TW201410423A - 積層體之加工裝置及加工方法 - Google Patents

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Yukio Eda
Tomoyuki Kanai
Toshiyuki Ibayashi
Hiroyuki Kurimura
Hiroaki Sawa
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Denki Kagaku Kogyo Kk
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Abstract

提供一種積層體之加工裝置，其在玻璃基板等之積層體的外形加工時，可移動物件，也可加工成自積層面方向看為以直線以外所構成的形狀。其係用來自側面方向對積層體進行加工之加工裝置，具備有：線鋸，其具備至少二個用來引導鋸條(wire)的行進位置之輥；承載台，其係用來使2片以上的板彼此以黏合劑黏合而成的積層體以側面相接觸而固定；移動手段，其係用來使承載台沿X軸方向及Z軸方向移動；該加工裝置係X軸為與輥的軸方向平行、Z軸為與承載台的承載面垂直之加工裝置。

Description

積層體之加工裝置及加工方法
本發明係關於積層體之加工裝置及加工方法。又，本發明係關於顯示元件的保護玻璃等之板狀製品之製造方法。
於電視、筆記型電腦、汽車導航器、計算機、行動電話、電子記事本、及PDA(個人數位助理)等之各種電子器材的顯示裝置中係使用著液晶顯示器(LCD)、有機電致發光顯示器(OELD)、電場發光顯示器(ELD)、場發射顯示器(FED)、及電漿顯示器(PDP)等之顯示元件。此外，為了保護顯示元件，通常係與顯示元件相向而設置保護用之板玻璃製品。
此板玻璃製品係將板玻璃加工成適合於各顯示裝置的大小及形狀者，為了因應市場所要求的價位，須追求以高生產效率進行大量的板玻璃製品之加工。
因此，在日本特開平11-10632號公報(專利文獻1)中曾提出：對板玻璃製品切斷時所產生的剝落屑大小予以抑制的方法。具體而言，其係提出藉由線鋸之切斷方法(請 求項1)，其特徵為：將由脆性材料所構成的被切斷構件的背面用黏合劑固定在底材片上，並在此被切斷構件的表面以保護層用黏合劑固定做成為積層體，自此積層體的表面側以鋸條抵接，一邊供給加工液到抵接部一邊進行切斷，於切斷後，將經切斷的被切斷構件自底材片與保護層分離。並記載著：藉此可減少切斷端所產生的剝落瑕疵(剝離及缺陷)，改善切斷品質，提高良率。
又，於日本特開2009-256125號公報(專利文獻2)中曾提出：在將積層體切斷後用旋轉砥石來加工成所要的形狀之方法。具體而言，係記載著：將由可剝離的固定材積層而成的玻璃積層體，藉由鑽石圓盤沿積層體的面方向分割，然後，對經分割的小片之各玻璃積層體的外周面用旋轉的砥石研削而做成為所要的形狀。然後，為了表面之打磨，藉由旋轉刷進行端面加工，並藉由溫水使固定材剝離，以少數步驟有效率地進行多數板玻璃的加工之方法。
於日本特開2001-74938號公報(專利文獻3)、特開2000-199810號公報(專利文獻4)及特開2000-143264號公報(專利文獻5)中，記載著：將複數片的加工構件透過黏合劑積層，並逐次偏移以使連結加工構件的邊端的平面和加工構件的板面之間形成為特定的角度來積層成為階梯狀，在此積層步驟之後，在沿著積層體所具有的特定傾斜角度之複數具有特定間距之平行切斷面來切斷之方法。
日本特開2000-141199號公報(專利文獻6)記載著一種稀土類合金之切斷方法，其包含將含有砥粒的漿液供 給到鋸條上之步驟，和一邊將前述鋸條抵住稀土類合金一邊使前述鋸條行進，藉此以包夾在前述鋸條與前述稀土類合金之間的前述砥粒對前述稀土類合金加工之步驟。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開平11-10632號公報
〔專利文獻2〕日本特開2009-256125號公報
〔專利文獻3〕日本特開2001-74938號公報
〔專利文獻4〕日本特開2000-199810號公報
〔專利文獻5〕日本特開2000-143264號公報
〔專利文獻6〕日本特開2000-141199號公報
向來，如專利文獻1、專利文獻6般，藉由線鋸自板面方向之加工，雖然對於物件可於直線進行切斷加工，但於要將物件加工為任意的形狀的情況，只限於自面方向看為僅以直線構成的形狀，且必須做與構成的直線之次數相應次數的切斷加工，不但步驟多，且直線以外的加工必須用其他的加工機器。又，專利文獻3、4、5所記載的方法為對於物件有特定的角度之情況下自側面方向予以切斷之方法，但對於線鋸而言，要在保持著角度θ之下，要在物件的平面方向任意移動是不可能的，在一次的加工要做直線以外的加工會有困難。
因此，本發明之課題在於提供一種積層體的加工方 法，其在玻璃基板等的積層體之外形加工時，可移動物件，也可加工成自積層面方向看為以直線以外所構成的形狀。又，本發明之課題在於提供一種用來施行本發明的該方法之較佳的積層體之加工裝置。
本發明人等為解決上述課題而刻意研討之下，發現藉由對藉由線鋸來進行玻璃基板等積層體的外形加工時之加工方法予以改良，可加工成自積層面方向看為任意形狀，而可提供對玻璃基板等之積層體有效率地進行加工之方法。
亦即，本發明之一範疇為：一種加工裝置，其係用來自側面方向對積層體進行加工之加工裝置，其具備：線鋸，其具備至少二個用來引導鋸條的行進位置之輥，承載台，其係用來使2片以上的板彼此以黏合劑黏合而成的積層體以側面相接觸而固定，移動手段，其係用來使承載台沿X軸方向及Z軸方向移動；係X軸為與輥的軸方向平行，Z軸為與承載台的承載面垂直之加工裝置。
於本發明之加工裝置之一實施形態中，更進一步具有使承載台沿θ軸方向移動之手段。
於本發明之加工裝置之另一實施形態中，在各輥的外圍設置有用來引導鋸條的行進方向之複數的溝。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，係在物件移送速度為50~1200μm/分鐘下進行加工。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，鋸條移送速度係定為100~1000m/分鐘。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，線鋸為固定砥粒方式。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，線鋸為游離砥粒方式。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，前述板為透光性基板。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，前述板的至少1片在表面上具備有選自由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層及透明電極層所構成的群組中之1種以上。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，前述板為硬質基板。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，硬質基板係選自由板玻璃、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板及氟化鎂基板所構成的群組中。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，黏合劑為硬化性黏合劑。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，硬化性黏合劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，硬化性黏合劑含有(D)粒狀物質。
於本發明之加工裝置之又另一實施形態中，硬化性黏合劑含有(E)聚合抑制劑。
本發明之另一範疇為一種積層體之加工方法，其包含：(1)準備由2片以上的板彼此以黏合劑黏合而成的積層體的步驟；(2)用線鋸在線鋸的長方向與該積層體的厚度方向為平行的位置關係下，對積層體自積層體的側面方向進行外形加工的步驟。
於本發明之積層體之加工方法之一實施形態中，前述板為硬質基板。
