WO2011089964A1 - 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 - Google Patents

透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 Download PDF

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light
translucent hard
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translucent
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啓之 栗村
隼人 宮崎
剛介 中島
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電気化学工業株式会社
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    • Y10T156/1043—Subsequent to assembly

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a light-transmitting hard substrate laminate and a light-transmitting hard substrate laminating apparatus, and more particularly to a method for producing a plate glass laminate for producing protective glass for display elements and a process for producing protective glass for display elements.
  • the present invention relates to a sheet glass laminating apparatus used for the above.
  • Display devices of various electronic devices such as TVs, notebook computers, car navigation systems, calculators, mobile phones, electronic notebooks, and PDAs (Personal Digital Assistants) include liquid crystal displays (LCD), organic EL displays (OELD), electroluminescent displays ( Display elements such as ELD), field emission displays (FED), and plasma displays (PDP) are used. And in order to protect a display element, it is common to install the plate glass product for protection facing a display element.
  • LCD liquid crystal displays
  • OELD organic EL displays
  • ELD electroluminescent displays
  • FED field emission displays
  • PDP plasma displays
  • This flat glass product is obtained by processing a flat glass into a size and shape suitable for each display device. In order to meet the price level required in the market, it is possible to process a large amount of flat glass products with high production efficiency. Desired.
  • Patent Document 1 proposes a method for increasing the production efficiency of a sheet glass product. Specifically, “a large number of material glass sheets (1) are stacked, and each material glass sheet (1) is integrally fixed by a peelable fixing material (2) interposed between each material glass sheet (1). Forming the material glass block (A), dividing the material glass block (A) in the plane direction to form a small-area divided glass block (B), and processing at least the outer periphery of the divided glass block (B) A product glass block (C) having a product shape in plan view is formed, and after the end face processing of the product glass block (C), the product glass block (C) is individually separated. “Processing method” is proposed (claim 1).
  • Patent Document 1 states that “the fixing material (2) interposed between the respective material glass plates (1) is cured when irradiated with ultraviolet rays, and is cured by softening the cured state when heated. It is described that “the material is used” (claim 4). As a result, "When a photocurable liquid sticking agent is interposed between the upper and lower material plate glasses and pressed in the vertical direction, the liquid sticking agent spreads in a film with a uniform thickness over the entire surface between the upper and lower material plate glasses. In this state, when the infrared rays are irradiated, the liquid sticking agent spread in the form of a film is cured and the upper and lower plate glasses are fixed together, so that a large number of material plate glasses are stacked quickly and accurately.
  • Patent Document 1 According to the processing method of plate glass described in Patent Document 1, it is possible to manufacture a plate glass product having a predetermined shape with high production efficiency. However, depending on the electronic device, it may be required to form a desired print pattern (for example, the design of a display screen of a mobile phone) on the plate glass. In such a case, the printed pattern has high positional accuracy. (For example, an allowable error of about 10 to 30 ⁇ m) is required.
  • Patent Document 1 discloses an invention of a method of bonding glass, it does not describe an apparatus for realizing the method. For industrial mass production, it is desirable to provide an apparatus capable of laminating glass.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light-transmitting hard substrate laminate capable of improving the positional accuracy. Moreover, this invention makes it another subject to provide the manufacturing method of the plate-shaped product using the manufacturing method of the said translucent hard board
  • the present inventor has intensively studied to solve the above problems, and when the light-transmitting hard substrates are bonded together in a predetermined positional relationship with a photo-curable fixing agent interposed therebetween, the light-transmitting hard substrate is attached. It has been found that it is effective to cure the entire fixing agent which is sandwiched between both light-transmitting hard substrates and spread each time the substrates are bonded. By curing the fixing agent each time the light-transmitting hard substrates are bonded, the light-transmitting hard substrates are firmly bonded to each other.
  • the light-transmitting hard substrate laminate having been bonded is waited at the upper side, and the next light-transmitting hard substrate to be laminated is supplied from the lower side, toward the lower light-transmitting hard substrate from the lower side. It has been found that by adopting a configuration of irradiating light, the number of components of the translucent hard substrate laminate can be increased efficiently.
  • the present invention completed on the basis of the above knowledge, in one aspect, 1) preparing a first translucent hard substrate; 2) preparing a second translucent hard substrate; 3) A step of applying a photocurable sticking agent to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate; 4) The process of making the 1st surface of a 1st translucent hard board
  • Steps 1) to 6) are repeated at least once with the light-transmitting hard substrate laminate as the first light-transmitting hard substrate, and at least three light-transmitting hard substrates are bonded together. And a step of forming a light hard substrate laminate.
  • step 6 is performed by irradiating light toward the surface of the second translucent hard substrate.
  • step 5) between step 5) and step 6), 5 ′) Applying light having lower energy than in step 6) to the whole or a part of the spreading agent sandwiched between both translucent hard substrates to form a temporary translucent hard substrate laminate.
  • step 6 Between step 5) and step 6), 5 ′) Applying light having lower energy than in step 6) to the whole or a part of the spreading agent sandwiched between both translucent hard substrates to form a temporary translucent hard substrate laminate. Process, May further be included.
  • a mark for alignment is attached to the surface of each light-transmitting hard substrate. Including adjusting the position while imaging with an imaging device.
  • a predetermined printing pattern for performing one of the functions of a plate-like product on the surface of each light-transmitting hard substrate and A plating pattern is attached.
  • the fixing agent contains a particulate material.
  • the light irradiation amount is 30 mJ / cm 2 to 4000 mJ as measured with an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver. / Cm 2 range.
  • the light-transmitting hard substrate is a plate glass.
  • the divided light-transmitting hard substrate laminate is sandwiched between the light-transmitting hard substrates between step 8) and step 9).
  • the method further includes a step of contacting the release agent at a temperature and a time condition necessary to reduce the adhesion of the exposed portion of the outer edge of the adhesive.
  • the release agent contains one or more selected from a solvent, an oxidant, and a surfactant.
  • the release agent contains one or more selected from water, alcohols, oxidizing agents, and surfactants.
  • the release agent contains water, alcohols and a surfactant in a mass ratio of 30 to 50:30 to 50: 5 to 20.
  • the release agent contains benzyl alcohol.
  • the release agent contains an anionic surfactant.
  • the release agent contains a sulfonic acid type surfactant.
  • the liquid temperature of the release agent is 20 ° C. to 40 ° C.
  • the contact time with the release agent is 1 to 20 minutes.
  • An upper stage for holding the upper translucent hard substrate having a suction hole for vacuum adsorbing the upper translucent hard substrate;
  • a press unit capable of moving the upper stage in the Z-axis direction;
  • a suction unit for applying a suction force to the suction hole;
  • a lower stage for holding the lower translucent hard substrate;
  • a light irradiation unit for irradiating light from below toward the entire surface of the lower translucent hard substrate; It is the translucent hard board
  • an imaging unit that images alignment marks provided on the upper and lower translucent hard substrates, and an upper side based on the imaging result
  • an image processing unit for detecting the degree of positional deviation of the alignment mark provided on the lower surface
  • a control unit for controlling the lower stage moving means based on the detected degree of positional deviation.
  • the translucent hard substrate held by the upper stage and / or the lower stage is a laminate of two or more translucent hard substrates. Is the body.
  • the translucent hard substrate is a plate glass.
  • a translucent hard substrate laminate can be manufactured with high positional accuracy.
  • a plate-shaped product can be manufactured industrially with high dimensional accuracy.
  • the present invention can be suitably used, for example, in a method for mass-producing protective glass for display elements.
  • a translucent hard substrate to be processed is prepared.
  • the light-transmitting hard substrate is not particularly limited, but plate glass (material plate glass, glass substrate with a transparent conductive film, glass substrate on which electrodes and circuits are formed, etc.), sapphire substrate, quartz substrate, plastic substrate, magnesium fluoride Examples include substrates.
  • Examples of the glass include tempered glass. Not particularly limited on the size of the light-transmitting hard substrate, but typically have a 2 degree of area 10000 ⁇ 250000mm, having a thickness of about 0.1 ⁇ 2 mm.
  • Each translucent hard substrate is generally the same size.
  • substrate can be attached
  • An example of the print pattern is a design of a display screen of a mobile phone, and an example of the plating pattern is a rotary encoder provided with a chrome plating pattern.
  • a photo-curable fixing agent is applied to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate.
  • the photo-curable sticking agent is a sticking agent that is cured by irradiation with light such as ultraviolet rays and softens when heated to a high temperature, and various sticking agents are known.
  • the photocurable fixing agent used in the present invention any known one can be used and there is no particular limitation.
  • the photo-curable sticking agent may be applied to the bonding surface of either one of the light-transmitting hard substrates, but from the viewpoint of improving adhesiveness, it should be applied to the bonding surfaces of both of the light-transmitting hard substrates. Is preferred.
  • Examples of the photocurable fixing agent suitably used in the present invention include (A) polyfunctional (meth) acrylate, (B) monofunctional (meth) acrylate, and (C) as described in WO2008 / 018252, for example.
  • the adhesive composition containing a photoinitiator is mentioned.
  • (A) As a polyfunctional (meth) acrylate two or more (meth) acryloylated polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer or two or more (meth) acryloyl groups at the oligomer / polymer terminal or side chain Polyfunctional (meth) acrylate monomers having can be used.
  • 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate for example, “TE-2000”, “TEA-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • hydrogenated product thereof for example, “TEAI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • 1,4-polybutadiene terminated urethane (meth) acrylate eg “BAC-45” manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.
  • polyisoprene terminated (meth) acrylate for example, “UV-2000B”, “UV-3000B”, “UV-7000B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.
  • bifunctional (meth) acrylate monomer examples include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9- Nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane Di (meth) acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryl Propoxy phenyl
  • Examples of the trifunctional (meth) acrylate monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate.
  • Examples of tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate monomers include dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, or dipenta Examples include erythritol hexa (meth) acrylate.
  • Monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate , Isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydr
  • the cured fixing agent is peeled off into a film by being immersed in warm water.
  • the content of (B) monofunctional (meth) acrylate is more preferably 40 to 80 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B).
  • the photopolymerization initiator is blended for sensitization with visible light or ultraviolet active light to promote photocuring of the resin composition, and various known photopolymerization initiators can be used. . Specifically, benzophenone or a derivative thereof; benzyl or a derivative thereof; anthraquinone or a derivative thereof; benzoin; a benzoin derivative such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, or benzyl dimethyl ketal; diethoxyacetophenone, 4 Acetophenone derivatives such as t-butyltrichloroacetophenone; 2-dimethylaminoethyl benzoate; p-dimethylaminoethyl benzoate; diphenyl disulfide; thioxanthone or derivatives thereof; camphorquinone; 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicycl
  • a photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
  • 1 benzyl dimethyl ketal, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenyl-acetic acid 2 are particularly effective.
