TW201317129A - 硬質基板積層體之加工方法及緊固夾具 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種良好地抑制在藉由蝕刻而對玻璃基板等硬質基板積層體進行外形加工時蝕刻液對表面層的侵蝕，且更有效地對玻璃基板等硬質基板積層體進行加工之方法。該硬質基板積層體之加工方法包括：準備硬質基板積層體的步驟，前述硬質基板積層體係以接著劑使2片以上的硬質基板彼此貼合，且進行預定的倒角處理，其中前述硬質基板中的至少1片基板係於基板表面具備選自由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層、及透明電極層所組成之群組中的任意1種或2種以上；及進行蝕刻的步驟，其係在利用緊固夾具於厚度方向按壓前述積層體的前述兩表面的整個面使其固定的狀態下，將前述經倒角處理的硬質基板積層體浸漬於前述蝕刻液中進行蝕刻。

Description

硬質基板積層體之加工方法及緊固夾具
本發明係關於一種硬質基板積層體之加工方法及緊固夾具。
於所謂電視、筆記型電腦、汽車導航儀、電子計算機、行動電話、電子記事本、及PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)等各種電子機器的顯示裝置中，使用有液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OELD)、電致發光顯示器(ELD)、場效發射顯示器(FED)、及電漿顯示器(PDP)等顯示元件。而且，為了保護顯示元件，一般係設置與顯示元件相對向之保護用板玻璃製品。
這種板玻璃製品係將板玻璃加工為適合各顯示裝置的大小及形狀者，但是為了符合市場上所要求之價格水平，需要以較高的生產效率來進行製作。
因此，於日本專利特開2009-256125號公報(專利文獻1)中提出了一種提高板玻璃製品之生產效率的方法。具體而言，已提出一種板玻璃之加工方法，其特徵在於：將多個素材板玻璃(1)堆疊，並且藉由介於各素材板玻璃(1)之間的可剝離之固著材(2)將各素材板玻璃(1)一體地固著，從而形成素材玻璃塊(A)，並在面方向上分割該素材玻璃塊(A)而形成小面積的分割玻璃塊(B)，至少加工該分割玻璃塊(B)的外周而形成平面視製品形狀的製品玻璃塊(C)，在對該製品玻璃塊(C)實施端面加工後，將該製品玻璃塊(C)個別地分離(申請專利範圍第1項)。且記載如下：據此，由於在將多個素材板玻璃堆疊的狀態下， 實施分割、外形加工、及端面加工，因此能以較少的步驟獲得多個板玻璃製品，富有生產性(說明書之段落0007)。
關於如專利文獻1中所記載的經分割的玻璃基板積層體，做為外形加工後之端面加工，有時進行蝕刻。做為藉由蝕刻對積層體進行處理之技術，例如，專利文獻2中記載有如下之晶圓的倒角研削損傷層的去除方法：藉由如下步驟去除晶圓的倒角研削損傷層：利用蠟將適當片數的經倒角研削的晶圓黏附，利用三氯乙烯對於自各晶圓間露出的蠟進行清洗而去除；及，將晶圓塊體(wafer bulk)浸漬於蝕刻劑中，一方面使其旋轉一方面僅對晶圓的外周部進行蝕刻(申請專利範圍第1項等)。而且，記載有如下內容：由此，可僅將倒角研削部的損傷層充分地蝕刻去除，而不會使晶圓的厚度產生不均(說明書第2頁左上欄等)。
而且，專利文獻3中記載有一種蝕刻夾具，其特徵在於，做為此時使用的蝕刻夾具，包括：支撐夾具，其具有開口部，使2個基板的非蝕刻面彼此面對而進行支撐；及，加壓夾具，其分別具有小於前述基板的開口部，從由前述支撐夾具支撐之兩基板的蝕刻面側，經由分別嵌入於溝槽內的O型環，對該基板進行按壓且固定；且，藉由前述支撐夾具及前述2個基板的非蝕刻面形成相對於蝕刻液具有氣密性的空間，且當浸入蝕刻液中時，可防止蝕刻液附著於該非蝕刻面(申請專利範圍第1項等)。而且，記載有如下內容：由此，可提供一種能於裝填複數個基板而對多片基板同時進行處理時防止設備的大型化、且抑制蝕刻液使用量的蝕刻夾具(說明書之段落0035等)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-256125號公報
[專利文獻2]日本特開昭62-132324號公報
[專利文獻3]日本特開2001-358115號公報
然而，就各種電子機器的顯示裝置中所使用之板玻璃製品而言，多在玻璃基板的端部區域形成配線用等金屬圖案或印刷，當蝕刻時，蝕刻液進入構成積層體的基板間、或者基板內的間隙內，而有使基板剝離、或使金屬圖案或印刷劣化之虞。
對此，專利文獻2中，如專利文獻2之圖3及圖4所示，將晶圓加壓板4配置於積層的晶圓的兩表面上，按壓晶圓且使其旋轉。然而，專利文獻2中，未小心地對於晶圓的兩表面整體、尤其是直至端部為止進行按壓而固定，故有蝕刻液從積層體側面浸入之虞。
而且，於專利文獻3中，做為蝕刻時固定基板之夾具，使用專利文獻3之圖2所示之O型環，從基板的兩蝕刻面側經由該O型環進行按壓，從而將基板固定(說明書之段落0012等)。然而，專利文獻3中，亦經由O型環而對基板進行按壓，但是未對晶圓的兩表面整體進行按壓而固定，而有蝕刻液從積層體側面浸入之虞。
因此，本發明之課題在於提供一種良好地抑制藉由蝕刻而對玻璃基板等硬質基板積層體進行外形加工時蝕刻液對表面層的侵蝕，且有效地對玻璃基板等硬質基板積層體進行加工之方法。而且，本發明之另一課題在於提供該加 工方法中使用的蝕刻夾具。
為了解決上述問題，本發明者等人經過悉心研究發現，可提供如下的加工方法：於對積層體實施端面加工之蝕刻步驟中，利用緊固夾具於厚度方向對積層體的兩表面的整個面進行按壓固定，藉此，可良好地抑制蝕刻液對表面層的侵蝕，且可更有效地對玻璃基板等硬質基板積層體進行加工。
根據以上觀點為基礎而完成的本發明之一態樣係一種硬質基板積層體之加工方法，其包括以下步驟：準備硬質基板積層體，該硬質基板積層體係以接著劑使2片以上的硬質基板彼此貼合而成，且進行預定的倒角處理，其中前述硬質基板中的至少1片基板的表面具備選自由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層、及透明電極層所組成之群組中的任意1種或2種以上；及進行蝕刻的步驟，其係在利用緊固夾具於厚度方向按壓前述積層體的前述兩表面的整個面使其固定的狀態下，將前述已進行倒角處理的硬質基板積層體浸漬於蝕刻液中進行蝕刻。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的一實施形態中，前述緊固夾具包括：2片板狀部，其在厚度方向上按壓前述積層體的前述兩表面的整個面；及，複數個螺栓部及螺母部，其將前述2片板狀部固定。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，前述緊固夾具係由對於前述蝕刻液具有耐腐蝕性的材料形成。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的又一實施形態中，於前述蝕刻步驟中，利用前述緊固夾具按壓前述積層體時的螺母的鎖緊扭矩為10~40 N．m。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的又一實施形態中，前述板狀部的面積為前述積層體表面的面積以上。