JP6081363B2 - ガラス基板積層体の加工方法 - Google Patents

Description

本発明は硬質基板積層体の加工方法及びクランプ治具に関する。

テレビ、ノートパソコン、カーナビゲーション、電卓、携帯電話、電子手帳、及びＰＤＡ（Personal Digital Assistant）といった各種電子機器の表示装置には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ）、電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、電界放出ディスプレイ(ＦＥＤ)、及びプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示素子が使用されている。そして、表示素子を保護するため、表示素子と対向させて保護用の板ガラス製品を設置するのが一般的である。

このような板ガラス製品は、板ガラスを各表示装置に適した大きさ及び形状に加工したものであるが、市場で要求される価格レベルに対応するために、良好な生産効率で作製する必要がある。

そこで、特開２００９−２５６１２５号公報（特許文献１）では、板ガラス製品の生産効率を高める方法が提案されている。具体的には、多数の素材板ガラス（１）を積み重ねるとともに、各素材板ガラス（１）を、各素材板ガラス（１）間に介在させた剥離可能な固着材（２）により一体的に固着してなる素材ガラスブロック（Ａ）を形成し、該素材ガラスブロック（Ａ）を面方向に分割して小面積の分割ガラスブロック（Ｂ）を形成し、該分割ガラスブロック（Ｂ）の少なくとも外周を加工して平面視製品形状となる製品ガラスブロック（Ｃ）を形成し、該製品ガラスブロック（Ｃ）を端面加工した後、該製品ガラスブロック（Ｃ）を個別に分離したことを特徴とする板ガラスの加工方法を提案している（請求項１）。これにより、多数の素材板ガラスを積み重ねた状態で、分割、外形加工、及び端面加工を行うようにしたので、少ない工程で多数の板ガラス製品を得ることができ、生産性に富むことが記載されている（明細書の段落０００７）。

特許文献１に記載されているような分割されたガラス基板積層体は、外形加工後の端面加工として、エッチングが行われることがある。積層体をエッチングにより処理する技術として、例えば、特許文献２には、面取り研削したウェハーをワックスにより適当枚数貼り付け、各ウェハー間よりはみ出したワックスをトリクレン洗浄により除去する工程と、ウェハーバルクをエッチャント中に浸漬し、回転させながらウェハーの外周部のみをエッチングすることによりウェハーの面取り研削ダメージ層を除去するウェハーの面取り研削ダメージ層の除去方法が記載されている（請求項１等）。そして、これによれば、ウェハーの厚さにむらを生じさせることなく、面取り研削部のダメージ層のみを十分にエッチング除去することができると記載されている（明細書第２頁左上欄等）。

また、特許文献３には、このときに用いるエッチング治具として、開口部を有し、２つの基板の非エッチング面を対峙させて支持する支持治具と、それぞれに前記基板より小さい開口部を有し、前記支持治具に支持される両基板のエッチング面側から、それぞれに溝にはめ込まれたＯリングを介在させて該基板を押圧しつつ、固定する押さえ治具と、で構成され、前記支持治具と前記２つの基板の非エッチング面によりエッチング液に対して気密な空間を形成し、エッチング液に浸した際に、該非エッチング面へのエッチング液の付着を防止することを特徴とするエッチング治具が記載されている（請求項１等）。そして、これによれば、複数の基板を装填して多数枚の基板を同時に処理する場合にも設備の大型化を防止し、エッチング液使用量を抑制するエッチング治具を提供することができると記載されている（明細書の段落００３５等）。

特開２００９−２５６１２５号公報 特開昭６２−１３２３２４号公報 特開２００１−３５８１１５号公報

しかしながら、各種電子機器の表示装置に用いられる板ガラス製品は、ガラス基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷が形成されていることが多く、エッチングの際に、エッチング液が積層体を構成する基板間、又は、基板内の隙間に入り込んで、基板を剥離させたり、金属パターンや印刷を劣化させたりするおそれがある。
これに対し、特許文献２では、特許文献２の図３及び図４で示されるように、ウェハー押え板４を積層されたウェハーの両表面に配置してウェハーを押圧し且つ回転させている。しかしながら、特許文献２ではウェハーの両表面全体、特に端部まで注意して押圧して固定していないため、積層体側面からエッチング液が浸入するおそれがある。
また、特許文献３では、エッチングの際に基板を固定する治具として、特許文献３の図２に記載のＯリングを用いており、基板の両エッチング面側からこのＯリングを介在させて押圧し、基板を固定している（明細書の段落００１２等）。しかしながら、特許文献３でも、基板の押圧を、Ｏリングを介在させて行っているため、ウェハーの両表面全体を押圧して固定しておらず、積層体側面からエッチング液が浸入するおそれがある。

そこで、本発明は、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供することを課題とする。また、本発明は当該加工方法に用いられるエッチング治具を提供することを別の課題とする。

本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討したところ、積層体の端面加工を行うエッチング工程において、積層体の両表面の全面をクランプ治具により厚さ方向に押圧して固定することで、エッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供することが可能となることを見出した。

以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、
２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、
前記面取りが行われた硬質基板積層体を、前記積層体の前記両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具で固定した状態で、エッチング液に浸漬してエッチングを行う工程と、
を含む硬質基板積層体の加工方法である。