  • One or more of the group consisting of-[2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester is preferred.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass, and more preferably 0.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B). If it is 0.1 mass part or more, the effect of hardening acceleration
  • the photocurable sticking agent preferably contains a particulate substance (D) that does not dissolve in the sticking agent components (A), (B), and (C).
  • the material of the particulate material (D) may be either generally used organic particles or inorganic particles.
  • the organic particles include polyethylene particles, polypropylene particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles, and crosslinked polystyrene particles.
  • Inorganic particles include ceramic particles such as glass, silica, alumina, and titanium.
  • the granular material (D) is preferably spherical from the viewpoint of improving processing accuracy, that is, controlling the film thickness of the adhesive.
  • the average particle diameter of the particulate material (D) by laser method is preferably in the range of 20 to 200 ⁇ m. When the average particle size of the granular material is less than 20 ⁇ m, the peelability is poor, and when it is 200 ⁇ m or more, the temporarily fixed member is likely to be displaced during processing, and the dimensional accuracy is poor.
  • the average particle diameter (D50) is more preferably 35 ⁇ m to 150 ⁇ m, more preferably 50 ⁇ m to 120 ⁇ m, from the viewpoint of peelability and dimensional accuracy.
  • the particle size distribution is measured by a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the amount of the granular material (D) used is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B), from the viewpoint of adhesiveness, processing accuracy, and peelability. 2 to 10 parts by mass is more preferable, and 0.2 to 6 parts by mass is most preferable.
  • a polymerization inhibitor (E) can be added to the photocurable fixing agent to improve storage stability. Polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl hydroquinone.
  • the amount of the polymerization inhibitor (E) used is preferably 0.001 to 3 parts by mass and more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). If it is 0.001 mass part or more, storage stability will be ensured, and if it is 3 mass parts or less, favorable adhesiveness will be obtained and it will not become uncured.
  • step (4) the first surface of the first light-transmitting hard substrate and the first surface of the second light-transmitting hard substrate are parallel to each other in a predetermined positional relationship in the plane direction.
  • the light-transmitting hard substrates are opposed to each other so that they are exactly overlapped in the surface direction.
  • a bonding apparatus having a positioning mechanism.
  • a bonding device that can mark the surface of each light-transmitting hard substrate for alignment and adjust the position while imaging it with the imaging device. Is more preferable. If the misalignment is corrected after bonding both translucent hard substrates, the adhesive may leak from the bonding surface or the substrate surface may be scratched. It is desirable to carry out before combining.
  • the first surface of the first light-transmitting hard substrate and the first surface of the second light-transmitting hard substrate are predetermined.
  • a pressure is applied so that the bonding agent spreads on the bonding surface. From the viewpoint of stacking accuracy, it is preferable that the fixing agent spreads over the bonding surface with a certain thickness.
  • the sticking agent does not spread over the entire bonding surface, which may cause bubbles on the bonding surface. When bubbles are generated, the positional accuracy is lowered. If the amount of the applied sticking agent is too large, the sticking agent leaks from the gap between the bonding surfaces. Even if the sticking agent leaks to some extent, it may be wiped off, and this is not a big problem, but if the amount is large, the sticking agent is wasted.
  • the pressure at the time of bonding is also related to the spread of the fixing agent. Therefore, it is desired to appropriately adjust the bonding pressure in addition to the amount of the fixing agent.
  • a method of using a bonding apparatus having a function of controlling a pressure when the light-transmitting hard substrates are bonded to each other can be considered.
  • the pressure at the time of bonding may be appropriately set in consideration of the above, but may be, for example, 5 g / cm 2 to 50 g / cm 2 , typically 10 g / cm 2 to 30 g / cm 2 .
  • the thickness of the fixing agent itself.
  • a method for controlling the thickness there is a method of mixing a granular material into the fixing agent, as well as a function of controlling the height of the light-transmitting hard substrates when the light-transmitting hard substrates are bonded together.
  • a method using a bonding apparatus is conceivable.
  • the translucent hard substrate is fixed It is conceivable to store it in a storage place or transport it to an irradiation device. In such a case, it is desired to prevent the displacement of the substrate during transportation and the leakage of the sticking agent during storage. Therefore, between step (5) and step (6), light having a lower energy than that in step (6) is applied to the whole or a part of the fixing agent spread between the translucent hard substrates. You may implement the process (5 ') which irradiates and forms a temporary fixing translucent hard board
  • the stacking accuracy can be increased while considering the safety of the operator.
  • the light having lower energy than the step (6) is applied to the whole or one of the fixing agent before the step (6).
  • the wavelength of the light irradiated for temporary fixing may be appropriately changed according to the characteristics of the fixing agent used. For example, microwaves, infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X-rays, ⁇ rays, electron beams, etc. are irradiated. be able to.
  • the irradiation light is ultraviolet light because it can be used easily and has relatively high energy.
  • light refers to not only visible light but also electromagnetic waves (energy rays) including a wide wavelength region.
  • the light irradiated for temporary fixing may be an irradiation amount necessary for temporarily fixing the translucent hard substrate, and is generally 1 to 500 mJ / cm 2 as measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver. , Typically 3 to 300 mJ / cm 2 , more typically 5 to 200 mJ / cm 2 .
  • the irradiation time is generally 1 to 120 seconds, typically about 2 to 60 seconds, and preferably about 2.5 to 20 seconds.
  • a light-transmitting hard substrate laminate is formed by irradiating light that cures the entire fixing agent sandwiched between both light-transmitting hard substrates while applying a predetermined pressure.
  • irradiating the entire fixing agent with light both light-transmitting hard substrates can be bonded with a strong force, and not only can the function of preventing misalignment when layering light-transmitting hard substrates be stacked. It is also possible to suppress distortion of the substrate in the portion.
  • the pressure in the step (6) may be appropriately set in consideration of the above, but may be, for example, 5 g / cm 2 to 50 g / cm 2 , typically 10 g / cm 2 to 30 g / cm 2 .
  • the wavelength of light to be irradiated may be appropriately changed according to the characteristics of the fixing agent to be used.
  • microwaves, infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X-rays, ⁇ rays, electron beams and the like can be irradiated.
  • the irradiation light is ultraviolet light because it can be used easily and has relatively high energy.
  • light refers to not only visible light but also electromagnetic waves (energy rays) including a wide wavelength region.
  • Dose of the irradiated light is typically 100 ⁇ 3000mJ / cm 2, and more typically 300 ⁇ 2500 mJ / cm 2 , preferably 1000 to 2,000 mJ / cm 2 .
  • the irradiation time is generally 0.1 to 120 seconds, typically 1 to 30 seconds, more typically about 10 to 20 seconds.
  • step (7) steps (1) to (6) are repeated at least once with the light-transmitting hard substrate laminate obtained in step (6) as the first light-transmitting hard substrate.
  • substrate was bonded together is obtained.
  • the sticking agent in a layer away from the irradiation source becomes difficult to harden when the number of stacked layers increases. Also, if the direction of light irradiation is determined randomly, the irradiation history of the light received by the sticking agent inside the translucent hard substrate laminate varies, and the degree of hardening of the sticking agent in the interlayer or in the same layer changes. Become. This is because the fixing agent is cured by light irradiation, but gradually softens as the light irradiation amount increases. In this case, due to the difference in curing strain, the translucent hard substrate may be laminated in a distorted state without being laminated with a uniform thickness.
  • Step (6) includes step (6) repeated by step (7).
  • the variation can be further reduced by adjusting the intensity of the irradiated light.
  • the intensity of light is 100 mW / cm 2 or less as measured with an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver, and 10 to 100 mW / cm 2 , preferably 50 to 100 mW / cm in consideration of productivity.
  • the thickness of the binder is 75 ⁇ m or more, 75 ⁇ 120 [mu] m in view of preventing the dimensional deviation when the light-transmitting rigid substrate laminate processing, and preferably be 75 ⁇ 110 [mu] m.
  • a plate-like product can be produced from the translucent hard substrate laminate obtained by the above-described method for producing a translucent hard substrate laminate.
  • the translucent hard substrate laminate is divided in the thickness direction to form a desired number of divided translucent hard substrate laminates.
  • the dividing method is not particularly limited, but a disk cutter (diamond disc, cemented carbide disc), fixed abrasive type or loose abrasive type wire saw, laser beam, etching (eg, chemical etching using hydrofluoric acid, sulfuric acid, etc.) And electrolytic etching) and red tropics (nichrome wire) may be used alone or in combination to divide into rectangular parallelepiped shapes of the same size. Etching can also be used for surface treatment of the cut surfaces after division.
  • step (9) a desired shape processing is performed on each of the divided light-transmitting hard substrate laminates.
  • This process has the advantage that the production speed of the plate-like product can be greatly increased because the divided light-transmitting hard substrate laminate can be integrally processed into the desired plate-like product shape. is there.
  • Shape processing may be performed by any known means. For example, grinding with a rotating grindstone, drilling with an ultrasonic vibration drill, end surface processing with a rotating brush, drilling with etching, end surface processing with etching, outer shape processing with etching, burner Flame processing using The processing methods can be used alone or in combination. Etching can also be used for surface treatment after shape processing.
  • step (10) the translucent hard substrates laminated together are peeled off by heating the translucent hard substrate laminate after shape processing to form a plurality of plate-like products.
  • a heating method In order for a sticking agent to soften in a film form and to isolate
  • a suitable temperature of the hot water varies depending on the fixing agent employed, but is usually about 60 to 95 ° C., preferably 80 to 90 ° C.
  • a flat surface is formed by the light-transmitting hard substrate 31 and the fixing agent 32 on the end surface of the light-transmitting hard substrate laminate divided in the step (8).
  • the sticking agent becomes an obstacle, and the corner portions of each light-transmitting hard substrate are not chamfered, and conversely, the center portion is greatly shaved (FIG. 14).
  • the impact strength of the substrate is insufficient. Therefore, it is preferable to weaken the adhesive force of the outer edge of the adhesive that is exposed on the end surface of the light-transmitting hard substrate laminate that is divided so that each light-transmitting hard substrate is chamfered during end surface processing.
  • the divided transparent translucent substrate laminate is bonded to the exposed portion of the outer edge of the adhesive sandwiched between the translucent hard substrates.
  • the release agent is contacted (eg, dipping, spraying, coating, etc.) under the temperature and time conditions necessary to reduce the force (FIG. 15).
