KR20140069149A - 경질 기판 적층체의 가공 방법 및 클램프 지그 - Google Patents

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KR20140069149A
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덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

유리 기판 등의 경질 기판 적층체의 외형 가공을 식각에 의해 행할 때의 식각액에 의한 표면층 침식을 양호하게 억제하고 또한 유리 기판 등의 경질 기판 적층체를 효율적으로 가공하는 방법을 제공한다. 2매 이상의 경질 기판끼리 접착제로 맞붙여지고 상기 경질 기판 중 적어도 1매가 기판 표면에 금속층, 수지층, 실리카층, 오가노실리케이트층 및 투명 전극층으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상을 구비하고 또한 소정의 모따기가 행하여진 경질 기판 적층체를 준비하는 공정과, 상기 모따기가 행하여진 경질 기판 적층체를, 상기 적층체의 상기 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하는 클램프 지그로 고정시킨 상태에서 상기 식각액에 침지하여 식각하는 공정을 포함한 경질 기판 적층체의 가공 방법.

Description

경질 기판 적층체의 가공 방법 및 클램프 지그{METHOD FOR PROCESSING HARD SUBSTRATE LAMINATED BODY, AND CLAMP JIG}
본 발명은 경질 기판 적층체의 가공 방법 및 클램프 지그에 관한 것이다.
텔레비전, 노트북, 차량용 내비게이션, 계산기, 휴대전화, 전자수첩 및 PDA(Personal Digital Assistant)등 각종 전자기기의 표시 장치에는 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL디스플레이(OELD), 전계발광 디스플레이(ELD), 전계 방출 디스플레이(FED) 및 플라즈마 디스플레이(PDP) 등의 표시 소자가 사용되고 있다. 그리고 표시 소자를 보호하기 위해 표시 소자와 대향시켜 보호용 판유리 제품을 설치하는 것이 일반적이다.
이러한 판유리 제품은 판유리를 각 표시 장치에 적절한 크기 및 형상으로 가공한 것인데, 시장에서 요구되는 가격 수준에 대응하기 위해 양호한 생산 효율로 제작할 필요가 있다.
그래서 일본특개2009-256125호 공보(특허문헌 1)에서는 판유리 제품의 생산 효율을 높이는 방법이 제안되고 있다. 구체적으로는 다수의 소재 판유리(1)를 쌓아올림과 동시에 각 소재 판유리(1)를 각 소재 판유리(1) 사이에 개재시킨 박리 가능한 고착재(2)에 의해 일체적으로 고착시켜 이루어지는 소재 유리 블록(A)을 형성하고, 해당 소재 유리 블록(A)을 면방향으로 분할하여 소면적의 분할 유리 블록(B)을 형성하고, 해당 분할 유리 블록(B)의 적어도 외주를 가공하여 평면에서 보아(平面視) 제품 형상이 되는 제품 유리 블록(C)을 형성하고, 해당 제품 유리 블록(C)을 단면(端面) 가공한 후 해당 제품 유리 블록(C)을 개별적으로 분리한 것을 특징으로 하는 판유리의 가공 방법을 제안하고 있다(청구항 1). 이로써 다수의 소재 판유리를 쌓아올린 상태에서 분할, 외형 가공 및 단면 가공을 행하도록 했기 때문에 적은 공정으로 다수의 판유리 제품을 얻을 수 있어 생산성이 우수하다는 것이 기재되어 있다(명세서의 단락[0007]).
특허문헌 1에 기재되어 있는 분할된 유리 기판 적층체는 외형 가공 후의 단면 가공으로서 식각(etching)이 이루어지는 경우가 있다. 적층체를 식각에 의해 처리하는 기술로서, 예를 들면 특허문헌 2에는 모따기 연삭한 웨이퍼를 왁스에 의해 적당한 매수로 붙여 각 웨이퍼 사이에서 비어져나온 왁스를 트리클로로에틸렌 세정에 의해 제거하는 공정과, 웨이퍼 벌크를 식각액 중에 침지하여 회전시키면서 웨이퍼의 외주부만을 식각함으로써 웨이퍼의 모따기 연삭 손상층을 제거하는 웨이퍼의 모따기 연삭 손상층의 제거 방법이 기재되어 있다(청구항 1 등). 그리고 이에 따르면 웨이퍼의 두께를 불균일하게 하는 일 없이 모따기 연삭부의 손상층만을 충분히 식각 제거할 수 있다고 기재되어 있다(명세서 제 2페이지 좌상란 등).
또 특허문헌 3에는 이 때에 이용하는 식각 지그로서 개구부를 가지고, 2개 기판의 비식각면을 대치시켜 지지하는 지지 지그와, 각각에 상기 기판보다 작은 개구부를 가지고 상기 지지 지그에 지지되는 양 기판의 식각면측으로부터 각각에 홈에 끼워넣어진 O링을 개재시켜 해당 기판을 압압하면서 고정시키는 누름 지그로 구성되고, 상기 지지 지그와 상기 2개 기판의 비식각면에 의해 식각액에 대해 기밀(氣密)한 공간을 형성하여 식각액에 담갔을 때 해당 비식각면에 식각액이 부착되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 식각 지그가 기재되어 있다(청구항 1 등). 그리고 이에 따르면 복수의 기판을 장전하여 다수매의 기판을 동시에 처리하는 경우에도 설비의 대형화를 방지하여 식각액 사용량을 억제하는 식각 지그를 제공할 수 있다고 기재되어 있다(명세서의 단락0035 등).
특허문헌 1: 일본특개2009-256125호 공보 특허문헌 2: 일본특개소62-132324호 공보 특허문헌 3: 일본특개2001-358115호 공보
그러나 각종 전자기기의 표시 장치에 이용되는 판유리 제품은 유리 기판의 단부 영역에 배선용 등의 금속 패턴이나 인쇄가 형성되어 있는 경우가 많아 식각시에 식각액이 적층체를 구성하는 기판 사이 또는 기판내의 틈새로 스며들어 기판을 박리시키거나 금속 패턴이나 인쇄를 열화시킬 우려가 있다.
이에 대해 특허문헌 2에서는 특허문헌 2의 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 웨이퍼 누름판(4)을 적층된 웨이퍼의 양 표면에 배치하여 웨이퍼를 압압하고 또한 회전시키고 있다. 그러나 특허문헌 2에서는 웨이퍼의 양 표면 전체, 특히 단부까지 주의깊게 압압하여 고정시키지 않았기 때문에 적층체 측면에서 식각액이 침투(침입)될 우려가 있다.
또 특허문헌 3에서는 식각시에 기판을 고정시키는 지그로서 특허문헌 3의 도 2에 기재된 O링을 이용하고 있으며 기판의 양 식각면측으로부터 이 O링을 개재시키고 압압하여 기판을 고정시켰다(명세서의 단락[0012] 등). 그러나 특허문헌 3에서도, O링을 개재시켜 기판을 압압했기 때문에 웨이퍼의 양 표면 전체를 압압하여 고정시키지 않아 적층체 측면으로부터 식각액이 침투될 우려가 있다.
그래서 본 발명은 유리 기판 등 경질 기판 적층체의 외형 가공을 식각에 의해 행할 때 식각액에 의한 표면층의 침식을 양호하게 억제하고, 또한 유리 기판 등의 경질 기판 적층체를 효율적으로 가공하는 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 또 본 발명은 해당 가공 방법에 이용되는 식각 지그를 제공하는 것을 별도의 과제로 한다.
본 발명자 등은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 바, 적층체의 단면 가공을 행하는 식각 공정에서 적층체의 양 표면 전면을 클램프 지그에 의해 두께 방향으로 압압하여 고정시킴으로써 식각액에 의한 표면층의 침식을 양호하게 억제하고 또한 유리 기판 등의 경질 기판 적층체를 효율적으로 가공하는 방법을 제공할 수 있다는 것을 발견했다.
