TW201504179A - 硬質基板積層體及硬質基板積層體之製造方法 - Google Patents

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Hironori Takesue
Toshiyuki Ibayashi
Kenji Tanaka
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Abstract

本發明提供一種硬質基板積層體，係可以較高的生產效率且價格低廉地製造板玻璃製品。本發明之積層體係將2片以上的硬質基板彼此以接著劑貼合而成，並預定於厚度方向上切斷以獲得所期望的分割數量之硬質基板積層體，於各硬質基板間，接著劑跨及切斷時的所有加工線而連續地存在，並且，各硬質基板間由該加工線包圍之至少一個區域中存在無接著劑之空隙。

Description

硬質基板積層體及硬質基板積層體之製造方法
本發明係關於一種硬質基板積層體之製造方法。
電視、筆記型電腦、汽車導航、計算器、行動電話(包括智慧型手機)、輸入板型終端、電子記事本、及PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)等各種電子設備的顯示裝置中，使用液晶顯示器(LCD)、有機電致發光顯示器(Organic Electronic Luminescence Display；OELD)、電致發光顯示器(ELD)、場發射顯示器(Field Emission Display；FED)、及電漿顯示器(Plasma Display Panel；PDP)等顯示元件。並且，為保護顯示元件，通常與顯示元件相對向地設置保護用之板玻璃製品。
此種板玻璃製品係將板玻璃加工成適合各顯示裝置之大小及形狀而成，但為適應市場上所要求之價格水準，須以良好的生產效率進行製作。
因此，專利文獻1記載有一種板玻璃製品之製造方法，其特徵在於：於製造經倒角之板玻璃製品時，製作將俯視下的形狀及大小實質上相同之複數片板玻璃以接著狀 態依序積層之玻璃積層體，對該玻璃積層體實施蝕刻，藉此將構成該玻璃積層體之各片板玻璃倒角。專利文獻1的段落0029及0030中亦記載，較佳為於欲相互接著之板玻璃彼此的接著面(主表面)之整個面上，形成接著性材料層。
另一方面，專利文獻2記載有一種板玻璃之加工方法，其特徵在於：將多片原材料板玻璃(1)堆疊，並且，藉由介設於各原材料板玻璃(1)間的可剝離之固著材料(2)，將各原材料板玻璃(1)固著為一體，形成原材料玻璃塊(A)，將該原材料玻璃塊(A)於面方向上分割，形成小面積的分割玻璃塊(B)，加工該分割玻璃塊(B)的至少外周，形成俯視為製品形狀之製品玻璃塊(C)，對該製品玻璃塊(C)進行端面加工後，將該製品玻璃塊(C)分離為單片。專利文獻2的段落0009中記載，藉由一邊介設液狀的固著劑一邊堆疊原材料板玻璃，且於厚度方向上對該等進行按壓，而使固著劑在各原材料板玻璃間擴展成膜狀。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2000-169166號公報
專利文獻2：日本特開2009-256125號公報
上述先前技術文獻中，均係推薦將構成板玻璃積層體 之各玻璃的主表面之整個面以接著劑被覆或者係以此為前提，並不見以圖案化之方式塗佈接著劑之思想。因此，上述先前技術文獻於以下方面尚留有改善之餘地：縮短將板玻璃積層體分離為各片板玻璃時之時間、分離為各片板玻璃後殘留接著劑之洗淨、接著劑使用量之最佳化等。尤其是可預想到板玻璃製品的主表面的面積越大，則接著劑的使用量及剝離時間越增加，因此需要進一步的技術改良，以實現以較高的生產效率價格且低廉地製造板玻璃製品。
本發明係鑒於上述情況而成，本發明之課題在於提供一種硬質基板積層體，該硬質基板積層體係可以較高的生產效率且價格低廉地製造板玻璃製品。另外，本發明之另一課題在於提供一種此種硬質基板積層體之製造方法。另外，本發明之又一課題在於提供一種板狀製品之製造方法，該板狀製品之製造方法使用本發明之硬質基板積層體。
本發明者等人為解決上述課題而努力研究，結果發現，藉由形成為如下的積層體，即，將接著劑以特定的圖案塗佈於硬質基板的主表面，然後將硬質基板彼此貼合，藉此於所貼合之硬質基板間積極地設置有空隙之積層體，則可不必犧牲加工尺寸精度而大幅提高板狀製品的生產效率。
以上述見解為基礎而完成的本發明之第一方面，係一種硬質基板積層體，其係將2片以上的硬質基板彼此以接著劑貼合而成，並預定於厚度方向上切斷以獲得所期望的 分割數量之硬質基板積層體，於各硬質基板間，接著劑跨及切斷時的所有加工線而連續地存在，並且，各硬質基板間由該加工線包圍之至少一個區域中存在無接著劑之空隙。
本發明之第一方面之硬質基板積層體的一實施形態中，各硬質基板間由前述加工線包圍之區域中，40%以上數量的區域中存在無接著劑之空隙。
本發明之第一方面之硬質基板積層體的一實施形態中，各硬質基板間由前述加工線包圍之區域中，92%以上數量的區域中存在無接著劑之空隙。
本發明之第二方面係一種硬質基板積層體，其係將本發明之上述硬質基板積層體沿著加工線於厚度方向上切斷後分割出之至少一個硬質基板積層體。
本發明之第二方面之硬質基板積層體的一實施形態中，空隙率為5~99.5%。
本發明之第二方面之硬質基板積層體的一實施形態中，空隙率為40~95%。
本發明之第二方面之硬質基板積層體的一實施形態中，預定對分割出之硬質基板積層體進一步進行形狀加工，且藉由形狀加工進行移除之部位的硬質基板間不存在空隙。
本發明之第一方面之硬質基板積層體的一實施形態中，跨及前述加工線之接著劑自前述加工線起的寬度尺寸為0.1mm以上。
本發明之第一或第二方面之硬質基板積層體的一實施形態中，接著劑為硬化性之接著劑。
本發明之第一或第二方面之硬質基板積層體的一實施形態中，接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑。
本發明之第一或第二方面之硬質基板積層體的一實施形態中，接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-1)光聚合起始劑。
本發明之第一或第二方面之硬質基板積層體的一實施形態中，接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-2)熱聚合起始劑。
本發明之第一或第二方面之硬質基板積層體的一實施形態中，接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-1)光聚合起始劑、及(C-2)熱聚合起始劑。
本發明之第一或第二方面之硬質基板積層體的一實施形態中，接著劑進而含有(F)分解促進劑。
本發明之第三方面係一種製造方法，其係本發明之第一方面之硬質基板積層體之製造方法，該硬質基板積層體之製造方法包含以下步驟：步驟1，準備第一硬質基板；步驟2，準備第二硬質基板；步驟3，於第一硬質基板及/或第二硬質基板的貼合面塗佈接著劑；及 步驟4，使第一硬質基板與第二硬質基板以各自的一側緣接觸後，朝向與該一側緣相對向之側緣依序貼合兩硬質基板；且於步驟3中，所塗佈之接著劑的量為在步驟4之後於硬質基板間產生空隙之程度的量，另外，接著劑沿著切斷時的加工線形成與貼合方向平行之第一塗佈線及與貼合方向成直角之第二塗佈線，第一塗佈線為連續或不連續，第二塗佈線為不連續。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，第一塗佈線為連續。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，第二塗佈線與第一塗佈線以不交叉之方式形成。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，進行如下步驟：將前述硬質基板積層體視作第一硬質基板，重複進行至少1次步驟1~4，形成貼合有至少3片硬質基板之硬質基板積層體。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，接著劑為硬化性之接著劑。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B) 單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-1)光聚合起始劑，步驟4包含照射用以使所貼合之兩硬質基板間的接著劑硬化之光。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-2)熱聚合起始劑。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-1)光聚合起始劑、及(C-2)熱聚合起始劑，步驟4包含照射用以使所貼合之兩硬質基板間的接著劑硬化之光。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，接著劑進而含有(F)分解促進劑。