本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は一実施形態において、前記クランプ治具が、前記積層体の前記両表面の全面を厚さ方向に押圧する２枚の板状部、前記２枚の板状部を固定する複数のボルト部及びナット部を備える。

本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は別の一実施形態において、前記クランプ治具が、前記エッチング液に対する耐腐食性を有する材料で形成されている。

本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング工程において、前記クランプ治具で前記積層体を押圧する際のナットの締め込みトルクは１０〜４０Ｎ・ｍである。

本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記板状部の面積が、前記積層体表面の面積以上である。

本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられた硬質基板積層体を準備する工程において、前記硬質基板積層体は、２枚以上の硬質基板同士を接着剤で貼り合わせた後、厚み方向に切断して分割することで形成される。

本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液の濃度が３０質量％以上であり、エッチング時間が２０〜１２０秒である。

本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液の濃度が３０質量％未満であり、エッチング時間が２分を超え４０分以下である。

本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記接着剤が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。

本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記接着剤が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｆ）有機過酸化物、及び（Ｇ）分解促進剤を含有する。

本発明は別の一側面において、２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられた硬質基板積層体のエッチング工程において前記積層体を固定するために用いられ、
前記積層体の前記両表面の全面を厚さ方向に押圧する２枚の板状部、前記２枚の板状部を固定する複数のボルト部及びナット部を備えたクランプ治具である。

本発明に係るクランプ治具は一実施形態において、前記エッチング工程で使用するエッチング液に対する耐腐食性を有する材料で形成されている。

本発明に係るクランプ治具は一実施形態において、前記板状部の面積が、前記積層体表面の面積以上である。

本発明によれば、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工することができる。

切断加工を行う前の大判の透光性硬質基板積層体の模式図である。 切断加工により切り出された透光性硬質基板積層体の模式図である。 外形加工線が示された透光性硬質基板積層体の模式図である。 クランプ治具を透光性硬質基板積層体に設置した状態図である。 端面加工後の透光性硬質基板積層体の平面模式図である。 比較例に係るクランプ治具を透光性硬質基板積層体に設置した状態図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

＜１．透光性硬質基板積層体１０の準備＞
本実施形態では、硬質基板は限定的ではない。硬質基板として、透光性を有しない硬質基板を用いても良い。本実施形態では、好ましくは、硬質基板として、透光性硬質基板を用いる。図１は、切断加工や外形加工を行う前の大判の透光性硬質基板積層体１０の模式図である。大判の透光性硬質基板積層体１０を構成する大判の透光性硬質基板１１は、基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備えており、例えば、板ガラス（強化板ガラス、素材板ガラス、透明導電膜付きガラス基板、電極や回路が形成されたガラス基板等）、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板などが挙げられる。一枚の大判の透光性硬質基板１１の大きさに特に制限はないが、典型的には１００００〜２５００００ｍｍ²程度の面積を有し、０．１〜２ｍｍ程度の厚みを有する。積層される一枚ごとの大判の透光性硬質基板１１は同じサイズであるのが一般的である。大判の透光性硬質基板積層体１０は２枚以上の透光性硬質基板１１が積層されている。大判の透光性硬質基板積層体１０の全体の厚みが薄すぎると機械的強度が弱くなり、加工のために受け台に接着剤により固定した透光性硬質基板積層体１０を剥離する際に割れやすくなることから、透光性硬質基板１１の材質にもよるが、好ましくは５枚以上（基板１１の合計の厚みとしては０．５２ｍｍ以上）、より好ましくは１０〜３０枚程度（基板１１の合計の厚みとしては１．５〜６６ｍｍ程度）の透光性硬質基板１１が光硬化性接着剤を介して積層される。

限定的ではないが、各透光性硬質基板１１の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターンやめっきパターンを付すことができる。印刷パターンの例としては携帯電話の表示画面のデザイン、めっきパターンの例としてはＡｌやＡｌＮｄなどの金属配線パターン、クロムめっきパターンが施されているロータリーエンコーダーが挙げられる。

透光性硬質基板１１の積層は例えば、一方又は両方の貼り合わせ面に光硬化性接着剤が塗布された各透光性硬質基板１１同士を貼り合わせた後に、両透光性硬質基板１１に挟まれて広がっている接着剤を硬化するための光を照射することによって実施することができる。これを所望の回数だけ繰り返すことにより、所望の枚数の透光性硬質基板１１が積層された透光性硬質基板積層体１０を作製することができる。光照射は、透光性硬質基板１１を１枚積層する度に実施してもよく、接着剤へ光が到達する限りにおいて、複数枚を積層した後にまとめて実施してもよい。このとき光照射量が強すぎると透光性硬質基板積層体の剥離性や外観が経時劣化しやすくなる一方で、光照射量が弱すぎると接着剤の硬化が不十分となる。さらに、光照射量が多すぎると硬化した接着剤の層が均一とならず、ムラが生じてしまうおそれがある。このようなムラが原因で、後述のエッチング工程でエッチング液が基板間に入り込んでしまい、基板剥離や基板上に形成された金属パターンや印刷塗料の腐食を発生させることがある。これらの観点から、透光性硬質基板を貼り合わせる毎に接着剤を硬化するために照射する光の照射量を1０〜１００００ｍＪ／ｃｍ²とすることが好ましく、１０００〜６０００ｍＪ／ｃｍ²とすることがより好ましく、１０〜３０００ｍＪ／ｃｍ²とすることが更により好ましい。照射時間は１〜２００秒が好ましく、１〜１００秒がより好ましい。