  • the liquid temperature is generally 50 ° C. or lower, and typically 20 ° C. to 40 ° C.
  • the contact time is generally 30 minutes or less, typically 1 to 20 minutes. It should be noted that if the liquid temperature of the release agent is too high or the contact time is too long, the adhesive force tends to decrease to the inside of the bonded surface.
  • the release agent is not particularly limited as long as it is a liquid capable of reducing the adhesive strength of the sticking agent, and may be appropriately selected according to the characteristics of the sticking agent being used.
  • the solvent, the oxidizing agent, and the surfactant It is common to contain 1 type, or 2 or more types selected from.
  • the adhesive that contacts the release agent swells to cause distortion at the interface with the substrate, thereby reducing the adhesive force.
  • the swollen fixing agent is cut (notched) by a physical means such as a cutter and then dried. Thereby, since the swollen fixing agent contracts, the end face processing with a brush or the like is further facilitated.
  • an oxidizing agent is used as the release agent, the adhesive strength is reduced by carbonizing and embrittlement of the fixing agent. Therefore, the adhesive force can be reduced synergistically by further using an oxidizing agent in combination with the solvent and / or surfactant.
  • the solvent may be either an inorganic solvent or an organic solvent.
  • water hydrofluoric acid, hydrochloric acid, alcohols (eg, methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, butanol, benzyl alcohol), esters (eg, : Ethyl acetate, butyl acetate, normal propyl acetate, ethyl lactate, dimethyl phthalate, dimethyl adipate), ketones (eg: methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), acetone), chlorinated solvents (eg: chloride) Methylene, trichloroethylene, tetrachloroethylene), fluorine-based solvents (eg, hydrochlorofluorocarbon (HCFC), hydrofluorocarbon (HFC)), glycol ethers (eg, ethylene glycol monomethyl ether (methicero), ethylene glycol Monoe
  • alcohol can typically be used, and benzyl alcohol can be preferably used.
  • oxidizing agent examples include sulfuric acid, nitric acid, hydrogen peroxide, ammonium persulfate, acyl peroxide, benzoyl peroxide, tert-butyl peroxide, hydroperoxide, ozone water, perchloric acid, and hypochlorous acid.
  • an anionic surfactant any of an anionic surfactant, a cationic surfactant, an amphoteric surfactant, and a nonionic surfactant can be used.
  • Anionic surfactants include carboxylic acid type (eg, fatty acid salt, polyoxyethylene alkyl ether carboxylate, N-arsyl sarcosine salt, N-acyl glutamate), sulfate type (eg, alkyl sulfate ester salt) , Polyoxyethylene alkyl ether sulfate, alcohol ethoxy sulfate, oil and fat sulfate ester salt), sulfonic acid type (eg, alkylbenzene sulfonate, alkane sulfonate, alpha olefin sulfonate, dialkyl sulfosuccinate, naphthalene sulfonate- Formaldehyde condensate, alkyl na
  • cationic surfactant examples include amine salt type (eg, alkylamine acetate) and quaternary ammonium salt type (eg, monoalkylammonium salt, dialkylammonium salt, ethoxylated ammonium salt).
  • amphoteric surfactants include betaine types (eg, alkyldimethylaminoacetic acid betaines, alkylamidopropylbetaines, alkylhydroxysulfobetaines, alkylhydroxysulfobetaines), alkyldimethylamine oxides, and the like.
  • Nonionic surfactants include ester types (eg, glycerin fatty acid esters, propylene glycol fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, sucrose fatty acid esters), ether types (eg, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, Polyoxyethylene polyoxypropylene ether), ether ester type (eg, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, alkyl glyceryl ether), alkyl alkanolamide type (fatty acid alkanolamide, fatty acid amide alkylene oxide adduct), and alkyl polyglycoside. .
  • ester types eg, glycerin fatty acid esters, propylene glycol fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, sucrose fatty acid esters
  • ether types eg, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, Polyoxyethylene poly
  • anionic surfactants can be typically used, and sulfonic acid type anionic surfactants can be preferably used.
  • the release agent preferably contains one or more selected from water, alcohols, oxidizing agents, and surfactants from the viewpoint of safety and environment, and includes water, alcohols, and surfactants. It is more preferable to contain three types for safety reasons.
  • the release agent preferably contains water, alcohols and a surfactant in a mass ratio of 30 to 50:30 to 50: 5 to 20, for example, a mass of 30 to 40:40 to 50:10 to 20 Contained in a ratio.
  • the release agent can be composed of only these three types.
  • the plate glass laminated body which consists of 20 sheet glass using the sticking agent (I) described in the Example mentioned later as a sticking agent was manufactured using the method which concerns on this invention.
  • This plate glass laminate was immersed in the release agent at 35 ° C. for 5 minutes, and then the end face was processed with a rotating brush. When the end face after processing was observed with a microscope, the corners of each plate glass were chamfered in a circular shape.
  • a light-transmitting hard substrate laminate comprising a large number of light-transmitting hard substrates can be produced by further bonding a substrate to the light-transmitting hard substrate laminate obtained by using the present invention.
  • the translucent hard substrate laminate can be divided in the thickness direction to form a desired number of divided translucent hard substrate laminates.
  • the translucent hard substrate laminate that has been subjected to a desired shape processing and heated (eg, immersed in warm water) to form the light-transmitting hard substrate laminate after the shape processing.
  • the flexible hard substrates can be peeled off to form a plurality of plate-like products.
  • Each of the light-transmitting hard substrates to be bonded may be a single light-transmitting hard substrate or a laminate composed of two or more light-transmitting hard substrates.
  • the laminate of the translucent hard substrate may be a translucent hard substrate laminate manufactured by the translucent hard substrate bonding apparatus according to the present invention.
  • the translucent hard substrate laminating apparatus it is possible to produce a translucent hard substrate laminate in which about 10 to 30 translucent hard substrates are laminated. Intended.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a first example of a translucent hard substrate laminating apparatus according to the present invention.
  • the translucent hard substrate laminating apparatus 10 includes a gantry 11, an upper stage 12, a press unit 13, a suction unit 14, a suction hole 15, an ultraviolet irradiation unit 16, a lower stage 17, a lower stage moving means 18, and a side clamp 19.
  • the lower substrate coating unit 20, the upper substrate coating unit 21, the imaging unit 22, and the electrical unit 23 are provided.
  • the gantry 11 is a base part on which each component of the translucent hard substrate laminating apparatus 10 is mounted, and an electrical unit 23 is disposed inside.
  • the electrical unit 23 performs sequence control of each component device by PLC (Programmable Logic Controller).
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the lower surface of the upper stage 12 and shows an example of the arrangement of the suction holes 15.
  • a vacuum pump, a vacuum ejector, or the like can be used as the suction unit 14.
  • a press unit 13 is connected to the upper part of the upper stage 12 for bonding the upper translucent hard substrate 25 while pressing the upper translucent hard substrate 25 against the lower translucent hard substrate 24.
  • the press unit 13 has an elevating cylinder (not shown) that can move the upper stage 12 in the Z direction (vertical direction).
  • the pressurizing force, moving speed, pressurizing time, and height are controlled by a servo motor. can do.
  • the lower stage 17 holds the lower translucent hard substrate 24 and receives pressure from the upper stage 12 during pressing.
  • the lower stage 17 is made of an ultraviolet light transmissive material. Examples of the material include transparent plastics such as quartz glass, magnesium fluoride, calcium fluoride, and methacrylic resin.
  • the lower stage 17 can be moved in the X axis direction, the Y axis direction, and the ⁇ axis direction by the lower stage moving means 18.
  • the lower stage moving means 18 includes a ⁇ table that enables a horizontal turning movement, and an X table and a Y table that enable a horizontal movement. These tables are driven by a motor.
  • a motor-driven side clamp 19 that is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction for positioning the translucent hard substrate placed thereon is provided on the upper surface of the lower stage 17.
  • the lower stage moving means 18 is disposed at a position that does not hinder the path of ultraviolet rays irradiated from below.
  • a positioning stopper for placing the translucent hard substrate at a predetermined position may be provided on the upper surface of the lower stage 17.
  • the translucent hard substrate is manually placed at a position where the translucent hard substrate is fixed by the stopper.
  • the lower translucent hard substrate 24 can also be held by vacuum suction.
  • an ultraviolet irradiation unit 16 for irradiating the lower surface of the lower translucent hard substrate 24 with ultraviolet rays for curing the adhesive is installed.
  • the ultraviolet irradiation unit 16 is provided with a reflecting plate 16a in order to uniformly illuminate the entire lower translucent hard substrate 24 held by the lower stage 17.
  • the ultraviolet irradiation unit 16 can be provided with a cooling mechanism for suppressing curing distortion.
  • the cooling mechanism include a cold mirror, a cold filter, and a cooling fan. Control of the time for irradiating the light-transmitting hard substrate with ultraviolet rays is performed by opening and closing the shutter.
  • the irradiation light is an irradiation amount necessary to cure the fixing agent, and is generally 30 to 4000 mJ / cm 2 , typically 100 to 3000 mJ / cm 2 , as measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver. 2 , more typically 300 to 2500 mJ / cm 2 , preferably 1000 to 2000 mJ / cm 2 .
  • the irradiation time is generally 0.1 to 120 seconds, typically 1 to 30 seconds, more typically about 10 to 20 seconds.
  • the lower substrate coating unit 20 includes a photo-curing adhesive dispenser 20a and a motor-driven robot 20b connected to the dispenser 20a and movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.
  • the fixing agent can be applied to the upper surface of the optical hard substrate 24 in an arbitrary pattern.
  • the fixing agent is packed in a syringe and is automatically discharged in a fixed amount.
  • the coating amount is controlled by a digital pressure gauge and a coating speed.
  • the upper substrate coating unit 21 automatically coats the photocurable adhesive toward the lower surface of the upper translucent hard substrate 25 in a state where the upper translucent hard substrate 25 is held by the upper stage 12. To do.
  • the application amount is controlled by a pressure gauge and application time.
  • the upper substrate coating unit 21 is provided with a motor-driven robot 21b having a rotation shaft that can rotate in the horizontal direction beside the upper and lower stages, and the tip rotary nozzle 21a is located near the center of the upper stage 12 during coating.
  • the fixing agent is applied from the tip of the nozzle 21a. When the application is completed, it is stored beside the upper and lower stages so as not to interfere with the bonding of the translucent hard substrate.
  • the imaging unit 22 has alignment marks for alignment provided on the respective surfaces of the upper light-transmitting hard substrate 25 and the lower light-transmitting hard substrate 24 attached at two positions above and below the tip of the arm. An image is taken with the digital camera 22a.