於本發明之積層體之加工方法之另一實施形態中，步驟(2)係進行藉由用線鋸將積層體沿厚度方向切斷而形成分割成所要數目的積層體之步驟、與對該經分割的積層體用線鋸形成所要的製品形狀之步驟。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，步驟(2)中之物件移送速度為50~1200μm/分鐘。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，步驟(2)中之鋸條移送速度為100~1000m/分鐘。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，步驟(2)係在使積層體的積層面配置成水平，使線鋸設置成垂直方向的位置關係下進行。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，步驟(2)係在使積層體的積層面配置成垂直，使線鋸設置成 水平方向的位置關係下進行。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，步驟(2)係藉由固定砥粒方式線鋸進行。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，步驟(2)係藉由游離砥粒方式線鋸進行。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，前述板為透光性基板。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，前述板的至少1片在表面上具備有選自由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層及透明電極層所構成的群組中之1種以上。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，硬質基板係選自由板玻璃、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板及氟化鎂基板所構成的群組中。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，步驟(1)的黏合劑為硬化性黏合劑。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，硬化性黏合劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，硬化性黏合劑含有(D)粒狀物質。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，硬化性黏合劑含有(E)聚合抑制劑。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中， 硬化性黏合劑為光硬化性黏合劑，且步驟(1)包含：使包夾在各板間而存在的光硬化性黏合劑藉由光照射而硬化，照射量為10~5000mJ/cm2，其係以使用365nm的受光器的累計照度計測定之照射量。
本發明之又另一範疇為一種板狀製品之製造方法，其包含在施行本發明之積層體之加工方法後，將黏合的板彼此自積層體剝離來形成複數的板狀製品之步驟(3)。
於本發明之積層體之加工方法之又另一實施形態中，步驟(3)包含藉由使積層體與溫水接觸將黏合著的板彼此剝離。
本發明之又另一範疇為一種板狀製品，其係於施行本發明之積層體之加工方法後，藉由施行步驟(3)將黏合的板彼此自積層體剝離所形成。
於本發明之板狀製品之一實施形態中，步驟(3)包含藉由使積層體與溫水接觸將黏合著的板彼此剝離。
依據本發明，可提供在藉由線鋸進行玻璃基板等之積層體的外形加工時，可有效率地進行玻璃基板等積層體之加工的方法。又依據本發明，可提供利用該加工方法得到的板狀製品之製造方法。
本發明之加工方法即使與使用旋轉砥石的方法相比較有甚多優點。於玻璃基板等脆性材料的外形加工中，通常係使用旋轉砥石，然而，旋轉砥石要做小於本身的直徑的切削是不可能的。又，在藉由旋轉砥石的加工中，由於須 考慮生產性及砥石壽命，故多採行在用較小編號的砥石進行外形研削(粗加工)後，再提高編號來提升精密度(修飾加工)的方法。然而，在本發明之加工方法中可進行達到鋸條徑尺寸的切削加工等，而且，不須分為粗加工及修飾加工的2階段來實施外形加工。
10、10A‧‧‧大面積的透光性硬質基板積層體
11‧‧‧大面積的透光性硬質基板
11’‧‧‧經分割的透光性硬質基板
12‧‧‧大面積的黏合劑層
12’‧‧‧經分割的黏合劑層
13、13A‧‧‧切斷線
14‧‧‧經分割的透光性硬質基板積層體
15‧‧‧外形加工線
20‧‧‧透光性硬質基板積層體
30、30A‧‧‧線鋸
31‧‧‧支持板
32‧‧‧台座(承載台)
33‧‧‧輥
100‧‧‧加工裝置
111‧‧‧架台
112‧‧‧承載台
113‧‧‧承載台移動手段
114‧‧‧輥
115‧‧‧積層體
116‧‧‧鋸條
117a、117b‧‧‧輪軸
A、B、B’、C‧‧‧箭頭方向
圖1係表示進行切斷加工前之大面積的硬質基板積層體與線鋸的位置關係之示意圖。
圖2係經切斷加工後的硬質基板積層體之示意圖。
圖3係表示對大面積的硬質基板積層體進行切斷加工時的情形之示意圖。
圖4係表示對大面積的硬質基板積層體進行切斷加工時的情形之另一示意圖(局部)。
圖5係標示有外形加工線的硬質基板積層體之示意圖。
圖6係外形加工後的硬質基板積層體之俯視示意圖。
圖7係表示本發明之積層體之加工裝置的一例之示意圖。
圖8係在輥上形成有複數溝時之鋸條構成的一例之示意圖。
以下針對本發明之實施例一邊參照圖式詳細說明。係使用透光性硬質基板做為板，使用光硬化性黏合劑做為黏合劑的情況之說明。但，板與黏合劑並非限定於此等。
<1.透光性硬質基板積層體10之準備>
本實施形態中，係用透光性硬質基板，而做為板可使用硬質基板、軟質基板之任一者，可為透光性，也可為非透光性。然而，於使用光硬化性黏合劑的情況，做為板較佳為使用透光性硬質基板。
圖1係表示進行切斷加工前之大面積的透光性硬質基板積層體10之示意圖。構成大面積的透光性硬質基板積層體10之大面積的透光性硬質基板11，在基板表面上具備有選自由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層及透明電極層所構成的群組中之1種或2種以上。做為透光性硬質基板11可列舉例如：板玻璃(板玻璃原材、強化玻璃、附有透明導電膜的玻璃基板、形成有電極與電路的玻璃基板等)、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板、氟化鎂基板等。一片大面積的透光性硬質基板11之大小並無特別限制，典型者為面積為10000~250000mm2左右的面積、厚度為0.1~2mm左右。積層的每一片大面積的透光性硬質基板11通常為相同尺寸。大面積的透光性硬質基板積層體10係由2片以上的透光性硬質基板11積層而成。大面積的透光性硬質基板積層體10之總厚度若太薄，其機械強度弱，為了加工的需要而用黏合劑固定於承載台之透光性硬質基板積層體10，由於在剝離時容易破裂，因而儘管依透光性硬質基板11的材質會有差異，較佳為用5片以上(以基板11的合計厚度計，為0.52mm以上)，更佳為用10~30片的程度(以基板11的合計厚度計，為1.5~66mm左右)的透 光性硬質基板11透過光硬化性黏合劑而積層。
於各透光性硬質基板11的表面上可賦予用來發揮板狀製品的機能之一的特定的印刷圖案或鍍層圖案，但非限定於此。做為印刷圖案之例，可列舉行動電話的顯示畫面之圖案的設計，做為鍍層圖案之例，可列舉：Al或AlNd等之金屬佈線圖案、施行有鉻電鍍圖案之旋轉編碼器(Rotary encoder)等。
透光性硬質基板11之積層可藉由例如把在一面或兩面的黏合面塗布有黏合劑的各透光性硬質基板11彼此黏合而施行。做為黏合劑可使用熱硬化性、光硬化性等之黏合劑。做為熱硬化性之黏合劑，可列舉常溫硬化性與加熱硬化性之黏合劑。於以光照射而硬化的情況，較佳為使用光硬化性黏合劑。
以使用光硬化性黏合劑的情況為例，透光性硬質基板11之積層，可在於一面或兩面的黏合面上塗布有光硬化性黏合劑而成的各透光性硬質基板11將其彼此黏合之後，藉由照射用來使包夾在兩透光性硬質基板11間而擴展的黏合劑硬化的光來施行。藉由反覆此操作達所要次數來製作由所要片數的透光性硬質基板11所積層而成的透光性硬質基板積層體10。光照射可在每積層1片透光性硬質基板11逐一施行，也可在光可到達黏合劑的範圍內在複數層積層之後一起施行。此時，若光照射量太強，會容易導致透光性硬質基板積層體的剝離性與外觀之經時劣化，另一方面，光照射量若太弱，黏合劑的硬化會不足。再者，光照 射量若太多，會有硬化的黏合劑之層不均勻致產生參差不均的顧慮。此種參差不均會成為導致在蝕刻步驟中蝕刻液進入到基板間的原因，致使形成在基板上的金屬圖案與印刷材料發生腐蝕及基板剝離。基於此等考量，為使得在每次黏合透光性硬質基板時皆使黏合劑硬化所要之光照射量較佳為：以使用365nm的受光器的累計照度計測定之照射量為10~5000mJ/cm2，更佳為30~3000mJ/cm2，又更佳為100~1500mJ/cm2。照射時間較佳為0.1~200秒，更佳為0.1~100秒。