光硬化性接着剤としては、公知の任意のものが使用でき特に制限はないが、例えばＷＯ２００８／０１８２５２に記載のような（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する接着性組成物が好適である。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや、２個以上の（メタ）アクロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製「ＴＥ−２０００」、「ＴＥＡ−１０００」）、その水素添加物（例えば、日本曹達社製「ＴＥＡＩ−１０００」）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製「ＢＡＣ−４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−２０００Ｂ」、「ＵＶ−３０００Ｂ」、「ＵＶ−７０００Ｂ」、根上工業社製「ＫＨＰ−１１」、「ＫＨＰ−１７」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−３７００Ｂ」、「ＵＶ−６１００Ｂ」）、又はビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
ここで、ウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリオール化合物（以後、Ｘで表す）と有機ポリイソシアネート化合物（以後、Ｙで表す）とヒドロキシ（メタ）アクリレート（以後、Ｚで表す）とを反応（例えば、重付加反応）させることにより得られる、ウレタン（メタ）アクリレートをいう。
ポリオール化合物（Ｘ）としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ポリブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ブチルエチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも１種の構造を有するポリエーテルポリオール、該多価アルコール又はポリエーテルポリオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール、カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等のポリジエン系ポリオール、ポリジメチルシロキサンポリオール等のシリコーンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール及び／又はポリエステルポリオールがより好ましい。
有機ポリイソシアネート化合物（Ｙ）としては、格別に限定される必要はないが、例えば芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｈ−ＭＤＩ）、ポリフェニルメタンポリイソシアネート（クルードＭＤＩ）、変性ジフェニルメタンジイソシアネート（変性ＭＤＩ）、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ−ＸＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ｍ−ＴＭＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ノルボルネンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（Ｈ６ＸＤＩ）等のポリイソシアネート或いはこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ−ＸＤＩ）及び／又はイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。
ヒドロキシ（メタ）アクリレート（Ｚ）としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェート、４−ブチルヒドロキシ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中では、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。
多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーの重量平均分子量は、７０００〜６００００が好ましく、１３０００〜４００００がより好ましい。第１の実施例においては、重量平均分子量は、下記の条件にて、溶剤としてテトラヒドロフランを用い、ＧＰＣシステム（東ソ−社製ＳＣ−８０１０）を使用し、市販の標準ポリスチレンで検量線を作成して求めた。
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
設定温度：４０℃カラム構成：東ソー社製「ＴＳＫ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＭＰ（×Ｌ）」６．０ｍｍＩＤ×４．０ｃｍ１本、および東ソー社製「ＴＳＫ−ＧＥＬＭＵＬＴＩＰＯＲＥＨＸＬ−Ｍ」７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍ（理論段数１６，０００段）２本、計３本（全体として理論段数３２，０００段）
サンプル注入量：１００μｌ（試料液濃度１ｍｇ／ｍｌ）
送液圧力：３９ｋｇ／ｃｍ²
検出器：ＲＩ検出器
２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、又は２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられる。３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
多官能（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー及び／又は２官能（メタ）アクリレートモノマーを含有することが好ましく、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーを併用することがより好ましい。多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーを併用する場合の含有割合は、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーの合計１００質量部中、質量比で、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー：２官能（メタ）アクリレートモノマー＝１０〜９０：９０〜１０が好ましく、２５〜７５：７５〜２５がより好ましく、４０〜６５：６０〜３５が最も好ましい。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートは、疎水性のものが好ましい。疎水性の多官能（メタ）アクリレートとは、水酸基を有さない（メタ）アクリレートをいう。水溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし、加工精度が劣る懼れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の硬化体が水により大きく膨潤又は一部溶解することがなければ、使用してもよい。
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β−（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート、エトキシエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
単官能（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び２-ヒドロキシ-３-フェノキシプロピル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートと、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２-ヒドロキシ-３-フェノキシプロピル（メタ）アクリレートとを併用することがより好ましい。
フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートと、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２-ヒドロキシ-３-フェノキシプロピル（メタ）アクリレートとを併用する場合の含有割合は、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び２-ヒドロキシ-３-フェノキシプロピル（メタ）アクリレートの合計１００質量部中、質量比で、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート：２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２-ヒドロキシ-３-フェノキシプロピル（メタ）アクリレート＝５〜８０：９５〜２０が好ましく、１５〜６０：８５〜４０がより好ましく、２０〜４０：７０〜６０が最も好ましい。
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートは、（Ａ）同様に疎水性のものがより好ましい。疎水性の多官能（メタ）アクリレートとは、水酸基を有さない（メタ）アクリレートをいう。水溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし、加工精度が劣る懼れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の硬化体が水によって膨潤又は一部溶解することがなければ、使用してもよい。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、１５〜９５質量部が好ましく、２０〜５０質量部が好ましい。１５質量部以上であれば、組成物の硬化体を温水に浸漬した時に被着物より当該硬化体が剥離する性質（以下、単に「剥離性」という）が充分に助長されるし、組成物の硬化体がフィルム状に剥離できる。９５質量部以下であれば、初期の接着性が低下する懼れもない。
（Ｃ）光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体；ベンジル又はその誘導体；アントラキノン又はその誘導体；ベンゾイン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体；ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；２−ジメチルアミノエチルベンゾエート；ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート；ジフェニルジスルフィド；チオキサントン又はその誘導体；カンファーキノン；７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体；２−メチル−１−［４-（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体；ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及び／又はオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、ベンジルジメチルケタール、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及びオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステルからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。（Ｃ）成分を１質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。

