WO2013172353A1 - 積層体の加工装置及び加工方法 - Google Patents

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WO2013172353A1
WO2013172353A1 PCT/JP2013/063448 JP2013063448W WO2013172353A1 WO 2013172353 A1 WO2013172353 A1 WO 2013172353A1 JP 2013063448 W JP2013063448 W JP 2013063448W WO 2013172353 A1 WO2013172353 A1 WO 2013172353A1
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WO
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processing
laminate
acrylate
meth
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/063448
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English (en)
French (fr)
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幸雄 江田
朋之 金井
敏成 伊林
啓之 栗村
澤　博昭
Original Assignee
電気化学工業株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B24B27/0633—Grinders for cutting-off using a cutting wire
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

Definitions

  • the present invention relates to a laminate processing apparatus and method.
  • the present invention also relates to a method for producing a plate-like product such as a protective glass for a display element.
  • Display devices of various electronic devices such as TVs, notebook computers, car navigation systems, calculators, mobile phones, electronic notebooks, and PDAs (Personal Digital Assistants) include liquid crystal displays (LCD), organic EL displays (OELD), electroluminescent displays ( Display elements such as ELD), field emission displays (FED), and plasma displays (PDP) are used. And in order to protect a display element, it is common to install the plate glass product for protection facing a display element.
  • LCD liquid crystal displays
  • OELD organic EL displays
  • ELD electroluminescent displays
  • FED field emission displays
  • PDP plasma displays
  • This flat glass product is obtained by processing a flat glass into a size and shape suitable for each display device. In order to meet the price level required in the market, it is possible to process a large amount of flat glass products with high production efficiency. Desired.
  • Patent Document 1 proposes a method for suppressing the chipping size generated when cutting a glass sheet product. Specifically, the back surface of the member to be cut made of a brittle material is fixed to the base plate with an adhesive, and a protective layer is fixed to the surface of the member to be cut with an adhesive to form a laminated body.
  • a cutting method using a wire saw in which the wire is slid in contact and cut while supplying the working fluid to the slidable contact portion, and after cutting, the cut member to be cut is separated from the base plate and the protective layer. (Claim 1). Accordingly, it is described that chipping (peeling and chipping) generated at the cut end is reduced, the cutting quality is improved, and the yield is improved.
  • JP 2009-256125 A proposes a method of processing a laminated body into a desired shape using a rotating grindstone after cutting. Specifically, a glass laminate laminated with a peelable fixing material is divided by a diamond disk in the plane direction of the laminate, and then a grindstone that rotates the outer peripheral side surface of each glass laminate of the divided pieces. A desired shape is obtained by grinding. Thereafter, for the purpose of chamfering, a method is described in which end surfaces are processed with a rotating brush and the fixing material is peeled off with hot water to efficiently process a large number of plate glasses with fewer steps.
  • JP-A-2001-74938 Patent Document 3
  • JP-A 2000-199810 Patent Document 4
  • JP-A 2000-143264 Patent Document 5
  • a plurality of processed members are used. While laminating via adhesive, the surface direction position of the processing member is sequentially shifted so that the forming angle between the plane connecting the edges of the processing member and the plate surface of the processing member is a constant angle, and stepped After the laminating step of laminating, a method is described in which cutting is performed at parallel cut surfaces having a plurality of predetermined pitches along a certain inclination angle of the laminated body.
  • Patent Document 6 discloses a step of supplying a slurry containing abrasive grains onto a wire, and running the wire while pressing the wire against a rare earth alloy, whereby the wire and the rare earth And a method of cutting the rare earth alloy with the abrasive grains sandwiched between the alloys.
  • Patent Document 1 and Patent Document 6 wire sawing from the plate surface direction can be cut in a straight line with respect to the workpiece, but when processing the workpiece into an arbitrary shape, When viewed from the surface direction, the shape is limited to only a straight line and needs to be cut as many times as the number of straight lines to be formed. It was necessary to use a processing machine.
  • the method of patent document 3, 4, 5 is a method of cut
  • the present invention enables the movement of a workpiece during outer shape processing of a laminated body such as a glass substrate, and processing of a laminated body that enables processing into a shape other than a straight line when viewed from the direction of the laminated surface.
  • the main task is to provide a method.
  • Another object of the present invention is to provide a laminate processing apparatus suitable for carrying out such a method.
  • the inventors of the present invention have intensively studied to solve the above-mentioned problems, and by improving the processing method when performing external processing of a laminated body such as a glass substrate with a wire saw, as viewed from the direction of the laminated surface, any shape can be obtained. It has been found that it is possible to provide a method for efficiently processing a laminated body such as a glass substrate.
  • a wire saw with at least two rollers for guiding the running position of the wire A cradle for contacting and fixing a laminated body in which two or more plates are bonded together with an adhesive, on the side surface; Means for moving the cradle in the X-axis direction and the Z-axis direction;
  • a processing apparatus for processing a laminate comprising: The X-axis is a processing device that is parallel to the axial direction of the roller and the Z-axis is perpendicular to the receiving surface of the cradle.
  • the processing apparatus further comprises means for moving the cradle in the ⁇ -axis direction.
  • a plurality of grooves for guiding the traveling direction of the wire are provided on the outer periphery of each roller.
  • machining is performed at a workpiece feed speed of 50 to 1200 ⁇ m / min.
  • the wire feed speed is set to 100 to 1000 m / min.
  • the wire saw is a fixed abrasive system.
  • the wire saw is a loose abrasive system.
  • the plate is a translucent substrate.
  • At least one of the plates is selected from the group consisting of a metal layer, a resin layer, a silica layer, an organosilicate layer, and a transparent electrode layer on the surface. Has more than seeds.
  • the plate is a hard substrate.
  • the hard substrate is selected from the group consisting of a plate glass, a sapphire substrate, a quartz substrate, a plastic substrate, and a magnesium fluoride substrate.
  • the adhesive is a curable adhesive.
  • the curable adhesive comprises (A) a polyfunctional (meth) acrylate, (B) a monofunctional (meth) acrylate, and (C) a polymerization initiator. contains.
  • the curable adhesive contains (D) a particulate material.
  • the curable adhesive contains (E) a polymerization inhibitor.
  • a method for processing a laminated body including a step of performing an outer shape processing from a side surface direction of the laminated body under a positional relationship parallel to the thickness direction of the laminated body.
  • the plate is a hard substrate.
  • the step (2) is a step of cutting the laminate in the thickness direction with a wire saw to form a desired number of divided laminates. And a step of forming a desired product shape with a wire saw on the divided laminate.
  • the work feed speed in the step (2) is 50 to 1200 ⁇ m / min.
  • the wire feed speed in the step (2) is 100 to 1000 m / min.
  • the step (2) is a position where the laminate is disposed so that the laminate surface is horizontal and the wire saw is stretched in the vertical direction. Done in a relationship.
  • the step (2) is a position in which the laminate is arranged so that the laminate surface is vertical and the wire saw is stretched in the horizontal direction. Done in a relationship.
  • the step (2) is performed by a fixed abrasive wire saw.
  • the step (2) is performed by a free abrasive type wire saw.
  • the plate is a translucent substrate.
  • At least one of the plates is selected from the group consisting of a metal layer, a resin layer, a silica layer, an organosilicate layer, and a transparent electrode layer on the surface. One or more of them.
  • the hard substrate is selected from the group consisting of a plate glass, a sapphire substrate, a quartz substrate, a plastic substrate, and a magnesium fluoride substrate.
  • the adhesive in the step (1) is a curable adhesive.
  • the curable adhesive comprises (A) polyfunctional (meth) acrylate, (B) monofunctional (meth) acrylate, and (C) polymerization. Contains an initiator.
  • the curable adhesive contains (D) a particulate material.
  • the curable adhesive contains (E) a polymerization inhibitor.
  • the curable adhesive is a photocurable adhesive
  • the step (1) includes photocuring that is sandwiched between the plates.
  • the adhesive is measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver and cured by light irradiation with an irradiation dose of 10 to 5000 mJ / cm 2 .
  • the laminated plates are peeled from the laminate to form a plurality of plate-like products. It is a manufacturing method of the plate-shaped product including a process.
  • the step (3) includes peeling the laminated plates together by bringing the laminate into contact with warm water.
  • the laminate is formed by performing a step of separating the bonded plates from each other. It is a plate-like product.
  • the step (3) includes peeling the laminated plates together by bringing the laminate into contact with warm water.
  • the present invention it is possible to provide a method for efficiently processing a laminated body such as a glass substrate when external processing of the laminated body such as a glass substrate is performed with a wire saw. Moreover, according to this invention, the manufacturing method of the plate-shaped product using the said processing method can be provided.
  • the processing method according to the present invention has a great merit compared to the method using a rotating grindstone.
  • a rotating grindstone In outline processing of a brittle material such as a glass substrate, a rotating grindstone is generally used, but it is impossible to make a notch having a diameter equal to or smaller than the diameter of the rotating grindstone itself.
  • the method of increasing the count and reducing the accuracy (finishing processing) should be adopted There are many.
  • Translucent Hard Substrate Laminate 10 a translucent hard substrate is used, but as the plate, either a hard substrate or a soft substrate can be used, and these are translucent or opaque. It doesn't matter. However, when using a photocurable adhesive, it is preferable to use a translucent hard substrate as a board.
  • FIG. 1 is a schematic view of a large-sized translucent hard substrate laminate 10 before performing external processing.
  • the large translucent hard substrate 11 constituting the large translucent hard substrate laminate 10 is selected from the group consisting of a metal layer, a resin layer, a silica layer, an organosilicate layer, and a transparent electrode layer on the substrate surface. 1 type or 2 types or more can be provided.
  • Examples of the light-transmitting hard substrate 11 include plate glass (material plate glass, tempered plate glass, glass substrate with a transparent conductive film, glass substrate on which electrodes and circuits are formed), sapphire substrate, quartz substrate, plastic substrate, magnesium fluoride, and the like. Examples include substrates.
  • each large transparent translucent substrate 11 to be laminated has the same size.
  • the large-sized translucent hard substrate laminate 10 has two or more translucent hard substrates 11 laminated thereon. If the overall thickness of the large-sized translucent hard substrate laminate 10 is too thin, the mechanical strength becomes weak, and when the translucent hard substrate laminate 10 fixed to the cradle with an adhesive is peeled off for processing.
  • the material of the light-transmitting hard substrate 11 it is preferably 5 or more (the total thickness of the substrate 11 is 0.52 mm or more), more preferably about 10 to 30 (substrate 11).
  • the translucent hard substrate 11 having a total thickness of about 1.5 to 66 mm is laminated via a photocurable adhesive.
  • a predetermined printing pattern or plating pattern for performing one of the functions of the plate-like product can be attached to the surface of each translucent hard substrate 11.
  • the print pattern include a mobile phone display screen design
  • the plating pattern include a metal wiring pattern such as Al or AlNd, and a rotary encoder provided with a chromium plating pattern.
  • the lamination of the light-transmitting hard substrates 11 can be performed, for example, by bonding the light-transmitting hard substrates 11 each having an adhesive applied to one or both bonding surfaces.
  • an adhesive such as thermosetting or photo-curing can also be used.
  • thermosetting adhesive include a room temperature curable adhesive and a heat curable adhesive. When curing by irradiating light, it is preferable to use a photocurable adhesive.
  • lamination of the translucent hard substrate 11 is performed between the translucent hard substrates 11 each having a photocurable adhesive applied to one or both bonded surfaces.
  • the light transmissive hard substrate laminate 10 in which the desired number of light transmissive hard substrates 11 are laminated can be produced.
  • the light irradiation may be performed every time one light-transmitting hard substrate 11 is stacked, or may be performed collectively after stacking a plurality of sheets as long as light reaches the adhesive.
  • the etchant may enter between the substrates during the etching process, which may cause corrosion of the metal pattern or printing paint formed on the substrate or peeling of the substrate.
  • the amount of light irradiated to cure the adhesive every time the light-transmitting hard substrate is bonded is measured with an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver, and 10 to 5000 mJ / cm. is preferably 2, more preferably to 30 ⁇ 3000 mJ / cm 2, even more preferably be 100 ⁇ 1500mJ / cm 2.