이상의 지견을 토대로 완성한 본 발명은 일측면에서,
2매 이상의 경질 기판끼리 접착제로 맞붙여지고 상기 경질 기판 중 적어도 1매가 기판 표면에 금속층, 수지층, 실리카층, 오가노실리케이트층 및 투명 전극층으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상을 구비하고 또한 소정의 모따기가 행하여진 경질 기판 적층체를 준비하는 공정,
상기 모따기가 행하여진 경질 기판 적층체를 상기 적층체의 상기 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하는 클램프 지그로 고정시킨 상태에서 식각액에 침지하여 식각을 행하는 공정을 포함한 경질 기판 적층체의 가공 방법이다.
본 발명에 관한 경질 기판 적층체의 가공 방법은 일실시형태에서, 상기 클램프 지그가 상기 적층체의 상기 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하는 2매의 판형부, 상기 2매의 판형부를 고정시키는 복수의 볼트부 및 너트부를 구비한다.
본 발명에 관한 경질 기판 적층체의 가공 방법은 다른 일실시형태에서, 상기 클램프 지그가 상기 식각액에 대한 내부식성을 가진 재료로 형성되어 있다.
본 발명에 관한 경질 기판 적층체의 가공 방법은 또 다른 일실시형태에서, 상기 식각 공정에서 상기 클램프 지그로 상기 적층체를 압압할 때의 너트의 조임 토크(tightening torque)는 10∼40N·m이다.
본 발명에 관한 경질 기판 적층체의 가공 방법은 또 다른 일실시형태에서, 상기 판형부의 면적이 상기 적층체 표면의 면적 이상이다.
본 발명에 관한 경질 기판 적층체의 가공 방법은 또 다른 일실시형태에서, 상기 2매 이상의 경질 기판끼리 접착제로 맞붙여진 경질 기판 적층체를 준비하는 공정에서, 상기 경질 기판 적층체는 2매 이상의 경질 기판끼리 접착제로 맞붙인 후 두께 방향으로 절단하여 분할함으로써 형성된다.
본 발명에 관한 경질 기판 적층체의 가공 방법은 또 다른 일실시형태에서, 상기 식각 공정에서 식각액의 농도가 30질량%이상이며, 식각 시간이 20∼120초이다.
본 발명에 관한 경질 기판 적층체의 가공 방법은 또 다른 일실시형태에서 상기 식각 공정에서 식각액의 농도가 30질량%미만이며, 식각 시간이 2분 초과 40분 이하이다.
본 발명에 관한 경질 기판 적층체의 가공 방법은 또 다른 일실시형태에서, 상기 접착제가 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유한다.
본 발명에 관한 경질 기판 적층체의 가공 방법은 또 다른 일실시형태에서, 상기 접착제가 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트, (C) 광중합 개시제, (F) 유기 과산화물 및 (G) 분해 촉진제를 함유한다.
본 발명은 다른 일측면에서, 2매 이상의 경질 기판끼리 접착제로 맞붙여진 경질 기판 적층체의 식각 공정에서 상기 적층체를 고정시키기 위해 이용되며,
상기 적층체의 상기 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하는 2매의 판형부, 상기 2매의 판형부를 고정시키는 복수의 볼트부 및 너트부를 구비한 클램프 지그이다.
본 발명에 관한 클램프 지그는 일실시형태에서, 상기 식각 공정에서 사용하는 식각액에 대한 내부식성을 가진 재료로 형성되어 있다.
본 발명에 관한 클램프 지그는 일실시형태에서, 상기 판형부의 면적이 상기 적층체 표면의 면적 이상이다.
본 발명에 의하면 유리 기판 등 경질 기판 적층체의 외형 가공을 식각에 의해 행할 때 식각액에 의한 표면층의 침식을 양호하게 억제하고 또한 유리 기판 등의 경질 기판 적층체를 효율적으로 가공할 수 있다.
도 1은, 절단 가공하기 전의 대형 투광성 경질 기판 적층체의 모식도이다.
도 2는, 절단 가공에 의해 절단된 투광성 경질 기판 적층체의 모식도이다.
도 3은, 외형 가공선이 도시된 투광성 경질 기판 적층체의 모식도이다.
도 4는, 클램프 지그를 투광성 경질 기판 적층체에 설치한 상태도이다.
도 5는, 단면 가공 후의 투광성 경질 기판 적층체의 평면 모식도이다.
도 6은, 비교예에 관한 클램프 지그를 투광성 경질 기판 적층체에 설치한 상태도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
＜1. 투광성 경질 기판 적층체(10)의 준비＞
본 실시형태에서는 경질 기판은 한정적이지 않다. 경질 기판으로서 투광성을 갖지 않는 경질 기판을 이용해도 좋다. 본 실시형태에서는 바람직하게는 경질 기판으로서 투광성 경질 기판을 이용한다. 도 1은 절단 가공이나 외형 가공을 행하기 전의 대형 투광성 경질 기판 적층체(10)의 모식도이다. 대형 투광성 경질 기판 적층체(10)를 구성하는 대형 투광성 경질 기판(11)은 기판 표면에 금속층, 수지층, 실리카층, 오가노실리케이트층 및 투명 전극층으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상을 구비하고 있으며, 예를 들면 판유리(강화 판유리, 소재 판유리, 투명 도전막 부착 유리 기판, 전극이나 회로가 형성된 유리 기판 등), 사파이어 기판, 석영 기판, 플라스틱 기판, 불화마그네슘 기판 등을 들 수 있다. 1매의 대형 투광성 경질 기판(11)의 크기에 특별히 제한은 없지만, 전형적으로는 10000∼250000㎟정도의 면적을 가지고 0.1∼2㎜정도의 두께를 가진다. 적층되는 1매마다의 대형 투광성 경질 기판(11)은 같은 사이즈인 것이 일반적이다. 대형 투광성 경질 기판 적층체(10)는 2매 이상의 투광성 경질 기판(11)이 적층되어 있다. 대형 투광성 경질 기판 적층체(10)의 전체 두께가 지나치게 얇으면 기계적 강도가 약해져 가공을 위해 받침대에 접착제로 고정시킨 투광성 경질 기판 적층체(10)를 박리할 때에 깨지기 쉬어지므로 투광성 경질 기판(11)의 재질에 따라서 다르지만 바람직하게는 5매 이상(기판(11)의 합계 두께로서는 0.52㎜이상), 보다 바람직하게는 10∼30매 정도(기판(11)의 합계 두께로서는 1.5∼66㎜정도)의 투광성 경질 기판(11)이 광경화성 접착제를 사이에 두고 적층된다.
한정적은 아니지만, 각 투광성 경질 기판(11)의 표면에는 판형 제품의 기능 중 하나를 발휘하기 위한 소정의 인쇄 패턴이나 도금 패턴을 부여할 수 있다. 인쇄 패턴의 예로서는 휴대전화의 표시 화면 디자인, 도금 패턴의 예로서는 Al이나 AlNd등의 금속 배선 패턴, 크롬 도금 패턴이 형성되어 있는 로터리 인코더를 들 수 있다.