光硬化性接着剤は、接着剤の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に溶解しない粒状物質（Ｄ）を含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、後述のように加工精度が向上する。

粒状物質（Ｄ）の材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。これらの中では、有機粒子が好ましく、架橋ポリスチレン粒子がより好ましい。

粒状物質は、加工精度の向上、つまり接着剤層１２の膜厚制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質のレーザー法による平均粒径は５０〜２００μｍの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が５０μｍ未満であると切削用工具において強度に劣る切削部先端を使用するため切削用工具の寿命を低下させ、さらに、切削加工効率の低下を引き起こすことがあり、２００μｍを超えると接着剤の使用量が多くなりコスト高になるため生産性に劣ることがある。より好ましい平均粒径（Ｄ５０）は７０μｍ〜１５０μｍであり、更に好ましくは８０μｍ〜１２０μｍである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。
粒状物質（Ｄ）の使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、０．２〜１０質量部がより好ましく、０．２〜６質量部が最も好ましい。
光硬化性接着剤には、貯蔵安定性向上のため重合禁止剤（Ｅ）を添加することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチル−ｐ−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２−ブチル−４−ヒドロキシアニソール及び２，６−ジターシャリーブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。
重合禁止剤（Ｅ）の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．００１〜３質量部が好ましく、０．０１〜２質量部がより好ましい。０．００１質量部以上であれば、貯蔵安定性が確保されるし、３質量部以下であれば、良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
光硬化性接着剤は（Ｆ）有機過酸化物と（Ｇ）分解促進剤を含有しても良い。これにより透光性硬質基板に光が透過しない印刷パターンが意匠性の点から施されていたとしても硬化性が確実に得られる。
（Ｆ）有機過酸化物としては、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、クミルパーオキシネオデカノエイト、ヘキシルパーオキシビバレート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ターシャリーブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート等のアルキルパーオキシエステル類、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジノルマルプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ターシャリーブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジメトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート及びジアリルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート類、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシカーボネート類、ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオキシケタール類、ジキュミルパーオキサイド、ｔ−ブチルキュミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類、クメンハイドロパーオキサイド、テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等が挙げられる。これらの中では、アルキルパーオキシエステル類及び／又はハイドロパーオキサイド類が好ましく、ハイドロパーオキサイド類がより好ましく、クメンハイドロパーオキサイドが最も好ましい。
（Ｆ）有機過酸化物の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．０５〜５質量部がより好ましく、１〜３質量部が最も好ましい。０．０１質量部以上であれば、硬化性が確実に得られるし、１０質量部以下であれば十分な貯蔵安定性が得られ、皮膚刺激性が低くなる。
（Ｇ）分解促進剤としては、有機過酸化物の分解を促進する分解促進剤が好ましい。（Ｇ）有機過酸化物の分解を促進する分解促進剤としては、以下が挙げられる。
有機過酸化物としてハイドロパーオキサイド類やケトンパーオキサイド類のものを使用する場合、分解促進剤としては、有機酸金属塩や有機金属キレート等が挙げられる。有機酸金属塩や有機金属キレートとしては、例えば、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コバルト、オクテン酸銅、オクテン酸マンガン、オクチル酸コバルト、銅アセチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート、マンガンアセチルアセトネート、クロムアセチルアセトネート、鉄アセチルアセトネート、バナジルアセチルアセトネート及びコバルトアセチルアセトネート等が挙げられる。これらの中では、オクチル酸コバルト及び／又はバナジルアセチルアセトネートが好ましく、オクチル酸コバルトが最も好ましい。その他の分解促進剤としては、チオ尿素誘導体類、メルカプトベンゾイミダゾール、アミン類等が挙げられる。これらの（Ｇ）分解促進剤は、１種又は２種以上を使用することができる。
（Ｇ）分解促進剤の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．０５〜５質量部がより好ましく、０．３〜３質量部が最も好ましい。０．０１質量部以上であれば、硬化性が確実に得られるし、１０質量部以下であれば十分な貯蔵安定性が得られる。
（Ｆ）有機過酸化物と（Ｇ）分解促進剤を含有する光硬化性接着剤は典型的には、二剤型の組成物として提供される。二剤型については、光硬化性接着剤の必須成分全てを貯蔵中は混合せず、光硬化性接着剤を第一剤及び第二剤に分けて貯蔵することが好ましい。この場合、両剤を同時に又は別々に部材に塗布して接触、硬化することにより、二剤型の光硬化性接着剤として使用できる。二剤型の光硬化性接着剤として使用する場合、第一剤が少なくとも（Ｆ）有機過酸化物を含有し、第二剤が少なくとも（Ｇ）分解促進剤を含有することが好ましい。（Ｃ）光重合開始剤は、第一剤及び第二剤のいずれか一方又は両方に含有して良い。本発明は、二剤の混合のみによっても組成物を硬化させることができる。
透光性を有しない硬質基板１１の積層には例えば、（Ｃ）光重合開始剤の代わりに、（Ｆ）有機過酸化物と（Ｇ）分解促進剤を併用してもよい。