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的又一實施形態中，於前述以接著劑使前述2片以上的硬質基板彼此貼合之準備硬質基板積層體的步驟中，前述硬質基板積層體係於以接著劑使2片以上的硬質基板彼此貼合後，在厚度方向上切斷分割而形成。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的又一實施形態中，於前述蝕刻步驟中，蝕刻液的濃度為30質量%以上，蝕刻時間為20~120秒。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的又一實施形態中，於前述蝕刻步驟中，蝕刻液的濃度未達30質量%，蝕刻時間超過2分且為40分鐘以下。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的又一實施形態中，前述接著劑包含(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)光聚合起始劑。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的又一實施形態中，前述接著劑包含(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C)光聚合起始劑、(F)有機過氧化物、及(G)分解促進劑。
本發明的另一態樣係一種緊固夾具，其係用於在以接著劑使22片以上的硬質基板彼此貼合的硬質基板積層體的蝕刻步驟中將前述積層體固定； 該緊固夾具具備：2片板狀部，其在厚度方向上按壓前述積層體的前述兩表面的整個面；及複數個螺栓部及螺母部，其將前述2片板狀部固定。
本發明之緊固夾具的一實施形態中，其係由對於前述蝕刻步驟中使用的蝕刻液具有耐腐蝕性的材料形成。
本發明之緊固夾具的一實施形態中，前述板狀部的面積為前述積層體表面的面積以上。
根據本發明，可良好地抑制藉由蝕刻而對玻璃基板等硬質基板積層體進行外形加工時蝕刻液對表面層的侵蝕，且更有效地對玻璃基板等硬質基板積層體進行加工。
以下，參照圖式對本發明的實施形態進行詳細說明。
<1.透光性硬質基板積層體10之準備>
本實施形態中，硬質基板並未受到限定。做為硬質基板，亦可使用不具有透光性的硬質基板。本實施形態中，做為硬質基板，較佳為使用具有透光性的硬質基板。圖1係進行切斷加工或外形加工前的大尺寸的透光性硬質基板積層體10的模式圖。構成大尺寸的透光性硬質基板積層體10之大尺寸的透光性硬質基板11的基板表面包括選自由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層及透明電極層所組成之群組中的任意1種或2種以上，可列舉例如板玻璃(強化板玻璃、素材板玻璃、附透明導電膜的玻璃基板、形成有電極或電路的玻璃基板等)、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板、氟化鎂基板等。一片大尺寸的透光性硬質基板11的大小並未特別限制，但典型為具有10000~250000 mm2 左右的面積、具有0.1~2 mm左右的厚度。每片經積層的大尺寸透光性硬質基板11一般為相同的尺寸。大尺寸的透光性硬質基板積層體10積層有2片以上的透光性硬質基板11。若大尺寸的透光性硬質基板積層體10的整體厚度過薄，則機械強度會變弱，為了加工而將利用接著劑固定在支承臺上的透光性硬質基板積層體10予以剝離時容易破碎，因此，雖取決於透光性硬質基板11的材質，但較佳為使5片以上(基板11的合計厚度為0.52 mm以上)，更佳為使10~30片左右(基板11的合計厚度為1.5~66 mm左右)的透光性硬質基板11經由光硬化性接著劑而積層。
雖未限定，但可在各透光性硬質基板11的表面附加用於發揮板狀製品的功能之一的預定的印刷圖案或鍍敷圖案。做為印刷圖案的示例，可列舉行動電話的顯示畫面的設計，做為鍍敷圖案的示例可列舉施有Al或AlNd等的金屬配線圖案、施加鍍鉻圖案的旋轉編碼器。
關於透光性硬質基板11的積層，例如可藉由以下處理實施：將一個或兩個貼合面上塗布有光硬化性接著劑的各透光性硬質基板11彼此貼合之後，照射用以使夾在兩透光性硬質基板11間而擴展的接著劑硬化。以所需之次數反復進行該處理，藉此可製作積層有所需之片數的透光性硬質基板11的透光性硬質基板積層體10。光照射可於每積層1片透光性硬質基板11時實施，且只要光能到達接著劑即可，亦可於積層複數片之後統一實施。此時若光照射量過強，則透光性硬質基板積層體的剝離性或外觀容易隨時間劣化，另一方面，若光照射量過弱，則接著劑的硬化會不充分。進而，若光照射量過多，則硬化的接著劑的層會變得 不均勻，有產生不均之虞。因此種不均的緣故，後述的蝕刻步驟中蝕刻液會滲入基板間，而存在產生基板剝離或使基板上所形成的金屬圖案或印刷塗料被腐蝕的情形。自該等觀點來看，每次使透光性硬質基板貼合時而照射用以硬化接著劑的光的照射量較佳為10~10000 mJ/cm2，更佳為1000~6000 mJ/cm2，又更佳為10~3000 mJ/cm2。照射時間較佳為1~200秒，更佳為1~100秒。
做為光硬化性接著劑，可使用周知的任意者，並無特別限制，但較佳為例如WO2008/018252中記載的含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)光聚合起始劑的接著性組成物。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，可使用寡聚物/聚合物的末端或側鏈的2個以上經(甲基)丙烯醯基化的多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物、或者具有2個以上(甲基)丙烯醯基的多官能(甲基)丙烯酸酯單體。例如，做為多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物，可列舉：1,2-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯(例如，日本曹達公司製造的「TE-2000」、「TEA-1000」)、其氫化物(例如，日本曹達公司製造的「TEAI-1000」)、1,4-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯(例如，大阪有機化學公司製造的「BAC-45」)、聚異戊二烯末端(甲基)丙烯酸酯、聚酯系(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯(例如，日本合成化學公司製造的「UV-2000B」、「UV-3000B」、「UV-7000B」、根上工業公司製造的「KHP-11」、「KHP-17」)、聚醚系(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯(例如，日本合成化學公司製造的「UV-3700B」、「UV-6100B」)、或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等。其中， 較佳為聚酯系(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。