本發明之第三方面之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態中，步驟4中的貼合係藉由輥壓而實施。
本發明之第四方面係一種板狀製品之製造方法，其包含以下步驟：步驟5，將本發明之第一方面之硬質基板積層體於厚度方向上切斷，獲得所期望的分割數量之硬質基板積層體；步驟6，對分割出之硬質基板積層體進行加工，而獲得製品形狀的硬質基板積層體；及步驟7，將製品形狀的硬質基板積層體剝離，獲得複數個板狀製品。
本發明之第四方面之板狀製品之製造方法的一實施形態中，對分割出之硬質基板積層體進行加工而獲得製品形 狀的硬質基板積層體之步驟6包含形狀加工。
根據本發明，於玻璃基板等的製造中，可不必犧牲加工尺寸精度而提高生產效率。亦即，本發明中，由於僅於主表面的一部分上存在將硬質基板彼此貼合之接著劑，故而自積層體分離各個硬質基板之操作變得容易，可於短時間內實現分離操作，另一方面，由於接著劑係以適當的圖案配置，故不會損害加工尺寸精度。進而，由於可削減作為消耗品之接著劑的使用量，因此可削減加工成本，並且，分離操作後洗淨附著於硬質基板表面之接著劑時的時間亦可縮短。如此，本發明於工業生產大量板狀製品方面極為有用。
10‧‧‧硬質基板積層體
11‧‧‧硬質基板
12‧‧‧接著劑
13‧‧‧切斷加工線
14‧‧‧所期望的分割數量之硬質基板積層體
15‧‧‧印刷圖案
16‧‧‧空隙
17‧‧‧縱方向的塗佈線
18‧‧‧橫方向的塗佈線
20‧‧‧外形加工後的分割出之硬質基板積層體
d‧‧‧接著劑自切斷加工線起的寬度尺寸
圖1係表示分割前之大片的硬質基板積層體的一例之示意圖。
圖2係表示硬質基板積層體之切斷加工線的一例之示意圖。
圖3係表示將大片的硬質基板彼此貼合後接著劑的擴展狀態之示意圖。
圖4係表示本發明之接著劑之塗佈圖案的一例之示意圖。
圖5係表示比較例之接著劑之塗佈圖案的一例之示意圖。
圖6係表示外形加工後分割出之硬質基板積層體的俯視形狀之圖。
以下，一邊參照圖式，一邊對本發明之實施形態進行 詳細說明。以下，關於本發明，只要未特別記載，則係對使用含有(C-1)光聚合起始劑之光硬化性接著劑之情形進行說明。
<1.硬質基板積層體>
作為本發明中可使用之硬質基板，並無特別限制，然於使用光硬化性接著劑作為接著劑時或用來保護顯示元件時，硬質基板必須具備透光性，可較佳地使用例如：板玻璃(原材料板玻璃、強化板玻璃、附有透明導電膜之玻璃基板、形成有電極或電路之玻璃基板等)、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板、氟化鎂基板等。另外，對於具有透光性之硬質基板，亦可使用主要硬化形態為熱硬化型、濕氣硬化型之接著劑等。作為熱硬化型，可列舉雙成分混合型、單成分型等。本發明中，熱硬化型接著劑亦包括於常溫下硬化者。硬質基板亦可使用不具有透光性之硬質基板，此時，可使用主要硬化形態為熱硬化型或濕氣硬化型之接著劑等。
切斷前的大片的硬質基板之大小並無特別限制，較典型為面積為10000~250000mm2左右，厚度為0.1~2mm左右。各硬質基板一般為相同的尺寸。於各硬質基板的表面，可賦予用來發揮板狀製品的一種功能之特定的印刷圖案或鍍敷圖案，但並無特別限定。作為印刷圖案之示例，可列舉行動電話之顯示畫面之設計；作為鍍敷圖案之示例，可列舉施有鍍鉻圖案之旋轉編碼器(Rotary Encoder)。另外，基板表面亦可具備選自下述層所組成之群中的1種 或2種以上：金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層及透明電極層。
圖1中，示出分割前之大片的硬質基板積層體的一例之示意圖。硬質基板積層體10係將2片以上的硬質基板11彼此以接著劑貼合。預定將該積層體10沿著圖2所示之虛線13(切斷加工線)於厚度方向上切斷，藉此獲得所期望的分割數量之硬質基板積層體14。本發明中所謂之「切斷加工線」，係方便用來表示硬質基板積層體的切斷部位的假想線，不涉及硬質基板積層體的表面是否實際上劃有線。因此，切斷時可設置用來特定切斷部位之「線」或「標記」，亦可不設置。
若大片的硬質基板積層體10整體之厚度過薄，則機械強度減弱，由於將利用接著劑固定於承載台上以進行加工之硬質基板積層體10剝離時容易破裂，因此，雖亦取決於硬質基板11的材質，但較佳為將5片以上(基板11的合計厚度為0.52mm以上)，更佳為10~30片左右(基板11的合計厚度為1.5~66mm左右)之硬質基板11經由接著劑積層。
參照圖3，圖3中以示意方式示出將大片的硬質基板11彼此貼合後接著劑12的擴展狀態。於硬質基板11間，接著劑12跨及切斷時的所有加工線13而連續地存在，並且，各硬質基板11間，於由該加工線13包圍之區域的至少一個中存在無接著劑之空隙16。四邊由切斷加工線13包圍之各區域為分割後加工成板狀製品之區域，施有印刷 圖案15。
藉由接著劑12跨及切斷時的所有加工線13而連續地(或一體地)存在，可防止切斷加工時構成積層體之硬質基板分離，而提高尺寸精度。另外，亦發揮防止產生如下弊病的作用：切斷加工時所使用之加工液或端面加工時所使用之蝕刻液滲入至空隙中，使主表面或者構成於主表面上之膜等的一部分受到腐蝕。另一方面，藉由存在無接著劑之空隙，獲得如下優點：剝離時間縮短，自積層體分離各硬質基板時的作業效率提高，接著劑的使用量減低，並且有助於縮短分離操作後洗淨附著於硬質基板表面之接著劑時的時間。
就剝離性、或生產效率、或降低成本之觀點而言，較佳為空隙的數量較多。具體而言，較佳為各硬質基板間由前述加工線13包圍之區域中，40%以上之數量的區域中存在無接著劑之空隙，更佳為50%以上之數量的區域中存在無接著劑之空隙，更佳為80%以上之數量的區域中存在無接著劑之空隙，更佳為92%以上之數量的區域中存在無接著劑之空隙，進而更佳為100%之數量的區域中存在無接著劑之空隙。以圖3為例，由切斷加工線13包圍之區域有12個，因此，若其中6個以上存在空隙，則滿足50%以上的條件。
另外，空隙之多少亦可以藉由下式所定義之空隙率作為指標進行評價。將切斷後分割出之積層體中的接著劑質量設為W1，將假定該分割出之積層體的空隙率為0%時的 接著劑質量設為W0，則可表示為：空隙率(%)=(1-W1/W0)×100。W1可藉由自積層體的質量扣除硬質基板的質量而計算出。W0可由各接著劑層的厚度、硬質基板的面積、及接著劑的比重計算出。
由於根據上述理由，空隙率以較高為佳，故而空隙率應超過0%，較佳為5%以上，更佳為10%以上，最佳為40%以上。但是，若空隙率過高，則塗佈接著劑時，必須使用可加以精確控制之排量式塗佈裝置，並且，須要使用噴嘴直徑較小的構件，且裝置成本增大，例如需要用來嚴格地控制接著劑本身的黏度(及不穩定性)之溫度調節設備等，此外，作業(tact)減少。因此，空隙率應未達100%，較佳為99.5%以下，更佳為95%以下，進而更佳為90%以下，最佳為85%以下。
再次參照圖3。將前述跨及加工線之接著劑自前述加工線起的寬度尺寸設為d，則d較大時，接著強度增大，故而切斷加工時的尺寸精度提高，另外，防止加工液或蝕刻液滲入之效果亦提高，因此，d較佳為0.1mm以上，更佳為0.3mm以上。對於d之上限，只要空隙率滿足上述範圍，則並無特別限制。
<2.硬質基板積層體之製造方法>
本發明之硬質基板積層體之製造方法的一實施形態係包含以下步驟：步驟1，準備第一硬質基板；步驟2，準備第二硬質基板； 步驟3，於第一硬質基板及/或第二硬質基板的貼合面塗佈接著劑；及步驟4，使第一硬質基板與第二硬質基板以各自的一側緣接觸後，朝向與該一側緣相對向之側緣依序貼合兩硬質基板。
將前述硬質基板積層體視作第一硬質基板，重複進行至少1次步驟1~4，藉此，可形成貼合有至少3片硬質基板之硬質基板積層體。根據重複數的不同，可積層任意數量之硬質基板。
於製造本發明之硬質基板積層體方面，重要的是於步驟3中，以適當的圖案塗佈接著劑。於步驟3中，所塗佈之接著劑的量為在步驟4之後於硬質基板間產生空隙之程度的量，另外，接著劑沿著切斷時的加工線形成與貼合方向平行之第一塗佈線及與貼合方向正交之第二塗佈線。
第一塗佈線以連續及不連續之任一種方式形成皆可，但就貼合後接著劑容易沿著切斷加工線連續化之方面考慮，較佳為連續。關於此，當為不連續塗佈線時，於塗佈間隔及量方面存在條件，若不滿足該條件，則會於加工線上產生空隙，相對於此，當為連續塗佈線時，貼合時無須填埋不連續的部分，亦即可不依賴於間隔或量而連續化。另外，亦存在下述方面的情況：由於第二塗佈線為不連續，故而若第一塗佈線及第二塗佈線均為不連續，則兩者之調整變得複雜。
如上所述，第二塗佈線係不連續地形成。其目的在於 製作空氣之散逸通道。若僅製作空氣之散逸通道，則亦可考慮使第一塗佈線為不連續，第二塗佈線為連續，但由於貼合方向上承受力，空氣容易沿著該方向移動，故而盡可能地製造出層流狀態，藉此塗佈形狀容易穩定，因此，使第二塗佈線為不連續。另外，若形成為第二塗佈線與第一塗佈線不交叉，則切斷加工線上較難產生空隙，故而較佳。若切斷加工線上產生空隙，則後續步驟中使用之液體滲入，或因接著面積較小而引起位置偏移等，對切斷加工時的尺寸精度造成不良影響。