＜２．透光性硬質基板積層体１０の切断加工＞
続いて、大判の透光性硬質基板積層体１０を受け台に固定した後、図１に示した切断線１３に沿って厚み方向に切断し、所望の数の分割された、接着剤層１２’により貼り合わされた複数の透光性硬質基板１１’からなる透光性硬質基板積層体１４を形成する。図２に、この切断加工により切り出された透光性硬質基板積層体１４の模式図を示す。分割方法は特に制限はないが、円板カッター（ダイヤモンドディスク、超硬合金ディスク）、固定砥粒式又は遊離砥粒式ワイヤソー、レーザービーム、エッチング（例：フッ酸や硫酸等を用いた化学エッチングや電解エッチング）、ウォータージェット、及び赤熱帯(ニクロム線)などの切断手段をそれぞれ単独で又は組み合わせて使用して、同サイズの直方体形状に分割する方法が挙げられる。エッチングは分割後の切断面の表面処理に用いることもできる。このように、透光性硬質基板積層体１４は大判の透光性硬質基板積層体１０を準備した後にそれを分割することで作製しているため、製造効率が良好となる。

＜３．透光性硬質基板積層体１４の外形加工（面取り）＞
次に、受け台に分割された透光性硬質基板積層体１４を固定し、受け台上の透光性硬質基板積層体１４に所望の外形加工を行う。図３に、外形加工線１５が示された透光性硬質基板積層体１４の模式図を示す。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体１４毎に目的とする板状製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、板状製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。外形加工は公知の任意の手段によって行えばよいが、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる研磨加工等が挙げられる。

＜４．透光性硬質基板積層体１４の端面加工＞
次に、透光性硬質基板積層体１４の端面加工としてエッチングを行う。エッチング工程は、上述のように大判の透光性硬質基板積層体１０を切断加工した後に続いて行っても良く、当該切断加工後に別途切削加工を行い、その後に行っても良い。エッチング液としては、フッ酸水溶液が挙げられる。
エッチング工程は、図４に示すように、透光性硬質基板積層体１４を、透光性硬質基板積層体１４の両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具３３で固定した状態で、エッチング槽内のエッチング液に浸漬して行う。
クランプ治具３３は、少なくとも透光性硬質基板積層体１４の各表面の面積以上の面積を有する板状部３４と、ボルト部３５と、ナット部３６とを備える。板状部３４は、それぞれ４隅付近に貫通孔（図示せず）を備えており、この貫通孔に４体のボルト部３５がそれぞれ差し込まれ、板状部３４の外側でナット部３６により固定されている。
板状部３４、ボルト部３５及びナット部３６の形成材料は、エッチング液に対する耐腐食性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。
クランプ治具３３によるナットの締め込みトルクは１０〜４０Ｎ・ｍが好ましい。クランプ治具３３によるナットの締め込みトルクが１０Ｎ・ｍ未満であると、透光性硬質基板積層体１４の端面からのエッチング液の浸入を抑制することが困難となるおそれがある。クランプ治具３３によるナットの締め込みトルクが４０Ｎ・ｍ超であると、透光性硬質基板積層体が破損するおそれがある。押圧力は、ボルト部３５及びナット部３６の締め具合で調整することができる。
このように、クランプ治具３３によって透光性硬質基板積層体１４を押圧して固定することで、エッチングの際に、エッチング液の透光性硬質基板積層体１４の基板間への浸入を良好に抑制することができ、それによって基板剥離、基板上に形成された金属パターンや印刷塗料の腐食等が良好に抑制される。本発明では、特に、図４に示すようにクランプ治具３３が板状部３４を有し、さらにこの板状部３４が透光性硬質基板積層体１４の、両表面の端部を含めた全面を厚さ方向に押圧しているため、透光性硬質基板積層体１４の側面に隙間が発生することを抑制することができる。従って、透光性硬質基板積層体１４の側面からのエッチング液の浸入が良好に抑制される。このような構成により、透光性硬質基板積層体１４の各基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷が形成されていても、積層体側面からのエッチング液の浸入が良好に抑制されているため、エッチング液が当該基板間又は基板内の隙間に入り込んで基板上の金属パターンや印刷を劣化させることを良好に抑制することができる。
クランプ治具３３の板状部３４の面積は、透光性硬質基板積層体１４の表面全体を押圧するために、少なくとも透光性硬質基板積層体１４の表面の面積以上でなくてはならない。クランプ治具３３の板状部３４の面積は、押圧するために透光性硬質基板積層体１４と接する、板状部３４の表面の面積をいう。
クランプ治具３３は、本実施形態では図４に示すように板状部３４と、ボルト部３５と、ナット部３６とを備える構成であるが、これに限定されず、例えば、板状部３４を備え、さらに透光性硬質基板積層体１４を挟んだ板状部３４を両外側から押圧するような押圧手段を備えた構成であってもよい。