此處，(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯係指使多元醇化合物(以下，由X表示)與有機聚異氰酸酯化合物(以下，由Y表示)與(甲基)丙烯酸羥酯(以下，由Z表示)反應(例如，加成聚合反應)而得的(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。
做為多元醇化合物(X)，可列舉乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、丁二醇、1,4-丁二醇、聚丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇、氫化雙酚A、聚己內酯、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、聚三羥甲基丙烷、季戊四醇、聚季戊四醇、山梨糖醇、甘露糖醇、甘油、聚甘油、聚四亞甲基二醇等多元醇；或聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、具有環氧乙烷/環氧丙烷的嵌段共聚結構或者無規共聚結構中的至少1種結構的聚醚多元醇；該多元醇或者聚醚多元醇與順丁烯二酸酐、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸酐、衣康酸、己二酸、間苯二甲酸等多元酸的縮合物即聚酯多元醇；己內酯改質聚四亞甲基多元醇等己內酯改質多元醇；聚烯烴系多元醇；聚碳酸酯系多元醇；聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等聚二烯系多元醇；聚二甲基矽氧烷多元醇等聚矽氧多元醇等。其中，更佳為聚醚多元醇及/或聚酯多元醇。
做為有機聚異氰酸酯化合物(Y)，雖無需特別限定，可使用例如芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等的聚異氰酸酯，其中，適宜使用甲苯二異氰酸酯 (TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯(H-MDI)、聚苯基甲烷多異氰酸酯(粗MDI)、改質二苯基甲烷二異氰酸酯(改質MDI)、氫化茬基二異氰酸酯(H-XDI)、茬基二異氰酸酯(XDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(TMXDI)、四甲基茬基二異氰酸酯(m-TMXDI)、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、降冰片烯二異氰酸酯(NBDI)、1,3-雙(異氰酸甲酯基)環己烷(H6XDI)等聚異氰酸酯或該等聚異氰酸酯的三聚物化合物、該等聚異氰酸酯與多元醇的反應生成物等。其中，較佳者為氫化茬基二異氰酸酯(H-XDI)及/或異佛酮二異氰酸酯(IPDI)。
做為(甲基)丙烯酸羥酯(Z)，可列舉例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、酞酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等。其中，較佳為選自(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯所組成之群組中的1種以上。
多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物的重量平均分子量較佳為7000~60000，更佳為13000~40000。第1實施例中，關於重量平均分子量，係於下述條件下，使用四氫呋喃做為溶劑，使用GPC系統(東曹公司製造SC-8010)，以市售的標準聚苯乙烯作成標準曲線。
流速：1.0 ml/min
設定溫度：40℃管柱構成：東曹公司製造「TSK guardcolumn MP(×L)」6.0 mmID×4.0cm1根、及東曹公司製造「TSK-GELMULTIPOREHXL-M」7.8 mmID×30.0 cm(理論段數16,000段)2根、共計3根(整體的理論段數32,000段)
樣品注入量：100 μl(試樣液濃度1 mg/ml)
送液壓力：39 kg/cm2
偵測器：RI偵測器
做為2官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、2-乙基-2-丁基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改質季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基苯基)丙烷、或2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基四乙氧苯基)丙烷等。做為3官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸參[(甲基)丙烯醯氧基乙酯]等。做為4官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：二羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
多官能(甲基)丙烯酸酯中，於效果較大的方面而言，較佳為含有多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物及/或2官能 (甲基)丙烯酸酯單體，更佳為併用多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體。關於併用多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體時的含有比例，於多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物與2官能(甲基)丙烯酸酯單體的合計100質量份中，以質量比計，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物：2官能(甲基)丙烯酸酯單體=10~90：90~10，更佳為25~75：75~25，最佳為40~65：60~35。
(A)多官能(甲基)丙烯酸酯較佳為疏水性者。所謂疏水性多官能(甲基)丙烯酸酯係指不含有羥基的(甲基)丙烯酸酯。於水溶性之情形，切削加工時會因組成物的硬化體膨潤而引起位置偏移，從而有加工精度劣化之虞，故而並不理想。即便為親水性，只要該組成物的硬化體不會因水引起顯著膨潤或者一部分溶解，則亦可使用。
做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異降莰酯、甲氧基化環癸三烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯、(甲基) 丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基羰基甲酯、酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷8莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧丙烷2.5莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質酞酸(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、酞酸單羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚物、β-(甲基)丙烯醯基氧基乙基氫化琥珀酸酯、N-(甲基)丙烯醯氧基烷基六氫酞醯亞胺、(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己醯亞胺基)乙酯、乙氧基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