  • the irradiation time is preferably from 0.1 to 200 seconds, more preferably from 0.1 to 100 seconds.
  • any known adhesive can be used as the curable adhesive, and is not particularly limited.
  • (A) a polyfunctional (meth) acrylate as described in WO2008 / 018252, WO2012 / 0667205, WO2013 / 039226, (B Adhesive compositions containing monofunctional (meth) acrylates and (C) polymerization initiators are preferred.
  • (A) As a polyfunctional (meth) acrylate two or more (meth) acryloylated polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer or two or more (meth) acryloyl groups at the oligomer / polymer terminal or side chain Polyfunctional (meth) acrylate monomers having can be used.
  • 1,2-polybutadiene terminated urethane (meth) acrylate for example, “TE-2000”, “TEA-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • hydrogenated product thereof for example, “TEAI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • 1,4-polybutadiene terminated urethane (meth) acrylate eg “BAC-45” manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.
  • polyisoprene terminated (meth) acrylate for example, “UV-2000B”, “UV-3000B”, “UV-7000B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.
  • polyester urethane (meth) acrylate is preferable.
  • the urethane (meth) acrylate is a reaction between a polyol compound (hereinafter represented by X), an organic polyisocyanate compound (hereinafter represented by Y), and a hydroxy (meth) acrylate (hereinafter represented by Z) (for example, , Urethane (meth) acrylate obtained by polyaddition reaction).
  • polyol compound (X) examples include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, butylene glycol, 1,4-butanediol, polybutylene glycol, 1, 5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2,2-butylethyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, polycaprolactone, trimethylolethane, trimethylolpropane, poly At least a polyhydric alcohol such as trimethylolpropane, pent
  • the organic polyisocyanate compound (Y) is not particularly limited.
  • aromatic, aliphatic, cycloaliphatic, and alicyclic polyisocyanates can be used.
  • hydroxy (meth) acrylate (Z) examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate, 4-butylhydroxy (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycerin di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, Caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate Over doors and the like.
  • the weight average molecular weight of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer is preferably 7000 to 60000, more preferably 8000 to 40000, and most preferably 8500 to 30000.
  • the weight average molecular weight is determined by preparing a calibration curve with commercially available standard polystyrene using GPC system (SC-8010 manufactured by Tosoh Corporation) using tetrahydrofuran as a solvent under the following conditions. It was. Flow rate: 1.0 ml / min Setting temperature: 40 ° C.
  • bifunctional (meth) acrylate monomer examples include tripropylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol diester.
  • Examples of the trifunctional (meth) acrylate monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate.
  • Examples of tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate monomers include dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, or dipenta Examples include erythritol hexa (meth) acrylate.
  • polyfunctional (meth) acrylates it is preferable to contain a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and / or a bifunctional (meth) acrylate monomer in terms of high effect. It is more preferable to use a polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer in combination.
  • the content ratio is 100 parts by mass in total of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and the bifunctional (meth) acrylate monomer.
  • Multifunctional (meth) acrylate oligomer / polymer: bifunctional (meth) acrylate monomer 10 to 90:90 to 10, preferably 25 to 75:75 to 25, more preferably 40 to 65:60 to 35 Is most preferred.
  • the polyfunctional (meth) acrylate is preferably hydrophobic.
  • Hydrophobic polyfunctional (meth) acrylate refers to polyfunctional (meth) acrylate having no hydroxyl group.
  • the cured product of the composition swells at the time of cutting, so that the position shift occurs and the processing accuracy may be inferior. Even if it is hydrophilic, it may be used as long as the cured product of the composition is not greatly swollen or partially dissolved by water.
  • Monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate , Isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydr
  • R 1 is preferably hydrogen.
  • R 2 is preferably an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and more preferably an alkylene group having 2 to 3 carbon atoms.
  • the hydrogen of the alkylene group may be substituted with a hydroxyl group.
  • m is preferably 1 to 3.
  • one or more members selected from the group consisting of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate and phenol ethylene oxide 2 molar modified (meth) acrylate are preferable.
  • R 4 is preferably hydrogen.
  • R 5 is preferably an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 3 carbon atoms.
  • n is preferably 1 to 3.
  • 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate is preferable.
  • R 1 is hydrogen or an alkyl group.
  • R 2 is an alkylene group, and hydrogen in the alkylene group may be substituted with a hydroxyl group.
  • R 3 is hydrogen or a methyl group. m is 1-6. )
  • R 4 is hydrogen or an alkyl group.
  • R 5 is an alkylene group, and hydrogen in the alkylene group may be substituted with a hydroxyl group.
  • R 6 is hydrogen or a methyl group.
  • n is 1-6.
  • phenolethylene oxide 2 mol-modified (meth) acrylate, 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3 are more effective.
  • -One or more of the group consisting of phenoxypropyl (meth) acrylate is preferred.
  • Phenol ethylene oxide 2 mol modified (meth) acrylate may be used in combination with 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and / or 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate More preferred.
  • Monofunctional (meth) acrylate is more preferably hydrophobic as in (A).
  • a hydrophobic monofunctional (meth) acrylate refers to a monofunctional (meth) acrylate having no hydroxyl group.
  • hydrophilicity the cured product of the composition swells at the time of cutting, so that the position shift occurs and the processing accuracy may be inferior. Even if it is hydrophilic, it may be used as long as the cured product of the composition is not swollen or partially dissolved by water.
  • the amount of (A) polyfunctional (meth) acrylate used is preferably 15 to 95 parts by mass, and preferably 20 to 50 parts by mass, out of 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). If it is 15 parts by mass or more, the property that the cured product is peeled off from the adherend when the cured product of the composition is immersed in warm water (hereinafter simply referred to as “peelability”) is sufficiently promoted. The cured product can be peeled into a film. If it is 95 mass parts or less, there is no possibility that initial adhesiveness will fall.
  • the polymerization initiator is blended to accelerate the curing of the resin composition, and various known polymerization initiators can be used.
  • the polymerization initiator include (C-1) photoradical polymerization initiator (hereinafter also referred to as photopolymerization initiator), (C-2) thermal radical polymerization initiator (hereinafter also referred to as thermal polymerization initiator), and the like. Is mentioned. It is also possible to use (C-1) a photoradical polymerization initiator in combination with (C-2) a thermal radical polymerization initiator for the reason that adhesion to a member having a light-impermeable portion is improved.
  • the photopolymerization initiator is used for a photocurable adhesive, and is blended to accelerate photocuring of the resin composition by sensitizing with actinic light of visible light or ultraviolet light. Yes, various known photopolymerization initiators can be used.
  • a photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
  • One or more of the group consisting of [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester are preferred.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B). Most preferred is 1 to 20 parts by mass. If it is 0.1 mass part or more, the effect of hardening acceleration
  • the addition of 1 part by mass or more of component (C-1) makes it possible to cure without depending on the amount of light irradiation, further increases the degree of crosslinking of the cured product of the composition, and does not cause misalignment during cutting, It is further preferable in terms of improving peelability.
  • the thermal polymerization initiator is used for a thermosetting adhesive, and is blended in order to promote thermal curing of the resin composition by heat.
  • Various known thermal polymerization initiators are used. It can be used.
  • curability can be reliably obtained when it is used for laminating the hard substrate 11 having no translucency.
  • Organic peroxides include diacyl peroxides such as dilauroyl peroxide and dibenzoyl peroxide, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, cumylperoxyneodeca Noate, hexyl peroxybivalate, t-butyl peroxyisobutyrate, t-butyl peroxybivalate, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxybenzoate, tertiary butyl peroxy-2-ethylhexa Alkyl peroxyesters such as nates, diisopropyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, dinormalpropyl peroxydicarbonate, bis (4-tertiarybutylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di
  • the amount of the thermal polymerization initiator used is preferably 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.05 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). Preferably, 1 to 3 parts by mass is most preferable. If it is 0.01 mass part or more, sclerosis
  • the curable adhesive preferably contains (D) particulate material.
  • (D) particulate matter it is preferred to contain (D) particulate matter which is not dissolved in adhesive components (A), (B) and (C).
  • the material of the particulate material that does not dissolve may be either organic particles or inorganic particles that are generally used.
  • organic particles include polyethylene particles, polypropylene particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles, and crosslinked polystyrene particles.
  • inorganic particles include ceramic particles such as glass, silica, alumina, and titanium.
  • the granular material is preferably spherical from the viewpoint of improving processing accuracy, that is, controlling the film thickness of the adhesive layer 12.
  • the average particle diameter of the granular material by the laser method is preferably in the range of 50 to 200 ⁇ m. If the average particle size of the granular material is less than 50 ⁇ m, the cutting tool tip that is inferior in strength is used in the cutting tool, so that the life of the cutting tool is reduced, and the cutting efficiency may be lowered. If it exceeds, the amount of adhesive used is increased and the cost is increased, which may result in poor productivity.
  • a more preferable average particle diameter (D50) is 70 to 150 ⁇ m, and further preferably 80 to 120 ⁇ m. The particle size distribution is measured by a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the amount of the particulate material used is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B), from the viewpoint of adhesiveness, processing accuracy, and peelability. 2 to 10 parts by mass is more preferable, and 0.2 to 6 parts by mass is most preferable.
  • a (E) polymerization inhibitor can be added to the curable adhesive to improve storage stability.
  • Polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl hydroquinone.
  • P-benzoquinone 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-ditertiarybutyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, tertiary butylcatechol, 2-butyl-4-hydroxyanisole and 2 , 6-ditertiary butyl-p-cresol and the like.
  • the amount of the polymerization inhibitor used is preferably 0.001 to 3 parts by mass, and more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). If it is 0.001 mass part or more, storage stability will be ensured, and if it is 3 mass parts or less, favorable adhesiveness will be obtained and it will not become uncured.
  • C-2) When a thermal polymerization initiator is used, (F) a decomposition accelerator may be contained. Thereby, sclerosis
  • the decomposition accelerator is preferably a decomposition accelerator that accelerates the decomposition of the organic peroxide.
  • examples of the decomposition accelerator include organic acid metal salts and organic metal chelates.
  • examples of organic acid metal salts and organic metal chelates include cobalt naphthenate, copper naphthenate, manganese naphthenate, cobalt octenoate, copper octenoate, manganese octenoate, cobalt octylate, copper acetylacetonate, and titanium acetylacetonate.
  • Other decomposition accelerators include thiourea derivatives, mercaptobenzimidazoles, amines and the like. These (G) decomposition accelerators can use 1 type (s) or 2 or more types.
  • the amount of the (F) decomposition accelerator used is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B). Most preferred is 3 to 3 parts by weight. If it is 0.01 mass part or more, sclerosis
  • the curable adhesive containing (C-2) a thermal polymerization initiator and (F) a decomposition accelerator is typically provided as a two-part composition.
  • the two-component type it is preferable that all the essential components of the curable adhesive are not mixed during storage, and the curable adhesive is stored separately in the first agent and the second agent. In this case, it can be used as a two-part curable adhesive by applying both agents simultaneously or separately to a member and contacting and curing.
  • the first agent contains at least (C-2) a thermal polymerization initiator and the second agent contains at least (F) a decomposition accelerator.
  • the composition can be cured only by mixing two agents.
  • (C-1) a photopolymerization initiator
  • (C-2) a thermal polymerization initiator
  • the shape of the hard substrate laminate viewed from the lamination surface direction can be processed into an arbitrary shape. Therefore, for example, it is possible to efficiently and easily perform various external shapes on a large number of hard substrates simply by using a wire saw.
  • the outer shape processing refers to any processing for changing the shape of the laminated surface with respect to the hard substrate laminate, for example, a large-sized translucent hard substrate laminate as described below in the thickness direction. Or by making a desired product shape from the divided light-transmitting hard substrate laminate.
  • FIG. 1 The schematic diagram of the external shape process of the translucent hard board
  • the translucent hard substrate laminate 10 is disposed so that the laminate surface is horizontal, and the cutting line 13 is provided so as to be perpendicular to the laminate surface of the translucent hard substrate laminate 10, and at least one, preferably In FIG. 1, at least one, preferably a plurality of wire saws 30 are stretched in a vertical direction on a roller 33 (not shown in FIG. 1) in which a plurality of grooves are provided at desired intervals.