투광성 경질 기판(11)의 적층은 예를 들면, 한쪽 또는 양쪽의 맞붙임면에 광경화성 접착제가 도포된 각 투광성 경질 기판(11)끼리 맞붙인 후에 양 투광성 경질 기판(11)에 끼워져 퍼져 있는 접착제를 경화하기 위한 광을 조사함으로써 실시할 수 있다. 이것을 원하는 횟수만큼 반복함으로써 원하는 매수의 투광성 경질 기판(11)이 적층된 투광성 경질 기판 적층체(10)를 제작할 수 있다. 광조사는 투광성 경질 기판(11)을 1매 적층할 때마다 실시해도 좋고, 접착제에 광이 도달하는 한 복수매를 적층한 후에 한꺼번에 실시해도 좋다. 이 때 광조사량이 너무 강하면 투광성 경질 기판 적층체의 박리성이나 외관이 시간이 흐름에 따라 열화되기 쉬워지는 반면, 광조사량이 너무 약하면 접착제의 경화가 불충분해진다. 또한 광조사량이 너무 많으면 경화된 접착제의 층이 균일해지지 않고 어룽질(spotted) 우려가 있다. 이러한 어룽짐이 원인이 되어 후술하는 식각 공정에서 식각액이 기판 사이로 스며들어가 기판 박리나 기판상에 형성된 금속 패턴이나 인쇄 도료의 부식을 발생시키는 경우가 있다. 이러한 관점에서 투광성 경질 기판을 맞붙일 때마다 접착제를 경화시키기 위해 조사하는 광의 조사량을 10∼10000mJ/㎠로 하는 것이 바람직하고, 1000∼6000mJ/㎠로 하는 것이 더욱 바람직하고, 10∼3000mJ/㎠로 하는 것이 한층 더 바람직하다. 조사 시간은 1∼200초가 바람직하고, 1∼100초가 더욱 바람직하다.
광경화성 접착제로서는 공지의 임의의 것을 사용할 수 있으며 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 WO2008/018252에 기재된 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 접착성 조성물이 매우 적합하다.
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트로서는 올리고머/폴리머 말단 또는 측쇄에 2개 이상 (메타)아크로일화된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머나, 2개 이상의 (메타)아크로일기를 가진 다관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다. 예를 들면, 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머로서는 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 일본소다(曹達)사제 「TE-2000」, 「TEA-1000」), 그 수소 첨가물(예를 들면, 일본소다사제 「TEAI-1000」), 1,4-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 오사카 유기화학사제 「BAC-45」), 폴리이소프렌 말단 (메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 일본합성화학사제 「UV-2000B」, 「UV-3000B」, 「UV-7000B」, 네가미(根上)공업사제 「KHP-11」, 「KHP-17」), 폴리에테르계 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 일본합성화학사제 「UV-3700B」, 「UV-6100B」), 또는 비스페놀A형 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트가 바람직하다.
여기서 우레탄(메타)아크릴레이트란 폴리올 화합물(이후, X로 표시한다)과 유기 폴리이소시아네이트 화합물(이후, Y로 표시한다)과 히드록시(메타)아크릴레이트(이후, Z로 표시한다)를 반응(예를 들면, 중부가(重附加) 반응)시킴으로써 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트를 말한다.
폴리올 화합물(X)로서는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 폴리부틸렌글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 2,2-부틸에틸-1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올, 수소화 비스페놀A, 폴리카프로락톤, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 폴리트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 폴리펜타에리스리톨, 솔비톨, 만니톨, 글리세린, 폴리글리세린, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 다가 알코올이나, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드, 에틸렌옥사이드/프로필렌옥사이드의 블록 또는 랜덤 공중합 중 적어도 1종의 구조를 가진 폴리에테르폴리올, 해당 다가 알코올 또는 폴리에테르폴리올과 무수말레인산, 말레인산, 푸마르산, 무수이타콘산, 이타콘산, 아디핀산, 이소프탈산 등 다염기산과의 축합물인 폴리에스테르폴리올, 카프로락톤 변성 폴리테트라메틸렌폴리올 등의 카프로락톤 변성 폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 폴리카보네이트계 폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌폴리올, 수소화 폴리부타디엔폴리올, 수소화 폴리이소프렌폴리올 등의 폴리디엔계 폴리올, 폴리디메틸실록산 폴리올 등의 실리콘폴리올 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 폴리에테르폴리올 및/또는 폴리에스테르폴리올이 더욱 바람직하다.
유기 폴리이소시아네이트 화합물(Y)로서는 각별히 한정될 필요는 없지만, 예를 들면 방향족계, 지방족계, 환식지방족계, 지환식계 등의 폴리이소시아네이트를 사용할 수 있으며 그 중에서도 톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트(H-MDI), 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트(크루드(Crude) MDI), 변성 디페닐메탄디이소시아네이트(변성 MDI), 수첨화 크실릴렌디이소시아네이트(H-XDI), 크실릴렌디이소시아네이트(XDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HMDI), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트(TMXDI), 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트(m-TMXDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 노르보넨디이소시아네이트(NBDI), 1,3-비스(이소시아나트메틸)시클로헥산(H6XDI) 등의 폴리이소시아네이트 혹은 이들 폴리이소시아네이트의 3량체 화합물, 이들 폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응 생성물 등이 매우 적합하게 이용된다. 이들 중에서는 수첨화 크실릴렌디이소시아네이트(H-XDI) 및/또는 이소포론디이소시아네이트(IPDI)가 바람직하다.
히드록시(메타)아크릴레이트(Z)로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴로일포스페이트, 4-부틸히드록시(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로일옥시프로필(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군 중 1종 이상이 바람직하다.
다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머의 중량 평균 분자량은 7000∼60000이 바람직하고, 13000∼40000이 더욱 바람직하다. 제1 실시예에서는 중량 평균 분자량은 하기 조건에서 용제로서 테트라히드로퓨란을 이용하고 GPC시스템(일본 도소사(TOSOH CORPORATION)제 SC-8010)을 사용하고 시판되는 표준 폴리스티렌으로 검량선을 작성하여 구했다.
유속：1.0ml/min
설정 온도： 40℃ 컬럼 구성： 도소사제 「TSK guardcolumn MP(XL)」 6.0㎜ID×4.0㎝ 1개 및 도소사제 「TSK-GELMULTIPOREHXL-M」7.8㎜ID×30.0㎝(이론 단수 16,000단) 2개, 합계 3개(전체적으로 이론 단수 32,000단)
샘플 주입량：100㎕(시료액 농도 1㎎/㎖)
송액 압력：39㎏/㎠
검출기：RI검출기
2관능 (메타)아크릴레이트 모노머로서는 1,3-부티렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸프로판디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 스테아린산 변성 펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시프로폭시페닐)프로판, 또는 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시테트라에톡시페닐)프로판 등을 들 수 있다. 3관능 (메타)아크릴레이트 모노머로서는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리스［(메타)아크릴록시에틸］이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 4관능 이상의 (메타)아크릴레이트 모노머로서는 디메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨에톡시테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 또는 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
다관능 (메타)아크릴레이트 중에서는 효과가 크다는 점에서 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 것이 바람직하고, 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 병용하는 것이 더욱 바람직하다. 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 병용하는 경우의 함유 비율은, 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머의 합계 100질량부 중, 질량비로 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머：2관능 (메타)아크릴레이트 모노머=10∼90：90∼10이 바람직하고, 25∼75：75∼25가 더욱 바람직하고, 40∼65：60∼35가 가장 바람직하다.
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트는 소수성인 것이 바람직하다. 소수성의 다관능 (메타)아크릴레이트란 수산기를 갖지않는 (메타)아크릴레이트를 말한다. 수용성의 경우에는 절삭 가공시에 조성물의 경화체가 팽윤됨으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 떨어질 우려가 있어 바람직하지 않다. 친수성이더라도 그 조성물의 경화체가 물에 의해 크게 팽윤 또는 일부 용해되지 않는다면 사용해도 좋다.
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머로서는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐록시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 메톡시화 시클로데카트리엔(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시카보닐메틸(메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 2몰 변성)(메타)아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성)(메타)아크릴레이트, 파라쿠밀페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성)(메타)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 8몰 변성)(메타)아크릴레이트, 노닐페놀(프로필렌옥사이드 2.5몰 변성)(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성프탈산(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성호박산(메타)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸마르산, ω-카복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트, 프탈산모노히드록시에틸(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 다이머, β-(메타)아크릴로일옥시에틸하이드로겐숙시네이트, n-(메타)아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드) 에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
단관능 (메타)아크릴레이트 중에서는 효과가 크다는 점에서 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성(메타)아크릴레이트, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트로 이루어진 군 중 1종 이상이 바람직하다. 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성(메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및/또는 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트를 병용하는 것이 더욱 바람직하다.