單官能(甲基)丙烯酸酯中，於效果較大的方面而言，較佳者為酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己醯亞胺基)乙酯及(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯所組成之群組中的1種以上。更佳者為併用酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯、與(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己醯亞胺基)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯。
關於併用酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯、與(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己醯亞胺基)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯時的含有比例，於酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己醯亞胺基)乙酯及 (甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯的合計100質量份中，以質量比計，較佳者為酚環氧乙烷2莫耳改質(甲基)丙烯酸酯：(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己醯亞胺基)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯=5~80：95~20，更佳為15~60：85~40，最佳為20~40：70~60。
(B)單官能(甲基)丙烯酸酯係與(A)同樣，較佳為疏水性者。所謂疏水性多官能(甲基)丙烯酸酯係指不含有羥基的(甲基)丙烯酸酯。就水溶性而言，切削加工時會因組成物的硬化體膨潤而引起位置偏移，從而有加工精度劣化之虞，故而並不理想。即便為親水性，只要該組成物的硬化體不會因水引起膨潤或者一部分溶解，則亦可使用。
關於(A)多官能(甲基)丙烯酸酯的使用量，於(A)及(B)的合計量100質量份中，較佳為15~95質量份，更佳為20~50質量份。若為15質量份以上，則將組成物的硬化體浸漬於溫水中時，該硬化體自被黏附物剝離的性質(以下，簡稱為「剝離性」)得到充分促進，且組成物的硬化體可呈膜狀剝離。若為95質量份以下，則亦無初期的接著性降低之虞。
(C)光聚合起始劑係為了經由可見光線或紫外線等活性光線增敏而促進樹脂組成物的光硬化而摻混者，可使用周知的各種光聚合起始劑。具體而言可列舉：二苯甲酮或其衍生物；苯偶醯或其衍生物；蒽醌或其衍生物；安息香；安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚、安息香異丁基醚、苯偶醯二甲基縮酮等安息香衍生物；二乙氧基苯乙酮、4-第三丁基三氯苯乙酮等苯乙酮衍生物；苯甲酸2-二甲胺基乙酯；苯甲酸對二甲胺基乙酯；二苯基二硫醚； 噻吨酮或其衍生物；莰醌；7,7-二甲基-2,3-二氧雜二環[2.2.1]庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二氧雜二環[2.2.1]庚烷-1-羧酸2-溴乙酯、7,7-二甲基-2,3-二氧雜二環[2.2.1]庚烷-1-羧酸2-甲酯、7,7-二甲基-2,3-二氧雜二環[2.2.1]庚烷-1-羧醯氯等莰醌衍生物；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1等α-胺基烷基苯酮衍生物；苯甲醯二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦、苯甲醯二乙氧基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯二甲氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯二乙氧基苯基氧化膦等醯基氧化膦衍生物、羥苯基乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]乙酯及/或羥苯基乙酸2-[2-羥基-乙氧基]乙酯等。光聚合起始劑可使用1種或將2種以上組合使用。其等之中，就效果較大的方面而言，較佳為由苯偶醯二甲基縮酮、羥苯基乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯及羥苯基乙酸2-[2-羥基-乙氧基]乙酯所組成之群組中的1種或2種以上。
關於(C)光聚合起始劑的含量，較佳為相對於(A)及(B)的合計100質量份為0.1~20質量份，更佳為0.5~10質量份。若為0.1質量份以上，則可確實地獲得硬化促進效果，若為20質量份以下則可獲得充分的硬化速度。添加(C)成分1質量份以上，則可不依存光照射量地實現硬化，進而組成物的硬化體的交聯度變高，就切削加工時不會產生位置偏移等方面或剝離性提高方面而言為更佳。
光硬化性接著劑較佳為含有不溶解於接著劑的成分(A)、(B)及(C)的粒狀物質(D)。藉此，由於硬化後的組成物可保持固定的厚度，故如後述般加工精度提高。
做為粒狀物質(D)的材質，一般使用的有機粒子、或無機粒子均可。具體而言，做為有機粒子，可列舉：聚乙烯粒子、聚丙烯粒子、交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子等。做為無機粒子，可列舉：玻璃、二氧化矽、氧化鋁、鈦等陶瓷粒子。其中，較佳為有機粒子，更佳為交聯聚苯乙烯粒子。
關於粒狀物質，從加工精度的提高、即接著劑12之膜厚的控制的觀點來看，較佳為球狀。粒狀物質的由雷射法所得的平均粒徑較佳為處於50~200 μm的範圍內。若前述粒狀物質的平均粒徑未達50 μm，則因使用切削用工具中強度較差的切削部前端，故會使切削用工具的壽命下降，進而有時會引起切削加工效率下降；若超過200 μm，則接著劑的使用量會增多，而導致成本提高，故而有時會導致生產性劣化。平均粒徑(D50)更佳為70 μm~150 μm，進而更佳為80 μm~120 μm。粒徑分布係藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置測定。
關於粒狀物質(D)的使用量，從接著性、加工精度、剝離性的觀點來看，相對於(A)及(B)的合計量100質量份，較佳為0.1~20質量份，更佳為0.2~10質量份，最佳為0.2~6質量份。