  • the external shape process is performed by pressing the side surface of the translucent hard board
  • the laminated surface of the translucent hard substrate laminate 10 in addition to the direction of the arrow A, by moving the laminated surface of the translucent hard substrate laminate 10 relative to an arbitrary direction perpendicular to the length direction of the wire saw 30 as necessary to obtain a desired shape. Any planar shape can be formed.
  • 3 and 4 show schematic views of the outer shape processing of the translucent hard substrate laminate 10A in the case where the wire saw 30 is stretched in the horizontal direction.
  • the support plate 31 is provided on at least one surface of the translucent hard substrate laminate 10A, for example, a photocurable adhesive or a thermosetting adhesive (the thermosetting adhesive includes a two-component mixed curing type temporary fixing adhesive). )
  • a temporary fixing adhesive that peels off by heat is preferable.
  • An adhesive other than the temporary fixing adhesive, for example, a permanent adhesive can be used as long as it is applied so thin as to be peelable later.
  • FIG. 3 shows double-sided support by the support plate 31
  • FIG. 4 shows single-sided support by the support plate 31. When it is necessary to increase the adhesive strength to the pedestal 32, double-sided support is effective.
  • the side surface of the support plate laminate is fixed to the surface of the pedestal (base) 32 with a photocurable adhesive or a thermosetting adhesive.
  • the pedestal 32 is arranged so that the laminated surface of the translucent hard substrate laminate 10A is vertical.
  • the cutting line 13A is formed by a line segment parallel to the laminated surface of the translucent hard substrate laminate 10A and a line segment parallel to the thickness direction of the translucent hard substrate laminate 10A. 3 and 4, only a part of the cutting line 13A is shown.
  • At least one, preferably a plurality of wire saws 30A are stretched in the horizontal direction on a roller 33 provided with at least one, preferably a plurality of grooves at desired intervals. Then, the outer shape is processed by pressing the side surface of the translucent hard substrate laminate 10A in the direction of the arrow B against the wire saw 30A traveling at a predetermined speed. In addition to the direction of the arrow B, the laminated surface of the translucent hard substrate laminate 10A is arranged in any direction perpendicular to the length direction of the wire saw 30A (for example, in FIG. Arbitrary planar shapes can be formed by relatively moving in the direction B ′). The wire saw 30A rotates in the direction of arrow C.
  • the wire for example, a metal wire made of steel or the like with diamond abrasive grains fixed thereto is used.
  • the average grain size of the abrasive grains is preferably 1 to 10 ⁇ m and more preferably 2 to 5 ⁇ m from the viewpoint of low cutting loss and excellent machinability.
  • the cutting fluid polyethylene glycol (PEG), polypropylene glycol (PPG) and the like are preferable.
  • the temperature of the cutting fluid to be supplied is preferably 20 to 40 ° C., more preferably 25 to 35 ° C. in terms of excellent cooling properties.
  • the circulating amount of the cutting fluid is preferably 0.006 to 0.04 L / min per 1 mm of the sliding contact length, and is preferably 0.008 to 0.024 L / min from the viewpoint of excellent workability and suppression of generated chipping size. More preferred.
  • the circulating amount of the cutting fluid refers to an amount that supplies the cutting fluid to a portion where the workpiece and the wire are in sliding contact during a unit time.
  • the sliding length refers to the length of the wire where the workpiece and the wire are in sliding contact.
  • the abrasive grains include diamond and SiC. Among these, SiC is preferable in terms of thermal stability and machinability.
  • the average grain size of the abrasive grains is preferably 1 to 10 ⁇ m, more preferably 2 to 7 ⁇ m, from the viewpoint of excellent machinability.
  • As a kind of wire, a piano wire, an iron wire, etc. are mentioned. Among these, steel wires are preferable from the viewpoint of low cost.
  • the free abrasive slurry temperature is preferably 20 to 40 ° C., more preferably 25 to 35 ° C., from the viewpoint of excellent cooling properties.
  • the amount of slurry circulated is preferably 0.006 to 0.04 L / min per 1 mm of sliding contact length, more preferably 0.008 to 0.024 L / min from the viewpoint of excellent cooling performance of the workpiece and suppression of generated chipping size. preferable.
  • the amount of slurry circulation refers to the amount of slurry containing diamond, SiC, etc. supplied to the portion where the workpiece and the wire are in sliding contact during a unit time.
  • the average particle diameter of the fixed abrasive grains and the free abrasive grains refers to a volume-based value (D50) measured by a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus (eg, SALD-2200 manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the diameter of the wire is preferably 0.1 to 0.3 mm, and more preferably 0.1 to 0.25 mm, from the viewpoint of low cutting loss.
  • the wire feed speed is preferably 100 to 1000 m / min, more preferably 200 to 700 m / min, and even more preferably 300 to 600 m / min, from the viewpoint of wire wear resistance and suppression of chipping size.
  • the wire feed speed refers to a relative moving speed of the wire with respect to the work in the length direction of the wire when the wire is slid in contact with the work.
  • the workpiece feed rate is preferably 50 to 1200 ⁇ m / min, more preferably 100 to 800 ⁇ m / min, and even more preferably 100 to 400 ⁇ m / min in terms of excellent machinability and suppressing chipping size.
  • the workpiece feed speed refers to a relative moving speed of the workpiece with respect to the wire in a direction perpendicular to the length direction of the wire when the workpiece is run while being in sliding contact with the workpiece.
  • the workpiece feeding speed can also be referred to as the forming speed of the cutting line (13, 13A).
  • the translucent hard substrate laminate 14 is prepared by preparing the large translucent hard substrate laminate 10 and then dividing it, the manufacturing efficiency is improved.
  • the production of the product shape can be performed by any known means such as grinding with a rotating grindstone, drilling with an ultrasonic vibration drill, polishing or chamfering with a rotating brush, and the like. These outer shape processing methods may be used in combination as appropriate.
  • FIG. 6 shows a schematic plan view of the translucent hard substrate laminate 20 after the outer shape processing is performed as described above.
  • FIG. 7 the schematic diagram of an example of the processing apparatus 100 of the laminated body which concerns on this invention is shown.
  • the processing apparatus 100 causes a side surface to contact a wire saw 101 provided with at least two rollers 114 for guiding the traveling position of the wire 116 and a laminate 115 in which two or more plates are bonded together with an adhesive.
  • a cradle 112 for fixing and a cradle moving means 113 capable of moving the cradle 112 in the X-axis direction and the Z-axis direction are provided.
  • the X axis is parallel to the axial direction of the roller 114, and the Z axis is an axis perpendicular to the receiving surface of the cradle 112.
  • the wire saw 101 can be a fixed abrasive type or a loose abrasive type.
  • the laminated body 115 can be fixed to the cradle 112 with an adhesive or tape for temporary fixing, or the laminated body 115 may be fixed by being sandwiched by a fixing jig (not shown). When pinching with the fixing jig, the side surface of the laminate is preferably sandwiched from the X-axis direction so that the fixing jig is not cut by a wire saw.
  • the wire 114 of the processing apparatus 100 is wound around a pair of reels 117a and 117b, and is guided by a plurality of rollers 114 disposed between the pair of reels 117a and 117b so that it can reciprocate by a motor. can do.
  • the wire In the case of loose abrasive grains, there is no problem even if traveling in one direction, but in the case of fixed abrasive grains, the wire is gradually wound around the reel 117b on the collecting side while reciprocating. It is preferable from the viewpoint of economy.
  • a groove is formed on the outer surface of the roller 114 in a direction substantially perpendicular to the axis of the roller, and the wire passes through the groove.
  • a single groove may be used, a plurality of grooves are formed at a predetermined pitch, and, for example, as a wire configuration in which four rollers as shown in FIG. You can also.
  • the cradle moving means 113 includes, for example, an X table that allows the cradle 112 to move horizontally and a lifting cylinder that allows movement in the Z direction (vertical movement).
  • the processing apparatus can also include a gantry 111 that serves as a base for the cradle moving means 113 and the cradle 112.
  • the cradle moving means 113 preferably has, for example, a ⁇ table so that the cradle 112 can be moved in the ⁇ -axis direction. This is to improve workability and productivity.
  • the ⁇ axis is an axis that enables the cradle 112 to turn in the horizontal direction.
  • the X table, ⁇ table and lifting cylinder can be driven by a motor. These can also be controlled by a servo motor. For example, the sliding contact pressure between the laminated body and the wire can be controlled to adjust the moving speed of the laminated body (for example, the workpiece feeding speed).
  • the processing apparatus enables the outer shape processing from the side surface direction of the laminated body to be performed under a positional relationship in which the length direction of the wire saw is parallel to the thickness direction of the laminated body.
  • the processing apparatus can be used in a process of forming a desired number of divided laminates by cutting the laminate in the thickness direction with a wire saw, and using a wire saw for the divided laminates. It can also be used in the process of forming a desired product shape.
  • the light-transmitting hard substrates 11 ′ that have been bonded together are peeled from the light-transmitting hard substrate laminate 14, and a plurality of plate-like products are formed using this.
  • the method which peels each translucent hard board
  • the hot water peeling include a method in which the translucent hard substrate laminate 14 is put in a hot water tank and each translucent hard substrate is peeled off.
  • the temperature of the hot water tank is preferably 60 to 95 ° C, more preferably 80 to 90 ° C. Moreover, it can also make it easy to peel by irradiating light, such as UV.
  • the translucent hard substrate laminate 14 the translucent hard substrate laminate 20 after the end face processing may be used.
  • Photocurable adhesive 1 was prepared by mixing the following components (A) to (E). In Examples 1 to 12, the photocurable adhesive 1 was used.
  • plate glass laminate 10 plate glasses (width: 530 mm ⁇ length: 420 mm ⁇ thickness: 0.7 mm) were prepared as translucent hard substrates, and the light irradiation amount was 1000 mJ / through the photocurable adhesive containing crosslinked polystyrene particles. UV irradiation was performed with cm 2 (measurement with an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver), and bonding was performed to produce a laminate of plate glass. In addition, an ITO pattern is formed at the end of each plate glass surface.
  • the second sheet glass is bonded onto the first sheet glass, and the surface of the second sheet glass is applied.
  • the photocurable adhesive was cured by UV irradiation.
  • the UV irradiation time was 10 seconds.
  • the division processing to the thickness direction of a plate glass laminated body was performed by the method shown in FIG. Specifically, a glass support plate 31 is bonded to both laminate surfaces of the plate glass laminate obtained above via a two-component room temperature curing acrylic adhesive (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.), and the support plate is laminated. Formed body. Next, as shown in FIG. 3, the side surface of the support plate laminate was fixed to the surface of the pedestal (cradle) 32 with a two-component room temperature curing acrylic adhesive (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.).
  • the used adhesive was a permanent adhesive, it was made to peel off later by applying thinly with a thickness of about 100 ⁇ m.
  • the wire saw 30A is cut along the predetermined cutting line 13A in the thickness direction from the side surface of the laminated body, and the width is 100 mm ⁇ length 50 mm ⁇ thickness 7.8 mm (this thickness is A large number of laminated sheet glass laminates 14 having a size of 10 sheets of glass sheets (total thickness of laminated bodies) were cut out. The margin part was discarded.
  • the fixed abrasive method or the free abrasive method was employed under the conditions shown in Tables 1 and 2, and grinding or polishing was simultaneously performed.
  • a steel wire having a diamond abrasive fixed on the surface was used as the wire, and PEG was used as the cutting fluid.
  • a steel wire was used, and an abrasive slurry containing SiC as the abrasive was used.