페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성(메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및/또는 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트를 병용하는 경우의 함유 비율은 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성(메타)아크릴레이트, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트의 합계 100질량부 중 질량비로 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성(메타)아크릴레이트：2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및/또는 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트=5∼80：95∼20이 바람직하고, 15∼60：85∼40이 더욱 바람직하고, 20∼40：70∼60이 가장 바람직하다.
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트는 (A)와 마찬가지로 소수성인 것이 더욱 바람직하다. 소수성의 다관능 (메타)아크릴레이트란 수산기가 없는 (메타)아크릴레이트를 말한다. 수용성의 경우에는 절삭 가공시에 조성물의 경화체가 팽윤함으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 떨어질 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 친수성이더라도, 그 조성물의 경화체가 물에 의해 팽윤 또는 일부 용해되지 않는다면 사용해도 좋다.
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부 중 15∼95질량부가 바람직하고 20∼50질량부가 바람직하다. 15질량부 이상이면 조성물의 경화체를 온수에 침지했을 때에 피착물로부터 해당 경화체가 박리되는 성질(이하, 단순히 「박리성」이라고 한다)이 충분히 조장되어 조성물의 경화체를 필름형으로 박리할 수 있다. 95질량부 이하이면 초기의 접착성이 저하될 염려도 없다.
(C) 광중합 개시제는 가시광선이나 자외선의 활성 광선에 의해 증감시켜 수지 조성물의 광경화를 촉진하기 위해 배합하는 것으로서, 공지의 각종 광중합 개시제가 사용가능하다. 구체적으로는 벤조페논 또는 그 유도체；벤질 또는 그 유도체；안트라퀴논 또는 그 유도체；벤조인；벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인 유도체；디에톡시아세토페논, 4-t-부틸트리클로로아세토페논 등의 아세토페논 유도체；2-디메틸아미노에틸벤조에이트；p-디메틸아미노에틸벤조에이트；디페닐디설파이드；티옥산톤 또는 그 유도체；캄포퀴논；7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로［2.2.1］헵탄-1-카본산, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로［2.2.1］헵탄-1-카복시-2-브로모에틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로［2.2.1］헵탄-1-카복시-2-메틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로［2.2.1］헵탄-1-카본산클로라이드 등의 캄포퀴논 유도체；2-메틸-1-［4-(메틸티오)페닐］-2-모르폴리노프로판 1-온, 2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1 등의 α-아미노알킬페논 유도체；벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 벤조일디에톡시포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디메톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디에톡시페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 유도체, 옥시-페닐-아세트산2-［2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시］-에틸에스테르 및/또는 옥시-페닐-아세트산2-［2-히드록시-에톡시］-에틸에스테르 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들 중에서는 효과가 크다는 점에서 벤질디메틸케탈, 옥시페닐아세트산2-［2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시］-에틸에스테르 및 옥시페닐아세트산2-［2-히드록시-에톡시］-에틸에스테르로 이루어진 군 중 1종 또는 2종 이상이 바람직하다.
(C) 광중합 개시제의 함유량은 (A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대해 0.1∼20질량부가 바람직하고, 0.5∼10질량부가 더욱 바람직하다. 0.1질량부 이상이면 경화 촉진의 효과를 확실하게 얻을 수 있고, 20질량부 이하에서 충분한 경화 속도를 얻을 수 있다. (C) 성분을 1질량부 이상 첨가하는 것은 광조사량에 의존하지 않고 경화 가능하게 되고 나아가 조성물의 경화체의 가교도가 높아지고 절삭 가공시에 위치 어긋남 등을 일으키지 않게 되는 점이나 박리성이 향상되는 점에서 더욱 바람직하다.
광경화성 접착제는 접착제의 성분(A), (B) 및 (C)에 용해되지 않는 입상 물질(D)을 함유하는 것이 바람직하다. 이에 의해 경화 후의 조성물이 일정한 두께를 유지할 수 있기 때문에 후술하는 바와 같이 가공 정밀도가 향상된다.
입상 물질(D)의 재질로서는 일반적으로 사용되는 유기 입자 또는 무기 입자 어느 것이어도 상관없다. 구체적으로는 유기 입자로서는 폴리에틸렌 입자, 폴리프로필렌 입자, 가교 폴리(메타)아크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 등을 들 수 있다. 무기 입자로서는 유리, 실리카, 알루미나, 티탄 등 세라믹 입자를 들 수 있다. 이들 중에서는 유기 입자가 바람직하고, 가교 폴리스티렌 입자가 더욱 바람직하다.
입상 물질은 가공 정밀도의 향상, 즉 접착제층(12)의 막두께 제어 관점에서 구상(球狀)인 것이 바람직하다. 입상 물질의 레이저법에 의한 평균 입경은 50∼200㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 입상 물질의 평균 입경이 50㎛미만이면 절삭용 공구에서 강도가 떨어지는 절삭부 끝단을 사용하기 때문에 절삭용 공구의 수명을 저하시키고 또한 절삭 가공 효율의 저하를 일으키는 경우가 있으며, 200㎛를 초과하면 접착제의 사용량이 많아져 고비용이 되므로 생산성이 떨어지는 경우가 있다. 보다 바람직한 평균 입경(D50)은 70㎛∼150㎛이며, 더욱 바람직하게는 80㎛∼120㎛이다. 입경 분포는 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정된다.
입상 물질(D)의 사용량은 접착성, 가공 정밀도, 박리성의 관점에서 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부에 대해 0.1∼20질량부가 바람직하고, 0.2∼10질량부가 더욱 바람직하고, 0.2∼6질량부가 가장 바람직하다.
광경화성 접착제에는 저장 안정성 향상을 위해 중합 금지제(E)를 첨가할 수 있다. 중합 금지제로서는 메틸하이드로퀴논, 하이드로퀴논, 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀), 카테콜, 하이드로퀴논모노메틸에테르, 모노터셔리부틸하이드로퀴논, 2,5-디터셔리부틸하이드로퀴논, p-벤조퀴논, 2,5-디페닐-p-벤조퀴논, 2,5-디터셔리부틸-p-벤조퀴논, 피크르산, 구연산, 페노티아진, 터셔리부틸카테콜, 2-부틸-4-히드록시아니솔 및 2,6-디터셔리부틸-p-크레졸 등을 들 수 있다.
중합 금지제(E)의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부에 대해 0.001∼3질량부가 바람직하고, 0.01∼2질량부가 더욱 바람직하다. 0.001질량부 이상이면 저장 안정성이 확보되고, 3질량부 이하이면 양호한 접착성을 얻을 수 있어 미(未)경화되는 일도 없다.
광경화성 접착제는 (F) 유기 과산화물과 (G) 분해 촉진제를 함유해도 된다. 이에 의해 투광성 경질 기판에 광이 투과되지 않는 인쇄 패턴이 의장성(意匠性)의 면에서 시행되더라도 경화성을 확실하게 얻을 수 있다.