為了提高儲藏安定性，可在光硬化性接著劑中添加聚合抑制劑(E)。做為聚合抑制劑，可列舉甲基對苯二酚、對苯二酚、2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、鄰苯二酚、對苯二酚單甲醚、單第三丁基對苯二酚、2,5-二第三丁基對苯二酚、對苯醌、2,5-二苯基-對苯醌、2,5-二第三丁基對苯醌、苦味酸、檸檬酸、吩噻嗪、第三丁基鄰苯二酚、 2-丁基-4-羥基苯甲醚及2,6-二第三丁基對甲酚等。
關於聚合抑制劑(E)的使用量，相對於(A)及(B)的合計量100質量份，較佳為0.001~3質量份，更佳為0.01~2質量份。若為0.001質量份以上則可確保儲藏安定性，若為3質量份以下，則可獲得良好的接著性，亦不存在未硬化的情況。
光硬化性接著劑亦可含有(F)有機過氧化物及(G)分解促進劑。藉此，即便從創意性考量而於透光性硬質基板上施有不透光的印刷圖案，亦可確實地獲得硬化性。
做為(F)有機過氧化物，可列舉過氧化月桂醯、過氧化苯甲醯等過氧化二醯類；過氧化3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化特戊酸己酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化乙酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化2-乙基己酸第三丁酯等過氧化烷基酯類；過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙基己酯)、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己酯)、過氧化二碳酸二(2-乙氧基乙酯)、過氧化二碳酸二(甲氧基異丙酯)、過氧化二碳酸二(3-甲基-3-甲氧基丁基)酯及過氧化二碳酸二烯丙酯等過氧化二碳酸酯類；過氧化異丙基碳酸第三丁酯等過氧化碳酸酯類；二第三丁基過氧化環己烷、二(第三丁基過氧化)丁烷等過氧化縮酮類；過氧化二異丙苯、過氧化第三丁基異丙苯、過氧化二第三丁基等過氧化二烷基類；過氧化氫異丙苯、過氧化氫四甲基丁基等過氧化氫類；過氧化環己酮等過氧化酮類等。其中，較佳為過氧化烷基酯類及/或過氧化氫類，更佳為過氧化氫類，最佳為過氧化氫異丙苯。
關於(F)有機過氧化物的使用量，相對於(A)及(B)的合計量100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，最佳為1~3質量份。若為0.01質量份以上，則可確實地獲得硬化性，若為10質量份以下則可獲得充分的儲藏安定性，且降低皮膚刺激性。
做為(G)分解促進劑，較佳為促進有機過氧化物之分解的分解促進劑。做為促進(G)有機過氧化物之分解的分解促進劑，可列舉以下。
當使用過氧化氫類或過氧化酮類做為有機過氧化物時，做為分解促進劑，可列舉有機酸金屬鹽或有機金屬螯合物等。做為有機酸金屬鹽或有機金屬螯合物，可列舉例如環烷酸鈷、環烷酸銅、環烷酸錳、辛烯酸鈷、辛烯酸銅、辛烯酸錳、辛酸鈷、乙醯丙酮酸銅、乙醯丙酮酸鈦、乙醯丙酮酸錳、乙醯丙酮酸鉻、乙醯丙酮酸鉄、乙醯丙酮酸釩及乙醯丙酮酸鈷等。其中，較佳為辛酸鈷及/或乙醯丙酮酸釩，最佳為辛酸鈷。做為其他分解促進劑，可列舉硫脲衍生物類、巰苯并咪唑、胺類等。該等(G)分解促進劑可使用1種或2種以上。
關於(G)分解促進劑的使用量，相對於(A)及(B)的合計100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，最佳為0.3~3質量份。若為0.01質量份以上則可確實地獲得硬化性，若為10質量份以下則可獲得充分的儲藏安定性。
關於含有(F)有機過氧化物及(G)分解促進劑的光硬化性接著劑，典型來說是做為二劑型組成物提供。關於二劑型，較佳者為使光硬化性接著劑的所有必需成分不在 儲藏過程中混合，而將光硬化性接著劑分成第一劑及第二劑進行儲藏。此時，藉由將兩劑同時或者分別塗布於構件上進行接觸且使其硬化，可做為二劑型光硬化性接著劑使用。當做為二劑型光硬化性接著劑使用時，較佳為第一劑至少含有(F)有機過氧化物，第二劑至少含有(G)分解促進劑。(C)光聚合起始劑可包含於第一劑及第二劑中之至少一者或者兩者中。本發明亦可僅藉由二劑之混合而使組成物硬化。
積層不具有透光性的硬質基板11時，例如亦可代替(C)光聚合起始劑而併用(F)有機過氧化物及(G)分解促進劑。
<2.透光性硬質基板積層體10之切斷加工>
接著，將大尺寸的透光性硬質基板積層體10固定於支承台之後，沿著圖1所示之切斷線13於厚度方向切斷，形成所需之數量的經分割的、由利用接著劑層12’貼合之複數個透光性硬質基板11’所構成的透光性硬質基板積層體14。圖2中，表示藉由該切斷加工所切出的透光性硬質基板積層體14的模式圖。分割方法並無特別限制，可列舉以下方法：分別單獨或組合地使用圓板切割機(鑽石磨盤、超硬質合金磨盤)、固定研磨粒式或者游離研磨粒式線鋸、雷射光束、蝕刻(例：使用氟酸或硫酸等的化學蝕刻或電解蝕刻)、水注(water jet)、及電熱帶(鎳鉻合金線)等切斷手段，將其分割為同尺寸的長方體形狀。蝕刻亦可用於分割後的切斷面的表面處理中。如此，透光性硬質基板積層體14係藉由準備大尺寸的透光性硬質基板積層體10之後將其分割而製作，因此製造效率變得良好。
<3.透光性硬質基板積層體14之外形加工(倒角)>
接著，將經分割的透光性硬質基板積層體14固定於支承臺上，對支承臺上的透光性硬質基板積層體14進行所需之外形加工。圖3中表示示出外徑加工線15的透光性硬質基板積層體14的模式圖。該步驟中，可將於每個經分割的透光性硬質基板積層體14一體地加工成預期的板狀製品的形狀，因此，具有能使板狀製品的生產速度顯著提高這一優點。外形加工可藉由周知的任意手段進行，可列舉例如利用旋轉磨石之研削、利用超音波振動鑽孔機之開孔、利用旋轉刷之研磨加工等。
<4.透光性硬質基板積層體14之端面加工>
接著，做為透光性硬質基板積層體14之端面加工，進行蝕刻。蝕刻步驟係可在如上所述對大尺寸的透光性硬質基板積層體10進行切斷加工之後繼續進行，亦可在該切斷加工後單獨進行切削加工、且於之後再進行蝕刻。做為蝕刻液，可列舉氫氟酸水溶液。
如圖4所示，蝕刻步驟係使透光性硬質基板積層體14，於由在厚度方向按壓透光性硬質基板積層體14的兩表面的整個面的緊固夾具33固定的狀態下，浸漬於蝕刻槽內的蝕刻液中而進行蝕刻。
緊固夾具33具備至少具有透光性硬質基板積層體14的各表面的面積以上的面積的板狀部34、螺栓部35及螺母部36。板狀部34之4個角附近設有貫通孔(未圖示)，該貫通孔內分別插入4個螺栓部35，且於板狀部34的外側由螺母部36固定。
關於板狀部34、螺栓部35及螺母部36之形成材料，只 要為對於蝕刻液具有耐腐蝕性者即可，並無特別限定，可列舉例如聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚四氟乙烯等。
緊固夾具33所致的螺母的鎖緊扭矩較佳為10~40 N．m。若緊固夾具33所致的螺母的鎖緊扭矩未達10 N．m，則有難以抑制蝕刻液自透光性硬質基板積層體14之端面浸入之虞。若緊固夾具33所致的螺母的鎖緊扭矩超過40 N．m，則透光性硬質基板積層體有破損之虞。關於按壓力，可根據螺栓部35及螺母部36的鎖緊情況而調整。