  • Processing of plate glass laminate into product shape was performed by the method shown in FIG. Specifically, a glass support plate 31 is placed on one laminated surface of the plate glass laminate 14 after the division processing obtained above via a two-component room temperature curing acrylic adhesive (manufactured by Electrochemical Industry Co., Ltd.). Affixed to form a support plate laminate. Although the used adhesive was a permanent adhesive, it was made to peel off later by applying thinly with a thickness of about 100 ⁇ m. After fixing the laminated body of plate glass to the support plate, it cut
  • the position of the wire saw 30A is fixed, the plate glass laminate 14 is moved together with the support plate 31, and the laminated surface of the plate glass laminate 14 is in a direction perpendicular to the length direction of the wire saw 30A (for example, the direction of arrow B). ).
  • the laminate is cut in the thickness direction from the side of the laminate along the predetermined outer shape processing line 15 shown in FIG. 5, and a large number of laminates of plate glass having a product shape are cut out to obtain the transparent shape having the planar shape of FIG.
  • substrate laminated body 20 was obtained. The margin part was discarded.
  • grinding or polishing was simultaneously performed under the same conditions as in the division processing.
  • each plate glass product was washed with hot water and then washed.
  • Some of the processed ridgeline portions of the plate glass product had chipping, cracks, microcracks, and / or chipping.
  • Twenty-five plate glass products were randomly extracted with respect to chipping, cracks, microcracks, and chipping (surface state of the glass substrate) of each plate glass. Randomly extracted sheet glass products were confirmed one by one, and their state was evaluated according to the following criteria.
  • (Test conditions) Using a stereomicroscope, observe the glass in a single-wafer state with reflected light or transmitted light illumination from the direction of the laminated surface, magnifying the processed ridge line 30 times, per sheet glass product An average value of chipping sizes included in arbitrary five visual fields was obtained, and an average value of 25 sheets was defined as an average chipping size.
  • -Maximum chipping size measurement method Using a stereomicroscope, observe the magnified processing ridge line 30 times magnified with a reflected light or transmitted light illumination from the direction of the laminated surface, and per sheet glass product. The maximum value of the chipping size included in the arbitrary five fields of view was obtained, and the maximum value of 25 sheets was set as the maximum chipping size.
  • the chipping size is defined as the depth length from the processing ridge line to the laminated surface direction.
  • Tables 1 and 2 show the above test conditions and evaluation results (chipping inspection for plate glass after division processing). In addition, almost the same results as in Tables 1 and 2 were obtained for the chipping inspection for the plate glass after processing into the product shape.
  • Photocurable Adhesive 2 was prepared by mixing the following components (A) to (E). In Examples 13 and 15, the photocurable adhesive 2 was used.
  • thermosetting adhesive room temperature curable adhesive
  • thermosetting adhesive 3 The following components (A) to (F) were mixed to prepare a thermosetting adhesive 3. In Examples 14 and 16, the thermosetting adhesive 3 was used.
  • First Agent> As a polyfunctional (meth) acrylate, “UV-3000B” manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd.
  • (C-2) 3 parts by weight of cumene hydroperoxide (Nippon Yushi Co., Ltd. “Park Mill H”) as an organic peroxide
  • (D) Cross-linked polymethyl methacrylate particles having an average particle size of 35 ⁇ m (Negami Kogyo Art Pearl GR-200, spherical, hereinafter abbreviated as “GR-200”) 0.6 parts by mass; ⁇ Second Agent>
  • thermosetting adhesive 3 As the thermosetting adhesive 3, an equal amount of the first agent and the second agent were weighed and mixed.
  • the glass sheets were laminated by performing a curing reaction in an environment of 25 ° C. and 50% RH instead of UV irradiation.
  • the cutting processing of the plate glass laminate, the outer shape processing and the end face processing of the plate glass laminate were performed in the same manner as in Experimental Example 1.
  • the same evaluation as in Experimental Example 1 was performed. The evaluation results are shown in Tables 3-4.

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Abstract

　ガラス基板等の積層体の外形加工時に、ワークの移動を可能とし、積層面方向から見て、直線以外で構成される形状への加工をも可能とする積層体の加工装置を提供する。ワイヤーの走行位置を案内する少なくとも二つのローラーを備えたワイヤーソーと、２枚以上の板同士が接着剤で貼り合わせられた積層体を側面で接触させて固定するための受け台と、受け台をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させる手段と、を備えた積層体を側面方向から加工するための加工装置であって、Ｘ軸はローラーの軸方向に平行であり、Ｚ軸は受け台の受け面に垂直である加工装置。

Description

積層体の加工装置及び加工方法
　本発明は積層体の加工装置及び加工方法に関する。又、本発明は表示素子の保護ガラス等の板状製品の製造方法に関する。
　テレビ、ノートパソコン、カーナビゲーション、電卓、携帯電話、電子手帳、及びＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）といった各種電子機器の表示装置には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ）、電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、及びプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示素子が使用されている。そして、表示素子を保護するため、表示素子と対向させて保護用の板ガラス製品を設置するのが一般的である。
　この板ガラス製品は板ガラスを各表示装置に適した大きさ及び形状に加工したものであるが、市場で要求される価格レベルに対応するために、大量の板ガラス製品を高い生産効率で加工することが求められる。
　そこで、特開平１１－１０６３２号公報（特許文献１）では、板ガラス製品を切断する際に発生するチッピングサイズを抑制する方法が提案されている。具体的には、脆性材料からなる被切断部材の裏面をベースプレートに接着剤で固定すると共に、この被切断部材の表面に保護層を接着剤で固定して積層体とし、この積層体の表面側からワイヤを摺接させ、加工液を摺接部に供給しながら切断を行い、切断後に、切断された被切断部材をベースプレートと保護層から分離することを特徴とするワイヤーソーによる切断方法を提案している（請求項１）。これにより、切断端に生じるチッピング（剥離及び欠け）を少なくし、切断品質を改善して、歩留まりが向上することが記載されている。
　又、特開２００９－２５６１２５号公報（特許文献２）では積層体を切断後、回転砥石を用いて所望の形状に加工する方法が提案されている。具体的には、剥離可能な固着材によって積層されたガラス積層体を、ダイヤモンドディスクにより積層体の面方向に分割し、その後、分割された小片の各ガラス積層体の外周側面を回転する砥石で研削することにより所望の形状とする。その後、面取りを目的として、回転ブラシにより端面加工し、温水により固着材を剥離させることで、少ない工程で効率よく多数の板ガラスを加工する方法が記載されている。
　一方で特開２００１－７４９３８号公報（特許文献３）及び特開２０００－１９９８１０号公報（特許文献４）、特開２０００－１４３２６４号公報（特許文献５）には、複数枚の加工部材を、接着剤を介して積層するとともに、加工部材の端縁を結ぶ平面と加工部材の板面との間の形成角度が一定の角度となるように加工部材の面方向位置を順次ずらして階段状に積層する積層工程の後、積層体のもつ一定の傾斜角度に沿った複数の所定ピッチを有する平行な切断面にて切断する方法が記載されている。
　特開２０００－１４１１９９号公報（特許文献６）は、砥粒を含むスラリーをワイヤー上に供給する工程と、前記ワイヤーを希土類合金に押し当てながら前記ワイヤーを走行させ、それによって前記ワイヤーと前記希土類合金との間に挟まれた前記砥粒で前記希土類合金を加工する工程と、を包含する希土類合金の切断方法が記載されている。
特開平１１－１０６３２号公報 特開２００９－２５６１２５号公報 特開２００１－７４９３８号公報 特開２０００－１９９８１０号公報 特開２０００－１４３２６４号公報 特開２０００－１４１１９９号公報
　従来、特許文献１や特許文献６のように、板面方向からのワイヤーソーによる加工は、ワークに対し、直線での切断加工は可能であるが、ワークを任意の形状に加工する場合は、面方向から見て、直線のみで構成される形状に限られ、且つ、構成される直線の回数だけ、切断加工する必要があり、多くの工程がかかるうえに、直線以外の仕上げには別の加工機を用いる必要があった。又、特許文献３、４、５に記載の方法はワークに対し一定の角度を有したまま側面方法から切断する方法であるが、ワイヤーソーに対し、角度θを保持したままワークの平面方向に任意に移動させることは不可能であり、一度の加工で直線以外に加工することが困難である。
　そこで、本発明は、ガラス基板等の積層体の外形加工時に、ワークの移動を可能とし、積層面方向から見て、直線以外で構成される形状への加工をも可能とする積層体の加工方法を提供することを主たる課題とする。また、本発明はそのような方法を実施するのに好適な積層体の加工装置を提供することも課題とする。
　本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討したところ、ガラス基板等の積層体の外形加工をワイヤーソーにより行う際の加工方法を改良することで、積層面方向からみて、任意の形状への加工を可能とし、ガラス基板等の積層体を効率良く加工する方法を提供することが可能となることを見出した。
　即ち、本発明は一側面において、
　ワイヤーの走行位置を案内する少なくとも二つのローラーを備えたワイヤーソーと、
　２枚以上の板同士が接着剤で貼り合わせられた積層体を側面で接触させて固定するための受け台と、
　受け台をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させる手段と、
を備えた積層体を側面方向から加工するための加工装置であって、
　Ｘ軸はローラーの軸方向に平行であり、Ｚ軸は受け台の受け面に垂直である加工装置である。
　本発明に係る加工装置の一実施形態においては、受け台をθ軸方向に移動させる手段を更に備える。