  • the electrical unit 23 detects a relative positional shift state between the upper translucent hard substrate 25 and the lower translucent hard substrate 24 based on the captured image information. Based on the detection result, the position of the lower stage 17 is finely adjusted by the lower stage moving means 18 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the ⁇ -axis direction, and an operation for correcting the positional deviation is executed. After correcting the positional deviation, the two light-transmitting hard substrates are bonded together.
  • a camera an analog camera can be used in addition to a digital camera using a CCD or CMOS as an image sensor, but a digital camera is preferable from the viewpoint of high resolution.
  • the image pickup unit 22 is provided with moving means 22b driven by motors in the X-axis and Y-axis directions, and at the time of image pickup, the digital camera 22a moves to a predetermined position where the alignment mark enters the field of view. When the imaging is completed, the digital camera 22a moves so as not to obstruct the pasting of the translucent hard substrates.
  • the first translucent hard substrate 26 is placed on the lower stage 17 and fixed to a predetermined position by a side clamp 19 (not shown) (FIG. 3). Placement on the lower stage 17 of the light-transmitting hard substrate 26 can be performed manually, but a large number of light-transmitting hard substrates 26 are stored in a dedicated cassette and automatically placed on the lower stage 17. It may be placed.
  • substrate 26 mounted is moved just under the upper stage 12 by the lower stage moving means 18 (not shown) (FIG. 4).
  • the upper stage 12 is lowered by the press unit 13.
  • the translucent hard substrate 26 is vacuum-sucked by the suction force from the suction hole 15 (not shown) (FIG. 5).
  • the adsorbed translucent hard substrate 26 rises with the upper stage 12 while being held, and waits for the second substrate (FIG. 6).
  • the second translucent hard substrate 27 is placed on the lower stage 17 and fixed to a predetermined position by a side clamp 19 (not shown) (FIG. 7).
  • the fixing agent 28 is applied in a predetermined pattern from the lower substrate coating unit 20 (FIG. 8).
  • the alignment mark is imaged by a camera attached to the arm tip of the imaging unit 22. Then, the position of the lower stage 17 is finely adjusted in accordance with the imaging result, and the positions of both translucent hard substrates (26, 27) are adjusted (FIG. 9).
  • the nozzle 21a attached to the arm tip of the upper substrate coating unit 21 moves to the vicinity of the center of the first substrate 26 held by the upper stage 12, and the fixing agent 29 is transferred from the nozzle 21a. It is applied to the lower surface of the first translucent hard substrate 26 (FIG. 10).
  • the adhesive (28, 29) is applied to the upper and lower light-transmitting hard substrates (26, 27)
  • the upper stage 12 is lowered by the press unit 13 and the two light-transmitting hard substrates (26, 27) are applied.
  • the adhesive (28, 29) sandwiched between the upper and lower light-transmitting hard substrates spreads over the entire surface of the light-transmitting hard substrate.
  • steps (1) to (10) are performed under the following conditions using a translucent hard substrate laminating apparatus shown in FIG.
  • the fixing agent softened into a film and separated into each plate-like product.
  • the following plate glass was used as a translucent hard substrate.
  • the plate glass used was a plate glass provided with a plating pattern with dimensions of 530 mm wide ⁇ 420 mm long ⁇ 0.7 mm thick.
  • the photocurable fixing agent (I) the following components (A) to (E) were mixed to prepare a photocurable fixing agent (I).
  • UV-3000B dicyclopentanyl diacrylate
  • KYARAD dicyclopentanyl diacrylate
  • R-684 dicyclopentanyl diacrylate
  • B As a monofunctional (meth) acrylate, 50 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toagosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”); 15 parts by mass of phenol ethylene oxide 2 mol modified acrylate (“Aronix M-101A” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.)
  • C 8 parts by mass of benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF, hereinafter abbreviated as “BDK”) as a photopolymerization initiator
  • D 1 part by weight of spherical cross
  • the pressure at the time of bonding was 20 g / cm 2 .
  • the UV irradiation amount is 160 mJ / cm 2 (measured by an integrated illuminometer using a 365 nm light receiver), and 20 g / cm 2.
  • the UV irradiation time was set to 2 seconds and temporarily fixed.
  • step (6) when the photocurable adhesive is cured while applying a pressure of 20 g / cm 2 , the UV irradiation amount is 2000 mJ / cm 2 (measured by an integrating illuminometer with a 365 nm light receiver) The irradiation time was 20 seconds.
  • step (7) a sheet glass laminate comprising 12 sheet glasses was produced using the method according to the present invention, using the adhesive (I) as an adhesive.
  • step (8) a disk cutter (diamond disk) was used and divided into a rectangular parallelepiped shape (width 100 mm ⁇ length 55 mm ⁇ thickness 9.6 mm).
  • step (9) grinding was performed with a rotating grindstone, drilling with an ultrasonic vibration drill, and end surface processing with a rotating brush were sequentially performed for shape processing.
  • step (10) the plate glass laminate was immersed in 85 ° C. warm water and peeled off.

Abstract

　位置精度の向上を図ることのできる透光性硬質基板積層体の製造方法を提供する。また、板状製品の生産効率を高めながら位置精度の向上に寄与する透光性硬質基板貼り合わせ装置を提供する。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置では、光硬化性の固着剤を介在させて透光性硬質基板同士を定められた位置関係で貼り合わせるときに、透光性硬質基板を貼り合わせる度に両透光性硬質基板間に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化させる。

Description

透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置
　本発明は透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置に関し、とりわけ表示素子の保護ガラスを製造するための板ガラス積層体の製造方法及び表示素子の保護ガラスの製造工程に使用する板ガラス貼り合わせ装置に関する。
　テレビ、ノートパソコン、カーナビゲーション、電卓、携帯電話、電子手帳、及びＰＤＡ（Personal Digital Assistant）といった各種電子機器の表示装置には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ）、電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、電界放出ディスプレイ(ＦＥＤ)、及びプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示素子が使用されている。そして、表示素子を保護するため、表示素子と対向させて保護用の板ガラス製品を設置するのが一般である。
　この板ガラス製品は板ガラスを各表示装置に適した大きさ及び形状に加工したものであるが、市場で要求される価格レベルに対応するために、大量の板ガラス製品を高い生産効率で加工することが求められる。
　そこで、特開２００９－２５６１２５号公報（特許文献１）では、板ガラス製品の生産効率を高める方法が提案されている。具体的には「多数の素材板ガラス（１）を積み重ねるとともに、各素材板ガラス（１）を、各素材板ガラス（１）間に介在させた剥離可能な固着材（２）により一体的に固着してなる素材ガラスブロック（Ａ）を形成し、該素材ガラスブロック（Ａ）を面方向に分割して小面積の分割ガラスブロック（Ｂ）を形成し、該分割ガラスブロック（Ｂ）の少なくとも外周を加工して平面視製品形状となる製品ガラスブロック（Ｃ）を形成し、該製品ガラスブロック（Ｃ）を端面加工した後、該製品ガラスブロック（Ｃ）を個別に分離したことを特徴とする板ガラスの加工方法」を提案している（請求項１）。これにより、「多数の素材板ガラスを積み重ねた状態で、分割、外形加工、及び端面加工を行なうようにしたので、少ない工程で多数の板ガラス製品を得ることができ、生産性に富む」（段落０００７）ことが記載されている。
　また、特許文献１には、「各素材板ガラス（１）間に介在させる固着材（２）は、紫外線を照射させると硬化し、かつ昇温させると硬化状態が軟化する光硬化性の液状固着材とする」ことが記載されている（請求項４）。これにより、「上下の素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させて上下方向に加圧すると、該液状固着剤が上下の素材板ガラス間で全面に亘たって均等厚で膜状に広がり、この状態で赤外線を照射すると、前記膜状に広がった液状固着剤が硬化して上下の各板ガラスを一体的に固着することになる。このため、多数の素材板ガラスを迅速かつ高精度に積み重ねで一体的に固着することができる。また、最終加工（端面加工）した後に、製品ガラスブロックを湯等に収容して昇温すると、各板ガラス間で硬化した固着剤が軟化し、フィルム状となって分離することになる。このため、環境汚染を発生させることなく固着剤の回収及び処理が容易となる。」（段落０００７）ことが記載されている。