如此，藉由緊固夾具33按壓透光性硬質基板積層體14而進行固定，當蝕刻時，可良好地抑制蝕刻液浸入透光性硬質基板積層體14的基板間，由此，可良好地抑制基板剝離、基板上所形成之金屬圖案或印刷塗料的腐蝕等。本發明中，如圖4所示，尤其因緊固夾具33具有板狀部34，且該板狀部34於厚度方向，對於透光性硬質基板積層體14的、包括兩表面之端部在內的整個面進行按壓，故而，可抑制透光性硬質基板積層體14之側面產生間隙。因此，可良好地抑制蝕刻液自透光性硬質基板積層體14之側面浸入。藉由此種構成，即便於透光性硬質基板積層體14的各基板的端部區域形成有配線用等金屬圖案或印刷，亦可良好地抑制蝕刻液自積層體側面浸入，故而，能良好地抑制因蝕刻液進入該基板間或者基板內的間隙而使基板上的金屬圖案或印刷劣化之情事。
關於緊固夾具33的板狀部34的面積，為了按壓透光性硬質基板積層體14之整個表面，必需至少為透光性硬質基板積層體14之表面的面積以上。關於緊固夾具33的板狀部34的面積，係指為了進行按壓而與透光性硬質基板積層體 14接觸的、板狀部34的表面的面積。
本實施形態中，緊固夾具33的構成如圖4所示，包括板狀部34、螺栓部35、及螺母部36，但並不限定於此，亦可為例如包括板狀部34，進而包括如自兩外側對夾著透光性硬質基板積層體14的板狀部34進行按壓的按壓手段。
做為蝕刻槽內的蝕刻條件，並無特別限定。蝕刻液既可為高濃度，亦可為低濃度。
當蝕刻液為高濃度時，例如，可使用30質量%以上的氫氟酸做為蝕刻液，將液溫控制為18℃~30℃，進行20~120秒的蝕刻。若如此將蝕刻液的氫氟酸濃度設為30質量%以上的高濃度、且將蝕刻時間設為20~120秒的短時間進行蝕刻，則當透光性硬質基板積層體14之各基板的端部區域形成有配線用等金屬圖案或印刷塗料等時，能良好地抑制蝕刻液浸透該金屬圖案或印刷塗料等而使金屬圖案或印刷塗料等劣化。而且，更佳者為將蝕刻液的濃度設為49~55質量%，將蝕刻液溫度設為20~27℃，將蝕刻時間設為20~60秒。
當蝕刻液為低濃度時，例如，可使用未達30質量%的氫氟酸做為蝕刻液，將液溫控制為18℃~30℃，進行超過2分鐘且為40分鐘以下的蝕刻。若如此將蝕刻液的氫氟酸濃度設為未達30質量%的低濃度、且將蝕刻時間設為超過2分鐘且為40分鐘以下的長時間進行蝕刻，則雖然蝕刻液會浸入玻璃面，但因為是低濃度，故即便進行長時間處理反應速度亦較慢，可實施加工而不會使得ITO圖案缺損。而且，較佳者為將蝕刻液的濃度設為3~20質量%，將蝕刻液溫度設為20~27℃，將蝕刻時間設為10~40分鐘。而且，更佳者 為將蝕刻液的濃度設為3~10質量%，將蝕刻液溫度設為20~27℃，將蝕刻時間設為30~40分鐘。
圖5中表示如此進行端面加工後的透光性硬質基板積層體20的俯視模式圖。藉由上述步驟，可一次性有效且良好地去除透光性硬質基板積層體14之端面的緣部所產生的碎屑、裂痕、微裂紋、或者缺口等。
<5.板狀製品之形成>
接著，自透光性硬質基板積層體14，將貼合的透光性硬質基板11’彼此剝離，使用其形成複數個板狀製品。
以上，已參照圖式對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於該等實施形態，可進行多種變更。
[實施例]
為了更好地理解本發明及其優點，提供以下實驗例。
(實驗例1)
1.光硬化性接著劑1之製作
將以下(A)~(E)的成分混合而製作光硬化性接著劑1。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，使用日本合成公司製造的「UV-3000B」(丙烯酸胺基甲酸酯，以下簡稱「UV-3000B」、重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥酯為丙烯酸2-羥乙酯)20質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造的「KAYARAD R-684」、以下簡稱為「R-684」)15質量份、做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯，使用丙烯酸2-(1,2-環六羧基醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造「ARONIX M-140」、以下簡稱為「M-140」)50質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造「ARONIX M-101A」)15質量份、做為(C)光聚合起始劑，使用苯偶醯二甲基縮酮(BASF公司製造的「IRGACURE651」)、以下簡稱為「BDK」)10質量份、做為(D)粒狀物質，使用平均粒徑100 μm的球狀交聯聚苯乙烯粒子(GANZ公司製造「GS-100S」)1質量份、做為(E)聚合抑制劑，使用2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)(住友化學公司製造「SUMILIZER MDP-S」、以下簡稱為「MDP」)0.1質量份
2.板玻璃積層體之製作
做為透光性硬質基板，準備20片板玻璃(寬度530 mm×長度420 mm×厚0.7 mm)，經由含有交聯聚苯乙烯粒子之上述光硬化性接著劑，以光照射量500 mJ/cm2(利用使用365 nm的光接收器的積算照度計進行測定)進行UV照射，使其貼合，製作板玻璃的積層體。而且，於各板玻璃表面之端部，形成.有金屬配線、ITO膜、有機樹脂膜及有機矽酸鹽膜。具體而言，當於第1片板玻璃上塗布26g的上述光硬化性接著劑之後，於第1片板玻璃之上貼合第2片板玻璃，且自第2片板玻璃之表面側進行UV照射，使上述光硬化性接著劑硬化。UV照射時間係設為10秒。藉由反復實施該程序，製作出由20片板玻璃構成的厚度為14 mm(該厚度係將20片板玻璃進行合計的積層體的厚度)的板玻璃積層體。
3.板玻璃積層體之切斷加工
接著，將板玻璃的積層體固定於支承臺上之後，利用 圓板切割機沿著預定的切斷線於厚度方向切斷，製作出經分割之板玻璃的積層體。此時，各板玻璃分割為長度100 mm×寬度50 mm×厚度0.7 mm(該厚度為板玻璃1片的厚度)。
4.板玻璃積層體之外形加工
接著，將經分割之板玻璃積層體固定於支承臺上，使用旋轉磨石對支承臺上的板玻璃積層體進行研削，藉此進行外形加工。
5.板玻璃積層體之端面加工
接著，關於實施例，準備如圖4所示之由聚四氟乙烯形成的緊固夾具，將板玻璃積層體，利用該緊固夾具以表1中記載之按壓力對其兩表面的整個面於厚度方向進行按壓且固定著，並浸漬於蝕刻槽內進行蝕刻。蝕刻槽內的蝕刻液係濃度55質量%的氫氟酸，且於控制在液溫25℃之狀態下進行30~60秒的蝕刻。而且，緊固夾具之板狀部的面積係設為長度150 mm×寬度100 mm，如上所述使用大於板玻璃積層體之表面積者。
另一方面，使用如下之比較例：不使用緊固夾具而直接將板玻璃積層體設置於蝕刻槽內，以與上述相同的條件進行蝕刻(比較例1-1及1-5)；及，雖使用由聚四氟乙烯形成之緊固夾具，但板狀部係由如圖6所示之外側板狀部34’及接觸於積層體之內側板狀部37構成，內側板狀部37的面積為長度90 mm×寬度40 mm，小於板玻璃的面積(寬度100 mm×長度50 mm)，無法按壓板玻璃表面的整個面，四邊之端部分別僅有寬度5 mm受到按壓(比較例1-2~1-4及1-6~1-8)。