　本発明に係る加工装置の別の一実施形態においては、各ローラーの外周にはワイヤーの走行する方向を案内するための複数の溝が設置されている。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、ワーク送り速度を５０～１２００μｍ／ｍｉｎとして加工する。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、ワイヤー送り速度を１００～１０００ｍ／ｍｉｎとする。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、ワイヤーソーは固定砥粒方式である。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、ワイヤーソーは遊離砥粒方式である。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、前記板が透光性基板である。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、前記板の少なくとも１枚が表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び透明電極層からなる群から選択される１種以上を備えている。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、前記板が硬質基板である。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、硬質基板が、板ガラス、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、及びフッ化マグネシウム基板からなる群から選択される。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、接着剤が硬化性接着剤である。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、硬化性接着剤が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）重合開始剤を含有する。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、硬化性接着剤が、（Ｄ）粒状物質を含有する。
　本発明に係る加工装置の更に別の一実施形態においては、硬化性接着剤が、（Ｅ）重合禁止剤を含有する。
　本発明は別の一側面において、（１）２枚以上の板同士が接着剤で貼り合わせられた積層体を準備する工程と、（２）積層体をワイヤーソーにより、ワイヤーソーの長さ方向が当該積層体の厚み方向と平行となる位置関係の下で、積層体の側面方向からの外形加工を行う工程と、を含む積層体の加工方法である。
　本発明に係る積層体の加工方法の一実施形態においては、前記板が硬質基板である。
　本発明に係る積層体の加工方法の別の一実施形態においては、（２）の工程は、積層体をワイヤーソーにより厚み方向に切断し、所望の数の分割された積層体を形成する工程と、該分割された積層体に対してワイヤーソーにより所望の製品形状を形成する工程で実施される。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、（２）の工程におけるワーク送り速度が５０～１２００μｍ／ｍｉｎである。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、（２）の工程におけるワイヤー送り速度が１００～１０００ｍ／ｍｉｎである。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、（２）の工程が、積層体を積層面が水平になるように配置し、ワイヤーソーを鉛直方向に張設した位置関係で行われる。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、（２）の工程が、積層体を積層面が鉛直になるように配置し、ワイヤーソーを水平方向に張設した位置関係で行われる。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、（２）の工程は、固定砥粒方式ワイヤーソーにより行われる。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、（２）の工程は、遊離砥粒方式ワイヤーソーにより行われる。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、前記板が透光性基板である。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、前記板の少なくとも１枚が表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び透明電極層からなる群から選択される１種以上を備えている。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、硬質基板が、板ガラス、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、及びフッ化マグネシウム基板からなる群から選択される。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、（１）の工程の接着剤が硬化性接着剤である。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、硬化性接着剤が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）重合開始剤を含有する。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、硬化性接着剤が、（Ｄ）粒状物質を含有する。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、硬化性接着剤が、（Ｅ）重合禁止剤を含有する。
　本発明に係る積層体の加工方法の更に別の一実施形態においては、硬化性接着剤が光硬化性接着剤であり、（１）の工程は、各板間に挟まれて存在する光硬化性接着剤を、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、照射量１０～５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射によって硬化させることを含む。
　本発明は更に別の一側面において、本発明に係る積層体の加工方法を実施した後、（３）積層体から、貼り合わせられていた板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程を含む板状製品の製造方法である。
　本発明に係る板状製品の製造方法の一実施形態においては、（３）の工程は、積層体を温水に接触させることにより、貼り合わせられていた板同士を剥離することを含む。
　本発明は更に別の一側面において、本発明に係る積層体の加工方法を実施した後、（３）積層体から、貼り合わせられていた板同士を剥離する工程を実施することにより、形成してなる板状製品である。
　本発明に係る板状製品の一実施形態においては、（３）の工程は、積層体を温水に接触させることにより、貼り合わせられていた板同士を剥離することを含む。
　本発明によれば、ガラス基板等の積層体の外形加工をワイヤーソーにより行う際、ガラス基板等の積層体を効率良く加工する方法を提供することができる。又、本発明によれば、当該加工方法を利用した板状製品の製造方法を提供することができる。
　本発明に係る加工方法は、回転砥石を使用する方法に比べてもメリットが大きい。ガラス基板等の脆性材料の外形加工においては、一般的に回転砥石が用いられるが、回転砥石自体の直径以下の切り欠きをつくることは不可能である。また、回転砥石による加工では生産性および砥石寿命を考慮するため、小さい番手の砥石で外形を削り込んだ後（粗加工）、番手を上げて精度を詰める（仕上げ加工）方法が採用されることが多い。しかしながら、本発明に係る加工方法においてはワイヤー径サイズまでの切り欠き加工などが可能となり、また、粗加工及び仕上げ加工の２段階に分けて外形加工を実施する必要がなくなる。
切断加工を行う前の大判の硬質基板積層体とワイヤーソーの位置関係を示す模式図である。 切断加工された後の硬質基板積層体の模式図である。 大判の硬質基板積層体に対して切断加工を行う際の様子を示す模式図である。 大判の硬質基板積層体に対して切断加工を行う際の様子を示す別の模式図である（一部）。 外形加工線が示された硬質基板積層体の模式図である。 外形加工後の硬質基板積層体の平面模式図である。 本発明に係る積層体の加工装置の一例を示す模式図である。 ローラーに複数の溝が形成されたときのワイヤーの構成の一例を示す模式図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。板としては、透光性硬質基板を使用し、接着剤として光硬化性接着剤を使用した場合を説明する。しかし、板と接着剤は、これらに限定されない。
＜１．透光性硬質基板積層体１０の準備＞
　本実施形態では、透光性硬質基板を用いているが、板としては、硬質基板、軟質基板の何れを使用することもでき、これらは透光性であっても不透光性であっても構わない。しかし、光硬化性接着剤を使用する場合、板として、透光性硬質基板を用いることが好ましい。
　図１は、外形加工を行う前の大判の透光性硬質基板積層体１０の模式図である。大判の透光性硬質基板積層体１０を構成する大判の透光性硬質基板１１は、基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択される１種又は２種以上を備えることができる。透光性硬質基板１１としては、例えば、板ガラス（素材板ガラス、強化板ガラス、透明導電膜付きガラス基板、電極や回路が形成されたガラス基板等）、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板等が挙げられる。一枚の大判の透光性硬質基板１１の大きさに特に制限はないが、典型的には１００００～２５００００ｍｍ2程度の面積を有し、０．１～２ｍｍ程度の厚みを有する。積層される一枚ごとの大判の透光性硬質基板１１は同じサイズであるのが一般的である。大判の透光性硬質基板積層体１０は２枚以上の透光性硬質基板１１が積層されている。大判の透光性硬質基板積層体１０の全体の厚みが薄すぎると機械的強度が弱くなり、加工のために受け台に接着剤により固定した透光性硬質基板積層体１０を剥離する際に割れやすくなることから、透光性硬質基板１１の材質にもよるが、好ましくは５枚以上（基板１１の合計の厚みとしては０．５２ｍｍ以上）、より好ましくは１０～３０枚程度（基板１１の合計の厚みとしては１．５～６６ｍｍ程度）の透光性硬質基板１１が光硬化性接着剤を介して積層される。
　限定的ではないが、各透光性硬質基板１１の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターンやめっきパターンを付すことができる。印刷パターンの例としては携帯電話の表示画面のデザイン、めっきパターンの例としてはＡｌやＡｌＮｄ等の金属配線パターン、クロムめっきパターンが施されているロータリーエンコーダーが挙げられる。
　透光性硬質基板１１の積層は例えば、一方又は両方の貼り合わせ面に接着剤が塗布された各透光性硬質基板１１同士を貼り合わせることによって実施することができる。接着剤としては、熱硬化性、光硬化性等の接着剤も使用できる。熱硬化性の接着剤としては、常温硬化性や加熱硬化性の接着剤等が挙げられる。光を照射して硬化する場合、光硬化性接着剤を使用することが好ましい。
　光硬化性接着剤を使用する場合を例に挙げると、透光性硬質基板１１の積層は、一方又は両方の貼り合わせ面に光硬化性接着剤が塗布された各透光性硬質基板１１同士を貼り合わせた後に、両透光性硬質基板１１に挟まれて広がっている接着剤を硬化するための光を照射することによって実施することができる。これを所望の回数だけ繰り返すことにより、所望の枚数の透光性硬質基板１１が積層された透光性硬質基板積層体１０を作製することができる。光照射は、透光性硬質基板１１を１枚積層する度に実施してもよく、接着剤へ光が到達する限りにおいて、複数枚を積層した後にまとめて実施してもよい。このとき光照射量が強すぎると透光性硬質基板積層体の剥離性や外観が経時劣化しやすくなる一方で、光照射量が弱すぎると接着剤の硬化が不十分となる。さらに、光照射量が多すぎると硬化した接着剤の層が均一とならず、ムラが生じてしまうおそれがある。このようなムラが原因で、エッチング工程でエッチング液が基板間に入り込んでしまい、基板上に形成された金属パターンや印刷塗料の腐食や基板剥離を発生させることがある。これらの観点から、透光性硬質基板を貼り合わせる毎に接着剤を硬化するために照射する光の照射量を、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、１０～５０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好ましく、３０～３０００ｍＪ／ｃｍ2とすることがより好ましく、１００～１５００ｍＪ／ｃｍ2とすることが更により好ましい。照射時間は０．１～２００秒が好ましく、０．１～１００秒がより好ましい。
　硬化性接着剤としては、公知の任意のものが使用でき特に制限はないが、例えばＷＯ２００８／０１８２５２、ＷＯ２０１２／０６７２０５、ＷＯ２０１３／０３９２２６に記載のような（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）重合開始剤を含有する接着性組成物が好適である。
　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや、２個以上の（メタ）アクロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、１，２－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製「ＴＥ－２０００」、「ＴＥＡ－１０００」）、その水素添加物（例えば、日本曹達社製「ＴＥＡＩ－１０００」）、１，４－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製「ＢＡＣ－４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ－２０００Ｂ」、「ＵＶ－３０００Ｂ」、「ＵＶ－７０００Ｂ」、根上工業社製「ＫＨＰ－１１」、「ＫＨＰ－１７」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ－３７００Ｂ」、「ＵＶ－６１００Ｂ」）、又はビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
　ここで、ウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリオール化合物（以後、Ｘで表す）と有機ポリイソシアネート化合物（以後、Ｙで表す）とヒドロキシ（メタ）アクリレート（以後、Ｚで表す）とを反応（例えば、重付加反応）させることにより得られる、ウレタン（メタ）アクリレートをいう。
　ポリオール化合物（Ｘ）としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、１，４－ブタンジオール、ポリブチレングリコール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ブチルエチル－１，３－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも１種の構造を有するポリエーテルポリオール、該多価アルコール又はポリエーテルポリオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール、カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等のポリジエン系ポリオール、ポリジメチルシロキサンポリオール等のシリコーンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール及び／又はポリエステルポリオールがより好ましい。
　有機ポリイソシアネート化合物（Ｙ）としては、格別に限定される必要はないが、例えば芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｈ－ＭＤＩ）、ポリフェニルメタンポリイソシアネート（クルードＭＤＩ）、変性ジフェニルメタンジイソシアネート（変性ＭＤＩ）、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ－ＸＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ｍ－ＴＭＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ノルボルネンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（Ｈ６ＸＤＩ）等のポリイソシアネート或いはこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ－ＸＤＩ）及び／又はイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。
　ヒドロキシ（メタ）アクリレート（Ｚ）としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェート、４－ブチルヒドロキシ（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中では、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。