エッチング槽内のエッチング条件としては、特に限定されない。エッチング液は、高濃度でも良く、低濃度でも良い。
エッチング液が高濃度の場合、例えば、エッチング液として３０質量％以上のフッ酸を用い、液温を１８℃〜３０℃に制御し、２０〜１２０秒間のエッチングを行うことができる。このようにエッチング液のフッ酸濃度を３０質量％以上という高濃度で行い、且つ、エッチング時間を２０〜１２０秒間という短時間で行うと、透光性硬質基板積層体１４の各基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷塗料等が形成されている場合に、当該金属パターンや印刷塗料等にエッチング液が浸透して、金属パターンや印刷塗料等を劣化させてしまうことをより良好に抑制することができる。また、エッチング液の濃度を４９〜５５質量％とし、エッチング液温度を２０〜２７℃、エッチング時間を２０〜６０秒間とするのがより好ましい。
エッチング液が低濃度の場合、例えば、エッチング液として３０質量％未満のフッ酸を用い、液温を１８℃〜３０℃に制御し、２分を超え４０分以下のエッチングを行うことができる。このようにエッチング液のフッ酸濃度を３０質量％未満という低濃度で行い、且つ、エッチング時間を、２分を超え４０分以下という長時間で行うと、ガラス面エッチング液浸入はあるものの、低濃度であるがため、長時間処理でも反応速度が遅く、ＩＴＯパターンを欠損することなく加工することができる。また、エッチング液の濃度を３〜２０質量％とし、エッチング液温度を２０〜２７℃、エッチング時間を１０〜４０分間とするのがより好ましい。また、エッチング液の濃度を３〜１０質量％とし、エッチング液温度を２０〜２７℃、エッチング時間を３０〜４０分間とするのがより好ましい。

このように端面加工が行われた後の透光性硬質基板積層体２０の平面模式図を図５に示す。上記工程により、透光性硬質基板積層体１４の端面の縁部に生じたチッピング、ヒビ、マイクロクラック、又は、欠け等が一度に効率良く、且つ、良好に除去されている。

＜５．板状製品の形成＞
続いて、透光性硬質基板積層体１４から、貼り合わせられていた透光性硬質基板１１’同士を剥離し、これを用いて複数の板状製品を形成する。

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。

本発明及びその利点をより良く理解するために以下の実験例を提供する。

（実験例１）
１．光硬化性接着剤１の作製
以下の（Ａ）〜（Ｅ）の成分を混合して光硬化性接着剤１を作製した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ-３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ−３０００Ｂ」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２−ヒドロキシエチルアクリレート）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４」、以下「Ｒ−６８４」と略す）１５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１４０」、以下「Ｍ−１４０」と略す）５０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１０１Ａ」）１５質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）１０質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ−１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ−Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部

２．板ガラス積層体の作製
透光性硬質基板として板ガラス（横５３０ｍｍ×縦４２０ｍｍ×厚み０．７ｍｍ）を２０枚用意し、架橋ポリスチレン粒子を含有した上記光硬化性接着剤を介し、光照射量５００ｍＪ／ｃｍ²（３６５ｎｍの受光器による積算照度計による測定）にてＵＶ照射を行って貼り合わせ、板ガラスの積層体を作製した。また、各板ガラス表面の端部には、金属配線、ＩＴＯ膜、有機樹脂膜、並びにオルガノシリケート膜が形成されている。具体的には、１枚目の板ガラス上に上記光硬化性接着剤を２６ｇ塗布した後、１枚目の板ガラスの上に２枚目の板ガラスを貼り合わせて２枚目の板ガラスの表面側からＵＶ照射し、上記光硬化性接着剤を硬化させた。ＵＶ照射時間は１０秒とした。この手順を繰り返すことで、２０枚の板ガラスからなる厚み１４ｍｍ（この厚みは２０枚の板ガラスを合計した積層体の厚みである）の板ガラス積層体を作製した。

３．板ガラス積層体の切断加工
次に、板ガラスの積層体を受け台に固定した後、円板カッターによって所定の切断線に沿って厚み方向に切断し、分割された板ガラスの積層体を作製した。このとき、各板ガラスは、縦１００ｍｍ×横５０ｍｍ×厚み０．７ｍｍ（この厚みは板ガラス１枚の厚みである）に分割された。