蝕刻量係設為，自積層體之各一側起寬度為15 μm、即兩側合計寬度為30 μm，及自積層體之各一側起寬度為30 μm、即兩側合計寬度為60 μm。
接著，將蝕刻後之板玻璃積層體放入溫水槽中，對各板玻璃實施溫水剝離之後進行清洗。
針對各板玻璃之端部，就蝕刻液浸入痕、金屬配線、有機矽酸鹽膜、ITO膜之狀態，對每一片板玻璃進行確認，按以下標準對其等之狀態進行評估。
蝕刻液浸入痕之評估：使用立體顯微鏡擴大至倍率10倍進行觀察時，將因蝕刻液而使基板端部的玻璃有腐蝕(浸入痕)者視為不良。
金屬配線之狀態之評估：使用立體顯微鏡擴大至倍率10倍進行觀察時，將因蝕刻液而使基板面內金屬配線有腐蝕或脫落者視為不良。
有機矽酸鹽膜之狀態之評估：使用立體顯微鏡擴大至倍率10倍進行觀察時，將因蝕刻液而使基板面內有機矽酸鹽膜有侵蝕者視為不良。
ITO膜之狀態之評估：使用立體顯微鏡擴大至倍率10倍進行觀察時，將因蝕刻液而使基板面內ITO圖案被侵蝕者視為不良。
上述試驗條件及評估結果示於表1中。另外，關於表1之「蝕刻液浸入痕」、「金屬配線之狀態」、「有機矽酸鹽膜之狀態」及「ITO圖案之狀態」，係以上述評估中之不良片數(N片)相對於投入片數(20片)的數值、即N/20的數值表示。
[表1]
(實驗例2)
1.光硬化性接著劑2之製作
將以下(A)~(E)的成分混合而製作光硬化性接著劑2。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，使用日本合成公司製造的「UV-3000B」(丙烯酸胺基甲酸酯、以下簡稱為「UV-3000B」、重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥酯為丙烯酸2-羥乙酯)20質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造的「KAYARAD R-684」、以下簡稱為「R-684」)25質量份、做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯，使用丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(東亞合成公司製造的「ARONIX M-5700」、以下簡稱為「M-5700」)35質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造「ARONIX M-101A」)20質量份、做為(C)光聚合起始劑，使用苯偶醯二甲基縮酮(BASF公司製造的「IRGACURE651」)、以下簡稱為「BDK」)10質量份、做為(D)粒狀物質，使用平均粒徑100 μm的球狀交聯聚苯乙烯粒子(GANZ公司製造的「GS-100S」)1質量份、做為(E)聚合抑制劑，使用2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)(住友化學公司製造的「SUMILIZER MDP-S」、以下簡稱為「MDP」)0.1質量份
2.板玻璃積層體之製作、3.板玻璃積層體之切斷加工、4.板玻璃積層體之外形加工係與實驗例1同樣地進行。
5.板玻璃積層體之端面加工
接著，關於實施例，準備如圖4所示之由聚四氟乙烯形成的緊固夾具，將板玻璃積層體，利用該緊固夾具以表1中記載之按壓力對其兩表面的整個面於厚度方向進行按壓且固定著，且浸漬於蝕刻槽內進行蝕刻。蝕刻槽內的蝕刻液係濃度7質量%的氫氟酸，在控制為液溫25℃的狀態下進行35分鐘的蝕刻。而且，緊固夾具之板狀部的面積係設為長度150 mm×寬度100 mm，且使用如上所述大於板玻璃積層體之表面積者。
另一方面，使用如下之比較例：不使用緊固夾具而直接將板玻璃積層體設置於蝕刻槽內，以與上述相同的條件進行蝕刻(比較例2-1及2-5)；及，雖使用由聚四氟乙烯形成之緊固夾具，但板狀部係由如圖6所示之外側板狀部34’及接觸於積層體之內側板狀部37構成，內側板狀部37的面積為長度90 mm×寬度40 mm，小於板玻璃的面積(寬度100 mm×長度50 mm)，無法按壓板玻璃表面的整個面，四邊之端部分別僅有寬度5 mm受到按壓(比較例2-2~2-4及2-6~2-8)。以下，與實驗例1同樣地進行。
上述試驗條件及評估結果示於表2中。
(實驗例3)
1.光硬化性接著劑3之製作
將以下(A)~(G)的成分混合而製作光硬化性接著劑3。
<第一劑>做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，使用日本合成公司製造的「UV-3000B」(丙烯酸胺基甲酸酯、以下簡稱為「UV-3000B」、重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥酯為丙烯酸2-羥乙酯)15質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造的「KAYARAD R-684」、以下簡稱為「R-684」)15質量份、做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯，使用丙烯酸2-(1,2-環六羧基醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造的「ARONIX M-140」、以下簡稱為「M-140」)45質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造的「ARONIX M-101A」)25質量份、做為(C)光聚合起始劑，使用苯偶醯二甲基縮酮(BASF公司製造的「IRGACURE651」)、以下簡稱為「BDK」)25質量份、做為(D)粒狀物質，使用平均粒徑100 μm的球狀交聯聚苯乙烯粒子(GANZ公司製造的「GS-100S」)1質量份、做為(E)聚合抑制劑，使用2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)(住友化學公司製造的「SUMILIZER MDP-S」、以下簡稱為「MDP」)0.1質量份、做為(F)有機過氧化物，使用過氧化氫異丙苯(日本油脂公司製造的「PERCUMYL H」、以下簡稱為「CHP」)
2質量份
<第二劑>做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，使用日本合成公司製造的「UV-3000B」(丙烯酸胺基甲酸酯、以下簡稱為「UV-3000B」、重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥酯為丙烯酸2-羥乙酯)15質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造的「KAYARAD R-684」、以下簡稱為「R-684」)15質量份、做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯，使用丙烯酸2-(1,2-環六羧基醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造的「ARONIX M-140」、以下簡稱為「M-140」)45質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造的「ARONIX M-101A」)25質量份、做為(C)光聚合起始劑，使用苯偶醯二甲基縮酮(BASF公司製造的「IRGACURE651」)、以下簡稱為「BDK」)25質量份、做為(D)粒狀物質，使用平均粒徑100 μm的球狀交聯聚苯乙烯粒子(GANZ公司製造的「GS-100S」)1質量份、做為(E)聚合抑制劑，使用2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)(住友化學公司製造的「SUMILIZER MDP-S」、以下簡稱為「MDP」)0.1質量份、做為(G)分解促進劑，使用辛酸鈷(神東塗料股份有限公司製造的「辛酸鈷」、以下簡稱為「Oct-Co」)2質量份