　多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーの重量平均分子量は、７０００～６００００が好ましく、８０００～４００００がより好ましく、８５００～３００００が最も好ましい。実施例においては、重量平均分子量は、下記の条件にて、溶剤としてテトラヒドロフランを用い、ＧＰＣシステム（東ソ－社製ＳＣ－８０１０）を使用し、市販の標準ポリスチレンで検量線を作成して求めた。
　流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
　設定温度：４０℃カラム構成：東ソー社製「ＴＳＫ　ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＭＰ（×Ｌ）」６．０ｍｍＩＤ×４．０ｃｍ１本、および東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬＭＵＬＴＩＰＯＲＥＨＸＬ－Ｍ」７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍ（理論段数１６，０００段）２本、計３本（全体として理論段数３２，０００段）
　サンプル注入量：１００μｌ（試料液濃度１ｍｇ／ｍｌ）
　送液圧力：３９ｋｇ／ｃｍ2
　検出器：ＲＩ検出器
　２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチル－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、又は２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられる。３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
多官能（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー及び／又は２官能（メタ）アクリレートモノマーを含有することが好ましく、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーを併用することがより好ましい。多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーを併用する場合の含有割合は、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーの合計１００質量部中、質量比で、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー：２官能（メタ）アクリレートモノマー＝１０～９０：９０～１０が好ましく、２５～７５：７５～２５がより好ましく、４０～６５：６０～３５が最も好ましい。
　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートは、疎水性のものが好ましい。疎水性の多官能（メタ）アクリレートとは、水酸基を有さない多官能（メタ）アクリレートをいう。親水性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし、加工精度が劣る懼れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の硬化体が水により大きく膨潤又は一部溶解することがなければ、使用してもよい。
　（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β－（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ－（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　単官能（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、式（１）のフェノールアルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、式（２）のイミド（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。式（１）の中では、Ｒ1は水素が好ましい。Ｒ2は炭素数２～４のアルキレン基が好ましく、炭素数２～３のアルキレン基がより好ましい。
　アルキレン基の水素を水酸基に置換しても良い。ｍは１～３が好ましい。式（１）の中では、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。式（２）の中では、Ｒ4は水素が好ましい。Ｒ5は炭素数２～４のアルキレン基が好ましく、炭素数２～３のアルキレン基がより好ましい。ｎは１～３が好ましい。式（２）の中では、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレートが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　Ｒ1は水素又はアルキル基である。Ｒ2はアルキレン基であり、アルキレン基中の水素は水酸基で置換しても良い。Ｒ3は水素又はメチル基である。ｍは１～６。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　Ｒ4は水素又はアルキル基である。Ｒ5はアルキレン基であり、アルキレン基中の水素は水酸基で置換しても良い。Ｒ6は水素又はメチル基である。ｎは１～６。）
　単官能（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートと、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートとを併用することがより好ましい。
　フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートと、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートとを併用する場合の含有割合は、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートの合計１００質量部中、質量比で、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート：２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート＝５～８０：９５～２０が好ましく、１５～６０：８５～４０がより好ましく、２０～４０：８０～６０が最も好ましい。
　（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートは、（Ａ）同様に疎水性のものがより好ましい。疎水性の単官能（メタ）アクリレートとは、水酸基を有さない単官能（メタ）アクリレートをいう。親水性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし、加工精度が劣る懼れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の硬化体が水によって膨潤又は一部溶解することがなければ、使用してもよい。
　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、１５～９５質量部が好ましく、２０～５０質量部が好ましい。１５質量部以上であれば、組成物の硬化体を温水に浸漬した時に被着物より当該硬化体が剥離する性質（以下、単に「剥離性」という）が充分に助長されるし、組成物の硬化体がフィルム状に剥離できる。９５質量部以下であれば、初期の接着性が低下する懼れもない。
　（Ｃ）重合開始剤は、樹脂組成物の硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種重合開始剤が使用可能である。重合開始剤としては、（Ｃ－１）光ラジカル重合開始剤（以下光重合開始剤ということもある）、（Ｃ－２）熱ラジカル重合開始剤（以下熱重合開始剤ということもある）等が挙げられる。光不透過性部位のある部材への接着性が向上するといった理由により、（Ｃ－１）光ラジカル重合開始剤と（Ｃ－２）熱ラジカル重合開始剤を併用することも可能である。
　（Ｃ－１）光重合開始剤は、光硬化性接着剤に使用するものであり、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体；ベンジル又はその誘導体；アントラキノン又はその誘導体；ベンゾイン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体；ジエトキシアセトフェノン、４－ｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；２－ジメチルアミノエチルベンゾエート；ｐ－ジメチルアミノエチルベンゾエート；ジフェニルジスルフィド；チオキサントン又はその誘導体；カンファーキノン；７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－ブロモエチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－メチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等のα－アミノアルキルフェノン誘導体；ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル又はオキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、ベンジルジメチルケタール、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル及びオキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステルからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。
　（Ｃ－１）光重合開始剤の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１～３０質量部が好ましく、０．５～２５質量部がより好ましく、１～２０質量部が最も好ましい。０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。（Ｃ－１）成分を１質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。
　（Ｃ－２）熱重合開始剤は、熱硬化性接着剤に使用するものであり、熱により樹脂組成物の熱硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種熱重合開始剤が使用可能である。（Ｃ－２）熱重合開始剤を使用すると、透光性を有しない硬質基板１１の積層に使用した場合、硬化性が確実に得られる。
　（Ｃ－２）熱重合開始剤の中では、有機過酸化物が好ましい。（Ｃ－２）有機過酸化物としては、ジラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、クミルパーオキシネオデカノエイト、ヘキシルパーオキシビバレート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシビバレート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ターシャリーブチルパーオキシ－２－エチルヘキサネート等のアルキルパーオキシエステル類、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジノルマルプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ターシャリーブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジメトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３－メチル－３－メトキシブチル）パーオキシジカーボネート及びジアリルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート類、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシカーボネート類、ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキサン、ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオキシケタール類、ジキュミルパーオキサイド、ｔ－ブチルキュミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類、クメンハイドロパーオキサイド、テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等が挙げられる。これらの中では、アルキルパーオキシエステル類及び／又はハイドロパーオキサイド類が好ましく、ハイドロパーオキサイド類がより好ましく、クメンハイドロパーオキサイドが最も好ましい。
　（Ｃ－２）熱重合開始剤の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．０１～１０質量部が好ましく、０．０５～５質量部がより好ましく、１～３質量部が最も好ましい。０．０１質量部以上であれば、硬化性が確実に得られるし、１０質量部以下であれば十分な貯蔵安定性が得られ、皮膚刺激性が低くなる。
　硬化性接着剤は、（Ｄ）粒状物質を含有するのが好ましい。（Ｄ）粒状物質の中では、接着剤の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に溶解しない（Ｄ）粒状物質を含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、後述のように加工精度が向上する。
　（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に溶解しない（Ｄ）粒状物質の材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子等が挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタン等のセラミック粒子が挙げられる。
　（Ｄ）粒状物質は、加工精度の向上、つまり接着剤層１２の膜厚制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質のレーザー法による平均粒径は５０～２００μｍの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が５０μｍ未満であると切削用工具において強度に劣る切削部先端を使用するため切削用工具の寿命を低下させ、さらに、切削加工効率の低下を引き起こす場合があり、２００μｍを超えると接着剤の使用量が多くなりコスト高になるため生産性に劣る場合がある。より好ましい平均粒径（Ｄ５０）は７０～１５０μｍであり、更に好ましくは８０～１２０μｍである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。
　（Ｄ）粒状物質の使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、０．２～１０質量部がより好ましく、０．２～６質量部が最も好ましい。
　硬化性接着剤には、貯蔵安定性向上のため（Ｅ）重合禁止剤を添加することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５－ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジターシャリーブチル－ｐ－ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２－ブチル－４－ヒドロキシアニソール及び２，６－ジターシャリーブチル－ｐ－クレゾール等が挙げられる。
　（Ｅ）重合禁止剤の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．００１～３質量部が好ましく、０．０１～２質量部がより好ましい。０．００１質量部以上であれば、貯蔵安定性が確保されるし、３質量部以下であれば、良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
　（Ｃ－２）熱重合開始剤を使用する場合、（Ｆ）分解促進剤を含有しても良い。これにより、常温でも硬化性が確実に得られる。
　（Ｆ）分解促進剤としては、有機過酸化物の分解を促進する分解促進剤が好ましい。（Ｆ）有機過酸化物の分解を促進する分解促進剤としては、以下が挙げられる。