４．板ガラス積層体の外形加工
次に、受け台に分割された板ガラス積層体を固定し、受け台上の板ガラス積層体に回転砥石を用いて研削することで外形を加工した。

５．板ガラス積層体の端面加工
次に、実施例については、図４に示したようなポリテトラフルオロエチレンで形成されたクランプ治具を準備し、板ガラス積層体をこのクランプ治具で表１に記載の押圧力で、両表面の全面を厚さ方向に押圧して固定したものをエッチング槽内に浸漬してエッチングを行った。エッチング槽内のエッチング液は濃度５５質量％のフッ酸であり、液温２５℃に制御した状態で３０〜６０秒間のエッチングを行った。また、クランプ治具の板状部の面積は、縦１５０ｍｍ×横１００ｍｍとして、上述のように板ガラス積層体の表面積より大きいものを用いた。
一方、比較例については、クランプ治具を用いないで板ガラス積層体をそのままエッチング槽内に設置して上記と同条件でエッチングを行ったもの（比較例１−１及び１−５）と、ポリテトラフルオロエチレンで形成されたクランプ治具を用いたが、板状部が図６に示すような外側板状部３４’と積層体に接触する内側板状部３７とで構成され、内側板状部３７の面積が縦９０ｍｍ×横４０ｍｍであり、板ガラスの面積（横１００ｍｍ×縦５０ｍｍ）より小さく、板ガラス表面の全面を押圧できず、四辺の端部がそれぞれ５ｍｍ幅だけ押圧されないもの（比較例１−２〜１−４及び１−６〜１−８）を用いた。
エッチング量は、積層体の各片側から１５μｍの幅、すなわち両側合計で３０μｍの幅、及び、積層体の各片側から３０μｍの幅、すなわち両側合計で６０μｍの幅とした。
続いて、エッチング後の板ガラス積層体を温水槽に入れて、各板ガラスに温水剥離させた後、洗浄した。
各板ガラスの端部について、エッチング液浸入痕、金属配線、オルガノシリケート膜、ＩＴＯ膜の状態について、板ガラスを１枚ずつ確認し、それらの状態を以下の基準によって評価した。
エッチング液浸入痕の評価：実体顕微鏡を用いて倍率１０倍に拡大した観察において、エッチング液による基板端部にエッチング液によるガラスの腐食（浸入痕）があるものを不良とする。
金属配線の状態の評価：実体顕微鏡を用いて倍率１０倍に拡大した観察において、エッチング液による基板面内金属配線の腐食または脱落があるものを不良とする。
オルガノシリケート膜の状態の評価：実体顕微鏡を用いて倍率１０倍に拡大した観察において、エッチング液による基板面内オルガノシリケート膜の浸食があるものを不良とする。
ＩＴＯ膜の状態の評価：実体顕微鏡を用いて倍率１０倍に拡大した観察において、エッチング液による基板面内ＩＴＯパターン浸食があるものを不良とする。
上述の試験条件及び評価結果を表１に示す。なお、表１の「エッチング液浸入痕」、「金属配線の状態」、「オルガノシリケート膜の状態」及び「ＩＴＯパターンの状態」については、投入枚数（２０枚）に対する、上記評価における不良枚数（Ｎ枚）、すなわち、Ｎ／２０の数値で表している。

（実験例２）
１．光硬化性接着剤２の作製
以下の（Ａ）〜（Ｅ）の成分を混合して光硬化性接着剤２を作製した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ-３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ−３０００Ｂ」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２−ヒドロキシエチルアクリレート）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４」、以下「Ｒ−６８４」と略す）２５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２-ヒドロキシ-３-フェノキシプロピルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−５７００」、以下「Ｍ−５７００」と略す）３５質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１０１Ａ」）２０質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）１０質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ−１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ−Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部

２．板ガラス積層体の作製、３．板ガラス積層体の切断加工、４．板ガラス積層体の外形加工は、実験例１と同様に行った。

５．板ガラス積層体の端面加工
次に、実施例については、図４に示したようなポリテトラフルオロエチレンで形成されたクランプ治具を準備し、板ガラス積層体をこのクランプ治具で表１に記載の押圧力で、両表面の全面を厚さ方向に押圧して固定したものをエッチング槽内に浸漬してエッチングを行った。エッチング槽内のエッチング液は濃度７質量％のフッ酸であり、液温２５℃に制御した状態で３５分間のエッチングを行った。また、クランプ治具の板状部の面積は、縦１５０ｍｍ×横１００ｍｍとして、上述のように板ガラス積層体の表面積より大きいものを用いた。

一方、比較例については、クランプ治具を用いないで板ガラス積層体をそのままエッチング槽内に設置して上記と同条件でエッチングを行ったもの（比較例２−１及び２−５）と、ポリテトラフルオロエチレンで形成されたクランプ治具を用いたが、板状部が図６に示すような外側板状部３４’と積層体に接触する内側板状部３７とで構成され、内側板状部３７の面積が縦９０ｍｍ×横４０ｍｍであり、板ガラスの面積（横１００ｍｍ×縦５０ｍｍ）より小さく、板ガラス表面の全面を押圧できず、四辺の端部がそれぞれ５ｍｍ幅だけ押圧されないもの（比較例２−２〜２−４及び２−６〜２−８）を用いた。以下、実験例１と同様に行った。
上述の試験条件及び評価結果を表２に示す。

（実験例３）
１．光硬化性接着剤３の作製
以下の（Ａ）〜（Ｇ）の成分を混合して光硬化性接着剤３を作製した。
＜第一剤＞（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ-３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ−３０００Ｂ」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２−ヒドロキシエチルアクリレート）１５質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４」、以下「Ｒ−６８４」と略す）１５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１４０」、以下「Ｍ−１４０」と略す）４５質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１０１Ａ」）２５質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）２５質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ−１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ−Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部、
（Ｆ）有機過酸化物としてクメンハイドロパーオキサイド（日本油脂社製「パークミルＨ」、以下「ＣＨＰ」と略す）２質量部
＜第ニ剤＞（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ-３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ−３０００Ｂ」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２−ヒドロキシエチルアクリレート）１５質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４」、以下「Ｒ−６８４」と略す）１５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１４０」、以下「Ｍ−１４０」と略す）４５質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１０１Ａ」）２５質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）２５質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ−１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ−Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部、
（Ｇ）分解促進剤としてオクチル酸コバルト（神東塗料株式会社製「オクチル酸コバルト」、以下「Ｏｃｔ−Ｃｏ」と略す）２質量部