2.板玻璃積層體之製作
與實驗例1同樣地進行。光硬化性接著劑3係使用將第 一劑與第二劑等量計量並混合而成者。
3.板玻璃積層體之切斷加工、及4.板玻璃積層體的外形加工係與實驗例1同樣地進行。
5.板玻璃積層體之端面加工
接著，關於實施例，準備如圖4所示之由聚四氟乙烯形成的緊固夾具，將板玻璃積層體，利用該緊固夾具以表1中記載之按壓力對其兩表面的整個面於厚度方向進行按壓且固定著，且浸漬於蝕刻槽內進行蝕刻。蝕刻槽內的蝕刻液係濃度15質量%的氫氟酸，且於控制在液溫25℃的狀態下進行10分鐘的蝕刻。而且，緊固夾具之板狀部的面積係設為長度150 mm×寬度100 mm，如上所述使用大於板玻璃積層體之表面積者。
另一方面，使用如下之比較例：不使用緊固夾具而直接將板玻璃積層體設置於蝕刻槽內，以與上述相同的條件進行蝕刻(比較例3-1及3-5)；及，雖使用由聚四氟乙烯形成之緊固夾具，但板狀部係由如圖6所示之外側板狀部34’及接觸於積層體之內側板狀部37構成，內側板狀部37的面積為長度90 mm×寬度40 mm，小於板玻璃的面積(寬度100 mm×長度50 mm)，無法按壓板玻璃表面的整個面，四邊之端部分別僅有寬度5 mm受到按壓(比較例3-2~3-4及3-6~3-8)。以下，與實驗例1同樣地進行。
上述試驗條件及評估結果示於表3中。
實施例1-1~1-10、實施例2-1~2-10、實施例3-1~3-10中之硬質基板積層體，在利用緊固夾具於厚度方向按壓積層體之兩表面的整個面而進行固定的狀態下，浸漬於蝕刻液中進行蝕刻，因此，該等實施例中，均可獲得良好的結果，即，蝕刻液浸入痕、金屬配線之狀態、有機矽酸鹽膜之狀態、及、ITO圖案之狀態不良的基板為20片中的1片以下或者2片以下。
關於蝕刻時未使用緊固夾具進行固定之比較例1-1及1-5、比較例2-1及2-5、比較例3-1及3-5中的硬質基板積層體、及雖使用緊固夾具但未按壓積層體的兩表面的整個面之比較例1-2~1-4及1-6~1-8、比較例2-2~2-4及2-6~2-8、比較例3-2~3-4及3-6~3-8中的硬質基板積層體，與實施例相比，蝕刻液浸入痕、金屬配線之狀態、有機矽酸鹽膜之狀態、及、ITO圖案之狀態中的任一者均明顯不良。
10‧‧‧大尺寸的透光性硬質基板積層體
11‧‧‧大尺寸的透光性硬質基板
11’‧‧‧透光性硬質基板
12‧‧‧大尺寸的接著劑層
12’‧‧‧接著劑層
13‧‧‧切斷線
14‧‧‧透光性硬質基板積層體
15‧‧‧外徑加工線
20‧‧‧透光性硬質基板積層體
33‧‧‧緊固夾具
33’‧‧‧緊固夾具
34‧‧‧板狀部
34’‧‧‧外側板狀部
35‧‧‧螺栓部
35’‧‧‧螺栓部
36‧‧‧螺母部
36’‧‧‧螺母部
37‧‧‧內側板狀部
圖1係進行切斷加工前的大尺寸的透光性硬質基板積層體的模式圖。
圖2係藉由切斷加工所切出的透光性硬質基板積層體的模式圖。
圖3係示出外形加工線的透光性硬質基板積層體的模式圖。
圖4係將緊固夾具設置於透光性硬質基板積層體上之狀態的圖。
圖5係端面加工後之透光性硬質基板積層體的俯視模式圖。
圖6係將比較例中的緊固夾具設置於透光性硬質基板 積層體上之狀態的圖。
14‧‧‧透光性硬質基板積層體
33‧‧‧緊固夾具
34‧‧‧板狀部
35‧‧‧螺栓部
36‧‧‧螺母部

Claims (13)

  1. 一種硬質基板積層體之加工方法，其包括：準備硬質基板積層體的步驟，前述硬質基板積層體係以接著劑使2片以上的硬質基板彼此貼合而成，且進行預定的倒角處理，其中前述硬質基板中的至少1片基板係於基板表面具備選自由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層、及透明電極層所組成之群組中的任意1種或2種以上；及進行蝕刻的步驟，其係在利用緊固夾具於厚度方向按壓前述積層體的前述兩表面的整個面使其固定的狀態下，將前述已進行倒角處理的硬質基板積層體浸漬於蝕刻液中進行蝕刻。
  2. 如申請專利範圍第1項之硬質基板積層體之加工方法，其中前述緊固夾具包括：2片板狀部，其在厚度方向上按壓前述積層體的前述兩表面的整個面；及複數個螺栓部及螺母部，其將前述2片板狀部固定。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中前述緊固夾具係由對於前述蝕刻液具有耐腐蝕性的材料形成。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中於前述蝕刻步驟中，利用前述緊固夾具按壓前述積層體時的螺母的鎖緊扭矩為10~40 N．m。
  5. 如申請專利範圍第2項之硬質基板積層體之加工方法，其中前述板狀部的面積為前述積層體表面的面積以上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中於前述以接著劑使2片以上的硬質基板彼此貼合 之準備硬質基板積層體的步驟中，前述硬質基板積層體係於以接著劑使2片以上的硬質基板彼此貼合後，在厚度方向上切斷分割而形成。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中於前述蝕刻步驟中，蝕刻液的濃度為30質量%以上，蝕刻時間為20~120秒。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中於前述蝕刻步驟中，蝕刻液的濃度未達30質量%，蝕刻時間超過2分鐘且為40分鐘以下。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中前述接著劑包含(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)光聚合起始劑。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中前述接著劑包含(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、(C)光聚合起始劑、(F)有機過氧化物、及(G)分解促進劑。
  11. 一種緊固夾具，其係用於在以接著劑使2片以上的硬質基板彼此貼合的硬質基板積層體的蝕刻步驟中將前述積層體固定；該緊固夾具具備：2片板狀部，其在厚度方向上按壓前述積層體的前述兩表面的整個面；及複數個螺栓部及螺母部，其將前述2片板狀部固定。
  12. 如申請專利範圍第11項之緊固夾具，其係由對於前述蝕刻步驟中使用的蝕刻液具有耐腐蝕性的材料形成。
  13. 如申請專利範圍第11或12項之緊固夾具，其中前述板狀部的面積為前述積層體表面的面積以上。
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