做為硬化性黏合劑並無特別限制，可使用公知者，較佳為例如：如同WO2008/018252、WO2012/067205、WO2013/039226中所記載的含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑之黏合性組成物。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯可使用：在寡聚物/聚合物末端或側鏈上有2個以上(甲基)丙烯醯基化而成的多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物、或有2個以上(甲基)丙烯醯基的多官能(甲基)丙烯酸酯單體。例如，做為多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物可列舉：1,2-聚丁二烯末端胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如，日本曹達公司製「TE-2000」、「TEA-1000」)、其加氫物(例如，日本曹達公司製「TEAI-1000」)、1,4-聚丁二烯末端胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如，大阪有機化學公司製「BAC-45」)、聚異戊二烯末端(甲基)丙烯酸酯、聚酯系胺基甲酸酯(甲基) 丙烯酸酯(例如，日本合成化學公司製「UV-2000B」、「UV-3000B」、「UV-7000B」、根上工業公司製「KHP-11」、「KHP-17」)、聚醚系(甲基)丙烯酸酯(例如，日本合成化學公司製「UV-3700B」、「UV-6100B」)，或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等。此等之中，較佳為聚酯系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
此處，所謂胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，可藉由使多元醇化合物(以下以X表示)與有機聚異氰酸酯(以下以Y表示)與(甲基)丙烯酸羥酯(以下以Z表示)反應(例如，聚合加成反應)而得到，稱為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
做為多元醇化合物(X)，可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、丁二醇、1,4-丁二醇、聚丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-丁基乙基-1,3-丙二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇、氫化雙酚A、聚己內酯、三羥甲乙烷、三羥甲丙烷、聚三羥甲丙烷、季戊四醇、聚季戊四醇、山梨糖醇、甘露糖醇、丙三醇、聚丙三醇、聚四亞甲二醇等之多元醇，或聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、具有環氧乙烷/環氧丙烷的嵌段或無規共聚合之至少1種構造的聚醚多元醇、該多元醇或聚醚多元醇與順丁烯二酸酐、順丁烯二酸、反丁烯二酸、亞甲丁二酸酐、亞甲丁二酸、己二酸、間苯二甲酸等之多鹽基酸的縮合物而成之聚酯多元醇、己內酯改 質聚四亞甲多元醇等之己內酯改質多元醇、聚烯烴系多元醇、聚碳酸酯系多元醇、聚丁二醇多元醇、聚異戊二醇多元醇、氫化聚丁二醇多元醇、氫化聚異戊二醇多元醇等之聚二烯系多元醇、聚二甲基環己烷多元醇等之矽氧烷系多元醇等。此等之中，更佳為聚醚多元醇及/或聚酯多元醇。
做為有機聚異氰酸酯化合物(Y)無須特別限定，可使用例如芳香族系、脂肪族系、環型脂肪族系、脂環型系等之聚異氰酸酯，其中較佳可使用：甲伸苯基二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯(H-MDI)、多苯基甲烷多異氰酸酯(粗製MDI)、改質二苯基甲烷二異氰酸酯(改質MDI)、氫化二甲苯二異氰酸酯(H-XDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、六亞甲二異氰酸酯(HMDI)、三甲基六亞甲二異氰酸酯(TMHMDI)、四甲基二甲苯二異氰酸酯(m-TMXDI)、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、降莰烯二異氰酸酯(NBDI)、1,3-雙(異氰酸根合甲基)環己烷(H6XDI)等之聚異氰酸酯或此等聚異氰酸酯的三聚物化合物、此等聚異氰酸酯與多元醇的反應生成物等。此等之中，較佳為氫化二甲苯二異氰酸酯(H-XDI)及/或異佛酮二異氰酸酯(IPDI)。
做為(甲基)丙烯酸羥酯(Z)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、2-羥乙基(甲基)丙烯醯基磷酸酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥丙基苯二甲酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基 (甲基)丙烯酸酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等。此等之中，較佳為由(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯所構成的群組中之1種以上。
多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物的重量平均分子量較佳為7000~60000，更佳為8000~40000，最佳為8500~30000。在實施例中，重量平均分子量係在下述條件下，用四氫呋喃做為溶劑，使用GPC系統(東曹公司製SC-8010)以市售的標準聚苯乙烯做成校正線來求出。
流速：1.0ml/分鐘
設定溫度：40℃塔柱構成：東曹公司製「TSK guardcolumn MP(×L)」6.0mmID×4.0cm 1支、及東曹公司製「TSK-GELMULTIPOREHXL-M」7.8mmID×30.0cm(理論段數16,000段)2支，合計3支(全體計之理論段數32,000段)
樣品注入量：100μl(試料液濃度1mg/ml)
送液壓力：39kg/cm2
偵測器：RI偵測器
做為2官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基-丙二醇二(甲基) 丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改質季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基丙氧苯基)丙烷、或2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基四乙氧苯基)丙烷等。做為3官能(甲基)丙烯酸酯單體可列舉：三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、參[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異氰酸酯等。做為4官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體可列舉：二羥甲丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
多官能(甲基)丙烯酸酯中，基於較大效果之考量，較佳為含有多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物及/或2官能(甲基)丙烯酸酯單體，更佳為併用多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體。於併用多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體的情況之含有比例，在多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體的合計100質量份中，以質量比計，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物：2官能(甲基)丙烯酸酯單體=10~90：90~10，更佳為25~75：75~25，最佳為40~65：60~35。