再者，上述塗佈線可形成於第一硬質基板及第二硬質基板的任一者上，亦可形成於兩者上。亦可於各基板上部分地塗佈，整體形成為上述塗佈線。總而言之，只要貼合後，接著劑於硬質基板間擴展而於適當的位置產生空隙即可，上述塗佈圖案僅為例示，並不限定於該等塗佈圖案。
圖4中示有接著劑之較佳塗佈圖案的一例。縱方向的直線狀塗佈線17於切斷加工線13上連續地形成，另一方面，橫方向的直線狀塗佈線18以與縱方向的塗佈線17不交叉之方式而不連續地塗佈。另外，縱方向的直線狀塗佈線17與貼合方向平行，橫方向的直線狀塗佈線18相對於貼合方向成直角。
關於塗佈線的粗細度，就有效地防止切斷加工線上產生空隙之觀點而言，較佳為以剖面積計為6.0×10-5cm2以上，更佳為1.91×10-3cm2以上。另外，就確保充分的空隙之觀點而言，塗佈線的粗細度較佳為以剖面積計為 11.9×10-3cm2以下，更佳為7.54×10-3cm2以下。
步驟4中，使第一硬質基板與第二硬質基板以各自的一端緣接觸後，朝向與該一側緣相對向之側緣依序貼合兩硬質基板。例如，圖4中，第一硬質基板與第二硬質基板沿著縱方向的塗佈線自下而上地依序貼合。藉此，可於有意之位置設置空隙，並且可防止於無意之位置產生空隙。另外，藉由貼合時之按壓，接著劑於硬質基板間擴展，不連續之第二塗佈線與第一塗佈線連結，獲得如圖3所示般，接著劑整體連結而連續化(或一體化)之塗佈圖案。貼合較佳為藉由輥壓實施，該輥壓無論硬質基板尺寸為多大，皆可將硬質基板之層間所存在的多餘的空氣擠出至外部。
步驟4中，若如圖5所示般使縱方向及橫方向的塗佈線交叉，則貼合時容易捲入空氣，切斷加工線上容易產生空隙。
作為接著劑，並無特別限定，可列舉：濕氣硬化型接著劑、熱硬化性接著劑、光硬化性接著劑等、或者該等之並用型。就生產性及作業性之觀點而言，較佳為光硬化性接著劑，另一方面，就使硬質基板彼此之層間接著劑的硬化性為儘量均勻的狀態之觀點而言，較佳為主要反應形態為熱硬化性接著劑者。作為熱硬化性接著劑，可列舉：雙成分混合型接著劑、單成分型接著劑等。使用光硬化性接著劑之情形時，可藉由在將透光性硬質基板彼此貼合後，照射光以使由兩基板夾持且擴展之接著劑硬化從而積層。 光照射較理想為於每積層1片透光性硬質基板時實施，以抑制基板間所夾持之接著劑移動。
所照射之光的波長，只要根據所使用之接著劑的特性而適宜變更即可，例如可照射：微波、紅外線、可見光、紫外線、X射線、γ射線、電子束等。就可簡便地使用，且具有相對較高的能量方面而言，照射光一般為紫外線。如此，於本發明中，光並不僅為可見光，而係指包含廣泛的波長範圍之電磁波(能量線)。
透光性硬質基板11之積層可藉由例如下述方式實施：將一個或兩個貼合面上以特定的圖案塗佈有光硬化性接著劑之各透光性硬質基板11彼此貼合後，照射光以使由兩透光性硬質基板11夾持且擴展之接著劑硬化。將該操作重複所期望之次數，藉此，可製作積層有所期望片數的透光性硬質基板11之透光性硬質基板積層體10。光照射可於每積層1片透光性硬質基板11時實施，但只要光可到達接著劑，則亦可將複數片積層後統一實施。若此時光照射量過強，則透光性硬質基板積層體的剝離性及外觀容易經時劣化，另一方面，若光照射量過弱，則接著劑的硬化不充分。進而，若光照射量過多，則有硬化之接著劑的層無法變得均勻，從而產生不均之虞。由於此種不均，存在如下情況：切斷、切削、研削、研磨時使用之切削液或研磨材料漿料、蝕刻液進入至基板間，產生基板剝離或使基板上形成之金屬圖案或印刷塗料產生腐蝕。就該等觀點而言，每次貼合透光性硬質基板時為使接著劑硬化而照射之 光的照射量較佳為10~10000mJ/cm2，更佳為1000~6000mJ/cm2，進而更佳為10~3000mJ/cm2。照射時間較佳為1~200秒，更佳為1~100秒。
作為硬化性接著劑，可使用公知的任意者，並無特別限制，例如下述接著性組成物較佳：如WO2008/018252、WO2012/067205、WO2013/039226所記載之含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑之接著性組成物。
作為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，可使用：低聚物/聚合物末端或側鏈有2個以上經(甲基)丙烯醯化之多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物、或具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。例如，作為多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物，可列舉：1,2-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺甲酸酯(例如，日本曹達公司製造之「TE-2000」、「TEA-1000」)、其氫化物(例如，日本曹達公司製造之「TEAI-1000」)、1,4-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺甲酸酯(例如，大阪有機化學公司製造之「BAC-45」)、聚異戊二烯末端(甲基)丙烯酸酯、聚酯系(甲基)丙烯酸胺甲酸酯(例如，日本合成化學公司製造之「UV-2000B」、「UV-3000B」、「UV-7000B」，根上工業公司製造之「KHP-11」、「KHP-17」)、聚醚系(甲基)丙烯酸胺甲酸酯(例如，日本合成化學公司製造之「UV-3700B」、「UV-6100B」)、或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等。該等中，較佳為聚酯系(甲基)丙烯酸胺甲酸酯。
此處，所謂(甲基)丙烯酸胺甲酸酯，係指藉由使多元醇化合物(以下，以X表示)、有機聚異氰酸酯化合物(以下，以Y表示)及(甲基)丙烯酸羥酯(以下，以Z表示)反應(例如，加成聚合反應)所獲得的(甲基)丙烯酸胺甲酸酯。
作為多元醇化合物(X)，可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、丁二醇、1,4-丁二醇、聚丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-丁基乙基-1,3-丙二醇、新戊二醇、環己二甲醇、氫化雙酚A、聚己內酯、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、聚三羥甲基丙烷、季戊四醇、聚季戊四醇、山梨糖醇、甘露醇、甘油、聚甘油、聚四亞甲基二醇(polytetramethylene glycol)等多元醇，或具有聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、環氧乙烷/環氧丙烷之嵌段或無規共聚物之至少1種結構的聚醚多元醇，該多元醇或聚醚多元醇與順丁烯二酸酐、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸酐、衣康酸、己二酸、間苯二甲酸等多元酸之縮合物即聚酯多元醇，己內酯改質聚四亞甲基多元醇等己內酯改質多元醇、聚烯烴系多元醇、聚碳酸酯系多元醇，聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等聚二烯系多元醇，聚二甲基矽氧烷多元醇等聚矽氧多元醇等。該等中，更佳為聚醚多元醇及/或聚酯多元醇。
作為有機聚異氰酸酯化合物(Y)，無須特別限制，可使用例如芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等的聚異氰酸酯，其中，可較佳地使用：甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯(H-MDI)、聚苯基甲烷聚異氰酸酯(粗MDI)、改質二苯基甲烷二異氰酸酯(改質MDI)、氫化苯二甲基二異氰酸酯(H-XDI)、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(TMXDI)、四甲基苯二甲基二異氰酸酯(m-TMXDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、降冰片烯二異氰酸酯(NBDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷(H6XDI)等聚異氰酸酯或者該等聚異氰酸酯之三聚物化合物、該等聚異氰酸酯與多元醇之反應產物等。該等中，較佳為氫化苯二甲基二異氰酸酯(H-XDI)及/或異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)。