　特許文献１の「発明を実施するための最良の実施形態」の欄には、各素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させながら素材板ガラスを２０枚積み重ね、次いで、積み重ねた素材板ガラスの上面から紫外線（ＵＶ光）を照射して固着剤を硬化させ、上下の各素材板ガラスが一体的に固着された素材ガラスブロックを形成したことが記載されている（段落００１０～００１１）。
特開２００９－２５６１２５号公報
　特許文献１に記載された板ガラスの加工方法によれば、所定の形状の板ガラス製品を高い生産効率で製造することが可能となる。しかしながら、電子機器によっては、板ガラスに所望の印刷パターン（例えば、携帯電話の表示画面のデザイン）を形成することが要求される場合もあり、このような場合には印刷されるパターンについて高い位置精度（例えば許容誤差が１０～３０μｍ程度）が要求される。
　特許文献１に記載の方法では、各素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させながら素材板ガラスを２０枚積み重ね、次いで、積み重ねた素材板ガラスの上面から紫外線（ＵＶ光）を照射して固着剤を硬化させ、上下の各素材板ガラスが一体的に固着された素材ガラスブロックを形成している。しかしながら、このような手順では素材板ガラスを積み重ねている間は固着剤が硬化しておらず、ガラス面同士が微妙な位置ずれを起こしやすいため、高精度の位置合わせには向いていない。すなわち、特許文献１に記載の方法では高い位置精度を得るのは困難である。
　また、特許文献１にはガラスを貼り合わせる方法の発明は開示されているものの、それを実現する装置については記載されていない。工業的な量産のためにはガラスを貼り合わせることのできる装置が提供されることが望ましい。
　そこで、本発明は位置精度の向上を図ることのできる透光性硬質基板積層体の製造方法を提供することを課題とする。また、本発明は当該透光性硬質基板積層体の製造方法を利用した板状製品の製造方法を提供することを別の課題とする。また、本発明は板状製品の生産効率を高めながら位置精度の向上に寄与する透光性硬質基板貼り合わせ装置を提供することを更に別の課題とする。
　本発明者は上記課題を解決するために鋭意研究したところ、光硬化性の固着剤を介在させて透光性硬質基板同士を定められた位置関係で貼り合わせるときに、透光性硬質基板を貼り合わせる度に両透光性硬質基板間に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化させることが有効であることを見出した。透光性硬質基板を貼り合わせる度に固着剤を硬化することで、透光性硬質基板同士は強固に接着されるため、積層枚数を増やしても位置ずれを起こす心配はない。
　また、貼り合わせの終了した透光性硬質基板積層体を上方で待機させて、次に積層される透光性硬質基板を下方から供給し、下側の透光性硬質基板に向かって下方から光を照射するという構成を採用することで、透光性硬質基板積層体の構成枚数を効率的に増加させることができることを見出した。
　以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、
１）第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
２）第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
３）第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
４）第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる工程と、
５）前記位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、両透光性硬質基板を貼り合わせる工程と、
６）所定の圧力を印可しながら両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化するための光を照射して、透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
７）前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）～６）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程と
を含む透光性硬質基板積層体の製造方法である。
　本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、工程６）は、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することにより行う。
　本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、工程５）と工程６）の間に、
５’）工程６）よりも低エネルギーの光を両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の全体もしくは一部に照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程、
を更に含んでも良い。
　本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程４）はこれを撮像装置で撮像しながら位置調整を行うことを含む。
　本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び／又はめっきパターンが付されている。
　本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、前記固着剤は粒状物質を含有する。
　本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、光の照射量が３０ｍＪ／ｃｍ2～４０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲である。
　本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、透光性硬質基板が板ガラスである。
　本発明は別の一側面において、
８）上記の透光性硬質基板積層体の製造方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
９）分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
１０）形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
を含む板状製品の製造方法である。
　本発明に係る板状製品の製造方法の一実施形態においては、工程８）と工程９）の間に、分割された透光性硬質基板積層体を、各透光性硬質基板に挟まれた固着剤外縁の露出部分の接着力を低下させるのに必要な温度及び時間条件で、剥離剤に接触させる工程を更に含む。
　本発明に係る板状製品の製造方法の別の一実施形態においては、剥離剤が溶剤、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有する。
　本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤が水、アルコール類、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有する。
　本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤が水とアルコール類と界面活性剤を３０～５０：３０～５０：５～２０の質量比で含有する。
　本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤がベンジルアルコールを含有する。
　本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤がアニオン系界面活性剤を含有する。
　本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤がスルホン酸型界面活性剤を含有する。
　本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤の液温が２０℃～４０℃であり、剥離剤に接触させる時間が１～２０分である。
　本発明は更に別の一側面において、
　上側の透光性硬質基板を真空吸着するための吸引孔を有し、上側の透光性硬質基板を保持するための上側ステージと、
　上側ステージをＺ軸方向に移動させることのできるプレスユニットと、
　前記吸引孔に吸引力を与える吸引ユニットと、
　下側の透光性硬質基板を保持するための下側ステージと、
　下側ステージをＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向に移動させる手段と、
　上側の透光性硬質基板の下面及び下側の透光性硬質基板の上面のいずれか又は両方に光硬化性の固着剤を塗布するための手段と、
　下側の透光性硬質基板全面に向かって下方から光を照射するための光照射部と、
を備えた透光性硬質基板貼り合わせ装置である。
　本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の一実施形態においては、上側及び下側の透光性硬質基板の表面に設けられたアライメントマークを撮像する撮像ユニットと、撮像結果に基づいて上側及び下側の表面に設けられたアライメントマークの位置ずれ度合いを検出する画像処理ユニットと、検出された位置ずれ度合いに基づいて前記下側ステージ移動手段を制御する制御ユニットとを更に備える。
　撮像ユニットを用いて透光性硬質基板同士の位置関係を微調整することで、より高い位置精度で基板を積層することができる。そのため、透光性硬質基板表面に印刷パターンやめっきパターンが付されている場合など高い位置精度が要求される場合においても対応が可能である。
　本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の別の一実施形態においては、上側ステージ及び／又は下側ステージに保持される透光性硬質基板は２枚以上の透光性硬質基板の積層体である。
　本発明で貼り合わせる上側及び／又は下側の透光性硬質基板を２枚以上の透光性硬質基板からなる積層体とすることで、３枚以上の基板積層体を製造することができる。
　本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の更に別の一実施形態においては、固着剤を塗布するための手段は、粒状物質を含有する固着剤を塗布する。
　固着剤が粒状物質を含有することで、固着剤の厚みを一定にすることができるため、加工精度が向上する。また、固着剤成分と粒状物質の線膨張係数の違いにより、後に剥離するときの剥離性も向上する。
　本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の更に別の一実施形態においては、透光性硬質基板が板ガラスである。
　本発明によれば、高い位置精度で透光性硬質基板積層体を製造することができる。これにより、高い寸法精度で板状製品を工業的に製造することができるようになる。本発明は例えば表示素子の保護ガラスを量産する方法に好適に使用することができる。
本発明の実施に使用可能な透光性硬質基板貼り合わせ装置の第一の例を示す模式図である。 上側ステージの下面の例を示す模式図である。 一枚目の基板を下側ステージに載置した状態を示す図である。 下側ステージに載置した一枚目の基板を上側ステージの真下に搬送した状態を示す図である。 上側ステージを降下させて一枚目の基板を真空吸着している状態を示す図である。 吸着した一枚目の基板を保持しながら上側ステージを上昇させた状態を示す図である。 二枚目の基板を下側ステージに載置した状態を示す図である。 二枚目の基板の上面に固着剤を塗布している状態を示す図である。 下側ステージに載置した二枚目の基板を上側ステージの真下に搬送し、両基板の表面に付されたアライメントマークをカメラで撮像している状態を示す図である。 上側ステージに保持されている一枚目の基板の下面に固着剤を塗布している状態を示す図である。 上側ステージを降下させて二枚の基板を貼り合わせ、下方からＵＶ照射している状態を示す図である。 ＵＶ照射後に上側ステージを上昇させた状態を示す図である。 貼り合わせられた基板が下側ステージによって搬送され、元の位置に戻った状態を示す図である。 基板積層体を端面加工の際に、固着剤が障害となって、基板が面取りを受けなかった状態を示す模式図である。 基板積層体を端面加工の際に、固着剤外縁の露出部分の接着力を低下させておいたことで、各基板が面取りを受けた状態を示す模式図である。
＜第一の実施形態＞
　本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の第一実施形態においては、
１）第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
２）第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
３）第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
４）第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる工程と、
５）前記位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、両透光性硬質基板を貼り合わせる工程と、
６）前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化するための光を照射して、透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
７）前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）～６）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
が実行される。
　工程（１）及び工程（２）では、加工対象となる透光性硬質基板を準備する。透光性硬質基板としては、特に制限はないが、板ガラス（素材板ガラス、透明導電膜付きガラス基板、電極や回路が形成されたガラス基板等）、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板などが挙げられる。ガラスとして、強化ガラスも挙げられる。透光性硬質基板の大きさに特に制限はないが、典型的には１００００～２５００００ｍｍ2程度の面積を有し、０．１～２ｍｍ程度の厚みを有する。各透光性硬質基板は同じサイズであるのが一般的である。限定的ではないが、各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターンやめっきパターンを付すことができる。印刷パターンの例としては携帯電話の表示画面のデザイン、めっきパターンの例としてはクロムめっきパターンが施されているロータリーエンコーダーが挙げられる。
　工程（３）では、第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する。光硬化性の固着剤は紫外線等の光を照射することで硬化し、高温に加熱すると軟化する固着剤であり、各種の固着剤が知られている。本発明に使用する光硬化性の固着剤としては、公知の任意のものが使用でき特に制限はない。光硬化性の固着剤はいずれか一方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布すればよいが、接着性を向上する観点からは両方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布することが好ましい。
　本発明に好適に使用される光硬化性の固着剤としては、例えばＷＯ２００８／０１８２５２に記載のような（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する接着性組成物が挙げられる。