２．板ガラス積層体の作製
実験例１と同様に行った。光硬化性接着剤３は、第一剤と第二剤を等量ずつ計量し混合したものを使用した。

３．板ガラス積層体の切断加工、及び、４．板ガラス積層体の外形加工については、実験例１と同様に行った。

５．板ガラス積層体の端面加工
次に、実施例については、図４に示したようなポリテトラフルオロエチレンで形成されたクランプ治具を準備し、板ガラス積層体をこのクランプ治具で表１に記載の押圧力で、両表面の全面を厚さ方向に押圧して固定したものをエッチング槽内に浸漬してエッチングを行った。エッチング槽内のエッチング液は濃度１５質量％のフッ酸であり、液温２５℃に制御した状態で１０分間のエッチングを行った。また、クランプ治具の板状部の面積は、縦１５０ｍｍ×横１００ｍｍとして、上述のように板ガラス積層体の表面積より大きいものを用いた。

一方、比較例については、クランプ治具を用いないで板ガラス積層体をそのままエッチング槽内に設置して上記と同条件でエッチングを行ったもの（比較例３−１及び３−５）と、ポリテトラフルオロエチレンで形成されたクランプ治具を用いたが、板状部が図６に示すような外側板状部３４’と積層体に接触する内側板状部３７とで構成され、内側板状部３７の面積が縦９０ｍｍ×横４０ｍｍであり、板ガラスの面積（横１００ｍｍ×縦５０ｍｍ）より小さく、板ガラス表面の全面を押圧できず、四辺の端部がそれぞれ５ｍｍ幅だけ押圧されないもの（比較例３−２〜３−４及び３−６〜３−８）を用いた。以下、実験例１と同様に行った。
上述の試験条件及び評価結果を表３に示す。

実施例１−１〜１−１０、実施例２−１〜２−１０、実施例３−１〜３−１０に係る硬質基板積層体は、積層体の両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具で固定した状態でエッチング液に浸漬してエッチングを行ったため、いずれも、エッチング液浸入痕、金属配線の状態、オルガノシリケート膜の状態、及び、ＩＴＯパターンの状態が不良である基板が２０枚中１枚以下又は２枚以下という良好な結果が得られた。
エッチングの際にクランプ治具を用いて固定しなかった比較例１−１及び１−５、比較例２−１及び２−５、比較例３−１及び３−５に係る硬質基板積層体、及び、クランプ治具を用いたが積層体の両表面の全面を押圧していなかった比較例１−２〜１−４及び１−６〜１−８、比較例２−２〜２−４及び２−６〜２−８、比較例３−２〜３−４及び３−６〜３−８に係る硬質基板積層体は、エッチング液浸入痕、金属配線の状態、オルガノシリケート膜の状態、及び、ＩＴＯパターンの状態のいずれか１つ以上が実施例と比べて顕著に不良であった。

１０ 大判の透光性硬質基板積層体
１１ 大判の透光性硬質基板
１１’ 透光性硬質基板
１２ 大判の接着剤層
１２’ 接着剤層
１３ 切断線
１４ 透光性硬質基板積層体
１５ 外形加工線
２０ 透光性硬質基板積層体
３３ クランプ治具
３３’ クランプ治具
３４ 板状部
３４’ 外側板状部
３５ ボルト部
３５’ ボルト部
３６ ナット部
３６’ ナット部
３７ 内側板状部

Claims (8)

1. ２枚以上のガラス基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記ガラス基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われたガラス基板積層体を準備する工程と、
   前記面取りが行われたガラス基板積層体を、前記積層体の前記両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具で固定した状態で、エッチング液に浸漬してエッチングを行うことで、前記面取りで露出したガラス基板積層体の端面を加工する工程と、
   を含み、前記エッチング工程において、エッチング液の濃度が３０質量％以上であり、エッチング時間が２０〜１２０秒であるガラス基板積層体の加工方法。
2. 前記クランプ治具が、前記積層体の前記両表面の全面を厚さ方向に押圧する２枚の板状部、前記２枚の板状部を固定する複数のボルト部及びナット部を備えた請求項１に記載のガラス基板積層体の加工方法。
3. 前記クランプ治具が、前記エッチング液に対する耐腐食性を有する材料で形成されている請求項１又は２に記載のガラス基板積層体の加工方法。
4. 前記エッチング工程において、前記クランプ治具で前記積層体を押圧する際のナットの締め込みトルクは１０〜４０Ｎ・ｍである請求項１〜３のいずれかに記載のガラス基板積層体の加工方法。
5. 前記板状部の面積が、前記積層体表面の面積以上である請求項２〜４のいずれかに記載のガラス基板積層体の加工方法。
6. 前記２枚以上のガラス基板同士が接着剤で貼り合わせられたガラス基板積層体を準備する工程において、前記ガラス基板積層体は、２枚以上のガラス基板同士を接着剤で貼り合わせた後、厚み方向に切断して分割することで形成される請求項１〜５のいずれかに記載のガラス基板積層体の加工方法。
7. 前記接着剤が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する請求項１〜６のいずれかに記載のガラス基板積層体の加工方法。
8. 前記接着剤が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｆ）有機過酸化物、及び（Ｇ）分解促進剤を含有する請求項１〜６のいずれかに記載のガラス基板積層体の加工方法。

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