(A)多官能(甲基)丙烯酸酯較佳為疏水性者。所謂「疏水性之多官能(甲基)丙烯酸酯」係謂沒有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯。於親水性的情況，於切削加工時會因組成物 的硬化物之膨潤而發生位置偏移，而有加工精密度變差的顧慮，故不佳。即使是親水性，若該組成物的硬化物不會因水而大幅膨潤或部份溶解，則亦可使用。
做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、甲氧基化(甲基)丙烯酸十六烷三烯酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3苯氧丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基羧基甲酯、酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、酚(環氧乙烷2莫耳)改質(甲基)丙烯酸酯、酚(環氧乙烷4莫耳)改質(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬基酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬基酚(環氧乙烷4莫耳)改質(甲基)丙烯酸酯、壬基酚(環氧乙烷8莫耳)改質(甲基)丙烯酸酯、壬基酚(環氧丙烷2.5莫耳)改質(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙己基卡必醇 酯、環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸苯二甲酸酯、環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸丁二酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸鄰苯二甲酸單羥乙酯、(甲基)丙烯酸二聚物、β-(甲基)丙烯醯氧基乙基氫丁二酸酯、正-(甲基)丙烯醯氧基烷基六氫苯二甲醯亞胺、(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
單官能(甲基)丙烯酸酯之中，就效果較大之考量，較佳為選自式(1)之酚環氧烷改質(甲基)丙烯酸酯、式(2)之(甲基)丙烯酸醯亞胺酯所構成的群組中之1種以上。式(1)之中，R1較佳為氫。R2較佳為碳數2~4的伸烷基，更佳為碳數2~3的伸烷基。
伸烷基的氫也可取代為羥基。m較佳為1~3。式(1)之中，較佳為選自由(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯、酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯所構成的群組中之1種以上。式(2)之中，R4較佳為氫。R5較佳為碳數2~4的伸烷基，更佳為碳數2~3的伸烷基。n較佳為1~3。式(2)之中，較佳為(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯。
(R1為氫或烷基。R2為伸烷基，伸烷基的氫也可用羥基取代。R3為氫或甲基。m為1~6。)
(R4為氫或烷基。R5為伸烷基，伸烷基的氫也可用羥基取代。R6為氫或甲基。n為1~6。)
單官能(甲基)丙烯酸酯之中，就效果較大之考量，較佳為選自由酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯、及(甲基)丙烯酸2-羥基-3苯氧丙酯所構成的群組中之1種以上。更佳為併用酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-羥基-3苯氧丙酯。
於併用酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-羥基-3苯氧丙酯的情況之含有比例，較佳為在酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯及(甲基)丙烯酸2-羥基-3苯氧丙酯的合計100質量份中，以質量比計，較佳為酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯：(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-羥基-3苯氧丙酯=5~80：95~20，更佳為15~60：85~40，最佳為20~40：80~60。
(B)單官能(甲基)丙烯酸酯，與(A)同樣地較佳為疏水性 者。所謂「疏水性之單官能(甲基)丙烯酸酯」係謂沒有羥基之單官能(甲基)丙烯酸酯。於親水性的情況，於切削加工時會因組成物的硬化物之膨潤而發生位置偏移，而有加工精密度變差的顧慮，故不佳。即使是親水性，只要是該組成物的硬化物不會因水而大幅膨潤或部份溶解，則亦可使用。
(A)多官能(甲基)丙烯酸酯之使用量，在(A)及(B)的合計量100質量份中，較佳為15~95質量份，更佳為20~50質量份。若為15質量份以上，對於當組成物的硬化物浸漬於溫水時之該硬化物自被黏合物剝離的性質(以下簡稱為「剝離性」)有充分的幫助，可使組成物的硬化物剝離為薄膜狀。若為95質量份以下，則初期黏合性也不會有降低的顧慮。
(C)聚合起始劑為調配來促進樹脂組成物之硬化者，可使用公知的各種聚合起始劑。做為聚合起始劑可列舉：(C-1)光自由基聚合起始劑(以下也稱為光聚合起始劑)、(C-2)熱自由基聚合起始劑(以下也稱為熱聚合起始劑)等。基於提高對光不透過部位的構材之黏合性之理由，也可併用(C-1)光聚合起始劑與(C-2)熱聚合起始劑。
(C-1)光聚合起始劑為使用於光硬化性黏合劑者，為調配來藉由可見光或紫外線的活性光線使增感而促進樹脂組成物的光硬化者，可使用公知的各種光聚合起始劑。具體而言，可列舉：二苯甲酮或其衍生物；聯苯醯或其衍生物；蒽醌或其衍生物；安息香；安息香甲醚、安息香乙醚、安 息香丙醚、安息香異丁醚、苄基二甲縮酮等之安息香衍生物；二乙氧基苯乙酮、4-第三丁基三氯苯乙酮等之苯乙酮衍生物；2-二甲基胺基乙基苯甲酸酯；對二甲基胺基乙基苯甲酸酯；二硫化二苯；噻噸酮(thioxanthone)及其衍生物；樟腦醌；7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2.2.1]庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-溴乙基酯、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-甲基酯、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2.2.1]庚烷-1-羧酸氯化物等之樟腦醌衍生物；2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮-1等之α-胺基烷基酮衍生物；苯甲醯基二苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、苯甲醯基二乙氧基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基二甲氧基苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基二乙氧基苯基膦氧化物等之醯基膦氧化物衍生物、氧-苯基-乙酸2-[2-氧-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙基酯、或氧-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙基酯等。光聚合起始劑可使用1種或組合2種以上使用。此等之中，就效果大之考量，較佳為由苄基二甲基縮酮、氧-苯基-乙酸2-[2-氧-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙基酯及氧-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙基酯所構成的群組中之1種或2種以上。
(C-1)光聚合起始劑之含有量，相對於(A)及(B)的合計100質量份而言，較佳為0.1~30質量份，更佳為0.5~25質量份，最佳為1~20質量份。若為0.1質量份以上，可確實 地得到硬化促進的效果，為20質量份以下可得到充分的硬化速度。添加1質量份以上的(C-1)成份，可不依存於光照射量而可硬化，且組成物的硬化物之交聯度增高，於切削加工時不會發生位置偏移等與提高剝離性方面，因而更佳。