作為(甲基)丙烯酸羥酯(Z)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、(甲基)丙烯醯基磷酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-4-丁基羥酯、鄰苯二甲酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯等。該等中，較佳為(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯所組成之群中的1種以 上。
多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物之重量平均分子量較佳為7000~60000，更佳為8000~40000，最佳為8500~30000。於實施例中，重量平均分子量係於下述條件下，使用四氫呋喃作為溶劑，使用GPC(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析)系統(東曹公司(Tosoh Corporation)製造之SC-8010)，以市售的標準聚苯乙烯作成校正曲線而求出。
流速：1.0ml/min
設定溫度：40℃
管柱構成：東曹公司製造之「TSK guardcolumn MP(×L)」6.0mmID×4.0cm 1根，及東曹公司製造之「TSK-GELMULTIPOREHXL-M」7.8mmID×30.0cm(理論塔板數16,000塊)2根，共計3根(整體而言理論塔板數為32,000塊)
樣品注入量：100μl(試樣溶液濃度1mg/ml)
送液壓力：39kg/cm2
檢測器：RI檢測器
作為雙官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、2-乙基-2-丁基-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、 硬脂酸改質季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基苯基)丙烷、或2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基四乙氧基苯基)丙烷等。作為三官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]三聚異氰酸酯等。作為四官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：二羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
多官能(甲基)丙烯酸酯之中，就效果較大方面而言，較佳為含有多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物及/或雙官能(甲基)丙烯酸酯單體，更佳為將多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物與雙官能(甲基)丙烯酸酯單體並用。關於將多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物與雙官能(甲基)丙烯酸酯單體並用時的含有比例，於多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物與雙官能(甲基)丙烯酸酯單體之合計100質量份中，以質量比計較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物：雙官能(甲基)丙烯酸酯單體=10~90：90~10，更佳為25~75：75~25，最佳為40~65：60~35。
(A)多官能(甲基)丙烯酸酯較佳為具有疏水性者。所謂疏水性的多官能(甲基)丙烯酸酯，係指不具有羥基之(甲基)丙烯酸酯。當具有水溶性時，有切削加工時組成物的硬化體膨潤而產生位置偏移，加工精度劣化之虞，故而不佳。 即使具有親水性，但只要該組成物的硬化體不會藉由水而大幅膨潤或一部分溶解，則亦可加以使用。
作為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲氧基化環癸三烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-第三丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基羰基甲酯、苯酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、苯酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、苯酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基苯酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷8莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧丙烷2.5莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸 酯、環氧乙烷改質琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸單羥基乙酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚物、β-(甲基)丙烯醯氧基乙基氫琥珀酸酯、正(甲基)丙烯醯氧基烷基六氫鄰苯二甲醯亞胺、(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯、乙氧基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
單官能(甲基)丙烯酸酯之中，就效果較大方面而言，較佳為式(1)之苯酚環氧烷改質(甲基)丙烯酸酯、式(2)之醯亞胺(甲基)丙烯酸酯所組成之群中的1種以上。式(1)中，R1較佳為氫。R2較佳為碳數2~4之亞烷基，更佳為碳數2~3之亞烷基。
亦可將亞烷基的氫取代為羥基。m較佳為1~3。式(1)中，較佳為(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、苯酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯所組成之群中的1種以上。式(2)中，R4較佳為氫。R5較佳為碳數2~4之亞烷基，更佳為碳數2~3之亞烷基。n較佳為1~3。式(2)中，較佳為(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯。
(R1為氫或烷基。R2為亞烷基，亞烷基中的氫亦可由羥基取代。R3為氫或甲基。m為1~6)
[化2]
(R4為氫或烷基。R5為亞烷基，亞烷基中的氫亦可由羥基取代。R6為氫或甲基。n為1~6)
單官能(甲基)丙烯酸酯之中，就效果較大方面而言，較佳為：苯酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯及(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯所組成之群中的1種以上。更佳為將苯酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯、與(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯及/或(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯並用。
關於將苯酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯、與(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯及/或(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯並用時的含有比例，較佳為於苯酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯及(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯之合計100質量份中，以質量比計，苯酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯：(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯及/或(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯=5~80：95~20，更佳為15~60：85~40，最佳為20~40：80~60。