　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや、２個以上の（メタ）アクロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製「ＴＥ－２０００」、「ＴＥＡ－１０００」）、その水素添加物（例えば、日本曹達社製「ＴＥＡＩ－１０００」）、１，４－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製「ＢＡＣ－４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ－２０００Ｂ」、「ＵＶ－３０００Ｂ」、「ＵＶ－７０００Ｂ」、根上工業社製「ＫＨＰ－１１」、「ＫＨＰ－１７」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ－３７００Ｂ」、「ＵＶ－６１００Ｂ」）、又はビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。
　２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチル－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、又は２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられる。３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレ－ト、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β－（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ－（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートと（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの配合比としては、（Ａ）：（Ｂ）＝５：９５～９５：５（質量部）であることが好ましい。５質量部以上であれば初期の接着性が低下する恐れもなく、９５質量部以下であれば、剥離性が確保できる。硬化した固着剤は温水に浸漬することでフィルム状に剥離する。（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、４０～８０質量部がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体；ベンジル又はその誘導体；アントラキノン又はその誘導体；ベンゾイン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体；ジエトキシアセトフェノン、４－ｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；２－ジメチルアミノエチルベンゾエート；ｐ－ジメチルアミノエチルベンゾエート；ジフェニルジスルフィド；チオキサントン又はその誘導体；カンファーキノン；７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－ブロモエチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－メチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体；２－メチル－１－［４-（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等のα－アミノアルキルフェノン誘導体；ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル及び／又はオキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、１ベンジルジメチルケタール、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル及びオキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステルからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。
　（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、０．５～１０質量部がより好ましい。０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。（Ｃ）成分を１質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。
　光硬化性固着剤は、固着剤の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に溶解しない粒状物質（Ｄ）を含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、加工精度が向上する。さらに、接着性組成物の硬化体と粒状物質（Ｄ）の線膨張係数が異なることから、前記接着剤組成物を用いて透光性硬質基板を貼り合わせた後に剥離する際の剥離性が向上する。
　粒状物質（Ｄ）の材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。
　粒状物質（Ｄ）は、加工精度の向上、つまり接着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質（Ｄ）のレーザー法による平均粒径は２０～２００μｍの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が２０μｍ未満であると剥離性に劣り、２００μｍ以上であると仮固定した部材の加工時にずれを生じ易く、寸法精度面で劣る。剥離性と寸法精度の観点からより好ましい平均粒径（Ｄ５０）は３５μｍ～１５０μｍであり、更に好ましくは５０μｍ～１２０μｍである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。
　粒状物質（Ｄ）の使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、０．２～１０質量部がより好ましく、０．２～６質量部が最も好ましい。
　光硬化性固着剤には、貯蔵安定性向上のため重合禁止剤（Ｅ）を添加することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５－ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジターシャリーブチル－ｐ－ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２－ブチル－４－ヒドロキシアニソール及び２，６－ジターシャリーブチル－ｐ－クレゾール等が挙げられる。
　重合禁止剤（Ｅ）の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．００１～３質量部が好ましく、０．０１～２質量部がより好ましい。０．００１質量部以上であれば、貯蔵安定性が確保されるし、３質量部以下であれば、良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
　工程（４）では、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる。一般には、面方向に両透光性硬質基板がぴったりと重なるように対向させる。これを実施する手段としては、透光性硬質基板の移動方向を拘束して一定の位置に移動させるためのガイドレールや枠を利用することが考えられる。より精度の高い位置決めが要求される場合には、位置決め機構を有する貼り合わせ装置により行うことが好ましい。高精度の位置決めのためには、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印を付し、これを撮像装置で撮像しながら位置調整を行うことのできる貼り合わせ装置を使用することがより好ましい。両透光性硬質基板を貼り合わせた後に位置ずれの修正を行うと、固着剤が貼り合わせ面から漏れ出したり、基板表面にキズがついたりするおそれがあることから、位置ずれの修正は貼り合わせの前に実行することが望ましい。
　工程（５）では、工程（４）で定めた位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、貼り合わせ面に固着剤が広がるように貼り合わせる。積層精度の観点から、固着剤は貼り合わせ面に一定の厚みで全体に広がっていることが好ましい。
　塗布された固着剤の量が少なすぎると貼り合わせ面の全体に固着剤が広がらず、貼り合わせ面に気泡が発生する原因となる。気泡が発生すると位置精度が低下してしまう。塗布された固着剤の量が多すぎると固着剤が貼り合わせ面の隙間から漏出する。固着剤が多少漏出しても拭き取ればよく、大きな問題ではないが、その量が多いと固着剤が無駄になる。
　貼り合わせる際の圧力も固着剤の広がりに関係する。そのため、固着剤の量に加えて貼り合わせ圧力を適切に調整することが望まれる。これを実現する手段として、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの圧力を制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。貼り合わせるときの圧力は、上記を考慮しながら適宜設定すればよいが、例えば５ｇ/ｃｍ2～５０ｇ/ｃｍ2、典型的には１０ｇ/ｃｍ2～３０ｇ/ｃｍ2とすることができる。
　更に、固着剤の厚み自体を制御することも考えられる。厚みの制御方法としては、先述したように固着剤に粒状物質を混ぜる方法が挙げられるほか、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの透光性硬質基板の高さを制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。
　工程（５）から工程（６）に移行するまでに待ち時間がある場合や、工程（６）が工程（５）の実施場所から離れた場所で行われる場合、透光性硬質基板を所定の保管場所で保管したり照射装置まで運搬したりすることが考えられる。そのような場合、運搬中の基板の位置ずれや、保管中の固着剤の漏出を防止することが望まれる。そこで、工程（５）と工程（６）の間に、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤に工程（６）よりも低エネルギーの光を固着剤の全体もしくは一部に照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程（５’）を実施してもよい。工程（５’）では固着剤の厚みが制御されているのであれば圧力は印可しても印加しなくても良い。
　仮留めのために必要な光のエネルギーは、工程（６）の際に必要な光に比較して格段に小さくて済むため、ブラックライトやLEDランプ等の簡便な照明装置でも足りる。これにより、作業者の安全に配慮しながらも積層精度を高めることができる。貼り合わせた透光性硬質基板が容易に位置ずれを起こさないという目的が達成されるだけでなく、工程（６）の前に工程（６）よりも低エネルギーの光を固着剤の全体もしくは一部に照射することにより、固着剤の硬化歪みが抑制される。この結果、当該固着部分の基板が歪むのも抑制できる。
　仮留め用に照射する光の波長は、使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、Ｘ線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波（エネルギー線）を指す。
　仮留め用に照射する光は透光性硬質基板を仮留めするのに必要な程度の照射量でよく、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に１～５００ｍＪ／ｃｍ2、典型的には３～３００ｍＪ／ｃｍ2、より典型的には５～２００ｍＪ／ｃｍ2とすることができる。照射時間としては一般に１～１２０秒、典型的には２～６０秒程度であり、好ましくは２．５秒～２０秒程度である。
　工程（６）では、所定の圧力を印可しながら両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化させる光を照射して透光性硬質基板積層体を形成する。光を固着剤全体に照射することで両透光性硬質基板を強い力で貼り合わせることができ、透光性硬質基板を積層していく際の位置ずれの防止機能を果たすことができるだけでなく当該部分の基板が歪むのも抑制できる。
　工程（６）における圧力は、上記を考慮しながら適宜設定すればよいが、例えば５ｇ/ｃｍ2～５０ｇ/ｃｍ2、典型的には１０ｇ/ｃｍ2～３０ｇ/ｃｍ2とすることができる。
　照射する光の波長は使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、Ｘ線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波（エネルギー線）を指す。
　照射する光の照射量は、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に３０～４０００ｍＪ／ｃｍ2、典型的には１００～３０００ｍＪ／ｃｍ2であり、より典型的には３００～２５００ｍＪ／ｃｍ2、好ましくは１０００～２０００ｍＪ／ｃｍ2である。照射時間としては一般に０．１～１２０秒、典型的には１～３０秒、より典型的には１０～２０秒程度である。光の照射を貼り合わせの圧力を維持したまま実行することで、硬化歪みを抑えて固着剤の厚みを制御し、透光性硬質基板の積層精度を高めることができる。
　工程（７）では、工程（６）で得られた透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程（１）～（６）を少なくとも１回繰り返す。これにより、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体が得られる。板状製品の生産効率向上の観点からは、１０枚以上の透光性硬質基板、典型的には１０～３０枚の透光性硬質基板が積層された透光性硬質基板積層体を製造することが望ましい。
　照射した光は固着剤に吸収されるため、積層枚数が多くなると照射源から離れた層にある固着剤は硬化しにくくなる。また、光を照射する方向を無秩序に決定すると透光性硬質基板積層体内部の固着剤が受けた光の照射履歴がばらつき、層間又は同一層内における固着剤の硬化度合いに変化が生じることとなる。固着剤は光の照射によって硬化するが、光の照射量が増えるにつれて今度は次第に軟化していくからである。この場合、硬化歪みの違いに起因して、透光性硬質基板が均一な厚みで積層されずに歪んだ状態で積層されるおそれがある。
　そこで、透光性硬質基板積層体の層間に存在する固着剤への光の照射履歴を均一化することが望ましい。ばらつきを低減するための方法としては、新たに貼り合わせる透光性硬質基板側から常に光を照射する方法がある。換言すれば、工程（６）において、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することである。工程（６）には、工程（７）によって繰り返される工程（６）が含まれる。
　照射する光の強度を調整することによって、更にばらつきを軽減することができる。例えば、照射する光の強度と固着剤の厚みの関係を、未硬化の固着剤が存在する新たな貼り合わせ面を透過しない程度に設定することが考えられる。具体的な条件としては、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、光の強度は１００ｍＷ／ｃｍ2以下、生産性を考慮すると１０～１００ｍＷ／ｃｍ2、好ましくは５０～１００ｍＷ／ｃｍ2であり、固着剤の厚みは７５μｍ以上、透光性硬質基板積層体加工時の寸法ずれを防止する点で７５～１２０μｍ、好ましくは７５～１１０μｍとすることが挙げられる。このようにすれば、既存の貼り合わせ面に存在する固着剤が更なる照射を受けることがほとんどないので、すべての貼り合わせ面に存在する固着剤は実質的に同一の照射履歴を有することになる。
＜板状製品の製造＞
　上記の透光性硬質基板積層体の製造方法によって得られた透光性硬質基板積層体から板状製品を製造することができる。