(F) 유기 과산화물로서는 라우로일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드 등의 디아실퍼옥사이드류, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 터셔리부틸퍼옥시-2-에틸헥사네이트 등의 알킬퍼옥시에스테르류, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-2-에틸헥실퍼옥시디카보네이트, 디노르말프로필퍼옥시디카보네이트, 비스(4-터셔리부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-2-에톡시에틸퍼옥시디카보네이트, 디메톡시이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시부틸)퍼옥시디카보네이트 및 디알릴퍼옥시디카보네이트 등의 퍼옥시디카보네이트류, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트 등의 퍼옥시카보네이트류, 디-t-부틸퍼옥시시클로헥산, 디-(t-부틸퍼옥시)부탄 등의 퍼옥시케탈류, 디큐밀퍼옥사이드, t-부틸큐밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드 등의 디알킬퍼옥사이드류, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 테트라메틸부틸하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드류, 시클로헥사논퍼옥사이드 등의 케톤퍼옥사이드류 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 알킬퍼옥시에스테르류 및/또는 하이드로퍼옥사이드류가 바람직하고, 하이드로퍼옥사이드류가 더욱 바람직하고, 쿠멘하이드로퍼옥사이드가 가장 바람직하다.
(F) 유기 과산화물의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부에 대해 0.01∼10질량부가 바람직하고, 0.05∼5질량부가 더욱 바람직하고, 1∼3질량부가 가장 바람직하다. 0.01질량부 이상이면 경화성을 확실하게 얻을 수 있고, 10질량부 이하이면 충분한 저장 안정성을 얻을 수 있어 피부 자극성이 낮아진다.
(G) 분해 촉진제로서는 유기 과산화물의 분해를 촉진하는 분해 촉진제가 바람직하다. (G) 유기 과산화물의 분해를 촉진하는 분해 촉진제로서는 이하를 들 수 있다.
유기 과산화물로서 하이드로퍼옥사이드류나 케톤퍼옥사이드류의 것을 사용할 경우, 분해 촉진제로서는 유기산 금속염이나 유기 금속킬레이트 등을 들 수 있다. 유기산 금속염이나 유기 금속킬레이트로서는, 예를 들면 나프텐산코발트, 나프텐산구리, 나프텐산망간, 옥텐산코발트, 옥텐산구리, 옥텐산망간, 옥틸산코발트, 구리아세틸아세토네이트, 티탄아세틸아세토네이트, 망간아세틸아세토네이트, 크롬아세틸아세토네이트, 철아세틸아세토네이트, 바나딜아세틸아세토네이트 및 코발트아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 옥틸산코발트 및/또는 바나딜아세틸아세토네이트가 바람직하고, 옥틸산코발트가 가장 바람직하다. 기타 분해 촉진제로서는 티오요소(尿素) 유도체류, 머캅토벤조이미다졸, 아민류 등을 들 수 있다. 이들 (G) 분해 촉진제는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
(G) 분해 촉진제의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대해 0.01∼10질량부가 바람직하고, 0.05∼5질량부가 더욱 바람직하고, 0.3∼3질량부가 가장 바람직하다. 0.01질량부 이상이면 경화성을 확실하게 얻을 수 있고, 10질량부 이하이면 충분한 저장 안정성을 얻을 수 있다.
(F) 유기 과산화물과 (G) 분해 촉진제를 함유하는 광경화성 접착제는 전형적으로는 2제형의 조성물로서 제공된다. 2제형에 대해서는 광경화성 접착제의 필수 성분 모두를 저장중에는 혼합하지 않고 광경화성 접착제를 제1제 및 제2제로 나누어 저장하는 것이 바람직하다. 이 경우, 양제를 동시에 또는 개별적으로 부재에 도포하여 접촉, 경화시킴으로써, 2제형의 광경화성 접착제로서 사용할 수 있다. 2제형의 광경화성 접착제로서 사용할 경우, 제1제가 적어도 (F) 유기 과산화물을 함유하고 제2제가 적어도 (G) 분해 촉진제를 함유하는 것이 바람직하다. (C) 광중합 개시제는 제1제 및 제2제 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 함유하면 된다. 본 발명은 2제의 혼합만으로도 조성물을 경화시킬 수 있다.
투광성이 없는 경질 기판(11)의 적층에는 예를 들면 (C) 광중합 개시제 대신에 (F) 유기 과산화물과 (G) 분해 촉진제를 병용해도 된다.
＜2. 투광성 경질 기판 적층체(10)의 절단 가공＞
계속해서 대형 투광성 경질 기판 적층체(10)를 받침대에 고정시킨 후, 도 1에 도시한 절단선(13)을 따라 두께 방향으로 절단하여 원하는 수의 분할된, 접착제층(12')에 의해 맞붙여진 복수의 투광성 경질 기판(11')으로 이루어진 투광성 경질 기판 적층체(14)를 형성한다. 도 2에 이 절단 가공에 의해 잘려진 투광성 경질 기판 적층체(14)의 모식도를 도시한다. 분할 방법은 특별히 제한은 없지만, 원판 커터(다이아몬드 디스크, 초경합금 디스크), 고정 지립식 또는 유리 지립식 와이어소, 레이저 빔, 식각(예：불화수소산이나 황산 등을 이용한 화학 식각이나 전해 식각), 워터젯 및 적열대(니크롬선) 등의 절단 수단을 각각 단독으로 또는 조합하여 사용하여 같은 사이즈의 직사각형 모양으로 분할하는 방법을 들 수 있다. 식각은 분할 후 절단면의 표면 처리에 이용할 수도 있다. 이와 같이 투광성 경질 기판 적층체(14)는 대형 투광성 경질 기판 적층체(10)를 준비한 후에 그것을 분할함으로써 제작하였기 때문에 제조 효율이 양호해진다.
＜3. 투광성 경질 기판 적층체(14)의 외형 가공(모따기)＞
다음으로, 받침대에 분할된 투광성 경질 기판 적층체(14)를 고정시켜 받침대 위의 투광성 경질 기판 적층체(14)에 원하는 외형 가공을 행한다. 도 3에 외경(外徑) 가공선(15)이 도시된 투광성 경질 기판 적층체(14)의 모식도를 도시한다. 이 공정에서는 분할된 투광성 경질 기판 적층체(14)마다 목적으로 하는 판형 제품의 형상과 일체적으로 가공할 수 있기 때문에 판형 제품의 생산 속도를 현격히 높일 수 있다는 이점이 있다. 외형 가공은 공지의 임의의 수단에 의해 행하면 되는데, 예를 들면 회전 숫돌에 의한 연삭, 초음파 진동 드릴에 의한 구멍 뚫기, 회전 브러쉬에 의한 연마 가공 등을 들 수 있다.
＜4. 투광성 경질 기판 적층체(14)의 단면(端面) 가공＞
다음으로, 투광성 경질 기판 적층체(14)의 단면 가공으로서 식각을 행한다. 식각 공정은 상술한 바와 같이 대형 투광성 경질 기판 적층체(10)를 절단 가공한 후에 이어서 행해도 되고, 해당 절단 가공 후에 별도로 절삭 가공을 하고 그 후에 행해도 된다. 식각액으로서는 불화수소산 수용액을 들 수 있다.
식각 공정은 도 4에 도시한 바와 같이 투광성 경질 기판 적층체(14)를 투광성 경질 기판 적층체(14)의 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하는 클램프 지그(33)로 고정시킨 상태에서 식각조 내의 식각액에 침지하여 행한다.
클램프 지그(33)은 적어도 투광성 경질 기판 적층체(14)의 각 표면의 면적 이상의 면적을 가진 판형부(34)와 볼트부(35)와 너트부(36)를 구비한다. 판형부(34)는 각각 4귀퉁이 부근에 관통공(미도시)을 구비하고 있으며 이 관통공에 4개의 볼트부(35)가 각각 삽입되어 판형부(34)의 외측에서 너트부(36)에 의해 고정되어 있다.
판형부(34), 볼트부(35) 및 너트부(36)의 형성 재료는 식각액에 대한 내부식성을 가진 것이라면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리테트라플루오로에틸렌 등을 들 수 있다.