(C-2)熱聚合起始劑為使用於熱硬化性黏合劑者，為調配來藉由熱來促進樹脂組成物的熱硬化者，可使用公知的各種熱聚合起始劑。若使用(C-2)熱聚合起始劑，於使用於沒有透光性的硬質基板11之積層的情況，可確實地得到硬化性。
在(C-2)熱聚合起始劑之中，較佳為有機過氧化物。做為有機過氧化物，二月桂醯基過氧化物、二苯甲醯基過氧化物等之二醯基過氧化物類、第三丁基過氧3,5,5-三甲基己酸酯、異丙苯基過氧新癸酸酯、己基過氧三甲基乙酸酯、第三丁基過氧異丁酸酯、第三丁基過氧三甲基乙酸酯、第三丁基過氧乙酸酯、第三丁基過氧苯甲酸酯、第三丁基過氧-2-乙基己酸酯等之烷基過氧酯類、二異丙基過氧二碳酸酯、二-2-乙基己基過氧二碳酸酯、二正丙基過氧二碳酸酯、雙(4-第三丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-2-乙氧基乙基過氧二碳酸酯、二甲氧基異丙基過氧二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧丁基)過氧二碳酸酯及二烯丙基過氧二碳酸酯等之過氧二碳酸酯類、第三丁基過氧異丙基碳酸酯等之過氧碳酸酯類、二第三丁基過氧環己烷、二-(第三丁基過氧)丁烷等之過氧縮酮類、二異丙苯基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、二-第三丁基過氧化物等之二烷基過氧化 物類、異丙苯過氧化氫、四甲基丁基過氧化氫等之過氧化氫類、環己酮過氧化物等之酮過氧化物類等。此等之中，較佳為烷基過氧酯及/或過氧化氫類，更佳為過氧化氫類，最佳為異丙苯過氧化氫。
(C-2)熱聚合起始劑的使用量，相對於(A)及(B)的合計量100質量份而言，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，最佳為1~3質量份。若為0.01質量份以上，可確實得到硬化性，若為10質量份以下，可得到足夠的貯存穩定性，且皮膚刺激性較低。
硬化性黏合劑，較佳為含有(D)粒狀物質。於(D)粒狀物質之中，較佳為含有不溶解於黏合劑的成份(A)、(B)及(C)中的(D)粒狀物質。藉此，由於硬化後的組成物可保持一定的厚度，因而可如後述般提高加工精密度。
做為不溶解於(A)、(B)及(C)中的(D)粒狀物質，通常所使用的有機粒子或無機粒子之任一者皆可。具體而言，有機粒子可列舉：聚乙烯粒子、聚丙烯粒子、交聯聚甲基丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子等。做為無機粒子，可列舉：玻璃、二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦等之陶瓷粒子。
(D)粒狀物質，基於加工精密度的提高，亦即黏合劑層12的膜厚控制之考量，較佳為球狀。粒狀物質之藉由雷射法之平均粒徑較佳為在50~200μm的範圍中。前述粒狀物質之平均粒徑若未滿50μm，由於切削工具中係使用強度差的切削部前端，因而會使切削工具的壽命降低，甚至於會導致切削加工效率的降低，若超過200μm，則黏合劑的 使用量會增多、成本會增高，會導致生產性變差。較佳的平均粒徑(D50)為70~150μm，更佳為80~120μm。粒徑分布可藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置來測定。
(D)粒狀物質之使用量，基於黏合性、加工精密度、剝離性之考量，相對於(A)及(B)的合計量100質量份而言，較佳為0.1~20質量份，更佳為0.2~10質量份，最佳為0.2~6質量份。
硬化性黏合劑中，為了提高貯存穩定性可添加(E)聚合抑制劑。做為聚合抑制劑可列舉：甲基氫醌、氫醌、2,2-伸甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、兒茶酚、氫醌單甲醚、單第三丁基氫醌、2,5-二第三丁基氫醌、對苯醌、2,5-二苯基對苯醌、2,5-二第三丁基對苯醌、苦味酸、檸檬酸、硫二苯胺(phenothiazine)、第三丁基兒茶酚、2-丁基-4-羥基茴香醚及2,6-二第三丁基對甲苯酚等。
(E)聚合抑制劑的使用量，相對於(A)及(B)的合計量100質量份而言，較佳為0.001~3質量份，更佳為0.01~2質量份。若為0.001質量份以上，可確保貯存穩定性，若為3質量份以下，可得到良好的黏合性，且不會有未硬化的情形。
於使用(C-2)熱聚合起始劑的情況，也可含有(F)分解促進劑。藉此，即使在常溫也可確實得到硬化性。
做為(F)分解促進劑，較佳為可促進有機過氧化物的分解之分解促進劑。做為可促進有機過氧化物的分解之(F)分解促進劑，可列舉如下述。
於使用過氧化氫類與酮過氧化物類者做為有機過氧化物的情況，做為分解促進劑可列舉有機酸金屬鹽與有機金屬螯合劑等。做為有機酸金屬鹽與有機金屬螯合劑可列舉：環烷酸鈷、環烷酸銅、環烷酸錳、辛烯酸鈷、辛烯酸銅、辛烯酸錳、辛酸鈷、乙醯丙酮銅、乙醯丙酮鈦、乙醯丙酮錳、乙醯丙酮鉻、乙醯丙酮鐵、乙醯丙酮鈀及乙醯丙酮鈷等。此等之中較佳為辛酸鈷及/或乙醯丙酮鈀，最佳為辛酸鈷。做為其他的分解促進劑，可列舉硫脲衍生物類、巰苯并咪唑、胺類等。此等之(F)分解促進劑可使用1種或2種以上。
(F)分解促進劑之使用量，相對於(A)及(B)的合計量100質量份而言，較佳為0.01~10質量份，較佳為0.05~5質量份，最佳為0.3~3質量份。若為0.01質量份以上，可確實得到硬化性，若為10質量份以下可得到充分的貯存穩定性。
含有(C-2)熱聚合起始劑與(F)分解促進劑之硬化性黏合劑，代表性地是以二劑型的組成物之形態提供。有關二劑型，較佳為不將硬化性黏合劑的全部必須成份於貯存中混合，而將硬化性黏合劑分為第一劑及第二劑貯存。此情況下，可藉由將兩劑同時或分別塗布於構材上，使其接觸、硬化，以二劑型的硬化性黏合劑的形態使用。於以二劑型的硬化性黏合劑的形態使用的情況，較佳為第一劑至少含有(C-2)熱聚合起始劑，第二劑至少含有(F)分解促進劑。本發明即使僅藉由混合二劑也可使組成物硬化。
本發明進而可併用(C-1)光聚合起始劑與(C-2)熱聚合起始劑與(F)分解促進劑。藉此，即使在透光性硬質基板上創意性地設置光不透過的印刷圖案，也可確實得到硬化性。
<2.透光性硬質基板積層體10之外形加工>
本發明之硬質基板積層體10之外形加工方法，係於藉由線鋸30形成為所要的形狀之步驟中，自透光性硬質基板積層體10的側面方向，在線鋸30的長方向與該積層體10的厚度方向為平行的位置關係下和線鋸30抵接而進行透光性硬質基板積層體10的外形加工。
若採用本發明之外形加工法，可將硬質基板積層體加工成自積層面方向看的形狀為任意的形狀。因此，例如原本對多數的硬質基板須進行各種外形加工，現只需用線鋸而容易且有效地達成。本發明中，所謂「外形加工」係謂對硬質基板積層體改變積層面的形狀之任意的加工，例如，係包含如下述說明般的藉由對大面積的透光性硬質基板積層體沿厚度方向切斷來分割、或自經分割的透光性硬質基板積層體來製作成所要的製品形狀。
(1)分割步驟
將大面積的透光性硬質基板積層體10固定於承載台後，沿著圖1所示之切斷線13於厚度方向切斷，分割成所要的數目，形成由藉由黏合劑層12’黏合而成的複數之透光性硬質基板11’所構成的透光性硬質基板積層體14。圖2係表示藉由此切斷加工所裁切的透光性硬質基板積層體14之示意圖。
於圖1中表示於將線鋸30設置為垂直方向的情況時之透光性硬質基板積層體10的外形加工之示意圖。
將透光性硬質基板積層體10配置成積層面為水平，並設置成使切斷線13相對於透光性硬質基板積層體10的積層面為垂直，並在至少1個(較佳為以所要的間隔設置複數的溝而成)的輥33(圖1中未顯示)上，於垂直方向設置至少1條線鋸，較佳為設置複數條的線鋸30。並對於以特定的速度行進的線鋸30，藉由使透光性硬質基板積層體10的側面沿箭頭A的方向壓抵而進行外形加工。依所要做成的形狀之需要，於見箭頭A的方向之外，亦使透光性硬質基板積層體10的積層面對垂直於線鋸30的長方向之任意方向進行相對移動，藉此可形成任意的平面形狀。
圖3及圖4係表示將線鋸30張設成水平方向的情況之透光性硬質基板積層體10A的外形加工之示意圖。
例如在透光性硬質基板積層體10A的至少1面，將支持板31例如藉由光硬化性黏合劑或熱硬化性黏合劑(熱硬化性黏合劑包含2液混合硬化型的暫時固定黏合劑)黏合而製作成支持板積層體。尤其更佳為以熱剝離的類型之暫時固定黏合劑。只要是在隨後可剝離的程度而薄薄塗布，也可使用暫時固定黏合劑以外的黏合劑，例如永久黏合劑。圖3顯示藉由支持板31而支持雙面，圖4顯示藉由支持板31而支持單面。於須增大對台座32的黏合強度時，雙面支持是有效的。使支持板積層體的側面藉由光硬化性黏合劑或熱硬化性黏合劑固定於台座(承載台)32的表面。 將台座32配置成垂直於透光性硬質基板積層體10A的積層面。切斷線13A可形成為對於透光性硬質基板積層體10A的積層面平行的線、與對於透光性硬質基板積層體10A的厚度方向平行的線。圖3及圖4僅顯示切斷線13A之局部。