(B)單官能(甲基)丙烯酸酯與(A)同樣地，更佳為具有疏水性者。所謂疏水性的多官能(甲基)丙烯酸酯，係 指不具有羥基之(甲基)丙烯酸酯。當具有水溶性時，有切削加工時組成物的硬化體膨潤而產生位置偏移，加工精度劣化之虞，故而不佳。即使具有親水性，但只要該組成物的硬化體不會藉由水而膨潤或一部分溶解，則亦可加以使用。
(A)多官能(甲基)丙烯酸酯的使用量較佳為於(A)及(B)之合計量100質量份中，為15~95質量份，較佳為20~50質量份。若為15質量份以上，則可充分地促進將組成物的硬化體浸漬於溫水中時，該硬化體自被黏附物上剝離之性質(以下，簡稱為「剝離性」)，並且可將組成物的硬化體以膜狀剝離。若為95質量份以下，則亦無初期的接著性降低之虞。
(C)聚合起始劑係為促進樹脂組成物的硬化而調配者，可使用公知的各種聚合起始劑。作為聚合起始劑，可列舉：(C-1)光自由基聚合起始劑(以下，亦有時稱為光聚合起始劑)、(C-2)熱自由基聚合起始劑(以下，亦有時稱為熱聚合起始劑)等。
(C-1)光聚合起始劑係用於光硬化性接著劑，而調配該(C-1)光聚合起始劑係用以藉由可見光或紫外線之活性光線使之增感從而促進樹脂組成物的光硬化，可使用公知的各種光聚合起始劑。具體而言，可列舉：二苯基酮或其衍生物；苄基或其衍生物；蒽醌或其衍生物；安息香；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丁醚、苄基二甲基縮酮等安息香衍生物；二乙氧基苯乙酮、4-第三 丁基三氯苯乙酮等苯乙酮衍生物；苯甲酸-2-二甲基胺基乙酯；對二甲胺基苯甲酸乙酯；二硫化二苯；噻噸酮或其衍生物；樟腦醌；7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-溴乙酯、7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-甲酯、7,7-二甲基-2,3-二氧雙環[2.2.1]庚烷-1-羧醯氯等樟腦醌衍生物；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1等α-胺基烷基苯基酮衍生物；苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、苯甲醯基二乙氧基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二甲氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二乙氧基苯基氧化膦等醯基氧化膦衍生物，氧苯基-乙酸2-[2-氧代-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]乙酯及/或氧苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]乙酯等。光聚合起始劑可使用1種或組合2種以上而使用。該等中，就效果較大方面而言，較佳為苄基二甲基縮酮、氧苯基-乙酸2-[2-氧代-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]乙酯及氧苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]乙酯所組成之群中的1種或2種以上。
(C-1)光聚合起始劑的含量相對於(A)及(B)之合計100質量份，較佳為0.1~30質量份，更佳為0.5~25質量份，最佳為1~20質量份。若為0.1質量份以上，則確實地獲得硬化促進效果，且以20質量份以下即可獲得充分的硬化速度。就可不依賴光照射量而硬化，進而組成物的硬化體的交聯度提高，切削加工時不會產生位置偏移等 方面及剝離性提高之方面而言，進而較佳為添加1質量份以上的(C-1)成分。
(C-2)熱聚合起始劑係用於熱硬化性接著劑，調配該(C-2)熱聚合起始劑係用以藉由熱促進樹脂組成物的熱硬化，可使用公知的各種熱聚合起始劑。若使用(C-2)熱聚合起始劑，則當用於不具有透光性之硬質基板11之積層時，可確實地獲得硬化性。
(C-2)熱聚合起始劑之中，較佳為有機過氧化物。作為(C-2)有機過氧化物，可列舉：過氧化月桂醯、過氧化苯甲醯等過氧化二醯基類；過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化三甲基乙酸己酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化乙酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯等過氧化烷基酯類；過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙基己)酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二(2-乙氧基)乙酯、過氧化二碳酸二甲氧基異丙酯、過氧化二碳酸二(3-甲基-3-甲氧基丁基)酯及過氧化二碳酸二烯丙酯等過氧化二碳酸酯類；過氧化異丙基碳酸第三丁酯等過氧化碳酸酯類；二(第三丁基過氧化)環己烷、二-(第三丁基過氧化)丁烷等過氧化縮酮類；過氧化二異丙苯、過氧化第三丁基異丙苯、過氧化二-第三丁基等過氧化二烷基類；氫過氧化異丙苯、氫過氧化四甲基丁基等氫過氧化物類；過氧化環己酮等酮過氧化物類等。該等中，較佳為過 氧化烷基酯類及/或氫過氧化物類，更佳為氫過氧化物類，最佳為氫過氧化異丙苯。
(C-2)熱聚合起始劑的使用量相對於(A)及(B)之合計量100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，最佳為1~3質量份。若為0.01質量份以上，則確實地獲得硬化性，並且若為10質量份以下，則獲得充分的儲存穩定性，皮膚刺激性降低。
硬化性接著劑較佳為含有粒狀物質(D)，該粒狀物質(D)不會溶解於接著劑的成分(A)、(B)及(C)中。藉此，硬化後的組成物可保持一定的厚度，故而如後述般加工精度提高。
作為粒狀物質(D)的材質，可為一般使用之有機粒子、或無機粒子之任一者。具體而言，作為有機粒子，可列舉：聚乙烯粒子、聚丙烯粒子、交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子等。作為無機粒子，可列舉：玻璃、二氧化矽、氧化鋁、鈦等陶瓷粒子。該等中，較佳為有機粒子，更佳為交聯聚苯乙烯粒子。
就加工精度提高，亦即接著劑層12之膜厚控制之觀點而言，粒狀物質較佳為球狀。粒狀物質利用雷射法所得之平均粒徑較佳為在50~200μm之範圍內。若前述粒狀物質的平均粒徑未達50μm，則存在須使用切削用工具中強度較差的切削部前端，因此使切削用工具的壽命降低，進而，引起切削加工效率降低的情況；若超過200μm，則存在接著劑的使用量增多，成本提高，因此生產性變差的情 況。更佳的平均粒徑(D50)為70~150μm，進而較佳為80~120μm。粒徑分佈係藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置進行測定。
關於粒狀物質(D)的使用量，就接著性、加工精度、剝離性之觀點而言，相對於(A)及(B)之合計量100質量份，較佳為0.1~20質量份，更佳為0.2~10質量份，最佳為0.2~6質量份。
硬化性接著劑中可添加聚合抑制劑(E)，以提高儲存穩定性。作為聚合抑制劑，可列舉：甲基對苯二酚、對苯二酚、2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、鄰苯二酚、對苯二酚單甲醚、單第三丁基對苯二酚、2,5-二第三丁基對苯二酚、對苯醌、2,5-二苯基對苯醌、2,5-二第三丁基對苯醌、苦味酸、檸檬酸、酚噻嗪、第三丁基鄰苯二酚、2-丁基-4-羥基茴香醚及2,6-二第三丁基對甲酚等。
聚合抑制劑(E)的使用量相對於(A)及(B)之合計量100質量份，較佳為0.001~3質量份，更佳為0.01~2質量份。若為0.001質量份以上，則儲存穩定性得到確保，並且若為3質量份以下，則獲得良好的接著性，亦不存在未硬化之狀況。
使用(C-2)熱聚合起始劑之情形時，亦可含有(F)分解促進劑。藉此，於常溫下亦確實地獲得硬化性。
作為(F)分解促進劑，較佳為促進有機過氧化物分解之分解促進劑。作為(F)促進有機過氧化物分解之分解促進劑，可列舉下述者。
使用氫過氧化物類或酮過氧化物類的有機過氧化物之情形時，作為分解促進劑，可列舉有機酸金屬鹽或有機金屬螯合物等。作為有機酸金屬鹽或有機金屬螯合物，可列舉例如：環烷酸鈷、環烷酸銅、環烷酸錳、辛烯酸鈷、辛烯酸銅、辛烯酸錳、辛酸鈷、乙醯丙酮銅、乙醯丙酮鈦、乙醯丙酮錳、乙醯丙酮鉻、乙醯丙酮鐵、乙醯丙酮氧釩及乙醯丙酮鈷等。該等中，較佳為辛酸鈷及/或乙醯丙酮氧釩，最佳為辛酸鈷。作為其他分解促進劑，可列舉：硫脲衍生物類、巰基苯并咪唑、胺類等。該等(F)分解促進劑可使用1種或2種以上。