클램프 지그(33)에 의한 너트의 조임 토크는 10∼40N·m이 바람직하다. 클램프 지그(33)에 의한 너트의 조임 토크가 10N·m미만이면 투광성 경질 기판 적층체(14)의 단면으로부터의 식각액 침투를 억제하는 것이 곤란하게 될 우려가 있다. 클램프 지그(33)에 의한 너트의 조임 토크가 40N·m을 초과하면 투광성 경질 기판 적층체가 파손될 우려가 있다. 압압력은 볼트부(35) 및 너트부(36)의 조임 정도로 조정할 수 있다.
이와 같이 클램프 지그(33)에 의해서 투광성 경질 기판 적층체(14)를 압압하여 고정시킴으로써 식각시에 식각액이 투광성 경질 기판 적층체(14)의 기판 사이로 스며드는 것을 양호하게 억제할 수 있고, 그에 따라 기판 박리, 기판상에 형성된 금속 패턴이나 인쇄 도료의 부식 등이 양호하게 억제된다. 본 발명에서는 특히 도 4에 도시한 바와 같이 클램프 지그(33)가 판형부(34)를 가지고 또한 이 판형부(34)가 투광성 경질 기판 적층체(14)의, 양 표면의 단부를 포함한 전면을 두께 방향으로 압압하고 있기 때문에 투광성 경질 기판 적층체(14)의 측면에 빈틈이 생기는 것을 억제할 수 있다. 따라서 투광성 경질 기판 적층체(14)의 측면으로부터의 식각액 침투가 양호하게 억제된다. 이러한 구성에 의해 투광성 경질 기판 적층체(14)의 각 기판의 단부 영역에 배선용 등의 금속 패턴이나 인쇄가 형성되어 있어도 적층체 측면으로부터의 식각액 침투가 양호하게 억제되어 있기 때문에 식각액이 해당 기판 사이 또는 기판내의 틈새로 스며들어 기판상의 금속 패턴이나 인쇄를 열화시키는 것을 양호하게 억제할 수 있다.
클램프 지그(33)의 판형부(34)의 면적은 투광성 경질 기판 적층체(14)의 표면 전체를 압압하기 위해 적어도 투광성 경질 기판 적층체(14) 표면의 면적 이상이어야 한다. 클램프 지그(33)의 판형부(34)의 면적은, 압압하기 위해 투광성 경질 기판 적층체(14)와 접하는 판형부(34) 표면의 면적을 말한다.
클램프 지그(33)은 본 실시형태에서는 도 4에 도시한 바와 같이 판형부(34)와 볼트부(35)와 너트부(36)를 구비한 구성인데, 이에 한정되지 않으며 예를 들면 판형부(34)를 구비하고 나아가 투광성 경질 기판 적층체(14)를 끼운 판형부(34)를 양 외측에서 압압하는 압압 수단을 구비한 구성이어도 된다.
식각조내의 식각 조건으로서는 특별히 한정되지 않는다. 식각액은 고농도여도 되고 저농도여도 된다.
식각액이 고농도인 경우, 예를 들면 식각액으로서 30질량%이상의 불화수소산을 이용하여 액체 온도를 18℃∼30℃로 제어하고 20∼120초간 식각할 수 있다. 이와 같이 식각액의 불화수소산 농도를 30질량%이상이라는 고농도에서 행하고 또한 식각 시간을 20∼120초간이라는 단시간으로 행하면 투광성 경질 기판 적층체(14)의 각 기판의 단부 영역에 배선용 등의 금속 패턴이나 인쇄 도료 등이 형성되어 있는 경우에 해당 금속 패턴이나 인쇄 도료 등에 식각액이 침투하여 금속 패턴이나 인쇄 도료 등을 열화시키는 것을 더욱 양호하게 억제할 수 있다. 또 식각액의 농도를 49∼55질량%로 하고 식각액 온도를 20∼27℃, 식각 시간을 20∼60초간으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
식각액이 저농도인 경우, 예를 들면 식각액으로서 30질량%미만의 불화수소산을 이용하여 액체 온도를 18℃∼30℃로 제어하고 2분 초과 40분 이하의 식각을 행할 수 있다. 이와 같이 식각액의 불화수소산 농도를 30질량%미만이라는 저농도로 행하고 또한 식각 시간을 2분 초과 40분 이하라는 장시간으로 행하면 유리면 식각액 침투는 있지만 저농도이므로 장시간 처리에도 반응 속도가 느려 ITO 패턴을 결손시키지 않고 가공할 수 있다. 또 식각액의 농도를 3∼20질량%로 하고 식각액 온도를 20∼27℃, 식각 시간을 10∼40분간으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또 식각액의 농도를 3∼10질량%로 하고 식각액 온도를 20∼27℃, 식각 시간을 30∼40분간으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
이와 같이 단면 가공이 이루어진 후의 투광성 경질 기판 적층체(20)의 평면 모식도를 도 5에 도시한다. 상기 공정에 의해 투광성 경질 기판 적층체(14)의 단면 테두리부에 생긴 치핑, 금, 마이크로 크랙 또는 결손 등이 한번에 효율적으로 또한 양호하게 제거되었다.
＜5. 판형 제품의 형성＞
계속해서 투광성 경질 기판 적층체(14)로부터 맞붙여져 있던 투광성 경질 기판(11')들을 박리하고 이것을 이용하여 복수의 판형 제품을 형성한다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이들 실시형태에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.
<실시예>
본 발명 및 그 이점을 보다 쉽게 이해하기 위해 이하의 실험예를 제공한다.
(실험예 1)
1. 광경화성 접착제 1의 제작
이하의 (A)∼(E)의 성분을 혼합하여 광경화성 접착제 1를 제작했다.
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트로서 일본합성사제 「UV-3000B」(우레탄아크릴레이트, 이하 「UV-3000B」로 약칭, 중량 평균 분자량18000, 폴리올 화합물은 폴리에스테르폴리올, 유기폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸아크릴레이트) 20질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(일본화약사제 「KAYARAD R-684」, 이하 「R-684」로 약칭) 15질량부,
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트로서 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸아크릴레이트(도아(東亞) 합성사제 「아로닉스M-140」, 이하 「M-140」으로 약칭) 50질량부, 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성 아크릴레이트(도아 합성사제 「아로닉스M-101A」) 15질량부,
(C) 광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF사제 「IRGACURE651」), 이하 「BDK」로 약칭) 10질량부,
(D) 입상 물질로서 평균 입경100㎛의 구상 가교 폴리스티렌 입자(간츠 화성사제 「GS-100 S」) 1질량부,
　(E) 중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀)(스미토모(住友) 화학사제 「스밀라이저 MDP-S」, 이하 「MDP」로 약칭) 0.1질량부
2. 판유리 적층체의 제작
투광성 경질 기판으로서 판유리(가로530㎜×세로420㎜×두께0.7㎜)를 20매 준비하고 가교 폴리스티렌 입자를 함유한 상기 광경화성 접착제를 통해 광조사량 500mJ/㎠(365nm의 수광기에 의한 적산 조도계에 의한 측정)으로 UV조사를 행하여 맞붙여 판유리의 적층체를 제작했다. 또 각 판유리 표면의 단부에는 금속 배선, ITO막, 유기 수지막 및 오가노실리케이트막이 형성되어 있다. 구체적으로는 첫번째 판유리 위에 상기 광경화성 접착제를 26g 도포한 후 첫번째 판유리 위에 두번째 판유리를 맞붙여 두번째 판유리의 표면측으로부터 UV조사하여 상기 광경화성 접착제를 경화시켰다. UV조사 시간은 10초로 했다. 이 순서를 반복함으로써 20매의 판유리로 이루어진 두께14mm(이 두께는 20매의 판유리를 합계한 적층체의 두께이다)의 판유리 적층체를 제작했다.
3. 판유리 적층체의 절단 가공
다음으로, 판유리의 적층체를 받침대에 고정시킨 후 원판 커터에 의해서 소정의 절단선을 따라 두께 방향으로 절단하고 분할된 판유리의 적층체를 제작했다. 이 때 각 판유리는 세로100㎜×가로50㎜×두께0.7㎜(이 두께는 판유리 1매의 두께이다)로 분할되었다.