在至少1個(較佳為以所要的間隔設置複數的溝而成)的輥33(圖1中未顯示)於水平方向設置至少1條線鋸，較佳為設置複數條的線鋸30A。並且，對於以特定速度行進的線鋸30A，藉由使透光性硬質基板積層體10A的側面沿箭頭B的方向壓抵而進行外形加工。依所要做成的形狀之需要，於見箭頭B的方向之外，亦使透光性硬質基板積層體10A對垂直於線鋸30A的長方向之任意方向(例如，圖3中之B’的方向)進行相對移動，藉此可形成任意的平面形狀。線鋸30A係以箭頭C的方向旋轉。
基於同時去除剝落屑之考量，較佳可在對硬質基板積層體進行外形加工時併同進行研削或研磨。做為在對硬質基板積層體進行外形加工時進行研削或研磨之方式，可列舉：在鋸條上配設砥粒的固定砥粒方式、自供給噴嘴供給含有砥粒之加工液(漿液)的游離砥粒方式。
於固定砥粒的方式之情況，較佳可使用下述條件。做為鋸條可使用例如鋼製等的金屬鋸條上以鑽石製的砥粒等固定而成者。砥粒的平均粒徑，基於切削損耗低、切削性優異之考量，較佳為1~10μm，更佳為2~5μm。做為切削液，較佳為聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇(PPG)等。供給之 切削液的溫度，基於優異之冷卻性的考量，較佳為20~40℃，更佳為25~35℃。切削液之循環量，基於物件的冷卻性及所產生的剝落屑大小之抑制的考量，較佳為每1mm抵接長單位為0.006~0.04L/分鐘，更佳為0.008~0.024L/分鐘。所謂「切削液的循環量」係指在單位時間內之切削液供給到物件與鋸條抵接的部份之量。所謂抵接長係指物件與鋸條抵接的部份之鋸條的長度。
於游離砥粒方式的情況，較佳為使用下述條件。做為砥粒，可列舉：鑽石、SiC等。此等之中，基於熱安定性、切削性之考量，較佳為SiC。砥粒之平均粒徑，基於切削性優異之考量，較佳為1~10μm，更佳為2~7μm。做為鋸條之種類，可列舉：鋼琴線、鐵線等。此等之中，基於廉價之考量，較佳為鋼製的鐵線。游離砥粒漿液的溫度，基於優異的冷卻性之考量，較佳為20~40℃，更佳為25~35℃。漿液的循環量，基於物件的冷卻性及所產生的剝落屑大小之抑制的考量，較佳為每1mm抵接長單位為0.006~0.04L/分鐘，更佳為0.008~0.024L/分鐘。所謂「漿液的循環量」係指在單位時間內之含有鑽石、SiC等之漿液供給到物件與鋸條抵接部份之量。又，本發明中，固定砥粒及游離砥粒的平均粒徑係指藉由雷射繞射粒度分布測定裝置(例如，島津製作所製SALD-2200)測定之以體積基準計之值(D50)。
其他條件方面，於固定砥粒方式、游離砥粒方式的情況，較佳為使用下述條件。鋸條的直徑(鋸條徑)，基於切 削損耗低之考量，較佳為0.1~0.3mm，更佳為0.1~0.25mm。鋸條移送速度，於鋸條之耐磨損性、剝落屑大小之抑制的考量，較佳為100~1000m/分鐘，更佳為200~700m/分鐘，又更佳為300~600m/分鐘。所謂「鋸條移送速度」係謂鋸條對物件抵接之下行進時之鋸條在長方向相對於物件的相對移動速度。物件移動速度，基於優異的切削性、抑制剝落屑大小之考量，較佳為50~1200μm/分鐘，更佳為100~800μm/分鐘，又更佳為100~400μm/分鐘。所謂「物件移送速度」，係謂鋸條對物件抵接之下行進時，相對於鋸條的長方向為垂直的方向之物之物件相對於鋸條的相對移動速度。換言之，物件移送速度也可說是切斷線(13、13A)的形成速度。
如此，由於透光性硬質基板積層體14係於準備大面積的透光性硬質基板積層體10後將其分割而製作，故製造效率良好。
(2)將經分割的透光性硬質基板積層體14加工為製品形狀之加工步驟
接著，將經分割的透光性硬質基板積層體14固定承載台，對承載台上的透光性硬質基板積層體14進行加工成為所要的外形。圖5表示標示有外形加工線15的透光性硬質基板積層體14之示意圖。在此步驟中，由於可對每一個經分割的透光性硬質基板積層體14進行整體加工成為標的之板狀製品，可大幅提高板狀製品的生產速度，是其優點。外形加工係用線鋸藉由在分割步驟中所述的方法施行，可 容易地在短時間內進行自積層面方向看為任意的平面形狀之加工。製品形狀的製作，除了用線鋸之外，可藉由公知的任意手段進行，可列舉例如，藉由旋轉砥石研削、藉由超音波振動鑽頭開孔、藉由旋轉刷研磨加工或切角等。此等外形加工方法可適當地組合使用。
經如此進行外形加工後的透光性硬質基板積層體20之俯視示意圖示於圖6。藉由上述步驟，可抑制在透光性硬質基板積層體14的端面所產生的剝落屑、裂紋、微裂開、缺陷等之發生。
<3.加工裝置>
圖7表示本發明之積層體之加工裝置100的一例之示意圖。該加工裝置100具備有：具備至少二個用來引導鋸條116的行進位置之輥114的線鋸101，與用來使2片以上的板彼此以黏合劑黏合而成的積層體115以側面相接觸而固定之承載台112，以及使承載台112可沿X軸方向及Z軸方向移動之承載台移動手段113。X軸係與輥114的軸方向平行，Z軸係與承載台112的承載面垂直的軸。線鋸101可為固定砥粒式或游離砥粒式。積層體115可藉由暫時固定用黏合劑或膠帶而固定於承載台112，又，積層體115也可用固定用夾具(未圖示)夾住而固定。於以固定用夾具夾住時，固定用夾具可自X軸方向夾住積層體的側面以免因線鋸而切斷。
加工裝置100之鋸條114係做成為捲繞於一對輪軸117a、117b上，被配置在此一對輪軸117a、117b間的複數 之輥114導引，藉由馬達而可來回行進。於游離砥粒的情況，只朝一方向行進也無問題，而於固定砥粒式的情況，基於經濟性之考量，較佳為鋸條一邊來回行進之下緩緩地藉由回收側的輪軸117b捲繞。於輥114上在外圍面上相對於軸為大致垂直方向形成有溝，鋸條則通過此溝。溝可只有一道，也可以特定的間距形成複數的溝，例如，如圖8所示係構成為螺旋狀行經4支輥的鋸條，可對積層體的複數部位同時進行加工。
承載台移動手段113，例如係由可使承載台112水平移動的X平台及可沿Z方向移動(垂直移動)的升降桿(cylinder)構成。該加工裝置也可具有做為承載台移動手段113及承載台112的基台之架台111。為了使承載台移動手段113及承載台112可沿θ軸方向移動，較佳為例如具有θ平台。理由在於可期提高作業性與生產性。θ軸為可使承載台112於水平方向旋轉的軸。
X平台、θ平台及升降桿可用馬達驅動。此等亦可藉由伺服馬達控制。例如，可控制積層體與鋸條的抵接壓力，亦可調節積層體的移動移動速度(例如，物件移送速度)。
藉由該加工裝置，可在線鋸的長方向與該積層體的厚度方向為平行的位置關係下，自積層體的側面方向進行外形加工。該加工裝置可使用在將積層體藉由線鋸沿厚度方向切斷，形成分割成所要數目的積層體之步驟中，並可使用在對該經分割的積層體藉由線鋸來形成所要的製品形狀之步驟中。
<4.板狀製品之形成>
接著，將黏合而成的透光性硬質基板11’彼此自透光性硬質基板積層體14剝離，用此形成複數的板狀製品。做為剝離方法，可舉出藉由使透光性硬質基板積層體14與溫水接觸而將各透光性硬質基板11’剝離的方法(以下稱為「溫水剝離」)。做為溫水剝離之較佳例子，可舉出：將透光性硬質基板積層體14放入溫水槽中使各透光性硬質基板剝離的方法等。溫水槽的溫度較佳為60~95℃，更佳為80~90℃。又，藉由照射UV等光亦可使剝離容易。亦可使用經進行端面加工後的透光性硬質基板積層體20代替透光性硬質基板積層體14。
以上係一邊參照圖式針對本發明之實施形態做了說明，但本發明並非受限於此等實施形態，各種變形皆可能。
〔實施例〕
為了更清楚理解本發明及其優點而提供下述的實驗例。
<實驗例1> 1.光硬化性黏合劑1之製作
將下述(A)~(E)的成分混合製作成光硬化性黏合劑1。實施例1~12係使用光硬化性黏合劑1。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯為：胺基甲酸酯丙烯酸酯(日本合成公司製「UV-3000B」(胺基甲酸酯丙烯酸酯，重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸 羥酯為丙烯酸2-羥乙酯(以下簡稱為UV-3000B))20質量份，二環戊基二丙烯酸酯(日本化藥公司製「KAYARAD R-684」，以下簡稱為「R-684」)15質量份；
做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯為：丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製「Aronics M-140」，以下簡稱為「M-140」)50質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製「Aronics M-101A」)15質量份；
