例2~9、比較例1>
關於間隔物條數(膜狀間隔物條數)、間隔物配置、球狀間隔物之有無、間隔物厚度比率、接著劑填充方法，係如表1~2中所記載般進行，除此以外，與實施例1同樣地實施。結果示於表1~2。
根據實施例及比較例，可判斷以下事項。
實施例1~4中，間隔物條數為2條以上，於至少縱方向上配置有間隔物，且具有球狀間隔物，間隔物厚度比率適量，接著劑填充方法係採用輥壓，故而製品區域內之接著劑填充性及製品剝離性非常好。
實施例5中，僅橫方向上配置有間隔物，實施例6中，接著劑組成物不含球狀間隔物，實施例7~8中，間隔物厚度比率不適量，實施例9中，未進行輥壓。然而，雖不及實施例1~4，但實施例5~9中製品區域內之接著劑填充性及製品剝離性亦為良好。
比較例1中，間隔物條數為1條，故而不滿足「於遍及沿著一對相互對向之兩邊之方向整體的各區域中，夾持於積層之透光性硬質基板間的間隔物」等構成要件，未能獲得本發明之效果。
10‧‧‧積層體
11‧‧‧製品區域
12‧‧‧間隔物
13‧‧‧接著劑組成物
14‧‧‧透光性硬質基板

Claims (7)

  1. 一種積層體，其係將至少兩片透光性硬質基板重合而形成，包含：間隔物，其於俯視主面時位於製品所佔據之區域的外側，遍及沿著至少一對相互對向之夾持該製品所佔據之區域的兩邊之方向整體的各區域中，夾持於經積層之透光性硬質基板間，及接著劑組成物，其填充於由前述間隔物及前述透光性硬質基板所形成之空間。
  2. 如請求項1所記載之積層體，其中於俯視前述透光性硬質基板的主面時位於製品所佔據之區域的外側，遍及與前述間隔物所佔據之方向大致正交之方向整體的區域中，進而設置有夾持於前述透光性硬質基板間之第二間隔物。
  3. 如請求項1或2所記載之積層體，其中前述接著劑組成物含有粒狀物質。
  4. 如請求項3所記載之積層體，其中前述間隔物的厚度為前述接著劑組成物的粒狀物質的平均粒徑之60~130%。
  5. 一種積層體之製造方法，其係將至少兩片透光性硬質基板重合而形成之積層體之製造方法，包含以下步驟：第一步驟，在第一透光性硬質基板上，於俯視前述透光性硬質基板的主面時位於製品所佔據之區域的外側，遍及沿著至少一對相互對向之夾持該製品所佔據 之區域的兩邊之方向整體的各區域中，配置間隔物；第二步驟，於位於前述第一步驟中所配置之一對間隔物之間，且靠近非配置有前述間隔物之側的端部中的一者之部位，塗佈接著劑組成物；第三步驟，自前述第一透光性硬質基板的塗佈有接著劑組成物之面的上方，重疊第二透光性硬質基板；及第四步驟，對前述第三步驟中所獲得之積層物進行輥壓。
  6. 如請求項5所記載之方法，其中於前述第四步驟中，係於沿著前述相對向之兩邊之方向上進行輥壓。
  7. 如請求項5或6所記載之方法，其中於前述第一步驟中，在前述透光性硬質基板間，俯視前述透光性硬質基板的主面時位於製品所佔據之區域的外側，且遍及與前述間隔物所佔據之方向大致正交之方向整體的區域中，進而設置第二間隔物。
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