　有機過酸化物としてハイドロパーオキサイド類やケトンパーオキサイド類のものを使用する場合、分解促進剤としては、有機酸金属塩や有機金属キレート等が挙げられる。有機酸金属塩や有機金属キレートとしては、例えば、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コバルト、オクテン酸銅、オクテン酸マンガン、オクチル酸コバルト、銅アセチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート、マンガンアセチルアセトネート、クロムアセチルアセトネート、鉄アセチルアセトネート、バナジルアセチルアセトネート及びコバルトアセチルアセトネート等が挙げられる。これらの中では、オクチル酸コバルト及び／又はバナジルアセチルアセトネートが好ましく、オクチル酸コバルトが最も好ましい。その他の分解促進剤としては、チオ尿素誘導体類、メルカプトベンゾイミダゾール、アミン類等が挙げられる。これらの（Ｇ）分解促進剤は、１種又は２種以上を使用することができる。
　（Ｆ）分解促進剤の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１～１０質量部が好ましく、０．０５～５質量部がより好ましく、０．３～３質量部が最も好ましい。０．０１質量部以上であれば、硬化性が確実に得られるし、１０質量部以下であれば十分な貯蔵安定性が得られる。
　（Ｃ－２）熱重合開始剤と（Ｆ）分解促進剤を含有する硬化性接着剤は典型的には、二剤型の組成物として提供される。二剤型については、硬化性接着剤の必須成分全てを貯蔵中は混合せず、硬化性接着剤を第一剤及び第二剤に分けて貯蔵することが好ましい。この場合、両剤を同時に又は別々に部材に塗布して接触、硬化することにより、二剤型の硬化性接着剤として使用できる。二剤型の硬化性接着剤として使用する場合、第一剤が少なくとも（Ｃ－２）熱重合開始剤を含有し、第二剤が少なくとも（Ｆ）分解促進剤を含有することが好ましい。本発明は、二剤の混合のみによっても組成物を硬化させることができる。
　本発明は更に、（Ｃ－１）光重合開始剤と（Ｃ－２）熱重合開始剤と（Ｆ）分解促進剤を併用しても良い。これにより透光性硬質基板に光が透過しない印刷パターンが意匠性の点から施されていたとしても硬化性が確実に得られる。
＜２．透光性硬質基板積層体１０の外形加工＞
　本発明に係る硬質基板積層体１０の外形加工方法は、ワイヤーソー３０により所望の形状に形成する工程において、透光性硬質基板積層体１０の側面方向より、ワイヤーソー３０の長さ方向が当該積層体１０の厚み方向と平行となる位置関係の下で、ワイヤーソー３０を摺接させて、透光性硬質基板積層体１０の外形加工を行う。
　本発明に係る外形加工法を採用すれば、硬質基板積層体の積層面方向からみた形状を、任意の形状へ加工することが可能となる。そのため、例えば、多数の硬質基板に対して種々の外形加工を行うことが、ワイヤーソーを用いるだけで効率的に容易にできるようになる。本発明において、外形加工とは、硬質基板積層体に対して積層面の形状を変化させる任意の加工をいい、例えば、以下に説明するような、大判の透光性硬質基板積層体を厚み方向に切断することによって分割することや、分割された透光性硬質基板積層体から所望の製品形状を作り込んだりすることが含まれる。
（１）分割工程
　大判の透光性硬質基板積層体１０を受け台に固定した後、図１に示した切断線１３に沿って厚み方向に切断し、所望の数の分割された、接着剤層１２’により貼り合わされた複数の透光性硬質基板１１’からなる透光性硬質基板積層体１４を形成する。図２に、この切断加工により切り出された透光性硬質基板積層体１４の模式図を示す。
　ワイヤーソー３０を鉛直方向に張設した場合の、透光性硬質基板積層体１０の外形加工の模式図を、図１に示す。
　透光性硬質基板積層体１０を積層面が水平になるように配置し、切断線１３を透光性硬質基板積層体１０の積層面に対して垂直になるように設け、少なくとも１つの、好ましくは複数の溝が所望の間隔で設けられたローラー３３（図１に図示せず）に少なくとも１本、好ましくは複数本のワイヤーソー３０を垂直方向に張設する。そして、所定の速度で走行するワイヤーソー３０に対し、透光性硬質基板積層体１０の側面を矢印Ａの方向に押し当てることにより外形加工を行う。矢印Ａの方向以外にも、所望の形状となるよう必要に応じ、透光性硬質基板積層体１０の積層面をワイヤーソー３０の長さ方向に垂直な任意の方向に相対的に動かすことで、任意の平面形状を形成することができる。
　ワイヤーソー３０を水平方向に張設した場合の、透光性硬質基板積層体１０Ａの外形加工の模式図を、図３及び図４に示す。
　例えば、透光性硬質基板積層体１０Ａの少なくとも１面に支持板３１を例えば光硬化性接着剤や熱硬化性接着剤（熱硬化性接着剤は２液混合硬化タイプの仮固定接着剤を含む）によって貼り合わせた支持板積層体を作製する。特に、熱で剥離するタイプの仮固定接着剤が好ましい。後に剥離可能な程度に薄く塗布するのであれば、仮固定接着剤以外の接着剤、例えば永久接着剤を使用することも可能である。図３は支持板３１による両面支持、図４は支持板３１による片面支持を示している。台座３２への接着強度を増大させる必要があるときには両面支持が有効である。支持板積層体の側面を、台座（受け台）３２の表面に光硬化性接着剤や熱硬化性接着剤によって固定する。台座３２を、透光性硬質基板積層体１０Ａの積層面が垂直になるように配置する。切断線１３Ａは、透光性硬質基板積層体１０Ａの積層面に対して平行な線分と、透光性硬質基板積層体１０Ａの厚み方向に対して平行な線分で形成される。図３及び図４では、切断線１３Ａを一部のみ示す。
　少なくとも１つ、好ましくは複数の溝が所望の間隔で設けられたローラー３３に少なくとも１本、好ましくは複数本のワイヤーソー３０Ａを水平方向に張設する。そして、所定の速度で走行するワイヤーソー３０Ａに対し、透光性硬質基板積層体１０Ａの側面を矢印Ｂの方向に押し当てることにより外形加工を行う。矢印Ｂの方向以外にも、所望の形状となるよう必要に応じ、透光性硬質基板積層体１０Ａの積層面をワイヤーソー３０Ａの長さ方向に垂直な任意の方向（例えば、図３中のＢ’の方向）に相対的に動かすことで、任意の平面形状を形成することができる。ワイヤーソー３０Ａは矢印Ｃの方向で回転している。
　チッピングを同時に除去する観点からは、硬質基板積層体を外形加工する時に合わせて研削又は研磨することが望ましい。硬質基板積層体を外形加工する時に研削又は研磨する方式としては、ワイヤーに砥粒を配した固定砥粒方式、供給ノズルから砥粒を含む加工液（スラリー）を供給する遊離砥粒方式が挙げられる。
　固定砥粒方式の場合、以下条件で使用することが好ましい。ワイヤーとしては例えば、スチール製等の金属ワイヤーにダイヤモンド製の砥粒等を固定したものが用いられる。砥粒の平均粒径は、切削ロスが少なく、切削性に優れる点で、１～１０μｍが好ましく、２～５μｍがより好ましい。切削液としては、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）等が好ましい。供給する切削液の温度は、冷却性に優れる点で、２０～４０℃が好ましく、２５～３５℃がより好ましい。切削液の循環量は、ワークの冷却性及び発生するチッピングサイズの抑制に優れる点で、摺接長１ｍｍ当たり０．００６～０．０４Ｌ／ｍｉｎが好ましく、０．００８～０．０２４Ｌ／ｍｉｎがより好ましい。切削液の循環量とは、切削液を単位時間の間にワークとワイヤーが摺接する部分に供給する量をいう。摺接長とはワークとワイヤーが摺接している部分のワイヤーの長さを指す。
　遊離砥粒方式の場合、以下条件で使用することが好ましい。砥粒としては、ダイヤモンド、ＳｉＣ等が挙げられる。これらの中では、熱安定性、切削性の点で、ＳｉＣが好ましい。砥粒の平均粒径は、切削性に優れる点で、１～１０μｍが好ましく、２～７μｍがより好ましい。ワイヤーの種類としては、ピアノ線、鉄線等が挙げられる。これらの中では、安価性の点で、スチール製の鉄線が好ましい。遊離砥粒スラリー温度は、冷却性に優れる点で、２０～４０℃が好ましく、２５～３５℃がより好ましい。スラリーの循環量は、ワークの冷却性及び発生するチッピングサイズの抑制に優れる点で、摺接長１ｍｍ当たり０．００６～０．０４Ｌ／ｍｉｎが好ましく、０．００８～０．０２４Ｌ／ｍｉｎがより好ましい。スラリーの循環量とは、ダイヤモンド、ＳｉＣ等を含むスラリーを単位時間の間にワークとワイヤーが摺接する部分に供給する量をいう。なお、本発明においては、固定砥粒及び遊離砥粒の平均粒径はレーザー回折粒度分布測定装置（例：島津製作所製ＳＡＬＤ－２２００）よって測定された体積基準での値（Ｄ５０）をいう。
　その他の条件は、固定砥粒方式、遊離砥粒方式いずれの場合も、以下条件で使用することが好ましい。ワイヤーの直径（ワイヤー径）は、切削ロスが少ない点で、０．１～０．３ｍｍが好ましく、０．１～０．２５ｍｍがより好ましい。ワイヤー送り速度は、ワイヤーの耐磨耗性、チッピングサイズの抑制の点で、１００～１０００ｍ／ｍｉｎが好ましく、２００～７００ｍ／ｍｉｎがより好ましく、３００～６００ｍ／ｍｉｎが更により好ましい。ワイヤー送り速度とは、ワークに対してワイヤーを摺接させながら走行させるときの、ワイヤーの長さ方向へのワイヤーのワークに対する相対的な移動速度をいう。ワーク送り速度は、切削性に優れ、チッピングサイズを抑制する点で、５０～１２００μｍ／ｍｉｎが好ましく、１００～８００μｍ／ｍｉｎがより好ましく、１００～４００μｍ／ｍｉｎが更により好ましい。ワーク送り速度とは、ワークに対してワイヤーを摺接させながら走行させるときの、ワイヤーの長さ方向に対して垂直な方向へのワークのワイヤーに対する相対的な移動速度をいう。換言すれば、ワーク送り速度は切断線（１３、１３Ａ）の形成速度ということもできる。
　このように、透光性硬質基板積層体１４は大判の透光性硬質基板積層体１０を準備した後にそれを分割することで作製しているため、製造効率が良好となる。
（２）分割された透光性硬質基板積層体１４の製品形状への加工工程
　次に、受け台に分割された透光性硬質基板積層体１４を固定し、受け台上の透光性硬質基板積層体１４に所望の外形加工を行う。図５に、外形加工線１５が示された透光性硬質基板積層体１４の模式図を示す。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体１４毎に目的とする板状製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、板状製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。外形加工はワイヤーソーを用いて、分割工程で述べた方法により実施することにより、積層面方向からみて任意の平面形状への加工を短時間で容易におこなうことができる。製品形状の作り込みは、ワイヤーソーを用いるほか、公知の任意の手段によって行うことができ、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる研磨加工や面取り等が挙げられる。これらの外形加工方法は、適宜組み合わせて使用すればよい。
　このように外形加工が行われた後の透光性硬質基板積層体２０の平面模式図を図６に示す。上記工程により、透光性硬質基板積層体１４の端面の縁部に生じたチッピング、ヒビ、マイクロクラック、欠け等の発生が抑制されている。
＜３．加工装置＞
　図７に、本発明に係る積層体の加工装置１００の一例の模式図を示す。当該加工装置１００は、ワイヤー１１６の走行位置を案内する少なくとも二つのローラー１１４を備えたワイヤーソー１０１と、２枚以上の板同士が接着剤で貼り合わせられた積層体１１５を側面で接触させて固定するための受け台１１２と、受け台１１２をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させることが可能な受け台移動手段１１３とを備える。Ｘ軸はローラー１１４の軸方向に平行であり、Ｚ軸は受け台１１２の受け面に垂直な軸である。ワイヤーソー１０１は固定砥粒式又は遊離砥粒式とすることができる。積層体１１５の受け台１１２への固定は仮固定用の接着剤やテープにより行うことができ、また、積層体１１５を固定用治具（図示せず）で挟んで固定してもよい。固定用治具で挟むときは、固定用治具はワイヤーソーによって切断されないように、積層体の側面をＸ軸方向から挟むとよい。
　加工装置１００のワイヤー１１４は、一対のリール１１７ａ、１１７ｂに巻かれており、この一対のリール１１７ａ、１１７ｂ間に配置した複数のローラー１１４にガイドされて、モータによって往復走行することができるようにすることができる。遊離砥粒の場合は一方向への走行であっても問題にはならないが、固定砥粒式の場合は、ワイヤーは往復走行を繰り返しながら、徐々に回収側のリール１１７ｂによって巻き取られるようにすることが経済性の観点から好ましい。ローラー１１４には外周面にローラーの軸に対して略垂直方向に溝が形成されており、この溝をワイヤーが通過する。溝は一本でもよいが複数の溝を所定ピッチで形成して、例えば図８に記載のような４本のローラーを螺旋状に走行するワイヤー構成として、積層体の複数箇所を同時に加工することもできる。
　受け台移動手段１１３は例えば受け台１１２の水平動を可能とするＸテーブル及びＺ方向の移動（垂直動）を可能とする昇降シリンダーで構成される。当該加工装置は受け台移動手段１１３及び受け台１１２の土台となる架台１１１を有することもできる。受け台移動手段１１３は受け台１１２をθ軸方向に移動可能にするために、例えばθテーブルを有することが好ましい。作業性や生産性の向上を図るためである。θ軸は受け台１１２の水平方向の旋回動を可能とする軸である。
　Ｘテーブル、θテーブル及び昇降シリンダーはモータで駆動可能である。これらはサーボモーターによって制御することも可能である。例えば積層体とワイヤーの摺接圧力を制御し、積層体の移動速度（例えばワーク送り速度）を調節することもできる。
　当該加工装置によって、ワイヤーソーの長さ方向が当該積層体の厚み方向と平行となる位置関係の下で積層体の側面方向からの外形加工を行うことが可能になる。当該加工装置は積層体をワイヤーソーにより厚み方向に切断し、所望の数の分割された積層体を形成する工程で使用することができ、また、該分割された積層体に対してワイヤーソーにより所望の製品形状を形成する工程で使用することもできる。
＜４．板状製品の形成＞
　続いて、透光性硬質基板積層体１４から、貼り合わせられていた透光性硬質基板１１’同士を剥離し、これを用いて複数の板状製品を形成する。剥離方法としては、透光性硬質基板積層体１４を温水に接触させることにより各透光性硬質基板１１’を剥離する方法（以下、「温水剥離」という。）が挙げられる。温水剥離の好ましい例としては、透光性硬質基板積層体１４を温水槽に入れて、各透光性硬質基板を剥離させる方法等が挙げられる。温水槽の温度は、６０～９５℃が好ましく、８０～９０℃がより好ましい。又、ＵＶ等の光を照射することにより、剥離し易くすることもできる。透光性硬質基板積層体１４の代わりに、端面加工が行われた後の透光性硬質基板積層体２０を使用しても良い。
　以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。
　本発明及びその利点をより良く理解するために、以下の実験例を提供する。
＜実験例１＞
１．光硬化性接着剤１の作製
　以下の（Ａ）～（Ｅ）の成分を混合して光硬化性接着剤１を作製した。実施例１～１２は、光硬化性接着剤１を使用した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、ウレタンアクリレート（日本合成社製「ＵＶ－３０００Ｂ」、（ウレタンアクリレート、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレート（以下「ＵＶ－３０００Ｂ」と略す）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｒ－６８４」、以下「Ｒ－６８４」と略す）１５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１４０」、以下「Ｍ－１４０」と略す）５０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１０１Ａ」）１５質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）１０質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ－１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ－Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部
２．板ガラス積層体の作製
　透光性硬質基板として板ガラス（横５３０ｍｍ×縦４２０ｍｍ×厚み０．７ｍｍ）を１０枚用意し、架橋ポリスチレン粒子を含有した上記光硬化性接着剤を介し、光照射量１０００ｍＪ／ｃｍ2（３６５ｎｍの受光器による積算照度計による測定）にてＵＶ照射を行って貼り合わせ、板ガラスの積層体を作製した。又、各板ガラス表面の端部には、ＩＴＯパターンが形成されている。具体的には、１枚目の板ガラス上に上記光硬化性接着剤を２６ｇ塗布した後、１枚目の板ガラスの上に２枚目の板ガラスを貼り合わせて２枚目の板ガラスの表面側からＵＶ照射し、上記光硬化性接着剤を硬化させた。ＵＶ照射時間は１０秒とした。この手順を繰り返すことで、１０枚の板ガラスからなる厚み７．９ｍｍ（この厚みは１０枚の板ガラスを合計した積層体の厚みである）の板ガラス積層体を作製した。
３．板ガラス積層体の分割加工