　まず、工程（８）において、透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する。分割方法は特に制限はないが、円板カッター（ダイヤモンドディスク、超硬合金ディスク）、固定砥粒式又は遊離砥粒式ワイヤソー、レーザービーム、エッチング（例：フッ酸や硫酸等を用いた化学エッチングや電解エッチング）、及び赤熱帯(ニクロム線)をそれぞれ単独で又は組み合わせて使用して、同サイズの直方体形状に分割する方法が挙げられる。エッチングは分割後の切断面の表面処理に用いることもできる。
　次に、工程（９）において、分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体毎に目的とする板状製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、板状製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。形状加工は公知の任意の手段によって行えばよいが、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工、エッチングによる孔開け、エッチングによる端面加工、エッチングによる外形加工、バーナーを用いた火炎加工等が挙げられる。加工方法はそれぞれ単独で又は組み合わせて使用することができる。エッチングは形状加工後の表面処理に用いることもできる。
　工程（１０）では、形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する。加熱方法としては特に制限はないが、固着剤がフィルム状に軟化して各板状製品に上手く分離するため、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬する方法が好ましい。好適な温水の温度は採用する固着剤によって異なるが、通常は６０～９５℃程度、好ましくは８０～９０℃である。
　ここで、工程（８）によって分割された透光性硬質基板積層体の端面は、透光性硬質基板３１と固着剤３２によって平坦な面が形成されている。この端面を回転ブラシ３３等で加工すると、固着剤が障害となって各透光性硬質基板の角部が面取りされず、逆に中心部が多く削られるため（図１４）、透光性硬質基板の耐衝撃強さが不十分となる。そこで、端面加工時に各透光性硬質基板が面取りされるように分割された透光性硬質基板積層体の端面に露出している固着剤外縁の接着力を弱めておくことが好ましい。
　具体的な方法としては、工程（８）と工程（９）の間に、分割された透光性硬質基板積層体を、各透光性硬質基板に挟まれた固着剤外縁の露出部分の接着力を低下させるのに必要な温度及び時間条件で、剥離剤に接触（例：浸漬、噴霧、塗布等）させる方法が挙げられる（図１５）。
　接着力を低下させる必要があるのは外縁から内側に向かって１ｍｍ以下程度のごく僅かな領域であり、貼り合わせ面全体の接着力が低下しない程度に温度及び時間を調節することが求められる。使用する剥離剤にもよるが、液温は一般的には５０℃以下であり、典型的には２０℃～４０℃である。接触させる時間は一般的には３０分以下とするのが通常であり、典型的には１～２０分である。剥離剤の液温を高くしすぎたり接触時間を長くしすぎると貼り合わせ面内部まで接着力の低下が進行しやすくなるため注意すべきである。
　剥離剤は固着剤の接着力を低下させることのできる液体であれば特に制限はなく、使用されている固着剤の特性に応じて適宜選択すればよいが、溶剤、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有するのが一般的である。
　剥離剤として溶剤及び／又は界面活性剤を使用した場合は、剥離剤に接触した固着剤は膨潤することで基板との界面に歪みが生じるので、これにより接着力が低下する。好ましくは、膨潤した固着剤をカッターなどの物理的手段で切断（切り込みを入れる）し、その後乾燥する。これにより、膨潤した固着剤が収縮するので、ブラシ等による端面加工が更に容易になる。剥離剤として酸化剤を使用した場合は、固着剤を炭化して脆化させることにより接着力が低下する。従って、溶剤及び／又は界面活性剤に更に酸化剤を併用することで、接着力を相乗的に低下させることができる。
　溶剤としては無機溶剤、有機溶剤の何れでも良いが、例えば、水、フッ化水素酸、塩酸、アルコール類（例：メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール）、エステル類（例：酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ノルマルプロピル、乳酸エチル、フタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル）、ケトン類（例：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、アセトン）、塩素系溶剤（例：塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン）、フッ素系溶剤（例：ハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ））、グリコールエーテル類（例：エチレングリコールモノメチルエーテル（メチセロ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチセロ）、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチセロ）、ブチルカルビトール（ブチカビ）、エチレングリコールモノ－ｔ－ブチルエーテル（ＥＴＢ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール（ＭＭＢ））、アミン系溶剤（例：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ））、エーテル類（例：エチルエトキシプロピオネート（ＥＥＰ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ））、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）が挙げられる。
　溶剤の中では典型的にアルコールを使用でき、ベンジルアルコールを好ましく使用できる。
　酸化剤としては、硫酸、硝酸、過酸化水素、過硫酸アンモニウム、アシルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ヒドロパーオキサイド、オゾン水、過塩素酸、次亜塩素酸などが挙げられる。
　界面活性剤はアニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤、及び非イオン性界面活性剤のいずれを使用することもできる。
　アニオン性界面活性剤としては、カルボン酸型（例：脂肪酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルカルボン酸塩、Ｎ－アルシルサルコシン塩、Ｎ－アシルグルタミン酸塩）、硫酸エステル型（例：アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、アルコールエトキシサルフェート、油脂硫酸エステル塩）、スルホン酸型（例：アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルカンスルホン酸塩、アルファオレフィンスルホン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸、ナフタレンスルホン酸塩－ホルムアルデヒド縮合物、アルキルナフタレンスルホン酸塩、Ｎ－メチル－Ｎ－アシルタウリン塩）、リン酸エステル型（例：アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸塩）等が挙げられる。
　カチオン性界面活性剤としては、アミン塩型（例：アルキルアミンアセテート）、第４級アンモニウム塩型（例：モノアルキルアンモニウム塩、ジアルキルアンモニウム塩、エトキシ化アンモニウム塩）が挙げられる。
　両性界面活性剤としては、ベタイン型（例：アルキルジメチルアミノ酢酸ベタイン、アルキルアミドプロピルベタイン、アルキルヒドロキシスルホベタイン、アルキルヒドロキシスルホベタイン）、アルキルジメチルアミンオキサイド等が挙げられる。
　非イオン性界面活性剤としては、エステル型（例：グリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、しょ糖脂肪酸エステル）、エーテル型（例：ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエーテル）、エーテルエステル型（例：ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、アルキルグリセリルエーテル）、アルキルアルカノールアミド型（脂肪酸アルカノールアミド、脂肪酸アミドアルキレンオキサイド付加物）、アルキルポリグリコシドが挙げられる。
　界面活性剤の中ではアニオン性界面活性剤を典型的に使用でき、スルホン酸型のアニオン性界面活性剤を好ましく使用できる。
　剥離剤は、水、アルコール類、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有するのが安全面や環境面の点で好ましく、水、アルコール類、及び界面活性剤の三種類を含有するのが安全面の理由によりより好ましい。この場合、剥離剤は水とアルコール類と界面活性剤を３０～５０：３０～５０：５～２０の質量比で含有するのが好ましく、例えば３０～４０：４０～５０：１０～２０の質量比で含有する。剥離剤はこれらの三種類のみで構成することもできる。
　一例として、水：ベンジルアルコール：スルホン酸型のアニオン性界面活性剤＝３５：５０：１５の質量比で混合して剥離剤を調製した。また、固着剤として後述する実施例で述べる固着剤（Ｉ）を使用して板ガラス２０枚からなる板ガラス積層体を本発明に係る方法を使用して製造した。この板ガラス積層体を３５℃の該剥離剤に５分浸漬し、その後、端面を回転ブラシで加工した。加工後の端面を顕微鏡で観察したところ、各板ガラスの角部が円形状に面取りされていた。一方、剥離剤に浸漬せずに端面加工した場合は、各板ガラスの角部が面取りされなかった。
　同様に、板ガラス１２枚からなる板ガラス積層体を本発明に係る方法を使用して製造した。この板ガラス積層体を３５℃の該剥離剤に５分浸漬し、その後、端面を回転ブラシで加工した。加工後の端面を顕微鏡で観察したところ、各板ガラスの角部が円形状に面取りされていた。一方、剥離剤に浸漬せずに端面加工した場合は、各板ガラスの角部が面取りされなかった。
＜装置構成例＞
　本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の例について説明する。本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置は、基板の貼り合わせと接着を同時に実施するために使用される。本発明を使用して得られた透光性硬質基板積層体に更に基板を貼り合わせることで、多数の透光性硬質基板からなる透光性硬質基板積層体を製造することができる。この透光性硬質基板積層体は厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成することができる。分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行い、形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱（例：温水浸漬）することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成することができる。
　貼り合わせられる透光性硬質基板同士はそれぞれ１枚の透光性硬質基板であってもよく、２枚以上の透光性硬質基板からなる積層体であってもよい。透光性硬質基板の積層体は本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置によって製造された透光性硬質基板積層体であってもよい。典型的には、本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置を使用することで、１０～３０枚程度の透光性硬質基板が積層された透光性硬質基板積層体を製造することが意図される。
　図１は本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第一例を示す模式図である。透光性硬質基板貼り合わせ装置１０は、架台１１、上側ステージ１２、プレスユニット１３、吸引ユニット１４、吸引孔１５、紫外線照射ユニット１６、下側ステージ１７、下側ステージ移動手段１８、サイドクランプ１９、下側基板用塗布ユニット２０、上側基板用塗布ユニット２１、撮像ユニット２２、及び電装ユニット２３を備える。
　架台１１は透光性硬質基板貼り合わせ装置１０の各構成機器を搭載する土台部分であり、内部に電装ユニット２３が配置されている。電装ユニット２３はＰＬＣ（Programmable Logic Controller）により各構成機器のシーケンス制御を行う。
　上側ステージ１２は、上側の透光性硬質基板２５を真空吸着により保持する。そのため、上側ステージ１２の下面には吸引孔１５が複数開いており、吸引孔１５は吸引ユニット１４に配管で連結されている。図２は、上側ステージ１２の下面の模式図であり、吸引孔１５の配列例が示されている。吸引ユニット１４としては真空ポンプ、真空エジェクターなどが使用できる。
　上側ステージ１２の上部には、上側の透光性硬質基板２５を下側の透光性硬質基板２４に対して押圧しながら貼り合わせるためのプレスユニット１３が連結されている。プレスユニット１３は上側ステージ１２をＺ方向（垂直方向）に移動させることのできる昇降シリンダー（図示せず）を有しており、サーボモータによって加圧力、移動速度、加圧時間、高さを制御することができる。
　下側ステージ１７は、下側の透光性硬質基板２４を保持するとともに、プレス時に上側ステージ１２からの圧力を受け止める。下側ステージ１７は、紫外線透過性の素材で作られており、素材としては例えば、石英ガラス、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、メタアクリル樹脂などの透明プラスチックが挙げられる。下側ステージ１７は下側ステージ移動手段１８によってＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向に移動可能である。下側ステージ移動手段１８は水平方向の旋回動を可能とするθテーブル、水平動を可能とするＸテーブル及びＹテーブルから構成される。これらのテーブルはモータで駆動する。下側ステージ１７の上面には載置した透光性硬質基板を位置決めするためのＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能なモータ駆動のサイドクランプ１９が設けられている。下側ステージ移動手段１８は下方から照射される紫外線の進路を妨げない位置に配置される。サイドクランプ１９の代わりに、透光性硬質基板を所定位置に載置するための位置決めストッパーを下側ステージ１７の上面に設けてもよい。この場合は、ストッパーによって透光性硬質基板が固定される位置に手作業で透光性硬質基板を載置することになる。また、透光性硬質基板の位置ずれを防止するため、上側ステージ１２と同様に、下側の透光性硬質基板２４も真空吸着により保持することができる。
　下側ステージ１７の下方には固着剤硬化のための紫外線を下側透光性硬質基板２４の下面に向けて照射するための紫外線照射ユニット１６が設置されている。紫外線照射ユニット１６は下側ステージ１７に保持された下側透光性硬質基板２４全体を均一に照らすために反射板１６ａが設置されている。
　紫外線照射ユニット１６は硬化歪みを抑制するための冷却機構を備えることができる。冷却機構としてはコールドミラー、コールドフィルター、及び冷却用ファンが挙げられる。透光性硬質基板への紫外線照射時間の制御はシャッターの開閉で行われる。照射する光は固着剤を硬化させるのに必要な照射量であり、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に３０～４０００ｍＪ／ｃｍ2、典型的には１００～３０００ｍＪ／ｃｍ2であり、より典型的には３００～２５００ｍＪ／ｃｍ2、好ましくは１０００～２０００ｍＪ／ｃｍ2である。照射時間としては一般に０．１～１２０秒、典型的には１～３０秒、より典型的には１０～２０秒程度である。