4. 판유리 적층체의 외형 가공
다음으로, 받침대에 분할된 판유리 적층체를 고정시켜 받침대 위의 판유리 적층체에 회전 숫돌을 이용하여 연삭함으로써 외형을 가공했다.
5. 판유리 적층체의 단면 가공
다음으로, 실시예에 대해서는 도 4에 도시한 폴리테트라플루오로에틸렌으로 형성된 클램프 지그를 준비하고 판유리 적층체를 이 클램프 지그로 표 1에 기재된 압압력으로 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하여 고정시킨 것을 식각조내에 침지하여 식각하였다. 식각조내의 식각액은 농도 55질량%의 불화수소산으로서, 액체 온도25℃로 제어한 상태에서 30∼60초간 식각하였다. 또 클램프 지그의 판형부 면적은 세로150㎜×가로100㎜로서 상술한 바와 같이 판유리 적층체의 표면적보다 큰 것을 이용했다.
한편 비교예에 대해서는 클램프 지그를 이용하지 않고 판유리 적층체를 그대로 식각조내에 설치하여 상기와 같은 조건으로 식각한 것(비교예 1-1 및 1-5)과 폴리테트라플루오로에틸렌으로 형성된 클램프 지그를 이용하였으나, 판형부가 도 6에 도시한 외측 판형부(34')와 적층체에 접촉하는 내측 판형부(37)로 구성되며 내측 판형부(37)의 면적이 세로90㎜×가로40㎜로서 판유리의 면적(가로100㎜×세로50㎜)보다 작아 판유리 표면의 전면을 압압할 수 없어 4변의 단부가 각각 5㎜폭만큼 압압되지 않는 것(비교예 1-2∼1-4 및 1-6∼1-8)을 이용했다.
식각량은 적층체의 각 일측으로부터 15㎛의 폭, 즉 양측 합계로 30㎛의 폭, 및 적층체의 각 일측으로부터 30㎛의 폭, 즉 양측 합계로 60㎛의 폭으로 했다.
계속해서 식각후의 판유리 적층체를 온수조에 넣어 각 판유리에 온수 박리시킨 후 세정했다.
각 판유리의 단부에 대해 식각액 침투 흔적, 금속 배선, 오가노실리케이트막, ITO막 상태에 대해 판유리를 1매씩 확인하여 그 상태를 이하의 기준에 의해 평가했다.
식각액 침투 흔적의 평가： 실체 현미경을 이용하여 10배의 배율로 확대한 관찰시에 식각액에 의한 기판 단부에 식각액에 의한 유리의 부식(침투 흔적)이 있는 것을 불량으로 한다.
금속 배선 상태의 평가： 실체 현미경을 이용하여 10배의 배율로 확대한 관찰시에 식각액에 의한 기판면내 금속 배선의 부식 또는 탈락이 있는 것을 불량으로 한다.
오가노실리케이트막 상태의 평가： 실체 현미경을 이용하여 10배의 배율로 확대한 관찰시에 식각액에 의한 기판면내 오가노실리케이트막의 침식이 있는 것을 불량으로 한다.
ITO막 상태의 평가： 실체 현미경을 이용하여 10배의 배율로 확대한 관찰에서 식각액에 의한 기판면내 ITO 패턴 침식이 있는 것을 불량으로 한다.
상술한 시험 조건 및 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 아울러 표 1의 「식각액 침투 흔적」, 「금속 배선 상태」, 「오가노실리케이트막 상태」 및 「ITO 패턴 상태」에 대해서는 투입 매수(20매)에 대한 상기 평가시의 불량 매수(N매), 즉, N/20의 수치로 표시하였다.
[표 1]
Figure pct00001
(실험예 2)
1. 광경화성 접착제 2의 제작
이하의 (A)∼(E)의 성분을 혼합하여 광경화성 접착제 2를 제작했다.
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트로서 일본합성사제 「UV-3000B」(우레탄아크릴레이트 이하 「UV-3000B」로 약칭, 중량 평균 분자량18000, 폴리올 화합물은 폴리에스테르폴리올, 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸아크릴레이트) 20질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(일본화약사제 「KAYARAD R-684」, 이하 「R-684」로 약칭) 25질량부,
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트로서 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트(도아 합성사제 「아로닉스 M-5700」, 이하 「M-5700」으로 약칭) 35질량부, 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성 아크릴레이트(도아 합성사제 「아로닉스 M-101A」) 20질량부,
(C) 광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF사제 「IRGACURE651」), 이하 「BDK」로 약칭) 10질량부,
(D) 입상 물질로서 평균 입경 100㎛의 구상 가교 폴리스티렌 입자(간츠 화성사제 「GS-100S」) 1질량부,
(E) 중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀)(스미토모 화학사제 「스밀라이저 MDP-S」, 이하 「MDP」로 약칭) 0.1질량부
2. 판유리 적층체의 제작, 3. 판유리 적층체의 절단 가공, 4. 판유리 적층체의 외형 가공은 실험예 1과 동일하게 행했다.
5. 판유리 적층체의 단면 가공
다음으로 실시예에 대해서는 도 4에 도시한 폴리테트라플루오로에틸렌으로 형성된 클램프 지그를 준비하고 판유리 적층체를 이 클램프 지그로 표 1에 기재된 압압력으로 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하여 고정시킨 것을 식각조내에 침지하여 식각했다. 식각조내의 식각액은 농도 7질량%의 불화수소산으로서, 액체 온도25℃로 제어한 상태에서 35분간 식각했다. 또 클램프 지그의 판형부의 면적은 세로150㎜×가로100㎜로서 상술한 바와 같이 판유리 적층체의 표면적보다 큰 것을 이용했다.
한편, 비교예에 대해서는 클램프 지그를 이용하지 않고 판유리 적층체를 그대로 식각조내에 설치하여 상기와 동일한 조건으로 식각한 것(비교예 2-1 및 2-5)과 폴리테트라플루오로에틸렌으로 형성된 클램프 지그를 이용하였으나, 판형부가 도 6에 도시한 외측 판형부(34')와 적층체에 접촉하는 내측 판형부(37)로 구성되며 내측 판형부(37)의 면적이 세로90㎜×가로40㎜로서 판유리의 면적(가로100㎜×세로50㎜)보다 작아 판유리 표면의 전면을 압압하지 못하고 4변의 단부가 각각 5㎜폭만큼 압압되지 않는 것(비교예 2-2∼2-4 및 2-6∼2-8)을 이용했다. 이하, 실험예 1과 동일하게 행했다.
전술한 시험 조건 및 평가 결과를 표 2에 표시한다.
[표 2]
Figure pct00002
(실험예 3)
1. 광경화성 접착제 3의 제작
이하의 (A)∼(G)의 성분을 혼합하여 광경화성 접착제 3을 제작했다.