(F)分解促進劑的使用量相對於(A)及(B)之合計100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，最佳為0.3~3質量份。若為0.01質量份以上，則確實地獲得硬化性，並且若為10質量份以下，則獲得充分的儲存穩定性。
含有(C-2)熱聚合起始劑及(F)分解促進劑之硬化性接著劑，較典型為以二劑型之組成物提供。二劑型較佳為於儲存過程中並不將硬化性接著劑的必需成分全部混合，而將硬化性接著劑分成第一劑及第二劑加以儲存。此時，將兩劑同時或分別塗佈於構件上使之接觸且進行硬化，藉此，可作為二劑型之硬化性接著劑使用。作為二劑型之硬化性接著劑而使用之情形時，較佳為第一劑含有至少(C-2)熱聚合起始劑，第二劑含有至少(F)分解促進劑。本發明中，即使不進行加熱，僅藉由將兩劑混合即可 使組成物硬化。
本發明中，亦可進而將(C-1)光聚合起始劑、(C-2)熱聚合起始劑及(F)分解促進劑並用。藉此，即使於透光性硬質基板上，自設計性之觀點出發而施有光無法透過之印刷圖案，亦可確實地獲得硬化性。將(C-1)光聚合起始劑、(C-2)熱聚合起始劑及(F)分解促進劑並用之情形時，(C-1)光聚合起始劑可含於第一劑及第二劑之任一者或兩者中。
<3.板狀製品之製造方法>
由本發明之硬質基板積層體，可製造板狀製品。本發明之板狀製品之製造方法的一實施形態中，包含以下步驟：步驟5，將硬質基板積層體於厚度方向上切斷，獲得所期望的分割數量之硬質基板積層體；步驟6，對分割出之硬質基板積層體進行加工，而獲得製品形狀的硬質基板積層體；及步驟7，將製品形狀的硬質基板積層體剝離，獲得複數個板狀製品。
首先，於步驟5中，將硬質基板積層體於厚度方向上分割，形成所期望的分割數量之硬質基板積層體。分割方法並無特別限制，可列舉下述方法：將圓盤切割器(鑽石碟、超硬合金碟)、固定研磨粒式或游離研磨粒式線鋸、雷射光束、蝕刻(例如：使用氫氟酸或硫酸等之化學蝕刻或電解蝕刻)、水刀、及電熱帶(鎳鉻電熱絲)分別單獨使用或組合使用，分割成相同尺寸的長方體形狀。亦可將蝕刻用於分割後的切斷面之表面處理。
其次，於步驟6中，對分割出之硬質基板積層體，分別進行所期望之形狀加工。該步驟中，由於可對各分割出之硬質基板積層體一體地進行加工而加工成目標之板狀製品之形狀，故而具有可顯著地提高板狀製品的生產速率之優點。形狀加工藉由公知的任意方法進行即可，可列舉例如：利用旋轉磨石進行研削、利用超音波振動鑽孔器進行開孔、利用旋轉電刷進行端面加工、藉由蝕刻進行開孔、藉由蝕刻進行端面加工、藉由蝕刻進行外形加工、使用燃燒器之火焰加工等。亦可使用水刀。加工方法可分別單獨使用或者亦可組合而使用。亦可將蝕刻用於形狀加工後的表面處理。
若藉由形狀加工進行移除之區域的硬質基板間，存在無接著劑之空隙，則會產生如下弊病：因加工液滲入而導致污損、損傷，或者，因加工時硬質基板積層體所承受之應力變化而產生碎屑或龜裂。因此，較佳為藉由形狀加工進行移除之區域的硬質基板間不存在空隙。
進而，於步驟7中，藉由將形狀加工後的硬質基板積層體加熱，而將貼合之硬質基板彼此分離，形成複數個板狀製品。加熱方法並無特別限制，為使固著劑軟化成膜狀而良好地分離成各板狀製品，較佳為將形狀加工後的透光性硬質基板積層體浸漬於水中之方法。合適的水溫係根據所採用之接著劑的不同而不同，較佳為40℃以上，更佳為60~95℃，最佳為80~90℃。
以上，一邊參照圖式，一邊對本發明之實施形態進行 了說明，但本發明並不限定於該等實施形態，亦可進行各種變更。
[實施例]
提供以下的實驗例以更好地理解本發明及其優點。
(實驗例1)
1.光硬化性接著劑1之製作
將以下的(A)~(E)成分混合，製作光硬化性接著劑1。
(A)多官能(甲基)丙烯酸酯：日本合成公司製造之「UV-3000B」(丙烯酸胺甲酸酯，重量平均分子量18000，多元醇化合物使用聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物使用異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥酯使用丙烯酸-2-羥基乙酯)15質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造之「KAYARAD R-684」)15質量份；(B)單官能(甲基)丙烯酸酯：丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-140」)45質量份、苯酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-101A」)25質量份；(C-1)光聚合起始劑：苄基二甲基縮酮(BASF公司製造之「IRGACURE651」)10質量份；(D)粒狀物質：平均粒徑(D50)為100μm之球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz Chemical公司製造之「GS-100S」)1質量份；(E)聚合抑制劑：2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基 苯酚)(住友化學公司製造之「Sumilizer MDP-S」)0.1質量份。
2.板玻璃積層體之製作
準備12片作為透光性硬質基板之板玻璃(橫530mm×縱420mm×厚0.7mm)。於各板玻璃表面，形成有金屬配線、ITO膜(indium tin oxide film，氧化銦錫膜)、有機樹脂膜、及有機矽酸鹽膜。於第1片板玻璃上，沿著切斷加工線於橫方向及縱方向上塗佈特定重量的上述光硬化性接著劑。此處，於板玻璃的邊緣部分設置有表示切斷部位之標記，係根據該標記指定切斷加工線。
塗佈圖案係根據試驗編號設為圖4或圖5所示之圖案。圖4中，縱方向的直線狀塗佈線係於切斷加工線上連續地形成，另一方面，橫方向的直線狀塗佈線係以與縱方向的塗佈線不交叉之方式而不連續地塗佈。圖5中，縱方向及橫方向的塗佈線均係於切斷加工線上連續地形成。其結果，縱方向及橫方向的塗佈線產生交叉點。另外，對每一試片變更塗佈線的粗細度(剖面積)，藉此使板玻璃間的空隙率變化。塗佈線的剖面積係由接著劑的塗佈量、線長度算出平均值。
繼而，於第1片板玻璃的長邊之一側緣上重疊第2片板玻璃的長邊之一側緣後，一邊以此為軸將第2片板玻璃朝向第1片板玻璃放倒，一邊藉由輥壓形式將多餘的空氣擠出，以此方式朝向相對向之側緣依序貼合。之後，自第2片板玻璃的表面側進行UV(ultraviolet，紫外線)照射， 使上述光硬化性接著劑硬化。光照射量設定為500mJ/cm2(利用365nm之受光器之累計照度計進行測定)，UV照射時間設定為10秒。各貼合步驟後，目視確認相對於由切斷加工線包圍之區域的總數，存在空隙之區域之數量的比例，算出整個積層體中的平均比例。
重複該工序，藉此製作包含12片板玻璃，厚度為8mm(該厚度為將12片板玻璃合計所得之積層體的厚度)的具有各種空隙率之板玻璃積層體。
3.板玻璃積層體之切斷加工
其次，將板玻璃的積層體固定於承載台上後，藉由圓盤切割器沿著特定的切斷加工線於厚度方向上切斷，製作分割出之板玻璃的積層體。此時，除各板玻璃的周緣部之邊材以外，分割成24個大小為縱100mm×橫50mm×厚0.7mm(該厚度為1片板玻璃的厚度)之板玻璃的積層體。
4.板玻璃積層體之外形加工
繼而，對分割出之各積層體，藉由將旋轉磨石正對地貼於所切斷之端面上進行端面研削之方法施以外形加工，加工成俯視下如圖6所示之形狀。
5.板玻璃積層體之端面加工
然後，將外形加工後的板玻璃積層體浸漬於蝕刻槽內，進行蝕刻。蝕刻槽內的蝕刻液為濃度15質量%之氫氟酸，於液溫控制為25℃之狀態下進行10分鐘蝕刻。
6.板玻璃積層體之評價
對板玻璃積層體進行以下評價。
(1)空隙率：於藉由控制塗佈量以產生空隙之方式製成的硬質基板積層體中，將切斷後分割出之積層體的接著劑質量設為W1，將假定該分割出之積層體的空隙率為0%時的接著劑質量設為W0時，表示如下：空隙率(%)=(1-W1/W0)×100。W1可藉由自積層體的質量扣除板玻璃的質量而計算出。W0可由各接著劑層的厚度、板玻璃的面積、及接著劑的比重計算出。
(2)剝離時間：將切斷加工後的積層體浸漬於加溫至90℃之溫水中，觀察至積層接著之12片板玻璃分別分離成各單片玻璃為止之平均時間。
(3)空隙形狀：於塗佈接著劑且貼合之大片的狀態下，目視評價切斷加工線的內側是否形成有空隙，以及切斷加工線上是否存在該空隙部分。另外，測定板玻璃間所存在之硬化後的接著劑自切斷加工線起的寬度尺寸之範圍。
(4)加工尺寸精度：切斷加工中，進行貼合之接著劑的接著強度是否能得以維持，係根據加工過程中是否於接著層與基板之界面自積層體上剝離而進行評價。是否剝離係藉由目視，根據加工液有無滲入至界面而判斷。將切斷加工中加工液完全未滲入者評價為○；切斷加工中雖一部分滲入有液體，但滲入程度極其輕微，於外觀上、功能上不產生不良狀況，且構成於基板上之膜未確認到缺損等異常者評價為△；確認到滲入，且使該膜產生缺損，外觀上、功能上確認到不良狀況之情形評價為×。