　下側基板用塗布ユニット２０は光硬化性固着剤のディスペンサー２０ａと、これに連結されたＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動可能なモータ駆動のロボット２０ｂを備えており、下側の透光性硬質基板２４の上面に任意のパターンで固着剤を塗布することができる。固着剤はシリンジ詰めされており、自動で定量排出される。塗布量はデジタル圧力計及び塗布速度で制御される。
　上側基板用塗布ユニット２１は、上側の透光性硬質基板２５が上側のステージ１２に保持された状態で、上側の透光性硬質基板２５の下面に向かって光硬化性固着剤を自動で塗布する。塗布量は圧力ゲージ及び塗布時間により制御される。上側基板用塗布ユニット２１は上側及び下側ステージの脇に水平方向に回転可能な回転軸をもつモータ駆動のロボット２１ｂが備えられており、塗布時には先端のロータリーノズル２１ａが上側ステージ１２の中央付近の下方に配置され、ノズル２１ａ先端から固着剤が塗布される。塗布が終了すると、透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように上側及び下側ステージの脇に格納される。
　撮像ユニット２２は、上側の透光性硬質基板２５と下側の透光性硬質基板２４の各表面に設けられている位置合わせ用のアライメントマークを、アームの先端部分の上下２箇所に取り付けられたデジタルカメラ２２ａで撮像する。電装ユニット２３は、撮像された画像情報に基づいて、上側の透光性硬質基板２５と下側の透光性硬質基板２４の相対的な位置ずれ状態を検出する。検出結果に基づき、下側ステージ１７の位置を下側ステージ移動手段１８によってＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向に微調整し、位置ずれを修正する動作を実行する。位置ずれの修正後、両透光性硬質基板の貼り合わせが行われる。カメラとしては、ＣＣＤやＣＭＯＳを撮像素子に使用したデジタルカメラの他、アナログカメラも使用できるが、高解像度の観点からデジタルカメラが好ましい。
　撮像ユニット２２はＸ軸、Ｙ軸方向のモータ駆動による移動手段２２ｂを備えており、撮像時にはデジタルカメラ２２ａは、アライメントマークが視野に入る所定の位置に移動する。撮像が終了すると、デジタルカメラ２２ａは透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように移動する。
　第一の例に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置１０を用いた透光性硬質基板の貼り合わせ手順について図３～図１３を参照しながら説明する。
　まず、一枚目の透光性硬質基板２６を下側ステージ１７に載置し、サイドクランプ１９（図示せず）で所定位置に固定する（図３）。透光性硬質基板２６の下側ステージ１７への載置は、手作業により行うことができるが、多数の透光性硬質基板２６を専用のカセットに収納し、自動的に下側ステージ１７に載置されるようにしても良い。載置された透光性硬質基板２６は下側ステージ移動手段１８（図示せず）によって上側ステージ１２の真下に移動する（図４）。次いで、上側ステージ１２をプレスユニット１３により降下させる。透光性硬質基板２６を吸引孔１５（図示せず）からの吸引力で真空吸着する（図５）。吸着した透光性硬質基板２６は保持されながら上側ステージ１２と共に上昇し、二枚目の基板を待つ（図６）。
　次に、二枚目の透光性硬質基板２７を下側ステージ１７に載置し、サイドクランプ１９（図示せず）で所定位置に固定する（図７）。二枚目の透光性硬質基板２７の上面には下側基板用塗布ユニット２０から所定のパターンで固着剤２８が塗布される（図８）。塗布完了後、下側ステージ１７に載置した二枚目の透光性硬質基板２７が上側ステージ１２の真下に移動すると、撮像ユニット２２のアーム先端に取り付けられているカメラでアライメントマークを撮像し、撮像結果に応じて下側ステージ１７の位置を微調整し、両透光性硬質基板（２６、２７）の位置調整を行う（図９）。
　位置調整後、上側基板用塗布ユニット２１のアーム先端に取り付けられているノズル２１ａが、上側ステージ１２に保持されている一枚目の基板２６の中央付近に移動し、ノズル２１ａから固着剤２９が一枚目の透光性硬質基板２６の下面に塗布される（図１０）。上側及び下側の透光性硬質基板（２６、２７）に固着剤（２８、２９）を塗布後、上側ステージ１２をプレスユニット１３により降下させて二枚の透光性硬質基板（２６、２７）を加圧して貼り合わせると、上側及び下側の透光性硬質基板に挟まれた固着剤（２８、２９）は加圧により透光性硬質基板全面に広がる。加圧状態を維持しながら、紫外線照射ユニット１６から紫外線が固着剤に向けて照射される（図１１）。これにより、固着剤が硬化して二枚の透光性硬質基板（２６、２７）が接着する。
　紫外線の照射後は、上側の基板２６に対する吸着を解除し、上側ステージ１２のみが上昇する（図１２）。貼り合わせられた透光性硬質基板は下側ステージ１７によって搬送され、元の位置に戻る（図１３）。以上の工程によって透光性硬質基板の貼り合わせが完了する。
　一例として、本発明に従い、後述する図１に記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置を用いて、下記条件にて工程（１）～（１０）（工程（５’）を含む）を実施し、透光性硬質基板積層体を剥離したところ、固着剤がフィルム状に軟化して各板状製品に上手く分離した。
　透光性硬質基板として下記板ガラスを使用した。板ガラスは、１枚の寸法が、横５３０ｍｍ×縦４２０ｍｍ×厚み０．７ｍｍの、めっきパターンを付した板ガラスを使用した。光硬化性の固着剤（Ｉ）は、下記の（Ａ）～（Ｅ）の成分を混合して光硬化性の固着剤（Ｉ）を作製した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ-３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ－３０００Ｂ」と略す）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４」、以下「Ｒ－６８４」と略す）１５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１４０」、以下「Ｍ－１４０」と略す）５０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変成アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１０１Ａ」）１５質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」、以下「ＢＤＫ」と略す）８質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ－１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ－Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部
　工程（３）では、板ガラスの両貼り合わせ面に固着剤（Ｉ）を４０ｇずつ塗布した。
　工程（５）では、貼り合わせるときの圧力は、２０ｇ/ｃｍ2とした。工程（５’）では、紫外線照射ユニット１６によって、上記光硬化性接着剤を硬化させるとき、ＵＶ照射量は１６０ｍＪ／ｃｍ2（３６５ｎｍの受光器による積算照度計による測定）とし、２０ｇ/ｃｍ2の圧力を印可しながらＵＶ照射時間は２秒とし、仮留めした。工程（６）では、２０ｇ/ｃｍ2の圧力を印可しながら上記光硬化性接着剤を硬化させるとき、ＵＶ照射量は２０００ｍＪ／ｃｍ2（３６５ｎｍの受光器による積算照度計による測定）とし、ＵＶ照射時間は２０秒とした。工程（７）では、固着剤として固着剤（Ｉ）を使用して板ガラス１２枚からなる板ガラス積層体を本発明に係る方法を使用して製造した。工程（８）では、円板カッター（ダイヤモンドディスク）を使用し、直方体形状（横１００ｍｍ×縦５５ｍｍ×厚み９．６ｍｍ）に分割した。工程（９）では、回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工を順次行い、形状加工した。工程（１０）では、この板ガラス積層体を８５℃の温水に浸漬して剥離した。
　以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。
１０　透光性硬質基板貼り合わせ装置 
１１　架台 
１２　上側ステージ 
１３　プレスユニット 
１４　吸引ユニット 
１５　吸引孔 
１６　紫外線照射ユニット 
１７　下側ステージ 
１８　下側ステージ移動手段 
１９　サイドクランプ 
２０　下側基板用塗布ユニット 
２１　上側基板用塗布ユニット 
２２　撮像ユニット 
２３　電装ユニット 
２４　下側基板 
２５　上側基板
３１　透光性硬質基板
３２　固着剤
３３　回転ブラシ

Claims (22)

  1. １）第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
    ２）第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
    ３）第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
    ４）第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる工程と、
    ５）前記位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、両透光性硬質基板を貼り合わせる工程と、
    ６）所定の圧力を印可しながら、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化するための光を照射して、透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
    ７）前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）～６）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程と
    を含む透光性硬質基板積層体の製造方法。
  2. 　工程６）は、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することにより行う請求項１記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  3. 　工程５）と工程６）の間に、
    ５’）工程６）よりも低エネルギーの光を両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の全体もしくは一部に照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程を実施する請求項１又は２に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  4. 　各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程４）はこれを撮像装置で撮像しながら位置調整を行うことを含む請求項１～３の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  5. 　各透光性硬質基板の表面には透光性硬質基板製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び／又はめっきパターンが付されている請求項１～４の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  6. 　前記固着剤は粒状物質を含有する請求項１～５何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  7. 　工程６）における光の照射量は、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、３０ｍＪ／ｃｍ2～４０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲である請求項１～６何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  8. 　透光性硬質基板が板ガラスである請求項１～７何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
  9. ８）請求項１～８何れか一項記載の方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
    ９）分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
    １０）形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
    を含む板状製品の製造方法。
  10. 　工程８）と工程９）の間に、分割された透光性硬質基板積層体を、各透光性硬質基板に挟まれた固着剤外縁の露出部分の接着力を低下させるのに必要な温度及び時間条件で、剥離剤に接触させる工程を更に含む請求項９記載の板状製品の製造方法。
  11. 　剥離剤が溶剤、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有する請求項１０記載の板状製品の製造方法。
  12. 　剥離剤が水、アルコール類、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有する請求項１０記載の板状製品の製造方法。
  13. 　剥離剤が水とアルコール類と界面活性剤を３０～５０：３０～５０：５～２０の質量比で含有する請求項１０記載の板状製品の製造方法。
  14. 　剥離剤がベンジルアルコールを含有する請求項１０～１３何れか一項記載の板状製品の製造方法。
  15. 　剥離剤がアニオン系界面活性剤を含有する請求項１０～１４何れか一項記載の板状製品の製造方法。
  16. 　剥離剤がスルホン酸型界面活性剤を含有する請求項１５記載の板状製品の製造方法。
  17. 　剥離剤の液温が２０℃～４０℃であり、剥離剤に接触させる時間が１～２０分である請求項１０～１６何れか一項記載の板状製品の製造方法。
  18. 　上側の透光性硬質基板を真空吸着するための吸引孔を有し、上側の透光性硬質基板を保持するための上側ステージと、
    　上側ステージをＺ軸方向に移動させることのできるプレスユニットと、
    　前記吸引孔に吸引力を与える吸引ユニットと、
    　下側の透光性硬質基板を保持するための下側ステージと、
    　下側ステージをＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向に移動させる手段と、
    　上側の透光性硬質基板の下面及び下側の透光性硬質基板の上面のいずれか又は両方に光硬化性の固着剤を塗布するための手段と、
    　下側の透光性硬質基板全面に向かって下方から光を照射するための光照射部と、
    を備えた透光性硬質基板貼り合わせ装置。
  19. 　上側及び下側の透光性硬質基板の表面に設けられたアライメントマークを撮像する撮像ユニットと、撮像結果に基づいて上側及び下側の表面に設けられたアライメントマークの位置ずれ度合いを検出する画像処理ユニットと、検出された位置ずれ度合いに基づいて前記下側ステージ移動手段を制御する制御ユニットとを更に備えた請求項１８記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
  20. 　上側ステージ及び／又は下側ステージに保持される透光性硬質基板は２枚以上の透光性硬質基板の積層体である請求項１８又は１９記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
  21. 　固着剤を塗布するための手段は、粒状物質を含有する固着剤を塗布する請求項１８～２０何れか一項記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
  22. 　透光性硬質基板が板ガラスである請求項１８～２１何れか一項記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
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