＜제1제＞(A) 다관능 (메타)아크릴레이트로서 일본합성사제 「UV-3000B」(우레탄아크릴레이트 이하 「UV-3000B」로 약칭, 중량 평균 분자량 18000, 폴리올 화합물은 폴리에스테르폴리올, 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸아크릴레이트) 15질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(일본화약사제 「KAYARAD R-684」, 이하 「R-684」로 약칭) 15질량부,
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트로서 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸아크릴레이트(도아 합성사제 「아로닉스 M-140」, 이하 「M-140」으로 약칭) 45질량부, 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성 아크릴레이트(도아 합성사제 「아로닉스 M-101A」) 25질량부,
(C) 광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF사제 「IRGACURE651」), 이하 「BDK」로 약칭) 25질량부,
(D) 입상 물질로서 평균 입경 100㎛의 구상 가교 폴리스티렌 입자(간츠 화성사제 「GS-100S」) 1질량부,
(E) 중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀)(스미토모 화학사제 「스밀라이저 MDP-S」, 이하 「MDP」로 약칭) 0.1질량부,
(F) 유기 과산화물로서 쿠멘하이드로퍼옥사이드(일본유지사제 「퍼쿠밀H」, 이하 「CHP」로 약칭) 2질량부
＜제2제＞ (A) 다관능 (메타)아크릴레이트로서 일본합성사제 「UV-3000B」(우레탄아크릴레이트 이하 「UV-3000B」로 약칭, 중량 평균 분자량 18000, 폴리올 화합물은 폴리에스테르폴리올, 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸아크릴레이트) 15질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(일본화약사제 「KAYARAD R-684」, 이하 「R-684」로 약칭) 15질량부,
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트로서 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸아크릴레이트(도아 합성사제 「아로닉스 M-140」, 이하 「M-140」으로 약칭) 45질량부, 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성 아크릴레이트(도아 합성사제 「아로닉스 M-101A」) 25질량부,
(C) 광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF사제 「IRGACURE651」), 이하 「BDK」로 약칭) 25질량부,
(D) 입상 물질로서 평균 입경 100㎛의 구상 가교 폴리스티렌 입자(간츠 화성사제 「GS-100S」) 1질량부,
(E) 중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀)(스미토모 화학사제 「스밀라이저 MDP-S」, 이하 「MDP」로 약칭) 0.1질량부,
(G) 분해 촉진제로서 옥틸산코발트(신토(神東) 도료주식회사제 「옥틸산코발트」, 이하 「Oct-Co」로 약칭) 2질량부
2. 판유리 적층체의 제작
실험예 1과 동일하게 행했다. 광경화성 접착제 3은, 제1제와 제2제를 등량씩 계량하여 혼합한 것을 사용했다.
3. 판유리 적층체의 절단 가공 및 4. 판유리 적층체의 외형 가공에 대해서는 실험예 1과 동일하게 행했다.
5. 판유리 적층체의 단면 가공
다음으로, 실시예에 대해서는 도 4에 도시한 폴리테트라플루오로에틸렌으로 형성된 클램프 지그를 준비하고 판유리 적층체를 이 클램프 지그로 표 1에 기재된 압압력으로, 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하여 고정시킨 것을 식각조내에 침지하여 식각하였다. 식각조내의 식각액은 농도 15질량%의 불화수소산으로서 액체 온도 25℃로 제어한 상태에서 10분간 식각하였다. 또 클램프 지그의 판형부 면적은 세로150㎜×가로100㎜로서 상술한 판유리 적층체의 표면적보다 큰 것을 이용했다.
한편 비교예에 대해서는 클램프 지그를 이용하지 않고 판유리 적층체를 그대로 식각조내에 설치하여 상기와 같은 조건으로 식각한 것(비교예 3-1 및 3-5)과 폴리테트라플루오로에틸렌으로 형성된 클램프 지그를 이용하였으나, 판형부가 도 6에 도시한 외측 판형부(34')와 적층체에 접촉하는 내측 판형부(37)로 구성되며 내측 판형부(37)의 면적이 세로90㎜×가로40㎜로서 판유리의 면적(가로100㎜×세로50㎜)보다 작아 판유리 표면의 전면을 압압하지 못하고 4변의 단부가 각각 5㎜폭만큼 압압되지 않는 것(비교예 3-2∼3-4 및 3-6∼3-8)을 이용했다. 이하, 실험예 1과 동일하게 행했다.
전술한 시험 조건 및 평가 결과를 표 3에 표시한다.
[표 3]
Figure pct00003
실시예 1-1∼1-10, 실시예 2-1∼2-10, 실시예 3-1∼3-10에 관한 경질 기판 적층체는 적층체의 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하는 클램프 지그로 고정시킨 상태에서 식각액에 침지하여 식각했기 때문에 모두 식각액 침투 흔적, 금속 배선 상태, 오가노실리케이트막 상태 및 ITO 패턴 상태가 불량인 기판이 20매중 1매 이하 또는 2매 이하인 양호한 결과를 얻을 수 있었다.
식각시에 클램프 지그를 이용하여 고정시키지 않은 비교예 1-1 및 1-5, 비교예 2-1 및 2-5, 비교예 3-1 및 3-5에 관한 경질 기판 적층체 및 클램프 지그를 이용하였으나, 적층체의 양 표면 전면을 압압하지 않은 비교예 1-2∼1-4 및 1-6∼1-8, 비교예 2-2∼2-4 및 2-6∼2-8, 비교예 3-2∼3-4 및 3-6∼3-8에 관한 경질 기판 적층체는 식각액 침투 흔적, 금속 배선 상태, 오가노실리케이트막 상태 및 ITO 패턴 상태 중 어느 하나 이상이 실시예에 비해 현저하게 불량이었다.
10　대형 투광성 경질 기판 적층체
11　대형 투광성 경질 기판
11' 투광성 경질 기판
12　대형의 접착제층
12' 접착제층
13　절단선
14　투광성 경질 기판 적층체
15　외경 가공선
20　투광성 경질 기판 적층체
33　클램프 지그
33' 클램프 지그
34　판형부
34' 외측 판형부
35 볼트부
35' 볼트부
36　너트부
36' 너트부
37　내측 판형부

Claims (13)

  1. 2매 이상의 경질 기판끼리 접착제로 맞붙여지고 상기 경질 기판 중 적어도 1매가 기판 표면에 금속층, 수지층, 실리카층, 오가노실리케이트층 및 투명 전극층으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상을 구비하고 또한 소정의 모따기가 행하여진 경질 기판 적층체를 준비하는 공정,
    상기 모따기가 행하여진 경질 기판 적층체를, 상기 적층체의 상기 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하는 클램프 지그로 고정시킨 상태에서 식각액에 침지하여 식각을 행하는 공정을 포함한 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 클램프 지그가 상기 적층체의 상기 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하는 2매의 판형부, 상기 2매의 판형부를 고정시키는 복수의 볼트부 및 너트부를 구비한 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 클램프 지그가 상기 식각액에 대한 내부식성을 가진 재료로 형성되어 있는 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식각 공정에서 상기 클램프 지그로 상기 적층체를 압압할 때의 너트의 조임 토크(tightening torque)는 10∼40N·m인 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  5. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판형부의 면적이 상기 적층체 표면의 면적 이상인 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 2매 이상의 경질 기판끼리 접착제로 맞붙여진 경질 기판 적층체를 준비하는 공정에서, 상기 경질 기판 적층체는 2매 이상의 경질 기판끼리 접착제로 맞붙인 후 두께 방향으로 절단하여 분할함으로써 형성되는 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식각 공정에서 식각액의 농도가 30질량%이상이며, 식각 시간이 20∼120초인 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  8. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식각 공정에서 식각액의 농도가 30질량%미만이며, 식각 시간이 2분 초과 40분 이하인 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제가 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  10. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제가 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트, (C) 광중합 개시제, (F) 유기 과산화물 및 (G) 분해 촉진제를 함유하는 경질 기판 적층체의 가공 방법.
  11. 2매 이상의 경질 기판끼리 접착제로 맞붙여진 경질 기판 적층체의 식각 공정에서 상기 적층체를 고정시키기 위해 이용되며,
    상기 적층체의 상기 양 표면 전면을 두께 방향으로 압압하는 2매의 판형부, 상기 2매의 판형부를 고정시키는 복수의 볼트부 및 너트부를 구비한 클램프 지그.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 식각 공정에서 사용하는 식각액에 대한 내부식성을 가진 재료로 형성되어 있는 클램프 지그.
  13. 청구항 11 또는 청구항 12에 있어서, 상기 판형부의 면적이 상기 적층체 표면의 면적 이상인 클램프 지그.
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