(5)加工液滲入：藉由目視，評價進行切斷加工及外形加工時所使用之切斷液，是否滲入至切斷加工線內側的空隙中，或者加工液是否自加工線上的空隙沿著硬質基板的主表面方向滲入，以及基板表面有無因滲入而產生之污損。
．蝕刻液滲入：藉由目視，評價端面加工後，蝕刻液是否自接著劑與硬質基板之界面滲入至切斷加工線內側的空隙中，或者蝕刻液是否自加工線上的空隙沿著硬質基板的主表面方向滲入。將蝕刻液未滲入者評價為○；雖一部分有液體滲入，但蝕刻液滲入程度極其輕微，構成於基板上之膜於外觀上未確認到缺損等異常者評價為△；確認到滲入，且使該膜產生缺損之情形評價為×。另外，藉由目視，評價以加工線上的空隙為基點，基板主表面的一部分或全部是否受到蝕刻，將液體未滲入者評價為○，因液體滲入而受到蝕刻者評價為×。
評價結果示於表1。
(實驗例2)
1.光硬化性接著劑2之製作
將以下的(A)~(E)成分混合，製作光硬化性接著劑2。
(A)多官能(甲基)丙烯酸酯：日本合成公司製造之「UV-3000B」(丙烯酸胺甲酸酯，重量平均分子量18000，多元醇化合物使用聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物使用異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥酯使用丙烯酸-2-羥基乙酯)20質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造之「KAYARAD R-684」)25質量份；(B)單官能(甲基)丙烯酸酯：丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-5700」)35質量份、苯酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-101A」)20質量份；(C-1)光聚合起始劑：苄基二甲基縮酮(BASF公司製造之「IRGACURE651」)10質量份；(D)粒狀物質：平均粒徑100μm之球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz Chemical公司製造之「GS-100S」)1質量份；(E)聚合抑制劑：2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)(住友化學公司製造之「Sumilizer MDP-S」)0.1質量份。
使用硬化性接著劑2，與實驗例1同樣地進行板玻璃積層體之製作、板玻璃積層體之切斷加工、外形加工及端面加工。另外，進行與實驗例1同樣之評價。評價結果示 於表2。
(實驗例3)
1.光硬化性接著劑3之製作
將以下的(A)~(F)成分混合，製作光硬化性接著劑3。
<第一劑>(A)多官能(甲基)丙烯酸酯：日本合成公司製造之「UV-3000B」(丙烯酸胺甲酸酯，重量平均分子量18000，多元醇化合物使用聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物使用異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥酯使用丙烯酸-2-羥基乙酯)15質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造之「KAYARAD R-684」，以下簡稱為「R-684」)15質量份；(B)單官能(甲基)丙烯酸酯：丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-140」)45質量份、苯酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-101A」)25質量份；(C-1)光聚合起始劑：苄基二甲基縮酮(BASF公司製造之「IRGACURE651」)25質量份；(D)粒狀物質：平均粒徑100μm之球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz Chemical公司製造之「GS-100S」)1質量份；(E)聚合抑制劑：2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)(住友化學公司製造之「Sumilizer MDP-S」)0.1質量份；(C-2)有機過氧化物：氫過氧化異丙苯(日本油脂公司製造之「Percumyl H」)2質量份； <第二劑>(A)多官能(甲基)丙烯酸酯：日本合成公司製造之「UV-3000B」(丙烯酸胺甲酸酯，重量平均分子量18000，多元醇化合物使用聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物使用異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥酯使用丙烯酸-2-羥基乙酯)15質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造之「KAYARAD R-684」)15質量份；(B)單官能(甲基)丙烯酸酯：丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-140」)45質量份、苯酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-101A」)25質量份；(C-1)光聚合起始劑：苄基二甲基縮酮(BASF公司製造之「IRGACURE651」)25質量份；(D)粒狀物質：平均粒徑100μm之球狀交聯聚苯乙烯粒子(Ganz Chemical公司製造之「GS-100S」)1質量份；(E)聚合抑制劑：2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)(住友化學公司製造之「Sumilizer MDP-S」)0.1質量份；(F)分解促進劑：辛酸鈷(神東塗料股份有限公司製造之「辛酸鈷」)2質量份。
2.板玻璃積層體之製作
使用光硬化性接著劑3，與實驗例1同樣地製作板玻璃積層體。光硬化性接著劑3係分別等量地計量第一劑與第二劑且混合而使用。
與實驗例1同樣地進行板玻璃積層體之切斷加工、板 玻璃積層體之外形加工及端面加工。另外，進行與實驗例1同樣之評價。評價結果示於表3。
(實驗例4)
1.熱硬化性接著劑4之製作
將以下的(A)~(F)成分混合，製作熱硬化性接著劑4。
<第一劑>(A)多官能(甲基)丙烯酸酯：日本合成公司製造之「UV-3000B」(丙烯酸胺甲酸酯，重量平均分子量18000，多元醇化合物使用聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物使用異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥酯使用丙烯酸-2-羥基乙酯)20質量份、三丙二醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製造之NK Ester APG-200，以下簡稱為「APG-200」)30質量份；(B)單官能(甲基)丙烯酸酯：丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-140」)40質量份、苯酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-101A」)10質量份；(C-2)有機過氧化物：氫過氧化異丙苯(日本油脂公司製造之「Percumyl H」)3質量份；(D)平均粒徑35μm之交聯聚甲基丙烯酸甲酯粒子(根上工業公司製造Art Pearl GR-200，球狀，以下簡稱為「GR-200」)0.6質量份；<第二劑>(A)多官能(甲基)丙烯酸酯：日本合成公司製造之「UV-3000B」(丙烯酸胺甲酸酯，重量平均分子量18000，多元醇化合物使用聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物使用異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥酯使 用丙烯酸-2-羥基乙酯)20質量份、三丙二醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製造之NK Ester APG-200，以下簡稱為「APG-200」)30質量份；(B)單官能(甲基)丙烯酸酯：丙烯酸-2-(1,2-環己二甲醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-140」)40質量份、苯酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造之「Aronix M-101A」)10質量份；(D)平均粒徑35μm之交聯聚甲基丙烯酸甲酯粒子(根上工業公司製造Art Pearl GR-200，球狀，以下簡稱為「GR-200」)0.6質量份；(E)聚合抑制劑：2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)(住友化學公司製造之「Sumilizer MDP-S」)0.1質量份；(F)分解促進劑：辛酸鈷(神東塗料股份有限公司製造之「辛酸鈷」)3質量份。