　板ガラス積層体の厚み方向への分割加工は、図３に示す方法により行った。具体的には、上で得られた板ガラス積層体の両積層面にガラス製の支持板３１を２液常温硬化型アクリル接着剤（電気化学工業株式会社製）を介して貼り合わせ、支持板積層体を形成した。次いで、当該支持板積層体の側面を図３に示すようにして、台座（受け台）３２の表面に２液常温硬化型アクリル接着剤（電気化学工業株式会社製）によって固定した。使用した接着剤は永久接着剤であるが、１００μｍ程度の厚みで薄く塗布することで、後に剥がせるようにした。
　板ガラスの積層体を受け台３２に固定した後、ワイヤーソー３０Ａによって所定の切断線１３Ａに沿って積層体側面方向から厚み方向に切断し、横１００ｍｍ×縦５０ｍｍ×厚み７．８ｍｍ（この厚みは１０枚の板ガラスを合計した積層体の厚みである）の大きさの分割された板ガラスの積層体１４を多数切り出した。マージン部分は廃棄した。分割加工は、表１及び表２に記載の条件で固定砥粒方式又は遊離砥粒方式を採用することで研削又は研磨を同時実施した。固定砥粒方式の場合、ワイヤーとしてダイヤモンド研磨剤を表面に固定したスチールワイヤーを用い、切削液としてＰＥＧを用いた。遊離砥粒方式の場合、スチール製のワイヤーを用い、砥粒としてＳｉＣを含有する砥粒スラリーを用いた。
４．板ガラス積層体の製品形状への加工
　板ガラス積層体の製品形状への加工は、図４に示す方法により行った。具体的には、上で得られた分割加工後の板ガラス積層体１４の片方の積層面にガラス製の支持板３１を２液常温硬化型アクリル接着剤（電気化学工業株式会社製）を介して貼り付け、支持板積層体を形成した。使用した接着剤は永久接着剤であるが、１００μｍ程度の厚みで薄く塗布することで、後に剥がせるようにした。
　板ガラスの積層体を支持板に固定した後、ワイヤーソー３０Ａにて切断した。この際、ワイヤーソー３０Ａの位置を固定し、板ガラス積層体１４を支持板３１と共に動かして、板ガラス積層体１４の積層面をワイヤーソー３０Ａの長さ方向に垂直な方向（例えば、矢印Ｂの方向）に相対移動させた。この加工方法によって、図５に記載の所定の外形加工線１５に沿って積層体側面方向から厚み方向に切断し、製品形状をもつ板ガラスの積層体を多数切り出し、図６の平面形状をした透光性硬質基板積層体２０を得た。マージン部分は廃棄した。製品形状への加工も、分割加工のときと同様の条件で、研削又は研磨を同時実施した。
５．加工ガラスの評価
（１）分割加工後の板ガラスに対するチッピング検査
　分割加工が終了した時点の板ガラス積層体を幾つか８５℃の温水槽に入れて、各板ガラス製品に温水剥離させた後、洗浄した。板ガラス製品の加工稜線部にはチッピング、ヒビ、マイクロクラック、及び／又は、欠けが発生したものもあった。各板ガラスのチッピング、ヒビ、マイクロクラック、欠けの状態（ガラス基板端面状態）について、板ガラス製品２５枚を無作為抽出した。無作為抽出した板ガラス製品を１枚ずつ確認し、それらの状態を以下の基準によって評価した。
（２）製品形状へ加工後の板ガラスに対するチッピング検査
　製品形状への加工まで行った板ガラス積層体２０を幾つか８５℃の温水槽に入れて、各板ガラス製品に温水剥離させた後、洗浄した。板ガラス製品の加工稜線部にはチッピング、ヒビ、マイクロクラック、及び／又は、欠けが発生したものもあった。各板ガラスのチッピング、ヒビ、マイクロクラック、欠けの状態（ガラス基板端面状態）について、板ガラス製品２５枚を無作為抽出した。無作為抽出した板ガラス製品を１枚ずつ確認し、それらの状態を以下の基準によって評価した。
（試験条件）
－平均チッピングサイズの測定方法：実体顕微鏡を用い、枚葉状態にしたガラスを積層面方向から反射光または透過光照明にて、加工稜線部を３０倍に拡大し観察し、板ガラス製品１枚当たり任意の５箇所の視野中に含まれるチッピングサイズの平均値を求め、２５枚の平均値を平均チッピングサイズとした。
－最大チッピングサイズの測定方法：実体顕微鏡を用い、枚葉状態にしたガラスを積層面方向から反射光または透過光照明にて、加工稜線部を３０倍に拡大し観察し、板ガラス製品１枚当たり任意の５箇所の視野中に含まれるチッピングサイズの最大値を求め、２５枚の最大値を、最大チッピングサイズとした。
　チッピングサイズは加工稜線から積層面方向への奥行き長さとして定義される。
　上述の試験条件及び評価結果（分割加工後の板ガラスに対するチッピング検査）を表１～２に示す。また、製品形状へ加工後の板ガラスに対するチッピング検査についても、表１～２とほとんど同じ結果が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
＜実験例２＞
１．光硬化性接着剤２の作製
　以下の（Ａ）～（Ｅ）の成分を混合して光硬化性接着剤２を作製した。実施例１３、実施例１５は、光硬化性接着剤２を使用した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、ウレタンアクリレート（日本合成社製「ＵＶ－３０００Ｂ」、（ウレタンアクリレート、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレート、以下「ＵＶ－３０００Ｂ」と略す）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｒ－６８４」、以下「Ｒ－６８４」と略す）２５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－５７００」）３５質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１０１Ａ」）２０質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）１０質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ－１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ－Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部
　光硬化性接着剤２を使用して板ガラス積層体の作製、板ガラス積層体の分割加工及び板ガラス積層体の製品形状への加工を実験例１と同様に行った。また、実験例１と同様の評価を行った。評価結果を表３～４に示す。
＜実験例３＞
１．熱硬化性接着剤（常温硬化性接着剤）３の作製
　以下の（Ａ）～（Ｆ）の成分を混合して熱硬化性接着剤３を作製した。実施例１４、実施例１６は、熱硬化性接着剤３を使用した。
　＜第一剤＞（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ－３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレート）２０質量部、トリプロピレングリコールジアクリレート（新中村化学社製ＮＫエステル　ＡＰＧ－２００、以下「ＡＰＧ－２００」と略す）３０質量部、
　（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１４０」）４０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１０１Ａ」）１０質量部、
　（Ｃ－２）有機過酸化物としてクメンハイドロパーオキサイド（日本油脂社製「パークミルＨ」）３質量部、
　（Ｄ）平均粒子径３５μｍの架橋ポリメタクリル酸メチル粒子（根上工業社製アートパールＧＲ－２００、球状、以下「ＧＲ－２００」と略す）０．６質量部、
　＜第二剤＞（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ－３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレート）２０質量部、トリプロピレングリコールジアクリレート（新中村化学社製ＮＫエステル　ＡＰＧ－２００、以下「ＡＰＧ－２００」と略す）３０質量部、
　（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１４０」）４０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１０１Ａ」）１０質量部、
　（Ｆ）分解促進剤としてオクチル酸コバルト（神東塗料株式会社製「オクチル酸コバルト」）３質量部
　（Ｄ）平均粒子径３５μｍの架橋ポリメタクリル酸メチル粒子（根上工業社製アートパールＧＲ－２００、球状、以下「ＧＲ－２００」と略す）０．６質量部、
　（Ｅ）重合禁止剤として２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ－Ｓ」）０．１質量部、
２．板ガラス積層体の作製
　熱硬化性接着剤３を使用して実験例１と同様に板ガラス積層体の作製を行った。熱硬化性接着剤３は、第一剤と第二剤を等量ずつ計量し混合したものを使用した。本実験例では板ガラスの積層は、ＵＶ照射の代わりに２５℃、５０％ＲＨの環境下にて、硬化反応を行うことにより積層を実施した。
　板ガラス積層体の切断加工、板ガラス積層体の外形加工及び端面加工については、実験例１と同様に行った。また、実験例１と同様の評価を行った。評価結果を表３～４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
１０、１０Ａ　大判の透光性硬質基板積層体
１１　　　　　大判の透光性硬質基板
１１’　　　　分割された透光性硬質基板
１２　　　　　大判の接着剤層
１２’　　　　分割された接着剤層
１３、１３Ａ　切断線
１４　　　　　分割された透光性硬質基板積層体
１５　　　　　外形加工線
２０　　　　　透光性硬質基板積層体
３０、３０Ａ　ワイヤーソー
３１　　　　　支持板
３２　　　　　台座（受け台）
３３　　　　　ローラー
１００　　　　加工装置
１１１　　　　架台
１１２　　　　受け台
１１３　　　　受け台移動手段
１１４　　　　ローラー
１１５　　　　積層体
１１６　　　　ワイヤー
１１７ａ、１１７ｂ　リール

Claims (36)

  1. 　ワイヤーの走行位置を案内する少なくとも二つのローラーを備えたワイヤーソーと、
    　２枚以上の板同士が接着剤で貼り合わせられた積層体を側面で接触させて固定するための受け台と、
    　受け台をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させる手段と、
    を備えた積層体を側面方向から加工するための加工装置であって、
    　Ｘ軸はローラーの軸方向に平行であり、Ｚ軸は受け台の受け面に垂直である加工装置。
  2. 　受け台をθ軸方向に移動させる手段を更に備えた請求項１に記載の加工装置。
  3. 　各ローラーの外周にはワイヤーの走行する方向を案内するための複数の溝が設置されている請求項１又は２に記載の加工装置。
  4. 　ワーク送り速度を５０～１２００μｍ／ｍｉｎとして加工するための請求項１～３のいずれかに記載の加工装置。
  5. 　ワイヤー送り速度を１００～１０００ｍ／ｍｉｎとする請求項１～４のいずれかに記載の加工装置。
  6. 　ワイヤーソーが固定砥粒方式である請求項１～５のいずれかに記載の加工装置。
  7. 　ワイヤーソーが遊離砥粒方式である請求項１～５のいずれかに記載の加工装置。
  8. 　前記板が透光性基板である請求項１～７のいずれかに記載の加工装置。
  9. 　前記板の少なくとも１枚が表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び透明電極層からなる群から選択される１種以上を備えている請求項１～８のいずれかに記載の加工装置。
  10. 　前記板が硬質基板である請求項１～９のいずれかに記載の加工装置。
  11. 　硬質基板が、板ガラス、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、及びフッ化マグネシウム基板からなる群から選択される請求項１０に記載の加工装置。
  12. 　接着剤が硬化性接着剤である請求項１～１１のいずれかに記載の加工装置。
  13. 　硬化性接着剤が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）重合開始剤を含有する請求項１２に記載の加工装置。
  14. 　硬化性接着剤が、（Ｄ）粒状物質を含有する請求項１２又は１３に記載の加工装置。
  15. 　硬化性接着剤が、（Ｅ）重合禁止剤を含有する請求項１２～１４のいずれかに記載の加工装置。
  16. （１）２枚以上の板同士が接着剤で貼り合わせられた積層体を準備する工程と、（２）積層体をワイヤーソーにより、ワイヤーソーの長さ方向が当該積層体の厚み方向と平行となる位置関係の下で、積層体の側面方向からの外形加工を行う工程と、を含む積層体の加工方法。
  17. 　前記板が硬質基板である請求項１６に記載の積層体の加工方法。
  18. （２）の工程は、積層体をワイヤーソーにより厚み方向に切断し、所望の数の分割された積層体を形成する工程と、該分割された積層体に対してワイヤーソーにより所望の製品形状を形成する工程で実施される請求項１６又は１７に記載の積層体の加工方法。
  19. （２）の工程におけるワーク送り速度が５０～１２００μｍ／ｍｉｎである請求項１６～１８のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  20. （２）の工程におけるワイヤー送り速度が１００～１０００ｍ／ｍｉｎである請求項１６～１９のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  21. （２）の工程が、積層体を積層面が水平になるように配置し、ワイヤーソーを鉛直方向に張設した位置関係で行われる請求項１６～２０のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  22. （２）の工程が、積層体を積層面が鉛直になるように配置し、ワイヤーソーを水平方向に張設した位置関係で行われる請求項１６～２０のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  23. （２）の工程は、固定砥粒方式ワイヤーソーにより行われる請求項１６～２２のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  24. （２）の工程は、遊離砥粒方式ワイヤーソーにより行われる請求項１６～２２のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  25. 　前記板が透光性基板である請求項１６～２４のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  26. 　前記板の少なくとも１枚が表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び透明電極層からなる群から選択される１種以上を備えている請求項１６～２５のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  27. 　硬質基板が、板ガラス、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、及びフッ化マグネシウム基板からなる群から選択される請求項１６～２６のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  28. （１）の工程の接着剤が硬化性接着剤である請求項１６～２７のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  29. 　硬化性接着剤が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）重合開始剤を含有する請求項２８に記載の積層体の加工方法。
  30. 　硬化性接着剤が、（Ｄ）粒状物質を含有する請求項２８又は２９に記載の積層体の加工方法。
  31. 　硬化性接着剤が、（Ｅ）重合禁止剤を含有する請求項２８～３０のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  32. 　硬化性接着剤が光硬化性接着剤であり、（１）の工程は、各板間に挟まれて存在する光硬化性接着剤を、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、照射量１０～５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射によって硬化させることを含む請求項２８～３１のいずれかに記載の積層体の加工方法。
  33. 　請求項１６～３２のいずれかに記載の積層体の加工方法を実施した後、（３）積層体から、貼り合わせられていた板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程を含む板状製品の製造方法。
  34. （３）の工程は、積層体を温水に接触させることにより、貼り合わせられていた板同士を剥離することを含む請求項３３に記載の板状製品の製造方法。
  35. 　請求項１６～３２のいずれかに記載の積層体の加工方法を実施した後、（３）積層体から、貼り合わせられていた板同士を剥離する工程を実施することにより、形成してなる板状製品。
  36. （３）の工程は、積層体を温水に接触させることにより、貼り合わせられていた板同士を剥離することを含む請求項３５に記載の板状製品。
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