做為(C)光聚合起始劑為：苄基二甲縮酮(BASF公司製「IRGACURE 651」，以下簡稱為「BDK」)10質量份；
做為(D)粒狀物質為：平均粒徑100μm的球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz化成公司製「GS-100S」)1質量份；
做為(E)聚合抑制劑為：2,2-伸甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)(住友化學公司製「Sumilizer MDP-S」，以下簡稱為「MDP」)0.1質量份。
2.板玻璃積層體之製作
做為透光性硬質基板，係準備10片板玻璃(寬530mm×長420mm×厚0.7mm)，透過含有交聯聚苯乙烯粒子之上述光硬化性黏合劑，以光照射量1000mJ/cm2(藉由用365nm的受光器之累積照度計進行測定)照射UV而黏合，製作成板玻璃之積層體。又，在各板玻璃表面的端部形成有ITO圖案。具體而言，係在第1片板玻璃上塗布上述光硬化性黏合劑26g後，將第2片板玻璃黏合到第1片板玻璃上，再自第2片板玻璃的表面側照射UV使上述光硬化 性黏合劑硬化。UV照射時間定為10秒。藉由重複進行此操作，製作成由10片板玻璃所構成之厚度7.9mm(此厚度為10片板玻璃合計而成的積層體之厚度)的板玻璃積層體。
3.板玻璃積層體之分割加工
板玻璃之於積層體的厚度方向之分割加工係藉由圖3所示之方法進行。具體而言，係在上述所得到的板玻璃積層體的兩積層面將玻璃製的支持板31透過2液常溫硬化型丙烯酸系黏合劑(電氣化學工業(股)公司製)黏合，形成支持板積層體。接著，將該支持板積層體的側面如圖3所示般，藉由2液常溫硬化型丙烯酸系黏合劑(電氣化學工業(股)公司製)固定於台座(承載台)32上。使用的黏合劑為永久黏合劑，藉由以100μm左右的厚度薄薄塗布以使後續容易剝離。
於將板玻璃的積層體固定於承載台32後，藉由線鋸30A沿著特定的切斷線13A自積層體的側面方向沿著厚度方向切斷，裁切成多數的寬100mm×長50mm×厚7.8mm(此厚度為10片板玻璃合計而成的積層體之厚度)的大小之經分割的板玻璃之積層體14。捨棄邊緣部份。分割加工係以表1及表2所記載的條件採用固定砥粒方式或游離砥粒方式同時進行研削或研磨。於固定砥粒方式的情況，做為鋸條係採用將鑽石研磨劑固定於表面之鋼鋸條，做為切削液係用PEG。於游離砥粒方式的情況，係用鋼製的鋸條，做為砥粒係用含有SiC的砥粒漿液。
4.做成板玻璃積層體的製品形狀之加工
做成板玻璃積層體的製品形狀之加工係藉由圖4所示的方法進行。具體而言，係在上述所得到的經分割加工後的板玻璃積層體14的一積層面上將玻璃製的支持板31透過2液常溫硬化型丙烯酸系黏合劑(電氣化學工業(股)公司製)黏合，形成支持板積層體。使用的黏合劑為永久黏合劑，藉由以100μm左右的厚度薄薄塗布以使後續容易剝離。
於將板玻璃的積層體固定在支持板後，藉由線鋸30A切斷。此時，係將線鋸30A的位置固定，使板玻璃積層體14隨著支持板31一起移動，使板玻璃積層體14的積層面在垂直於線鋸30A的長方向(例如，箭頭B的方向)相對移動。藉由此加工方法，沿著圖5所示的特定之外形加工線15自積層體的側面方向沿厚度方向切斷，裁切成多數製品形狀的板玻璃之積層體，得到做成為圖6的平面形狀之透光性硬質基板積層體20。捨棄邊緣部份。做成為製品形狀之加工也用與分割加工時之相同條件，同時進行研削或研磨。
5.加工玻璃之評價 (1)對分割加工後的板玻璃之剝落屑之查察
將多數個分割加工完成時的板玻璃積層體放入85℃的溫水槽中，使各板玻璃製品溫水剝離後予以洗淨。有些在板玻璃製品的加工稜線部有剝落屑、細紋、微裂及/或缺陷的情形。針對各板玻璃的剝落屑、細紋、微裂、缺陷的 狀態(板玻璃基板端面狀態)，任意抽取25片板玻璃製品，對任意抽取的板玻璃製品逐一確認，藉由下述基準對其等之狀態進行評價。
(2)對加工成製品形狀後的板玻璃之剝落屑之查察
將多數個加工成製品形狀的板玻璃積層體20放入85℃的溫水槽中，使各板玻璃製品溫水剝離後予以洗淨。有些在板玻璃製品的加工稜線部有剝落屑、細紋、微裂及/或缺陷的情形。針對各板玻璃的剝落屑、細紋、微裂、缺陷的狀態(板玻璃基板端面狀態)，任意抽取25片板玻璃製品，對任意抽取的板玻璃製品逐一確認，藉由下述基準對其等之狀態進行評價。
(試驗條件)
＊平均剝落屑大小之測定方法：用實體顯微鏡，對做成為單片狀態的玻璃自積層面的方向以反射光或透過光照明，將加工稜線部放大30倍觀察，求出每一片板玻璃製品之任意5部位在視野中所包含的剝落屑大小的平均值，以25片的平均值做為平均剝落屑大小。
＊最大剝落屑大小之測定方法：用實體顯微鏡，對做成為單片狀態的玻璃自積層面的方向以反射光或透過光照明，將加工稜線部放大30倍觀察，求出每一片板玻璃製品之任意5部位在視野中所包含的剝落屑大小的最大值，以25片的最大值做為最大剝落屑大小。
剝落屑大小係定義為自加工稜線往積層面方向之縱深長度。
將上述試驗條件及評價結果(對分割加工後的板玻璃之剝落屑檢查)示於表1~2。又，有關對加工成製品形狀後的板玻璃之剝落屑之查察也得到與表1~2幾乎相同的結果。
<實驗例2> 2.光硬化性黏合劑2之製作
混合下述(A)~(E)成分製作光硬化性黏合劑2。實施例13、實施例15係使用光硬化性黏合劑2。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯為：胺基甲酸酯丙烯酸酯(日本合成公司製「UV-3000B」(胺基甲酸酯丙烯酸酯，重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥酯為丙烯酸2-羥乙酯(以下簡稱為UV-3000B))20質量份，二環戊基二丙烯酸酯(日本化藥公司製「KAYARAD R-684」，以下簡稱為「R-684」)25質量份；做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯為：丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯(東亞合成公司製「Aronics M-5700」)35質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製「Aronics M-101A」)20質量份；為(C)光聚合起始劑為：苄基二甲縮酮(BASF公司製「IRGACURE 651」，以下簡稱為「BDK」)10質量份；做為(D)粒狀物質為：平均粒徑100μm的球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz化成公司製「GS-100S」)1質量份；做為(E)聚合抑制劑為：2,2-伸甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)(住友化學公司製「Sumilizer MDP-S」，以下簡稱為「MDP」)0.1質量份。
使用光硬化性黏合劑2製作板玻璃積層體、板玻璃積層體之分割加工及板玻璃積層體之加工成製品形狀係與實驗例1同樣地進行。並進行與實驗例1相同之評價。評價結果示於表3~4。
<實驗例3> 3.熱硬化性黏合劑(常溫硬化性黏合劑)3之製作
混合下述(A)~(F)成分製作熱硬化性黏合劑3。實施例14、實施例16係使用熱硬化性黏合劑3。
<第一劑>做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯為：日本合成公司製「UV-3000B」(胺基甲酸酯丙烯酸酯，重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥酯為丙烯酸2-羥乙酯)20質量份，三丙二醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製NK Ester APG-200，以下簡稱為「APG-200」)30質量份；做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯為：丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製「Aronics M-140」)40質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製「Aronics M-101A」)10質量份；做為(C-2)有機過氧化物為：過氧化氫異丙苯(日本油脂公司製「Percumyl H)3質量份；(D)平均粒徑35μm之交聯聚甲基丙烯酸乙酯粒子(根上工業公司製Art-Pearl