2.板玻璃積層體之製作
使用熱硬化性接著劑4，與實驗例1同樣地製作板玻璃積層體。熱硬化性接著劑4係分別等量地計量第一劑與第二劑且混合而使用。
其中，於第1片板玻璃的長邊之一側緣上重疊第2片板玻璃的長邊之一側緣後，一邊以此為軸將第2片板玻璃朝向第1片板玻璃放倒，一邊藉由輥壓形式將多餘的空氣擠出，以此方式朝向相對向之側緣依序貼合。重複該工序，藉此製作包含12片板玻璃，厚度為8mm(該厚度為將12 片板玻璃合計所得之積層體的厚度)的具有各種空隙率之板玻璃積層體。將12片積層後，於室溫下放置30分鐘，使接著劑確實地硬化，製作固定於承載台上之上述板玻璃積層體。
與實驗例1同樣地進行板玻璃積層體之切斷加工、板玻璃積層體之外形加工及端面加工。另外，進行與實驗例1同樣之評價。評價結果示於表4。
(考察)
關於實施例之板玻璃積層體，塗佈接著劑時係將縱方向的塗佈線以直線且連續地形成，與橫方向的塗佈線不交叉。貼合時，亦係以將多餘的空氣擠出之方式，沿著連續的塗佈線方向自板玻璃的一側緣朝向相對向之側緣貼合。因此，存在未形成有接著劑層之空隙，且以包圍該空隙之方式形成接著劑層。加工尺寸精度良好，亦無加工液或蝕刻液滲入。剝離時間隨著空隙率增加而縮短。空隙率較佳為5%以上，更佳為10%以上。空隙率較佳為99.5%以下，更佳為95%以下，最佳為85%以下。
另一方面，比較例之硬質基板積層體中，由於接著劑的塗佈圖案為正交之連續的塗佈線(亦即格子狀)，因此無論塗佈量或接著劑之種類如何，貼合時皆因捲入之空氣，而將充滿切斷面等之接著劑擠出，於切斷加工線上產生空隙。另外，於塗佈量較少而空隙率較高之情形時，無法獲得以接著劑覆蓋之切斷加工線之充分的面積，反之於過多之情形時，剝離時間較長，且並不會使成本降低，亦即，成為硬質基板積層體之幾乎整個面由接著劑覆蓋之狀態。

Claims (27)

  1. 一種硬質基板積層體，其係將2片以上的硬質基板彼此以接著劑貼合而成，並預定於厚度方向上切斷以獲得所期望的分割數量之硬質基板積層體，於各硬質基板間，接著劑跨及切斷時的所有加工線而連續地存在，並且，各硬質基板間由該加工線包圍之至少一個區域中存在無接著劑之空隙。
  2. 如請求項1所記載之硬質基板積層體，其中各硬質基板間由前述加工線包圍之區域中，40%以上數量的區域中存在無接著劑之空隙。
  3. 如請求項1所記載之硬質基板積層體，其中各硬質基板間由前述加工線包圍之區域中，92%以上數量的區域中存在無接著劑之空隙。
  4. 一種硬質基板積層體，其係將如請求項1或2所記載之硬質基板積層體沿著加工線於厚度方向上切斷後分割出之至少一個硬質基板積層體。
  5. 如請求項4所記載之硬質基板積層體，其中空隙率為5~99.5%。
  6. 如請求項4所記載之硬質基板積層體，其中空隙率為40~95%。
  7. 如請求項4所記載之硬質基板積層體，其中預定對分割出之硬質基板積層體進一步進行形狀加工，且藉由形狀加工進行移除之部位的硬質基板間不存在空隙。
  8. 如請求項1或2所記載之硬質基板積層體，其中跨及 前述加工線之接著劑自前述加工線起的寬度尺寸為0.1mm以上。
  9. 如請求項1或2所記載之硬質基板積層體，其中接著劑為硬化性之接著劑。
  10. 如請求項9所記載之硬質基板積層體，其中接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑。
  11. 如請求項9所記載之硬質基板積層體，其中接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-1)光聚合起始劑。
  12. 如請求項9所記載之硬質基板積層體，其中接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-2)熱聚合起始劑。
  13. 如請求項9所記載之硬質基板積層體，其中接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-1)光聚合起始劑、及(C-2)熱聚合起始劑。
  14. 如請求項12所記載之硬質基板積層體，其中接著劑進而含有(F)分解促進劑。
  15. 一種硬質基板積層體之製造方法，其係用於製造如請求項1至3、8至14中任一項所記載之硬質基板積層體，其包含以下步驟：步驟1，準備第一硬質基板；步驟2，準備第二硬質基板； 步驟3，於第一硬質基板及/或第二硬質基板的貼合面塗佈接著劑；及步驟4，使第一硬質基板與第二硬質基板以各自的一側緣接觸後，朝向與該一側緣相對向之側緣依序貼合兩硬質基板；且於步驟3中，所塗佈之接著劑的量為在步驟4之後於硬質基板間產生空隙之程度的量，另外，接著劑沿著切斷時的加工線形成與貼合方向平行之第一塗佈線及與貼合方向成直角之第二塗佈線，第一塗佈線為連續或不連續，第二塗佈線為不連續。
  16. 如請求項15所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中第一塗佈線為連續。
  17. 如請求項15或16所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中第二塗佈線與第一塗佈線以不交叉之方式形成。
  18. 如請求項15或16所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中進行如下步驟：將前述硬質基板積層體視作第一硬質基板，重複進行至少1次步驟1~4，形成貼合有至少3片硬質基板之硬質基板積層體。
  19. 如請求項15或16所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中接著劑為硬化性之接著劑。
  20. 如請求項19所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)聚合起始劑。
  21. 如請求項19所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-1)光聚合起始劑，步驟4包含照射用以使所貼合之兩硬質基板間的接著劑硬化之光。
  22. 如請求項19所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-2)熱聚合起始劑。
  23. 如請求項19所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中接著劑含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C-1)光聚合起始劑、及(C-2)熱聚合起始劑，步驟4包含照射用以使所貼合之兩硬質基板間的接著劑硬化之光。
  24. 如請求項22所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中接著劑進而含有(F)分解促進劑。
  25. 如請求項15或16所記載之硬質基板積層體之製造方法，其中步驟4中的貼合係藉由輥壓而實施。
  26. 一種板狀製品之製造方法，其包含以下步驟：步驟5，將如請求項1至3、8至14中任一項所記載之硬質基板積層體於厚度方向上切斷，獲得所期望的分割數量之硬質基板積層體；步驟6，對分割出之硬質基板積層體進行加工，而獲得製品形狀的硬質基板積層體；及步驟7，將製品形狀的硬質基板積層體剝離，獲得 複數個板狀製品。
  27. 如請求項26所記載之板狀製品之製造方法，其中對分割出之硬質基板積層體進行加工而獲得製品形狀的硬質基板積層體之步驟6包含形狀加工。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2383303A1 (en) * 2005-07-04 2011-11-02 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Curable composition and temporary fixation method of member using it
JP5363190B2 (ja) * 2009-05-20 2013-12-11 ショーダテクトロン株式会社 板ガラスの端面加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107615364A (zh) * 2015-05-27 2018-01-19 夏普株式会社 显示面板的制造方法

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