GR-200，球狀，以下簡稱為「GR-200」)0.6質量份；<第二劑>做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯為：日本合成公司製「UV-3000B」(胺基甲酸酯丙烯酸酯，重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥酯為丙烯酸2-羥乙酯)20質量份，三丙二醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製NK Ester APG-200，以下簡稱為「APG-200」)30 質量份；做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯為：丙烯酸2-(1,2-環己基羧基醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製「Aronics M-140」)40質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製「Aronics M-101A」)10質量份；做為(F)分解促進劑為：辛酸鈷(神東塗料(股)公司製「辛酸鈷」)3質量份；(D)平均粒徑35μm之交聯聚甲基丙烯酸乙酯粒子(根上工業公司製Art-Pearl GR-200，球狀，以下簡稱為「GR-200」)0.6質量份；做為(E)聚合抑制劑為：2,2-伸甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)(住友化學公司製「Sumilizer MDP-S」)0.1質量份。
2.板玻璃積層體之製作
使用熱硬化性黏合劑3與實驗例1同樣地製作板玻璃積層體。熱硬化性黏合劑3係使用以等量的第一劑與第二劑計量混合而成者。於本實驗例中，板玻璃之積層係於25℃、50%RH的環境下來代替UV照射而進行硬化反應，藉此施行積層。
有關板玻璃積層體之切斷加工、板玻璃積層體之外形加工及端面加工係與實驗例1同樣地進行。並進行與實驗例1相同的評價。評價結果示於表3~4。
10A‧‧‧大面積的透光性硬質基板積層體
13A‧‧‧切斷線
30A‧‧‧線鋸
31‧‧‧支持板
32‧‧‧台座(承載台)
33‧‧‧輥
B、B’、C‧‧‧箭頭方向

Claims (36)

  1. 一種加工裝置，其係用來自側面方向對積層體進行加工之加工裝置，其具備：線鋸，其具備至少二個用來引導鋸條(wire)的行進位置之輥，承載台，其係用來使2片以上的板彼此以黏合劑黏合而成的積層體以側面相接觸而固定，移動手段，其係用來使承載台沿X軸方向及Z軸方向移動；X軸係與輥的軸方向平行，Z軸係與承載台的承載面垂直。
  2. 如請求項1所記載之加工裝置，其更進一步具有使承載台沿θ軸方向移動之手段。
  3. 如請求項1或2所記載之加工裝置，其在各輥的外圍設置有用來引導鋸條的行進方向之複數的溝。
  4. 如請求項1或2所記載之加工裝置，其係用來在物件移送速度為50~1200μm/分鐘下進行加工者。
  5. 如請求項1或2所記載之加工裝置，其中鋸條移送速度為100~1000m/分鐘。
  6. 如請求項1或2所記載之積層體之加工裝置，其中線鋸為固定砥粒方式。
  7. 如請求項1或2所記載之積層體之加工裝置，其中線鋸為游離砥粒方式。
  8. 如請求項1或2所記載之積層體之加工裝置，其中前述板為透光性基板。
  9. 如請求項1或2所記載之積層體之加工裝置，其中前述板的至少1片在表面上具備有選自由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層及透明電極層所構成的群組中之1種以上。
  10. 如請求項1或2所記載之積層體之加工裝置，其中前述板為硬質基板。
  11. 如請求項10所記載之積層體之加工裝置，其中硬質基板係選自由板玻璃、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板及氟化鎂基板所構成的群組中。
  12. 如請求項1或2所記載之積層體之加工裝置，其中黏合劑為硬化性黏合劑。
  13. 如請求項12所記載之積層體之加工裝置，其中硬化性黏合劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑。
  14. 如請求項12所記載之積層體之加工裝置，其中硬化性黏合劑含有(D)粒狀物質。
  15. 如請求項12所記載之積層體之加工裝置，其中硬化性黏合劑含有(E)聚合抑制劑。
  16. 一種積層體之加工方法，其包含：(1)準備由2片以上的板彼此以黏合劑黏合而成的積層體的步驟；(2)用線鋸在線鋸的長方向與該積層體的厚度方向為 平行的位置關係下，對積層體自積層體的側面方向進行外形加工的步驟。
  17. 如請求項16所記載之積層體之加工方法，其中前述板為硬質基板。
  18. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中步驟(2)係進行藉由用線鋸將積層體沿厚度方向切斷而形成分割成所要數目的積層體之步驟、與對該經分割的積層體用線鋸形成所要的製品形狀之步驟。
  19. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中步驟(2)中之物件移送速度為50~1200μm/分鐘。
  20. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中步驟(2)中之鋸條移送速度為100~1000m/分鐘。
  21. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中步驟(2)係在使積層體的積層面配置成水平，使線鋸設置成垂直方向的位置關係下進行。
  22. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中步驟(2)係在使積層體的積層面配置成垂直，使線鋸設置成水平方向的位置關係下進行。
  23. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中步驟(2)係藉由固定砥粒方式線鋸進行。
  24. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中步驟(2)係藉由游離砥粒方式線鋸進行。
  25. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中前述板為透光性基板。
  26. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中前述板的至少1片在表面上具備有選自由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層及透明電極層所構成的群組中之1種以上。
  27. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中硬質基板係選自由板玻璃、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板及氟化鎂基板所構成的群組中。
  28. 如請求項16或17所記載之積層體之加工方法，其中步驟(1)的黏合劑為硬化性黏合劑。
  29. 如請求項28所記載之積層體之加工方法，其中硬化性黏合劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑。
  30. 如請求項28所記載之積層體之加工方法，其中硬化性黏合劑含有(D)粒狀物質。
  31. 如請求項28所記載之積層體之加工方法，其中硬化性黏合劑含有(E)聚合抑制劑。
  32. 如請求項28所記載之積層體之加工方法，其中硬化性黏合劑為光硬化性黏合劑，且步驟(1)包含：使包夾在各板間而存在的光硬化性黏合劑藉由光照射而硬化，照射量為10~5000mJ/cm2，其係以使用365nm的受光器的累計照度計所測定之照射量。
  33. 一種板狀製品之製造方法，其包含在施行如請求項16~32中任一項所記載之積層體之加工方法後，將黏合 的板彼此自積層體剝離來形成複數的板狀製品之步驟(3)。
  34. 如請求項33所記載之板狀製品之製造方法，其中步驟(3)包含藉由使積層體與溫水接觸將黏合的板彼此剝離。
  35. 一種板狀製品，其係於施行如請求項16~34中任一項所記載之積層體之加工方法後，藉由施行步驟(3)將黏合的板彼此自積層體剝離所形成。
  36. 如請求項35所記載之板狀製品，其中步驟(3)包含藉由使積層體與溫水接觸將黏合著的板彼此剝離。
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